TWI511052B - 表面感測器 - Google Patents

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Description

表面感測器
本發明係關於一種用於檢測一器官組織及其表面的性質及結構之感測器，如一指紋感測器，其包括有：一選定數目的感測器電極，位於選擇位置，用來耦接到一指頭組織及其表面，感測器電極具有一尺寸小於或等於指頭組織或表面之結構、特徵或特性的尺寸。
近年來，生物辨識且尤其是指紋感測器，已經普遍用於移民管制站、在機場及如筆記簿電腦等個人裝置上驗證個人身份用途。本解決方案仍有許多缺點。使用在機場及移民管制站的指紋感測器在許多應用上很大且貴，而在可攜裝置中看到之較小感測器往往係具有限強度(robustness)之以矽為基礎的解決方案、及在電子互聯性被質疑。此感測器傳統的矽生產技術往往造成電氣互聯特性之解決方案與裝置之身體指頭介面產生干擾。消費性產品應用中感測器之凹入承載往往用來改善這些缺點，但是對美工設計及灰塵及濕氣防護並不一定為最適解決方案。感測器在體積及面積方面的尺寸與矽的剛性大幅限制將指紋裝置整合到如智慧卡之薄且軟的應用中之可行性。
在美國專利US7251351號中揭示，指紋感測器可安裝在與所被安裝的產品之表面齊平的平面中，其中一組第1電極/感測器元件係位於設有通過基板導孔之導體的絕緣基板之一側。基板可由玻璃、陶瓷或其他絕緣材料製成。在WO 03/049012中，揭示由多層或堆疊印刷電路板步驟製成的基板係根據減除PCB法(subtractive process)如上述美國專利，係根據如藉蝕刻而移除材料，其解析度低，因而對指紋感測器之小尺寸及公差不夠好。若如層厚的尺寸不夠精確的話，會影響測量且降低感測器單元的精度。
故本發明之目的在藉由發展成熟、高容量、低成本製造步驟以達到提供一薄且可撓性的指紋感測器，且亦能使感測器表面定位成與其被安裝的裝置之表面齊平。此可藉申請專利範圍獨立項中所述特徵的上述指紋感測器達成。
因而，指紋感測器使用添加過程(additive process)或半添加堆疊過程製造，以層層的方式將電介質及導體沈積而形成具有通過(through going)電導路徑的基板，其具有理入感測器電極，用於耦接到在一側之指頭表面且在相反側具有保護良好的處理單元。基板可使用經由濺鍍、噴灑或其他電鍍技術而交互地堆疊導電材料層之液體或乾膜電介質來製造。在一如玻璃之心軸上沈積一電介質層開始，第1電介質層確保一高度之平坦度。隨後使用光蝕刻及對應遮罩組來加入導電材料層及電介質層，以形成需要的部分之特徵。從感測器指頭介面側將諸層堆疊到後處理單元介面側而仍附著於心軸，可確保基板之尺寸穩定性且減小特性及對準公差。完成的基板可進行後處理而仍附著於心軸，或被剝離以顯露第1沈積層。在本發明較佳實施例中，如聚醯亞胺的液體聚合物被使用在一平坦玻璃表面上，而獲得感測器單元尺寸之改善精度，尤其是厚度，從而有助於提供測量上基板構造。
上述過程的另一替代係將層加工順序加以反轉。首先將一或多層沈積在一PCB型核心，以取代首先將頂部指頭介面層沈積在一玻璃板上。核心能以一後側加工單元介面及用於信號再分配及遮蔽的諸內層而預先製造。然後PCB型核心之前側可使用上述堆疊步驟進行後處理，以產生指紋感測器設計所需的小、高公差、特性。最後被沈積的層在此步驟中構成指頭介面。此加工替代方案經常用來製造IC基板或覆晶基板，且經常被稱為微(Micro)PCB。另一替代步驟係一乾膜取代具如卡普頓(Kapton)之金屬覆蓋膜的液體聚醯亞胺材料，在此，導電部使用蝕刻法及許多蝕刻、雷射、及導孔充填技術而加工，因而如上述公告中所述，提供導體導腳或路徑。多層係藉由將此個別層加以堆疊在一起而達成。具有或不具一核心的乾及濕步驟之結合亦無可行。
在下列說明中，熟於此技術者當了解，名詞「電壓或電流檢測」係指位於感測器之電極上方的組織或其表面相關的電容、阻抗、電磁場、指紋、或其他生物辨識、身體、生理、熱學或光學或特徵或特性的資訊之檢測及收集的方法。而且，名詞「耦接」據了解係包含兩元件之間的直接電性接觸及實體上藉一電介質材料分隔之兩零件的電容性或電感性耦接。
第1圖係顯示依本發明之指紋感測器21的較佳實施例的橫剖面圖。感測器單元主要係由一具有埋入導電部1,2,3,4的電介質有機基板8構成。第1電極1被連接到第1導電路徑4，其係由導電及電介質之順序沈積層所構成，從第1電極形成導電部之不間斷導電路徑，通過基板8且再分配到耦接點31，以用於連接到在相反側的處理單元介面7。此係設在由被指頭10觸摸的接觸表面的層化結構中，此層化結構係由蓋住第1電極1(在上述專利公告中亦稱為感測器元件)的第1電介質層31、及在由一電介質材料8分隔的第2層、及包括到耦接點31的導體導腳4,5,6的第3層中之其他(第2及第3)電極2,3構成的。此構造較佳為以上述之堆疊法建立，且包含許多用於導入添加層的添加步驟，例如若耦接點到處理單元的所需位置與電極位置不同時。
第1電極1之指頭介面、耦接面積被選定為小於一通常指頭表面10之構造，能使表面中凹谷與突脊之間得以分辨，通常凹谷與突脊之的間距約為150-600μm。因而第1電極之通常面積約為200-20000μm2 ，其藉由厚度為1-30μm之基板電介質而與相鄰電極作電性絕緣。電極尺寸、形狀及間距亦可變化。在一完成實施例中，電極間距為67.5μm，形狀為具6500μm2 面積之矩形。視選路及/或過程限制及信號整合需要，導電路徑4可大幅改變尺寸及形狀。目前製造能力在走線寬度(trace width)及厚度(L/S)方面為1μm以下，且層到層互聯導電路徑具10-2000μm2 橫截面積。一現有實施例實現L/S為15/15μm且層到層互聯為700μm2 。
本發明之較佳實施例在指頭介面與感測器電極之間包含電絕緣，因而感測器電極被埋入於指頭介面表面下方的基板，基板電介質8提供指頭表面與第1電極之間所需的電介質媒介。較佳為添加一表面塗布層9以改善機械及化學保護、受控制摩擦、改善的影像品質、強化的裝飾或其他目的。性能極佳的塗布可由如EP0779497及US5963679中所述的碳基材料，如似鑽石碳(DLC)或非結晶鑽石製成。可選定基板電介質及性能極佳的塗布層之厚度以提供適當的檢測條件，例如在500nm或以上之範圍。無提供直接與指頭電性接觸的電介質的露出電極可實施於改善之檢測條件，如增加的信號位準。
在指頭介面表面的相反側，指紋感測器基板係以習知的方式設有電性信號介面7用於連接信號處理單元13至導電路徑。此等介面能使用凸塊底層金屬化(UBM)之周知技術製造，且提供一基部以用在基於銲接或膠黏的互連方案至處理單元。同樣地，設有外部IO連接15。
依照較佳實施例，基板亦設有一第2電極2連接到一第2導電路徑5，其實施方式一如第1電極及第1導電路徑，但是具有較大電極尺寸，以使其比指頭表面的特性顯著地更大。因此，第2電極與指頭之間的耦接不致受到指頭表面的結構之大幅影響。在此情況中，處理單元係用於檢測由第1及第2電極所提供之許多第1電極1之每一者之電壓及電流，因為處理單元亦施加靜態或變動電壓於第1及第2電極之間且藉由周知方式，如藉由施加電壓於第2電極與接地之間且藉由檢測從指頭流動到第1電極的電流，檢測電壓及電流，或在第1電極處相對於地的電壓。由於尺寸的不同，僅接近第1電極的指頭之構造會影響由感測器所感測或檢測的電壓或電流。在本發明之此實施例中，亦可改變電極的埋入深度，因而改變電介質厚度及耦接特性以使檢測條件最佳化，如感測器電極1,2及3及/或基板8之其餘者的感度、對比、動態信號範圍或其他參數。
