KR101869624B1 - 안전한 인체 지문 센서 - Google Patents

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Abstract

지문 검출 모듈을 구비하는 잠긴 모바일 장치로의 접근 요청을 인증하기 위한 인체 지문 검출 및 인증을 수행하기 위하여, 장치, 시스템 및 기술이 제공된다. 일 양태에 있어서, 지문 검출 모듈과 접촉하는 소정의 물체의 접촉의 검출에 대한 응답에 따라. 물체로부터의 접촉이 인체 피부로부터의 접촉인지의 여부를 결정하는데 상기 기술이 사용될 수 있다. 물체로부터의 검출된 접촉이 인체 피부로부터라는 것이 결정되면, 접촉을 하는 물체로부터 인체 지문이 검출될 수 있다. 검출된 지문 데이터는 물체로부터 획득될 수 있으며, 잠긴 모바일 장치의 허가된 사용자와 연관된 저장된 지문 프로파일과 비교될 수 있다. 상기 비교에 따라, 잠긴 모바일 장치로의 접근 요청이 승인될 수 있다.

Description

안전한 인체 지문 센서{Secure human fingerprint sensor}
본 발명은 2013년 11월 22일 출원된 미국 임시 특허 출원 번호 61/908,026 및 2014년 7월 31일 출원된 미국 임시 특허 출원 번호 62/031,833의 혜택 및 우선권을 주장합니다. 상기 특허 출원의 모든 내용은 본 발명의 공개의 일부로서 참조로 포함되어 있습니다.
본 발명은 모바일 장치를 안전하게 사용하기 위한 지문 인식에 관한 것이다.
랩톱, 태블릿, 스마트폰 및 게임 시스템과 같은 포터블 또는 모바일 컴퓨팅 장치를 포함한 전자 장치는 개인 데이터를 보호하고, 무단 사용을 방지하기 위하여 사용자 인증 메커니즘을 채용하고 있다. 전자 장치에서의 사용자 인증은 생체인증(biometric) 식별자의 일 형태 또는 다수 형태를 통하여 수행될 수 있으며, 이와 같은 생체 인식 식별자는 단독으로 또는 기존의 암호 인증 방법에 추가하여 사용될 수 있다. 상기 생체인식 식별자들 중 많이 사용되고 있는 식별자 형태는 개인의 지문 패턴이다. 허가된 사용자의 지문 패턴의 인증을 통하여, 허가된 사용자에 의해서만 장치가 열릴 수 있도록, 지문 센서가 사용자 지문 패턴을 읽기 위하여 전자 장치 내에 설치될 수 있다.
본 명세서에 설명된 실시예들은 지문 검출 모듈을 구비한 잠긴 모바일 장치로의 접근 시도를 인증하기 위하여, 인체 지문 검출 및 인증을 수행하는 장치, 시스템 및 기술을 제공한다. 일 양태에 있어서, 공개된 지문 검출 시스템은 터치 센서(금속링과 같은) 및 지문 검출 시스템과 접촉을 하는 소정의 물체를 검출하기 위한 센서 회로로 구성되는 터치 센싱 모듈과; 하나 또는 다수의 발광 소스, 적어도 하나의 광 검출 소자로 구성되는 광센서 모듈과; 지문 패턴 센서와; 인증 프로세서를 포함한다. 터치 센싱 모듈은 광센서 모듈에 결합된다. 만약 터치 센싱 모듈이 손가락과 같은 소정의 물체를 검출하면, 터치 센싱 모듈은 광센서 모듈을 활성화시키며, 상기 광센서 모듈은 2개 또는 다수의 서로 다른 광 파장을 갖는 프로브 광(probe light)을 만들며, 그에 대하여 사람의 피부는 그 피부 내의 혈액의 존재에 따라 2개 또는 다수의 서로 다른 광 파장을 갖는 서로 다른 광학 응답을 발생한다. 광센서 모듈은 2개 또는 다수의 서로 다른 광 파장을 갖는 프로브 광의 광 측정을 가능하게 하기 위하여 상기 프로브 광의 반사 또는 투과를 수신하기 위한 광 검출 유닛을 포함한다. 서로 다른 파장에서의 광 측정은 해당하는 물체가 인체 피부인지를 결정하기 위하여, 인체 혈액 흡수에 대한 표준 또는 교정 값(calibrated values)들과 비교되는 값들을 계산하는데 사용될 수 있다. 계산, 비교 및 결정 작용(operations)들은 광센서 모듈과 일체화된 온-칩 신호 처리 유닛에 의하여 수행될 수 있다.
그리고 광센서 모듈은 지문 패턴 센서에 결합된다. 만약 광센서 모듈이 인체 피부를 장치에 접촉을 시도하는 물체로 검출하면, 광센서 모듈은 지문 패턴 센서를 활성화 시킨다. 상기 지문 패턴 센서는 지문 데이터를 수집하기 위한 센서 어레이와, 수집된 지문 데이터가 인체 지문과 유사한지를 결정하기 위한 지문 패턴 프로세서를 포함한다. 상기 지문 패턴 센서는 인증 프로세서에 결합되어 있다. 만약 지문 패턴 센서가 인체 지문을 검출하면, 지문 패턴 센서는 인증 프로세서를 활성화시킨다. 인증 프로세서가 지문 패턴 프로세서로부터 수집된 지문 데이터를 수신하고, 허가된 사람의 지문 패턴의 저장된 지문 데이터에 대하여, 수집된 지문 데이터를 인증하고, 상기 인증 결과에 따라, 접근 시도를 승인 또는 거절하기 위하여 허가 출력을 발생시킨다.
높은 보안 작용 모드에서, 인증 프로세서는 광센서 모듈로부터 2개 또는 다수의 광 파장에서의 광 측정을 수신할 수 있으며, 인체 심장박동 신호를 검출하기 위하여 상기 광 측정을 사용한다. 상기 심장 박동 검출은 살아있는 사람(a live person)에 대한 검출된 인체 지문과 관련되어 있는지에 대한 추가적인 확인 과정을 제공한다. 인증 프로세서는 지문 인증의 결과 및 심장 박동 검출의 결과에 따라, 장치로의 접근에 대한 허가를 결정한다.
일 양태에 따라, 지문 검출 모듈을 구비하는 잠긴 모바일 장치에 대한 접근 시도를 인증하기 위한 기술은 소정의 물체가 지문 검출 모듈과 접촉을 하고 있는지를 검출하는 단계를 포함한다. 상기 물체가 지문 검출 모듈과 접촉하고 있는 것으로 결정되면, 상기 기술은 해당 물체가 인체 피부인지를 결정하기 위하여 사용될 수 있으며, 해당 물체가 인체 피부인 것으로 결정되면, 상기 기술은 해당 물체가 접근 시도와 연관된 인체 지문과 유사한지를 추가로 결정하기 위하여 사용될 수 있다. 인체 지문이 확인되면, 해당 물체로부터 지문 데이터를 수집하고, 저장된 지문 프로파일에 대하여, 수집된 지문 데이터를 인증하고, 수집된 지문 인증의 결과에 따라 접근 시도를 승인 또는 거절하기 위하여 상기 기술이 사용될 수 있다.
또 다른 양태에서, 지문 검출 모듈을 구비하는 잠긴 모바일 장치에 대한 접근 시도를 인증하기 위한 기술은 지문 검출 모듈과 접촉을 하는 물체의 검출에 응답하여, 해당 물체가 인체 피부인지를 결정하는 단계를 포함한다. 해당 물체가 인체 피부라고 결정되면, 해당 물체가 접근 시도와 연관된 인체 지문과 유사한지를 결정하기 위하여, 상기 기술이 사용될 수 있다. 인체 지문이 확인되면, 해당 물체로부터 지문 데이터를 수집하고, 저장된 지문 프로파일에 대하여, 수집된 지문 데이터를 인증하기 위하여, 상기 기술이 사용될 수 있다. 수집된 지문 데이터가 유효한 지문으로 인증되면, 해당 물체가 심장 박동 신호와 연관되어 있는지를 결정하기 위하여, 상기 기술이 사용될 수 있다. 해당 물체가 심장 박동 신호와 연관되어 있는 것이 결정되면, 접근 시도가 승인된다. 그렇지 않으면, 접근 시도가 거절된다.
또 다른 양태에서, 지문 검출 모듈을 구비하는 잠긴 모바일 장치를 인증하기 위한 기술은 소정의 물체가 지문 검출 모듈과 접촉하고 있는지를 검출하는 단계를 포함한다. 해당 물체가 지문 검출 모듈과 접촉하는 것이 결정되면, 해당 물체가 인체 피부인지를 결정하기 위하여, 상기 기술이 사용될 수 있다. 해당 물체가 인체 피부인 것인 결정되면, 해당 물체로부터 지문 데이터를 수집하고, 저장된 지문 프로파일에 대하여, 수집된 지문 데이터를 인증하기 위하여, 상기 기술이 사용될 수 있다. 수집된 지문 데이터가 유효한 지문인 것으로 인증되면, 해당 물체가 심장 박동 신호와 연관되어 있는지를 결정하기 위하여, 상기 기술이 사용될 수 있다. 해당 물체가 심장 박동 신호와 연관되어 있는 것으로 결정되면, 상기 접근 시도가 승인된다. 그렇지 않으면, 상기 접근 시도는 거절된다.
또 다른 양태에 있어서, 지문 검출 모듈은 기판 캐리어와, 지문 데이터를 수집하기 위하여 상기 기판 캐리어 상부에 위치하는 지문 센서 칩을 포함한다. 상기 지문 검출 모듈은 지문 센서 칩을 보호하기 위하여, 지문 센서 칩 상부에 걸쳐 위치하는 보호 커버와, 소정의 물체가 지문 검출 모듈과 접촉하는지를 검출하기 위하여 터치 센서로서, 상기 보호 커버 주위에 위치하는 금속링을 포함한다. 상기 지문 검출 모듈은 기판 캐리어 상에 그리고 보호 커버 하부에 위치하는 하나 또는 다수의 발광 소스를 포함하는 광 검출 모듈과; 기판 캐리어 상에 그리고 보호 커버 하부에 위치하는 적어도 하나의 광 검출 소자와; 지문 센서 칩과 일체화된 신호 처리 회로를 추가로 포함한다. 지문 검출 모듈은 보호 커버의 바닥 표면에 코팅된 컬러층을 더 포함하며, 하나 또는 다수의 발광 소스 바로 상부에 형성된 제1 영역 및 적어도 하나의 광 검출 소자 바로 상부에 형성된 제2 영역 내에 마이크로-구멍을 포함하며, 이에 따라 제1 영역 및 제2 영역 내의 컬러층을 광이 통과하도록 한다.
또 다른 양태에 있어서, 지문 검출 시스템은 지문 검출 모듈과 접촉하는 소정의 물체를 검출하기 위한 금속링을 포함한다. 지문 검출 시스템은 지문 패턴을 읽기 위한 센서 어레이와, 지문 패턴 인증 출력을 제공하기 위하여, 허가된 사람의 지문 패턴 인증 출력을 제공하기 위하여, 수신된 지문 패턴이 허가된 사람의 지문 패턴의 저장된 정보와 일치하는지를 결정하는 지문 패턴 프로세서를 구비하는 지문 패턴 센서를 포함한다. 지문 검출 시스템은 2개 또는 다수의 서로 다른 광 파장을 갖는 프로브 광을 발생시키는 광센서 모듈을 포함하며, 이에 대하여 사람의 피부는 피부 내의 혈액의 존재에 따라 2개 또는 다수의 서로 다른 광 파장을 갖는 광학 응답을 발생시키며, 상기 광센서 모듈은 2개 또는 다수의 서로 다른 광 파장을 갖는 프로브 광의 광 측정을 발생시키기 위하여 프로브 광의 반사 또는 투과를 수신하는 광 검출 유닛을 포함한다. 그리고 지문 검출 시스템은 지문 패턴 센서로부터의 지문 패턴 인증 출력과 광센서 모듈로부터 2개 또는 다수의 서로 다른 광 파장을 갖는 프로브 광의 광 측정을 수신하고, 접근의 승인 또는 거절을 결정하기 위하여, 지문 패턴 인증 출력 및 프로브 광의 광 측정을 조합하는 인증 프로세서를 포함한다.
본 명세서에 설명된 지문 검출 모듈 및 지문 센서 모듈의 다양한 예시들은 모바일 장치(예를 들면, 스마트 폰, 태블릿, 랩톱), 컴퓨팅 장치(예를 들면, 개인용 컴퓨터) 및 이들 장치 상에서 지문 인증 프로세스들을 수행하기 위한 다른 전자 장치들과 일체로 구성될 수 있다.
또 다른 실시예에 있어서, 지문 검출 모듈을 구비한 잠긴 모바일 장치로의 접근 요청을 인증하기 위한 방법은 사람에 의하여 제공되는 접근(1)과 동일 사람으로부터 지문 입력(2)의 측정들을 획득하는 단계와; 상기 사람에 의하여 제공되는 검출된 접촉이 살아있는 사람(a live person)으로부터의 입력인지 결정하는 단계와; 획득된 지문 입력으로부터의 지문 데이터를 잠긴 모바일 장치의 허가된 사용자와 연관된 하나 또는 다수의 저장된 지문 프로파일에 대하여 비교하는 단계와; 지문 데이터에 일치가 있는지 (1) 그리고 현재의 접촉이 살아있는 사람(a live person)으로부터 입력인지의 상태를 검출된 접촉이 표시하는지(2)의 여부에 따라, 사람의 접근의 승인 또는 거절을 결정하는 단계를 포함한다.
공개된 기술 및 그들의 구현 및 예시들의 상기 양태 및 다른 양태들은 도면, 상세한 설명 및 청구항들에 보다 더 상세히 설명될 것이다.
도1은 지문 검출 모듈의 개략적인 구성을 도시하는 단면도이다.
도2는 대표적인 지문 센서 검출기 칩을 도시하는 개략도이다.
도3a는 검출된 물체가 인체인지의 여부를 결정하기 위한 광 센싱 메커니즘을 포함하는 지문 검출 모듈을 도시하는 단면 사시도이다.
도3b는 도3a에서 지문 검출 모듈을 도시하는 또 다른 단면 사시도이다.
도3c는 도3a에서 전체 지문 검출 모듈을 도시하는 사시도이다.
도4는 검출된 물체가 인체인지의 여부를 검출 및 결정하기 위하여 지문 검출 모듈을 이용하는 컨셉을 도시하는 도면이다.
도5a는 광 소스의 파장의 기능으로서 정규화된(normalized) 인체 피부 반사율(reflectance)(%)을 도시하는 데이터 플롯(a data plot)도이다.
도5b는 광 소스의 파장의 기능으로서 인체 혈액 광 흡수 특성(property)(흡광 계수: in extinction coefficient)을 도시하는 데이터 플롯도이다.
도6a는 검출된 물체가 인체인지의 여부를 검출 및 결정하기 위하여 지문 검출 모듈을 이용하는 공정을 도시하는 플로우차트이다.
도6b는 지문 검출 및 인증용 금속링 회로를 갖는 지문 검출 모듈을 이용하는 공정을 도시하는 플로우차트이다.
도7은 인체 지문 검출 및 인증을 수행하기 위한 지문 검출 모듈을 도시하는 다이어그램이다.
도8a는 터치 패널 및 지문 검출 모듈과 일체화된 모바일 장치를 도시하는 개략도이다.
도8b는 터치 패널 및 지문 검출 모듈과 일체화된 또 다른 모바일 장치를 도시하는 개략도이다.
도9a는 대기 모드에 있는 지문 검출 모듈을 활성화시키고, 잠긴 모바일 장치로의 접근 시도를 인증하기 위하여 지문 검출 모듈을 이용하는 공정을 도시하는 플로우차트이다.
도9b는 대기 모드에 있는 지문 검출 모듈을 활성화시키고, 높은 안전 모드에 있는 잠긴 모바일 장치로의 접근 시도를 인증하기 위하여 지문 검출 모듈을 이용하는 공정을 도시하는 플로우차트이다.
도10은 높은 안전 절차를 통하여 잠긴 모바일 장치로의 접근 시도를 인증하기 위하여 지문 검출 모듈을 이용하는 공정을 도시하는 플로우차트이다.
도11a는 검출된 물체가 인체인지의 여부를 검출 및 결정하기 위하여 지문 검출 모듈의 변형예로서 지문 검출 모듈을 도시하는 도면이다.
도11b는 컬러층으로 코팅된 보호 커버를 포함하는 지문 검출 모듈을 도시하는 도면이다.
도12는 인체 지문 검출 및 인증을 수행하기 위한 지문 검출 시스템을 도시하는 다이어그램이다.
도13a는 디스플레이 스크린 커버 유리 하부에 패키징된 터치 센서 어셈블리를 도시하는 대표적인 모바일 장치를 도시하는 상면도이다.
도13b는 선 A-A를 따라 절취된 모바일 장치를 도시하는 단면도이다.
도13c는 디스플레이 스크린 커버 유리(1310) 하부에 또는 그와 동일한 평면상에 패키징 결합되는 도13a 및 13b에 도시된 터치 센서 어셈블리를 도시하는 단면도이다.
지문 인증 메커니즘을 구비하는 전자 장치들은 허가된 사용자의 지문을 획득하고, 목표로 삼은 장치를 잠금 해제(unlock)하는데 사용될 수 있는 훔친 지문 패턴을 인체 지문과 유사한 캐리어 물체에 복사할 수 있는 악의적인 개인들에 의하여 해킹될 수도 있다. 독특한 생체인증 식별자이긴 하지만, 지문 패턴은 그 자체로 완전한 신뢰 높은 또는 안전한 식별 수단은 아니다. 본 명세서에 설명된 기술, 장치 및 시스템은 훔친 지문이 목표로 삼은 장치에 접근하기 위하여 사용되는 것을 잠정적으로 방지하기 위하여, 목체로부터의 검출된 접촉이 살아있는 사람(a live person)으로부터 입력되는지를 결정하기 위한 추가적인 센싱 메커니즘을 제공하여, 전자 장치들에 사용되는 지문 인증 기술을 개선하기 위한 것이다.
