|
JP2011014556A
(ja)
*
|
2009-06-30 |
2011-01-20 |
Hitachi Ltd |
半導体装置とその製造方法
|
|
JP2011165871A
(ja)
*
|
2010-02-09 |
2011-08-25 |
Denso Corp |
電子装置およびその製造方法
|
|
JP5525335B2
(ja)
|
2010-05-31 |
2014-06-18 |
株式会社日立製作所 |
焼結銀ペースト材料及び半導体チップ接合方法
|
|
JP5866774B2
(ja)
*
|
2011-02-25 |
2016-02-17 |
富士通株式会社 |
半導体装置の製造方法
|
|
JP5579928B2
(ja)
*
|
2011-11-04 |
2014-08-27 |
パナソニック株式会社 |
半導体装置およびその製造方法
|
|
JP2013143519A
(ja)
*
|
2012-01-12 |
2013-07-22 |
Fuji Electric Co Ltd |
接続子および樹脂封止型半導体装置
|
|
US9282638B2
(en)
*
|
2012-01-13 |
2016-03-08 |
Zycube Co., Ltd. |
Electrode, electrode material, and electrode formation method
|
|
DE102012201935A1
(de)
|
2012-02-09 |
2013-08-14 |
Robert Bosch Gmbh |
Verbindungsanordnung eines elektrischen und/oder elektronischen Bauelements
|
|
US20130277816A1
(en)
*
|
2012-04-18 |
2013-10-24 |
Texas Instruments Incorporated |
Plastic-packaged semiconductor device having wires with polymerized insulator skin
|
|
US10000670B2
(en)
|
2012-07-30 |
2018-06-19 |
Henkel IP & Holding GmbH |
Silver sintering compositions with fluxing or reducing agents for metal adhesion
|
|
JP5975911B2
(ja)
|
2013-03-15 |
2016-08-23 |
ルネサスエレクトロニクス株式会社 |
半導体装置
|
|
JP2014192518A
(ja)
*
|
2013-03-28 |
2014-10-06 |
Toyota Motor Corp |
半導体装置およびその製造方法
|
|
JP6352009B2
(ja)
*
|
2013-04-16 |
2018-07-04 |
ローム株式会社 |
半導体装置
|
|
JP6108987B2
(ja)
*
|
2013-06-28 |
2017-04-05 |
古河電気工業株式会社 |
接続構造体
|
|
CN105473257B
(zh)
*
|
2013-09-05 |
2018-11-13 |
汉高知识产权控股有限责任公司 |
金属烧结膜组合物
|
|
JP6238121B2
(ja)
*
|
2013-10-01 |
2017-11-29 |
ローム株式会社 |
半導体装置
|
|
US9576930B2
(en)
*
|
2013-11-08 |
2017-02-21 |
Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd. |
Thermally conductive structure for heat dissipation in semiconductor packages
|
|
US9230880B2
(en)
*
|
2014-01-28 |
2016-01-05 |
Infineon Technolgies Ag |
Electronic device and method for fabricating an electronic device
|
|
JP6349903B2
(ja)
*
|
2014-01-30 |
2018-07-04 |
日立化成株式会社 |
半導体装置
|
|
CN104867838B
(zh)
*
|
2014-02-25 |
2019-01-08 |
恩智浦美国有限公司 |
具有预模制管芯的半导体管芯封装
|
|
DE102014104272A1
(de)
|
2014-03-26 |
2015-10-01 |
Heraeus Deutschland GmbH & Co. KG |
Träger und Clip jeweils für ein Halbleiterelement, Verfahren zur Herstellung, Verwendung und Sinterpaste
|
|
DE112015004424B4
(de)
*
|
2014-10-29 |
2021-05-20 |
Hitachi Automotive Systems, Ltd. |
Verfahren zur Herstellung einer elektronischen Vorrichtung
|
|
US10515910B2
(en)
*
|
2014-11-07 |
2019-12-24 |
Infineon Technologies Ag |
Semiconductor device having a porous metal layer and an electronic device having the same
|
|
KR101706825B1
(ko)
*
|
2014-11-13 |
2017-02-27 |
앰코 테크놀로지 코리아 주식회사 |
반도체 패키지
|
|
US10062639B2
(en)
*
|
2014-12-10 |
2018-08-28 |
Stmicroelectronics Sdn Bhd |
Integrated circuit device with plating on lead interconnection point and method of forming the device
|
|
EP3238239A4
(en)
|
2014-12-26 |
2018-07-25 |
Henkel AG & Co. KGaA |
Sinterable bonding material and semiconductor device using the same
|
|
DE102015102759A1
(de)
*
|
2015-02-26 |
2016-09-01 |
Heraeus Deutschland GmbH & Co. KG |
Leistungselektronik-Modul und Verfahren zur Herstellung eines Leistungselektronik-Moduls
|
|
EP3294799B1
(en)
|
2015-05-08 |
2024-09-04 |
Henkel AG & Co. KGaA |
Sinterable films and pastes and methods for the use thereof
|
|
CN107210233B
(zh)
*
|
2015-07-23 |
2021-07-23 |
瑞萨电子株式会社 |
半导体器件及其制造方法
|
|
JP2017041479A
(ja)
*
|
2015-08-18 |
2017-02-23 |
セイコーエプソン株式会社 |
接合体、電子装置、プロジェクターおよび接合体の製造方法
|
|
ITUB20153194A1
(it)
*
|
2015-08-21 |
2017-02-21 |
St Microelectronics Srl |
Procedimento per produrre dispositivi a semiconduttore e corrispondente dispositivo a semiconduttore
|
|
US20170084521A1
(en)
*
|
2015-09-18 |
2017-03-23 |
Industrial Technology Research Institute |
Semiconductor package structure
|
|
JP2017107731A
(ja)
*
|
2015-12-09 |
2017-06-15 |
日立化成株式会社 |
導電性シート、その製造方法、及びそれを用いて得られる半導体装置及び電子部品
|
|
DE102016106137B4
(de)
*
|
2016-04-04 |
2023-12-28 |
Infineon Technologies Ag |
Elektronikvorrichtungsgehäuse umfassend eine dielektrische Schicht und ein Kapselungsmaterial
|
|
DE102016109349A1
(de)
*
|
2016-05-20 |
2017-11-23 |
Infineon Technologies Ag |
Chipgehäuse, verfahren zum bilden eines chipgehäuses und verfahren zum bilden eines elektrischen kontakts
|
|
JP6737099B2
(ja)
|
2016-09-15 |
2020-08-05 |
株式会社デンソー |
半導体装置の製造方法
|
|
JP6961337B2
(ja)
*
|
2016-11-25 |
2021-11-05 |
ルネサスエレクトロニクス株式会社 |
半導体装置
|
|
US20180166369A1
(en)
*
|
2016-12-14 |
2018-06-14 |
Texas Instruments Incorporated |
Bi-Layer Nanoparticle Adhesion Film
|
|
US9865527B1
(en)
|
2016-12-22 |
2018-01-09 |
Texas Instruments Incorporated |
Packaged semiconductor device having nanoparticle adhesion layer patterned into zones of electrical conductance and insulation
|
|
US9941194B1
(en)
|
2017-02-21 |
2018-04-10 |
Texas Instruments Incorporated |
Packaged semiconductor device having patterned conductance dual-material nanoparticle adhesion layer
|
|
JP6936595B2
(ja)
*
|
2017-03-15 |
2021-09-15 |
株式会社 日立パワーデバイス |
半導体装置
|
|
JP2018159742A
(ja)
*
|
2017-03-22 |
2018-10-11 |
セイコーエプソン株式会社 |
波長変換素子、光源装置及びプロジェクター
|
|
WO2018237199A1
(en)
*
|
2017-06-22 |
2018-12-27 |
Renesas Electronics America Inc. |
SOLID TOP TERMINAL FOR DISCRETE FEED DEVICES
|
|
US11626352B2
(en)
|
2017-08-02 |
2023-04-11 |
Rohm Co., Ltd. |
Semiconductor device and method for manufacturing the same
|
|
JP6756407B2
(ja)
*
|
2017-09-04 |
2020-09-16 |
三菱電機株式会社 |
半導体モジュール及び電力変換装置
|
|
JP7043794B2
(ja)
|
2017-11-06 |
2022-03-30 |
三菱マテリアル株式会社 |
ヒートシンク付パワーモジュール用基板およびヒートシンク付パワーモジュール用基板の製造方法
|
|
JP6994644B2
(ja)
*
|
2017-12-01 |
2022-01-14 |
パナソニックＩｐマネジメント株式会社 |
接合体と接合方法および接合材料
|
|
EP3723116A4
(en)
*
|
2018-02-09 |
2021-02-17 |
Huawei Technologies Co., Ltd. |
SEMICONDUCTOR DEVICE HAVING A HIGHLY STABLE BOND LAYER AND METHOD OF MANUFACTURING FOR A DEVICE
|
|
JP6911804B2
(ja)
*
|
2018-03-26 |
2021-07-28 |
三菱マテリアル株式会社 |
接合体の製造方法
|
|
JP7293160B2
(ja)
|
2020-03-24 |
2023-06-19 |
株式会社東芝 |
半導体装置
|