依照較佳實施例，基板亦設有一第3電極3連接到一第3導電路徑6，其實施方式一如第1電極及第1導電路徑。第3電極可改變其尺寸從小於到顯著地大於指頭之表面特性尺寸。第3電極可重複第1或第2電極的功能，或獨立地與其電性無關、調變、電浮接、或接地，如美國專利US7606398所揭示者。第3電極亦能實施為，使連到個別第1電極之電容耦接被使用在一刻劃或電路測試例行程序，如美國專利US7251351B2所揭示者。亦能有其他替代設計，如具有一緊接第1導體接腳/導電部的第3導體(未圖示)及具有一相當於如美國專利US6,512,381所揭示方案尺寸。指紋感測器係設計作為一觸摸感測器(swipe sensor)，其待測量表面應穿過觸摸方向11中的電極。
第2圖顯示主要由一感測器電極12之線性陣列構成的條紋狀指紋感測器21之佈局，其中每一第1電極1係相關於一個第1導電路徑4。橫跨感測器陣列12係兩個刺激或驅動電極2，係相關於前述第2導電路徑，因而確保通過指頭有一均勻電壓分佈，且來自感測器陣列之已檢測信號之變化主要係由靠近陣列附近之指頭的構造變化而造成。
在第2圖之較佳實施例中，此佈局亦包含兩個第3電極3，此時係被使用於接地(數位或類比)，因此亦提供ESD(靜電放電)保護。此等電極亦可相關於前述穿過基板之第3導電路徑。此等電極之埋入深度係類似於第1及第2電極可改變，以提高ESD事件之或然率而對地放電。其他提供ESD保護之方案可藉引進二極體構造連接到基板之導電路徑而達成。或者，一分隔元件如ESD保護二極體可連接於驅動電極與地之間，埋入於基板內部或如藉覆晶組合作外部連接。
依照第2圖顯示之感測器佈局之另一實施例，感測器陣列可由一個或多個電極線性層構成，可移動通過觸摸方向提供一交互構造且改善測量中的解析度。多感測器陣列亦可用於藉美國專利US6289114中所述之編結(stitching)組構一指紋影像，或如美國專利US7054471中所述，測量指頭在感測器上方之移動。
依照一另外實施例，第2、第3或此兩電極可設有介面至第1圖所示之外部IO連接15，係用於在基板外側實施，其優點為可減少基板材料面積，如美國專利US6,628,812及US6,683,971所揭示。
如美國專利US7251351及US7110577所揭示，另外之電極及電路可埋入感測器21中，例如用於測量指頭通過表面之相對移動，或如美國專利US7129926及US7308121所揭示，在一屏幕上引導或驅動一指針，或用於測量指頭之其他生物辨識性質，如活性檢測。
依照第3圖之較佳實施例，包含導電部14之另一內層以用於遮蔽之用途。此遮蔽層位於電極與任何導電部之間，用於側向信號重分配至處理單元介面。連接此遮蔽層之全部或部分到地，能保護處理單元介面及信號重分配部分免於電磁干擾或來自電極及指頭表面之電感或電容性電性耦接，反之亦然。
依照第4圖之較佳實施例，導電部包含一個或多個另外之內層以促進許多埋入特性。
可包含另外一層來促進改善的信號重分配，使其具有另一沿導電路徑17傳送之自由度。
導電部包含一個或多個另外之內層以方便許多埋入元件18。一分隔元件可被置於最後沈積層上，連接端子向上，在下一電介質層被沈積之前，以黏膠或其他手段固定。其後之導電部層沈積係以在分隔元件之所要連接位置含有開口之遮罩進行準備。導電材料沈積過程會融合到適當的分隔元件端子且連接到適當的導電路徑。
依照第4圖之另一實施例亦顯示有機或可印刷電路19如何被引進。可圖案化電介質層可被作為此一沈積過程之基底媒介。此等特別電路通過其等之沈積程序被連接而直接位於導電部下方，或藉其等之沈積過程而融合到其後之導電層。
使用可圖案化電介質形成空間，可使用在兩個導電部之間充填氣體的空間作為跳火間隙20，以提供一高電壓放電路徑，且將電荷散發到地。因而當包含在電極與處理單元之間時，可改善ESD保護。
第5圖之另一實施例係第4圖前述埋入之分隔元件18之一特別情況。在此實施例中，整個處理單元13被埋入電介質中，與第1圖所示之覆晶安裝相反。
在第6圖之另一實施例中，如環氧樹脂之可硬化聚合物樹脂22被用來改善感測器之機械強度。底部充填(underfilled)樹脂用來包覆電性介面處理單元，因而保護其等免於如濕氣及灰塵危害，而且亦可增添感測器之剛性。一具有多個感測器之薄片在被切成各個感測器之前，可被進行底部充填及塗布。完成品係一指紋感測器，以球格陣列(BGA)式球介面15包覆及封裝。使用與可硬化樹脂相反的塑膠射出成型加工可達成類似的結果。
在第7圖之另一實施例中，另一第2電介質材料23被積層到堆疊基板上，用以改善感測器之剛性及機械強度。此材料可為液體層或乾膜阻焊層(soldermask)，其中導電部係以用於形成堆疊基板之導電部的相同過程而形成。或者，強化層可為屬於具有預先形成導孔的印刷印刷板型式者，其以介面且電性連接到堆疊基板導電部。
在第8圖之另一實施例中，一可撓性帶狀纜線24被整合在堆疊基板中供外部輸出入(IO)連接。此可簡化整合到許多應用中而能選擇增加指頭介面與主機系統電子之間的距離。帶狀纜線可為如螺入於應用封閉體中之一狹孔。
在第9圖之另一實施例中，一分隔可撓性帶狀纜線25被連接到堆疊基板之外部輸出入(IO)連接介面，因而產生類似第8圖之實施例所述之優點。
在第10圖之另一實施例中，高解析度堆疊基板8被積層或者電性連接到一標準PCB或可撓性印刷電路26，而構成在堆疊感測器基板與信號處理單元13之間的插入件。此可提供在固定、互連、及組合上的優點而在需要較大面積的電路上使用較低成本的材料。信號處理單元及外部IO連接27可位於插入件的任一側。
在第11圖之另一實施例中，高解析度堆疊基板8被積層或者電性連接到一標準PCB或可撓性印刷電路28而構成一埋入指紋模組之主機板。結合高解析度堆疊基板與低成本標準電路板技術，能使另外的電子電路如積體電路、顯示器、LED、按鈕29及外部電力介面30可被整合到指紋模組中。另外電子電路可裝在主機板之任一側。
在第12圖之另一實施例中，高解析度堆疊基板8不僅作為感測器基板，而且亦作為一用於完全生物辨識系統的載體及互連裝置。第1、第2、及第3電極可重分配(未圖示)到直接位於指頭介面下方或往任何側向移動的信號處理單元13。另外的積體電路如微控制器32及其他電力元件33如電容器、電阻、按鈕、顯示器及天線，能以覆晶、接線打合、導電膠或其他方式整合。外部IO連接15可被整合為暴露的導電焊墊、頭段(header)、連接器等。指頭介面部可由適當厚度及材料製成的積層強化板34而機械性地支撐。完整的生物辨識組合可安裝在一適宜的封閉外殼內側，或被成型，或被積層於如一身份證明或理財卡內側。
因而，本發明特別係關於具有感測器電極及埋入於一電介質基板中之相關導電路徑之指紋感測器之實現。
總結本發明係關於一種藉物件的表面測量器官組織之結構及性質的感測器單元，尤其係關於指紋感測器。感測器單元包括：
-　接觸表面，用於與該物件作機械接觸，
-　第1電介質層，具有選定的厚度，
-　第2層，包含許多導電性第1電極1，具有既定尺寸及位置，感測器元件藉由電介質材料分隔，
-　第3層，包含許多導電部，每一個具有電性耦接到的第1端及在第3層的相反側且具既定位置之第2端，導電部藉由電介質材料分隔，
-　及導電連接手段，在導電部之第2端的既定位置，用於電性連接到一信號處理單元。
依此方式，設有一基板用來安裝處理單元，其中基板包含在具既定圖案的第1電極，及可能以聚合物材料製成之另外的電極。電介質材料較佳為係聚醯亞胺製成且感測器係使用堆疊法製成，其中第1層係被沈積作為在一平面玻璃表面之液體。
