JP2008300913A - 圧電デバイス - Google Patents
圧電デバイス Download PDFInfo
- Publication number
- JP2008300913A JP2008300913A JP2007141383A JP2007141383A JP2008300913A JP 2008300913 A JP2008300913 A JP 2008300913A JP 2007141383 A JP2007141383 A JP 2007141383A JP 2007141383 A JP2007141383 A JP 2007141383A JP 2008300913 A JP2008300913 A JP 2008300913A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- terminals
- land
- connection
- terminal
- pattern
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Images
Landscapes
- Piezo-Electric Or Mechanical Vibrators, Or Delay Or Filter Circuits (AREA)
- Oscillators With Electromechanical Resonators (AREA)
Abstract
【解決手段】圧電デバイス10は、2端子の入出力端子32a,32bを有する圧電振動片30と、圧電振動片30を収容するキャビティ33を備えたパッケージ21と、パッケージ下面21aに形成され2端子の入出力端子32a,32bのそれぞれと電気的に接続された実装端子60,61とを備えた圧電振動子20と、複数の機能端子を有する電子部品40と、複数の機能端子のそれぞれが接続される第1ランドパターンと、実装端子60,61のそれぞれが接続される第2ランドパターンと、を有する配線基板50と、電子部品40の周囲に配設された金属ボール35であって実装端子60,61と第2ランドパターンとを接続する複数の金属ボール35と、を備え、配線基板50の片面51に電子部品40を搭載し、圧電振動子20が電子部品40を覆うように配設されている。
【選択図】図1
Description
球体部材としては、例えば金属ボールを採用することができる。
図1〜図3は実施形態1に係る圧電デバイスの1例を示し、図4は実施形態2を示している。なお、以下の説明で参照する図は、図示の便宜上、部材ないし部分の縦横の縮尺は実際のものとは異なる模式図である。
(実施形態1)
上述したように、実装端子60,61はそれぞれ、パッケージ21の対向する2辺に沿って設けられた面積が広い実装用の端子として形成される。
図3は、本実施形態に係る配線基板の配線構成を示す説明図である。なお、電子部品40が実装された状態を表している。図3において、配線基板50の表面51には、電子部品40が配設されている。配線基板50には、複数の接続パターンと複数のランドパターンとが形成されている。
(実施形態2)
図4は、実施形態2に係る圧電デバイスの概略構造を示し、(a)は圧電振動子を透視した状態を示す部分平面図、(b)は(a)のA−A切断面を示す断面図である。図4(a)に示すように、本実施形態では、接続部材として板状の接続端子板130が用いられている。
なお、接続端子板130は、連結部133がランド71及びワイヤボンディング用のワイヤ112と接触しないようなくびれ部を有している。
また、本実施形態の接続端子板130は、プレス加工等で容易に形成することができる。
例えば、前述した実施形態1,2では、第2ランドパターンが実装端子60,61それぞれに2個ずつ設けている構成を例示しているが、ランドの数はそれぞれに3個以上設ける構造としてもよく、この場合、ランド数に対応した数の金属ボール、突起部を設けることで実現できる。
Claims (6)
- 2端子の入出力端子を有する圧電振動片と、前記圧電振動片を収容するキャビティを備えたパッケージと、該パッケージの下面に形成され前記2端子の入出力端子のそれぞれと電気的に接続された二つの実装端子とを備えた圧電振動子と、
複数の機能端子を有する電子部品と、
前記複数の機能端子のそれぞれが接続される第1ランドパターンと、前記二つの実装端子のそれぞれが接続される第2ランドパターンと、を有する配線基板と、
前記電子部品の周囲に配設された接続部材であって前記二つの実装端子と前記第2ランドパターンとを接続する複数の接続部材と、を備え、
前記配線基板の片面に前記電子部品を搭載し、
前記圧電振動子が前記電子部品を覆うように配設されていることを特徴とする圧電デバイス。 - 請求項1に記載の圧電デバイスにおいて、
前記パッケージの平面形状が矩形であって、前記接続部材が前記二つの実装端子のそれぞれに対して2個ずつ設けられ、
前記接続部材により、前記二つの実装端子と前記配線基板の4隅に分散配置される前記第2ランドパターンとが接続されていることを特徴とする圧電デバイス。 - 請求項1または請求項2に記載の圧電デバイスにおいて、
前記第1ランドパターンが複数備えられ、
前記第2ランドパターンが複数備えられ、
前記2端子の入出力端子の一方が接続される前記第2ランドパターンの一つと、当該第2ランドパターンと前記第1ランドパターンの一つと、を接続する接続パターンが少なくとも2つ以上に分岐され、分岐された接続パターンが他の第2ランドパターンと接続されるとともに、
前記2端子の入出力端子の他方が接続される前記第2ランドパターンの他の一つと、当該第2ランドパターンと前記第1ランドパターンの他の一つと、を接続する接続パターンが少なくとも2つ以上に分岐され、分岐された接続パターンが他の第2ランドパターンと接続されていることを特徴とする圧電デバイス。 - 請求項1ないし請求項3のいずれか一項に記載の圧電デバイスにおいて、
前記接続部材が球体部材であることを特徴とする圧電デバイス。 - 請求項1ないし請求項3のいずれか一項に記載の圧電デバイスにおいて、
前記接続部材が柱状部材であることを特徴とする圧電デバイス。 - 請求項1ないし請求項3のいずれか一項に記載の圧電デバイスにおいて、
前記接続部材が、複数の前記第2ランドパターンのそれぞれに接続される端子部を有し、前記端子部が連結部で一体化されていることを特徴とする圧電デバイス。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2007141383A JP4910886B2 (ja) | 2007-05-29 | 2007-05-29 | 圧電デバイス |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2007141383A JP4910886B2 (ja) | 2007-05-29 | 2007-05-29 | 圧電デバイス |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2008300913A true JP2008300913A (ja) | 2008-12-11 |
JP4910886B2 JP4910886B2 (ja) | 2012-04-04 |
Family
ID=40174053
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2007141383A Expired - Fee Related JP4910886B2 (ja) | 2007-05-29 | 2007-05-29 | 圧電デバイス |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP4910886B2 (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US7969072B2 (en) * | 2008-09-30 | 2011-06-28 | Epson Toyocom Corporation | Electronic device and manufacturing method thereof |
CN115116509A (zh) * | 2021-03-23 | 2022-09-27 | 华邦电子股份有限公司 | 具有共用延迟电路的方法和存储器装置 |
Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2002185254A (ja) * | 2000-12-14 | 2002-06-28 | Toyo Commun Equip Co Ltd | 圧電発振器 |
JP2004064701A (ja) * | 2002-07-31 | 2004-02-26 | Nippon Dempa Kogyo Co Ltd | 表面実装用の水晶振動子 |
JP2004153427A (ja) * | 2002-10-29 | 2004-05-27 | Nippon Dempa Kogyo Co Ltd | 表面実装用の水晶発振器 |
JP2004180012A (ja) * | 2002-11-27 | 2004-06-24 | Seiko Epson Corp | 圧電発振器、及びその製造方法、並びに圧電発振器を利用した携帯電話装置、電子機器 |
JP2004281802A (ja) * | 2003-03-17 | 2004-10-07 | Seiko Epson Corp | 圧電デバイス用パッケージ及び圧電デバイス |
JP2007060319A (ja) * | 2005-08-24 | 2007-03-08 | Epson Toyocom Corp | 表面実装型圧電発振器、及びその製造方法 |
-
2007
- 2007-05-29 JP JP2007141383A patent/JP4910886B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2002185254A (ja) * | 2000-12-14 | 2002-06-28 | Toyo Commun Equip Co Ltd | 圧電発振器 |
JP2004064701A (ja) * | 2002-07-31 | 2004-02-26 | Nippon Dempa Kogyo Co Ltd | 表面実装用の水晶振動子 |
JP2004153427A (ja) * | 2002-10-29 | 2004-05-27 | Nippon Dempa Kogyo Co Ltd | 表面実装用の水晶発振器 |
JP2004180012A (ja) * | 2002-11-27 | 2004-06-24 | Seiko Epson Corp | 圧電発振器、及びその製造方法、並びに圧電発振器を利用した携帯電話装置、電子機器 |
JP2004281802A (ja) * | 2003-03-17 | 2004-10-07 | Seiko Epson Corp | 圧電デバイス用パッケージ及び圧電デバイス |
JP2007060319A (ja) * | 2005-08-24 | 2007-03-08 | Epson Toyocom Corp | 表面実装型圧電発振器、及びその製造方法 |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US7969072B2 (en) * | 2008-09-30 | 2011-06-28 | Epson Toyocom Corporation | Electronic device and manufacturing method thereof |
CN115116509A (zh) * | 2021-03-23 | 2022-09-27 | 华邦电子股份有限公司 | 具有共用延迟电路的方法和存储器装置 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP4910886B2 (ja) | 2012-04-04 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP5115258B2 (ja) | 圧電デバイスおよび電子機器 | |
JP2008182767A (ja) | 水晶発振器 | |
JP2011044452A (ja) | 電子装置およびその製造方法 | |
JP6460720B2 (ja) | 圧電デバイス及び圧電デバイスの製造方法 | |
JP5059478B2 (ja) | 表面実装用の圧電発振器及び圧電振動子 | |
JP2006074736A (ja) | 圧電発振器およびその製造方法 | |
US7123108B2 (en) | Surface mount crystal oscillator | |
JP4750177B2 (ja) | 表面実装用の水晶発振器 | |
JP4910886B2 (ja) | 圧電デバイス | |
JP2012134792A (ja) | 表面実装型圧電発振器 | |
JP2008219348A (ja) | 圧電デバイスの製造方法および圧電デバイス | |
JP2013143607A (ja) | 表面実装用水晶発振器 | |
JP4576741B2 (ja) | 圧電発振器 | |
JP2007104005A (ja) | 表面実装用の水晶発振器 | |
JP2006245396A (ja) | 半導体装置及びその製造方法 | |
JP4645393B2 (ja) | 表面実装型圧電発振器、及び電子部品ユニット | |
JP5804762B2 (ja) | 圧電デバイス | |
JP2002064333A (ja) | 圧電発振器 | |
JP2007067135A (ja) | ランドパターン形状を有する基板とそこに実装する圧電部品 | |
JP2004297209A (ja) | 表面実装型圧電発振器 | |
JP5540846B2 (ja) | 圧電発振器 | |
JP2009218783A (ja) | 圧電デバイス | |
JP2005039791A (ja) | 温度補償水晶発振器 | |
JP6292236B2 (ja) | 複合電子部品 | |
JP5368208B2 (ja) | 圧電デバイス |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20090703 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20110704 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20110712 |
|
A711 | Notification of change in applicant |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A712 Effective date: 20110729 |
|
RD03 | Notification of appointment of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7423 Effective date: 20110729 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20110819 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20110912 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20111004 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20111202 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20111220 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20120102 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 4910886 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20150127 Year of fee payment: 3 |
|
S531 | Written request for registration of change of domicile |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313531 |
|
R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |