KR102172690B1 - 지문 센서 및 이를 포함하는 터치 디바이스 - Google Patents

Abstract

실시예에 따른 지문 센서는, 제 1 기판; 상기 제 1 기판 상의 제 2 기판; 상기 제 1 기판 상의 제 1 전극 및 제 1 칩; 및 상기 제 2 기판 상의 제 2 전극 및 제 2 칩을 포함한다.

Description

지문 센서 및 이를 포함하는 터치 디바이스{FINGER SENSOR AND TOUCH DEVICE COMPRISING THE SAME}

실시예는 지문 센서 및 이를 포함하는 터치 디바이스에 관한 것이다.

최근 다양한 전자 제품에서 디스플레이 장치에 표시된 화상에 손가락 또는 스타일러스(stylus) 등의 입력 장치를 접촉하는 방식으로 입력을 하는 터치 디바이스가 적용되고 있다.

이러한 터치 디바이스에는 지문을 인식하는 센서가 적용될 수 있다. 자세하게, 이러한 지문 인식 센서에 손가락을 접촉함으로써, 터치 디바이스의 온-오프(on-off) 등의 여러가지 동작들을 수행할 수 있다.

이러한 지문 인식 센서는 기판 상에 전극들과 지문 인식 구동칩을 배치함으로써 제조할 수 있다.

이러한 지문 인식 센서의 경우 미세한 캡(cap)의 변화를 감지하기 위해 감지부와 칩의 거리가 짧아야하며, 감지부봐 칩의 거리가 멀어질수록 거리 차이로 인한 노이즈로 인해 지문 센서의 터치 감도가 저하될 수 있다는 문제점이 있다.

따라서, 상기와 같은 문제점을 해결할 수 있는 새로운 구조의 지문 인식 센서 및 이를 포함하는 터치 디바이스가 요구된다.

실시예는 향상된 전기적 특성을 가지는 지문 센서 및 이를 포함하는 터치 디바이스를 제공하고자 한다.

실시예에 따른 지문 센서는, 제 1 기판; 상기 제 1 기판 상의 제 2 기판; 상기 제 1 기판 상의 제 1 전극 및 제 1 칩; 및 상기 제 2 기판 상의 제 2 전극 및 제 2 칩을 포함한다.

실시예에 따른 지문 센서는, 2개의 기판 상의 일 영역에 칩이 실장되는 2개의 회로기판을 배치하고, 회로기판이 배치되는 영역을 구부려서 각각의 전극과 연결되는 칩을 기판의 후면 상에 배치할 수 있다.

즉, 제 1 기판과 제 2 기판의 일 영역에 각각 칩을 실장하는 제 1 회로기판과 제 2 회로기판을 배치하고, 제 1 회로기판과 제 2 회로기판을 메인보드 구동칩 방향으로 구부릴 수 있다.

따라서, 지문 인식 구동칩과 메인보드 구동칩 또는 제 1 전극 및 제 2 전극과 메인보드 구동칩을 최단거리로 연결할 수 있다.

지문 센서의 경우 미세한 캡(cap)의 변화를 감지하기 위해 감지부와 칩의 거리가 짧아야하며, 감지부와 칩의 거리가 멀어질수록 거리 차이로 인한 노이즈로 인해 지문 센서의 터치 감도가 저하될 수 있다.

이에 따라, 실시예에 따른 지문 센서는 이러한 거리 칩과 전극 즉, 칩과 감지부들의 거리 차이를 최소한으로 감소시킬 수 있으므로, 칩과 감지부들의 거리 차이에 따른 노이즈를 감소시킬 수 있어, 지문 센서의 터치 특성 및 신뢰성을 향상시킬 수 있다.

도 1 및 도 2는 제 1 실시예에 따른 지문 센서의 분리 평면도를 도시한 도면들이다.
도 3 및 도 4는 제 2 실시예에 따른 지문 센서의 분리 평면도를 도시한 도면들이다.
도 5 및 도 6은 제 3 실시예에 따른 지문 센서의 분리 평면도를 도시한 도면들이다.
도 7은 도 5 및 도 6의 지문 센서가 합착된 평면도를 도시한 도면이다.
도 8은 제 3 실시예에 따른 폴딩된 지문 센서의 평면도로서, 지문 센서의 전면을 도시한 도면이다.
도 9는 도 8의 A-A' 영역을 절단하여 도시한 단면도이다.
도 10은 제 3 실시예에 따른 폴딩된 지문 센서의 평면도로서, 지문 센서의 후면을 도시한 도면이다.
도 11 내지 도 14는 실시예에 따른 지문 센서 또는 이를 포함하는 터치 윈도우가 적용되는 터치 디바이스 장치의 일례를 도시한 도면들이다.

실시예들의 설명에 있어서, 각 층(막), 영역, 패턴 또는 구조물들이 기판, 각 층(막), 영역, 패드 또는 패턴들의 “상/위(on)”에 또는 “하/아래(under)”에 형성된다는 기재는, 직접(directly) 또는 다른 층을 개재하여 형성되는 것을 모두 포함한다. 각 층의 상/위 또는 하/아래에 대한 기준은 도면을 기준으로 설명한다.

또한, 어떤 부분이 다른 부분과 "연결"되어 있다고 할 때, 이는 "직접적으로 연결"되어 있는 경우뿐아니라, 그 중간에 다른 부재를 사이에 두고 "간접적으로 연결"되어 있는 경우도 포함한다. 또한 어떤 부분이어떤 구성요소를 "포함"한다고 할 때, 이는 특별히 반대되는 기재가 없는 한 다른 구성요소를 제외하는 것이 아니라 다른 구성요소를 더 구비할 수 있다는 것을 의미한다.

도면에서 각 층(막), 영역, 패턴 또는 구조물들의 두께나 크기는 설명의 명확성 및 편의를 위하여 변형될 수 있으므로, 실제 크기를 전적으로 반영하는 것은 아니다.

이하, 첨부한 도면을 참조하여 본 발명의 실시예를 상세하게 설명하면 다음과 같다.

도 1 내지 도 10을 참조하여, 실시예에 따른 지문센서를 설명한다.

도 1 내지 도 10을 참조하면, 실시예에 따른 지문 센서(1000)는 제 1 기판(110), 제 2 기판(120), 제 1 칩(C1), 제 2 칩(C2)을 포함할 수 있다.

상기 제 1 기판(110) 및 상기 제 2 기판(120)은 각각 상기 제 1 칩(C1) 및 상기 제 2 칩(C2)을 지지할 수 있다.

상기 제 1 기판(110) 및 상기 제 2 기판(120)은 리지드(rigid)하거나 또는 플렉서블(flexible)할 수 있다. 바람직하게는, 상기 기판(100)은 플렉서블할 수 있고 다양한 방향으로 휘어지거나 구부러질 수 있다.

상기 제 1 기판 (110) 및 상기 제 2 기판 (120)은 플라스틱을 포함할 수 있다. 예를 들어, 상기 기판(100)은 폴리에틸렌테레트탈레이트(PET) 등의 플라스틱을 포함할 수 있다.

도 1 및 도 2를 참조하면, 제 1 실시예에 따른 지문 센서의 상기 제 1 기판(110)은 제 1 영역(1A) 및 제 2 영역(2A)을 포함할 수 있다. 자세하게, 상기 제 1 기판(110)은 서로 연결되는 상기 제 1 영역(1A) 및 상기 제 2 영역(2A)을 포함할 수 있다. 즉, 상기 제 1 영역(1A)과 상기 제 2 영역(2A)은 일체로 형성될 수 있다.상기 제 1 영역(1A)에는 제 1 전극(210)이 배치될 수 있다. 자세하게, 상기 제 1 영역(1A)에는 제 1 감지부(211) 및 제 1 배선부(212)가 배치될 수 있다.