일부 실시예에 있어서, 모바일 장치의 지문 검출 모듈 둘레에 위치하는 터치 센서(예를 들면, 금속링 또는 이와 유사한 다른 전도성 재료 및 구조를 이용하여 구현되는 것) 및 상기 터치 센서에 통신 가능하게 결합되는 터치 센싱 회로를 포함하는 터치 센싱 모듈은 금속링 및 지문 검출 모듈과 같은 터치 센서를 이용하여 물체로부터 접촉을 검출하는데 사용될 수 있다. 상기 터치 센서 모듈은 기구적인 스위치 또는 버턴을 활성화시키는 등과 같은 추가적인 사용자 입력이 없이도, 가벼운 터치를 이용하여 전원 절약/대기 모드에서 지문 검출 모듈 및 모바일 장치를 활성화시키기 위하여 사용될 수 있다. 그러나 매일의 사용 시에, 사용자가 모바일 장치를 쥐고 있거나, 몸에 지니고 있을 때(예를 들면, 신체와 근접한 포켓 내에 있을 때), 터치 센싱 모듈의 원하지 않은 그리고 우발적인 접촉이 보통 발생할 수 있으며, 이와 같은 접촉을 피하기가 어렵다. 만약 손가락 또는 신체의 일부가 터치 센싱 모듈과의 접촉은 전원 절약/대기 모드에 있는 지문 검출 모듈 및/또는 모바일 장치를 무분별적으로 활성화시킬 수 있다. 본 명세서에 설명되는 실시예들은 대기 모드에 있는 지문 검출 모듈 및/또는 모바일 장치가 활성화되는 것을 방지하거나, 원하지 않은 그리고 우발적인 접촉을 줄이면서, 지문 검출 모듈의 가벼운 터치 활성화를 가능하게 하는 장치, 시스템 및 기술을 제공한다.
본 명세서에 설명된 실시예들은 지문 검출 모듈을 구비하는 잠긴 모바일 장치에 접근하기 위한 사용자의 요청을 인증하기 위한 인체 지문 검출 및 인증을 수행하는 장치, 시스템 및 기술들을 제공한다. 일 양태에 있어서, 지문 검출 시스템은 터치 센서(금속링과 같은) 및 지문 검출 시스템과 접촉하는 소정의 물체를 검출하기 위한 센서 회로를 구비하는 터치 센싱 모듈, 광센서 모듈, 지문 패턴 센서 및 인증 프로세서를 포함한다. 터치 센싱 모듈은 광센서 모듈과 통신 가능하게 결합되어 있다. 손가락 같은 소정의 물체와의 접촉을 검출하는 터치 센싱 모듈에 응답하여, 터치 센싱 모듈은 광센서 모듈을 활성화시키며, 상기 광센서 모듈은 2개 또는 다수의 서로 다른 광 파장을 갖는 프로브 광 신호를 발생시키며, 이에 대하여 사람의 피부는 그 사람의 피부 내의 혈액의 존재에 의하여 2개 또는 다수의 서로 다른 광 파장을 갖는 서로 다른 광학 응답을 발생시킨다. 광센서 모듈은 2개 또는 다수의 서로 다른 광 파장을 갖는 프로브 광 신호의 광 측정을 발생시키기 위하여, 프로브 광 신호의 반사 또는 투과를 수신하는 광 검출 유닛을 포함한다. 서로 다른 파장을 갖는 광 측정들은 물체로부터의 검출된 접촉이 인체 피부로부터 입력되는지를 결정하기 위하여, 인체 혈액 흡수용의 표준 또는 교정(calibrated) 값들과 비교되는 값들을 계산하기 위하여 사용될 수 있다. 계산, 비교 및 결정 작용들은 광센서 모듈과 일체화된 온-칩 신호 처리 유닛에 의하여 수행될 수 있다.
그리고 광센서 모듈은 지문 패턴 센서에 결합되어 있다. 접촉이 인체 피부로부터 입력임을 검출하는 광센서 모듈에 응답하여, 광센서 모듈은 지문 패턴 센서를 활성화시키며, 상기 지문 패턴 센서는 지문 데이터를 수집하기 위한 센서 어레이 및 수집된 지문 데이터가 인체 지문과 유사한지를 결정하기 위한 지문 패턴 프로세서를 포함한다. 지문 패턴 센서는 인증 프로세서에 통신 가능하게 결합되어 있다. 잠긴 모바일 장치로의 접근을 요청하는 사용자의 인체 지문을 검출하는 지문 패턴 센서에 응답하여, 지문 패턴 센서는 인증 프로세서를 활성화시킨다. 인증 프로세서는 수집된 지문 데이터를 지문 패턴 센서로부터 수신하며, 수집된 지문 데이터를 허가된 사용자의 지문 패턴의 저장된 지문 데이터에 대하여 비교하여, 사용자 인증을 시도한다. 상기 시도된 인증의 결과에 따라, 인증 프로세서는 잠김 모바일 장치로의 접근을 승인 또는 거절하기 위하여 허가에 대한 결정을 수행한다.
높은 안전 작용 모드에서, 인증 프로세서는 광센서 모듈로부터 2개 또는 다수의 광 파장을 갖는 광 측정을 수신하고, 인체 심장 박동 신호를 검출하기 위하여, 수신된 광 측정을 이용할 수 있다. 광 심장 박동 검출은 살아있는 사용자가 검출된 인체 지문과 연관되어 있는지에 대한 추가적인 확인을 잠정적으로 가능하게 한다. 인증 프로세서는 지문 비교의 결과 및 광 심장 박동 검출의 결과에 따라 허가 결정을 한다.
일 양태에 따라, 지문 검출 모듈을 구비하는 잠긴 모바일 장치로의 접근을 요청하는 사용자를 인증하기 위한 기술은 지문 검출 모듈에 대한 물체로부터의 접촉을 검출하는 단계를 포함한다. 물체로부터의 검출된 접촉이 인체 피부로부터의 접촉이라는 결정에 대한 응답에 따라, 인체 피부로부터의 검출된 접촉이 잠긴 모바일 장치로의 접근을 요청하는 사용자와 연관된 인체 지문으로부터의 접촉과 유사한지를 결정하기 위하여, 상기 기술이 추가로 사용될 수 있다. 검출된 접촉이 인체 지문으로부터의 접촉이라는 결정에 대한 응답에 따라, 인체 피부로부터 지문 데이터를 얻기 위하여, 상기 기술이 사용될 수 있다. 획득된 지문 데이터는 사용자를 인증하기 위한 시도로 저장된 지문 프로파일에 대하여 비교될 수 있으며, 획득된 지문이 잠긴 모바일 장치의 허가된 사용자와 연관된 저장된 지문 프로파일과 일치하면, 잠긴 모바일 장치로의 사용자 접근은 승인될 수 있다.
또 다른 양태에 있어서, 지문 검출 모듈을 구비하는 잠긴 모바일 장치로의 접근을 요청하는 사용자를 인증하기 위한 기술은, 지문 검출 모듈을 이용하여 소정의 물체로부터의 접촉을 검출함에 대한 응답에 따라, 물체로부터의 검출된 접촉이 인체 피부로부터의 입력인지를 결정하는 단계를 포함한다. 인체 피부로부터의 접촉을 검출함에 대한 응답에 따라, 인체 피부로부터의 검출된 접촉이 잠긴 모바일 장치로의 접근 요청을 하는 사용자와 연관된 인체 지문으로부터의 접촉과 유사함을 결정하기 위하여, 상기 기술이 사용될 수 있다. 접촉이 인체 지문으로부터의 접촉임을 결정하는 것에 대한 응답에 따라, 인체 지문으로부터 지문 데이터를 획득하기 위하여, 그리고 획득된 지문 데이터를 허가된 사용자의 저장된 지문 프로파일에 대하여 비교하여, 사용자를 인증하는 것을 시도하기 위하여, 상기 기술이 사용될 수 있다. 획득된 지문 데이터를 허가된 사용자의 저장된 지문 프로파일과 일치시킴에 대한 응답에 따라, 검출된 물체가 심장 박동 신호와 연관되어 있는지를 이후에 결정하기 위하여, 상기 기술이 사용될 수 있다. 심장 박동을 검출된 물체와 연관시킴에 대한 응답에 따라, 사용자 접근은 승인될 수 있다. 그렇지 않으면, 접근 시도가 거절된다.
또 다른 양태에 있어서, 지문 검출 모듈을 구비하는 잠긴 모바일 장치로 접근을 요청하는 사용자를 인증하기 위한 기술은 소정 물체로부터의 지문 검출 모듈로의 접촉을 검출하는 단계를 포함한다. 접촉을 검출함에 따른 응답에 따라, 물체로부터의 접촉이 인체 피부로부터의 입력인지를 결정하기 위하여, 상기 기술에 사용될 수 있다. 인체 피부로부터의 접촉을 검출함에 따른 응답에 따라, 인체 피부로부터의 지문 데이터를 획득하기 위하여, 그리고 획득된 지문 데이터를 허가된 사용자의 저장된 지문 프로파일에 대하여 비교하기 위하여, 상기 기술이 사용될 수 있다. 획득된 지문 데이터 및 허가된 사용자의 저장된 지문 프로파일 사이의 일치에 대한 검색에 따른 응답에 따라, 획득된 지문은 허가된 사용자의 유효한 지문으로서 확인된다. 접촉을 하는 물체가 심장 박동 신호와 연관되었는지를 그 이후 결정하기 위하여 상기 기술이 사용될 수 있다. 지문을 갖는 인체 피부로부터 심장 박동 신호를 검출함에 따른 응답에 따라, 사용자 접근이 승인된다. 지문 검출 및 심장 박동 검출 둘 다 없는 경우, 사용자 접근 시도는 거절된다.
또 다른 양태에 있어서, 지문 검출 모듈은 기판 캐리어와, 지문 데이터를 수집하기 위하여 기판 캐리어 상에 위치하는 지문 센서 칩을 포함한다. 지문 검출 모듈은 지문 센서 칩을 보호하기 위하여 지문 센서 칩의 상부에 걸쳐 위치하는 보호 커버 및 지문 검출 모듈을 이용하여 소정의 물체로부터 접촉을 검출하기 위하여 보호 커버 주위에 위치하는 터치 센서를 포함한다. 상기 터치 센서는 보호 커버의 아웃라인에 또는 그 주위에서 경계가 형성되는 전도성 재료로 만들어지며, 보호 커버의 아웃라인과 일치하도록 그 형상이 결정될 수 있다. 둥근 형상의 보호 커버를 위하여, 일 예시로 터치 센서는 금속링으로 만들어질 수 있다. 직사각형 보호 커버를 위하여, 다른 예시로 터치 센서는 금속 직사각 프레임일 수 있다. 지문 검출 모듈은 기판 캐리어 위에 그리고 보호 커버 하부에 위치하는 하나 또는 다수의 발광 소스를 포함하는 광 검출 모듈과, 기판 캐리어 위에 그리고 보호 커버 하부에 위치하는 적어도 하나의 광 검출 소자와, 그리고 지문 센서 칩과 일체화된 신호 처리 회로를 포함한다. 그리고 지문 검출 모듈은 보호 커버의 바닥 표면에 코팅된 컬러층을 포함한다. 컬러층은 하나 또는 다수의 발광 소스 바로 상부에 형성되는 제1 영역 및 적어도 하나의 광 검출 소자 바로 상부에 형성되는 제2 영역 내에 마이크로 구멍들을 포함하며, 이에 따라 제1 영역 및 제2 영역 내의 컬러층을 통하여 빛이 관통된다.
또 다른 양태에 있어서, 지문 검출 시스템은 지문 검출 모듈을 이용하여 소정의 물체로부터의 접촉을 검출하기 위하여, 금속링과 같은 터치 센서를 포함한다. 상기 지문 검출 시스템은 지문 패턴을 검출하기 위하여 지문 패턴 센서를 포함한다. 상기 지문 패턴 센서는 예를 들면, 센서 어레이를 이용하여 구현될 수도 있다. 지문 검출 시스템은 지문 패턴 인증 출력을 제공하기 위하여, 검출된 지문 패턴이 허가된 사용자 지문 패턴의 저장된 정보와 일치하는지를 결정하기 위한 지문 패턴 프로세서를 포함한다. 지문 검출 시스템은 2개 또는 다수의 서로 다른 광 파장을 갖는 프로브 광 신호를 발생하기 위한 광센서 모듈을 포함하고 있으며, 그에 따라 사용자 피부는 피부 내의 혈액의 존재에 따라 2개 또는 다수의 서로 다른 광 파장을 갖는 서로 다른 광학 응답을 발생한다. 광센서 모듈은 2개 또는 다수의 서로 다른 광 파장을 갖는 프로브 광 신호의 광 측정을 발생시키기 위하여 프로브 광 신호의 반사 및 투과를 수신하기 위한 광 검출 유닛을 포함한다. 그리고 지문 검출 시스템은 지문 패턴 센서로부터의 지문 패턴 인증 출력과 광센서 모듈로부터의 2개 또는 다수의 서로 다른 광 파장을 갖는 프로브 광 신호의 광 측정을 수신하기 위한 인증 프로세서를 포함한다. 지문 검출 시스템은 접근이 승인되는지 또는 거절되는지의 여부를 결정하기 위하여 지문 패턴 인증 출력 및 프로브 광 신호의 광 측정을 조합시킬 수 있다.
본 명세서에 설명되는 실시예들은 인체 지문 검출 및 인증을 위하여 다양한 지문 검출 모듈을 구현하는 장치, 시스템 및 기술들을 제공한다. 그리고 본 명세서에 설명되는 실시예들은 검출된 물체가 인체인지의 여부를 결정하기 위한 광 센싱 유닛을 포함하는 다양한 지문 검출 모듈들을 구현하는 장치, 시스템 및 기술을 제공한다. 구체적으로, 본 명세서에 공개되는 기술은 허가된 사람이 장치에 접근하는지를 식별하기 위한 조합 인증 방법으로서 사람의 지문 패턴의 검출과 조합시키기 위하여 소정의 사람으로부터 획득된 지문 센싱 다수의 또 다른 측정 방법을 만들기 위하여 추가적인 측정 및 센싱 메커니즘을 이용할 수도 있다.
공개된 기술은 인체 피부가 2개 또는 다수의 서로 다른 파장을 갖는 서로 다른 광학 응답을 제공할 수 있는 추가적인 센싱 메커니즘 내에 2개 또는 그이상의 서로 다른 프로브 광 파장을 갖는 프로브 광을 이용할 수 있다. 2개 또는 다수의 서로 다른 파장을 갖는 광학 응답의 측정들은 접근을 인증하기 위하여 사람의 지문 패턴의 포지티브 식별과의 조합을 위하여 사용될 수 있다. 인증의 이와 같은 추가적인 레이어는 지문 패턴만을 이용하여 가능하지 않았던 인증 및 보안의 레벨을 개선할 수 있다. 아래에 설명될 구체적인 예시에 있어서, 피부 내의 혈액의 존재와 혈액 내의 산소 레벨에 따른 사람의 피부의 반사 또는 흡수가 선택된 2개 또는 다수의 서로 다른 파장을 갖는 반사 광 또는 투과 광 내부에 서로 다른 광학 응답이 발생하도록, 2개 또는 다수의 서로 다른 프로브 광 파장이 선택될 수 있다. 구현 예에서, 상기 장치는 2개의 센서 장치, 즉 (1) 지문 패턴 인식 센서 및 (2) 2개 또는 다수의 서로 다른 파장의 프로브 광을 발생하기 위하여 그리고 2개 또는 다수의 서로 다른 파장의 광학 응답을 측정하기 위하여 손가락의 프로브 광의 반사 또는 흡수를 측정하기 위한 광 검출 모듈을 구비할 수 있다. 2개의 센서 장치로부터의 측정은 장치에 접근하기 위한 사람을 인증하기 위하여 조합될 수 있다. 구현 예에 있어서, 상기 2개의 센서 장치들은 사용자가 장치에 접근할 때 사용자의 지문을 입력할 수 있도록 하기 위하여 장치의 일 표면에 위치하는 지문 ID 모듈과 일체화될 수 있다. 지문 ID 모듈의 외형은 다른 지문 ID 모듈과 유사할 수 있으며, 상기 구성에서 지문 패턴만 검출되고 처리되지만, 사용자가 장치에 접근하는 것을 승인할 때, 2개 또는 다수의 서로 다른 파장의 프로브 광의 측정에 따른 추가적인 광 검출 모듈은 고유한 보안 및 정확성을 제공할 수 있게 된다.
도1은 지문 검출 모듈(100)(손가락 미도시)을 도시하는 개략적인 단면도이다. 도1에 도시된 바와 같이, 지문 검출 모듈(100)은 기판 캐리어(102) 및 상기 기판 캐리어(102)의 상부에 고정된 지문 센서 검출기 칩(104)을 포함한다. 지문 센서 검출기 칩(104)은 지문 데이터를 수집하고, 지문을 검출하기 위하여 정전용량(capacitive) 센싱을 이용할 수 있다. 그러나 지문 센서 검출기 칩(104)은 비정전용량 센싱 수단에 의하여 지문을 수집하고, 지문을 검출하도록 구성될 수 있다. 지문 검출 모듈(100)은 지문 센서 검출기 칩(104)을 보호하기 위아여 지문 센서 검출기 칩(104) 상부에 걸쳐 위치하는 보호 커버(106)를 포함하며, 유전체 스페이서로서 기능을 할 수 있다. 보호 커버(106)는 세라믹, 사파이어, 지르코니아, 등과 같은 높은 유전체 상수 재료로 만들어 질 수 있다. 보호 커버(106)는 다이아몬드와 같은 카본과 같은 하드 코팅을 가질 수 있다. 도1에 도시된 실시예에 있어서, 보호 커버(106)의 에지부들은 모든 방향으로 지문 센서 검출기 칩(104)의 에지부들을 넘어서 연장 형성된다.
