JP4290961B2 - 表面実装用の水晶発振器 - Google Patents
表面実装用の水晶発振器 Download PDFInfo
- Publication number
- JP4290961B2 JP4290961B2 JP2002314979A JP2002314979A JP4290961B2 JP 4290961 B2 JP4290961 B2 JP 4290961B2 JP 2002314979 A JP2002314979 A JP 2002314979A JP 2002314979 A JP2002314979 A JP 2002314979A JP 4290961 B2 JP4290961 B2 JP 4290961B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- mounting substrate
- external
- terminal
- corners
- crystal
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Images
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は水晶振動子と実装基板とを接合した表面実装用の水晶発振器（以下、表面実装発振器とする）を産業上の技術分野とし、特に水晶振動子と実装基板との位置ズレを防止した表面実装発振器に関する。
【０００２】
【従来の技術】
（発明の背景）表面実装発振器は小型・軽量であることから特に携帯型の電子機器に周波数や時間の基準源として広く採用されている。このようなものの一つに、前述した水晶振動子と実装基板とを接合してなる表面実装発振器がある。
【０００３】
（従来技術の一例）第７図及び第８図は一従来例を説明する図で、第７図は表面実装発振器の断面図、第８図（ａ）は水晶振動子の底面図、同図（ｂ）は実装基板の平面図である。
【０００４】
表面実装発振器は水晶振動子１と実装基板２とを接合してなる。水晶振動子１は凹状とした積層セラミックからなる容器本体３に水晶片６を収容して、カバー４を被せて密閉封入する。容器本体３の底面には外部端子５を有する。外部端子５は例えば一組の対角部には水晶片６と電気的に接続した一対の水晶端子と、他組の対角部には金属カバー４と接続したアース端子とからなる。図中の符号７はシーム溶接用の金属リングである。
【０００５】
実装基板２は同様に凹状とした積層セラミックからなり、水晶振動子１とともに発振回路等を構成するＩＣチップ８等を収容してなる。ＩＣチップ８は例えばバンプ９によって接続される。そして、実装基板２の開口面側となる側壁上面には、水晶振動子の外部端子５と対応して外部受端子１０が形成される。また、閉塞面側の４角部には電源、出力、アース端子等の実装端子１１を有する。実装端子１１はＩＣチップ８の各端子と図示しない電極パターンによって電気的に接続する。
【０００６】
このようなものでは、水晶振動子の外部端子５と外部受端子１０を位置合わせしてクリーム半田１２を介在させる。そして、高熱炉を搬送してクリーム半田１２を溶融し、実装基板２の開口面側を水晶振動子１の底面に接合してなる。そして、携帯電話等のセット基板に搭載される。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】
（従来技術の問題点）しかしながら、上記構成の表面実装発振器では、水晶振動子１と実装基板２とを面対向して位置決めし、クリーム半田１２によって接合するので、位置ズレを起こす問題があった。また、セット基板にも同様にクリーム半田１２を用いて高熱炉を搬送して搭載される。したがって、水晶振動子１と実装基板２と接合した半田１２も溶融して位置ズレを起こす。
【０００８】
特に、小型化のために水晶振動子１と実装基板２とをほぼ同一形状とした場合には、位置ズレが吸収できない問題があった。実装基板２が水晶振動子１よりも比較的大きい場合は位置ズレが吸収されて問題は少ない。
【０００９】
また、水晶振動子１と実装基板２とは基本的に外部端子５と外部受端子１０との接合面に介在した半田１２によって接合するので、接続強度が小さい問題があった。このため、特許文献１に示されるように４角部に凹所を設けて半田１２の量を増加させて接続強度を高めたものがある。しかし、この場合でも、結局は平面的な厚みを大きくするに留まり、格別の強度アップは困難であった。
【００１０】
【特許文献１】
日本国特許第３２４８８９２号
【００１１】
（発明の目的）本発明は第１に水晶振動子と実装基板との位置決めを容易にして両者の位置ズレを防止し、第２に接合強度を高めた接合型の表面実装発振器を提供することを目的とする。
【００１２】
【課題を解決するための手段】
