KR20150043787A - 터치 스크린 패널 및 이의 제조방법 - Google Patents

터치 스크린 패널 및 이의 제조방법 Download PDF

Info

Publication number
KR20150043787A
KR20150043787A KR20130122628A KR20130122628A KR20150043787A KR 20150043787 A KR20150043787 A KR 20150043787A KR 20130122628 A KR20130122628 A KR 20130122628A KR 20130122628 A KR20130122628 A KR 20130122628A KR 20150043787 A KR20150043787 A KR 20150043787A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
optical adhesive
touch sensor
substrate
sensor unit
touch
Prior art date
Application number
KR20130122628A
Other languages
English (en)
Inventor
송인택
Original Assignee
삼성전기주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 삼성전기주식회사 filed Critical 삼성전기주식회사
Priority to KR20130122628A priority Critical patent/KR20150043787A/ko
Priority to JP2013262909A priority patent/JP2015079477A/ja
Priority to US14/143,573 priority patent/US20150103262A1/en
Publication of KR20150043787A publication Critical patent/KR20150043787A/ko

Links

Images

Classifications

    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B37/00—Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding
    • B32B37/06—Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding characterised by the heating method
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B37/00—Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding
    • B32B37/12—Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding characterised by using adhesives
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B37/00—Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding
    • B32B37/14—Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding characterised by the properties of the layers
    • B32B37/16—Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding characterised by the properties of the layers with all layers existing as coherent layers before laminating
    • B32B37/18—Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding characterised by the properties of the layers with all layers existing as coherent layers before laminating involving the assembly of discrete sheets or panels only
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F3/00—Input arrangements for transferring data to be processed into a form capable of being handled by the computer; Output arrangements for transferring data from processing unit to output unit, e.g. interface arrangements
    • G06F3/01—Input arrangements or combined input and output arrangements for interaction between user and computer
    • G06F3/03—Arrangements for converting the position or the displacement of a member into a coded form
    • G06F3/041—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means
    • G06F3/044—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means by capacitive means
    • G06F3/0443—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means by capacitive means using a single layer of sensing electrodes
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2310/00—Treatment by energy or chemical effects
    • B32B2310/028—Treatment by energy or chemical effects using vibration, e.g. sonic or ultrasonic
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2457/00—Electrical equipment
    • B32B2457/20—Displays, e.g. liquid crystal displays, plasma displays
    • B32B2457/208—Touch screens
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F2203/00—Indexing scheme relating to G06F3/00 - G06F3/048
    • G06F2203/041—Indexing scheme relating to G06F3/041 - G06F3/045
    • G06F2203/04103—Manufacturing, i.e. details related to manufacturing processes specially suited for touch sensitive devices
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T156/00—Adhesive bonding and miscellaneous chemical manufacture
    • Y10T156/10—Methods of surface bonding and/or assembly therefor

Abstract

본 발명은 터치 스크린 패널 및 이의 제조방법에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 방습성이 우수한 터치 스크린 패널 및 이의 제조방법에 관한 것으로서, 제1 기판, 터치 센서부 및 제2 광학접착제가 순차적으로 적층된 터치 모듈을 제공하는 제1 단계 및 상기 제2 광학접착제와 상기 제1 기판의 테두리 사이를 상기 제2 광학접착제의 테두리에 남겨진 보호필름을 매개로 초음파 융착 또는 열 융착으로 실링부를 형성하는 제2 단계를 포함하여 제조될 수 있다.

Description

터치 스크린 패널 및 이의 제조방법 {TOUCH SCREEN PANEL AND MANUFACTURING METHOD THEREOF}
본 발명은 터치 스크린 패널 및 이의 제조방법에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 방습성이 우수한 터치 스크린 패널 및 이의 제조방법에 관한 것이다.
터치스크린, 터치패드 등과 같은 접촉 감지 장치는 디스플레이 장치에 부착되어 사용자에게 직관적인 입력 방법을 제공할 수 있는 입력 장치로서, 최근 휴대폰, PDA(Personal Digital Assistant), 네비게이션 등과 같은 다양한 전자 기기에 널리 적용되고 있다. 특히 최근 스마트폰에 대한 수요가 증가하면서, 제한된 폼팩터에서 다양한 입력 방법을 제공할 수 있는 접촉 감지 장치로 터치스크린의 채용 비율이 날로 증가하고 있다.
휴대용 기기에 적용되는 터치스크린은 터치 입력을 감지하는 방법에 따라 크게 저항막 방식(Resistive), 정전용량 방식(Capacitive), 적외선 방식(IR) 등으로 구분할 수 있으며, 이 중 정전용량 방식은 상대적으로 수명이 길고 다양한 입력 방법과 제스처를 손쉽게 구현할 수 있는 장점으로 인해 그 적용 비율이 갈수록 높아지고 있다. 특히 정전용량 방식은 저항막 방식에 비해 멀티 터치 인터페이스를 구현하기가 용이하여 스마트폰 등의 기기에 폭넓게 적용된다.
정전용량 방식의 터치스크린은 일정한 패턴을 갖는 복수의 전극을 포함하며, 디스플레이 장치의 유효 표시 영역에 해당하는 터치스크린의 영역 대부분에 전극이 형성되어야 하며, 터치 입력 감지를 위하여 복수의 전극이 일정한 패턴을 가져야 한다.
종래에 가장 많이 사용되는 정전용량 방식의 터치스크린 패널의 투명 전극은 인듐 주석 산화물(Indium Tin Oxide, 이하 ITO)이다. 그러나, ITO를 사용하는 데 있어서 다음과 같은 단점들이 있다.
첫째, ITO는 제한된 인듐 자원으로 인하여 전 세계적으로 급증하는 수요로 ITO 물질 자체의 원활한 공급이 어려움에 직면하고 있으며, 이로 인한 자원고갈이 곧 예상되고 이의 원재료에 의한 재료비 상승이 예상된다.
둘째, Cu 와 Ni와 같은 금속박막을 사용한 전극의 면저항 (1 ohm/sq 미만)과 비교해서 ITO 의 면저항 (~수백 ohms/sq)이 상대적으로 높아서 전력소비량이 커질 수 있으며, 휴대 기기에서 점점 작은 터치 분해능이 요구됨에 따라 전극 패턴이 미세하여지고 이에 따라 저항이 증가하여 그 사용에 제약요소가 되고 있다.
셋째, ITO의 주된 특징은 전기 전도율과 광학적 투명이 결합되어 있어서, 박막을 두껍게 하면 금속의 전도율이 높아지지만 광학적 투명도는 감소되어, 얇은 박막(<100nm)을 적용하게 되는데, 이러한 얇은 박막에 대한 균일한 패터닝을 위하여 식각하는 방법으로 고가의 레이저(laser) 식각 장치를 사용하였다.
상기의 한계들을 극복하는 터치 스크린을 생산하기 위해서 구리(Cu), 니켈(Ni) 등의 금속 박막을 이용하여 미세 선폭을 갖는 메쉬(mesh) 패턴을 형성함으로써 낮은 면저항을 갖는 투명 전극 제작의 개발이 이어지고 있다. 금속은 본질적으로 불투명하지만 메쉬(mesh) 패턴의 선폭을 광학적으로 눈에 보이지 않을 정도 충분히 좁게 형성한다.
그러나 구리(Cu)의 경우 전기 전도성이 우수하고 경제적인 장점이 있으나, ITO보다 습기 등의 침투에 의한 부식에 약하다는 문제점이 있다.
도 1은 종래기술에 따른 터치 스크린 패널의 단면도이다. 도 1을 참고하면, 제1 기판(1), 터치 센서부(2) 및 제2 기판(3)이 순차적으로 적층된 터치 모듈은 측면부에 구비되는 실링부(4)에 의해 습기 등에 의해 보호될 수 있다. 하지만, 상기 실링부(4)는 하부에서 상부로 갈수록 두께가 얇아지는 구조로 구비되어 있어 상부 부분은 습기의 침투에 약하다는 단점이 있었다.
아울러, 상기 실링부는 점착제의 도포에 의해 형성되는 것이 일반적인데, 점착제 도포 자체가 쉽지 않고, 점착제의 경화시간이 길어 생산성이 떨어지는 문제점이 있었다. 또한, 점착제의 도포량 및 도포 방법에 따라 실링이 미비한 부분이 발생할 가능성이 있어 수분/이물 등의 침투 등을 완벽하게 막지 못할 가능성이 있어 문제로 지적되고 있다.
본 발명은 상기한 문제점을 해소하기 위한 것으로서, 터치 모듈의 측면부에 구비되는 실링부를 견고성을 높일 수 있는 터치 스크린 패널을 제공하고자 한다.
아울러, 견고성은 높이면서 실링부의 형성 방식이 매우 간단한 터치 스크린 패널의 제조방법도 제공하고자 한다.
본 발명의 일 실시예에 따른 터치 스크린 패널은 제1 기판, 터치 센서부 및 제2 광학접착제가 순차적으로 적층된 터치 모듈; 및 상기 제1 기판과 상기 제2 광학접착제의 테두리 사이를 구비되고 상기 터치 센서부의 테두리는 밀봉하는 실링부;를 포함할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따른 터치 스크린 패널에서 상기 제1 기판과 상기 터치 센서부 사이에는 제1 광학접착제가 개재될 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따른 터치 스크린 패널에서 상기 제1 기판과 상기 제2 광학접착제는 상기 터치 센서부 및 상기 제1 광학접착제보다 면적이 크게 구비되어, 상기 터치 센서부 및 상기 제1 광학접착제의 테두리보다 외측으로 돌출되도록 구비될 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따른 터치 스크린 패널에서 상기 터치 모듈은 상기 제2 광학접착제에서 상기 터치 센서부가 구비되는 면의 반대면에 구비되는 제2 기판을 더 포함할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따른 터치 스크린 패널에서 상기 제1 및 제2 광학접착제는 투명한 것일 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따른 터치 스크린 패널에서 상기 실링부는 플라스틱 재질이고, 상기 플라스틱 재질은 재결정화된 랜덤 구조를 갖을 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따른 터치 스크린 패널에서 상기 터치 센서부는 상기 제1 기판에 일체형으로 구비될 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따른 터치 스크린 패널의 제조방법은 제1 기판, 터치 센서부 및 제2 광학접착제가 순차적으로 적층된 터치 모듈을 제공하는 제1 단계; 및 상기 제2 광학접착제와 상기 제1 기판의 테두리 사이를 상기 제2 광학접착제의 테두리에 남겨진 보호필름을 매개로 초음파 융착 또는 열 융착으로 실링부를 형성하는 제2 단계;를 포함할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따른 터치 스크린 패널의 제조방법에서 상기 제1 단계는, 상기 터치 센서부에 상기 제2 광학접착제를 부착하는 과정에서, 상기 제2 광학접착제에서 상기 터치 센서부의 테두리 외측으로 돌출되는 부분의 보호필름은 남겨두고, 상기 터치 센서부와 상기 제2 광학접착제가 적층방향으로 겹치는 부분의 보호필름만 제거하는 제 1-2단계를 포함할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따른 터치 스크린 패널의 제조방법에서 상기 제1 단계는, 상기 제1 기판과 상기 터치 센서부 사이에 제1 광학접착제를 개재하는 것을 포함할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따른 터치 스크린 패널의 제조방법에서 상기 제1 기판과 상기 제2 광학접착제는 상기 터치 센서부 및 상기 제1 광학접착제보다 면적이 크게 구비되어, 상기 터치 센서부 및 상기 제1 광학접착제의 테두리보다 외측으로 돌출되도록 구비될 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따른 터치 스크린 패널의 제조방법에서 상기 제2 광학접착제에서 상기 터치 센서부가 구비되는 면의 반대면에 제2 기판을 추가로 적층하는 제 3단계를 더 포함할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따른 터치 스크린 패널의 제조방법에서 상기 실링부는 플라스틱 재질이고, 상기 플라스틱 재질은 상기 초음파 융착 또는 상기 열 융착에 의해 분자 배양된 결정화 구조에서 재결정화된 랜덤 구조로 변형될 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따른 터치 스크린 패널의 제조방법에서 상기 터치 센서부는 상기 제1 기판에 일체형으로 구비된 것일 수 있다.
본 발명을 이용하면, 터치 모듈의 측면부에 구비되는 실링부를 견고성을 높일 수 있는 터치 스크린 패널을 제공할 수 있다.
아울러, 견고성은 높이면서 실링부의 형성 방식이 매우 간단한 터치 스크린 패널의 제조방법도 제공할 수 있다.
도 1은 종래기술에 따른 터치 스크린 패널의 단면도이고,
도 2는 본 발명의 일 실시예에 다른 터치 스크린 패널의 단면도이며,
도 3은 본 발명의 일 실시예에 사용되는 광학접착제의 가공 전 구조를 도시한 단면도이고,
도 4는 본 발명의 일 실시예에 사용되는 광학접착제를 사용하기 위해 가공된 구조를 도시한 단면도이며,
도 5a 내지 도 5c는 본 발명의 일 실싱예에 다른 터치 스크린 패널을 제조하는 과정을 도시한 단면도이다.
이하에서는 도면을 참조하여 본 발명의 구체적인 실시예를 상세하게 설명한다. 다만, 본 발명의 사상은 제시되는 실시예에 제한되지 아니하고, 본 발명의 사상을 이해하는 당업자는 동일한 사상의 범위 내에서 다른 구성요소를 추가, 변경, 삭제 등을 통하여, 퇴보적인 다른 발명이나 본 발명 사상의 범위 내에 포함되는 다른 실시예를 용이하게 제안할 수 있을 것이나, 이 또한 본원 발명 사상 범위 내에 포함된다고 할 것이다.
또한, 각 실시예의 도면에 나타나는 동일 또는 유사한 사상의 범위 내의 기능이 동일 또는 유사한 구성요소는 동일 또는 유사한 참조부호를 사용하여 설명한다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 다른 터치 스크린 패널의 단면도이다.
도 2를 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 터치 스크린 패널(100)은 제1 기판(10), 터치 센서부(20) 및 제2 광학접착제(53)이 순차적으로 적층된 터치 모듈, 및 상기 제1 기판(10)과 상기 제2 광학접착제(53)의 테두리 사이를 구비되고 상기 터치 센서부의 테두리는 밀봉하는 실링부(40)를 포함할 수 있다. 여기서, 상기 제1 기판(10)과 상기 터치 센서부(20)의 사이에는 제1 광학접착제(51)가 개재되어 상기 제1 기판(10)과 상기 터치 센서부(20)를 상호 접착할 수 있다.
여기서, 상기 터치 모듈은 상기 제2 광학접착제(53)에서 상기 터치 센서부(20)가 구비되는 면의 반대면에 구비되는 제2 기판(30)을 더 포함할 수 있다.
본 명세서에서 상, 하, 상부, 하부, 상측, 하측, 좌, 우, 좌측, 우측, 측면 등의 표현은 도면에 도시를 기준으로 설명한 것이며, 해당 대상의 방향이 변경되면 다르게 표현될 수 있음을 미리 밝혀둔다.
상기 제1 기판(10) 및 제2 기판(30)은 투명한 기판일 수 있으며, PI(Polyimide), PMMA (Polymethylmethacrylate), PET(Polyethyleneterephthalate), PC(Polycarbonate)과 같은 플라스틱 재료, 또는 강화 글라스(tempered glass)로 마련될 수 있다. 또한, 상기 터치 센서부(20)에 구비되는 복수의 제1 전극(미도시) 및 제2 전극(미도시)이 형성되는 영역 이외에 복수의 제1 전극(미도시) 및 제2 전극(미도시)과 연결되는 배선이 마련되는 영역에 대해서는 통상 불투명한 금속 물질로 형성되는 배선을 시각적으로 차폐하기 위한 소정의 인쇄 영역이 기판에 형성될 수 있다.
그리고, 상기 제1 기판(10)은 상기 터치 센서부(20) 및 상기 제1 광학접착제(51)보다 면적이 크게 구비되어, 상기 터치 센서부(20) 및 상기 제1 광학접착제(51)의 테두리보다 외측으로 돌출되도록 구비될 수 있다.
이하 상술하겠지만, 상기 실링부(40)는 상기 제1 기판(10)과 상기 제2 광학접착제(51)의 테두리 사이를 구비되고 상기 터치 센서부(20)의 테두리는 밀봉하게 되므로, 상기 제1 기판(10)은 상기 터치 센서부(20) 및 상기 제1 광학접착제(51)보다 테두리 부분이 외측으로 돌출되어 있어야 한다.
상기 터치 센서부(20)는 기판에 제1 전극(미도시) 및 제2 전극(미도시)이 교차되어 형성하는 금속 메쉬(mesh) 전극이 패터닝된 것일 수 있다. 상기 금속 메쉬(mesh) 전극(미도시)은 ITO(Inium Tin Oxide) 이외의 메탈 재질인 구리(Cu), 니켈(Ni) 또는 Al(알루미늄) 등의 단독 또는 합금으로 이루어질 수 있다. 상기 기판은 인쇄회로기판 내지는 플랙서블 인쇄회로기판(FPCB)일 수 있다. 여기서, 상기 터치 센서부(20)는 별도의 기판에 제1 전극 및 제2 전극이 패터닝되는 것뿐만 아니라, 상기 터치 센서부(20)는 상기 제1 기판(10)에 제1 전극 및 제2 전극이 패터닝되는 것일 수도 있다. 즉, 상기 터치 센서부(20)는 상기 제1 기판(10)에 일체로 구비될 수도 있다.
상기 금속 메쉬(mesh) 전극은 5 내지 20㎛의 선폭을 가질 수 있다. 선폭이 5㎛ 미만일 경우 터치스크린 패널의 불량률이 증가할 수 있고, 20㎛를 초과할 경우 육안으로 인식되는 문제점이 있다. 또한, 상기 복수의 제1 전극(미도시) 사이의 간격 또는 상기 복수의 제2 전극(미도시) 사이의 간격은 200㎛ 이상일 수 있다. 간격이 200㎛ 미만일 경우 투과성이 떨어지는 문제가 발생할 수 있다.
한편, 상기 금속 메쉬 전극은 구리(Cu), 니켈(Ni) 또는 Al(알루미늄) 등의 단독 또는 합금으로 이루어지므로 습기 등에 의한 부식에 약하다는 단점이 있다.
그리고, 도 2에는 도시되지 않았으나 복수의 제1 및 제2 전극(미도시) 각각은 배선 및 본딩 패드를 통해 기판의 일단에 부착되는 회로 기판의 배선 패턴과 전기적으로 연결될 수 있다. 회로 기판에는 컨트롤러 집적회로가 실장되어 복수의 제1 및 제2 전극에서 생성되는 감지 신호를 검출하고, 그로부터 터치 입력을 판단할 수 있다.
그리고, 상기 터치 센서부(20)는 상기 제1 기판(10)보다 면적이 작게 구비되어, 상기 제1 기판(10)의 테두리보다 내측에 테두리가 위치하여야 한다.
이하 상술하겠지만, 상기 실링부(40)는 상기 제1 기판(10)과 상기 제2 광학접착제(51)의 테두리 사이를 구비되고 상기 터치 센서부(20)의 테두리를 밀봉하게 되므로, 상기 터치 센서부(20)는 제1 기판(10)보다 테두리 부분이 내측에 있어야 한다.
