JP6666161B2 - 水晶発振器 - Google Patents
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Description
図1(A)及び(B)は実施形態の水晶発振器10の説明図である。特に、(A)図は実施形態の水晶発振器10の斜視図、(B)図は実施形態の水晶発振器10の断面図であって(A)図のP−P線相当の断面図である。
−以上−
上述したこの発明に係る積層型の水晶発振器の有限要素法用モデル(以下、実施例という)と、図3に示したように水晶振動子20の長辺と実装基板40の長辺とを平行とする以外は本発明と同様にした有限要素法用モデル(以下、比較例という)と、を用いて有限要素法に基づくシミュレーションを行った結果を以下に説明する。
表1は、実施例、比較例の各モデルの温度を、室温〜+125℃まで変化させたときに水晶片23の表側および裏側の各中央部Qで生じる応力の最大値を示したものである。表2は、実施例、比較例の各モデルの温度を、室温〜−125℃まで変化させたときに水晶片23の表側および裏側の各中央部Qで生じる応力の最大値を示したものである。
水晶片の表側で生じる応力については実施例と比較例とでほぼ同等であり差異が無いように見えるが、その理由は、実装基板と水晶振動子との熱膨張係数差等に起因する歪は水晶片の裏側(実装基板側)の部分に先ず影響し、水晶片の表側に向かうに従い徐々に緩和されているためと思われる。水晶片の表側での応力が実施例と比較例とで差異はなく見えていても、水晶片で生じる応力を小さくするためには、実施例の方が有利であることがこのシミュレーションから理解できる。このため、平面形状が長方形の実装基板と平面形状が長方形の面実装型の水晶振動子とを積層して積層型の水晶発振器を構成する場合は、実装基板の長辺と水晶振動子の長辺とが直交するように両者を配置して積層するのが良いことが分かる。そして、こうすることで温度特性のヒステリシスの低減も期待できる。
上述においては、この発明の水晶発振器の実施例を説明したが、この発明は上述の例に限られない。例えば、上述の例では、実装基板の大きさをいわゆる5032型とし、水晶振動子の大きさをいわゆる3225型としたが、本発明の効果は、実施例以外の大きさの実装基板と水晶振動子との組合せたものでも得られる。また、この発明は周波数温度特性の仕様が厳しい温度補償型の積層型の水晶発振器に適用して好適であるが、温度補償型以外の積層型の水晶発振器にも適用できる。また、上述の実施例では水晶振動子としてシーム溶接用リングを有するものを用いたが、シームリングを有していないいわゆるダイレクトシーム型のもの等、他の水晶振動子であっても本発明は適用できる。また、上述の実施例では水晶片として平面形状が矩形のATカット水晶片を用いたが、形状および切断方位が他の水晶片、例えばSCカット、ITカット等であっても本発明は適用できる。
20:水晶振動子
21:セラミック容器
21a:凹部
23:水晶片
25:導電性バンプ
27:導電性接着剤
29:シーム溶接用リング
31:蓋材
33:実装端子
35:励振用電極
40:実装基板
41:セラミック基板
41a:凹部
43a、43b、43c:電子部品
45:実装端子(水晶振動子との実装端子)
47:実装端子(電子機器等との実装端子)
49:キャスタレーション
50:接合材(ハンダ)
70:比較例のモデル(比較例の水晶発振器)
Claims (1)
- セラミック容器を用いた平面形状が長方形状の面実装型水晶振動子と、電子部品が実装されたセラミック基板から成る平面形状が長方形状の実装基板とを積層し、互いの端子同士を接合材によって接続した構造の水晶発振器において、
前記面実装型水晶振動子は、平面形状が矩形状の水晶片を、該水晶片の1つの短辺側の端部の該短辺方向に沿う離れた2点で導電性接着剤によって前記セラミック容器に接続固定したもので、かつ、シーム溶接によって封止してあるものであり、
前記実装基板は、前記面実装型水晶振動子側とは反対側の面に凹部を有し、該凹部の底面に少なくとも水晶発振回路用の電子部品を具えるものであり、
前記実装基板の長辺と前記面実装型水晶振動子の長辺とが直交する配置関係で、これら実装基板と面実装型水晶振動子とを、4箇所で、ハンダによって接続してあり、
前記実装基板の短辺の長さと前記面実装型水晶振動子の長辺の長さとが同一又はほぼ同一であり、
前記実装基板は、前記面実装型水晶振動子の外形が3225型かつ前記実装基板の外形が5032型、前記面実装型水晶振動子の外形が2520型かつ前記実装基板の外形が3225型のように、前記実装基板に積層している前記面実装型水晶振動子の外形に対し、前記面実装型水晶振動子の規格化されたサイズ群中の1ランク大きいサイズを有した基板であることを特徴とする水晶発振器。
−以上−
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