JP2006012936A - セラミックパッケージの製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】板状の1又は複数枚のセラミック基体と、中央部に矩形状孔23を有する額縁状の1又は複数枚のセラミック枠体との積層体で構成されるセラミックパッケージの製造方法において、セラミック枠体の最上層の上面に形成された接合用導体パターンと電気的に導通すると共に、セラミック枠体の全ての層の内周壁の一部で連通する導体膜16を、下方から吸引が可能な吸引孔26を有するチャック板25上にそれぞれのセラミック枠体を載置し、上面から網目構造のスクリーン印刷用版27を当接して吸引孔26部分で導体ペースト24を吸引するスクリーン印刷で形成する。
【選択図】図2
Description
(1)セラミック枠体の外側側面や、内周側側面に切り欠き部を設けるのは、セラミック枠体上に形成する接合用導体パターンの幅が狭くなるので、蓋体等を接合した後の気密信頼性に問題が発生している。
(2)セラミック基体や、セラミック枠体の切り欠き部にスルーホール導体膜を形成するには、セラミックグリーンシートに形成した貫通孔の壁面にスルーホール導体膜を形成した後に、貫通孔を横断するように切断することで形成しているが、これを形成するのに時間と工数がかかり、セラミックパッケージのコストアップとなっている。
(3)セラミック基体や、セラミック枠体の側面に形成される切り欠き部の大きさを、下面側より、接合用導体パターンが形成される上面側を小さくして接合用導体パターンのパターン幅を大きくしたセラミックパッケージでは、パッケージの上面側と下面側が連通する切り欠き部にスルーホール導体膜が形成されているので、蓋体を接合する時のろう材がスルーホール導体膜を介して外部接続端子パッドに流れ込み、接合部のろう材不足となり接合強度の不足となっている。また、パッケージを外部接続端子パッドで半田等の接合材を介してボード等に取り付ける時には、外部接続端子パッドの表面にろう材の膜ができているので、接合信頼性に問題が出ている。更に、パッケージを外部接続端子パッドで半田等の接合材を介してボード等に取り付ける時には、逆に接合材がスルーホール導体膜を介して蓋体に流れ込むので、接合部の接合材のボリュームが不足し接合強度の不足となっている。
(4)装置の小型化に伴いセラミック枠体の枠幅が小さくなってセラミック枠体にビア用の貫通孔を形成するのが難しくなっているのを、セラミック枠体の内周側に切り欠きを設けて上面側の接合用導体パターンと、下面側の外部接続端子パッドを電気的に導通状態とするのは、蓋体の接合時のろう材流れや、ボード等への実装時の接合材流れを2つ目のセラミック枠体で堰き止めることができるが、2層のセラミック枠体を必要とするので、パッケージの軽薄短小に限界が出ている。また、1層のセラミック枠体と平板の組み合わせからなる場合には、実施することが難しい。
本発明は、かかる事情に鑑みてなされたものであって、パッケージの軽薄短小化に対応できると共に、接合用導体パターンの幅を大きくして気密信頼性が高く、しかも、ろう材や、接合材の流れ込みを防止して接合信頼性を高くできるセラミックパッケージの製造方法を提供することを目的とする。
ここに、図1(A)〜(C)はそれぞれ本発明の一実施の形態に係るセラミックパッケージの製造方法で作製されるセラミックパッケージの上面側の斜視図、下面側の斜視図、A−A’線縦断面図及びB−B’線縦断面図、図2(A)、(B)はそれぞれ同セラミックパッケージの製造方法の説明図、図3(A)、(B)はそれぞれ同セラミックパッケージの他の製造方法の説明図である。
Claims (2)
- 板状の1又は複数枚のセラミック基体と、中央部に矩形状孔を有する額縁状の1又は複数枚のセラミック枠体との積層体で構成されるセラミックパッケージの製造方法において、
前記セラミック枠体の最上層の上面に形成された接合用導体パターンと電気的に導通すると共に、前記セラミック枠体の全ての層の内周壁の一部で連通する導体膜を、下方から吸引が可能な吸引孔を有するチャック板上にそれぞれの前記セラミック枠体を載置し、上面から網目構造のスクリーン印刷用版を当接して前記吸引孔部分で導体ペーストを吸引するスクリーン印刷で形成することを特徴とするセラミックパッケージの製造方法。 - 請求項1記載のセラミックパッケージの製造方法において、前記チャック板上に前記セラミック枠体の前記矩形状孔が挿入できる前記セラミック枠体の厚さと実質的に同等からなる凸部を設け、該凸部に前記セラミック枠体の前記矩形状孔を挿入しながら前記チャック板上に前記セラミック枠体を載置して前記導体膜を形成することを特徴とするセラミックパッケージの製造方法。
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WO2008088012A1 (ja) * | 2007-01-17 | 2008-07-24 | Nihon Dempa Kogyo Co., Ltd. | 表面実装型の水晶振動子 |
JP2009152824A (ja) * | 2007-12-20 | 2009-07-09 | Seiko Instruments Inc | 圧電振動子の製造方法、圧電振動子、発振器、電子機器及び電波時計 |
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