상기 제1 기판(10)과 상기 터치 센서부(20) 및 상기 터치 센서부(20)와 상기 제2 기판(30)의 사이에는 각각 제1 및 제2 광학접착제(Optical Clear Adhesive, OCA)(51)(53)가 개재되어 상하 기판을 상호 접착해줄 수 있다. 상기 제1 및 제2 광학접착제(51)(53)는 투명할 수 있으며, 절연물질로 이루어져 상하 기판을 상호 전기적으로 절연해줄 수 있다.
한편, 상기 터치 센서부(20)는 상기 제1 기판(10)에 일체로 형성될 수도 있다. 그리고, 상기 제1 기판(10)과 상기 터치 센서부(20)의 사이에는 별도의 접착제가 개재되지 않을 수도 있다.
여기서, 상기 제2 광학접착제(53)는 상기 터치 센서부(20) 및 상기 제1 광학접착제(51)보다 면적이 크게 구비되어, 상기 터치 센서부(20) 및 상기 제1 광학접착제(51)의 테두리보다 외측으로 돌출되도록 구비될 수 있다.
이하 상술하겠지만, 상기 실링부(40)는 상기 제1 기판(10)과 상기 제2 광학접착제(51)의 테두리 사이를 구비되고 상기 터치 센서부(20)의 테두리는 밀봉하게 되므로, 상기 제1 기판(10)은 상기 터치 센서부(20) 및 상기 제1 광학접착제(51)보다 테두리 부분이 외측으로 돌출되어 있어야 한다.
상기 실링부(40)는 상기 터치 모듈의 측면부에 구비될 수 있다. 상기 실링부(40)는 상기 터치 센서부(20) 및 상기 제1 광학접착제(51)의 측면를 따라 적층방향으로 상기 터치 센서부(20) 및 상기 제1 광학접착제(51)의 측면을 밀봉하도록 구비될 수 있다. 즉, 상기 실링부(40)는 하부에서 상부로 갈수록 대략 두께가 일정하게 유지될 수 있다.
상기 실링부(40)는 상기 제2 광학접착제(53)를 상기 터치 센서부(20)에 부착하는 과정에서 남은 보호필름(53b)을 이용하여 형성할 수 있다. 이에 대해서는 도 3 및 도 4를 참조하여 상술한다.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 사용되는 광학접착제의 가공 전 구조를 도시한 단면도이고, 도 4는 본 발명의 일 실시예에 사용되는 광학접착제를 사용하기 위해 가공된 구조를 도시한 단면도이다.
도 3을 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 제1 및 제2 광학접착제(51)(53)는 점착테잎(51a)(53a)과 이의 양면에 상기 점착테잎(51a)(53a)의 점착력을 보호하도록 구비되는 보호필름(51b)(51c)(53b)(53c)을 포함할 수 있다.
제1 및 제2 광학접착제(51)(53)는 기본적으로 2개의 매체를 상호 접착시키기 위한 것으로서, 2개의 매체를 상호 접착하는 과정에서 상기 점착테잎(51a)(53a)의 양면에 구비되는 보호필름(51b)(51c)(53b)(53c)을 제거한 후 상기 점착테잎(51a)(53a)을 양면 테잎으로 활용하여 2개의 매체 사이에 개재시켜 2개의 매체를 상호 접착할 수 있다. 물론, 보호필름 중 상기 점착테잎(51a)(53a)의 어느 일면에 있는 것만을 제거한 후 상기 제1 및 제2 광학접착제(51)(53)를 소정 매체의 표면에 부착할 수도 있다.
도 4를 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 제2 광학접착제(53)가 상기 터치 센서부(20)의 일면에 부착되는 과정에서 사용되는 구조가 개시된다.
도 4에 도시된 제2 광학접착제(53)는 점착테잎(53a)과 상기 접착테잎(53a)의 테두리 부분을 따라 일면에 구비되는 보호필름(53b)(53c)을 포함할 수 있다. 상기 보호필름(53b)(53c)은 점착테잎(53a)을 중심으로 양면 중 어느 한 면의 보호필름(53b)(53c)을 이용할 수 있다. 여기서, 상기 보호필름(53b)(53c)은 상기 점착테잎(53a)의 테두리 부분을 제외하고 중앙 부분, 즉, 상기 터치 센서부(20)가 부착되는 부분은 제거될 수 있다. 이에 따라 상기 터치 센서부(20)에 상기 제2 광학접착제(53)가 부착될 수 있다.
그리고, 상기 점착테잎(53a)의 테두리 부분에 구비되는 상기 보호필름(53b)(53c)은 실링부(40)를 형성하는 것에 사용될 수 있다.
즉, 상술한 바와 같이, 제1 기판(10)과 제2 광학접착제(53)의 사이에는 터치 센서부(20)와 제1 광학접착제(51)가 개재되며, 이들의 측면부는 상기 실링부(40)에 의해 밀봉된다.
이에, 본 실시예에서는 상기 제2 광학접착제(53)가 상기 터치 센서부(20)와 접착되는 면 중에서, 상기 터치 센서부(20)가 직접 접착되는 부분을 제외한 테두리 부분의 보호필름(53b)(53c)은 남겨둘 수 있다. 그리고, 상기 제1 기판(10)의 테두리와 상기 제2 광학접착제(53)의 테두리 사이를 상기 제2 광학접착제(53)의 테두리에 남겨진 보호필름(53b)(53c)을 매개로 초음파 융착 또는 열 융착 하여 실링부(40)를 형성할 수 있다.