상기 제 1 감지부(211)는 상기 제 1 영역(1A) 상에서 일 방향으로 연장하며 배치될 수 있다. 또한, 상기 제 1 배선부(212)는 상기 제 1 감지부(211)의 일단과 연결되며 배치될 수 있다.

상기 제 2 영역(2A)에는 제 1 회로기판(310)이 배치될 수 있다. 자세하게, 상기 제 2 영역(2A)의 일 면에는 상기 제 1 회로기판(310)이 배치될 수 있다. 상기 제 1 회로기판(310)은 상기 제 2 영역(2A)의 일면에 부분적으로 배치될 수 있다. 즉, 상기 제 1 회로기판(310)의 면적은 상기 제 2 영역(2A)의 면적보다 작을 수 있다.

상기 제 1 회로기판(310)은 이방성 전도성 접착 필름(ACF) 또는 이방성 전도성 접착제(ACA)를 이용하여 상기 제 1 기판(110)의 상기 제 2 영역(2A) 상에 접착되어 배치될 수 있다.

상기 제 1 칩(C1)은 상기 제 1 회로기판(310) 상에 접착될 수 있다. 즉, 상기 제 1 칩(C1)은 상기 제 1 회로기판(310) 상에 실장될 수 있다. 예를 들어, 상기 제 1 칩(C1)은 이방성 전도성 접착 필름(ACF) 또는 이방성 전도성 접착제(ACA)를 이용하여 상기 제 1 회로기판(310)에 접착될 수 있다.

상기 제 1 회로기판(310)과 상기 제 1 칩(C1) 사이에는 COF 필름이 더 배치될 수 있다. 즉, 상기 제 1 칩(C1)은 상기 COF 필름 상에 배치될 수 있다.

상기 제 1 배선부(212)는 상기 제 1 영역(1A)에서 상기 제 2 영역(2A) 방향으로 연장하고 상기 제 2 영역(2A) 상에서 상기 제 1 회로기판(310) 상에 실장되는 상기 제 1 칩(C1)과 연결될 수 있다.

도 2를 참조하면, 제 1 실시예에 따른 지문 센서의 상기 제 2 기판(120)은 제 3 영역(3A) 및 제 4 영역(4A)을 포함할 수 있다. 자세하게, 상기 제 2 기판(120)은 서로 연결되는 상기 제 3 영역(3A) 및 상기 제 4 영역(4A)을 포함할 수 있다. 즉, 상기 제 3 영역(3A)과 상기 제 4 영역(4A)은 일체로 형성될 수 있다.

상기 제 3 영역(3A)에는 제 2 전극(220)이 배치될 수 있다. 자세하게, 상기 제 3 영역(120) 상에는 제 2 감지부(221) 및 제 2 배선부(222)가 배치될 수 있다.

상기 제 2 감지부(221)는 상기 제 3 영역(120) 상에서 일 방향과 다른 방향 즉, 상기 제 1 감지부(211)가 연장하는 방향과 다른 방향으로 연장하며 배치될 수 있다. 또한, 상기 제 2 배선부(222)는 상기 제 2 감지부(221)의 일단과 연결되며 배치될 수 있다.

상기 제 4 영역(4A)에는 제 2 회로기판(320)이 배치될 수 있다. 자세하게, 상기 제 4 영역(4A)의 일 면에는 상기 제 2 회로기판(310)이 배치될 수 있다. 상기 제 2 회로기판(320)은 상기 제 4 영역(4A)의 일면에 부분적으로 배치될 수 있다. 즉, 상기 제 2 회로기판(320)의 면적은 상기 제 4 영역(4A)의 면적보다 작을 수 있다.

상기 제 2 회로기판(320)은 이방성 전도성 접착 필름(ACF) 또는 이방성 전도성 접착제(ACA)를 이용하여 상기 제 2 기판(120)의 상기 제 3 영역(2A) 상에 접착되어 배치될 수 있다.