本発明は、特許請求の範囲（請求項１）に示したように、底面の４角部に外部端子を有する容器本体に水晶片を収容して密閉封入した水晶振動子と、開口端面の４角部に外部受端子を有してＩＣチップを収容した凹状の実装基板とを備え、前記外部端子と前記外部受端子とを接合してなる表面実装用の水晶発振器において、前記容器本体の底面に突出部を設けて前記実装基板の開口面となる凹部に嵌装するとともに、前記突出部の４角部の外側面には前記外部端子に接続した第１端面電極を有し、前記実装基板の開口端面側となる４角部の内周には前記外部受端子と接続する第２端面電極を有し、前記第１端面電極と前記第２端面電極とを含めて前記外部端子と前記外部受端子とを接合した構成とする。
【００１３】
削除
これにより、水晶振動子の底面に設けた突出部が実装基板の凹部に嵌装されるので、位置決めを容易にして位置ズレを防止する。そして、水晶振動子と実装基板の端面電極を含めて外部端子と外部受端子が接合して要するに二次元方向で接合し、接合強度を高める。以下、本発明の実施例を説明する。
【００１４】
【第１実施例】
第１図及び第２図は本発明の第１実施例を説明する図で、第１図は表面実装発振器の断面図、第２図（ａ）は水晶振動子の底面図、同図（ｂ）は実装基板の平面図である。なお、前従来例と同一部分には同番号を付与してその説明は簡略又は省略する。
【００１５】
表面実装発振器は前述したように底面に外部端子５を有する水晶振動子１と開口面側に外部受端子１０を有する実装基板２とからなる。そして、第１実施例では、水晶振動子１（容器本体３）の底面に外周に近接した平坦状の突出部１３を設ける。突出部１３における４角部の外側面には外部端子５と接続する第１端面電極１４を形成する。
【００１６】
突出部１３は複数の容器本体３が形成された図示しないシート状のセラミック生地上に、例えばセラミック生地が印刷によって形成される。そして、外部端子５及び端面電極１４が容器本体３とともに一体的に焼成される。実装基板２は開口面上にさらに一層の枠壁１５を積層する。そして、開口面側の４角部の外部受端子１０に接続した第２端面電極１６を内周面に形成する。
【００１７】
このようなものでは、例えば実装基板２の外部受端子１０上にクリーム半田１２を塗布する。次に、水晶振動子１の底面となる突出部１３を実装基板２の開口面内に挿入する。すなわち、水晶振動子１の突出部１３を実装基板２の開口部内に嵌装する。そして、高熱炉内を搬送して、クリーム半田１２を溶融する。これにより、第３図に示したように水晶振動子１の外部端子５と実装基板２の外部受端子１０とが互いの第１及び第２端面電極１４、１６を含めて接続される。
【００１８】
このような構成であれば、水晶振動子１の底面に外周に近接して設けた突出部１３が実装基板２の開口面内（枠壁１５）に嵌装するので、両者の位置決めを容易にする。また、開口面内の対向する側面に第１及び第２端面電極１４、１６を設けて両者を接続するので、半田面積を増加するとともに二次元的に接続するので、水晶振動子１と実装基板２との接合強度を高くする。
【００１９】
【第２実施例】
第４図は本発明の第２実施例を説明する表面実装発振器の図で、同図（ａ）は水晶振動子の底面図、同図（ｂ）は実装基板の平面図である。なお、前実施例と同一部分の説明は簡略又は省略する。
【００２０】
前第１実施例では水晶振動子１の底面に印刷によって突出部１３を設けたが、第２実施例ではセラミック生地を積層して一体的に焼成する。すなわち、第２実施例では水晶振動子１の例えば長さ方向の両端部には、突出部１３に接続した連結部１７を設ける。また、実装基板２の最上壁層である枠壁１５の両端部には、水晶振動子１の連結部１７に対応した切欠部１８を設ける。
【００２１】
そして、水晶振動子１の突出部１３及び実装基板２の４角部には、第１実施例と同様に、対向した第１及び第２端面電極１４を含めて外部端子５及び外部受端子１０が同様に印刷によって形成され、一体的に焼成される。
【００２２】
このようにすれば、複数の容器本体３が一体的に形成されたシート状のセラミック生地上に連結部１７によって結合した突出部１３を積層できる。そして、前第１実施例と同様に、水晶振動子１と実装基板２の位置決めを容易にして、水晶振動子１と実装基板２との接合強度を高くする。
【００２３】
【他の事項】
上記第１実施例では水晶振動子１の底面に設けた突出部１３は平坦（平板）状としたが、第５図（ａｂ）に示したように枠状としてもよい。要するに、水晶振動子１と実装基板２との位置決めを容易にすればよいので少なくとも第６図に示したように、一組の対角方向に突出部１３を設けてあればよい。そして、これらは第２実施例の場合でも同様に適用できる。
【００２４】
【発明の効果】
本発明は、底面の４角部に外部端子を有する容器本体に水晶片を収容して密閉封入した水晶振動子と、開口端面の４角部に外部受端子を有してＩＣチップを収容した凹状の実装基板とを備え、前記外部端子と前記外部受端子とを接合してなる表面実装用の水晶発振器において、前記容器本体の底面に突出部を設けて前記実装基板の開口面となる凹部に嵌装するとともに、前記突出部の４角部の外側面には前記外部端子に接続した第１端面電極を有し、前記実装基板の開口端面側となる４角部の内周には前記外部受端子と接続する第２端面電極を有し、前記第１端面電極と前記第２端面電極とを含めて前記外部端子と前記外部受端子とを接合した構成とする。したがって、本発明では第１に水晶振動子と実装基板との位置決めを容易にして両者の位置ズレを防止し、第２に接合強度を高めた接合型の表面実装発振器を提供できる。
【図面の簡単な説明】
【図１】 本発明の第１実施例を説明する表面実装発振器の断面図である。
【図２】 本発明の第１実施例を説明する表面実装発振器の図で、同図（ａ）は水晶振動子の底面図、同図（ｂ）は実装基板の平面図である。
【図３】 本発明の第１実施例の作用効果を説明する表面実装発振器の一部断面図である。
【図４】 本発明の第２実施例を説明する表面実装発振器の図で、同図（ａ）は水晶振動子の底面図、同図（ｂ）は実装基板の平面図である。
【図５】 本発明の他の実施例を説明する図で、同図（ａ）は表面実装発振器の組立断面図、同図（ｂ）は水晶振動子の底面図である。
【図６】 本発明のさらに他の実施例を説明する図で、同図（ａ）は表面実装発振器の組立断面図、同図（ｂ）は水晶振動子の底面図である。
【図７】 従来例を説明する表面実装発振器の断面図である。
【図８】 従来例を説明する表面実装発振器の図で、同図（ａ）は水晶振動子の底面図、同図（ｂ）は実装基板の平面図である。
１ 水晶振動子、２ 実装基板、３ 容器本体、４ カバー、５ 外部端子、６ 水晶片、７ 金属リング、８ ＩＣチップ、９ バンプ、１０ 外部受端子、１１ 実装端子、１２ クリーム半田、１３ 突出部、１４、１６ 端面電極、１５ 枠壁、１７ 連結部、１８ 切欠部。
【発明の属する技術分野】
本発明は水晶振動子と実装基板とを接合した表面実装用の水晶発振器（以下、表面実装発振器とする）を産業上の技術分野とし、特に水晶振動子と実装基板との位置ズレを防止した表面実装発振器に関する。
【０００２】
【従来の技術】
（発明の背景）表面実装発振器は小型・軽量であることから特に携帯型の電子機器に周波数や時間の基準源として広く採用されている。このようなものの一つに、前述した水晶振動子と実装基板とを接合してなる表面実装発振器がある。
【０００３】
（従来技術の一例）第７図及び第８図は一従来例を説明する図で、第７図は表面実装発振器の断面図、第８図（ａ）は水晶振動子の底面図、同図（ｂ）は実装基板の平面図である。
【０００４】
表面実装発振器は水晶振動子１と実装基板２とを接合してなる。水晶振動子１は凹状とした積層セラミックからなる容器本体３に水晶片６を収容して、カバー４を被せて密閉封入する。容器本体３の底面には外部端子５を有する。外部端子５は例えば一組の対角部には水晶片６と電気的に接続した一対の水晶端子と、他組の対角部には金属カバー４と接続したアース端子とからなる。図中の符号７はシーム溶接用の金属リングである。
【０００５】
実装基板２は同様に凹状とした積層セラミックからなり、水晶振動子１とともに発振回路等を構成するＩＣチップ８等を収容してなる。ＩＣチップ８は例えばバンプ９によって接続される。そして、実装基板２の開口面側となる側壁上面には、水晶振動子の外部端子５と対応して外部受端子１０が形成される。また、閉塞面側の４角部には電源、出力、アース端子等の実装端子１１を有する。実装端子１１はＩＣチップ８の各端子と図示しない電極パターンによって電気的に接続する。
【０００６】
このようなものでは、水晶振動子の外部端子５と外部受端子１０を位置合わせしてクリーム半田１２を介在させる。そして、高熱炉を搬送してクリーム半田１２を溶融し、実装基板２の開口面側を水晶振動子１の底面に接合してなる。そして、携帯電話等のセット基板に搭載される。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】
（従来技術の問題点）しかしながら、上記構成の表面実装発振器では、水晶振動子１と実装基板２とを面対向して位置決めし、クリーム半田１２によって接合するので、位置ズレを起こす問題があった。また、セット基板にも同様にクリーム半田１２を用いて高熱炉を搬送して搭載される。したがって、水晶振動子１と実装基板２と接合した半田１２も溶融して位置ズレを起こす。
【０００８】
特に、小型化のために水晶振動子１と実装基板２とをほぼ同一形状とした場合には、位置ズレが吸収できない問題があった。実装基板２が水晶振動子１よりも比較的大きい場合は位置ズレが吸収されて問題は少ない。
【０００９】
また、水晶振動子１と実装基板２とは基本的に外部端子５と外部受端子１０との接合面に介在した半田１２によって接合するので、接続強度が小さい問題があった。このため、特許文献１に示されるように４角部に凹所を設けて半田１２の量を増加させて接続強度を高めたものがある。しかし、この場合でも、結局は平面的な厚みを大きくするに留まり、格別の強度アップは困難であった。
【００１０】
【特許文献１】
日本国特許第３２４８８９２号
【００１１】
（発明の目的）本発明は第１に水晶振動子と実装基板との位置決めを容易にして両者の位置ズレを防止し、第２に接合強度を高めた接合型の表面実装発振器を提供することを目的とする。
【００１２】
【課題を解決するための手段】
本発明は、特許請求の範囲（請求項１）に示したように、底面の４角部に外部端子を有する容器本体に水晶片を収容して密閉封入した水晶振動子と、開口端面の４角部に外部受端子を有してＩＣチップを収容した凹状の実装基板とを備え、前記外部端子と前記外部受端子とを接合してなる表面実装用の水晶発振器において、前記容器本体の底面に突出部を設けて前記実装基板の開口面となる凹部に嵌装するとともに、前記突出部の４角部の外側面には前記外部端子に接続した第１端面電極を有し、前記実装基板の開口端面側となる４角部の内周には前記外部受端子と接続する第２端面電極を有し、前記第１端面電極と前記第２端面電極とを含めて前記外部端子と前記外部受端子とを接合した構成とする。
【００１３】
削除
これにより、水晶振動子の底面に設けた突出部が実装基板の凹部に嵌装されるので、位置決めを容易にして位置ズレを防止する。そして、水晶振動子と実装基板の端面電極を含めて外部端子と外部受端子が接合して要するに二次元方向で接合し、接合強度を高める。以下、本発明の実施例を説明する。
【００１４】
【第１実施例】
第１図及び第２図は本発明の第１実施例を説明する図で、第１図は表面実装発振器の断面図、第２図（ａ）は水晶振動子の底面図、同図（ｂ）は実装基板の平面図である。なお、前従来例と同一部分には同番号を付与してその説明は簡略又は省略する。
【００１５】
表面実装発振器は前述したように底面に外部端子５を有する水晶振動子１と開口面側に外部受端子１０を有する実装基板２とからなる。そして、第１実施例では、水晶振動子１（容器本体３）の底面に外周に近接した平坦状の突出部１３を設ける。突出部１３における４角部の外側面には外部端子５と接続する第１端面電極１４を形成する。
【００１６】
突出部１３は複数の容器本体３が形成された図示しないシート状のセラミック生地上に、例えばセラミック生地が印刷によって形成される。そして、外部端子５及び端面電極１４が容器本体３とともに一体的に焼成される。実装基板２は開口面上にさらに一層の枠壁１５を積層する。そして、開口面側の４角部の外部受端子１０に接続した第２端面電極１６を内周面に形成する。
【００１７】
このようなものでは、例えば実装基板２の外部受端子１０上にクリーム半田１２を塗布する。次に、水晶振動子１の底面となる突出部１３を実装基板２の開口面内に挿入する。すなわち、水晶振動子１の突出部１３を実装基板２の開口部内に嵌装する。そして、高熱炉内を搬送して、クリーム半田１２を溶融する。これにより、第３図に示したように水晶振動子１の外部端子５と実装基板２の外部受端子１０とが互いの第１及び第２端面電極１４、１６を含めて接続される。
【００１８】
このような構成であれば、水晶振動子１の底面に外周に近接して設けた突出部１３が実装基板２の開口面内（枠壁１５）に嵌装するので、両者の位置決めを容易にする。また、開口面内の対向する側面に第１及び第２端面電極１４、１６を設けて両者を接続するので、半田面積を増加するとともに二次元的に接続するので、水晶振動子１と実装基板２との接合強度を高くする。
【００１９】
【第２実施例】
第４図は本発明の第２実施例を説明する表面実装発振器の図で、同図（ａ）は水晶振動子の底面図、同図（ｂ）は実装基板の平面図である。なお、前実施例と同一部分の説明は簡略又は省略する。
【００２０】
前第１実施例では水晶振動子１の底面に印刷によって突出部１３を設けたが、第２実施例ではセラミック生地を積層して一体的に焼成する。すなわち、第２実施例では水晶振動子１の例えば長さ方向の両端部には、突出部１３に接続した連結部１７を設ける。また、実装基板２の最上壁層である枠壁１５の両端部には、水晶振動子１の連結部１７に対応した切欠部１８を設ける。
【００２１】
そして、水晶振動子１の突出部１３及び実装基板２の４角部には、第１実施例と同様に、対向した第１及び第２端面電極１４を含めて外部端子５及び外部受端子１０が同様に印刷によって形成され、一体的に焼成される。
【００２２】
このようにすれば、複数の容器本体３が一体的に形成されたシート状のセラミック生地上に連結部１７によって結合した突出部１３を積層できる。そして、前第１実施例と同様に、水晶振動子１と実装基板２の位置決めを容易にして、水晶振動子１と実装基板２との接合強度を高くする。
【００２３】
【他の事項】
上記第１実施例では水晶振動子１の底面に設けた突出部１３は平坦（平板）状としたが、第５図（ａｂ）に示したように枠状としてもよい。要するに、水晶振動子１と実装基板２との位置決めを容易にすればよいので少なくとも第６図に示したように、一組の対角方向に突出部１３を設けてあればよい。そして、これらは第２実施例の場合でも同様に適用できる。
【００２４】
【発明の効果】
本発明は、底面の４角部に外部端子を有する容器本体に水晶片を収容して密閉封入した水晶振動子と、開口端面の４角部に外部受端子を有してＩＣチップを収容した凹状の実装基板とを備え、前記外部端子と前記外部受端子とを接合してなる表面実装用の水晶発振器において、前記容器本体の底面に突出部を設けて前記実装基板の開口面となる凹部に嵌装するとともに、前記突出部の４角部の外側面には前記外部端子に接続した第１端面電極を有し、前記実装基板の開口端面側となる４角部の内周には前記外部受端子と接続する第２端面電極を有し、前記第１端面電極と前記第２端面電極とを含めて前記外部端子と前記外部受端子とを接合した構成とする。したがって、本発明では第１に水晶振動子と実装基板との位置決めを容易にして両者の位置ズレを防止し、第２に接合強度を高めた接合型の表面実装発振器を提供できる。
【図面の簡単な説明】
【図１】 本発明の第１実施例を説明する表面実装発振器の断面図である。
【図２】 本発明の第１実施例を説明する表面実装発振器の図で、同図（ａ）は水晶振動子の底面図、同図（ｂ）は実装基板の平面図である。
【図３】 本発明の第１実施例の作用効果を説明する表面実装発振器の一部断面図である。
【図４】 本発明の第２実施例を説明する表面実装発振器の図で、同図（ａ）は水晶振動子の底面図、同図（ｂ）は実装基板の平面図である。
【図５】 本発明の他の実施例を説明する図で、同図（ａ）は表面実装発振器の組立断面図、同図（ｂ）は水晶振動子の底面図である。
【図６】 本発明のさらに他の実施例を説明する図で、同図（ａ）は表面実装発振器の組立断面図、同図（ｂ）は水晶振動子の底面図である。
【図７】 従来例を説明する表面実装発振器の断面図である。
【図８】 従来例を説明する表面実装発振器の図で、同図（ａ）は水晶振動子の底面図、同図（ｂ）は実装基板の平面図である。
１ 水晶振動子、２ 実装基板、３ 容器本体、４ カバー、５ 外部端子、６ 水晶片、７ 金属リング、８ ＩＣチップ、９ バンプ、１０ 外部受端子、１１ 実装端子、１２ クリーム半田、１３ 突出部、１４、１６ 端面電極、１５ 枠壁、１７ 連結部、１８ 切欠部。
Claims (1)
- 底面の４角部に外部端子を有する容器本体に水晶片を収容して密閉封入した水晶振動子と、開口端面の４角部に外部受端子を有してＩＣチップを収容した凹状の実装基板とを備え、前記外部端子と前記外部受端子とを接合してなる表面実装用の水晶発振器において、前記容器本体の底面に突出部を設けて前記実装基板の開口面となる凹部に嵌装するとともに、前記突出部の４角部の外側面には前記外部端子に接続した第１端面電極を有し、前記実装基板の開口端面側となる４角部の内周には前記外部受端子と接続する第２端面電極を有し、前記第１端面電極と前記第２端面電極とを含めて前記外部端子と前記外部受端子とを接合したことを特徴とする表面実装用の水晶発振器。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2002314979A JP4290961B2 (ja) | 2002-10-29 | 2002-10-29 | 表面実装用の水晶発振器 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2002314979A JP4290961B2 (ja) | 2002-10-29 | 2002-10-29 | 表面実装用の水晶発振器 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2004153468A JP2004153468A (ja) | 2004-05-27 |
| JP4290961B2 true JP4290961B2 (ja) | 2009-07-08 |
Family
ID=32459147
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2002314979A Expired - Fee Related JP4290961B2 (ja) | 2002-10-29 | 2002-10-29 | 表面実装用の水晶発振器 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP4290961B2 (ja) |
Families Citing this family (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2004048600A (ja) * | 2002-07-15 | 2004-02-12 | Nippon Dempa Kogyo Co Ltd | 表面実装水晶発振器 |
| JP2007274455A (ja) * | 2006-03-31 | 2007-10-18 | Nippon Dempa Kogyo Co Ltd | 表面実装用水晶発振器 |
| JP5075401B2 (ja) * | 2006-11-30 | 2012-11-21 | 京セラクリスタルデバイス株式会社 | 圧電発振器及びその製造方法 |
| JP5087323B2 (ja) * | 2007-06-12 | 2012-12-05 | 日本電波工業株式会社 | 表面実装用とした接合型の水晶発振器 |
