JP2010136340A - 表面実装用の水晶発振器 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】容器本体1の内底面と対面した水晶片2の下面の励振電極7a、7bから延出した引出電極8a、8bは容器本体1の内底面に設けた導電路13a、13bによってICチップ2の水晶端子11a、11bに接続するとともに、前記導電路13bは、前記下面の励振電極7aと平面的に見て重畳し、前記下面の励振電極7aと前記導電路13bとは同電位として浮遊容量の発生を抑制した構成とする。
【選択図】図1
Description
表面実装発振器は小型・軽量であることから、特に携帯型の電子機器に周波数や時間の基準源として内蔵される。このようなものの一つに、例えばSIMカードを含む厚みの小さい電子カード用として、水晶片とICチップとを水平方向に並列に配置したものがある。
第3図は一従来例を説明する表面実装発振器の図で、同図(a)は断面図、同図(b)はカバーを除く平面図である。
しかしながら、上記構成の表面実装発振器では、水晶保持端子9(ab)とIC端子11の水晶端子11(ab)との間の導電路13(ab)の距離を短くするには、ICチップ3と隣接する一辺側の角部の引出電極8aはICチップ3の角部となる一方の水晶端子11aに接続する。そして、ICチップ3から離間して、水晶片2の一辺側と対向する他辺側の角部の引出電極8bは、水晶片2の下面を経てICチップ3の中央となる他方の水晶端子11bに接続する。
本発明は励振電極とIC端子とを接続する導電路による浮遊容量を小さくして発振周波数の変化を防止した表面実装発振器を提供することを目的とする。
上記実施形態では容器本体1の底壁は単層として示したが、例えば第2図に示したように底壁を複数層として、実装端子6のアース端子に接続するシールド電極14を積層面に形成することもできる。そして、水晶片2の引出電極8(ab)はいずれも反対面に折返部を形成するので、ICチップ3の高さ寸法との兼ね合いから導電性接着剤10は水晶片2の下面のみに塗布してもよく、その他、必要に応じて任意に可変できる。
Claims (1)
- 両主面の励振電極から長さ方向の一端部となる一辺側の角部と他辺側の角部に引出電極を延出した矩形状の水晶片と、少なくとも発振回路を集積化して回路機能面の一主面にIC端子を有するICチップと、前記水晶片と前記ICチップとを収容する容器本体とを備え、
前記水晶片の長さ方向の一辺と前記ICチップの一辺とは対向して前記容器本体の内底面に水平方向として並列に配置されるとともに、
前記引出電極の延出した水晶片の一端部となる一辺側の角部と他辺側の角部は前記内底面の一方と他方の水晶保持端子に電気的に接続して固着され、前記水晶片の一端部と対応した前記ICチップの一端部から順に一方と他方とした水晶端子を含むIC端子はフリップチップボンディングによって前記内底面の回路端子に電気的に接続して固着された表面実装水晶発振器において、
前記容器本体の内底面と対面した前記水晶片の一主面の励振電極から延出した引出電極は前記水晶片の長さ方向の前記一辺と対向した他辺の角部に延出して前記他方の水晶保持端子に電気的に接続し、前記他方の水晶保持端子は前記一主面の励振電極とは平面的に見て重畳した導電路によって前記ICチップの他方の水晶端子と電気的に接続し、前記水晶片の一主面と対向した他主面の励振電極から延出した引出電極は、前記ICチップと対向した前記水晶片の長さ方向の一辺の角部に延出して前記一方の水晶保持端子に電気的に接続し、前記一方の水晶保持端子は前記一主面の励振電極とは平面的に見て非重畳した導電路によって前記ICチップの一方の水晶端子と電気的に接続したことを特徴とする表面実装用の水晶発振器。
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