지문 검출 모듈(100)은 기판 캐리어(102)의 상부에 그리고 보호 커버(106)의 에지부를 보호하고, 신호 전극으로서 작용하는 보호 커버(106) 주위에 위치하는 금속링(108)을 추가적으로 포함한다. 손가락(110)이 지문 검출을 위하여 지문 검출 모듈(100) 위에 올려질 때, 손가락(110)(지문 검출 모듈(100)의 일부 구성이 아님)은 금속링(108)과 접촉하게 된다.
도2는 대표적인 지문 센서 검출기 칩(200)을 도시하는 개략도이다. 지문 센서 검출기 칩(200)(또는 “센서 칩(200))은 지문 검출 모듈(100) 내에서 센서 칩(104)으로서 또는 아래에 설명될 다른 유형의 지문 검출 모듈들과 조합하여 사용될 수 있다.
도2에 도시된 바와 같이, 지문 센서 검출기 칩(200)은 센서 칩의 많은 공간을 차지하는 픽셀로 분할된 센싱 소자 어레이(202)를 포함한다. 픽셀로 분할된 센싱 소자 어레이(202) 내의 각 센싱 소자는 CMOS 정전용량 센서 또는 지문 특징을 센싱할 수 있는 다른 유형의 센서들일 수 있다. 지문 센서 검출기는 화소로 분할된 센싱 소자 어레이(202)로부터 수신된 신호들을 처리하기 위한 신호 처리 유닛(204)과, 상기 신호 처리 유닛(204)에 결합된 연결 유닛(206)을 포함한다. 연결 유닛(206)은 와이어 본딩, 범프 본딩 또는 다른 연결 수단을 통하여 외부 회로에 연결될 수 있는 다수의 전극들을 포함할 수 있다. 연결 유닛(206)은 지문 검출 모듈의 다른 요소들과의 인터페이스 편리를 위하여 센서 칩(200)의 에지부를 따라 위치할 수 있다.
센서 칩(200)은 하나 또는 다수의 광 검출 소자(208)를 포함하며, 상기 광 검출 소자는 센서 칩(200)의 하나 또는 다수의 섹션에 위치할 수 있다. 광 검출 소자(208)는 CMOS 광 검출기, 전하결합소자(CCD), 광 검출기, 발광 다이오드(LED) 광 검출기, 광 레지스터, 광 발전 광 검출기 및 광 다이오드를 포함할 수 있다. 도시된 실시예에 있어서, 2개의 광 검출 소자는 센서 칩의 하나의 에지 섹션을 따라 위치한다. 일 실시예에 있어서, 단지 하나의 광 검출 소자 또는 2개의 광 검출 소자 이상이 제공될 수 있다. 다수의 광 검출 소자들은 칩의 측면에 모두 위치하는 대신에, 실리콘 칩의 서로 다른 에지 섹션들에 위치될 수 있다. 도2에 도시된 바와 같이, 광 검출 소자(208)들은 동일 칩 상에 화소로 분할된 센싱 소자 어레이(202)와 일체화될 수 있으며, 다른 실시예에서는 센서 칩으로부터 떨어져, 지문 센서 모듈의 다른 영역에 광 검출 소자들이 위치할 수 있다.
도3a는 검출된 물체가 인체인지의 여부를 결정하기 위한 광 센싱 메커니즘을 포함하는 지문 검출 모듈(300)을 도시하는 단면 사시도이다. 지문 검출 모듈(100)과 유사하게, 지문 검출 모듈(300)은 기판 캐리어(302), 지문 센서 검출기 칩(304), 보호 커버(306) 및 금속링(308)을 포함한다. 지문 센서 검출기 칩(304)은 하나 또는 다수의 광 검출 소자를 포함하는 지문 센서 검출기 칩(200)일 수 있다. 일부 실시예에 있어서, 하나 또는 다수의 광 검출 소자들은 센서 칩(200)으로부터 떨어져, 기판 캐리어(302)의 캐비티 보호 커버(306)의 또 다른 영역에 위치할 수 있다. 상기 보호 커버는 사파이어 또는 지르코니아와 같은 투명한 재료로 만들어 질 수 있다. 만약 보호 커버(306)에 적용되는 코즈메틱 컬러링(cosmetic coloring)이 있으면, 빛을 투과시키기 위하여 투명한 윈도우가 보호 커버(306)에 사용될 수 있다. 본 실시예에서, 보호 커버(306)는 센서 칩(304)의 전체 표면을 커버한다.
지문 검출 모듈(300)은 금속링(308)의 캐비티(312) 내에 위치할 수 있는 하나 또는 다수의 발광 소스(310)를 포함한다. 발광 소스(310)는 하나 또는 다수의 발광 다이오드(LED) 칩, 하나 또는 다수의 다이오드 레이저 또는 하나 또는 다수의 다른 소형 발광 장치들을 포함할 수 있다. 상기의 적용예에 있어서 대표적인 LED 칩은 ~200μm x 200μm의 면적 및 ~200μm의 두께를 가질 수 있다. 도시된 실시예에 있어서, 캐비티(312)는 금속링(308)의 밑면 주위에 형성된다. 그러나 금속링(308) 내의 캐비티(312)는 예를 들면, 발광 소스(310)의 위치 주위에 형성되기 위한 많은 다른 구성을 가질 수 있다.
발광 소스(310)는 인체의 손가락 또는 지문 검출 모듈(300)과 접촉하는 소정의 물체에 응답하는 소정의 파장의 검출광을 발광하도록 구성될 수 있다. 예를 들면, 금속링(308)은 인체 손가락 또는 소정의 물체로부터의 접촉을 검출하기 위한 센싱 전극으로서 작용할 수 있다. 발광 소스(310)는 캐비티(312)로의 연결을 위하여 금속링(308)을 관통하여 절단된 하나 또는 다수의 발광 윈도우를 통하여 발광할 수 있다. 도3a에 도시된 바와 같이, 발광 윈도우(314)는 캐비티(312) 내부의 발광 소스(310)들 중 하나의 바로 위에 위치할 수 있다. 일부 실시예에 있어서, 발광 소스(310)는 변조된(modulated) 광 소스를 포함한다.
도3b는 지문 검출 모듈(300)을 도시하는 또 다른 사시 단면도이다. 도3c는 지문 검출 모듈(300)의 전체를 도시하는 사시도이다.
도4는 검출된 물체가 인체인지의 여부를 검출 및 판단하기 위하여 지문 검출 모듈(400)(지문 검출 모듈(300)과 실질적으로 유사함)을 이용하는 것을 도시하는 콘셉트도이다. 도4가 지문 검출 모듈(400)의 설명 부분에서 설명되었지만, 설명된 기술들은 지문 검출 모듈(400)의 많은 변형 예들에 일반적으로 적용 가능하며, 이들 중 일부에 대하여 이후에 설명하기로 한다.
위에 언급한 바와 같이, 지문 검출 모듈(400)은 기판 캐리어(402), 보호층(406), 금속링(408) 및 센서 칩(404)을 포함하며, 상기 센서 칩은 지문의 돌출부 및 함몰부 패턴을 센싱하기 위한 정전용량 센스 어레이를 구비할 수 있다. 지문 검출 모듈(400)은 금속링(408) 하부의 캐비티 내에 위치하는 발광 소스(410)를 포함할 수 있다. 일부 실시예에 있어서, 발광 소스(410)는 금속링(408)의 발광 윈도우(414)를 통하여 적어도 2개의 서로 다른 파장을 발생할 수 있다. 지문 검출 모듈(400)은 센서 칩(404)에 일체화되거나, 기판 캐리어(402) 상에 분리되어 위치할 수 있는 하나 또는 다수의 광 검출기(416)를 포함하고 있다. 도시된 실시예에 있어서, 광 검출기(416)들은 센서 칩(404)의 에지부에 위치한다.
일부 구현 예에 있어서, 소정의 물체(420)(지문 검출 모듈(400)의 일부 요소가 아님)가 지문 검출 모듈(400)과 접촉하면, 발광 소스(410)는 발광 윈도우(414)를 통하여 검출광을 발생한다. 검출광은 물체(420)에 반사를 하고, 반사된 광은 광 검출기(416)에 수신되어 측정된다. 특히 구현 예에 있어서, 검출광의 하나 또는 다수의 파장은 발광 소스(410)에 의하여 방출된다. 심장 박동 검출을 위해서는, 검출광의 단지 하나의 파장으로 충분하다. 실제적인 인체 지문으로부터 터치를 검출하기 위해서는, 검출광의 하나의 파장이 충분하지만, 2개 또는 다수의 파장이 장점이 있을 수 있다. 예를 들면, 하나의 파장을 위하여, 선택되는 파장은 660nm일 수 있다. 2개 또는 다수의 파장을 위해서는, 선택되는 하나의 파장은 660nm가 될 수 있고, 다른 파장들은 905nm, 910nm 또는 940nm 중 하나가 될 수 있다. 또 다른 실시예에 있어서, 선택된 2개의 파장은 각각 590nm 및 805nm일 수 있다. 또 다른 실시예에 있어서, 선택되는 2개의 파장은 520nm 및 575nm일 수 있다. 일부 실시예에 있어서, 단지 하나의 파장만이 필요하며, 상기에 언급한 파장들 중 하나 또는 적용 예(예를 들면, 심장 박동 검출)에 적절한 다른 파장들이 사용될 수 있다.
도5a는 광 소스의 파장의 기능으로서 정규화된(normalized) 인체 피부 반사율(%)의 데이터 플롯을 도시한다. 인체 피부는 서로 다른 파장에 응답하여 서로 다른 반사율을 가지며, 이와 같은 관계는 측정될 수 있다. 그 결과, 2개의 선택된 파장으로부터 반사된 빛에 해당하는 광 검출기 신호들은 현저히 다를 수 있다. 일부 구현 예에 있어서, 광 검출기(416)는 2개의 파장으로부터 반사된 빛을 측정하도록 구성될 수 있다. 소정의 물체(420)가 인체 손가락인지 아닌지를 결정하기 위하여, 2개의 측정 비율이 계산되어, 인체 손가락/피부에 대한 표준 또는 조정된 값과 비교될 수 있다. 계산, 비교 및 결정 작용들은 도2에 도시된 신호 처리 유닛(204)과 같은 온-칩 신호 처리 유닛에 의하여 수행될 수 있다.
도5b는 광 소스의 파장의 기능으로서 인체 혈액 광 흡수 특성(흡광 계수)의 데이터 플롯도이다. 인체 혈액은 서로 다른 파장에 응답하여 서로 다른 흡수를 보인다. 산소의 혈액 호모글로빈 결핍 상태(“HB 상태”라 칭함) 및 산소로 결합된 상태(“HbO2 상태”라 칭함)에 있어서, 흡수 거동은 현저히 서로 다르다. 그 결과, 2개의 선택된 파장으로부터의 반사광에 해당하는 광 검출기 신호들은 서로 현저히 다를 수 있으며, Hb 또는 HbO2 상태 하의 동일한 파장으로부터의 반사광에 해당하는 광 검출기 신호들 역시 현저히 서로 다를 수 있다. 일부 구현 예에 있어서, 광 검출기(416)는 2개의 파장을 위하여 물체(420)를 통하여 투과된 광을 측정하도록 구성될 수 있다. 2개의 측정의 비율이 계산되어, 물체(420)가 인체 손가락인지 아닌지를 결정하기 위하여 인체 혈액 흡수에 대한 표준 또는 조정된 값과 비교될 수 있다. 이때, 계산, 비교 및 결정 작용들은 도2에 도시된 신호 처리 유닛(204)과 같은 온-칩 신호 처리 유닛에 의하여 수행될 수 있다.
광 검출기(416)는 2개의 HB 상태 및 HbO2 상태 하에서 하나 또는 2개 파장에 대하여 물체(420)를 통한 투과광을 측정하도록 구성될 수 있다. 2개의 상태 중 각각의 상태에서 2개의 서로 다른 파장을 갖는 2개의 측정 비율은 계산되어, 물체(420)가 인체 손가락인지 아닌지를 결정하기 위하여 인체 혈액 흡수에 대한 표준 또는 조정된 값과 비교될 수 있다. 이때, 계산, 비교 및 결정 작용들은 도2에 도시된 신호 처리 유닛(204)과 같은 온-칩 신호 처리 유닛에 의하여 수행될 수 있다.
도5a 또는 5b에 도시된 떠는 2개의 서로 다른 광 파장에서의 상기 측정들은 심장의 펌핑 작용에 의한 혈액 내의 산소 레벨에 따른 사람의 심장 박동을 측정하기 위하여 사용될 수도 있다. 2개의 서로 다른 파장들은 각각 적색 스펙트럼 범위 및 적외선 스펙트럼 범위에 있을 수 있다. 심장 박동 측정은 혈액 내의 산소의 포화 레벨의 측정에 따라 일부 펄스 옥시미터 또는 심장 박동 모니터를 이용하여 측정될 수 있다. 적색(산소 공급(oxygenated) 혈액에 의한 흡수) 및 적외선(산소 제거(deoxygenated) 혈액에 의한 흡수) 사이의 상대적인 흡수는 동맥혈 산소 포화도와 서로 관계가 있다. 심장 박동 수를 얻기 위하여 상기와 같은 상대적인 광 흡수의 측정을 하여, 처리될 수 있다. 이와 같은 심장 박동 측정은 지문 패턴이 물체에 의하여 접근이 되고 있는 목표 장치에 제공될 때, 사람이 존재하는지를 다시 확인하기 위하여 사용될 수 있다.
상기에 언급한 바와 같이, 지문 검출 모듈(400) 내의 금속링(408)과 같은 지문 검출 모듈 내의 터치 센서는 사용자의 손가락과 같은 소정의 물체의 최초 접촉을 검출하기 위하여 사용될 수 있다. 일 실시예에 있어서, 금속링은 최초 접촉 검출 및 모듈 활성화를 위한 회로의 일부가 될 수 있다. 일부 실시예에 있어서, 지문 검출 모듈은 새로운 접촉의 검출 이전에 대기 모드(즉, 전원 절약 모드)에 있을 수 있다. 새로운 접촉을 검출하는 즉시, 금속링 회로는 지문 검출 모듈의 메인 회로를 활성화시킨다. 현재의 지문 검출 및 인증 공정이 완료되면, 지문 검출 모듈의 메인 회로는 턴-오프되거나 비활성화 상태로 되며, 지문 검출 모듈은 대기 모드로 돌아가고, 반면에 금속링 회로는 활성 상태로 남고, 다음 접촉을 위하여 대기한다.
도6a는 검출된 물체가 인체인지의 여부를 검출하고, 결정하기 위하여 지문 검출 모듈을 이용하는 공정(600)을 도시하는 플로우차트이다. 상기 공정(600)은 지문 검출 모듈(400)에 따른 설명으로 이해될 수 있다. 지문 검출 모듈이 소정의 물체가 지문 검출 모듈(602)과 접촉하고 있는 것을 검출할 때, 상기 공정이 사용될 수 있다. 일 실시예에 있어서, 지문 검출 모듈 및 연관 회로(예를 들면, 모듈(400) 내의 금속링(408)) 내의 금속링은 접촉 검출을 위하여 사용될 수 있다. 지문 검출 모듈 내의 발광 소스는 현 시점에서는 오프 모드에 있을 수 있으며, 이후 접촉의 검출에 의하여 활성화될 수 있다. 지문 검출 모듈 내의 발광 소스들은 접촉 물체(604)의 검출에 응답하여 2개의 선택된 파장의 검출광을 발광하기 시작한다. 지문 검출 모듈 내의 하나 또는 다수의 광 검출기는 접촉 물체로부터 반사된 검출광의 일부 및/또는 접촉 물체(606)를 통과하는(즉, 투과 광) 검출광의 일부를 포함할 수 있는 광 신호를 측정한다. 접촉 물체를 통과하는 검출광의 일부는 접촉 물체의 광 흡수 특성을 결정하는데 사용될 수 있다. 신호 처리 모듈은 2개의 선택된 파장에 해당하는 광 검출기 신호를 처리하고, 2개의 선택된 파장의 계산된 신호 비율을 인체 손가락(608)의 동일한 매개변수의 특성 값과 비교하여, 검출된 물체가 인체인지의 여부를 결정한다. 검출 및 인증 공정이 완료되면, 전원(610)을 절약하기 위하여 발광 소스는 턴-오프된다.
상기에 언급한 바와 같이, 지문 검출 모듈(400) 내의 금속링(408)과 같은 지문 검출 모듈 내의 금속링은 손가락 또는 소정의 물체의 최초 접촉을 검출하기 위하여 사용될 수 있다. 일 실시예에 있어서, 금속링은 최초 접촉 검출 및 모듈 활성화를 위한 회로의 일부가 될 수 있다. 일부 실시예에 있어서, 지문 검출 모듈은 새로운 접촉의 검출 이전에 대기 모드(즉, 전원 절약 모드)로 있을 수 있다. 새로운 접촉을 검출하는 즉시, 금속링 회로는 지문 검출 모듈의 메인 회로를 활성화 시킨다. 현재의 지문 검출 및 인증 공정이 완료되면, 지문 검출 모듈의 메인 회로는 턴-오프되거나, 비활성화되고, 지문 검출 모듈은 대기 모드로 돌아가고, 반면에 금속링 회로는 활성 상태로 남고, 다음 접촉을 위하여 대기한다.