因而，本發明主要係關於用於檢測一器官組織及其表面的性質及結構之感測器，如一指紋感測器，感測器表面係為適於被含在信用卡等之一可撓性單元之部分。可撓度較佳為依照信用卡之ISO標準ISO-IEC 7810。物理特徵係以來自ISO-IEC 10373-1身份證試驗方法的試驗程序來進行試驗。為了其他目的，不具有處理器及其他元件的基板層可較大，例如具有彎曲半徑低至1mm。其包括一選定數目之第1電極或感測器元件，用於耦接到待測量表面。第1電極之尺寸及較佳為其等之間的距離必須小於或等於組織中之特性或結構或其表面之尺寸，以能在特徵之不同形態之間區分，如指紋之突脊與凹谷。包含有一處理單元，具有電子電路用於檢測電極中的電壓或在電極中流動的電流，藉此而對位於電極上方的組織或其表面相關的電容、阻抗、電磁場、指紋、組織活性或其他生物辨識、身體、生理、熱學或光學或特徵或特性的資訊之檢測及收集。此電路被連接到該第1電極用於提供該特徵、特性或結構之檢測，處理單元係安裝在基板之一個側，而第1電極位於該基板之諸內埋入層上。因而，基板包含位於感測器電極與測量電路之間的通過(through going)第1導電路徑，其中基板係由可撓性之單或多層電介質聚合物材料如聚醯亞胺製成，且第1導電路徑係由一選定大小及材料的通過基板部構成。
基板較佳為由可撓性材料製成且亦包含至少一個第2電極，其尺寸大於待測定之表面的結構。第2電極可為接地或連到該處理單元，具有第2導電路徑亦由基板之通過導電部構成，且處理單元係用於檢測在第1及第2電極處之電壓及電流。在本發明之較佳實施例中，藉由處理單元或一外部振盪器而施加一變化電壓於第2電極與第1電極之間，處理單元測量或計算第1電極與第2電極之間的電抗。
基板亦可包含至少一個第3電極，提供一電極被耦接到該表面且連到該處理單元，具有第3導電路徑亦由基板之通過導電接腳構成。第3電極可為接地或連到該處理單元，其係用於檢測在第3電極處之電壓及電流。
第1，第2及第3電極可埋入於相同的平面或相對於待測量表面的變化深度或完全暴露於該表面，在該表面結構測量產生個別的電介耦接特徵。因而，第1層在至少某些電極上方可包含具減少厚度之面積或開口，因而亦提供調整指頭與電極之間的電容之手段，或提供電極與指頭/待測量物件之間的電性接觸。
為保護感測器單元表面，由如非晶鑽石之碳基材料製成的外部保護層被覆蓋表面感測器之測量表面介面。
基板亦可包含至少一個外部介面到基板外側之外部電極，其係大致大於表面之結構者，提供一外部電極被耦接到待測之該表面且連到該處理單元。
感測器單元之第3層亦可包含至少一個被埋入之可圖案化子層，用於耦接到處理單元之連接點的諸既定位置處該第1、第2及第3導電路徑之信號重分配用途。子層亦可包含埋入之主動及被動電子裝置，其中至少一個電子裝置被引進到該第1、第2及第3導電路徑之至少兩個導電部之間。
具有連接到該第1、第2及第3導電路徑之至少兩個導電部的測量電路之處理單元，亦可被埋入於基板構造中。
基板亦可包含至少一個埋入之有機電子層，其中至少一個電子裝置被引進到該第1、第2及第3導電路徑之至少兩個導電部之間；及或至少一個埋入可圖案化電介質層，其中形成有至少一個空室，用於在該第1、第2及第3導電路徑之至少兩個導電部之間形成一個跳火間隙。
如上所述，參照第10-12圖，提供用於耦接到信號處理單元的耦接手段可連接到一可撓性箔、PCB或印刷電路上的導體，其中導體提供耦接手段與位於側向和耦接手段分隔的位置中之信號處理單元上之對應的介面之間的連接。依此，處理單元可位於與感測器表面不同的位置，在可撓性箔、PCB或印刷電路之同側或不同側。印刷電路或PCB亦可包括其他電路或介面到外部設備。
依照本發明之感測器單元較佳為採用一方法製造，包含以下步驟：
-　將液態聚醯亞胺沈積於一平面玻璃表面，且將聚醯亞胺材料加以硬化；
-　藉由敷設一電導材料之圖案而將一第2層沈積到該第1層上，以在該第1層上構成第1電極，並沈積一液態聚醯亞胺層，因而在該第1電極之間提供一絕緣，並且使聚醯亞胺材料硬化；
