KR102237944B1

KR102237944B1 - 지문 센서 및 이를 포함하는 터치 디바이스

Info

Publication number: KR102237944B1
Application number: KR1020140153929A
Authority: KR
Inventors: 김승진; 유경종
Original assignee: 엘지이노텍 주식회사
Priority date: 2014-11-06
Filing date: 2014-11-06
Publication date: 2021-04-08
Also published as: KR20160054363A

Abstract

실시예에 따른 지문 센서는, 제 1 영역 내지 제 4 영역을 포함하는 기판을 포함하고, 상기 제 1 영역 내지 상기 제 3 영역에는 제 1 전극 및 제 2 전극 중 적어도 하나의 전극이 배치되고, 상기 제 4 영역에는 상기 제 1 전극 및 상기 제 2 전극과 연결되는 칩을 포함한다.

Description

지문 센서 및 이를 포함하는 터치 디바이스{FINGER SENSOR AND TOUCH DEVICE COMPRISING THE SAME}

실시예는 지문 센서 및 이를 포함하는 터치 디바이스에 관한 것이다.

최근 다양한 전자 제품에서 디스플레이 장치에 표시된 화상에 손가락 또는 스타일러스(stylus) 등의 입력 장치를 접촉하는 방식으로 입력을 하는 터치 디바이스가 적용되고 있다.

이러한 터치 디바이스에는 지문을 인식하는 센서가 적용될 수 있다. 자세하게, 이러한 지문 센서에 손가락을 접촉함으로써, 터치 디바이스의 온-오프(on-off) 등의 여러가지 동작들을 수행할 수 있다.

이러한 지문 센서는 기판 상에 전극들과 지문 인식 구동칩을 배치함으로써 제조할 수 있다.

이러한 지문 센서의 경우 미세한 캡(cap)의 변화를 감지하기 위해 감지부와 칩의 거리가 짧아야하며, 감지부봐 칩의 거리가 멀어질수록 거리 차이로 인한 노이즈로 인해 지문 센서의 터치 감도가 저하될 수 있다는 문제점이 있다.

따라서, 상기와 같은 문제점을 해결할 수 있는 새로운 구조의 지문 센서 및 이를 포함하는 터치 디바이스가 요구된다.

실시예는 향상된 전기적 특성을 가지는 지문 센서 및 이를 포함하는 터치 디바이스를 제공하고자 한다.

실시예에 따른 지문 센서는, 기판의 동일한 면 상에 영역 별로 전극 및 칩을 배치하고, 이러한 기판을 폴딩함으로써, 기판의 일면에는 전극을 배치하고, 타면에는 칩을 배치할 수 있다.

즉, 제 1 전극과 제 2 전극이 배치되는 영역과 칩이 배치되는 영역이 중첩되도록 기판을 구부릴 수 있다.

따라서, 제 1 전극 및 제 2 전극과 칩이 최단거리가 되도록 연결할 수 있다.

지문 센서의 경우 미세한 캡(cap)의 변화를 감지하기 위해 감지부와 칩의 거리가 짧아야하며, 감지부와 칩의 거리가 멀어질수록 거리 차이로 인한 노이즈로 인해 지문 센서의 터치 감도가 저하될 수 있다.

이에 따라, 실시예에 따른 지문 센서는 이러한 거리 칩과 전극 즉, 칩과 감지부들의 거리 차이를 최소한으로 감소시킬 수 있으므로, 칩과 감지부들의 거리 차이에 따른 노이즈를 감소시킬 수 있어, 지문 센서의 터치 특성 및 신뢰성을 향상시킬 수 있다.

도 1은 실시예에 따른 지문 센서의 평면도를 도시한 도면이다.
도 2 내지 도 6은 도 1의 A 영역의 다양한 단면도를 도시한 도면들이다.
도 7은 실시예에 따른 지문 센서가 폴딩된 평면도를 도시한 도면이다.
도 8 내지 도 11은 실시예에 따른 지문 센서가 적용되는 터치 디바이스 장치의 일례를 도시한 도면들이다.

실시예들의 설명에 있어서, 각 층(막), 영역, 패턴 또는 구조물들이 기판, 각 층(막), 영역, 패드 또는 패턴들의 “상/위(on)”에 또는 “하/아래(under)”에 형성된다는 기재는, 직접(directly) 또는 다른 층을 개재하여 형성되는 것을 모두 포함한다. 각 층의 상/위 또는 하/아래에 대한 기준은 도면을 기준으로 설명한다.

또한, 어떤 부분이 다른 부분과 "연결"되어 있다고 할 때, 이는 "직접적으로 연결"되어 있는 경우뿐아니라, 그 중간에 다른 부재를 사이에 두고 "간접적으로 연결"되어 있는 경우도 포함한다. 또한 어떤 부분이어떤 구성요소를 "포함"한다고 할 때, 이는 특별히 반대되는 기재가 없는 한 다른 구성요소를 제외하는 것이 아니라 다른 구성요소를 더 구비할 수 있다는 것을 의미한다.

도면에서 각 층(막), 영역, 패턴 또는 구조물들의 두께나 크기는 설명의 명확성 및 편의를 위하여 변형될 수 있으므로, 실제 크기를 전적으로 반영하는 것은 아니다.

이하, 첨부한 도면을 참조하여 본 발명의 실시예를 상세하게 설명하면 다음과 같다.

도 1을 참조하면, 실시예에 따른 지문 센서는, 기판 및 상기 기판 상에 배치되는 전극 및 비을 포함할 수 있다.

상기 기판(100)은 리지드(rigid)하거나 또는 플렉서블(flexible)할 수 있다. 바람직하게는, 상기 기판(100)은 플렉서블할 수 있고 다양한 방향으로 휘어지거나 구부러질 수 있다.

상기 기판(100)은 플라스틱을 포함할 수 있다. 예를 들어, 상기 기판(100)은 폴리에틸렌테레트탈레이트(PET) 등의 플라스틱을 포함할 수 있다.

도 1을 참조하면, 상기 기판(100)은 전체적으로 마름모 형상으로 형성될 수 있다. 그러나, 실시예는 이에 제한되지 않고, 상기 기판(100)은 사각형 등의 다각형 또는 곡면을 포함하는 원형 등의 형상으로 형성될 수 있음은 물론이다.

상기 기판(100)은 적어도 2개의 영역을 포함할 수 있다. 예를 들어, 상기 기판(100)은 전극(200)이 배치되는 영역과 칩(300)이 배치되는 영역을 포함할 수 있다. 자세하게, 상기 기판(100)은 상기 전극(200)이 배치되는 제 1 영역(1A), 제 2 영역(2A) 및 제 3 영역(3A)과 상기 칩(300)이 배치되는 제 4 영역(4A)을 포함할 수 있다.

상기 제 1 영역(1A), 상기 제 2 영역(2A), 상기 제 3 영역(3A) 및 상기 제 4 영역(4A)은 일체로 형성될 수 있다. 즉, 상기 제 1 영역(1A), 상기 제 2 영역(2A), 상기 제 3 영역(3A) 및 상기 제 4 영역(4A)은 서로 연결되며 일체로 형성될 수 있다.

상기 전극(200)은 상기 기판(100) 상에 배치될 수 있다. 예를 들어, 상기 전극(200)은 상기 기판(100)의 상기 제 1 영역(1A), 상기 제 2 영역(2A) 및 상기 제 3 영역(3A)에 배치될 수 있다.

상기 전극(200)은 제 1 전극(210) 및 제 2 전극(220)을 포함할 수 있다.

상기 제 1 전극(210) 및 상기 제 2 전극(220)은 전도성 물질을 포함할 수 있다. 예를 들어, 상기 제 1 전극(210) 및 상기 제 2 전극(220) 중 적어도 하나의 전극은 광의 투과를 방해하지 않으면서 전기가 흐를 수 있도록 투명 전도성 물질을 포함할 수 있다, 일례로, 상기 제 1 전극(210) 및 상기 제 2 전도층극(220) 중 적어도 하나의 전도층극은 인듐 주석 산화물(indium tin oxide), 인듐 아연 산화물(indium zinc oxide), 구리 산화물(copper oxide), 주석 산화물(tin oxide), 아연 산화물(zinc oxide), 티타늄 산화물(titanium oxide) 등의 금속 산화물을 포함할 수 있다.