여기서, 상기 보호필름(53b)(53c)은 플라스틱(가령, PET) 재질이며, 상기 플라스틱 재질은 상기 초음파 융착 또는 상기 열 융착에 의해 분자 배양된 결정화 구조에서 재결정화된 랜덤 구조로 변형되어 방습 효과가 탁월한 상기 실링부(40)를 형성할 수 있다.
도 5a 내지 도 5c는 본 발명의 일 실싱예에 다른 터치 스크린 패널을 제조하는 과정을 도시한 단면도이다.
도 5a 내지 도 5c를 참조하면, 본 발명의 일 실싱예에 다른 터치 스크린 패널을 제조방법은, 제1 기판(10), 터치 센서부(20) 및 제2 광학접착제(53)가 순차적으로 적층된 터치 모듈을 제공하는 제1 단계; 및 상기 제2 광학접착제(53)와 상기 제1 기판(10)의 테두리 사이를 상기 제2 광학접착제(53)의 테두리에 남겨진 보호필름(53b 또는 53c)을 매개로 초음파 융착 또는 열 융착으로 실링부(40)를 형성하는 제2 단계;를 포함할 수 있다. 여기서, 상기 제1 기판(10)과 상기 터치 센서부(20)의 사이에는 제1 광학접착제(51)가 개재되어 상기 제1 기판(10)과 상기 터치 센서부(20)를 상호 접착할 수 있다.
이하에서는, 터치 스크린 패널(100)의 구조 및 구성과 관련해서는 도 2를 참조하여 상술한 것으로 갈음하고, 터치 스크린 패널의 제조방법에 대해 상술하도록 한다.
도 5a를 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 터치 스크린 패널의 제조방법의 제 1단계는, 제1 기판(10), 터치 센서부(20) 및 제2 광학접착제(53)가 순차적으로 적층된 터치 모듈을 제공하는 단계이다. 여기서, 상기 제1 기판(10)과 상기 제2 광학접착제(53)는 상기 터치 센서부(20) 및 상기 제1 광학접착제(52)보다 면적이 크게 구비되어, 상기 터치 센서부(20) 및 상기 제1 광학접착제(53)의 테두리보다 외측으로 돌출되도록 구비될 수 있다.
또한, 상기 터치 센서부(20)는 별도의 기판에 제1 전극 및 제2 전극이 패터닝되는 것뿐만 아니라, 상기 터치 센서부(20)는 상기 제1 기판(10)에 제1 전극 및 제2 전극이 패터닝되는 것일 수도 있다. 즉, 상기 터치 센서부(20)는 상기 제1 기판(10)에 일체로 구비될 수도 있다.
여기서, 상기 제 1단계는, 상기 터치 센서부(20)에 상기 제2 광학접착제(53)를 부착하는 과정에서, 상기 제2 광학접착제(53)에서 상기 터치 센서부(20)의 테두리 외측으로 돌출되는 부분의 보호필름(53b 또는 53c)은 남겨두고, 상기 터치 센서부(20)와 상기 제2 광학접착제(53)가 적층방향으로 겹치는 부분의 보호필름(53b 또는 53c)만 제거하는 제 1-2단계를 포함할 수 있다. 물론, 여기서, 상기 제1 광학접착제(53)는 상기 터치 센서부(20)와 대략 동일한 사이즈로 구비되어 적층 방향으로 상기 터치 센서부(20)와 겹치도록 구비될 수 있다.
이에 의해, 상기 제2 광학접착제(53)는 적층 방향으로 상기 터치 센서부(20)가 구비되는 부분의 테두리 부분을 따라 제거되지 않은 보호필름(53b 또는 53c)이 남겨지게 된다.
다음으로, 도 5b를 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 터치 스크린 패널의 제조방법의 제2단계는, 상기 제2 광학접착제(53)와 상기 제1 기판(10)의 테두리 사이를 상기 제2 광학접착제(53)의 테두리에 남겨진 보호필름(53b 또는 53c)을 매개로 초음파 융착 또는 열 융착으로 실링부를 형성할 수 있다. 이는 상기 제2 광학접착제(53)의 테두리에 남겨진 보호필름(53b 또는 53c) 부분을 따라 상기 제2 광학접착제(53)의 외측 면 방향에서 초음파 융착 팁 또는 열 융착 팁(70)을 이용하여 형성할 수 있다.
물론, 상기 제2 광학접착제(53)의 이면에 제2 기판(30)이 먼저 부착되어 구비되는 경우에는 상기 제2 광학접착제(53)의 테두리에 남겨진 보호필름(53b 또는 53c) 부분을 따라 상기 제2 기판(30)의 외측 면 방향에서 초음파 융착 팁 또는 열 융착 팁(70)을 이용하여 형성할 수도 있다.
다음으로, 도 5c를 참조하면, 초음파 융착 또는 열 융착에 의해 실링부(40)가 형성된 터치 스크린 패널(100)이 완성될 수 있다. 이에서 보듯이, 상기 제2 광학접착제(53)와 상기 제1 기판(10)의 테두리 사이에는 실링부(40)가 형성되어 상기 터치 센서부(20)와 상기 제1 광학접착제(53)의 측면을 밀봉할 수 있다.
본 발명은 상술한 실시 형태 및 첨부된 도면에 의해 한정되는 것이 아니며 첨부된 청구범위에 의해 한정하고자 한다.
따라서, 청구범위에 기재된 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 당 기술분야의 통상의 지식을 가진 자에 의해 다양한 형태의 치환, 변형 및 변경이 가능할 것이며, 이 또한 본 발명의 범위에 속한다고 할 것이다.
10: 제1 기판
20: 터치 센서부
30: 제2 기판
40: 실링부
51: 제1 광학접착제
53: 제2 광학접착제
100: 터치 스크린 패널