상기 제 2 칩(C2)은 상기 제 2 회로기판(320) 상에 접착될 수 있다. 즉, 상기 제 2 칩(C2)은 상기 제 2 회로기판(320) 상에 실장될 수 있다. 예를 들어, 상기 제 2 칩(C2)은 이방성 전도성 접착 필름(ACF) 또는 이방성 전도성 접착제(ACA)를 이용하여 상기 제 2 회로기판(320)에 접착될 수 있다.

상기 제 2 회로기판(320)과 상기 제 2 칩(C2) 사이에는 COF 필름이 더 배치될 수 있다. 즉, 상기 제 2 칩(C2)은 상기 COF 필름 상에 배치될 수 있다.

상기 제 2 배선부(222)는 상기 제 3 영역(3A)에서 상기 제 4 영역(4A) 방향으로 연장하고 상기 제 4 영역(4A) 상에서 상기 제 2 회로기판(320) 상에 실장되는 상기 제 2 칩(C2)과 연결될 수 있다.

도 3 및 도 4는 제 2 실시예에 따른 지문 센서를 도시한 도면들이다. 제 2 실시예에 따른 지문 센서에 대한 설명에서는 앞서 설명한 제 1 실시예와 동일 유사한 설명에 대해서는 설명을 생략한다.

도 3을 참조하면, 제 2 실시예에 따른 지문 센서의 제 1 기판(110)은 제 1 영역(1A) 및 제 2 영역(2A)을 포함할 수 있다.

상기 제 1 기판(110)의 상기 제 1 영역(1A)과 상기 제 2 영역(2A)의 크기는 서로 상이할 수 있다. 자세하게, 상기 제 2 영역(2A)의 크기는 상기 제 1 영역(1A)의 크기보다 작을 수 있다. 더 자세하게, 상기 제 2 영역(2A)이 상기 제 1 영역(1A)과 연결되는 연결면은 상기 제 1 영역(1A)의 일면보다 작을 수 있다.

상기 제 2 영역(2A)에는 제 1 회로기판(310)이 배치될 수 있다. 또한, 상기 제 1 회로기판(310) 상에는 제 1 칩(C1)이 실장될 수 있다. 상기 제 1 회로기판(310)은 상기 제 2 영역(2A)의 전면에 배치되거나, 일면에서 부분적으로 배치될 수 있다.

또한, 도 4를 참조하면, 제 2 기판(120)은 제 3 영역(3A) 및 제 4 영역(4A)을 포함할 수 있다.

상기 제 2 기판(120)의 상기 제 3 영역(3A)과 상기 제 4 영역(4A)의 크기는 서로 상이할 수 있다. 자세하게, 상기 제 4 영역(4A)의 크기는 상기 제 3 영역(3A)의 크기보다 작을 수 있다. 더 자세하게, 상기 제 4 영역(4A)이 상기 제 3 영역(3A)과 연결되는 연결면은 상기 제 3 영역(3A)의 일면보다 작을 수 있다.

상기 제 4 영역(4A)에는 제 2 회로기판(320)이 배치될 수 있다. 또한, 상기 제 2 회로기판(320) 상에는 제 2 칩(C2)이 실장될 수 있다. 상기 제 2 회로기판(320)은 상기 제 4 영역(4A)의 전면에 배치되거나, 일면에서 부분적으로 배치될 수 있다.

도 5 내지 도 7은 제 3 실시예에 따른 지문 센서를 도시한 도면들이다. 제 3 실시예에 따른 지문 센서에 대한 설명에서는 앞서 설명한 제 1 실시예와 동일 유사한 설명에 대해서는 설명을 생략한다.

도 5를 참조하면, 제 3 실시예에 따른 지문 센서의 제 1 기판(110)은 제 1 영역(1A) 및 제 2 영역(2A)을 포함할 수 있다.