또는, 상기 제 1 전극(210) 및 상기 제 2 전극(220) 중 적어도 하나의 전극은 연결 구조체, 감광성 나노와이어 필름, 탄소나노튜브(CNT), 그래핀(graphene) 또는 전도성 폴리머를 포함할 수 있다.

또는, 상기 제 1 전극(210) 및 상기 제 2 전극(220) 중 적어도 하나의 전극은 다양한 금속을 포함할 수 있다. 예를 들어, 상기 상기 제 1 전극(210) 및 상기 제 2 전극(220) 중 적어도 하나의 전극은 크롬(Cr), 니켈(Ni), 구리(Cu), 알루미늄(Al), 은(Ag), 몰리브덴(Mo). 금(Au), 티타튬(Ti) 및 이들의 합금 중 적어도 하나의 금속을 포함할 수 있다.

또한, 상기 제 1 전극(210) 및 상기 제 2 전극(220) 중 적어도 하나의 전극은 서로 교차하는 복수 개의 서브 전극들을 포함하며, 메쉬 형상으로 형성될 수 있다.

상기 제 1 전극(210) 및 상기 제 2 전극(220) 중 적어도 하나의 전극은 상기 제 1 영역(1A), 상기 제 2 영역(2A) 및 상기 제 3 영역(3A) 중 적어도 하나의 영역 상에 배치될 수 있다.

예를 들어, 상기 제 1 영역(1A)에는 상기 제 1 전극(210)이 배치될 수 있다. 또한, 상기 제 2 영역(2A)에는 상기 제 2 전극(220)이 배치될 수 있다. 또한, T아기 제 3 영역(3A)에는 상기 제 1 전극(210) 및 상기 제 2 전극(220)이 배치될 수 있다.

상기 제 1 전극(210)은 상기 제 1 영역(1A)에서 상기 제 3 영역(3A)으로 연장하며 배치될 수 있다. 또한, 상기 제 2 전극(220)은 상기 제 2 영역(2A)에서 상기 제 3 영역(3A)으로 연장하며 배치될 수 있다.

이에 따라, 상기 제 3 영역(3A)에서는 상기 제 1 전극(210) 및 상기 제 2 전극(220)이 모두 배치될 수 있고, 상기 제 1 전극(210) 및 상기 제 2 전극(220)은 상기 제 3 영역(3A)에서 서로 중첩되며 배치될 수 있다.

또한, 상기 제 3 영역(3A)에서 상기 제 1 전극(210) 및 상기 제 2 전극(220)은 서로 다른 방향으로 연장하며 배치될 수 있다.

도 2 내지 도 4를 참조하면, 상기 제 3 영역(3A)에서 상기 제 1 전극(210) 및 상기 제 2 전극(220)은 상기 기판(100)과 접촉하며 배치될 수 있다. 예를 들어, 상기 제 1 전극(210) 및 상기 제 2 전극(220)은 상기 기판(100)의 상기 제 3 영역(3A)의 동일 면 상에서 상기 기판(100)과 접촉하며 배치될 수 있다.

자세하게, 상기 기판(100)의 상기 제 3 영역(3A) 상에는 상기 제 1 전극(210) 및 상기 제 2 전극(220)이 서로 이격하여 배치될 수 있다. 상기 제 1 전극(210)은 제 1 방향으로 연장하며 배치될 수 있고, 상기 제 2 전극(220)은 단위 전극으로 서로 분리되어 배치될 수 있다.

