JP2015035554A5 -

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ダイパッドと、
前記ダイパッド上に搭載された半導体チップと、
一端が前記半導体チップに接続される接続部と、
前記接続部の他端が接続されると共に、上端よりも大きい面積の下端を有する端子と、
前記ダイパッド、前記半導体チップ、前記接続部、及び前記端子を封止し、上面に前記端子の前記上端が露出すると共に、下面に前記端子の前記下端が前記上端よりも大きい面積で露出してなる樹脂封止部と、を備えることを特徴とする半導体装置。
上面にチップ部品が搭載され、下面に前記チップ部品に接続された電極が設けられ、前記樹脂封止部上に設置された基板をさらに備え、
前記基板の前記電極は、前記樹脂封止部の上面に露出した前記端子の前記上端に接続され、前記樹脂封止部の下面に露出した前記端子の前記下端は、外部と接続される接続部となることを特徴とする請求項１記載の半導体装置。
前記端子の側面は、前記樹脂封止部の側面から露出していることを特徴とする請求項１または２記載の半導体装置。