Claims (15)

  1. 제1 기판, 터치 센서부 및 제2 광학접착제가 순차적으로 적층된 터치 모듈; 및
    상기 제1 기판과 상기 제2 광학접착제의 테두리 사이를 구비되고 상기 터치 센서부의 테두리는 밀봉하는 실링부;를 포함하는 터치 스크린 패널.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 제1 기판과 상기 터치 센서부 사이에는 제1 광학접착제가 개재되는 터치 스크린 패널.
  3. 제2항에 있어서,
    상기 제1 기판과 상기 제2 광학접착제는 상기 터치 센서부 및 상기 제1 광학접착제보다 면적이 크게 구비되어, 상기 터치 센서부 및 상기 제1 광학접착제의 테두리보다 외측으로 돌출되도록 구비되는 터치 스크린 패널.
  4. 제1항에 있어서,
    상기 터치 모듈은 상기 제2 광학접착제에서 상기 터치 센서부가 구비되는 면의 반대면에 구비되는 제2 기판을 더 포함하는 터치 스크린 패널.
  5. 제2항에 있어서,
    상기 제1 및 제2 광학접착제는 투명한 것인 터치 스크린 패널.
  6. 제1항에 있어서,
    상기 실링부는 플라스틱 재질이고,
    상기 플라스틱 재질은 재결정화된 랜덤 구조를 갖는 터치 스크린 패널.
  7. 제1항에 있어서,
    상기 터치 센서부는 상기 제1 기판에 일체형으로 구비되는 터치 스크린 패널.
  8. 제1 기판, 터치 센서부 및 제2 광학접착제가 순차적으로 적층된 터치 모듈을 제공하는 제1 단계; 및
    상기 제2 광학접착제와 상기 제1 기판의 테두리 사이를 상기 제2 광학접착제의 테두리에 남겨진 보호필름을 매개로 초음파 융착 또는 열 융착으로 실링부를 형성하는 제2 단계;를 포함하는 터치 스크린 패널의 제조방법.
  9. 제8항에 있어서, 상기 제1 단계는,
    상기 터치 센서부에 상기 제2 광학접착제를 부착하는 과정에서, 상기 제2 광학접착제에서 상기 터치 센서부의 테두리 외측으로 돌출되는 부분의 보호필름은 남겨두고, 상기 터치 센서부와 상기 제2 광학접착제가 적층방향으로 겹치는 부분의 보호필름만 제거하는 제 1-2단계를 포함하는 터치 스크린 패널의 제조방법.
  10. 제8항에 있어서, 상기 제1 단계는,
    상기 제1 기판과 상기 터치 센서부 사이에 제1 광학접착제를 개재하는 것을 포함하는 터치 스크린 패널의 제조방법.
  11. 제10항에 있어서,
    상기 제1 기판과 상기 제2 광학접착제는 상기 터치 센서부 및 상기 제1 광학접착제보다 면적이 크게 구비되어, 상기 터치 센서부 및 상기 제1 광학접착제의 테두리보다 외측으로 돌출되도록 구비되는 터치 스크린 패널의 제조방법.
  12. 제8항에 있어서,
    상기 제2 광학접착제에서 상기 터치 센서부가 구비되는 면의 반대면에 제2 기판을 추가로 적층하는 제 3단계를 더 포함하는 터치 스크린 패널의 제조방법.
  13. 제8항에 있어서,
    상기 실링부는 플라스틱 재질이고,
    상기 플라스틱 재질은 상기 초음파 융착 또는 상기 열 융착에 의해 분자 배양된 결정화 구조에서 재결정화된 랜덤 구조로 변형되는 터치 스크린 패널의 제조방법.
  14. 제10항에 있어서,
    상기 제1 및 제2 광학접착제는 투명한 것인 터치 스크린 패널의 제조방법.
  15. 제8항에 있어서,
    상기 터치 센서부는 상기 제1 기판에 일체형으로 구비된 것인 터치 스크린 패널의 제조방법.
KR20130122628A 2013-10-15 2013-10-15 터치 스크린 패널 및 이의 제조방법 KR20150043787A (ko)

Priority Applications (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR20130122628A KR20150043787A (ko) 2013-10-15 2013-10-15 터치 스크린 패널 및 이의 제조방법
JP2013262909A JP2015079477A (ja) 2013-10-15 2013-12-19 タッチスクリーンパネル及びその製造方法
US14/143,573 US20150103262A1 (en) 2013-10-15 2013-12-30 Touchscreen panel and manufacturing method thereof

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR20130122628A KR20150043787A (ko) 2013-10-15 2013-10-15 터치 스크린 패널 및 이의 제조방법

Publications (1)

Publication Number Publication Date
KR20150043787A true KR20150043787A (ko) 2015-04-23

Family

ID=52809365

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR20130122628A KR20150043787A (ko) 2013-10-15 2013-10-15 터치 스크린 패널 및 이의 제조방법

Country Status (3)

Country Link
US (1) US20150103262A1 (ko)
JP (1) JP2015079477A (ko)
KR (1) KR20150043787A (ko)

Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20130093697A1 (en) * 2011-10-18 2013-04-18 Wei-Hao Sun Touch panel display and assembly process thereof
JP2016021103A (ja) 2014-07-14 2016-02-04 株式会社ジャパンディスプレイ 表示装置
CN109760373B (zh) * 2019-03-15 2024-04-09 周如彪 一种用于屏下超声波指纹识别的保护膜及其制备方法

Family Cites Families (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6884833B2 (en) * 2001-06-29 2005-04-26 3M Innovative Properties Company Devices, compositions, and methods incorporating adhesives whose performance is enhanced by organophilic clay constituents
US9342176B2 (en) * 2008-07-21 2016-05-17 Samsung Display Co., Ltd. Organic light emitting display device
CN102362304A (zh) * 2009-04-07 2012-02-22 夏普株式会社 显示装置和其制造方法
KR20130102121A (ko) * 2010-01-28 2013-09-16 후지필름 가부시키가이샤 도전 시트, 도전 시트의 사용 방법 및 터치 패널
US9250753B2 (en) * 2013-01-07 2016-02-02 Microsoft Technology Licensing, Llc Capacitive touch surface in close proximity to display

Also Published As

Publication number Publication date
JP2015079477A (ja) 2015-04-23
US20150103262A1 (en) 2015-04-16

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TWI476670B (zh) 觸摸檢測裝置及觸摸檢測裝置製造方法
WO2017045362A1 (zh) 触摸屏及其压力触控检测方法
US20110298750A1 (en) Touch-sensitive device and fabrication method thereof and touch-sensitive display device
US20090086113A1 (en) Touch panel and touch liquid crystal display using the same
TW201708800A (zh) 一種壓力感測裝置
US9201530B2 (en) Touch panel having conductive particle layer
JP2008033777A (ja) 電極基板、電極基板の製造方法、表示装置および表示装置の製造方法
JP2010122951A (ja) 入力装置
US20130248228A1 (en) Flexible print circuit bonding structure of an electronic device
JP6278708B2 (ja) タッチパネル
JP5884508B2 (ja) タッチパネルモジュールおよびタッチパネル付表示装置
WO2018047619A1 (ja) タッチパネル用部材
CN203502929U (zh) 触控面板
KR20150043787A (ko) 터치 스크린 패널 및 이의 제조방법
JP5910106B2 (ja) タッチパネルモジュールおよびタッチパネル付表示装置
JP4838643B2 (ja) 入力装置付表示装置
KR20150045311A (ko) 터치 패널
TWI486859B (zh) 電容式觸控面板結構
JP2012064211A (ja) 静電容量方式タッチスクリーンの製造方法
KR20150092522A (ko) 터치 패널
JP2008009553A (ja) 電極基板
KR101496250B1 (ko) 터치 패널 및 이의 제조 방법
KR20120032962A (ko) 터치 윈도우 및 그 제조 방법
KR101469149B1 (ko) 터치 패널 및 제조 방법
KR20150017473A (ko) 터치 스크린 패널 및 이의 제조방법

Legal Events

Date Code Title Description
WITN Application deemed withdrawn, e.g. because no request for examination was filed or no examination fee was paid