-　藉由敷設一電導材料之圖案而將第3層沈積，且沈積一液態聚醯亞胺層，因而在該諸第1電極之間提供一絕緣，並且使聚醯亞胺材料硬化，且在硬化該單元後將其從玻璃板移除而產生層化後的可撓性薄膜或箔片。
此方法亦可包含：敷設一電導材料在該導電部之第2端上以提供連接手段的步驟。
感測器之表面可視使用及操作條件以許多方式處理。例如，基板可藉由圖案化及影像化聚醯亞胺結構而改變以變化光學性質，或改變外觀、反射等、或改變以獲得表面特徵，如疏水性、摩擦、抗摩耗等。
基板亦可改變以容納一埋入之處理單元，或塗布一硬化樹脂在處理單元側以形成一具有球格陣列式外部IO介面的包覆裝置。為了使其更耐用，亦可使其被疊層在另一表面以增加剛性及互連用途，如一印刷電路板。
為了改善耦接特徵或待測量表面為曲面之情況，基板可堆疊在一曲面上，以獲得類似於US6785407中所揭示之觸摸感測器(swipe sensor)之解決方案。
本發明之一優點在於可使用一可撓性基板，其可作為一可撓性帶狀纜線之一部分以用於互連之用途，或被堆疊在一可撓性平坦纜線上以用於互連之用途。其亦可堆疊或電性連接到一PCB或可撓性電路，構成該基板與該處理單元之間的一插入件，以增加組合及互連之佈置中之額外自由度，或構成一埋入指紋模組之主機板，提供該感測器基板與處理單元之間的一介面，而仍容許額外電路及元件被積體化。
1．．．第1電極
2．．．第2電極
3．．．第3電極
4,5,6．．．導體導腳
5．．．第2導體路徑
6．．．第3導體路徑
7．．．處理單元介面
8．．．基板、介電有機基板、電介質材料
10．．．指頭
11．．．觸摸方向
13．．．信號處理單元
15．．．外部IO連接、BGA式球介面
12．．．感測器電極
14．．．導電部
17．．．導電路徑
18．．．埋入元件
19．．．可印刷電路
21．．．指紋感測器
22．．．可硬化聚合物樹脂
23．．．第2電介質材料
24．．．可撓性帶狀纜線
25．．．分離可撓性帶狀纜線
26．．．可撓性印刷電路
27．．．外部IO連接
28．．．可撓性印刷電路
29．．．按鈕
30．．．外部電力介面
31．．．耦接點、第1電介質層
34．．．積層強化板
32．．．微控制器
33．．．電力元件
本發明下面將參照下列以例子顯示本發明之附圖更詳細地說明。
第1圖係顯示本發明之一較佳實施例的橫剖面圖。
第2圖係顯示從上面看時之一線性指紋感測器佈置。
第3圖係顯示本發明之第2實施例的橫剖面圖。
第4圖係顯示本發明之第3實施例的橫剖面圖。
第5圖係顯示本發明之第4實施例的橫剖面圖。
第6圖係顯示本發明之第5實施例的橫剖面圖。
第7圖係顯示本發明之第6實施例的橫剖面圖。
第8圖係顯示本發明之第7實施例的橫剖面圖及佈置。
第9圖係顯示本發明之第8實施例的橫剖面圖及佈置。
第10圖係顯示本發明之第9實施例的橫剖面圖及佈置。
第11圖係顯示本發明之第10實施例的橫剖面圖及佈置。
第12圖係顯示本發明之第11實施例的橫剖面圖及佈置。
1,2,3．．．電極
4,5,6．．．導體導腳
7．．．處理單元介面
8．．．基板
9．．．表面塗布層
10．．．指頭
13．．．信號處理單元
15．．．球格BGA式球介面
21．．．指紋感測器

Claims (19)

  1. 一種用於測量物件之表面的感測器單元，該感測器單元包括：一接觸表面，適合具有用於與該物件的機械接觸；一第1電介質層；一信號處理單元；一第2電介質層，其位於該第1電介質層及該信號處理單元間，該第2電介質層具有面向該第1電介質層的第1側及相對於該第1側的第2側；一組第1電極，其於該第2電介質層的該第1側具有既定大小及位置；一組第2電極，其於該第2電介質層的該第1側具有既定大小及位置；在該第2電介質層中藉由電介質材料分離的複數個導電部，自該第1側延伸至該第2側之該複數個導電部之每一者具有：一第1端，其係導電耦接至該等第1電極之一者或該等第2電極之一者；及一第2端，其在該第2電介質層的該第2側上具有複數個既定位置之一者；多個電導構件，其被連接於該等導電部之該等第2端的該等既定位置，且該等電導構件係提供導電連結到該信號處理單元；其中，提供該第2電極導電連接之一組電導構 件之每一者，係在平行於該第2介電質層之該第1側或第2側之方向，自所對應該等第2電極之一者的一中心偏移；以及其中，該信號處理單元係用於在該等第1電極及該等第2電極上偵測電壓或電流。
  2. 如申請專利範圍第1項之感測器單元，其中該電介質材料係聚醯亞胺。
  3. 如申請專利範圍第1項之感測器單元，更包括一附加層，其包含至少兩個副層，其中該兩個副層之至少一者包括有多個附加導電部之一圖形，該圖形係使該複數個導電部之第2導體端部之位置適合於該信號處理單元之連接點的位置。
  4. 如申請專利範圍第1項之感測器單元，其中該接觸表面設有一保護塗布。
  5. 如申請專利範圍第1項之感測器單元，其中相對於接觸表面的該感測器單元之一相反側塗布有一硬化材料。
  6. 如申請專利範圍第5項之感測器單元，其中該信號處理單元係一已安裝的處理單元，且其中該硬化材料覆蓋該已安裝的處理單元。
  7. 如申請專利範圍第1項之感測器單元，其中該等第2電極之至少一者具有大於該等第1電極之至少一者之尺寸。
  8. 如申請專利範圍第7項之感測器單元，其中該等第2電極之每一者在該第2電介質層之該第2側設有一連接 點，用於耦接到該處理單元。
  9. 如申請專利範圍第7項之感測器單元，其中在該等第2電極之至少一者上方之該第1電介質層的厚度被減少。
  10. 如申請專利範圍第1項之感測器單元，其中該第1電介質層在至少一個該電極的上方包括有多個開口，用於提供電極與物件之間的導電接觸。
  11. 如申請專利範圍第1項之感測器單元，其中該等電導構件被連接至一可撓性印刷電路板(PCB)或印刷電路上之多個導體，該等導體提供該等電導構件與在該信號處理單元上的對應介面之間的連接，其中在該信號處理單元上的該對應介面係自該等電導構件偏移。
  12. 如申請專利範圍第11項之感測器單元，其中該信號處理單元相對於該等電導構件係位於與該可撓性印刷電路板或印刷電路的相同側。
  13. 如申請專利範圍第11項之感測器單元，其中該處理單元相對於該耦接手段係位於與該可撓性印刷電路板或印刷電路的相對側。
  14. 如申請專利範圍第11項之感測器單元，其中該可撓性印刷電路板或印刷電路包括有許多元件及一耦接到外部設備的介面。
  15. 如申請專利範圍第4項之感測器單元，其中該保護塗布包括一碳基材料。
  16. 如申請專利範圍第5項之感測器單元，其中該硬化材料 包括一樹脂材料。
  17. 如申請專利範圍第1項之感測器單元，其中該第1電介質層及該第2電介質層之至少一者係可撓性。
  18. 一種用於生產如申請專利範圍第1項之感測器單元的方法，包含以下步驟：將液態聚醯亞胺沈積於一平面玻璃表面，且將聚醯亞胺材料加以硬化以形成一第1層；在該第1層上沈積一第2層，其藉由：敷設一導電材料之圖形，以在該第1層上構成第1電極，沈積額外的液態聚醯亞胺以在該等第1電極之間提供絕緣，並且使該額外的聚醯亞胺材料硬化；沈積一第3層，其藉由：藉由敷設一導電材料之圖形以構成許多導體具有一端電性連接到在該第2層之電導材料的該圖形，沈積另一額外的液態聚醯亞胺材料以在該許多導體之間提供絕緣，並且硬化該另一額外的聚醯亞胺材料；以及從該玻璃表面移除該第1層、該第2層及該第3層，以在該該第1層之一表面上提供一接觸表面。
  19. 如申請專利範圍第18項之方法，其中包含敷設一導電材料在該導電部至該許多導體之相對端的步驟，以形成用於銜接一信號處理單元的電導構件。
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