상기 제 1 전극(210) 및 상기 제 2 전극(220) 상에는 절연층(250)이 배치될 수 있다. 도 2를 참조하면, 상기 절연층(250)은 상기 제 1 전극(210)을 감싸면서, 상기 제 2 전극(220)의 일 부분과 접촉하며 배치될 수 있다. 이에 따라, 상기 제 2 전극(220)은 상기 절연층(250)과 접촉하는 접촉 영역(220a)과 접촉하지 않고, 상기 제 2 전극(220)을 노출하는 비접촉 영역(220b)을 포함할 수 있다.

상기 절연층(250) 상에는 연결 전극(230)이 배치될 수 있다. 상기 연결 전극(230)은 상기 제 2 전극(220)과 접촉되며 배치될 수 있다. 예를 들어, 상기 연결 전극(230)은 상기 비접촉 영역(220b)을 통해 상기 제 2 전극(220)과 접촉하고, 이에 따라, 서로 분리되어 배치되는 상기 제 2 전극(220)의 단위 전극들은 서로 연결될 수 있다.

상기 연결 전극(230)은 상기 제 2 전극(220)을 상기 제 1 전극(210)과 다른 방향, 즉, 제 2 방향으로 연결할 수 있다. 자세하게, 상기 제 2 전극(220)은 상기 연결 전극(230)을 통해 상기 제 1 전극(210)과 서로 다른 방향으로 연장하며 배치될 수 있다.

이에 따라, 상기 제 1 전극(210)과 상기 제 2 전극(220)은 상기 기판(100)의 상에서 서로 접촉하지 않고 상기 기판(100)의 동일 면 상에 배치될 수 있다.

상기 연결 전극(230)은 전도성 물질을 포함할 수 있다. 상기 연결 전극(230)은 상기 제 1 전극(220) 및 상기 제 2 전극(220) 중 적어도 하나의 전극과 동일 또는 유사한 물질을 포함할 수 있다.

또는, 도 3을 참조하면, 상기 절연층(250)은 상기 제 1 전극(210) 및 상기 제 2 전극(220) 상에서 상기 제 1 전극(210) 및 상기 제 2 전극(220)을 감싸면서 배치될 수 있다. 또한, 상기 절연층(250) 상에는 상기 제 2 전극(220)을 부분적으로 노출하는 홀(H)이 형성될 수 있다.

상기 절연층(250) 상에는 연결 전극(230)이 배치될 수 있다. 상기 연결 전극(230)은 상기 제 2 전극(220)과 접촉되며 배치될 수 있다. 예를 들어, 상기 연결 전극(230)은 상기 홀(H)을 통해 상기 제 2 전극(220)과 접촉하고, 이에 따라, 서로 분리되어 배치되는 상기 제 2 전극(220)의 단위 전극들은 서로 연결될 수 있다.

또는, 도 4를 참조하면, 상기 절연층(250)은 상기 제 1 전극(210) 상에만 배치될 수 있다. 자세하게, 상기 절연층(250)은 상기 제 1 전극(210)을 감싸면서 배치될 수 있다.

상기 절연층(250) 상에는 연결 전극(230)이 배치될 수 있다. 상기 연결 전극(230)은 상기 제 2 전극(220)과 접촉되며 배치될 수 있다. 예를 들어, 상기 연결 전극(230)은 상기 절연층(250) 상에서 상기 제 2 전극(220) 방향으로 절곡하여 상기 제 2 전극(220)과 접촉하고, 이에 따라, 서로 분리되어 배치되는 상기 제 2 전극(220)의 단위 전극들은 서로 연결될 수 있다.

상기 연결 전극(230)은 절곡부(230c)에서 곡면을 포함할 수 있다. 또한, 상기 연결 전극(230)의 두께(T3)는 상기 제 1 전극(210)의 두께(T1) 및 상기 제 2 전극의 두께(T2) 중 적어도 하나의 전극 두께 이상일 수 있다.

도 5 및 도 6을 참조하면, 상기 제 3 영역(3A)에서 상기 제 1 전극(210) 및 상기 제 2 전극(220)은 상기 기판(100)과 직접 접촉하지 않고 배치될 수 있다. 예를 들어, 상기 제 1 전극(210) 및 상기 제 2 전극(220)은 상기 기판(100)의 상기 제 3 영역(3A)의 동일 면 상에서 상기 기판(100)과 접촉하지 않고 배치될 수 있다.