-
2002
- 2002-10-29 JP JP2002314979A patent/JP4290961B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2004153468A (ja) | 2004-05-27 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP3965070B2 (ja) | 表面実装用の水晶振動子 | |
| JP5339681B2 (ja) | 表面実装用の水晶振動子 | |
| JP4072020B2 (ja) | 表面実装水晶発振器 | |
| JP3980954B2 (ja) | 表面実装水晶発振器 | |
| US7746184B2 (en) | Bonding-type surface-mount crystal oscillator | |
| US20050040735A1 (en) | Surface mount crystal oscillator | |
| JP2005198237A (ja) | 圧電振動デバイス | |
| US20080290956A1 (en) | Surface-mount type crystal oscillator | |
| JP2004228895A (ja) | 圧電発振器と、その製造方法 | |
| JP4290961B2 (ja) | 表面実装用の水晶発振器 | |
| JP4033744B2 (ja) | 実装基板の製造方法及び表面実装型の水晶発振器 | |
| US7157981B2 (en) | Surface-mounted oscillator | |
| JP2001094378A (ja) | 表面実装容器、圧電装置及び温度補償水晶発振器 | |
| JP3929714B2 (ja) | 表面実装型の水晶発振器 | |
| JP2006140887A (ja) | 表面実装用の水晶発振器 | |
| JP2008252467A (ja) | 表面実装用の圧電デバイス | |
| JP4228679B2 (ja) | 圧電発振器 | |
| JP2003087056A (ja) | 表面実装用の水晶発振器 | |
| JP3435106B2 (ja) | 圧電装置 | |
| JP4034593B2 (ja) | 表面実装用の水晶発振器 | |
| JP2003158441A (ja) | 水晶振動子とこれを用いた水晶発振器 | |
| JP2006060638A (ja) | 表面実装用の水晶発振器 | |
| JP2004128528A (ja) | 表面実装水晶発振器 | |
| JP2004032456A (ja) | 表面実装用水晶発振器 | |
| JPH1155060A (ja) | 圧電発振器 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20051003 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20080930 |
|
| A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20081201 |
|
| TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20090331 |
|
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
| A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20090402 |
|
| R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120410 Year of fee payment: 3 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120410 Year of fee payment: 3 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120410 Year of fee payment: 3 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130410 Year of fee payment: 4 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130410 Year of fee payment: 4 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20140410 Year of fee payment: 5 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |