CN101741341A - 表面安装型水晶振荡器 - Google Patents

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Abstract

本发明提供一种表面安装型水晶振荡器，其构成为，从设置在与容器本体的内底面对面的水晶片的下面的激励电极延伸出的引出电极，通过设置在容器本体的内底面的导电路，连接于IC芯片的水晶端子，同时，上述导电路与水晶片的上述下面的激励电极平面视重叠，上述下面的激励电极与上述导电路成为相同电位，抑制两者之间产生寄生电容。因此，减小在连接激励电极与IC端子的导电路上产生的寄生电容，防止振荡频率变化。

Description

表面安装型水晶振荡器
技术领域
本发明涉及一种将水晶片和IC芯片并列配置的表面安装型水晶振荡器(以下称为表面安装型振荡器)，特别涉及一种抑制激励电极与导电路之间产生寄生电容的表面安装型振荡器。
表面安装型振荡器由于小型、轻量，因此内装在便携型的电子机器中，作为频率和时间的基准源。在这样的一个现有例中，例如有作为含有SIM卡(用户身份识别卡)的厚度较小的电子卡，将水晶片和IC芯片沿水平方向并列配置在容器内的例子。
背景技术
图3是说明表面安装型振荡器的一个现有例的视图，图3A是除去盖子看到的平面图，图3B是其纵向截面图。
现有的表面安装型振荡器，如图3所示，将水晶片2和IC芯片3收容在截面为凹状的容器本体1内，并将金属盖4接合于容器本体1的开口端面1c来进行密闭封入。在该开口端面1c上设置例如环状的金属环5，通过缝焊使金属盖4接合于金属环5。
容器本体1由平面视外形为矩形状的堆叠陶瓷1a、1b形成，在其外底面1d的四个角部具有电源、输出、地线以及功能端子(例如AFC端子)等的安装端子6。并且，根据需要，在含有外底面1d的容器本体1的外表面上，具有未图示的水晶检查端子和温度补偿数据的写入端子等通信端子。
如图3A所示，水晶片2从平面视是矩形状，在其两主面2c、2d的中央区域设置激励电极7a、7b，在水晶片2的长度方向的一端部两侧延伸出引出电极8a、8b。延伸出引出电极8a、8b的水晶片2的一端部两侧，形成水晶片2的长度方向的一边侧角部以及另一边侧角部。此处，各引出电极8a、8b分别具有折返至水晶片2的主面的反对面的折返部8c(参照图4)。并且，将容器本体1的宽度方向作为水晶片2的长度方向，将水晶片2配置在容器本体1的内底面1e上。在该内底面1e上，配置水晶保持端子9a、9b，延伸出引出电极8a、8b的水晶片2的一端部两侧，通过导电性粘接剂10a、10b固定粘接于水晶保持端子9a、9b。
IC芯片3，如图3A所示，平面视是矩形状，在该IC芯片3上，将未图示的振荡电路和根据需要的温度补偿机构集成化，并且在作为电路形成面的一主面上具有IC端子11。并且，使IC芯片3的一边3a邻接对向于水晶片2的长度方向的一边2a，通过例如使用凸块15a、15b的超声波热压接而粘接(所谓的倒装芯片焊接)在设置于容器本体1的内底面1e的电路端子12。这样，在容器本体1的内底面1e上，水晶片2和IC芯片3沿水平方向并列配置并被收容。
这里，水晶保持端子9a、9b通过导电路13a、13b连接于通过凸块15与IC端子11中的水晶端子11a、11b接合的电路端子12a、12b。并且，IC端子11中的电源、输出、地线以及功能端子，通过未图示的导电路分别电性连接于前述与其对应的安装端子6。在该情况下，例如，在与水晶片2的一边相对向的IC芯片3的一边侧，从与延伸出引出电极8a、8b的水晶片2的一端部对应的IC芯片的一端部，按顺序配置IC芯片3的两个IC端子11中的水晶端子11a、11b。这样，缩短水晶保持端子9a、9b与IC端子11的水晶端子11a、11b之间的导电路13a、13b的距离，并且减小配线容量(参照日本特开平09-83248号公报)。
(现有技术的问题)
但是，在现有的上述构成的表面安装型振荡器中，为了缩短水晶保持端子9a、9b与IC端子11中的水晶端子11a、11b之间的导电路13a、13b的距离，将邻接于IC芯片3的水晶片2的一边侧角部的引出电极8a，连接于成为IC芯片3的角部的一侧的水晶端子11a。并且，从芯片3离开并且与水晶片2的一边2a侧相对向的另一边2b侧的角部的引出电极8b，需要经过水晶片2的下面2d连接于配置在靠近IC芯片3中央的另一侧的水晶端子11b。
这里，从与容器本体1内底面1e对面的水晶片2的一主面(下面2d)相对的另一主面(即，水晶片2的上面2c)的激励电极7b延伸出的引出电极8b，位于与邻接于IC芯片3的水晶片2的一边2a相对的另一边2b的角部，在该情况下，连接于配置在靠近IC芯片3中央的另一侧的水晶端子11b的导电路13b，与水晶片2的一主面(下面2d)的激励电极7a以平面视重叠相对。
由此，存在有以下问题，与水晶片2的另一主面(上面)2c的激励电极7b电性连接的导电路13b与一主面(下面2d)的激励电极7a之间，产生寄生电容以及产生频率变化。
并且，图4是示出与水晶片2的另一主面(上面2c)的激励电极7b电连接的导电路13b与一主面(下面2d)的激励电极7a以平面视重叠相对的状态的一部分截面图。
因此，考虑与水晶片2的一端部两侧的引出电极8a、8b和IC端子11中的水晶端子11a、11b电性连接的导电路13a、13b都不与水晶片2的激励电极7重叠，而是经过水晶片2的外周连接于水晶端子11a、11b。但是，在该情况下，存在以下问题：连接安装端子6(设置在与水晶片2的另一边2b的角部相对应的容器本体1的外底面1d)与IC端子11的未图示的导电路交错，配线图案复杂，并且容器本体1的内底面1e的面积增大。
发明内容
(发明要解决的问题)
本发明的目的在于提供一种表面安装型振荡器，其减小水晶片的激励电极与连接IC端子的导电路之间产生的寄生电容，并且防止频率变化。
(解决技术问题的技术方案)
本发明提供一种表面安装型水晶振荡器，其包括：矩形状的水晶片，从水晶片的两主面的激励电极，将引出电极从成为长度方向一端部的一边侧的角部与另一边侧的角部延伸出；IC芯片，至少将振荡电路集成化，并且在电路功能面的一主面上具有IC端子；以及容器本体，收容所述水晶片与所述IC芯片；所述水晶片的长度方向的一边与所述IC芯片的一边相对向，并且沿着水平方向并列配置在所述容器本体的内底面，同时，成为所述引出电极的延伸出的水晶片一端部的一边侧的角部与另一边侧的角部，电性连接固定于所述内底面的一侧与另一侧的水晶保持端子，从与所述水晶片的一端部对应的所述IC芯片的一端部起按顺序沿着与所述水晶片的一边相对向的一边侧配置水晶端子，含有所述水晶端子的IC端子，通过倒装芯片焊接而电性连接固定于所述内底面的电路端子，所述表面安装型水晶振荡器的特征在于，从与所述容器本体的内底面对面的所述水晶片的一主面的激励电极延伸出的引出电极，延伸到与所述水晶片的长度方向的所述一边相对向的另一边的角部，电性连接于所述另一侧的水晶保持端子，并且，所述另一侧的水晶保持端子通过与所述一主面的激励电极平面视重叠的导电路，与所述IC芯片的另一侧的水晶端子电性连接，从与所述水晶片的一主面相对向的另一主面的激励电极延伸出的引出电极，延伸到与所述IC芯片相对向的所述水晶片的长度方向的一边的角部，电性连接于所述一侧的水晶保持端子，所述一侧的水晶保持端子通过与所述一主面的激励电极平面视不重叠的导电路，与所述IC芯片的一侧的水晶端子电性连接。
(发明的效果)
根据这样的构成，从与容器本体的内底面相对面的水晶片的一主面(下面)的激励电极延伸出、延伸到与IC芯片邻接的水晶片的一边相对向的另一边的角部的引出电极，通过与水晶片的一主面(下面)的激励电极以平面视重叠的导电路，连接于与一侧的水晶端子相比更靠近中央配置的另一侧的水晶端子。因此，水晶片的一主面的激励电极与导电路成为相同电位，在激励电极与导电路之间不会产生寄生电容，因此可以防止振荡频率变化。
附图说明
图1是说明本发明的表面安装型振荡器的一实施方式的视图，图1A是除去盖子看到的平面图，图1B是从图1A的I-I箭头看到的一部分截面图。
图2是说明本发明的表面安装型振荡器的另一实施例的截面图。
图3是现有例的表面安装型振荡器的视图，图3A是除去盖子看到的平面图，图3B是其截面图。
图4是说明现有例的表面安装型振荡器的问题的截面图。
具体实施方式
图1是说明本发明的表面安装型振荡器的一实施方式的视图，图1A是除去盖子看到的平面图，图1B是图1A的部分截面图。
本发明的表面安装型振荡器，如上所述(参照图3)，将水晶片2与芯片3收容在截面为凹状的容器本体1内，并将金属盖4接合于容器本体1的开口端面1c来进行密闭封入。在该开口端面1c上设置例如环状的金属环5，通过缝焊使金属盖4接合。容器本体1由平面外形为矩形状的堆叠陶瓷1a、1b形成，在其外底面1d的四个角部具有电源、输出、地线以及功能端子(例如AFC端子)等的安装端子6。并且，根据需要，在含有外底面1d的容器本体1的外表面上，具有未图示的水晶检查端子和温度补偿数据的写入端子等通信端子。
这里，如图1A和图1B所示，将平面视均为矩形状的水晶片2和IC芯片3粘接在容器本体1的内底面1e，并且在水平方向上并列配置。水晶片2从设置在其两主面的激励电极7a、7b，在成为长度方向一端部的一边2a侧的角部与另一边2b侧的角部延伸出引出电极8a、8b。并且，水晶片2通过导电性粘接剂10a、1Ob粘接于设置在容器本体1的内底面1e的水晶保持端子9a、9b，并且被配置成使水晶片2的长度方向成为容器本体1的宽度方向。
IC芯片3将振荡电路以及温度补偿机构集成化而构成，并且在其电路功能面(一主面)上具有IC端子11。并且，IC端子11通过使用凸块15a、15b的超声波热压接而粘接(所谓的倒装芯片焊接)于电路形成面，IC芯片3的一边3a与水晶片2的长度方向的一边2a相对向，同时邻接配置。IC端子11中的水晶端子11a、11b，沿着与水晶片2的一边2a相对向的一边3a，从对应于水晶片2的一端部的IC芯片3的一端部3b起按顺序配置。
这里，如图1A所示，从与容器本体1的内底面1e对面的水晶片2的一主面(下面)2d的激励电极7a延伸出的引出电极8a，延伸到与水晶片2的长度方向的一边2a相对向的另一边2b的角部，并且电性连接于另一侧的水晶保持端子9b。并且，另一侧的水晶保持端子9b，通过与设置在水晶片2的一主面2d的激励电极7a以平面视重叠的导电路13b，电性连接于配置在靠近IC芯片3中央的另一侧的水晶端子11b。
此外，从设置在与水晶片2的一主面(下面)2d相对向的另一主面(上面)2c的激励电极7b延伸出的引出电极8b，延伸到与水晶片2的长度方向的一边2a的角部，并电性连接于一侧的水晶保持端子9a。一侧的水晶保持端子9a，通过与水晶片2的一主面的激励电极7a以平面视不重叠的导电路13a，电性连接于IC芯片3的一端部侧的一侧的水晶端子11a。
并且，水晶片2，在现有例中，从其一主面(下面)2d的激励电极7a将引出电极8a延伸至平面视一端部的右侧，从另一主面(上面)2c的激励电极7b将引出电极8b延伸至一端部的左侧。与此相对，在本发明中，从水晶片2的一主面(下面)2d的激励电极7a将引出电极8a延伸至平面视一端部的左侧，从水晶片2的另一主面(上面)2c的激励电极7b将引出电极8b延伸至一端部的右侧。总而言之，本发明中，从激励电极7a、7b延伸至一端部两侧的引出电极8a、8b的左右位置与现有例相反。
根据这样的构成，本发明的表面安装型振荡器将设置在与容器本体1的内底面1e对面的水晶片2的一主面(下面)2d的激励电极7a延伸出，并且延伸至与IC芯片3相对向的水晶片2的一边2a、及反对侧的另一边2b的角部的引出电极8a，通过与水晶片2的一主面(下面)2d的激励电极7a以平面视重叠的导电路13b，连接于IC芯片3的水晶端子11b。因此，设置在水晶片2的一主面(下面)2d的激励电极7a与导电路13b成为相同电位，在激励电极7a与导电路13b之间不会产生寄生电容。因此，能够防止振荡频率变化。
在上述本发明的实施方式中，虽然以单层示出容器本体1的底壁1a，但也可以是例如图2所示，将底壁1a作为陶瓷板形成的多层而形成陶瓷封装，并将连接于安装端子6的地线端子的屏蔽电极14形成在堆叠面之间。并且也可以是，设置在水晶片2的引出电极8a、8b均在水晶片2的反对面的主面上形成折返部8c(参照图1B)，因此由于水晶片2与IC芯片3的高度尺寸的一致性，仅在水晶片2的下面2d涂布导电性粘接剂10a、10b即可，此外，也可以根据需要改变构成。

Claims (1)

1.一种表面安装型水晶振荡器，包括：矩形状的水晶片，从两主面的激励电极，将引出电极从成为长度方向一端部的一边侧的角部与另一边侧的角部延伸出；IC芯片，将振荡电路集成化，并且在电路功能面的一主面上具有IC端子；以及容器本体，收容所述水晶片与所述IC芯片；所述水晶片的长度方向的一边与所述IC芯片的一边相对向，并且沿着水平方向并列配置在所述容器本体的内底面，同时，成为所述引出电极的延伸出的水晶片一端部的一边侧的角部与另一边侧的角部，电性连接固定于所述内底面的一侧与另一侧的水晶保持端子，从与所述水晶片的一端部对应的所述IC芯片的一端部起按顺序沿着与所述水晶片的一边相对向的一边侧配置水晶端子，含有所述水晶端子的IC端子，通过倒装芯片焊接而电性连接固定于所述内底面的电路端子，所述表面安装型水晶振荡器的特征在于，
从与所述容器本体的内底面对面的所述水晶片的一主面的激励电极延伸出的引出电极，延伸到与所述水晶片的长度方向的所述一边相对向的另一边的角部，电性连接于所述另一侧的水晶保持端子，并且，所述另一侧的水晶保持端子通过与所述一主面的激励电极平面视重叠的导电路，与所述IC芯片的另一侧的水晶保持端子电性连接，
从设置在与所述水晶片的一主面相对向的另一主面上的激励电极延伸出的引出电极，延伸到与所述IC芯片相对向的所述水晶片的长度方向的一边的角部，电性连接于所述一侧的水晶保持端子，并且，所述一侧的水晶保持端子通过与所述一主面的激励电极平面视不重叠的导电路，与所述IC芯片的一侧的水晶端子电性连接。
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