JP3415762B2 - セラミックパッケージ基体及びその製造方法 - Google Patents
セラミックパッケージ基体及びその製造方法Info
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- Piezo-Electric Or Mechanical Vibrators, Or Delay Or Filter Circuits (AREA)
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明はセラミックパッケー
ジ基体、及びその製造方法に関し、より詳細には、ＳＡ
Ｗ（surface acoustic wave ）フィルタや、ＭＣＦ（mo
nolithic crystalfilter ）等のパッケージとして使用
されるセラミックパッケージ基体、及びその製造方法に
関する。
ジ基体、及びその製造方法に関し、より詳細には、ＳＡ
Ｗ（surface acoustic wave ）フィルタや、ＭＣＦ（mo
nolithic crystalfilter ）等のパッケージとして使用
されるセラミックパッケージ基体、及びその製造方法に
関する。
【０００２】
【従来の技術】図１１（ａ）は、従来のセラミックパッ
ケージ基体を概略的に示した斜視図であり、（ｂ）は下
から見た斜視図である。また、図１２は分解斜視図であ
る。
ケージ基体を概略的に示した斜視図であり、（ｂ）は下
から見た斜視図である。また、図１２は分解斜視図であ
る。
【０００３】このパッケージ基体は底板１０と枠体２０
とを含んで構成されており、枠体２０の上面導体層（以
下、シールリングとも記す）２３と底板１０の上面に形
成されたグラウンドパターン１４とが、枠体２０の凹部
（コーナー部外側面）２１ａ〜２１ｄを介して電気的に
接続され、さらに底板１０の凹部（コーナー部側面）１
１ａ〜１１ｄを介して、シールリング２３及びグラウン
ドパターン１４と、グラウンドパッド１６ａ〜１６ｄと
が電気的に接続されている。ここで言うシールリングと
は、蓋体（図示せず）が半田付けされる部分である。
とを含んで構成されており、枠体２０の上面導体層（以
下、シールリングとも記す）２３と底板１０の上面に形
成されたグラウンドパターン１４とが、枠体２０の凹部
（コーナー部外側面）２１ａ〜２１ｄを介して電気的に
接続され、さらに底板１０の凹部（コーナー部側面）１
１ａ〜１１ｄを介して、シールリング２３及びグラウン
ドパターン１４と、グラウンドパッド１６ａ〜１６ｄと
が電気的に接続されている。ここで言うシールリングと
は、蓋体（図示せず）が半田付けされる部分である。
【０００４】また、底板１０の上面に形成された入出力
端子１３ａ、１３ｂと底板１０の下面に形成された入出
力パッド１５ａ、１５ｂとが、底板１０の側面に形成さ
れた凹部１２ａ、１２ｂを介して電気的に接続されてい
る。
端子１３ａ、１３ｂと底板１０の下面に形成された入出
力パッド１５ａ、１５ｂとが、底板１０の側面に形成さ
れた凹部１２ａ、１２ｂを介して電気的に接続されてい
る。
【０００５】また、凹部１１ａ〜１１ｄ、１２ａ、１２
ｂ、及び２１ａ〜２１ｄにはメタライズ処理が施されて
おり、底板１０と枠体２０とが積層され、焼成された後
にめっき処理が施される部分である。なお、めっき付け
が行なわれない図中２２ａ、２２ｂ部分が凹部形状とな
っているのは、凹部１２ａ、１２ｂへ適切にめっき液が
流れるようにするためである。この凹部２２ａ、２２ｂ
が形成されていないと、途中でバブル等ができてしま
い、適切にめっき付けができなくなる虞れがある。
ｂ、及び２１ａ〜２１ｄにはメタライズ処理が施されて
おり、底板１０と枠体２０とが積層され、焼成された後
にめっき処理が施される部分である。なお、めっき付け
が行なわれない図中２２ａ、２２ｂ部分が凹部形状とな
っているのは、凹部１２ａ、１２ｂへ適切にめっき液が
流れるようにするためである。この凹部２２ａ、２２ｂ
が形成されていないと、途中でバブル等ができてしま
い、適切にめっき付けができなくなる虞れがある。
【０００６】図１１、図１２に示したパッケージ基体を
封止する際、すなわちシールリング２３に半田ペースト
を塗布して蓋体を固着させる際、シールリング２３に半
田ペーストを塗布すると、めっきの付いている凹部２１
ａ〜２１ｄ、１１ａ〜１１ｄを伝って半田ペーストが流
れ落ちて、底板１０の下面にまで回り込んでしまい、プ
リント基板への実装に支障をきたす虞れがある。
封止する際、すなわちシールリング２３に半田ペースト
を塗布して蓋体を固着させる際、シールリング２３に半
田ペーストを塗布すると、めっきの付いている凹部２１
ａ〜２１ｄ、１１ａ〜１１ｄを伝って半田ペーストが流
れ落ちて、底板１０の下面にまで回り込んでしまい、プ
リント基板への実装に支障をきたす虞れがある。
【０００７】上記問題を解決するための手段としては、
図１３に示したようにシールリング２３のコーナー部に
半田ペーストの流れ止めとして、絶縁ペースト２４ａ〜
２４ｄを塗布しておくこと等が考えられる。これによっ
て、底板１０の下面、すなわちパッケージ基体の裏面へ
半田ペーストが回り込むのを防止することができる。
図１３に示したようにシールリング２３のコーナー部に
半田ペーストの流れ止めとして、絶縁ペースト２４ａ〜
２４ｄを塗布しておくこと等が考えられる。これによっ
て、底板１０の下面、すなわちパッケージ基体の裏面へ
半田ペーストが回り込むのを防止することができる。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、最近の
パッケージ基体はますます小型化が図られてきており、
上記したようにシールリング２３のコーナー部に絶縁ペ
ースト２４ａ〜２４ｄを塗布すると、蓋体を固着させる
ためのシールパスの確保が難しくなるといった問題があ
る。特に、コーナー部における距離ｄは著しく短くなっ
てしまい、シールパスの確保がほとんど不可能な状態に
なる。
パッケージ基体はますます小型化が図られてきており、
上記したようにシールリング２３のコーナー部に絶縁ペ
ースト２４ａ〜２４ｄを塗布すると、蓋体を固着させる
ためのシールパスの確保が難しくなるといった問題があ
る。特に、コーナー部における距離ｄは著しく短くなっ
てしまい、シールパスの確保がほとんど不可能な状態に
なる。
【０００９】また、パッケージ基体の小型化が進むにつ
れて生ずる別の問題点として、距離ｓが短くなることに
よって封止時の信頼性が低下するといったことや、凹部
２２ａ、２２ｂ形成時にクラック等が発生し易くなると
いったことがある。
れて生ずる別の問題点として、距離ｓが短くなることに
よって封止時の信頼性が低下するといったことや、凹部
２２ａ、２２ｂ形成時にクラック等が発生し易くなると