도6b는 본 명세서에 설명되는 일부 실시예에 따른 지문 검출 및 인증용 금속링 회로를 갖는 지문 검출 모듈(예를 들면, 지문 검출 모듈(400))을 이용하는 공정(620)을 도시하는 플로우차트이다. 공정이 시작하기 이전에, 메인 지문 센서 및 연관 회로(지문 센서 칩 및/또는 발광 소스 및 광 검출기들을 포함할 수 있음)는 대기 모드에 있으며(즉, 전원 절약 모드), 금속링 회로만이 작동 중이거나, 활성 상태이다. 금속링 회로는 센서로서 금속링과, 소정의 물체가 금속링과 접촉할 때 검출 신호를 발생하기 위하여 금속링에 결합된 연관 회로를 포함할 수 있다. 금속링 회로(622)에 의하여 발생되는 검출 신호에 따라, 지문 검출 모듈이 소정의 물체가 지문 검출 모듈과 접촉하고 있음을 검출하면, 상기 공정이 시작한다. 이후, 지문 검출 모듈은 메인 지문 센서 및 연관 회로를 활성화시키고, 지문 센서 데이터를 수집한다(예를 들면, 물체를 스캔하는 방법)(614). 지문이 검출되었는지를 확인하기 위하여 수집된 지문 센서 데이터를 처리한다(616). 지문 검출 모듈이 공정(616)에서 지문 데이터를 확인할 수 없으면, 지문 검출 모듈은 지문 센서 데이터를 계속하여 수집할 수 있다. 지문 검출 모듈은 지문 데이터가 등록부 지문과 일치하는지를 확인하고, 장치로의 접근을 승인 또는 거절하기 위하여, 수집된 지문 데이터에 대한 이미지 처리를 수행한다(618). 이후, 인증 공정이 완료되면, 지문 검출 모듈은 전원을 절약하기 위하여, 대기 모드로 전환되며, 반면에 금속링은 활성 상태로 남게 된다(620).
도7은 본 명세서에 설명된 일부 실시예들에 따라 인체 지문 검출 및 인증을 실행하기 위한 대표적인 지문 검출 모듈(700)을 도시하는 데이터 흐름(flow) 다이어그램이다. 도7에 도시된 바와 같이, 지문 검출 모듈(700)은 지문 패턴 센서(702)와 광센서 모듈(704)을 구비하며, 상기 2개의 요소는 인증 프로세서(706)에 결합되어 있다. 지문 패턴 센서(702)는 지문 패턴을 읽기 위한 센서 어레이와, 지문 패턴 인증 출력(708)을 제공하기 위하여, 센서 어레이에 의하여 읽어진 지문 패턴이 허가된 사람의 지문 패턴의 저장된 정보와 일치하는지를 결정하기 위하여 센서 어레이와 통신 가능한 지문 패턴 프로세서를 포함한다. 광센서 모듈(704)은 하나 또는 다수의 광 파장을 갖는 프로브 광을 발생하며, 그에 따라 사람의 피부는 사람 피부 내의 혈액의 존재에 따른 하나 또는 다수의 파장을 갖는 서로 다른 광학 응답을 발생한다. 광센서 모듈(704)은 하나 또는 다수의 광 파장을 갖는 프로브 광의 광 측정(710)을 표시하는 데이터를 발생하기 위하여 프로브 광의 반사 또는 투과를 수신하는 광 검출 유닛을 포함한다. 광 측정(710)을 표시하는 발생된 데이터는 인증 프로세서(706)로 제공된다. 인증 프로세서(706)는 지문 패턴 센서(702)로부터 지문 패턴 인증 출력(708)과 광센서 모듈(704)로부터 하나 또는 다수의 파장을 갖는 프로브 광의 광 측정(710)의 데이터를 수신할 수 있으며, 그리고 장치로의 접근이 승인 또는 거절될 것인지는 결정하기 위하여 사용될 수 있는 인증 출력(712)을 발생시키기 위하여, 지문 패턴 인증 출력(708) 및 프로브 광의 광 측정(710)을 조합할 수 있다.
도8a는 터치스크린 어셈블리 및 지문 검출 모듈과 일체화된 대표적인 모바일 장치(800)를 도시하는 개략 단면도이다. 도8a에 도시된 바와 같이, 모바일 장치(예를 들면, 스마트폰)(800)는 사용자에게 노출되는 상부 커버 유리(806)와 평행한 모바일 장치(800)의 일 표면과 실질적으로 같은 높이(level)에 위치하는 금속링(804)으로서의 터치 센서를 갖는 지문 검출 모듈(802)을 포함한다. 터치 센서는 소정 개수의 공지의 금속과 같은 소정의 전도성 금속을 이용하여 구현될 수 있다. 그리고 터치 센서의 형상은 지문 검출 모듈의 형상 및 디자인에 따라 변할 수 있다. 터치 센서는 사용자에게 노출되는 지문 검출 모듈의 특정 부위를 실질적으로 감싸기 위하여 지문 검출 모듈의 아웃라인에 또는 그에 인접하여 경계를 갖도록 구성될 수 있다. 예를 들면, 둥근 형상의 지문 검출 모듈의 경우에 있어서, 금속링은 터치 센서로서 사용될 수 있다. 직사각형의 지문 검출 모듈의 경우에 있어서, 상기 터치 센서는 직사각 프레임의 형상으로 형성될 수 있다. 모바일 장치(800)의 상부 커버 유리(806)는 지문 검출 모듈(802)이 그를 관통하여 결합되어, 표면에 노출되도록 소정의 개구부를 구비할 수 있다. 그리고 상부 유리(806)는 적어도 가시광선이 통과하도록 하면서, 모바일 장치(800)에 보호 기능을 제공하는 사파이어와 같은 다양한 크리스털 구조를 포함하는 유리 외에 투명한 재료를 이용하여 구현될 수 있다. 모바일 장치(800)는 터치 패널(808)과, 정전용량 터치 패널(808) 하부에 위치하는 LCD 디스플레이 패널(810)을 구비한다. 상기 터치 패널(808)은 정전용량 터치 센서, 유도성 터치 센서, 및 다른 터치 센서들을 포함하는 다양한 터치 기술을 이용하여 구현될 수 있다. 상기 터치 패널 및 LCD 디스플레이 모듈(810)은 함께 터치스크린 어셈블리를 구성한다. 모바일 장치(800)가 잠겨있을 때, LCD 디스플레이 모듈(810)은 턴-오프되어 있으며, 모바일 장치(800)의 메인 프로세서와 지문 검출 모듈(802)은 대기 모드에 있다. 모바일 장치(800)의 잠금 상태를 잠금 해제시키기 위하여, 사용자는 예를 들면, 사용자 손가락을 지문 검출 모듈(802)에 접촉시킬 수 있다. 금속링(804)과 같은 터치 센서 및 금속링(804)에 통신 가능하게 결합된 연관 회로는 지문 검출 모듈(802)을 이용하여 소정의 물체(812)로부터의 접촉을 검출하기 위하여 사용될 수 있다. 터치 센서 및 연관 회로는 물리적 버턴을 활성화시키는 등과 같은 기구적인 스위치를 통한 추가적인 사용자 입력이 없이도, 광 접촉에 의한 응답에 따라 지문 검출 모듈(802)을 활성화시키기 위하여 사용될 수 있다.
도8b는 터치스크린 어셈블리와 지문 검출 모듈이 일체화된 또 다른 대표적인 모바일 장치(820)를 도시하는 개략 단면도이다. 도8a에 도시된 모바일 장치(800)와 유사하게, 모바일 장치(820)는 금속링(824)과 같은 터치 센서를 갖는 지문 검출 모듈(822)을 포함한다. 그러나 모바일 장치(800)와는 다르게, 모바일 장치(820)의 상부 커버 유리(826)는 지문 검출 모듈(822)의 상부 표면(예를 들면, 사용자에 노출되는 표면)을 노출시키기 위한 개구부를 갖지 않는다. 대신에, 지문 검출 모듈(822)은 상부 커버 유리(826)의 하부에 위치하며, 손가락(832)과 직접 접촉하지 않고 손가락의 지문을 센싱하도록 구성된다.
도8b의 실시예에서, 상부 커버 유리(826)는 터치스크린 어셈블리의 터치 패널(828) 및 LCD 디스플레이 모듈(830) 및 지문 검출 모듈(822) 상부의 위치를 포함하여, 터치 패널과 연관된 터치 감응(sensitive) 영역을 넘어선 부분의 상부 커버 유리(826)와 실질적으로 평행한 모바일 장치(820)의 상부 표면을 보호한다. 터치 패널(828)은 상부 커버 유리(826) 하부의 지지 유리(834) 내부에 내장된다(embedded). 상부 커버 유리(826) 및 지지 유리(834)는 상부 커버 유리(806)와 유사한 재료를 이용하여 구현될 수 있다. 지지 유리(834)는 지문 검출 모듈(822)이 그를 관통하여, 상부 커버 유리(826) 하부에 위치하도록 하는 개구부를 구비한다. 지지 유리(834) 내의 개구부의 위치는 도8a에 도시된 상부 커버 유리(806) 내부의 개구부의 상대적 위치와 유사한, 지지 유리(834)의 일 단부에 근접한 곳일 수 있다. 이와 같은 디자인에서의 지문 검출 모듈(822)은 지문 검출 모듈(822) 상부의 표면과 직접 접촉하는 손가락(832) 같은 소정의 물체가 없는 상태에서도, 고형의 상부 커버 유리(826)의 상부 표면(예를 들면, 사용자에 노출된 표면)과 손가락(832)의 지문 사이의 접촉을 센싱할 수 있다. 이와 같은 구성은 상부 커버 유리(826)가 개구부 없이도 터치스크린 어셈블리와 지문 센서를 공간적으로 연속성을 갖는 보호 표면 하부 내로 충분히 덮을 수 있도록 한다.
일 실시예에 있어서, 상부 커버 유리(826) 및 지지 유리(834)는 서로 접착되어, 상부 커버 유리(826) 및 지지 유리(834) 각각의 개별적인 두께 및 강성보다 현저히 두껍고 기구적으로 더 강한 커버 유리 구조를 형성한다. 2개의 유리 레이어는 에폭시 접착성 레이어와 같은 박형의 접착성 레이어를 이용하여 접착될 수 있다. 조합된 구조의 전체 두께는 도8a에 도시된 상부 커버 유리(806)와 비교될 수 있다. 지지 유리(834)의 개구부 내에 위치하는 지문 검출 모듈(822)은 상부 커버 유리(826) 하부에 직접 부착될 수 있다.
그러나 매일의 사용 시에, 사용자가 모바일 장치(800) 또는 모바일 장치(820)를 쥐고 있거나, 몸에 지니고 있을 때(예를 들면, 신체와 근접한 포켓 내에 있을 때), 금속링(804)에 또는 금속링(824) 상부의 표면 영역에 의도하지 않은 그리고 우발적인 접촉이 보통 발생할 수 있으며, 이와 같은 접촉을 피하기가 어렵다. 접촉 센서와의 의도하지 않은 접촉으로 인하여, 지문 검출 모듈(802 또는 822) 및/또는 모바일 장치(800 또는 820)의 메인 프로세서가 대기 모드에서 활성화 상태로 되는 것은 모바일 장치의 전원 소모에 부정적으로 영향을 줄 수 있다. 본 명세서의 다양한 실시예에서의 장치, 시스템 및 기술들은 동일한 지문 검출 모듈(802 또는 822) 및/또는 모바일 장치(800 또는 820)를 대기보드로부터 활성화 상태로 만드는 의도하지 않은 접촉을 방지하면서, 지문 검출 모듈(802 또는 822)의 가벼운 접촉 활성화를 가능하게 할 수 있다.
도9a는 지문 검출 모듈을 대기모드로부터 활성화시키고, 잠김 모바일 장치로의 접근을 가능하게 하기 위한 사용자 요청을 인증하기 위하여 지문 검출 모듈을 이용하는 대표적인 공정(900)을 도시하는 플로우차트이다. 도9a의 대표적인 공정은 지문 검출 모듈(400) 및 모바일 장치(800 또는 820)에 대하여 설명된다. 대기 모드에 있는 지문 검출 모듈(예를 들면, 지문 검출 모듈(400))은 터치 센서(예를 들면, 금속링)와의 소정의 물체로부터의 접촉을 표시하는 터치 센서 신호(예를 들면, 금속링 터치 센서로부터의 금속링 신호)를 터치 센서로부터 연속하여 수신하기 위한 터치 센서와, 지문 검출 모듈(902)을 구비한다. 일 실시예에 있어서, 지문 검출 모듈의 금속링 터치 센서(예를 들면, 모듈(400) 내의 금속링(408))과 연관 터치 센싱 회로(센서 칩(404)과 일체화될 수 있는)는 접촉 검출을 위하여 사용된다. 예를 들면, 연관 터치 센서 센싱 회로는 금속링과 접촉을 하는 손가락과 같은 소정의 물체에 의하여 발생하는 금속링에서의 용량성 부하(load)의 증가에 응답하여 소정의 신호를 발생할 수 있다. 지문 검출 모듈 내의 발광 소스는 현 시점에서는 구동되지 않는다. 금속링 신호가 902에서 검출될 때까지, 지문 검출 모듈은 도9A에 도시된 검출된 접촉을 표시하는 금속링 신호를 기다리면서, 대기 모드에 있게 된다.
터치 센서 및 연관 터치 센싱 회로로부터 금속링 신호를 수신하는 지문 검출 모듈에 대한 응답에 따라, 지문 검출 모듈은 광 검출 모듈을 활성화시키고, 2개의 선택된 파장의 검출광을 발광하기 위하여 지문 검출 모듈 내의 LED와 같은 발광 소스를 턴-온시킨다 (904). 광 검출 모듈은 접촉 물체로부터 반사되는 발광 검출광 및/또는 접촉 물체를 통과하는(즉, 투과광) 발광 검출광과 연관된 광 신호들을 측정하기 위하여 지문 검출 모듈(예를 들면, 모듈(400) 내의 광 검출기(416)) 내에 하나 또는 다수의 광 검출기를 포함한다(906). 접촉 물체를 통과하는 검출광은 접촉 물체의 광 흡수 특성을 결정하기 위하여 사용될 수 있다. 신호 처리 모듈은 2개의 소정의 파장을 갖는 측정된 광 신호들에 해당하는 광 검출기 신호들을 처리할 수 있다. 처리된 광 검출기 신호들에 적어도 부분적으로 근거하여, 신호 처리 모듈은 2개의 선택된 파장을 갖는 처리된 광 검출기 신호들의 계산된 신호 비율을 인체 피부의 동일한 매개변소의 특성 값들과 비교하여, 검출된 접촉이 인체 피부에 의한 것인지를 결정한다(908). 일부 구현 예에 있어서, 광 검출 모듈은 지문 센서 칩과 일체화될 수 있다.
908에서의 결정에서, 검출된 접촉이 인체 피부에 의한 것이 아니면, 지문 검출 모듈은 대기 모드로 다시 전환된다(902). 예를 들면, 검출된 접촉은 옷을 통하여 금속링과 접촉하는 인체와 같이, 금속링과 접촉하는 인체 피부가 아닌 물체에 의한 것일 수 있다. 일 구현 예에서, 대기모드로 전환하는 것은 발광 소스를 턴-오프함으로써 이루어지질 수도 있다. 그러나 908에서의 결정에서, 검출된 접촉이 인체 피부에 의한 것이면, 지문 검출 모듈은 메인 지문 센서 및 지문 검출 모듈 내의 연관 회로를 활성화시키고, 인체 피부로부터 지문 센서 데이터를 수집하는 것을 시작한다(910).
지문 검출 모듈은 인체 지문이 검출되었는지를 결정하기 위하여 획득된 지문 센서 데이터를 처리한다(912). 상기의 작용은 지문 검출 모듈과 접촉하는 인체 손의 또 다른 부분, 인체 팔 및 인체 얼굴과 같은 인체 피부의 또 다른 부분으로부터 인체 손가락을 구분하기 위하여, 완전한 지문 확인 과정 이전에 실시된다. 일부 구현 예에 있어서, 912에서의 인체 지문의 최초 결정은 전원 및 처리 시간을 절약하기 위하여, 전체 지문 데이터를 획득 및 처리하지 않는다. 예를 들면, 지문 센서는 1차원(1D) 인체 피부 프로파일을 측정하고, 연관 검출 회로는 측정된 1D 피부 프로파일이 인체 지문과 실질적으로 일치하는지를 결정한다. 지문 센서와 연관된 검출 회로는 측정된 1D 피부 스킨을 주기적인 돌출부와 함몰부 패턴을 포함하는 일반적인 1D 지문 등고선(contour)과 비교하고, 측정된 1D 피부 프로파일이 인체 지문과 유사한지를 결정한다. 그리고 912에서 인체 지문의 최초 결정을 수행하는데 사용되는 검출 회로는 지문 검출 모듈 내의 저전력 검출 회로, 예를 들면 센서 칩과 일체화된 회로일 수 있다. 912에서 인체 지문의 최초 결정을 실시하는 것은 모바일 장치의 메인 프로세서(예를 들면, 어플리케이션 프로세서)를 필요하지 않으며, 완전한 지문 확인이 필요할 때까지 대기 모드에 남아 있을 수 있다. 부분적인 지문 데이터 및 저전력 회로를 이용함으로서 910 및 912에서의 저전력 소모를 성취할 수 있다.
912에서의 결정에서, 인체 지문이 인체 피부에서 검출되지 않으면, 지문 검출 모듈은 902에서 대기 모드로 다시 전환된다. 예를 들면, 인체 지문이 없는 인체 피부로부터 검출된 접촉은 사용자의 손의 측면, 팔 또는 얼굴과 금속링과의 접촉의 결과일 수 있다. 일 구현 예에 있어서, 902의 대기 모드로 전환하는 것은 발광 소스를 턴-오프하여 실시될 수도 있다.
912에서의 결정에 있어서, 검출된 접촉이 인체 지문에 따른 것이면, 지문 검출 모듈은 지문 센서를 이용하여 전체 지문 데이터를 획득하고, 처리(914)를 위하여 메인 처리 유닛으로 획득된 전체 지문 데이터를 전송하고, 상기 공정은 메인 처리 유닛을 대기 모드로부터 활성화시키는 단계를 포함할 수 있다. 전체 지문 센서 데이터는 획득된 전체 지문 데이터가 모바일 장치의 허가된 사용자의 저장된 지문 데이터와 일치하는지를 확인하기 위하여, 메인 처리 유닛에 의하여 처리될 수 있다. 상기 확인의 결과에 따라, 메인 처리 유닛은 잠긴 모바일 장치로의 사용자 접근을 허가 또는 거절한다(916). 접근이 거절되면, 지문 검출 모듈은 902에서 대기 모드로 다시 전환된다. 그렇지 않으면, 만약 접근이 승인되면, 지문 검출 모듈은 대기 모드로다시 전환되지만, 902로 돌아가지는 않는다.
도9b는 지문 검출 및 광 심장 맥박 검출의 조합에 따른 높은 보안 모드의 잠긴 모바일 장치에 접근하고자 요청하는 사용자를 인증하는 대표적인 공정(901)을 도시하는 플로우차트이다. 도9b에 도시된 공정(901)은 (902)로부터 (914)까지의 도9A의 공정(900)과 실질적으로 유사한 지문 검출 공정을 포함한다. 획득된 지문 데이터가 잠긴 모바일 장치(926)의 허가된 사용자의 저장된 지문 데이터와 일치하는지를 확인하기 위하여, 획득된(914) 전체 지문 센서 데이터가 처리될 수 있다. 일치하지 않으면, 모바일 장치에 접근하고자하는 사용자 요청은 거절되고, 지문 검출 모듈은 대기 모드(902)로 다시 전환된다. 일치가 확인되면, 지문 검출 모듈은 발광 소스를 포함하는 광 검출 모듈과, 인체 심장 박동 신호의 존재를 검출하기 위한 광 검출기를 활성화시킨다(928). 인체 심장 박동 신호의 존재 검출은 실제 심장 박동 수를 이용하거나 또는 이용하지 않고 실시될 수 있다. 상기에 설명한 바와 같이, 발광 소스에 의하여 발생된 2개의 광 파장은 심장의 펌핑 작용에 따른 혈액 내의 산소 레벨에 따라 사용자의 심장 박동을 측정하기 위하여 사용될 수 있다. 이와 같은 심장 박동 측정은 살아있는 사람(a live person)이 검출된 인체 지문과 연관이 있는지에 대한 추가 확인을 가능하게 한다.
심장 박동 신호의 존재가 검출되면(930), 잠김 모바일 장치로의 접근을 위한 사용자 요청은 승인되며, 지문 검출 모듈은 대기 모드(932)로 다시 전환된다. 그렇지 않으면, 잠김 모바일 장치로의 접근을 위한 사용자 요청은 거절되며, 지문 검출 모듈은 대기 모드(902)로 다시 전환된다. 심장 박동 검출과 지문 검출과의 조합은 사용자 인증 절차에 추가된 보안 레이어를 제공할 수 있다.
도10은 지문 검출과 광 심장 박동 검출의 조합에 따른 높은 보안 모드의 잠긴 모바일 장치로 접근하고자 하는 사용자 요청을 인증하기 위한 또 다른 대표 공정(1000)을 도시하는 플로우차트이다.
대기 모드에 있는 지문 검출 모듈은 지문 검출 모듈을 이용하여 소정의 물체로부터의 접촉을 연속하여 모니터할 수 있다(1002). 지문 검출 모듈이 지문 검출 모듈과의 물체의 접촉을 검출하면, 지문 검출 모듈은 검출된 접촉이 인체 피부에 의한 것인지를 결정하기 위하여 사용된다(1004). 인체 피부로부터의 접촉이 없으면, 지문 검출 모듈은 대기 모드로 돌아가고, 또 다른 접촉을 계속 모니터링하게 된다(1002). 인체 피부로부터의 접촉이 검출되면, 지문 검출 모듈은 상기 물체로부터의 데이터가 인체 지문과 유사한지를 결정하기 위하여 접촉하는 물체로부터 데이터를 획득한다(1006). 지문 검출이 없는 경우에, 지문 검출 모듈은 대기 모드로 돌아가고, 다음 접촉을 계속 모니터링하게 된다(1002). 검출된 접촉이 인체 지문에 의한 것이라고 결정되면, 메인 처리 유닛은 획득된 지문 데이터가 모바일 장치의 허가된 사용자의 저장된 지문 패턴과 일치하는지를 결정하기 위하여 획득된 지문 데이터를 인증하는 것을 시도한다(1008). 획득된 지문 데이터가 모바일 장치의 허가된 사용자의 저장된 지문 패턴과 일치하지 않으면, 지문 검출 모듈은 대기 모드로 돌아가고, 다음 접촉을 계속 모니터링하게 된다(1002). 획득된 지문 데이터가 모바일 장치의 허가된 사용자의 저장된 지문 패턴과 일치하면, 지문 검출 모듈은 심장 박동 신호의 존재를 검출하여, 모바일 장치의 허가된 사용자의 검출된 지문이 살아있는 사람(a live person)과 연관 있는지를 결정한다(1010). 심장 박동 신호의 존재가 검출되면, 잠긴 모바일 장치로의 접근에 대한 사용자 요청은 승인된다. 심장 박동의 존재가 검출되지 않으면, 잠긴 모바일 장치로의 접근에 대한 사용자 요청은 거절되고, 지문 검출 모듈은 대기 모드로 돌아가고, 다음 접촉을 위하여 계속 기다린다(1002). 다양한 실시예에 있어서, 1010에서 허가된 사용자 지문 검출과 연관된 심장 박동 신호 검출의 추가된 확인은 선택적 공정으로 실시될 수 있으며, 잠긴 모바일 장치로의 접근에 대한 사용자 요청은 1008에서의 허가된 사용자 지문의 검출에 따라 승인 또는 거절될 수 있다. 일부 구현 예에 있어서, 사용자 인증 공정(1000)은 검출된 접촉을 인체 피부(1004)로부터 인 것으로 확인하고, 그리고 확인된 인체 피부에서 지문이 발견되는지에 대한 여부를 결정하는 하나 또는 다수의 중간 공정들을 이용하지 않고, 접촉하는 물체로부터 지문 데이터를 직접 획득할 수 있다. 일부 다른 구현 예에 있어서, 심장 박동 검출 공정(1010)은 소정의 물체(1002)로부터의 접촉을 검출한 이후에, 그러나 허가된 사용자의 지문 데이터가 지문 검출기의 터치 센서와 접촉하는 인체 피부에서 검출되는지를 결정하기 이전에 실시될 수 있다(1008).
도11a는 소정의 물체로부터 검출된 접촉이 허가 피부에 의한 것인지를 결정하기 위한 지문 검출 모듈(400)의 변형예로서 대표적인 지문 검출 모듈(1100)을 도시하는 도면이다.
지문 검출 모듈(400)과 유사하게, 지문 검출 모듈(1100)은 기판 캐리어(1102), 보호 커버(1106), 금속링(1108)으로서 터치 센서 및 센서 칩(1104)을 포함하며, 상기 센서 칩(1104)은 지문의 돌출부와 함몰부 패턴을 센싱하기 위한 정전용량 센싱 어레이를 포함할 수 있다. 지문 검출 모듈(1100)은 센서 칩(1104)에 일체화되거나 또는 기판 캐리어(1102) 위에 분리되어 위치될 수 있는 하나 또는 다수의 광 검출기(1106)를 포함한다. 소정의 물체로부터의 접촉을 검출하기 위한 터치 센서는 보호 커버의 경계를 보호하기 위하여 보호 커버 주위에 그리고 그 보다 조금 위에 위치하는 금속링(1108)과 같은 지문 검출 모듈 모듈에 일치하는 형상을 갖는 전도성 물질을 이용하여 구현될 수 있다. 터치 센서는 지문 검출 모듈(1100)과의 물체(1120)로부터의 접촉을 검출하기 위하여 센싱 전극으로 기능을 할 수 있다. 지문 검출 모듈(1100)에서, 하나 또는 다수의 발광 소스(1110)가 보호 커버(1106) 및 기판 캐리어(1102) 사이의 틈(gap) 내부에서 보호 커버(1106) 바로 아래에 그리고 센서 칩(1104)의 에지부에 인접하여 위치된다. 지문 검출 모듈(400)과는 다르게, 지문 검출 모듈(1100) 내의 금속링(1108)은 발광 소스(1110)를 수용하기 위한 캐비티를 포함하지 않는다. 일부 구현 예에 있어서, 발광 소스(1110)는 적어도 2개의 서로 다른 파장을 발생할 수 있다.
발광 소스(1110)로부터 발광된 검출 신호들이 보호 커버(1106)를 통하여 물체(1120)에 도달하도록 하기 위하여, 보호 커버(1106)는 검출광에 투명하다. 소정의 외관을 얻기 위하여 보호 커버(1106)가 바닥 표면에 컬러층으로 코팅되면, 컬러층은 발광 소스(1110)에 의하여 발광된 광의 파장에 불투명하게 되며, 상기 발광 소스는 컬러층 바로 아래에 위치한다.
도11b는 컬러층으로 코팅된 보호 커버를 포함하는 대표적인 지문 검출 모듈(1101)을 도시한다. 도11B에 도시된 바와 같이, 지문 검출 모듈(1101)은 기판 캐리어(1102), 센서 칩(1104), 보호 커버(1106), 금속링(1108), 보호 커버(1106) 하부에 위치하는 하나 또는 다수의 발광 소스(1110) 및 하나 또는 다수의 광 검출기(1116)를 포함한다. 컬러층(1112)은 희망하는 컬러 외관을 제공하기 위하여, 보호 커버(1106)의 바닥 표면에 코팅된다. 발광된 빛이 컬러층(1112)을 통과하여, 보호 커버(1106)와 접촉하는 소정의 물체에 도달할 수 있도록, 컬러층(1112)은 발광 소스(1110)로부터 발광된 빛에 투명하다. 그리고 컬러층(1112)의 하부에 위치하는 광 검출기(1116)에 도달하기 위하여, 컬러층(1112)은 보호 커버(1106)와 접촉하는 물체로부터의 반사된 빛에 투명하다. 도11b에 도시된 실시예에 있어서, 발광된 빛과 반사된 빛에 대한 투명도는 발광 소스(1110) 및 광 검출기(1116) 바로 상부에 형성된 영역 내에서 컬러층(1112)을 통하여 형성된 다수의 마이크로 구멍(1114)을 이용하여 구현될 수 있다. 이와 같은 마이크로 구멍(1114)들은 사용자에게 보이지는 않지만, 발광 소스(1110)로부터 발광된 빛이 관통하여, 소정의 물체에 도달하고, 상기 물체로부터 반사된 빛이 관통하여, 광 검출기(1116)에 도달할 수 있을 정도도 충분히 큰 정도로, 마이크로 구멍들은 충분히 작게 만들어진다. 예를 들면, 다수의 마이크로 구멍들의 크기는 약 1μm에서 수μm 정도이다. 일부 구현 예에 있어서, 마이크로 구멍(1114)들은 레이저를 이용하여, 컬러층(1112)에 형성된다.
본 명세서에 설명된 지문 검출 모듈(즉, 지문 검출 모듈 (100, 300, 400, 1100 및 1101))의 다양한 실시예에 있어서, 해당하는 지문 검출 모듈에서의 지문 센서 칩은 200μm에서 500μm 사이의 두께를 가질 수 있다. 각각의 지문 검출 모듈의 기판은 0.5mm에서 2mm 사이의 두께를 가질 수 있다. 각각의 지문 검출 모듈에서의 금속링은 0.5mm에서 2mm 사이의 두께를 가질 수 있다. 각각의 지문 검출 모듈에서 보호 커버의 두께는 100μm에서 500μm 사이일 수 있다. 보호 커버, 즉 보호 커버(106)는 완전히 하나의 단일한 물질로 만들어질 수 있다. 예를 들면 사파이어, 지르코니아 또는 세라믹으로 만들어질 수 있다. 그러나 일부 구현 예에 있어서, 보호 커버는 적어도 2개의 레이어로 만들어진다. 구체적으로, 상부 레이어는 높은 유전 상수를 갖는 상대적으로 단단하고 더 비싼 재료(예를 들면, 사파이어, 지르코니아 또는 다이아몬드와 같은 탄소)로 만들어지며, 바닥 레이어는 높은 유전 상수를 갖는 상대적으로 덜 비싼 재료(예를 들면, 질화알루미늄과 같은 세라믹 재료(AIN))로 만들어 진다. 예를 들면, 만약 보호 커버가 전체적으로 450μm의 두께를 가지면, 상부 레이어는 150μm의 사파이어로 만들어질 수 있으며, 바닥 레이어는 300μm AIN으로 만들어 질 수 있다. 상기와 같은 이중구조는 높은 경도 및 절연 강성(dielectric strength)을 효율적으로 유지하면서, 보호 커버의 전체 비용을 낮출 수 있다.
도12는 인체 지문 검출 및 인증을 수행하기 위한 대표적인 지문 검출 시스템(1200)을 도시하는 다이어그램이다. 도12에 도시된 바와 같이, 상기 지문 검출 시스템(1200)은 터치 센서(금속링) 및 지문 검출 시스템(1200)과의 소정의 물체의 접촉을 검출하기 위한 센서 회로를 포함하는 터치 센싱 모듈(1202)을 포함하고 있다. 지문 검출 시스템(1200)은 광센서 모듈(1204), 지문 패턴 센서(1206) 및 인증 프로세서(1208)를 포함한다. 터치 센싱 모듈(1202)은 터치 및 광센서로부터 센서 데이터를 조합하기 위하여, 광센서 모듈(1204)에 통신 가능하게 결합되어 있다. 터치 센싱 모듈(1202)이 손가락과 같은 소정의 물체의 접촉을 검출하면, 터치 센싱 모듈(1202)은 지문 분석을 실시하기 위하여, 광센서 모듈(1204)을 활성화시킨다. 광센서 모듈(1204)은 2개 또는 다수의 서로 다른 광 파장을 갖는 프로브 광을 발생시키며, 그에 따라 사람의 피부는 사람의 피부 내의 혈액의 존재에 따라 2개 또는 다수의 서로 다른 광 파장을 갖는 서로 다른 광학 응답을 발생한다. 광센서 모듈(1204) 내의 광 검출 유닛은 2개 또는 다수의 사로 다른 광 파장을 갖는 반사된 프로브 광의 반응을 표시하는 광 측정을 검출하기 위하여, 접촉을 하는 물체로부터 프로브 광의 반사 및 투과를 수신한다. 서로 다른 파장을 갖는 반사된 프로브 광의 광 측정은 검출된 접촉이 인체 피부에 의한 것인지를 결정하기 위하여, 인체 혈액 흡수에 대한 표준 또는 조정된 값들과 비교되는 값들을 계산하기 위하여 사용될 수 있다. 반사된 프로브 광의 계산, 비교 및 결정 작용들은 광센서 모듈(1204)과 일체화된 온-칩 신호 처리 유닛에 의하여 수행될 수 있다.
광센서 모듈(1204)은 지문 패턴 센서(1206)에 통신 가능하게 결합되어 있다. 광센서 모듈(1204)이 인체 피부를 접촉하는 물체로서 검출하면, 광센서 모듈(1204)은 지문 패턴 센서(1206)를 활성화시킨다. 지문 패턴 센서(1206)는 지문 데이터를 획득하는 센서 어레이와, 획득된 지문 데이터가 인체 지문과 유사한지를 결정하는 지문 패턴 프로세서를 포함한다. 지문 패턴 센서(1206)는 인증 프로세서(1208)에 통신 가능하게 결합되어 있다. 지문 패턴 센서(1206)가 인체 지문을 검출하면, 지문 패턴 센서(1206)는 인증 프로세서(1208)를 활성화시킨다. 인증 프로세서(1208)는 지문 패턴 센서(1206)로부터 획득된 지문 데이터를 수신하고, 획득된 지문 데이터가 허가된 사람의 지문 패턴의 저장된 지문 데이터와 일치하는지를 확인한다. 확인의 결과에 따라, 인증 프로세서는 잠긴 모바일 장치로의 접근에 대한 사용자 요청을 승인할 것인지 거절할 것인지를 결정하기 위하여, 인증 결정(1210)을 발생한다.
높은 보안 작용 모드에서, 인증 프로세서(1208)는 광센서 모듈(1204)로부터 2개 또는 다수의 광 파장을 갖는 광 측정을 수신하고, 인체 심장 박동 신호의 존재를 검출하기 위하여, 상기 광 측정을 이용할 수 있다. 이와 같은 심장 박동 검출은 살아있는 사람이 검출된 인체 지문과 연관되어 있는지 여부에 대한 추가적인 보안 레이어를 제공한다. 인증 프로세서(1208)는 지문 인증의 결과 및 심장 박동 검출의 결과에 따라 인증 결정(1210)을 발생한다.
도13a는 디스플레이 스크린 커버 유리 하부에 패키징 결합된 터치 센서 어셈블리를 나타내는 대표적인 모바일 장치(1300)를 도시하는 상면도이다. 모바일 장치(1300)는 0.55mm~0.75mm 사이의 두께를 갖는 디스플레이 스크린 커버 유리(1310)를 포함한다. 터치 센서 어셈블리(1312)는 디스플레이 스크린 커버 유리(1310) 하부에 배치되도록 패키징 결합된다. 도13b는 선 A-A를 따라 절취한 모바일 장치(1300)를 도시하는 단면도이다. 디스플레이 스크린 커버 유리(1310)의 단면도는 디스플레이 스크린 커버 유리(1310) 하부에 패키징 결합된 또는 배치된 터치 센서 어셈블리 섹션(1312)의 단면도와 함께 도시되어 있다.
도13c는 디스플레이 스크린 커버 유리(1310)의 하부 또는 그와 동일 평면상에 패키징 결합되는 도13a 및 13b에 도시된 터치 센서 어셈블리(1312)를 도시하는 단면도이다. 디스플레이 스크린 커버 유리(1310)는 0.55mm~0.75mm 사이의 두께를 가질 수 있다. 터치 센서 어셈블리(1312)는 0.25mm의 두께를 갖는 센서 칩(1332)을 포함한다. 센서 칩(1332)은 0.3mm~0.5mm 사이의 두께를 갖는 인쇄회로기판(PCB)(1334) 상부에 배치된다. 에폭시, 등과 같은 채움 재료는 센서 칩(1332)을 PCB(1334)에 부착하기 위하여, 센서 칩(1332) 및 PCB(1334) 사이에 배치될 수 있다. 0.1mm~0.3mm 사이의 두께를 갖는 센서 커버 유리(1330)는 센서 칩(1332) 상부에 배치될 수 있다. 센서 커버 유리(1330)는 희망하는 시각적 외관을 얻기 위하여 소정의 컬러를 포함할 수 있다. 연성인쇄회로(FPC) 커넥터(1336)가 센서 커버 유리(1330) 및 센서 칩(1332) 사이의 센서 커버 유리(1330)에 접착될 수 있다. 센서 커버 유리(1330)는 약 0.03mm의 두께를 가질 수 있다. 에폭시, 등과 같은 충진재(1338)는 FPC 커넥터(1336) 및 센서 칩(1332) 사이에 배치될 수 있다. 금속 레이어(1342)가 센서 커버 유리(1330)의 각 측면에 부착될 수 있으며, 센서 칩(1330)의 TX에 연결될 수 있다. 하나 또는 다수의 압축 솔더 볼(1346)이 FPC 커넥터(1336) 및 센서 칩(1332) 사이의 센서 칩(1332)의 에지부에 배치될 수 있다. 하나 또는 다수의 솔더 볼(1344)이 FPC 커넥터(1336) 및 PCB(1334) 상부에 배치된 에폭시, 등과 같은 충진재(1340) 사이에 배치될 수 있다.
도13a, 13b 및 13c에 도시된 터치 센서 어셈블리의 패키징은 모바일 장치(800 및 820)에 추가하여, 지문 검출 모듈(100, 300, 400, 1100 및 1101)에 적용될 수 있다.
일 양태에 있어서, 지문 검출 모듈은 기판 캐리어와, 지문 데이터를 수집하기 위하여 기판 캐리어 상에 위치하는 지문 센서 칩을 포함한다. 지문 검출 모듈은 기판 캐리어 상에 위치하는 하나 또는 다수의 발광 소스를 포함하며, 적어도 하나의 파장을 갖는 검출광을 발광하도록 구성된다. 지문 검출 모듈은 기판 캐리어 상에 위치하는 적어도 하나의 광 검출 소자를 추가로 포함하며, 지문 센서 모듈과 접촉하는 소정의 물체에 반사하는 검출광의 적어도 일 부분을 수신하고, 검출하도록 구성된다. 적어도 하나의 광 검출 소자는 검출된 광에 대한 응답에 따라 출력 신호를 발생하며, 상기 구성에서 출력 신호는 해당 물체가 인체인지를 결정하기 위하여 사용될 수 있다.
일부 구현 예에 있어서, 적어도 하나의 광 검출 소자는 지문 센서 칩 상에 일체화된다. 예를 들면, 적어도 하나의 광 검출 소자는 지문 센서 칩의 에지부에 위치할 수 있다. 일부 다른 구현 예에 있어서, 적어도 하나의 광 검출 소자는 지문 센서 칩으로부터 분리되어, 기판 캐리어의 다른 영역에 위치할 수 있다.
일부 구현 예에 있어서, 하나 또는 다수의 발광 소스는 하나 또는 다수의 발광 다이오드(LED) 칩을 포함한다. 하나 또는 다수의 발광 소소는 소정의 물체가 지문 센서 모듈과 접촉하고 있는 것에 대한 검출에 응답하여 검출광을 발광할 수 있다. 그리고 적어도 하나의 광 검출 소자는 지문 센서 모듈과 접촉하는 물체를 관통하는 검출광의 소정 부분을 검출하도록 구성될 수 있으며, 검출된 광은 상기 물체의 광 흡수 특성을 결정하는데 사용될 수 있다. 하나 또는 다수의 발광 소스는 변조된 광 소스일 수 있다.
일부 구현 예에 있어서, 지문 센서 칩은 화소로 분할된 센싱 소자 어레이와, 수집된 지문 데이터를 처리하기 위한 신호 처리 유닛을 포함한다. 상기 신호 처리 유닛은 적어도 하나의 광 파장에 해당하는 적어도 하나의 광 검출 소자에 의하여 발생된 2개의 출력 신호를 처리하도록 구성될 수 있다. 예를 들면, 신호 처리 유닛은 2개의 출력 신호의 비율을 계산하고, 계산된 비율을 물체가 인체인지를 결정하기 위하여 인체 손가락 또는 인체 피부에 대하여 조정된 소정의 값과 비교한다.
일부 구현 예에 있어서, 지문 검출 모듈은 지문 센서 칩을 보호하기 위하여 지문 센서 칩 상부에 걸쳐서 위치하는 보호 커버와, 보호 커버의 경계를 보호하기 위하여 그 주위 및 그 보다 조금 위에 위치하는 금속링을 추가로 포함한다. 하나 또는 다수의 발광 소스는 금속링 내의 캐비티 내에 위치할 수 있으며, 금속링의 상부에 위치하는 하나 또는 다수의 윈도우를 통하여 검출광을 발광한다. 그리고 금속링은 물체가 지문 센서 모듈과 접촉하는지를 검출하기 위한 센싱 전극으로서 작용한다.
일부 구현 예에 있어서, 기판 캐리어는 0.5mm에서 2mm 사이의 두께를 가질 수 있다. 지문 센서 칩은 200μm에서 500μm 사이의 두께를 가질 수 있다. 보호 커버는 100μm에서 500μm 사이의 두께를 가질 수 있다. 금속링은 0.5mm에서 2mm 사이의 두께를 가질 수 있다.
또 다른 양태에 있어서, 지문 센서 모듈은 기판 캐리어와, 지문 데이터를 수집하기 위하여 기판 캐리어 상에 위치하는 지문 센서 칩을 포함한다. 지문 센서 모듈은 지문 센서 칩을 보호하기 위하여 지문 센서 칩 상부에 걸쳐서 위치하는 보호 커버를 포함한다. 지문 센서 모듈은 보호 커버와 지문 센서 칩을 분리시키기 위하여, 보호 커버와 지문 센서 칩 사이에 샌드위치 결합된 고유전 상수 레이어를 포함한다. 그리고 지문 센서 칩의 적어도 하나의 에지부는 보호 커버 및 지문 센서 칩 사이에 지문 센서 칩을 와이어 본딩하기 소정의 공간을 만들기 위하여 고유전 상수 레이어의 경계를 넘어선 부분까지 연장되어 있다.
일부 구현 예에서, 고유전 상수 레이어는 8보다 큰 유전 상수를 갖는 세라믹 재료로 만들어진다. 예를 들면, 고유전 상수 레이어는 20에서 30 사이의 유전 상수를 갖는 세라믹 재료로 만들어 질 수 있다. 고유전 상수 레이어의 주께는 100μm보다 클 수 있다.
또 다른 양태에 있어서, 지문 센서는 기판 캐리어와, 지문 데이터를 수집하기 위하여 기판 캐리어 상에 위치하는 지문 센서 칩을 포함한다. 지문 센서 모듈은 지문 센서 칩을 보호하기 위하여, 지문 센서 칩의 상부에 위치하는 보호 커버를 포함하며, 지문 센서 칩의 적어도 하나의 에지부는 보호 커버로부터 간섭을 받는 일 없이, 지문 센서 칩의 적어도 하나의 에지부 위에 직접 와이어 본딩을 가능하게 하기 위하여, 보호 커버의 경계를 넘어서 연장된다.
또 다른 양태에 있어서, 지문 센서 모듈은 기판 캐리어와, 지문 데이터를 수집하기 위하여, 기판 캐리어 상에 위치하는 지문 센서 칩을 포함한다. 지문 센서 모듈은 지문 센서 칩을 보호하기 위하여, 지문 센서 칩 상부에 위치하는 보호 커버를 포함하며, 보호 커버는 적어도 2개의 레이어를 포함한다. 즉, 단단하고, 더 비싼 고유전 상수 재료로 만들어지는 상부 레이어와, 값이 보다 싼 고유전 상수 재료로 만들어지는 바닥 레이어를 포함한다. 상부 레이어는 바닥 레이어보다 조금 박형일 수 있다.
또 다른 양태에 있어서, 지문 검출 모듈은 기판 캐리어와, 지문 데이터를 수집하기 위하여, 기판 캐리어 상에 위치하는 지문 센서 칩을 포함한다. 지문 검출 모듈은 기판 캐리어 상에 위치하는 하나 또는 다수의 발광 소스를 포함하며, 적어도 하나의 파장을 갖는 검출광을 발광하도록 구성된다. 지문 검출 모듈은 기판 캐리어 상에 위치하는 적어도 하나의 광 검출 소자를 추가로 포함하며, 지문 센서 모듈과 접촉하는 소정의 물체로부터 반사되는 검출광의 적어도 일 부분을 검출하도록 구성되며, 상기 검출 신호에 응답하여 적어도 하나의 광 검출 소자로부터의 출력 신호는 물체가 인체인지를 결정하는데 사용될 수 있다. 지문 검출 모듈은 지문 센서 칩을 보호하기 위하여, 지문 센서 칩 상에 걸쳐서 위치하는 보호 커버를 추가로 포함한다. 그리고 상기 지문 검출 모듈은 보호 커버 및 지문 센서 칩을 분리시키기 위하여, 보호 커버 및 지문 센서 칩 사이에 샌드위치 결합된 고유전 상수 레이어를 포함하며, 지문 센서 칩의 적어도 하나의 에지부는 보호 커버와 지문 센서 칩 사이에 지문 센서 칩을 와이어 본딩하기 위한 소정의 공간을 형성하기 위하여, 고유전 상수 레이어의 경계를 넘어서 연장되어 있다.
또 다른 양태에 있어서, 지문 검출 모듈과 접촉하는 소정의 물체가 인체인지를 결정하기 위한 방법을 설명한다. 상기 방법은 지문 검출 모듈과 접촉하는 소정의 물체의 검출에 응답하여, 지문 검출 모듈 내의 하나 또는 다수의 발광 소스를 이용하여, 적어도 2개의 선택된 파장을 갖는 검출광을 발광하는 단계와; 지문 검출 모듈 내의 적어도 하나의 광 검출 소자를 이용하여, 지문 센서 모듈과 접촉하는 물체로부터 반사되는 검출광의 적어도 일 부분을 검출하는 단계와; 2개의 선택된 파장에 해당하는 적어도 하나의 광 검출 소자로부터의 출력 신호를 처리하는 단계와; 2개의 선택된 파장에 해당하는 신호 비율을 인체에 따라 조정된 동일한 신호 비율의 소정 값과 비교하여, 검출된 물체가 인체인지를 결정하는 단계를 포함한다.
다양한 예시에 따른 본 명세서에 설명된 지문 검출 모듈 및 지문 센서 모듈들은 모바일 장치(예를 들면, 스마트폰, 태블릿, 랩톱), 컴퓨팅 장치(예를 들면, 퍼스널 컴퓨터) 및 이들 장치에서 지문 인증 공정들 수행하기 위한 다른 전자 장치들과 일체로 구현될 수 있다.
기술, 시스템 및 장치들은 지문 패턴 인식 센서에 추가하여, 광 검출 모듈을 이용하여 인체 지문 검출 및 인증을 수행할 수 있도록 공개되어 있다. 공개된 인체 지문 검출 및 인증 기술은 현재 장치들에 이용되는 지문 인증 기술을 개선하기 위하여, 모바일 장치(예를 들면, 스마트 폰 및 태블릿) 및 다른 장치(예를 들면, 컴퓨터 모니터)들과 일체화될 수 있다.
본 명세서는 많은 구체적인 예시들이 포함하고 있지만, 소정 발명의 범위 또는 청구되는 발명을 한정하고자 구성되는 것이 아니며, 특정 발명의 실시예의 구체적인 특징들을 설명하기 위하에 제공된다. 별도의 실시예를 통하여 본 명세서에 설명되는 특징들은 단일의 실시예로 조합되어 구현될 수도 있다. 이와는 반대로, 단일의 실시예에 설명되는 다양한 특징들은 다수의 실시예에 따라 별도로 또는 소정의 하위 조합(subcombination) 방법으로 구현될 수도 있다. 그리고 특징들이 소정의 조합으로 설명되고, 그리고 최초 청구된 내용으로 설명될 수 있지만, 청구된 조합으로부터 발췌된 하나 또는 다수의 특징들이 일부 경우에 있어 그러한 조합으로부터 실시될 수 있으며, 청구된 조합은 하위조합에 관한 것이거나, 하위조합의 변형 예일 수 있다.
본 발명의 작용들이 특정 순서로 도면에 도시되었지만, 그러한 작용들은 원하는 결과를 얻기 위하여, 특정 순서로 또는 순차적 순서로 수행되거나, 또는 도시된 모든 작용이 수행되는데 필요한 것으로 이해되어야 한다. 본 명세서에 설명되는 실시예들의 다양한 시스템 요소들의 분리는 모든 실시예에 있어 그러한 분리를 필요로 하는 것으로 이해되어야 한다.
단지 몇 개의 구현 예와 예시들이 설명되었으며, 다른 구현 예, 개선 사항 및 변형 예들은 본 명세서에 설명되고, 도시된 내용을 근거로 이루어질 수 있다.

Claims (32)

  1. 지문 검출 모듈과 접촉하는 소정의 물체의 접촉을 검출함에 대한 응답에 따라, 상기 물체로부터의 검출된 접촉이 인체 피부로부터의 접촉인지의 여부를 결정하는 단계와;
    상기 물체로부터의 검출된 접촉이 인체 피부라고 결정함에 대한 응답에 따라, 인체 피부로부터 지문 데이터를 검출하는 단계와;
    인체 피부로부터 검출된 지문 데이터를 획득하는 단계와;
    획득한 지문 데이터를 잠긴 모바일 장치의 허가된 사용자와 연관된 저장된 지문 프로파일과 비교하는 단계와;
    획득한 지문 데이터와 잠긴 모바일 장치의 허가된 사용자와 연관된 저장된 지문 프로파일의 비교에 따라, 잠김 모바일 장치로의 접근 요청을 승인 또는 거절하는 단계;를 포함하고,
    상기 물체로부터의 검출된 접촉이 인체 피부로부터의 접촉인지의 여부를 결정하는 단계는,
    지문 검출 모듈 내의 하나 또는 다수의 발광 소스를 이용하여, 적어도 하나의 선택된 파장을 갖는 검출광을 발광하는 단계와;
    지문 검출 모듈 내의 적어도 하나의 광 검출 소자를 이용하여, 지문 검출 모듈과 접촉하는 물체로부터 반사되는 발광된 검출광의 적어도 일 부분을 검출하는 단계와;
    적어도 하나의 선택된 파장에 해당하는 적어도 하나의 광 검출 소자로부터의 검출광의 적어도 일 부분을 검출함에 대한 응답에 따라 출력 신호를 처리하는 단계를 포함하며,
    상기 지문 검출 모듈 내의 하나 또는 다수의 발광 소스를 이용하여, 적어도 하나의 선택된 파장을 갖는 검출광을 발광하는 단계에 있어, 상기 발광 소스는 오프 모드에 있을 수 있으며, 이후 접촉의 검출에 의하여 활성화될 수 있는 것을 특징으로 하는 지문 검출 모듈을 구비하는 잠긴 모바일 장치로의 접근 요청을 인증하기 위한 방법.
  2. 제1항에 있어서, 물체로부터의 접촉을 표시하는 지문 검출 모듈 상의 금속링 터치 센서로부터 신호를 검출하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 지문 검출 모듈을 구비하는 잠긴 모바일 장치로의 접근 요청을 인증하기 위한 방법.
  3. 제2항에 있어서, 상기 신호를 검출하는 단계는, 상기 지문 검출 모듈과 일체화된 회로를 이용하여, 금속링에 결합된 용량성 부하(a capacitive load)의 소정의 증가를 검출하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 지문 검출 모듈을 구비하는 잠긴 모바일 장치로의 접근 요청을 인증하기 위한 방법.
  4. 제1항에 있어서, 상기 접촉은 인체 손가락에 의한 접촉을 포함하는 것을 특징으로 하는 지문 검출 모듈을 구비하는 잠긴 모바일 장치로의 접근 요청을 인증하기 위한 방법.
  5. 삭제
  6. 제1항에 있어서, 적어도 하나의 선택된 파장은 2개의 파장을 포함하며,
    2개의 선택된 파장에 해당하는 출력 신호들의 신호 비율과 인체 피부에 따라 조정된 동일한 신호 비율의 소정의 값을 비교하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 지문 검출 모듈을 구비하는 잠긴 모바일 장치로의 접근 요청을 인증하기 위한 방법.
  7. 제1항에 있어서, 상기 물체로부터의 검출된 접촉이 인체 피부로부터의 접촉인지의 여부를 결정하는 단계는 지문 검출 모듈과 일체화된 신호 처리 회로를 이용하여 수행되는 것을 특징으로 하는 지문 검출 모듈을 구비하는 잠긴 모바일 장치로의 접근 요청을 인증하기 위한 방법.
  8. 제1항에 있어서, 인체 피부로부터의 지문 데이터의 존재를 검출하는 단계는,
    인체 피부의 1차원(1D) 피부 프로파일을 측정하는 단계와;
    상기 1D 피부 프로파일이 인체 지문과 실질적으로 일치하는지의 여부를 결정하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 지문 검출 모듈을 구비하는 잠긴 모바일 장치로의 접근 요청을 인증하기 위한 방법.
  9. 제1항에 있어서, 인체 피부로부터의 지문 데이터를 검출하는 단계는, 지문 검출 모듈과 일체화된 검출 회로를 이용하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 지문 검출 모듈을 구비하는 잠긴 모바일 장치로의 접근 요청을 인증하기 위한 방법.
  10. 제1항에 있어서, 획득된 지문 데이터와 잠긴 모바일 장치의 허가된 사용자와 연관된 저장된 지문 프로파일을 비교하는 단계는, 모바일 장치의 어플리케이션 프로세서를 이용하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 지문 검출 모듈을 구비하는 잠긴 모바일 장치로의 접근 요청을 인증하기 위한 방법.
  11. 제1항에 있어서, 비교에 따라 잠긴 모바일 장치로의 접근 요청을 승인 또는 거절하는 단계는,
    비교에 따라 인체 피부로부터의 심장 박동 신호의 존재를 검출하는 단계와;
    검출된 심장 박동 신호의 존재에 따라, 잠긴 모바일 장치로의 접근 요청을 승인하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 지문 검출 모듈을 구비하는 잠긴 모바일 장치로의 접근 요청을 인증하기 위한 방법.
  12. 제11항에 있어서, 인체 피부로부터의 심장 박동 신호의 존재를 검출하는 단계는, 하나 또는 다수의 발광 소스로부터 발광된 적어도 하나의 선택된 파장에 해당하는 검출광의 인체 피부의 상대적 광 반사를 측정하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 지문 검출 모듈을 구비하는 잠긴 모바일 장치로의 접근 요청을 인증하기 위한 방법.
  13. 제11항에 있어서, 인체 피부로부터의 심장 박동 신호의 존재를 검출하는 단계는 살아있는 사람(a live person)이 검출된 인체 지문과 연관 되는지의 여부를 표시하는 것을 특징으로 하는 지문 검출 모듈을 구비하는 잠긴 모바일 장치로의 접근 요청을 인증하기 위한 방법.
  14. 제11항에 있어서, 발광 소스는 하나 또는 다수의 발광 다이오드(LED) 광을 포함하는 것을 특징으로 하는 지문 검출 모듈을 구비하는 잠긴 모바일 장치로의 접근 요청을 인증하기 위한 방법.
  15. 제11항에 있어서, 발광 소스는 소정의 주파수로 변조되며, 검출 회로는 상기 주파수를 복조하는 것을 특징으로 하는 지문 검출 모듈을 구비하는 잠긴 모바일 장치로의 접근 요청을 인증하기 위한 방법.
  16. 인쇄 회로 기판과;
    상기 인쇄 회로 기판 상에 배치되며, 지문 데이터를 수집하도록 구성되는 지문 센서 칩과;
    상기 지문 센서 칩을 보호하기 위하여, 지문 센서 칩 상에 배치되는 보호층과;
    지문 검출 모듈과 접촉하는 소정의 물체로부터의 접촉을 검출하기 위하여, 상기 보호층 옆에 배치되는 터치 센서를 포함하고,
    기판 캐리어 및 보호 커버 하부에 위치하고, 오프 모드에 있을 수 있으며 접촉의 검출에 의하여 활성화될 수 있는 하나 또는 다수의 발광 소스와;
    지문 센서 칩과 일체화되고, 보호층 하부에 배치되는 적어도 하나의 광 검출소자와;
    지문 센서 칩과 일체화된 신호 처리 회로로 구성되는 광 검출 모듈을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 지문 검출 모듈.
  17. 삭제
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  22. 제16항에 있어서, 보호 커버의 바닥 표면에 코팅된 컬러층을 더 포함하고, 상기 컬러층은 하나 또는 다수의 발광 소스 바로 위에 형성된 제1 영역 내 및 적어도 하나의 광 검출 소자 바로 위에 형성된 제2 영역 내의 마이크로 구멍들을 포함하며, 이에 따라 빛이 상기 제1 영역 및 제2 영역 내의 컬러층을 관통하여 통과하는 것을 특징으로 하는 지문 검출 모듈.
  23. 제16항에 있어서, 보호층의 바닥 표면에 코팅된 컬러층을 더 포함하고, 상기 컬러층은 하나 또는 다수의 발광 소스 바로 위에 형성된 제1 영역과, 적어도 하나의 광 검출 소자 바로 위에 형성된 제2 영역 내에서 비가시적인(nonvisual) 파장 광에 투명하며, 이에 따라 파장 광이 상기 제1 영역 및 제2 영역 내의 컬러층을 통하여 통과하는 것을 특징으로 하는 지문 검출 모듈.
  24. 제16항에 있어서, 하나 또는 다수의 발광 소스는 적어도 하나의 파장을 갖는 검출광을 발광하도록 구성되며, 적어도 하나의 광 검출 소자는 지문 검출 모듈과 접촉하는 소정의 물체에 반사되는 검출광의 적어도 일 부분을 수신 및 검출하는 것을 특징으로 하는 지문 검출 모듈.
  25. 제16항에 있어서, 검출광에 대한 응답으로 적어도 하나의 광 검출 소자로부터의 출력 신호는, 상기 물체로부터의 검출된 접촉이 인체 피부로부터의 접촉인지의 여부, 및 심장 박동의 존재가 상기 물체로부터 검출되는지의 여부 중 한 개 또는 둘 다의 여부를 결정하기 위하여 사용될 수 있는 것을 특징으로 하는 지문 검출 모듈.
  26. 제16항에 있어서, 수집된 지문 데이터가 허가된 사용자 지문 패턴의 저장된 지문 데이터와 일치하지만, 검출된 접촉이 살아있는 사람으로부터의 접촉이라는 것을 표시하는 것을 실패하면, 사람의 접근을 거절하기 위하여, 지문 센서 칩으로부터 수집된 지문 데이터 및 터치 센서로부터 검출된 접촉을 조합하도록 모듈이 구성되는 것을 특징으로 하는 지문 검출 모듈.
  27. 제16항에 있어서, 지문 센서 칩과 터치 센서에 결합되고, 수집된 지문 데이터가 허가된 사용자 지문 패턴의 저장된 지문 데이터와 일치하며, 검출된 접촉이 살아있는 사람으로부터의 접촉이라는 것을 표시하면, 해당 사람을 인증하기 위하여, 지문 센서 칩으로부터 수집된 지문 데이터와, 터치 센서로부터 검출된 접촉을 조합하도록 구성되는 인증 프로세서를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 지문 검출 모듈.
  28. 지문 검출 모듈과 접촉을 하는 소정의 물체로부터의 접촉을 검출하도록 구성되되, 최초 접촉 검출 및 모듈 활성화를 위한 회로의 일부가 될 수 있으며 새로운 접촉을 검출하는 즉시, 금속링 회로는 지문 검출 모듈의 메인 회로를 활성화시키고, 지문 검출 및 인증 공정이 완료되면, 지문 검출 모듈의 메인 회로는 턴-오프되거나 비활성화되며, 지문 검출 모듈은 대기 모드로 돌아가고, 반면에 금속링 회로는 활성 상태로 남고, 다음 접촉을 위하여 대기하도록 구성되는 금속링을 포함하는 터치 센서와;
    지문 패턴을 읽도록 구성되는 센서 어레이와, 지문 패턴 인증 출력을 제공하기 위하여, 읽어진 지문 패턴이 허가된 사용자 지문 패턴의 저장된 정보와 일치하는지의 여부를 결정하도록 구성되는 지문 패턴 프로세서와;
    사용자의 피부가 피부 내의 혈액의 존재에 따라, 하나 또는 다수의 광 파장을 갖는 서로 다른 광학 응답을 생성하는, 하나 또는 다수의 광 파장을 갖는 프로브 광을 발생시키는 광센서 모듈과, 상기 광센서 모듈은 하나 또는 다수의 서로 다른 광 파장으로 갖는 프로브 광의 광 측정을 발생시키기 위하여, 프로브 광의 반사 또는 투과를 수신하도록 구성되는 광 검출 유닛을 포함하며;
    지문 패턴 센서로부터 지문 패턴 인증 출력과, 광센서 모듈로부터 하나 또는 다수의 서로 다른 광 파장을 갖는 프로브 광의 광 측정을 수신하고, 소정의 접근이 승인 또는 거절될 지의 여부를 결정하기 위하여, 지문 패턴 인증 출력과, 프로브 광의 광 측정을 조합시키도록 구성되는 인증 프로세서를 포함하는 것을 특징으로 하는 지문 검출 모듈.
  29. 제28항에 있어서, 상기 인증 프로세서는, 수집된 지문 데이터가 허가된 사용자 지문 패턴의 저장된 지문 데이터와 일치할 때, 또한 상기 접촉이 살아있는 사람으로부터라는 것을 표시할 때, 소정의 사람을 인증하기 위하여, 그리고 수집된 지문 데이터가 허가된 사용자 지문 패턴의 저장된 지문 데이터와 일치하지만, 상기 접촉이 살아있는 사람으로부터라는 것을 검출된 접촉에 표시하는 것을 실패하면, 해당 사람의 접근을 거절하기 위하여, 지문 센서 칩으로부터의 수집된 지문 데이터와, 터치 센서로부터의 검출된 접촉을 조합하도록 구성되는 것을 특징으로 하는 지문 검출 모듈.
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Families Citing this family (107)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2015077733A1 (en) * 2013-11-22 2015-05-28 Shenzhen Huiding Technology Co., Ltd. Secure human fingerprint sensor
EP3075085B1 (en) 2013-11-27 2020-01-08 Shenzhen Goodix Technology Co., Ltd. Wearable communication devices for secured transaction and communication
US10128907B2 (en) 2014-01-09 2018-11-13 Shenzhen GOODIX Technology Co., Ltd. Fingerprint sensor module-based device-to-device communication
US9886613B2 (en) 2014-07-07 2018-02-06 Shenzhen GOODIX Technology Co., Ltd. Integration of touch screen and fingerprint sensor assembly
US10733414B2 (en) * 2014-12-01 2020-08-04 Zkteco Co., Ltd. System and method for personal identification based on multimodal biometric information
WO2016086341A1 (en) * 2014-12-01 2016-06-09 Dongguan Zkteco Electronic Technology Co., Ltd System and method for acquiring multimodal biometric information
KR20160071352A (ko) * 2014-12-11 2016-06-21 크루셜텍 (주) 전자기기 커버윈도우 일체형 지문센서 모듈 조립체
TWI576734B (zh) * 2015-02-03 2017-04-01 宸鴻科技（廈門）有限公司 觸控裝置
US9485255B1 (en) * 2015-03-26 2016-11-01 EMC IP Holding Company, LLC Authentication using remote device locking
TWI563253B (en) * 2015-04-14 2016-12-21 Lee Mei Yen Composite substrate sensor device and method of manufacturing such sensor device
WO2016172713A1 (en) * 2015-04-23 2016-10-27 Shenzhen Huiding Technology Co., Ltd. Multifunction fingerprint sensor
KR101942141B1 (ko) * 2015-05-12 2019-01-24 앰코테크놀로지코리아(주) 지문센서 패키지
US10885294B2 (en) * 2015-05-14 2021-01-05 Motorola Mobility Llc Finger print sensor with passive proximity detection for power savings in an electronic device
TWI572200B (zh) * 2015-05-20 2017-02-21 致伸科技股份有限公司 智能電視之控制方法
US20160351465A1 (en) * 2015-06-01 2016-12-01 Lead-Honor Optronics Co., Ltd. Assembly layer structure used in touch control integrated circuit (ic) module and manufacturing method thereof
US9679187B2 (en) * 2015-06-17 2017-06-13 Apple Inc. Finger biometric sensor assembly including direct bonding interface and related methods
US10229657B2 (en) * 2015-06-17 2019-03-12 International Business Machines Corporation Fingerprint directed screen orientation
US10437974B2 (en) 2015-06-18 2019-10-08 Shenzhen GOODIX Technology Co., Ltd. Optical sensing performance of under-screen optical sensor module for on-screen fingerprint sensing
CN107580709B (zh) 2015-06-18 2021-02-12 深圳市汇顶科技股份有限公司 具有光学感应能力的多功能指纹传感器
TWI603241B (zh) 2015-06-29 2017-10-21 精材科技股份有限公司 一種觸控面板-感測晶片封裝體模組複合體及其製造方法
US10387704B2 (en) 2015-06-29 2019-08-20 Qualcomm Incorporated Method and apparatus for enabling the touchscreen display of a mobile device
US9830495B2 (en) * 2015-07-17 2017-11-28 Motorola Mobility Llc Biometric authentication system with proximity sensor
CN106473711A (zh) * 2015-08-28 2017-03-08 联想移动通信科技有限公司 一种心跳采集方法及装置
US9915776B2 (en) * 2015-09-04 2018-03-13 Concraft Holding Co., Ltd. Light guide mechanism of fingerprint recognition plate
TWM523147U (zh) * 2015-09-10 2016-06-01 Metrics Technology Co Ltd J 指紋感測單元及指紋感測模組
EP3350675A4 (en) * 2015-09-18 2019-05-22 Boe Technology Group Co. Ltd. DEVICE FOR TASTE DETECTION FUNCTIONS, DISPLAY PANEL COMPRISING SAME, AND METHOD OF OPERATING SAME
TWI588756B (zh) * 2015-09-25 2017-06-21 茂丞科技股份有限公司 指紋感測封裝模組及其製造方法
US10402617B2 (en) * 2015-09-30 2019-09-03 Apple Inc. Input devices incorporating biometric sensors
US10248826B2 (en) 2015-10-21 2019-04-02 Motorola Mobility Llc Fingerprint sensor with proximity detection, and corresponding devices, systems, and methods
US10402616B2 (en) * 2015-10-21 2019-09-03 Motorola Mobility Llc Fingerprint sensor with proximity detection, and corresponding devices, systems, and methods
US10635878B2 (en) 2015-10-23 2020-04-28 Shenzhen GOODIX Technology Co., Ltd. Optical fingerprint sensor with force sensing capability
CN107251046B (zh) * 2015-10-23 2021-02-12 深圳市汇顶科技股份有限公司 光学指纹传感器及封装
CN107004126A (zh) * 2015-11-02 2017-08-01 深圳市汇顶科技股份有限公司 具有反指纹欺骗光学传感的多功能指纹传感器
US10282583B2 (en) * 2015-12-22 2019-05-07 Gemalto Sa Fingerprint imaging systems comprising self-wetting adhesive, films and methods
CN106709413B (zh) * 2015-12-31 2020-12-08 深圳市汇顶科技股份有限公司 指纹识别装置和移动终端
CN106971136B (zh) * 2016-01-14 2023-10-20 深圳市汇顶科技股份有限公司 生物检测装置及其加工方法
KR102145769B1 (ko) * 2016-01-25 2020-08-19 교세라 가부시키가이샤 계측 센서용 패키지 및 계측 센서
SE539630C2 (en) * 2016-02-24 2017-10-24 Fingerprint Cards Ab Method and system for controlling an electronic device
CN107967419B (zh) * 2016-03-14 2021-08-24 Oppo广东移动通信有限公司 一种解锁控制方法及移动终端
CN105787328B (zh) * 2016-03-14 2018-03-02 广东欧珀移动通信有限公司 一种提高解锁速度的方法及移动终端
KR102507269B1 (ko) 2016-03-29 2023-03-07 삼성전자주식회사 생체 정보를 이용하여 보안성을 높일 수 있는 센서, 상기 센서를 포함하는 모바일 장치, 및 상기 모바일 장치의 인증 방법
TWI622893B (zh) * 2016-04-11 2018-05-01 宏碁股份有限公司 電子裝置、及其控制方法與製造方法
US10713458B2 (en) * 2016-05-23 2020-07-14 InSyte Systems Integrated light emitting display and sensors for detecting biologic characteristics
US10931859B2 (en) * 2016-05-23 2021-02-23 InSyte Systems Light emitter and sensors for detecting biologic characteristics
CN105893992A (zh) * 2016-05-31 2016-08-24 京东方科技集团股份有限公司 指纹识别结构和方法、显示装置
CN109154869B (zh) * 2016-06-07 2021-02-05 深圳市汇顶科技股份有限公司 用于屏上指纹感应的屏下光学传感器模块的光学准直器
CN106203303B (zh) * 2016-06-30 2018-02-02 北京小米移动软件有限公司 指纹识别装置及方法
CN109478083B (zh) * 2016-07-18 2022-11-18 深圳市汇顶科技股份有限公司 具有力感测能力的光学指纹传感器
CN206178863U (zh) * 2016-08-12 2017-05-17 广东欧珀移动通信有限公司 指纹按键、发光提示结构及终端设备
CN107908305B (zh) * 2016-08-16 2021-08-20 Oppo广东移动通信有限公司 输入组件的制造方法、输入组件及终端
US10565426B2 (en) * 2016-08-16 2020-02-18 Guangdong Oppo Mobile Telecommunications Corp., Ltd. Fingerprint chip package structure, input assembly and terminal
CN106183348B (zh) * 2016-08-24 2018-03-13 深圳市策维科技有限公司 一种贴合机构和设备
TWI631632B (zh) * 2016-08-31 2018-08-01 矽品精密工業股份有限公司 封裝結構及其製法
CN106128361B (zh) * 2016-09-09 2018-10-19 京东方科技集团股份有限公司 光信号调制电路及其调制方法、阵列基板、显示面板、显示装置
CN107818248A (zh) * 2016-09-12 2018-03-20 杜宗颖 认证模块与认证方法
CN109791599B (zh) * 2016-09-17 2023-11-14 深圳市汇顶科技股份有限公司 用于屏幕上指纹感应的屏幕下光学传感器模块
CN106446818B (zh) * 2016-09-19 2019-08-09 Oppo广东移动通信有限公司 指纹识别方法、装置及终端设备
WO2018084341A1 (ko) * 2016-11-04 2018-05-11 크루셜텍(주) 센서 패키지
CN108701208B (zh) * 2016-11-07 2022-05-06 深圳市汇顶科技股份有限公司 指纹识别模组及指纹识别芯片封装结构
CN106971984A (zh) * 2016-11-23 2017-07-21 创智能科技股份有限公司 指纹感测辨识封装结构
KR20180057835A (ko) * 2016-11-23 2018-05-31 삼성전자주식회사 지문 인식 센서가 실장된 웨어러블 타입 전자 장치
CN106529498A (zh) * 2016-11-24 2017-03-22 珠海市魅族科技有限公司 一种指纹采集控制方法及终端
KR101923154B1 (ko) * 2016-12-01 2018-11-28 (주)혜강씨큐리티 정전용량방식 지문센서를 구비한 디지털 도어록
US20180181791A1 (en) * 2016-12-28 2018-06-28 Intel Corporation Spectral signature assisted finger associated user application
CN106845422B (zh) * 2017-01-22 2020-12-22 Oppo广东移动通信有限公司 一种指纹识别模组、指纹识别方法及移动终端
KR20180089093A (ko) * 2017-01-31 2018-08-08 삼성전자주식회사 전자 장치 및 전자 장치의 지문 인식 방법
KR20180090507A (ko) * 2017-02-03 2018-08-13 삼성전자주식회사 생체 정보 인증을 위한 전자 장치 및 시스템
WO2018145305A1 (zh) * 2017-02-10 2018-08-16 深圳市汇顶科技股份有限公司 生物传感器
US10192096B2 (en) * 2017-03-01 2019-01-29 Shanghai Oxi Technology Co., Ltd Fingerprint imaging module and electronic device
US10615239B2 (en) * 2017-03-07 2020-04-07 Guangdong Oppo Mobile Telecommunications Corp., Ltd. Integration of display screen and optical fingerprint sensor
KR102322683B1 (ko) * 2017-03-20 2021-11-08 삼성전자 주식회사 생체 정보의 위조를 식별하기 위한 전자 장치 및 방법
US11244315B2 (en) 2017-03-21 2022-02-08 Intelligent Technologies International, Inc. Authentication system for controlling access and use based on heartbeat shape
KR101910518B1 (ko) 2017-04-11 2018-10-22 삼성전자주식회사 생체 센서 및 생체 센서를 포함하는 장치
CN107422970B (zh) * 2017-04-20 2019-05-17 维沃移动通信有限公司 一种解锁方法及移动终端
CN107145854B (zh) * 2017-04-28 2022-10-28 京东方科技集团股份有限公司 阵列基板及其制作方法、指纹识别装置
CN111950529B (zh) * 2017-05-17 2023-05-16 深圳市汇顶科技股份有限公司 具有非接触成像能力的光学指纹传感器
TWI654547B (zh) * 2017-05-17 2019-03-21 華碩電腦股份有限公司 電子裝置
WO2018223268A1 (zh) * 2017-06-05 2018-12-13 深圳市汇顶科技股份有限公司 芯片测试头、芯片测试装置及测试方法
CN108684207A (zh) * 2017-06-13 2018-10-19 深圳市汇顶科技股份有限公司 光学生物识别模组、显示装置以及电子设备
CN108475334A (zh) * 2017-06-29 2018-08-31 深圳市汇顶科技股份有限公司 指纹识别装置和终端设备
EP3454363A4 (en) * 2017-07-20 2019-08-21 Shenzhen Goodix Technology Co., Ltd. CHIP HOUSING STRUCTURE, CHIP MODULE AND ELECTRONIC TERMINAL
US11275920B1 (en) * 2017-09-27 2022-03-15 Apple Inc. Elongated fingerprint sensor
CN107609532B (zh) * 2017-09-27 2020-09-04 敦捷光电股份有限公司 一种具有生医感测功能的光学指纹感测装置
TWI666753B (zh) * 2017-09-28 2019-07-21 致伸科技股份有限公司 光學指紋感測單元及其製造方法
CN108229409B (zh) * 2018-01-12 2021-01-08 京东方科技集团股份有限公司 超声波指纹检测组件、方法及显示装置
CN108416275B (zh) * 2018-02-11 2021-05-07 广州耘宇电子科技有限公司 采用人脸识别及场所光唯一标识的复合身份认证方案
CN108549499B (zh) * 2018-03-30 2021-07-06 武汉天马微电子有限公司 一种显示面板及显示装置
KR102445512B1 (ko) * 2018-03-30 2022-09-21 삼성디스플레이 주식회사 지문 센서 패키지 및 이를 포함하는 표시 장치
CN112996945B (zh) * 2018-07-10 2024-04-05 耐科思特生物识别集团股份公司 用于电子设备的热传导及保护涂覆件
EP3796213A4 (en) * 2018-07-17 2021-08-04 Lg Chem, Ltd. OPTICAL FINGERPRINT RECOGNITION SYSTEM AND MOBILE DEVICE EQUIPPED WITH IT
CN109416742B (zh) * 2018-10-11 2022-04-12 深圳市汇顶科技股份有限公司 指纹模组、触摸唤醒模块、门锁
US20200117780A1 (en) * 2018-10-15 2020-04-16 Ca, Inc. Multi-factor biometric authentication
KR102102681B1 (ko) * 2018-10-16 2020-04-21 삼성전자주식회사 생체 센서 및 생체 센서를 포함하는 장치
KR102307736B1 (ko) * 2018-10-16 2021-10-05 삼성전자주식회사 생체 센서 및 생체 센서를 포함하는 장치
US10742786B2 (en) * 2018-11-15 2020-08-11 Osram Opto Semiconductors Gmbh Mobile device with side-looking biometric sensor
CN109766132A (zh) * 2018-12-27 2019-05-17 上海乐今通信技术有限公司 一种指纹解锁速度优化装置及识别方法以及智能设备
CN109670478B (zh) * 2018-12-29 2023-07-21 联想(北京)有限公司 电子设备及其控制方法
CN110115568B (zh) * 2019-03-19 2021-12-21 浙江大学山东工业技术研究院 一种基于智能手机的心率血氧仪
CN112783264A (zh) * 2019-11-11 2021-05-11 苹果公司 包括纹理化陶瓷盖的生物识别按键
US11113494B2 (en) * 2019-11-11 2021-09-07 Apple Inc. Biometric key including a textured ceramic cover
EP3832407B1 (fr) * 2019-12-06 2024-03-27 Tissot S.A. Procédé de connexion sécurisée d'une montre à un serveur distant
US11189248B1 (en) 2020-05-06 2021-11-30 Apple Inc. Systems and methods for switching vision correction graphical outputs on a display of an electronic device
CN211180797U (zh) * 2020-06-23 2020-08-04 深圳市汇顶科技股份有限公司 电容检测装置和电子设备
KR20220008426A (ko) 2020-07-13 2022-01-21 삼성전자주식회사 지문 인증을 수행하는 전자 장치 및 그것의 동작 방법
US11783629B2 (en) 2021-03-02 2023-10-10 Apple Inc. Handheld electronic device
CN114209297A (zh) * 2021-11-24 2022-03-22 广东紫文星电子科技有限公司 一种带心率检测和指纹识别功能的模组及认证方法
CN116935450A (zh) * 2022-03-29 2023-10-24 上海思立微电子科技有限公司 一种指纹检测方法及指纹模组

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20100148068A1 (en) * 2007-04-14 2010-06-17 Oliver Schwaneberg Apparatus for authenticating a person of at least one biometric parameter
US20130129162A1 (en) * 2011-11-22 2013-05-23 Shian-Luen Cheng Method of Executing Software Functions Using Biometric Detection and Related Electronic Device

Family Cites Families (75)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5732148A (en) 1994-09-16 1998-03-24 Keagy; John Martin Apparatus and method for electronically acquiring fingerprint images with low cost removable platen and separate imaging device
JP4074661B2 (ja) 1995-05-08 2008-04-09 マサチューセッツ・インスティテュート・オブ・テクノロジー 信号伝送媒体として人体を用いた非接触検知及び信号システム
US5682032A (en) 1996-02-22 1997-10-28 Philipp; Harald Capacitively coupled identity verification and escort memory apparatus
US5796827A (en) 1996-11-14 1998-08-18 International Business Machines Corporation System and method for near-field human-body coupling for encrypted communication with identification cards
US6011859A (en) 1997-07-02 2000-01-04 Stmicroelectronics, Inc. Solid state fingerprint sensor packaging apparatus and method
US6501846B1 (en) 1997-11-25 2002-12-31 Ethentica, Inc. Method and system for computer access and cursor control using a relief object image generator
JP2001195368A (ja) 1999-11-01 2001-07-19 Sony Corp 認証情報通信システムおよび認証情報通信方法、携帯情報処理装置、並びにプログラム提供媒体
US6512381B2 (en) 1999-12-30 2003-01-28 Stmicroelectronics, Inc. Enhanced fingerprint detection
DE50109433D1 (de) 2000-02-09 2006-05-18 Infineon Technologies Ag Fingerabdrucksensor und betriebsverfahren
DE60004980T2 (de) 2000-06-27 2004-07-22 Matsushita Electric Works, Ltd., Kadoma Datenübertragungssystem unter Verwendung eines menschlichen Körpers als Signalübertragungsweg
EP1573426A4 (en) 2001-07-12 2009-11-25 Atrua Technologies Inc METHOD AND SYSTEM FOR A BIOMETRIC IMAGE ASSEMBLY OF MULTIPLE PARTIAL BIOMETRIC FRAME SCANS
US20030055785A1 (en) 2001-09-20 2003-03-20 International Business Machines Corporation System and method for electronic wallet transactions
US7352996B2 (en) 2002-03-29 2008-04-01 Ncr Corporation System and method for coupling users to a retail computer system with low risk of eavesdropping
EP1353292B1 (en) * 2002-04-12 2011-10-26 STMicroelectronics (Research & Development) Limited Biometric sensor apparatus and methods
JP4366921B2 (ja) * 2002-07-12 2009-11-18 セイコーエプソン株式会社 本人照合装置、カード型情報記録媒体及びそれを用いた情報処理システム
WO2004023999A1 (ja) * 2002-09-13 2004-03-25 Fujitsu Limited 生体検知装置および方法並びに生体検知機能を有する認証装置
EP1685794B1 (en) 2003-11-18 2013-02-27 Sony Corporation Input device and input method
US7378939B2 (en) * 2004-03-30 2008-05-27 Sengupta Uttam K Method and apparatus for providing proximity based authentication, security, and notification in a wireless system
US20050263596A1 (en) 2004-05-12 2005-12-01 Solicore, Inc. Portable charger, including portable sleeve, for an electronically readable card
US7733224B2 (en) 2006-06-30 2010-06-08 Bao Tran Mesh network personal emergency response appliance
US20070232929A1 (en) * 2005-10-31 2007-10-04 Kilgore George A Skin detection sensor
US8094129B2 (en) 2006-11-27 2012-01-10 Microsoft Corporation Touch sensing using shadow and reflective modes
WO2009042392A2 (en) * 2007-09-24 2009-04-02 Apple Inc. Embedded authentication systems in an electronic device
US8311585B2 (en) 2007-09-28 2012-11-13 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Synchronized helper system using paired computing device
US7953258B2 (en) 2008-04-04 2011-05-31 Validity Sensors, Inc. Fingerprint sensing circuit having programmable sensing patterns
US8005276B2 (en) 2008-04-04 2011-08-23 Validity Sensors, Inc. Apparatus and method for reducing parasitic capacitive coupling and noise in fingerprint sensing circuits
CN101626417A (zh) 2008-07-08 2010-01-13 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 移动终端身份认证的方法
JP2012511274A (ja) 2008-12-05 2012-05-17 コーニンクレッカ フィリップス エレクトロニクス エヌ ヴィ 体結合通信に基づかれるユーザー識別
TWI437944B (zh) 2009-02-06 2014-05-11 Egis Technology Inc 具隱藏式生物資訊感測器之電子設備
US8605960B2 (en) 2009-03-02 2013-12-10 Avago Technologies General Ip (Singapore) Pte. Ltd. Fingerprint sensing device
KR20110002373A (ko) * 2009-07-01 2011-01-07 주식회사 슈프리마 생체신호를 감지하여 위조지문을 식별하는 지문인증장치 및 방법
US9336428B2 (en) 2009-10-30 2016-05-10 Synaptics Incorporated Integrated fingerprint sensor and display
US9019211B2 (en) 2009-10-30 2015-04-28 Corning Incorporated Methods and apparatus for providing touch sensitive displays
US9274553B2 (en) 2009-10-30 2016-03-01 Synaptics Incorporated Fingerprint sensor and integratable electronic display
NO20093601A1 (no) 2009-12-29 2011-06-30 Idex Asa Overflatesensor
KR101010344B1 (ko) 2010-06-14 2011-01-27 에스맥 (주) 활성영역을 증대시킨 터치스크린 패널 모듈
JP5023193B2 (ja) 2010-06-28 2012-09-12 株式会社東芝 情報処理装置
US8872997B2 (en) 2010-08-31 2014-10-28 Apple Inc. Display assembly
US20120092324A1 (en) 2010-10-18 2012-04-19 Qualcomm Mems Technologies, Inc. Touch, handwriting and fingerprint sensor with elastomeric spacer layer
US8965449B2 (en) 2011-04-07 2015-02-24 Apple Inc. Devices and methods for providing access to internal component
TWI490789B (zh) 2011-05-03 2015-07-01 Synaptics Inc 指紋感測器及整合指紋感測器的電子顯示器
KR101232596B1 (ko) 2011-06-20 2013-02-13 크루셜텍 (주) 적층형 구조 포인팅 디바이스 및 이를 이용하는 휴대 단말기
US20130097079A1 (en) 2011-10-18 2013-04-18 Felix Bruder Enabling payment for items using a mobile device
US10043052B2 (en) 2011-10-27 2018-08-07 Synaptics Incorporated Electronic device packages and methods
KR20130056082A (ko) 2011-11-21 2013-05-29 삼성전기주식회사 지문 인식 센서 및 그 동작 방법
US9195877B2 (en) 2011-12-23 2015-11-24 Synaptics Incorporated Methods and devices for capacitive image sensing
US9785299B2 (en) 2012-01-03 2017-10-10 Synaptics Incorporated Structures and manufacturing methods for glass covered electronic devices
WO2013109698A1 (en) 2012-01-17 2013-07-25 Apple Inc. Fingerprint sensor having pixel sensing circuitry for coupling electrodes and pixel sensing traces and related method
US9633247B2 (en) 2012-03-01 2017-04-25 Apple Inc. Electronic device with shared near field communications and sensor structures
CN104067542A (zh) 2012-03-14 2014-09-24 索尼移动通讯有限公司 基于具有触摸显示器的用户装置的人体耦合通信
US9137438B2 (en) 2012-03-27 2015-09-15 Synaptics Incorporated Biometric object sensor and method
US20130257804A1 (en) 2012-03-29 2013-10-03 Rutgers, The State University Of New Jersey Method, apparatus, and system for capacitive touch communication
US9152838B2 (en) 2012-03-29 2015-10-06 Synaptics Incorporated Fingerprint sensor packagings and methods
US20130265137A1 (en) 2012-04-02 2013-10-10 Validity Sensors, Inc. Integratable fingerprint sensor packagings
US9030440B2 (en) 2012-05-18 2015-05-12 Apple Inc. Capacitive sensor packaging
WO2013188827A1 (en) 2012-06-14 2013-12-19 Fist Enterprises, Llc Apparatus and method for vehicle operation using biometric fingerprint identification
US9010798B2 (en) * 2012-07-23 2015-04-21 Luca Buttazzoni Self-contained dolly assembly
CN102831410B (zh) * 2012-08-31 2014-10-15 成都国腾实业集团有限公司 基于电容效应及脉搏检测的双重防伪型指纹采集装置
US20140093145A1 (en) 2012-10-02 2014-04-03 Dannie Gerrit Feekes Algorithms For Hardware-Oriented Biometric Matching
US9651513B2 (en) 2012-10-14 2017-05-16 Synaptics Incorporated Fingerprint sensor and button combinations and methods of making same
US9718249B2 (en) 2012-11-16 2017-08-01 Apple Inc. Laminated aluminum oxide cover component
US9155367B2 (en) 2013-03-14 2015-10-13 Incipio Technologies, Inc. Biometric and proximity sensor compatible protective case for mobile device
US20140270413A1 (en) * 2013-03-15 2014-09-18 Motorola Mobility Llc Auxiliary device functionality augmented with fingerprint sensor
US10203816B2 (en) 2013-05-07 2019-02-12 Egis Technology Inc. Apparatus and method for TFT fingerprint sensor
EP3025270A1 (en) 2013-07-25 2016-06-01 Nymi inc. Preauthorized wearable biometric device, system and method for use thereof
US9697409B2 (en) * 2013-09-10 2017-07-04 Apple Inc. Biometric sensor stack structure
WO2015077733A1 (en) 2013-11-22 2015-05-28 Shenzhen Huiding Technology Co., Ltd. Secure human fingerprint sensor
US9405892B2 (en) 2013-11-26 2016-08-02 At&T Intellectual Property I, L.P. Preventing spoofing attacks for bone conduction applications
EP3075085B1 (en) 2013-11-27 2020-01-08 Shenzhen Goodix Technology Co., Ltd. Wearable communication devices for secured transaction and communication
SE1351489A1 (sv) 2013-12-12 2015-06-13 Fingerprint Cards Ab Fingeravtrycksavkänningssystem och -metod
TWI539318B (zh) 2013-12-31 2016-06-21 茂丞科技股份有限公司 具有多功能感測器的電子裝置及運作方法
US10128907B2 (en) 2014-01-09 2018-11-13 Shenzhen GOODIX Technology Co., Ltd. Fingerprint sensor module-based device-to-device communication
CN105260043A (zh) 2014-06-13 2016-01-20 宸鸿科技(厦门)有限公司 具有指纹识别功能的触控面板
US9886613B2 (en) 2014-07-07 2018-02-06 Shenzhen GOODIX Technology Co., Ltd. Integration of touch screen and fingerprint sensor assembly
US9829614B2 (en) 2015-02-02 2017-11-28 Synaptics Incorporated Optical sensor using collimator

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20100148068A1 (en) * 2007-04-14 2010-06-17 Oliver Schwaneberg Apparatus for authenticating a person of at least one biometric parameter
US20130129162A1 (en) * 2011-11-22 2013-05-23 Shian-Luen Cheng Method of Executing Software Functions Using Biometric Detection and Related Electronic Device

Also Published As

Publication number Publication date
CN105981039B (zh) 2019-04-12
US20150146944A1 (en) 2015-05-28
EP3072083B1 (en) 2018-07-18
US20180300530A1 (en) 2018-10-18
EP3072083A4 (en) 2017-03-01
EP3072083A1 (en) 2016-09-28
US10521641B2 (en) 2019-12-31
US9811713B2 (en) 2017-11-07
KR20160090313A (ko) 2016-07-29
CN105981039A (zh) 2016-09-28
WO2015077733A1 (en) 2015-05-28

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