상기 제 1 기판(110)의 상기 제 1 영역(1A)과 상기 제 2 영역(2A)의 크기는 서로 상이할 수 있다. 자세하게, 상기 제 2 영역(2A)의 크기는 상기 제 1 영역(1A)의 크기보다 작을 수 있다. 또한, 상기 제 2 영역(2A)과 상기 제 1 영역(1A)이 연결되는 연결면의 길이는 상기 제 1 영역(1A)의 일면 또는 상기 제 2 영역(2A)의 일면의 길이와 대응될 수 있다.

상기 제 2 영역(2A)에는 제 1 회로기판(310)이 배치될 수 있다. 또한, 상기 제 1 회로기판(310) 상에는 제 1 칩(C1)이 실장될 수 있다. 상기 제 1 회로기판(310)은 상기 제 2 영역(2A)의 전면에 배치될 수 있다. 즉, 상기 제 1 회로기판(310)과 상기 제 2 영역(2A)의 접합 면적의 크기는 상기 제 1 회로기판(310) 또는 상기 제 2 영역(2A)의 면적 크기와 대응될 수 있다.

또한, 도 6을 참조하면, 제 2 기판(120)은 제 3 영역(3A) 및 제 4 영역(4A)을 포함할 수 있다.

상기 제 2 기판(120)의 상기 제 3 영역(3A)과 상기 제 4 영역(4A)의 크기는 서로 상이할 수 있다. 자세하게, 상기 제 4 영역(4A)의 크기는 상기 제 3 영역(3A)의 크기보다 작을 수 있다. 또한, 상기 제 4 영역(2A)과 상기 제 3 영역(3A)이 연결되는 연결면의 길이는 상기 제 3 영역(3A)의 일면 또는 상기 제 4 영역(4A)의 일면의 길이와 대응될 수 있다.

상기 제 4 영역(4A)에는 제 2 회로기판(320)이 배치될 수 있다. 또한, 상기 제 2 회로기판(320) 상에는 제 2 칩(C2)이 실장될 수 있다. 상기 제 2 회로기판(320)은 상기 제 4 영역(4A)의 전면에 배치될 수 있다. 즉, 상기 제 2 회로기판(320)과 상기 제 4 영역(4A)의 접합 면적의 크기는 상기 제 2 회로기판(320) 또는 상기 제 4 영역(4A)의 면적 크기와 대응될 수 있다.도 7을참조하면, 상기 제 1 기판(110)과 상기 제 2 기판(120)은 서로 중첩될 수 있다. 예를 들어, 상기 제 1 기판(110)과 상기 제 2 기판(120)은 서로 대응되는 크기를 가질 수 있고, 상기 제 1 기판(110) 및 상기 제 2 기판(120) 상에 배치되는 상기 제 1 감지부(211) 및 상기 제 2 감지부(221)가 서로 교차하며 배치되도록 중첩될 수 있다.

상기 제 1 기판(110)와 상기 제 2 기판(120)는 광학용 투명 접착제(600) 등을 이용하여 서로 접착될 수 있다.

또한, 상기 제 1 기판(110)과 상기 제 2 기판(120)이 서로 중첩되어 접착된 후, 상기 제 1 기판(110)의 상기 제 2 영역(2A)과 상기 제 2 기판(120)의 상기 제 4 영역(4A)은 각각 제 1 영역의 후면 또는 제 3 영역의 후면 방향으로 구부러지거나 휘어질 수 있다. 자세하게, 상기 제 2 영역(2A)과 상기 제 4 영역(4A)은 서로 동일한 방향으로 폴딩(folding) 될 수 있다.

예를 들어, 도 9와 같이 상기 제 1 기판(110) 상에 상기 제 2 기판(120)이 배치되는 경우 상기 제 1 기판(110)은 제 1 전극(210)이 배치되는 제 1 면 및 상기 제 1 면과 반대되는 제 2 면이 정의될 수 있다. 상기 제 2 영역(2A) 및 상기 제 4 영역(4A)은 상기 제 1 기판(110)의 상기 제 2 면 방향으로 구부러질 수 있다.

이에 따라, 상기 제 2 영역(2A) 및 상기 제 4 영역(4A)은 상기 제 1 기판(110)의 제 2 면 방향으로 180° 만큼 구부러지고, 상기 제 2 기판(120)의 배면 즉, 제 2 기판(120)에서 제 2 전극(220)이 배치되지 않는 면과 접촉될 수 있다.

이에 의해, 상기 제 2 영역(2A) 및 상기 제 4 영역(4A)에 배치되는 상기 제 1 회로기판(310) 및 상기 제 2 회로기판(320)은 각각 상기 제 2 면 방향에 배치될 수 있다.

앞서 설명한 제 1 실시예 및 제 2 실시예에 따른 지문 센서도 제 3 실시예와 동일하게 제 1 기판 및 제 2 기판이 합착되고, 제 2 영역 및 제 4 영역이 동일한 방향으로 폴딩될 수 있다.

도 8은 폴딩된 지문 센서의 평면도로서, 지문 센서의 전면을 도시한 도면이고, 도 9는 도 8의 A-A' 영역을 절단한 단면도이다.

도 8 및 도 9를 참조하면, 상기 지문 센서의 전면 상에는 상기 서로 다른 방향으로 연장하는 상기 제 1 감지부(211)와 상기 제 2 감지부(221)가 서로 교차하며 배치될 수 있다.

도 8 및 도 9에서는 상기 제 1 감지부(211) 상에 상기 제 2 감지부(221)가 배치되는 것을 도시하였으나, 실시예는 이에 제한되지 않고, 상기 제 2 기판(120) 상에 상기 제 1 기판(110)이 배치되어 상기 제 2 감지부(221) 상에 상기 제 1 감지부(221)가 배치될 수도 있다.

도 10은 폴딩된 지문 센서의 평면도로서, 지문 센서의 후면을 도시한 도면이다.

도 10을 참조하면, 상기 지문 센서의 후면 즉, 상기 제 2 기판(120) 상에는 상기 제 2 영역(2A)의 상기 제 1 회로기판(310) 및 상기 제 4 영역(4A)의 상기 제 2 회로기판(320)이 배치될 수 있다. 상기 제 1 회로기판(310)에는 상기 제 1 칩(C1)이 실장되고, 상기 제 2 회로기판(320)에는 상기 제 2 칩(C2)이 실장될 수 있다.

상기 제 1 칩(C1) 및 상기 제 2 칩(C2)은 상기 제 1 기판(110)의 상기 제 2면 상에서 즉, 상기 지문 센서의 후면 상에서 상기 제 3 칩(C3)과 연결될 수 있다.

예를 들어, 상기 제 1 칩(C1) 및 상기 제 2 칩(C2)은 지문 인식 구동칩일 수 있고, 상기 제 3 칩(C3)은 메인보드 구동칩일 수 있다. 즉, 상기 지문 인식 구동칩은 외부의 메인보드 구동칩과 연결될 수 있다. 자세하게, 상기 제 1 회로기판(310) 및 상기 제 2 회로기판(320)의 일단에는 각각 제 1 연결부(410) 및 제 2 연결부(420)가 연결되고, 상기 제 1 칩(C1)은 상기 제 1 연결부(410)에 연결된 제 1 연결 배선(510)에 의해 상기 제 3 칩(C3)과 연결되고, 상기 제 2 칩(C2)은 상기 제 2 연결부(420)에 연결된 제 2 연결 배선(520)에 의해 상기 제 3 칩(C3)과 연결될 수 있다.

실시예에 따른 지문 센서는, 2개의 기판 상의 일 영역에 칩이 실장되는 2개의 회로기판을 배치하고, 회로기판이 배치되는 기판 영역을 구부려서 각각의 전극과 연결되는 칩을 기판의 후면 상에 배치할 수 있다.

즉, 제 1 기판과 제 2 기판의 일 영역에 각각 칩을 실장하는 제 1 회로기판과 제 2 회로기판을 배치하고, 제 1 회로기판과 제 2 회로기판을 메인보드 구동칩 방향으로 구부릴 수 있다.

따라서, 지문 인식 구동칩과 메인보드 구동칩 또는 제 1 전극 및 제 2 전극과 메인보드 구동칩을 최단거리로 연결할 수 있다.

지문 센서의 경우 미세한 캡(cap)의 변화를 감지하기 위해 감지부와 칩의 거리가 짧아야하며, 감지부와 칩의 거리가 멀어질수록 거리 차이로 인한 노이즈로 인해 지문 센서의 터치 감도가 저하될 수 있다.

이에 따라, 실시예에 따른 지문 센서는 이러한 거리 칩과 전극 즉, 칩과 감지부들의 거리 차이를 최소한으로 감소시킬 수 있으므로, 칩과 감지부들의 거리 차이에 따른 노이즈를 감소시킬 수 있어, 지문 센서의 터치 특성 및 신뢰성을 향상시킬 수 있다.

이하, 도 11 내지 도 14를 참조하여, 앞서 설명한 실시예들에 따른 지문 센서를 포함하는 터치 윈도우가 적용되는 디스플레이 장치의 일례를 설명한다.

실시예들에 따른 지문 센서는 잠금 장치에 적용될 수 있다. 예를 들어, 실시예들에 따른 지문 센서는 전자 제품 등에 적용되어 잠금장치로서 적용될 수 있다.

자세하게, 도 11에 도시되어 있듯이, 실시예들에 따른 지문 센서는 도어락 에 결합되어 도어락의 잠금 장치로 적용될 수 있다. 또는 도 12와 같이 핸드폰과 결합되어 핸드폰의 잠금 장치에 적용될 수 있다.

또는, 실시예들에 따른 지문 센서는 전원 장치에 적용될 수 있다. 예를 들어, 실시예들에 따른 지문 센서는 가전 기기, 차량 등에 적용될 수 있다.

자세하게, 도 13과 같이 에어컨 등의 가전 기기에 결합되어 전원 장치로서 적용될 수 있다. 또는, 도 14와 같이 차량 등에 적용되어 차량의 시동 장치, 카오디오 등의 전원 장치에 적용될 수 있다.

상술한 실시예에 설명된 특징, 구조, 효과 등은 본 발명의 적어도 하나의 실시예에 포함되며, 반드시 하나의 실시예에만 한정되는 것은 아니다. 나아가, 각 실시예에서 예시된 특징, 구조, 효과 등은 실시예들이 속하는 분야의 통상의 지식을 가지는 자에 의하여 다른 실시예들에 대해서도 조합 또는 변형되어 실시 가능하다. 따라서 이러한 조합과 변형에 관계된 내용들은 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.

또한, 이상에서 실시예들을 중심으로 설명하였으나 이는 단지 예시일 뿐 본 발명을 한정하는 것이 아니며, 본 발명이 속하는 분야의 통상의 지식을 가진 자라면 본 실시예의 본질적인 특성을 벗어나지 않는 범위에서 이상에 예시되지 않은 여러 가지의 변형과 응용이 가능함을 알 수 있을 것이다. 예를 들어, 실시예들에 구체적으로 나타난 각 구성 요소는 변형하여 실시할 수 있는 것이다. 그리고 이러한 변형과 응용에 관계된 차이점들은 첨부한 청구 범위에서 규정하는 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.

Claims (12)

1. 제 1 기판;
   상기 제 1 기판 상의 제 2 기판;
   상기 제 1 기판 상의 제 1 전극 및 제 1 칩; 및
   상기 제 2 기판 상의 제 2 전극 및 제 2 칩을 포함하고,
   상기 제 1 기판은 제 1 영역 및 제 2 영역을 포함하고,
   상기 제 2 기판은 제 3 영역 및 제 4 영역을 포함하고,
   상기 제 1 전극은 상기 제 1 영역 상에 배치되고,
   상기 제 1 칩은 상기 제 2 영역 상에 배치되고,
   상기 제 2 전극은 상기 제 3 영역 상에 배치되고,
   상기 제 2 칩은 상기 제 4 영역 상에 배치되고,
   상기 제 2 영역 상에는 제 1 회로기판이 배치되고, 상기 제 1 칩은 상기 제 1 회로기판 상에 배치되고,
   상기 제 4 영역 상에는 제 2 회로기판이 배치되고, 상기 제 2 칩은 상기 제 2 회로기판 상에 배치되고,
   상기 제 1 기판은 상기 제 1 전극이 배치되는 제 1 면 및 상기 제 1 면과 반대되는 제 2 면을 포함하고,
   상기 제 1 칩 및 상기 제 2 칩은 상기 제 1 기판의 상기 제 2 면 상에서 제 3 칩과 직접 연결되고,
   상기 제 2 영역 및 상기 제 4 영역은 상기 제 2 면 방향으로 구부러지고(folding),
   상기 제 2 영역 및 상기 제 4 영역은 상기 제 1 기판의 상기 제 2 면과 직접 접촉하고,
   상기 제 1 영역과 상기 제 2 영역 사이의 제 1 연결면의 길이는 상기 제 1 영역의 일면보다 짧고,
   상기 제 3 영역과 상기 제 4 영역 사이의 제 2 연결면의 길이는 상기 제 3 영역의 일면보다 짧고,
   상기 제 1 전극이 배치되는 상기 제 1 영역은 고정 영역이고,
   상기 제 2 전극이 배치되는 상기 제 3 영역은 고정 영역이고,
   상기 제 1 칩이 배치되는 제 2 영역은 폴딩 영역이고,
   상기 제 2 칩이 배치되는 제 4 영역은 폴딩 영역이고,
   상기 제 1 칩 및 상기 제 2 칩은 지문 인식 구동칩을 포함하고,
   상기 제 1 기판의 상기 제 2 면 상의 상기 제 3 칩은 메인보드 구동칩을 포함하고,
   상기 제 1 전극 및 상기 제 2 전극은 감지부 및 배선부를 포함하고,
   상기 감지부는 상기 제 1 영역 상의 제 1 감지부 및 상기 제 3 영역 상의 제 2 감지부를 포함하고,
   상기 배선부는 상기 제 1 기판 상에서 상기 제 1 전극과 연결되는 제 1 배선부 및 상기 제 2 깊나 상에서 상기 제 2 전극과 연결되는 제 2 배선부를 포함하고,
   상기 제 1 감지부, 상기 제 1 배선부 및 상기 제 1 회로기판은 상기 제 1 기판의 동일면과 접촉하고,
   상기 제 2 감지부, 상기 제 2 배선부 및 상기 제 2 회로기판은 상기 제 1 기판의 동일면과 접촉하고,
   상기 제 1 영역의 면적은 상기 제 2 영역의 면적보다 크고,
   상기 제 3 영역의 면적은 상기 제 4 영역의 면적보다 크고,
   상기 제 1 배선부는 상기 제 1 칩과 전기적으로 연결되고, 상기 제 2 배선부는 상기 제 2 칩과 전기적으로 연결되고, 상기 제 1 칩과 상기 제 2 칩은 서로 다른 지문 센서.
2. 제 1항에 있어서,
   상기 제 1 배선부는 상기 제 1 영역에서 상기 제 2 영역 방향으로 연장하고, 상기 제 2 배선부는 상기 제 3 영역에서 상기 제 4 영역으로 연장하는 지문 센서.
3. 제 2항에 있어서,
   상기 제 1 배선부는 상기 제 1 영역에서 상기 제 1 감지부와 연결되고, 상기 제 2 영역에서 상기 제 1 칩과 연결되고,
   상기 제 2 배선부는 상기 제 3 영역에서 상기 제 2 감지부와 연결되고, 상기 제 4 영역에서 상기 제 2 칩과 연결되는 지문 센서.
4. 제 1항에 있어서,
   상기 제 1 기판 및 상기 제 2 기판은 폴리에틸렌테레트탈레이트(PET)를 포함하는 지문 센서.
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