いったことがある。
【００１０】本発明は上記課題に鑑みなされたものであ
って、封止に用いられる半田ペーストがパッケージ基体
の裏面へ回り込むのを防止することができ、なおかつ封
止の信頼性を確保することのできるセラミックパッケー
ジ基体、及びその製造方法を提供することを目的として
いる。
って、封止に用いられる半田ペーストがパッケージ基体
の裏面へ回り込むのを防止することができ、なおかつ封
止の信頼性を確保することのできるセラミックパッケー
ジ基体、及びその製造方法を提供することを目的として
いる。
【００１１】
【課題を解決するための手段及びその効果】上記目的を
達成するために本発明に係るセラミックパッケージ基体
（１）は、略矩形状の底板と、キャビティ部を形成する
枠体とを含んで構成されたセラミックパッケージ基体に
おいて、前記枠体のコーナー上部外側面、前記枠体の高
さ方向中間部に形成された接続水平パターン、前記枠体
のコーナー下部内側面、前記底板の上面に形成されたグ
ラウンドパターン、及び前記底板のコーナー部側面を介
して、前記枠体の上面と前記底板の下面に形成されたグ
ラウンドパッドとが電気的に接続されていることを特徴
としている。
達成するために本発明に係るセラミックパッケージ基体
（１）は、略矩形状の底板と、キャビティ部を形成する
枠体とを含んで構成されたセラミックパッケージ基体に
おいて、前記枠体のコーナー上部外側面、前記枠体の高
さ方向中間部に形成された接続水平パターン、前記枠体
のコーナー下部内側面、前記底板の上面に形成されたグ
ラウンドパターン、及び前記底板のコーナー部側面を介
して、前記枠体の上面と前記底板の下面に形成されたグ
ラウンドパッドとが電気的に接続されていることを特徴
としている。
【００１２】また、本発明に係るセラミックパッケージ
基体（２）は、略矩形状の底板と、キャビティ部を形成
する枠体とを含んで構成されたセラミックパッケージ基
体において、前記枠体のコーナー上部外側面、前記枠体
の高さ方向中間部に形成された接続水平パターン、前記
枠体のコーナー下部内側面、前記底板の上面に形成され
たグラウンドパターン、及びスルーホールを介して、前
記枠体の上面と前記底板の下面に形成されたグラウンド
パッドとが電気的に接続されていることを特徴としてい
る。
基体（２）は、略矩形状の底板と、キャビティ部を形成
する枠体とを含んで構成されたセラミックパッケージ基
体において、前記枠体のコーナー上部外側面、前記枠体
の高さ方向中間部に形成された接続水平パターン、前記
枠体のコーナー下部内側面、前記底板の上面に形成され
たグラウンドパターン、及びスルーホールを介して、前
記枠体の上面と前記底板の下面に形成されたグラウンド
パッドとが電気的に接続されていることを特徴としてい
る。
【００１３】また、本発明に係るセラミックパッケージ
基体（３）は、略矩形状の底板と、キャビティ部を形成
する枠体とを含んで構成されたセラミックパッケージ基
体において、前記枠体のコーナー上部外側面、前記枠体
の高さ方向中間部に形成された接続水平パターン、スル
ーホール、前記底板の上面に形成されたグラウンドパタ
ーン、及び前記底板のコーナー部側面を介して、前記枠
体の上面と前記底板の下面に形成されたグラウンドパッ
ドとが電気的に接続されていることを特徴としている。
基体（３）は、略矩形状の底板と、キャビティ部を形成
する枠体とを含んで構成されたセラミックパッケージ基
体において、前記枠体のコーナー上部外側面、前記枠体
の高さ方向中間部に形成された接続水平パターン、スル
ーホール、前記底板の上面に形成されたグラウンドパタ
ーン、及び前記底板のコーナー部側面を介して、前記枠
体の上面と前記底板の下面に形成されたグラウンドパッ
ドとが電気的に接続されていることを特徴としている。
【００１４】また、本発明に係るセラミックパッケージ
基体（４）は、略矩形状の底板と、キャビティ部を形成
する枠体とを含んで構成されたセラミックパッケージ基
体において、前記枠体のコーナー上部外側面、前記枠体
の高さ方向中間部に形成された接続水平パターン、スル
ーホール、前記底板の上面に形成されたグラウンドパタ
ーン、及びスルーホールを介して、前記枠体の上面と前
記底板の下面に形成されたグラウンドパッドとが電気的
に接続されていることを特徴としている。
基体（４）は、略矩形状の底板と、キャビティ部を形成
する枠体とを含んで構成されたセラミックパッケージ基
体において、前記枠体のコーナー上部外側面、前記枠体
の高さ方向中間部に形成された接続水平パターン、スル
ーホール、前記底板の上面に形成されたグラウンドパタ
ーン、及びスルーホールを介して、前記枠体の上面と前
記底板の下面に形成されたグラウンドパッドとが電気的
に接続されていることを特徴としている。
【００１５】上記セラミックパッケージ基体（１）〜
（４）のいずれかによれば、前記枠体の上面と電気的に
接続されている前記接続水平パターンと、前記グラウン
ドパターンとの電気的接続を前記枠体のコーナー下部内
側面、又はスルーホールを介して行なうことによって、
前記枠体の上面（シールリング）と前記底板の下面に形
成されたグラウンドパッドとの電気的接続を前記枠体の
コーナー下部外側面を介さずに行なうことができる。従
って、シールリングに半田ペーストを塗布して蓋体を固
着させる際に、半田ペーストが前記枠体のコーナー部外
側面を伝って流れ落ち、前記底板の下面にまで回り込む
ことを防止することができる。また、前記シールリング
のコーナー部に流れ止めを形成する必要もないので、シ
ールパスを充分に確保することができ、封止の信頼性を
向上させることができる。
（４）のいずれかによれば、前記枠体の上面と電気的に
接続されている前記接続水平パターンと、前記グラウン
ドパターンとの電気的接続を前記枠体のコーナー下部内
側面、又はスルーホールを介して行なうことによって、
前記枠体の上面（シールリング）と前記底板の下面に形
成されたグラウンドパッドとの電気的接続を前記枠体の
コーナー下部外側面を介さずに行なうことができる。従
って、シールリングに半田ペーストを塗布して蓋体を固
着させる際に、半田ペーストが前記枠体のコーナー部外
側面を伝って流れ落ち、前記底板の下面にまで回り込む
ことを防止することができる。また、前記シールリング
のコーナー部に流れ止めを形成する必要もないので、シ
ールパスを充分に確保することができ、封止の信頼性を
向上させることができる。
【００１６】また、本発明に係るセラミックパッケージ
基体（５）は、略矩形状の底板と、キャビティ部を形成
する枠体とを含んで構成されたセラミックパッケージ基
体において、前記枠体のコーナー部に垂直方向に形成さ
れたスルーホール、前記底板の上面に形成されたグラウ
ンドパターン、及び前記底板のコーナー部側面を介し