자세하게, 상기 기판(100)의 상기 제 3 영역(3A) 상에는 연결 전극(230)이 배치될 수 있다. 상기 연결 전극(230)은 상기 기판(100)과 직접 접촉하며 배치될 수 있다.

상기 연결 전극(230) 상에는 상기 절연층(250)이 배치될 수 있다. 자세하게, 상기 절연층(250)은 상기 연결 전극(230)을 감싸면서 배치되거나 또는 상기 연결 전극(230) 상에 부분적으로 배치될 수 있다.

도 5를 참조하면, 상기 절연층(250)은 상기 연결 전극(230)을 감싸면서 배치될 수 있다. 또한, 상기 절연층(250)에는 홀(H)이 형성될 수 있다. 자세하게, 상기 절연층(250)은 상기 연결 전극(230) 상에 배치되고, 상기 홀(H)에 의해 상기 연결 전극이 노출될 수 있다.

상기 절연층(250) 상에는 상기 제 1 전극(210) 및 상기 제 2 전극(220)이 배치될 수 있다. 자세하게, 상기 기판(100)의 상기 제 3 영역(3A) 상에는 상기 제 1 전극(210) 및 상기 제 2 전극(220)이 서로 이격하여 배치될 수 있다. 상기 제 1 전극(210)은 제 1 방향으로 연장하며 배치될 수 있고, 상기 제 2 전극(220)은 단위 전극으로 서로 분리되어 배치될 수 있다.

상기 제 1 전극(210)과 상기 연결 전극(230)은 서로 다른 방향으로 연장하며 배치될 수 있다. 예를 들어, 상기 제 1 전극(210)은 제 1 방향으로 연장하며 배치될 수 있고, 상기 연결 전극(230)은 제 2 방향으로 연장하며 배치될 수 있다.

상기 제 2 전극(220)은 상기 홀(H)을 통해 상기 연결 전극(230)과 접촉하며 배치될 수 있다. 이에 따라, 서로 분리되어 배치되는 상기 제 2 전극(220)의 단위 전극들은 서로 연결될 수 있다.

상기 제 2 전극(220)은 상기 연결 전극(230)을 통해 상기 제 1 전극(210)과 다른 방향 즉, 제 2 방향으로 연장하며 배치될 수 있다.

또는, 도 6을 참조하면, 상기 절연층(250)은 상기 연결 전극(230) 상에 부분적으로 배치될 수 있다. 예를 들어, 상기 연결 전극(230) 상에 상기 절연층(250)이 부분적으로 배치되어, 상기 연결 전극의 양단은 노출될 수 있다.

이에 따라, 상기 연결 전극(230)은 상기 절연층(250)에 의해 덮이는 비노출 영역(230a)과 상기 절연층(250)에 의해 덮이지 않는 노출 영역(230b)을 포함할 수 있다.

상기 제 2 전극(220)은 상기 노출 영역(230b)을 통해 상기 연결 전극(230)과 접촉하며 배치될 수 있다. 이에 따라, 서로 분리되어 배치되는 상기 제 2 전극(220)의 단위 전극들은 서로 연결될 수 있다.

상기 연결 전극(230)은 상기 제 1 전극(220) 및 상기 제 2 전극(220) 중 적어도 하나의 전극과 동일 또는 유사한 물질을 포함할 수 있다.

상기 기판(100)의 상기 제 4 영역(4A)에는 칩(300)이 배치될 수 있다. 예를 들어, 상기 칩(300)은 지문 인식 구동칩일 수 있다. 상기 칩(300)은 상기 제 1 전극(210) 및 상기 제 2 전극(220)과 연결될 수 있다. 자세하게, 상기 칩(300)은 상기 제 1 영역(1A)에서 연장하는 상기 제 1 전극(210)과 상기 제 2 영역(2A)에서 연장하는 상기 제 2 전극(220)과 연결될 수 있다.

또한, 상기 칩(300)은 외부의 메인보드 구동칩과 연결될 수 있고, 이에 따라, 상기 지문 센서에 지문이 터치되는 경우, 상기 칩 및 상기 외부의 메인보드 구동칩에 의해 지문을 인식하여 구동될 수 있다.

도 7 및 도 8을 참조하면, 상기 기판(100)은 폴딩(folding)될 수 있다. 자세하게, 상기 기판(100)의 상기 제 1 영역(1A) 및 상기 제 2 영역(2A)에서 폴딩되어, 상기 제 3 영역(3A) 및 상기 제 4 영역(4A)이 합지되도록 폴딩될 수 있다.

상기 기판(100)이 폴딩됨에 따라, 상기 기판(100)의 일면에는 상기 제 3 영역의 상기 제 1 전극(210) 및 상기 제 2 전극(220)이 배치될 수 있고, 타면에는 상기 제 4 영역(4A)의 상기 칩(300)이 배치될 수 있다. 또한, 상기 제 3 영역의 상기 제 1 전극(210) 및 상기 제 2 전극(220)과 상기 제 4 영역(4A)의 상기 칩(300)은 상기 제 1 영역(1A)의 상기 제 1 전극(210) 및 상기 제 2 영역(2A)의 상기 제 2 전극(220)을 통해 연결될 수 있다.

즉, 제 1 전극과 제 2 전극이 배치되는 영역과 칩이 배치되는 영역이 중첩되도록 즉, 도 1의 B-B'의 가상의 선을 중심으로 기판을 구부릴 수 있다.

이하, 도 9 내지 도 12를 참조하여, 앞서 설명한 실시예들에 따른 지문 센서를 포함하는 터치 디바이스 장치의 일례를 설명한다.

실시예들에 따른 지문 센서는 잠금 장치에 적용될 수 있다. 예를 들어, 실시예들에 따른 지문 센서는 전자 제품 등에 적용되어 잠금장치로서 적용될 수 있다.

자세하게, 도 9에 도시되어 있듯이, 실시예들에 따른 지문 센서는 도어락 에 결합되어 도어락의 잠금 장치로 적용될 수 있다. 또는 도 10과 같이 핸드폰과 결합되어 핸드폰의 잠금 장치에 적용될 수 있다.

또는, 실시예들에 따른 지문 센서는 전원 장치에 적용될 수 있다. 예를 들어, 실시예들에 따른 지문 센서는 가전 기기, 차량 등에 적용될 수 있다.

자세하게, 도 11과 같이 에어컨 등의 가전 기기에 결합되어 전원 장치로서 적용될 수 있다. 또는, 도 12와 같이 차량 등에 적용되어 차량의 시동 장치, 카오디오 등의 전원 장치에 적용될 수 있다.

상술한 실시예에 설명된 특징, 구조, 효과 등은 본 발명의 적어도 하나의 실시예에 포함되며, 반드시 하나의 실시예에만 한정되는 것은 아니다. 나아가, 각 실시예에서 예시된 특징, 구조, 효과 등은 실시예들이 속하는 분야의 통상의 지식을 가지는 자에 의하여 다른 실시예들에 대해서도 조합 또는 변형되어 실시 가능하다. 따라서 이러한 조합과 변형에 관계된 내용들은 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.

또한, 이상에서 실시예들을 중심으로 설명하였으나 이는 단지 예시일 뿐 본 발명을 한정하는 것이 아니며, 본 발명이 속하는 분야의 통상의 지식을 가진 자라면 본 실시예의 본질적인 특성을 벗어나지 않는 범위에서 이상에 예시되지 않은 여러 가지의 변형과 응용이 가능함을 알 수 있을 것이다. 예를 들어, 실시예들에 구체적으로 나타난 각 구성 요소는 변형하여 실시할 수 있는 것이다. 그리고 이러한 변형과 응용에 관계된 차이점들은 첨부한 청구 범위에서 규정하는 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.

Claims

제 1 영역 내지 제 4 영역을 포함하는 기판을 포함하고,
상기 제 1 영역 내지 상기 제 3 영역에는 제 1 전극 및 제 2 전극 중 적어도 하나의 전극이 배치되고,
상기 제 4 영역에는 상기 제 1 전극 및 상기 제 2 전극과 연결되는 칩을 포함하고,
상기 제 1 전극 및 상기 제 2 전극은 상기 기판과 접촉하며 배치되고,
상기 제 3 영역에서는,
상기 기판 상의 제 1 전극 및 제 2 전극;
상기 제 1 전극 및 상기 제 2 전극 상에 배치되고, 상기 제 2 전극을 노출하는 절연층; 및
상기 절연층 상에서 상기 제 2 전극과 접촉하며 배치되는 연결 전극을 포함하는 지문 센서.
제 1항에 있어서,
상기 제 1 영역에는 상기 제 1 전극이 배치되고,
상기 제 2 영역에는 상기 제 2 전극이 배치되고,
상기 제 3 영역에는 상기 제 1 전극 및 상기 제 2 전극이 배치되는 지문 센서.
제 1항에 있어서,
상기 제 3 영역에서는, 상기 제 1 전극과 상기 제 2 전극이 중첩되며 배치되는 지문 센서.
제 2항 또는 제 3항에 있어서,
상기 제 3 영역에서, 상기 제 1 전극 및 상기 제 2 전극은 상기 기판의 동일 면 상에 배치되는 지문 센서.
제 2항 또는 제 3항에 있어서,
상기 제 3 영역에서, 상기 제 1 전극 및 상기 제 2 전극은 서로 다른 방향으로 연장하며 배치되는 지문 센서.
삭제
삭제
제 1항에 있어서,
상기 절연층은 상기 제 2 전극 상에 부분적으로 배치되는 지문 센서.
제 1항에 있어서,
상기 절연층은 상기 제 1 전극 및 상기 제 2 전극을 감싸면서 배치되고,
상기 절연층은 상기 제 2 전극을 노출하는 관통홀이 형성되는 지문 센서.
제 1항에 있어서,
상기 제 3 영역에서는,
상기 기판 상의 제 1 전극 및 제 2 전극;
상기 제 1 전극을 감싸면서 배치되는 절연층; 및
상기 절연층 상에서 상기 제 2 전극과 접촉하며 배치되는 연결 전극을 포함하는 지문 센서.
제 10항에 있어서,
상기 절연층은 상기 제 1 전극과만 접촉하며 배치되고,
상기 연결 전극은 상기 절연층 상에서 절곡하여 상기 제 2 전극과 접촉하며 배치되는 지문 센서.
제 1 영역 내지 제 4 영역을 포함하는 기판을 포함하고,
상기 제 1 영역 내지 상기 제 3 영역에는 제 1 전극 및 제 2 전극 중 적어도 하나의 전극이 배치되고,
상기 제 4 영역에는 상기 제 1 전극 및 상기 제 2 전극과 연결되는 칩을 포함하고,
상기 제 3 영역에서는,
상기 기판 상에 배치되는 연결 전극;
상기 연결 전극의 노출면을 형성하며 상기 연결 전극을 상에 배치되는 절연층;
상기 연결 전극 상에 배치되는 제 1 전극; 및
상기 연결 전극 상에서 상기 노출면에 의해 상기 연결 전극과 접촉하며 배치되는 제 2 전극을 포함하는 지문 센서.
제 12항에 있어서,
상기 연결 전극은 상기 기판과 접촉하며 배치되는 지문 센서.
제 12항에 있어서,
상기 절연층은 상기 연결 전극을 감싸면서 배치되고,
상기 절연층은 상기 연결 전극을 노출하는 관통홀이 형성되는 지문 센서.
제 12항에 있어서,
상기 절연층은 상기 연결 전극의 양단을 노출하며 배치되는 지문 센서.
제 1항 내지 제 3항 및 제 8항 내지 제 15항 중 어느 한 항에 따른 지문 센서를 포함하는 터치 디바이스.