て、前記枠体の上面と前記底板の下面に形成されたグラ
ウンドパッドとが電気的に接続されていることを特徴と
している。
基体（５）は、略矩形状の底板と、キャビティ部を形成
する枠体とを含んで構成されたセラミックパッケージ基
体において、前記枠体のコーナー部に垂直方向に形成さ
れたスルーホール、前記底板の上面に形成されたグラウ
ンドパターン、及び前記底板のコーナー部側面を介し
て、前記枠体の上面と前記底板の下面に形成されたグラ
ウンドパッドとが電気的に接続されていることを特徴と
している。
【００１７】また、本発明に係るセラミックパッケージ
基体（６）は、略矩形状の底板と、キャビティ部を形成
する枠体とを含んで構成されたセラミックパッケージ基
体において、前記枠体のコーナー部に垂直方向に形成さ
れたスルーホール、前記底板の上面に形成されたグラウ
ンドパターン、及び前記底板のコーナー部に垂直方向に
形成されたスルーホールを介して、前記枠体の上面と前
記底板の下面に形成されたグラウンドパッドとが電気的
に接続されていることを特徴としている。
基体（６）は、略矩形状の底板と、キャビティ部を形成
する枠体とを含んで構成されたセラミックパッケージ基
体において、前記枠体のコーナー部に垂直方向に形成さ
れたスルーホール、前記底板の上面に形成されたグラウ
ンドパターン、及び前記底板のコーナー部に垂直方向に
形成されたスルーホールを介して、前記枠体の上面と前
記底板の下面に形成されたグラウンドパッドとが電気的
に接続されていることを特徴としている。
【００１８】上記セラミックパッケージ基体（５）又は
（６）によれば、前記枠体の上面と前記グラウンドパタ
ーンとの電気的接続を前記スルーホールを介して行なう
ことによって、前記枠体の上面（シールリング）と前記
底板の下面に形成されたグラウンドパッドとの電気的接
続を前記枠体のコーナー部外側面を介さずに行なうこと
ができる。従って、シールリングに半田ペーストを塗布
して蓋体を固着させる際に、半田ペーストが前記枠体の
コーナー部外側面を伝って流れ落ち、前記底板の下面に
まで回り込むことを防止することができる。また、前記
シールリングのコーナー部に流れ止めを形成する必要も
ないので、シールパスを充分に確保することが可能とな
り、封止の信頼性を向上させることができる。
（６）によれば、前記枠体の上面と前記グラウンドパタ
ーンとの電気的接続を前記スルーホールを介して行なう
ことによって、前記枠体の上面（シールリング）と前記
底板の下面に形成されたグラウンドパッドとの電気的接
続を前記枠体のコーナー部外側面を介さずに行なうこと
ができる。従って、シールリングに半田ペーストを塗布
して蓋体を固着させる際に、半田ペーストが前記枠体の
コーナー部外側面を伝って流れ落ち、前記底板の下面に
まで回り込むことを防止することができる。また、前記
シールリングのコーナー部に流れ止めを形成する必要も
ないので、シールパスを充分に確保することが可能とな
り、封止の信頼性を向上させることができる。
【００１９】また、本発明に係るセラミックパッケージ
基体（７）は、上記セラミックパッケージ基体（１）〜
（６）のいずれかにおいて、前記底板の上面に形成され
た入出力端子と、前記底板の下面に形成された入出力パ
ッドとがスルーホールを介して電気的に接続されている
ことを特徴としている。
基体（７）は、上記セラミックパッケージ基体（１）〜
（６）のいずれかにおいて、前記底板の上面に形成され
た入出力端子と、前記底板の下面に形成された入出力パ
ッドとがスルーホールを介して電気的に接続されている
ことを特徴としている。
【００２０】上記セラミックパッケージ基体（７）によ
れば、前記入出力端子と前記入出力パッドとの電気的接
続が、従来のように前記底板の側面部を介するものでは
なく、スルーホールを介したものとなっているので、前
記接続のためのメタライズ処理、及びめっき処理を前記
底板の側面部に施す必要がない。従って、該側面部に適
切にめっき付けを行なうために設けられていた凹部２２
ａ、２２ｂ（図１１参照）形成の必要性がなくなり、凹
部２２ａ、２２ｂの形成時にクラックが発生し易くなる
といった問題や、凹部２２ａ、２２ｂによって生じてい
たシールパスの充分な確保が難しいといった問題が解決
される。
れば、前記入出力端子と前記入出力パッドとの電気的接
続が、従来のように前記底板の側面部を介するものでは
なく、スルーホールを介したものとなっているので、前
記接続のためのメタライズ処理、及びめっき処理を前記
底板の側面部に施す必要がない。従って、該側面部に適
切にめっき付けを行なうために設けられていた凹部２２
ａ、２２ｂ（図１１参照）形成の必要性がなくなり、凹
部２２ａ、２２ｂの形成時にクラックが発生し易くなる
といった問題や、凹部２２ａ、２２ｂによって生じてい
たシールパスの充分な確保が難しいといった問題が解決
される。
【００２１】また、本発明に係るセラミックパッケージ
基体の製造方法（１）は、上記セラミックパッケージ基
体（１）〜（４）のいずれかの製造方法であって、前記
枠体のコーナー上部外側面での電気的接続を可能とする
ために、前記枠体形成用グリーンシートにスルーホール
を形成する工程と、前記スルーホールに導体ペーストを
塗布する工程と、前記スルーホールを切断交叉部とし
て、前記グリーンシートを切断する工程とを含んでいる
ことを特徴としている。
基体の製造方法（１）は、上記セラミックパッケージ基
体（１）〜（４）のいずれかの製造方法であって、前記
枠体のコーナー上部外側面での電気的接続を可能とする
ために、前記枠体形成用グリーンシートにスルーホール
を形成する工程と、前記スルーホールに導体ペーストを
塗布する工程と、前記スルーホールを切断交叉部とし
て、前記グリーンシートを切断する工程とを含んでいる
ことを特徴としている。
【００２２】また、本発明に係るセラミックパッケージ
基体の製造方法（２）は、上記セラミックパッケージ基
体（１）又は（３）の製造方法であって、前記底板のコ
ーナー部側面での電気的接続を可能とするために、前記
底板形成用グリーンシートにスルーホールを形成する工
程と、前記スルーホールに導体ペーストを塗布する工程
と、前記スルーホールを切断交叉部として、前記グリー
ンシートを切断する工程とを含んでいることを特徴とし
ている。
基体の製造方法（２）は、上記セラミックパッケージ基
体（１）又は（３）の製造方法であって、前記底板のコ
ーナー部側面での電気的接続を可能とするために、前記
底板形成用グリーンシートにスルーホールを形成する工
程と、前記スルーホールに導体ペーストを塗布する工程
と、前記スルーホールを切断交叉部として、前記グリー
ンシートを切断する工程とを含んでいることを特徴とし
ている。
【００２３】また、本発明に係るセラミックパッケージ
基体の製造方法（３）は、上記セラミックパッケージ基
体の製造方法（２）において、前記枠体のコーナー上部
外側面での電気的接続を可能とするために、前記枠体形
成用グリーンシートにスルーホールを形成する工程と、
前記スルーホールに導体ペーストを塗布する工程と、前
記スルーホールを切断交叉部として、前記グリーンシー
トを切断する工程とを含んでいることを特徴としてい
る。
基体の製造方法（３）は、上記セラミックパッケージ基
体の製造方法（２）において、前記枠体のコーナー上部
外側面での電気的接続を可能とするために、前記枠体形
成用グリーンシートにスルーホールを形成する工程と、
前記スルーホールに導体ペーストを塗布する工程と、前
記スルーホールを切断交叉部として、前記グリーンシー
トを切断する工程とを含んでいることを特徴としてい
る。
【００２４】また、本発明に係るセラミックパッケージ
基体の製造方法（４）は、上記セラミックパッケージ基
体（５）の製造方法であって、前記底板のコーナー部側
面での電気的接続を可能とするために、前記底板形成用
グリーンシートにスルーホールを形成する工程と、前記
スルーホールに導体ペーストを塗布する工程と、前記ス
ルーホールを切断交叉部として、前記グリーンシートを
切断する工程とを含んでいることを特徴としている。
基体の製造方法（４）は、上記セラミックパッケージ基
体（５）の製造方法であって、前記底板のコーナー部側
面での電気的接続を可能とするために、前記底板形成用
グリーンシートにスルーホールを形成する工程と、前記
スルーホールに導体ペーストを塗布する工程と、前記ス
ルーホールを切断交叉部として、前記グリーンシートを
切断する工程とを含んでいることを特徴としている。
【００２５】上記セラミックパッケージ基体の製造方法
（１）〜（４）のいずれかによれば、導体ペーストが塗
布された１つのスルーホールから、電気的接続の可能な
コーナー部側面を一度に４つ形成することが可能とな
り、効率良くセラミックパッケージ基体を製造すること
ができる。
（１）〜（４）のいずれかによれば、導体ペーストが塗
布された１つのスルーホールから、電気的接続の可能な
コーナー部側面を一度に４つ形成することが可能とな
り、効率良くセラミックパッケージ基体を製造すること
ができる。
【００２６】
【発明の実施の形態】以下、本発明に係るセラミックパ
ッケージ基体の実施の形態を図面に基づいて説明する。
図１（ａ）は実施の形態に係るセラミックパッケージ基
体（１）を概略的に示した斜視図であり、（ｂ）は下か
ら見た斜視図である。また、図２は分解斜視図であり、
図３（ａ）は平面図であり、（ｂ）はＡ−Ａ’線断面図
である。
ッケージ基体の実施の形態を図面に基づいて説明する。
図１（ａ）は実施の形態に係るセラミックパッケージ基
体（１）を概略的に示した斜視図であり、（ｂ）は下か
ら見た斜視図である。また、図２は分解斜視図であり、
図３（ａ）は平面図であり、（ｂ）はＡ−Ａ’線断面図
である。
【００２７】実施の形態に係るセラミックパッケージ基
体（１）は、底板３０と、第１の枠体４０と、第２の枠
体５０とを含んで構成されており、第２の枠体５０の上
面導体層（以下、シールリングとも記す）５３と底板３
０の上面に形成されたグラウンドパターン３３とが、第
２の枠体５０の凹部（コーナー部外側面）５１ａ〜５１
ｄ、第１の枠体４０の上面に形成された接続水平パター
ン４３ａ〜４３ｄ、及び第１の枠体４０の凹部（コーナ
ー部内側面）４２ａ〜４２ｄを介して電気的に接続さ
れ、さらに底板３０の凹部（コーナー部側面）３１ａ〜
３１ｄを介して、シールリング５３及びグラウンドパタ
ーン３３と、グラウンドパッド３６ａ〜３６ｄとが電気
的に接続されている。
体（１）は、底板３０と、第１の枠体４０と、第２の枠
体５０とを含んで構成されており、第２の枠体５０の上
面導体層（以下、シールリングとも記す）５３と底板３
０の上面に形成されたグラウンドパターン３３とが、第
２の枠体５０の凹部（コーナー部外側面）５１ａ〜５１
ｄ、第１の枠体４０の上面に形成された接続水平パター
ン４３ａ〜４３ｄ、及び第１の枠体４０の凹部（コーナ
ー部内側面）４２ａ〜４２ｄを介して電気的に接続さ
れ、さらに底板３０の凹部（コーナー部側面）３１ａ〜
３１ｄを介して、シールリング５３及びグラウンドパタ
ーン３３と、グラウンドパッド３６ａ〜３６ｄとが電気
的に接続されている。
【００２８】また、底板３０の上面に形成された入出力
端子３２ａ、３２ｂと底板３０の下面に形成された入出
力パッド３４ａ、３４ｂとが、スルーホール３５ａ、３
５ｂを介して電気的に接続されている。
端子３２ａ、３２ｂと底板３０の下面に形成された入出
力パッド３４ａ、３４ｂとが、スルーホール３５ａ、３
５ｂを介して電気的に接続されている。
【００２９】また、凹部４２ａ〜４２ｄ、３１ａ〜３１
ｄ、及び５１ａ〜５１ｄにはメタライズ処理が施されて
おり、底板３０と第１の枠体４０と第２の枠体５０とが
積層され、焼成された後にめっき処理が施される部分で
ある。なお、めっき付けが行なわれない図中４１ａ〜４
１ｄ部分が凹部形状となっているのは、凹部３１ａ〜３
１ｄ、及び５１ａ〜５１ｄへ適切にめっき液が流れるよ
うにするためである。この凹部４１ａ〜４１ｄが形成さ
れていないと、途中でバブル等ができてしまい、適切に
めっき付けができなくなる虞れがある。
ｄ、及び５１ａ〜５１ｄにはメタライズ処理が施されて
おり、底板３０と第１の枠体４０と第２の枠体５０とが
積層され、焼成された後にめっき処理が施される部分で
ある。なお、めっき付けが行なわれない図中４１ａ〜４
１ｄ部分が凹部形状となっているのは、凹部３１ａ〜３
１ｄ、及び５１ａ〜５１ｄへ適切にめっき液が流れるよ
うにするためである。この凹部４１ａ〜４１ｄが形成さ
れていないと、途中でバブル等ができてしまい、適切に
めっき付けができなくなる虞れがある。
【００３０】上記実施の形態に係るセラミックパッケー
ジ基体（１）によれば、第２の枠体の上面５３と第２の
枠体５０の凹部５１ａ〜５１ｄを介して電気的に接続さ
れている接続水平パターン４３ａ〜４３ｄと、グラウン
ドパターン３３との電気的接続を第１の枠体４０の凹部
４２ａ〜４２ｄを介して行なうことによって、第２の枠
体５０の上面（シールリング）５３と底板３０の下面に
形成されたグラウンドパッド３６ａ〜３６ｄとの電気的
接続を第１の枠体４０の凹部４１ａ〜４１ｄを介さずに
行なうことができる。
ジ基体（１）によれば、第２の枠体の上面５３と第２の
枠体５０の凹部５１ａ〜５１ｄを介して電気的に接続さ
れている接続水平パターン４３ａ〜４３ｄと、グラウン
ドパターン３３との電気的接続を第１の枠体４０の凹部
４２ａ〜４２ｄを介して行なうことによって、第２の枠
体５０の上面（シールリング）５３と底板３０の下面に
形成されたグラウンドパッド３６ａ〜３６ｄとの電気的
接続を第１の枠体４０の凹部４１ａ〜４１ｄを介さずに
行なうことができる。
【００３１】すなわち、第１の枠体４０の凹部（コーナ
ー部外側面）４１ａ〜４１ｄにおけるサイドメタライズ
層の廃除によって（図３（ｂ）参照）、半田ペーストが
流れ落ちるのを阻止することが可能になる。従って、シ
ールリング５３に半田ペーストを塗布して蓋体を固着さ
せる際に、半田ペーストが凹部５１ａ〜５１ｄ、４１ａ
〜４１ｄ、及び３１ａ〜３１ｄを伝って流れ落ち、底板
３０の下面にまで回り込むことを防止することができ
る。また、シールリング５３のコーナー部に流れ止めを
形成する必要もないので、シールパスを充分に確保する
ことができ、封止の信頼性を向上させることができる。
ー部外側面）４１ａ〜４１ｄにおけるサイドメタライズ
層の廃除によって（図３（ｂ）参照）、半田ペーストが
流れ落ちるのを阻止することが可能になる。従って、シ
ールリング５３に半田ペーストを塗布して蓋体を固着さ
せる際に、半田ペーストが凹部５１ａ〜５１ｄ、４１ａ
〜４１ｄ、及び３１ａ〜３１ｄを伝って流れ落ち、底板
３０の下面にまで回り込むことを防止することができ
る。また、シールリング５３のコーナー部に流れ止めを
形成する必要もないので、シールパスを充分に確保する
ことができ、封止の信頼性を向上させることができる。
【００３２】さらに、入出力端子３２ａ、３２ｂと入出
力パッド３４ａ、３４ｂとの電気的接続が、従来のよう
に底板１０（図１１参照）の側面部に形成されていた２
２ａ、２２ｂ（図１１参照）を介するものではなく、ス
ルーホール３５ａ、３５ｂを介したものとなっているの
で、前記接続のためのメタライズ処理、及びめっき処理
を底板３０の側面部に施す必要がない。
力パッド３４ａ、３４ｂとの電気的接続が、従来のよう
に底板１０（図１１参照）の側面部に形成されていた２
２ａ、２２ｂ（図１１参照）を介するものではなく、ス
ルーホール３５ａ、３５ｂを介したものとなっているの
で、前記接続のためのメタライズ処理、及びめっき処理
を底板３０の側面部に施す必要がない。
【００３３】従って、該側面部に適切にめっき付けを行
なうために、枠体２０（図１１参照）の側面に設けられ
ていた凹部２２ａ、２２ｂ形成の必要性がなくなり、凹
部２２ａ、２２ｂの形成時にクラックが発生し易くなる
といった問題や、凹部２２ａ、２２ｂによって生じてい
たシールパスの充分な確保が難しいといった問題が解決
される。
なうために、枠体２０（図１１参照）の側面に設けられ
ていた凹部２２ａ、２２ｂ形成の必要性がなくなり、凹
部２２ａ、２２ｂの形成時にクラックが発生し易くなる
といった問題や、凹部２２ａ、２２ｂによって生じてい
たシールパスの充分な確保が難しいといった問題が解決
される。
【００３４】また、上記実施の形態に係るセラミックパ
ッケージ基体（１）では、凹部（コーナー部内側面）４
２ａ〜４２ｄを介して、接続水平パターン４３ａ〜４３
ｄとグラウンドパターン３３とが電気的に接続されてい
るが、スルーホール４４を介して前記接続を行なうこと
もできる。図４（ａ）はその要部を概略的に示した部分
断面図である。
ッケージ基体（１）では、凹部（コーナー部内側面）４
２ａ〜４２ｄを介して、接続水平パターン４３ａ〜４３
ｄとグラウンドパターン３３とが電気的に接続されてい
るが、スルーホール４４を介して前記接続を行なうこと
もできる。図４（ａ）はその要部を概略的に示した部分
断面図である。
【００３５】また、上記実施の形態に係るセラミックパ
ッケージ基体（１）では、凹部（コーナー部側面）３１
ａ〜３１ｄを介して、グラウンドパターン３３とグラウ
ンドパッド３６ａ〜３６ｄとが電気的に接続されている
が、これもまたスルーホール３７を介して前記接続を行
なうことができる。図４（ｂ）（ｃ）はその要部を概略
的に示した部分断面図である。
ッケージ基体（１）では、凹部（コーナー部側面）３１
ａ〜３１ｄを介して、グラウンドパターン３３とグラウ
ンドパッド３６ａ〜３６ｄとが電気的に接続されている
が、これもまたスルーホール３７を介して前記接続を行
なうことができる。図４（ｂ）（ｃ）はその要部を概略
的に示した部分断面図である。
【００３６】図５（ａ）は実施の形態に係るセラミック
パッケージ基体（２）を概略的に示した斜視図であり、
（ｂ）は下から見た斜視図である。また、図６は分解斜
視図であり、図７（ａ）は平面図であり、（ｂ）はＢ−
Ｂ’線断面図である。
パッケージ基体（２）を概略的に示した斜視図であり、
（ｂ）は下から見た斜視図である。また、図６は分解斜
視図であり、図７（ａ）は平面図であり、（ｂ）はＢ−
Ｂ’線断面図である。
【００３７】実施の形態に係るセラミックパッケージ基
体（２）は、底板６０と、枠体７０とを含んで構成され
ており、枠体７０の上面導体層（以下、シールリングと
も記す）７３と底板６０の上面に形成されたグラウンド
パターン６３とが、枠体７０に形成されたスルーホール
７４ａ〜７４ｄを介して電気的に接続され、さらに底板
６０の凹部（コーナー部側面）６１ａ〜６１ｄを介し
て、シールリング７３及びグラウンドパターン６３と、
グラウンドパッド６６ａ〜６６ｄとが電気的に接続され
ている。
体（２）は、底板６０と、枠体７０とを含んで構成され
ており、枠体７０の上面導体層（以下、シールリングと
も記す）７３と底板６０の上面に形成されたグラウンド
パターン６３とが、枠体７０に形成されたスルーホール
７４ａ〜７４ｄを介して電気的に接続され、さらに底板
６０の凹部（コーナー部側面）６１ａ〜６１ｄを介し
て、シールリング７３及びグラウンドパターン６３と、
グラウンドパッド６６ａ〜６６ｄとが電気的に接続され
ている。
【００３８】また、底板６０の上面に形成された入出力
端子６２ａ、６２ｂと底板６０の下面に形成された入出
力パッド６４ａ、６４ｂとが、スルーホール６５ａ、６
５ｂを介して電気的に接続されている。
端子６２ａ、６２ｂと底板６０の下面に形成された入出
力パッド６４ａ、６４ｂとが、スルーホール６５ａ、６
５ｂを介して電気的に接続されている。
【００３９】また、凹部６１ａ〜６１ｄにはメタライズ
処理が施されており、底板６０と枠体７０とが積層さ
れ、焼成された後にめっき処理が施される部分である。
なお、めっき付けが行なわれない図中７１ａ〜７１ｄ部
分が凹部形状となっているのは、凹部６１ａ〜６１ｄへ
適切にめっき液が流れるようにするためである。この凹
部６１ａ〜６１ｄが形成されていないと、途中でバブル
等ができてしまい、適切にめっき付けができなくなる虞
れがある。
処理が施されており、底板６０と枠体７０とが積層さ
れ、焼成された後にめっき処理が施される部分である。
なお、めっき付けが行なわれない図中７１ａ〜７１ｄ部
分が凹部形状となっているのは、凹部６１ａ〜６１ｄへ
適切にめっき液が流れるようにするためである。この凹
部６１ａ〜６１ｄが形成されていないと、途中でバブル
等ができてしまい、適切にめっき付けができなくなる虞
れがある。
【００４０】上記実施の形態に係るセラミックパッケー
ジ基体（２）によれば、枠体７０の上面７３とグラウン
ドパターン６３との電気的接続をスルーホール７４ａ〜
７４ｄを介して行なうことによって、枠体７０の上面
（シールリング）７３と底板６０の下面に形成されたグ
ラウンドパッド６６ａ〜６６ｄとの電気的接続を枠体７
０の凹部７１ａ〜７１ｄを介さずに行なうことができ
る。
ジ基体（２）によれば、枠体７０の上面７３とグラウン
ドパターン６３との電気的接続をスルーホール７４ａ〜
７４ｄを介して行なうことによって、枠体７０の上面
（シールリング）７３と底板６０の下面に形成されたグ
ラウンドパッド６６ａ〜６６ｄとの電気的接続を枠体７
０の凹部７１ａ〜７１ｄを介さずに行なうことができ
る。
【００４１】すなわち、枠体７０の凹部（コーナー部外
側面）７１ａ〜７１ｄにおけるサイドメタライズ層の廃
除によって（図７（ｂ）参照）、半田ペーストが流れ落
ちるのを阻止することが可能になる。従って、シールリ
ング７３に半田ペーストを塗布して蓋体を固着させる際
に、半田ペーストが凹部７１ａ〜７１ｄ、及び６１ａ〜
６１ｄを伝って流れ落ち、底板６０の下面にまで回り込
むことを防止することができる。また、シールリング７
３のコーナー部に流れ止めを形成する必要もないので、
シールパスを充分に確保することができ、封止の信頼性
を向上させることができる。
側面）７１ａ〜７１ｄにおけるサイドメタライズ層の廃
除によって（図７（ｂ）参照）、半田ペーストが流れ落
ちるのを阻止することが可能になる。従って、シールリ
ング７３に半田ペーストを塗布して蓋体を固着させる際
に、半田ペーストが凹部７１ａ〜７１ｄ、及び６１ａ〜
６１ｄを伝って流れ落ち、底板６０の下面にまで回り込
むことを防止することができる。また、シールリング７
３のコーナー部に流れ止めを形成する必要もないので、
シールパスを充分に確保することができ、封止の信頼性
を向上させることができる。
【００４２】さらに、入出力端子６２ａ、６２ｂと入出
力パッド６４ａ、６４ｂとの電気的接続が、従来のよう
に底板１０（図１１参照）の側面部に形成されていた２
２ａ、２２ｂ（図１１参照）を介するものではなく、ス
ルーホール６５ａ、６５ｂを介したものとなっているの
で、前記接続のためのメタライズ処理、及びめっき処理
を底板６０の側面部に施す必要がない。
力パッド６４ａ、６４ｂとの電気的接続が、従来のよう
に底板１０（図１１参照）の側面部に形成されていた２
２ａ、２２ｂ（図１１参照）を介するものではなく、ス
ルーホール６５ａ、６５ｂを介したものとなっているの
で、前記接続のためのメタライズ処理、及びめっき処理
を底板６０の側面部に施す必要がない。
【００４３】従って、該側面部に適切にめっき付けを行
なうために、枠体２０（図１１参照）の側面に形成され
ていた凹部２２ａ、２２ｂ形成の必要性がなくなり、凹
部２２ａ、２２ｂの形成時にクラックが発生し易くなる
といった問題や、凹部２２ａ、２２ｂによって生じてい
たシールパスの充分な確保が難しいといった問題が解決
される。
なうために、枠体２０（図１１参照）の側面に形成され
ていた凹部２２ａ、２２ｂ形成の必要性がなくなり、凹
部２２ａ、２２ｂの形成時にクラックが発生し易くなる
といった問題や、凹部２２ａ、２２ｂによって生じてい
たシールパスの充分な確保が難しいといった問題が解決
される。
【００４４】また、上記実施の形態に係るセラミックパ
ッケージ基体（２）では、凹部６１ａ〜６１ｄを介し
て、グラウンドパターン６３とグラウンドパッド６６ａ
〜６６ｄとが電気的に接続されているが、スルーホール
６７を介して前記接続を行なうこともできる。図８はそ
の要部を概略的に示した部分断面図である。
ッケージ基体（２）では、凹部６１ａ〜６１ｄを介し
て、グラウンドパターン６３とグラウンドパッド６６ａ
〜６６ｄとが電気的に接続されているが、スルーホール
６７を介して前記接続を行なうこともできる。図８はそ
の要部を概略的に示した部分断面図である。
【００４５】これによって、凹部６１ａ〜６１ｄにメタ
ライズ処理、及びめっき処理を施す必要がなくなる。従
って、凹部６１ａ〜６１ｄへ適切にめっき付けを行なう
ために設ける凹部７１ａ〜７１ｄを形成する必要がなく
なるので、シールリング７３のコーナー部においてシー
ルパスをより一層十分に確保することができるようにな
る。
ライズ処理、及びめっき処理を施す必要がなくなる。従
って、凹部６１ａ〜６１ｄへ適切にめっき付けを行なう
ために設ける凹部７１ａ〜７１ｄを形成する必要がなく
なるので、シールリング７３のコーナー部においてシー
ルパスをより一層十分に確保することができるようにな
る。
【００４６】続いて、上記実施の形態に係るセラミック
パッケージ基体（１）の製造方法を図９に示したフロー
チャートに基づいて説明する。また、図１０は後で説明
する第２工程終了後のグリーンシート８１〜８３を概略
的に示した平面図である。
パッケージ基体（１）の製造方法を図９に示したフロー
チャートに基づいて説明する。また、図１０は後で説明
する第２工程終了後のグリーンシート８１〜８３を概略
的に示した平面図である。
【００４７】●第１工程
略矩形の板状に成形したグリーンシート８１〜８３にス
ルーホール８４〜８６を形成する。第１のグリーンシー
ト８１には、第２の枠体５０の凹部（コーナー部外側
面）５１ａ〜５１ｄを得るためのスルーホール８４を形
成する。第２のグリーンシート８２には、第１の枠体４
０の凹部（コーナー部外側面）４１ａ〜４１ｄを得るた
めのスルーホール８５を形成する。第３のグリーンシー
ト８３には、底板３０の凹部（コーナー部側面）３１ａ
〜３１ｄを得るためのスルーホール８６を形成する。
ルーホール８４〜８６を形成する。第１のグリーンシー
ト８１には、第２の枠体５０の凹部（コーナー部外側
面）５１ａ〜５１ｄを得るためのスルーホール８４を形
成する。第２のグリーンシート８２には、第１の枠体４
０の凹部（コーナー部外側面）４１ａ〜４１ｄを得るた
めのスルーホール８５を形成する。第３のグリーンシー
ト８３には、底板３０の凹部（コーナー部側面）３１ａ
〜３１ｄを得るためのスルーホール８６を形成する。
【００４８】●第２工程
グリーンシート８１ー８３間の電気的接続を可能とする
ために、スルーホール８４、８６へメタライズ処理を施
すと共に、グリーンシート８１〜８３の片面に、メタラ
イズ印刷処理を施して、それぞれのグリーンシート８１
〜８３にグラウンド用や、入出力用のペースト層を形成
する。第１のグリーンシート８１は第２の枠体５０を形
成するためのものであり、シールリング５３用のペース
ト層を形成する。第２のグリーンシート８２は第１の枠
体４０を形成するためのものであり、接続水平パターン
４３ａ〜４３ｄ用のペースト層を形成する。第３のグリ
ーンシート８３は底板３０を形成するためのものであ
り、グラウンドパターン３３、及び入出力端子３２ａ、
３２ｂ用のペースト層を形成する。
ために、スルーホール８４、８６へメタライズ処理を施
すと共に、グリーンシート８１〜８３の片面に、メタラ
イズ印刷処理を施して、それぞれのグリーンシート８１
〜８３にグラウンド用や、入出力用のペースト層を形成
する。第１のグリーンシート８１は第２の枠体５０を形
成するためのものであり、シールリング５３用のペース
ト層を形成する。第２のグリーンシート８２は第１の枠
体４０を形成するためのものであり、接続水平パターン
４３ａ〜４３ｄ用のペースト層を形成する。第３のグリ
ーンシート８３は底板３０を形成するためのものであ
り、グラウンドパターン３３、及び入出力端子３２ａ、
３２ｂ用のペースト層を形成する。
【００４９】●第３工程
ペースト層が形成されていない内側部分、すなわちキャ
ビティ部５４、４５を打ち抜く。 ●第４工程 グリーンシート８１〜８３を所定の位置で積層し、熱プ
レスによって一体化させ、さらにスルーホール８４（８
５、８６）を切断交叉部として、この積層体を切断（第
６工程）できるように切れ目をいれる。 ●第５工程 還元性雰囲気で焼成し、その後、めっき処理を施す。 ●第６工程 切れ目に沿って、所定の外形寸法に積層体を切断する。
ビティ部５４、４５を打ち抜く。 ●第４工程 グリーンシート８１〜８３を所定の位置で積層し、熱プ
レスによって一体化させ、さらにスルーホール８４（８
５、８６）を切断交叉部として、この積層体を切断（第
６工程）できるように切れ目をいれる。 ●第５工程 還元性雰囲気で焼成し、その後、めっき処理を施す。 ●第６工程 切れ目に沿って、所定の外形寸法に積層体を切断する。
【００５０】上記セラミックパッケージ基体の製造方法
によれば、導体ペーストが塗布された１つのスルーホー
ル８４（８６）から、電気的接続の可能なコーナー部側
面５１ａ〜５１ｄ（３１ａ〜３１ｄ）を一度に４つ形成
することが可能となり、効率良くセラミックパッケージ
基体を製造することができる。
によれば、導体ペーストが塗布された１つのスルーホー
ル８４（８６）から、電気的接続の可能なコーナー部側
面５１ａ〜５１ｄ（３１ａ〜３１ｄ）を一度に４つ形成
することが可能となり、効率良くセラミックパッケージ
基体を製造することができる。
【００５１】また、上記セラミックパッケージ基体の製
造方法は、実施の形態に係るパッケージ（１）について
のみ有効であるのではなく、電気的接続に用いるコーナ
ー部側面を具備したセラミックパッケージ基体を製造す
る場合に有効である。
造方法は、実施の形態に係るパッケージ（１）について
のみ有効であるのではなく、電気的接続に用いるコーナ
ー部側面を具備したセラミックパッケージ基体を製造す
る場合に有効である。
【図１】（ａ）は本発明の実施の形態に係るセラミック
パッケージ基体（１）を概略的に示した斜視図であり、
（ｂ）は下からの斜視図である。
パッケージ基体（１）を概略的に示した斜視図であり、
（ｂ）は下からの斜視図である。
【図２】実施の形態に係るセラミックパッケージ基体
（１）を概略的に示した分解斜視図である。
（１）を概略的に示した分解斜視図である。
【図３】（ａ）は実施の形態に係るセラミックパッケー
ジ基体（１）を概略的に示した平面図であり、（ｂ）は
Ａ−Ａ’線断面図である。
ジ基体（１）を概略的に示した平面図であり、（ｂ）は
Ａ−Ａ’線断面図である。
【図４】（ａ）〜（ｃ）は、別のセラミックパッケージ
基体の要部を概略的に示した部分断面図である。
基体の要部を概略的に示した部分断面図である。
【図５】（ａ）は実施の形態に係るセラミックパッケー
ジ基体（２）を概略的に示した斜視図であり、（ｂ）は
下からの斜視図である。
ジ基体（２）を概略的に示した斜視図であり、（ｂ）は
下からの斜視図である。
【図６】実施の形態に係るセラミックパッケージ基体
（２）を概略的に示した分解斜視図である。
（２）を概略的に示した分解斜視図である。
【図７】（ａ）は実施の形態に係るセラミックパッケー
ジ基体（２）を概略的に示した平面図であり、（ｂ）は
Ｂ−Ｂ’線断面図である。
ジ基体（２）を概略的に示した平面図であり、（ｂ）は
Ｂ−Ｂ’線断面図である。
【図８】別のセラミックパッケージ基体の要部を概略的
に示した部分断面図である。
に示した部分断面図である。
【図９】実施の形態に係るセラミックパッケージ基体
（１）の製造方法を示したフローチャートである。
（１）の製造方法を示したフローチャートである。
【図１０】第２工程終了後のグリーンシートを概略的に
示した平面図である。
示した平面図である。
【図１１】（ａ）は、従来のセラミックパッケージ基体
を概略的に示した斜視図であり、（ｂ）は下からの斜視
図である。
を概略的に示した斜視図であり、（ｂ）は下からの斜視
図である。
【図１２】従来のセラミックパッケージ基体を概略的に
示した分解斜視図である。
示した分解斜視図である。
【図１３】流れ止めを設けたセラミックパッケージ基体
を概略的に示した平面図である。
を概略的に示した平面図である。
２３、５３、７３ シールリング
２４ａ〜２４ｄ 絶縁ペースト
４０ 第１の枠体
５０ 第２の枠体
８１ 第１のグリーンシート
８２ 第２のグリーンシート
８３ 第３のグリーンシート
─────────────────────────────────────────────────────
フロントページの続き
(56)参考文献 特開 平９−232351（ＪＰ，Ａ)
特開 昭50−120266（ＪＰ，Ａ)
特開 昭63−188961（ＪＰ，Ａ)
特開 平８−70060（ＪＰ，Ａ)
特開 平１−253260（ＪＰ，Ａ)
特開 昭58−170041（ＪＰ，Ａ)
(58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名)
H01L 23/12
H03H 3/02
H01L 23/08
H01L 21/60
Claims (11)
- 【請求項１】 略矩形状の底板と、キャビティ部を形成
する枠体とを含んで構成されたセラミックパッケージ基
体において、 前記枠体のコーナー上部外側面、前記枠体の高さ方向中
間部に形成された接続水平パターン、前記枠体のコーナ
ー下部内側面、前記底板の上面に形成されたグラウンド
パターン、及び前記底板のコーナー部側面を介して、 前記枠体の上面と前記底板の下面に形成されたグラウン
ドパッドとが電気的に接続されていることを特徴とする
セラミックパッケージ基体。 - 【請求項２】 略矩形状の底板と、キャビティ部を形成
する枠体とを含んで構成されたセラミックパッケージ基
体において、 前記枠体のコーナー上部外側面、前記枠体の高さ方向中
間部に形成された接続水平パターン、前記枠体のコーナ
ー下部内側面、前記底板の上面に形成されたグラウンド
パターン、及びスルーホールを介して、 前記枠体の上面と前記底板の下面に形成されたグラウン
ドパッドとが電気的に接続されていることを特徴とする
セラミックパッケージ基体。 - 【請求項３】 略矩形状の底板と、キャビティ部を形成
する枠体とを含んで構成されたセラミックパッケージ基
体において、 前記枠体のコーナー上部外側面、前記枠体の高さ方向中
間部に形成された接続水平パターン、スルーホール、前
記底板の上面に形成されたグラウンドパターン、及び前
記底板のコーナー部側面を介して、 前記枠体の上面と前記底板の下面に形成されたグラウン
ドパッドとが電気的に接続されていることを特徴とする
セラミックパッケージ基体。 - 【請求項４】 略矩形状の底板と、キャビティ部を形成
する枠体とを含んで構成されたセラミックパッケージ基
体において、 前記枠体のコーナー上部外側面、前記枠体の高さ方向中
間部に形成された接続水平パターン、スルーホール、前
記底板の上面に形成されたグラウンドパターン、及びス
ルーホールを介して、 前記枠体の上面と前記底板の下面に形成されたグラウン
ドパッドとが電気的に接続されていることを特徴とする
セラミックパッケージ基体。 - 【請求項５】 略矩形状の底板と、キャビティ部を形成
する枠体とを含んで構成されたセラミックパッケージ基
体において、 前記枠体のコーナー部に垂直方向に形成されたスルーホ
ール、前記底板の上面に形成されたグラウンドパター
ン、及び前記底板のコーナー部側面を介して、 前記枠体の上面と前記底板の下面に形成されたグラウン
ドパッドとが電気的に接続されていることを特徴とする
セラミックパッケージ基体。 - 【請求項６】 略矩形状の底板と、キャビティ部を形成
する枠体とを含んで構成されたセラミックパッケージ基
体において、 前記枠体のコーナー部に垂直方向に形成されたスルーホ
ール、前記底板の上面に形成されたグラウンドパター
ン、及び前記底板のコーナー部に垂直方向に形成された
スルーホールを介して、 前記枠体の上面と前記底板の下面に形成されたグラウン
ドパッドとが電気的に接続されていることを特徴とする
セラミックパッケージ基体。 - 【請求項７】 前記底板の上面に形成された入出力端子
と、前記底板の下面に形成された入出力パッドとがスル
ーホールを介して電気的に接続されていることを特徴と
する請求項１〜６のいずれかの項に記載のセラミックパ
ッケージ基体。 - 【請求項８】 請求項１〜４のいずれかの項に記載のセ
ラミックパッケージ基体の製造方法であって、 前記枠体のコーナー上部外側面での電気的接続を可能と
するために、前記枠体形成用グリーンシートにスルーホ
ールを形成する工程と、前記スルーホールに導体ペース
トを塗布する工程と、前記スルーホールを切断交叉部と
して、前記グリーンシートを切断する工程とを含んでい
ることを特徴とするセラミックパッケージ基体の製造方
法。 - 【請求項９】 請求項１又は請求項３記載のセラミック
パッケージ基体の製造方法であって、 前記底板のコーナー部側面での電気的接続を可能とする
ために、前記底板形成用グリーンシートにスルーホール
を形成する工程と、前記スルーホールに導体ペーストを
塗布する工程と、前記スルーホールを切断交叉部とし
て、前記グリーンシートを切断する工程とを含んでいる
ことを特徴とするセラミックパッケージ基体の製造方
法。 - 【請求項１０】 前記枠体のコーナー上部外側面での電
気的接続を可能とするために、前記枠体形成用グリーン
シートにスルーホールを形成する工程と、前記スルーホ
ールに導体ペーストを塗布する工程と、前記スルーホー
ルを切断交叉部として、前記グリーンシートを切断する
工程とを含んでいることを特徴とする請求項９記載のセ
ラミックパッケージ基体の製造方法。 - 【請求項１１】 請求項５記載のセラミックパッケージ
基体の製造方法であって、 前記底板のコーナー部側面での電気的接続を可能とする
ために、前記底板形成用グリーンシートにスルーホール
を形成する工程と、前記スルーホールに導体ペーストを
塗布する工程と、前記スルーホールを切断交叉部とし
て、前記グリーンシートを切断する工程とを含んでいる
ことを特徴とするセラミックパッケージ基体の製造方
法。
Priority Applications (1)
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|---|---|---|---|
| JP06580498A JP3415762B2 (ja) | 1998-03-16 | 1998-03-16 | セラミックパッケージ基体及びその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP06580498A JP3415762B2 (ja) | 1998-03-16 | 1998-03-16 | セラミックパッケージ基体及びその製造方法 |
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|---|---|
| JPH11265957A JPH11265957A (ja) | 1999-09-28 |
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Family
ID=13297593
Family Applications (1)
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|---|---|---|---|
| JP06580498A Expired - Lifetime JP3415762B2 (ja) | 1998-03-16 | 1998-03-16 | セラミックパッケージ基体及びその製造方法 |
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-
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- 1998-03-16 JP JP06580498A patent/JP3415762B2/ja not_active Expired - Lifetime
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|---|---|
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