JP6451367B2 - 水晶振動子 - Google Patents

Description

本開示は、水晶振動子に関する。

圧電基板に主電極とは別個に設けられた補助電極を備える補助発振部を備え、補助発振部の発振出力の周波数を検出し、この周波数と補助発振部の周波数の温度特性とに基づいて、水晶振動子の温度を推定する圧電発振器が知られている（例えば、特許文献１参照）。

特開2011-135342号公報

ところで、近年、装置小型化の要求に応えるべく、部品やモジュールの小型化及び高密度実装化が進んでいる。クロック源となる水晶振動子についても例外ではなく、小型化が進んでいる。このような状況下において、水晶振動子の異常に起因して装置の機能不具合が発生したと思われる場合、実装状態のままで水晶振動子の電気的特性を検査できることは有用である。これは、高密実装が進むと、水晶振動子の取り外し時に周辺部品を破壊してしまう等の理由から、水晶振動子だけを取り出して検査することが困難であるためである。

開示の技術は、実装状態のまま検査できる水晶振動子の提供を目的とする。

本開示の一局面によれば、水晶片と、
前記水晶片に設けられ、前記水晶片の主振動を励起させる励振電極と、
前記水晶片を収容する筐体と、
前記筐体に設けられ、前記水晶片の副振動を励起させる副振動用電極とを含む、水晶振動子が提供される。

本開示の技術によれば、実装状態のまま検査できる水晶振動子が得られる。

一実施例（実施例１）による水晶振動子１００を概略的に示す上面図である。 水晶片１０及び励振電極２０を示す上面図である。 水晶振動子１００の断面図である。 水晶振動子１００において副振動用電極７０により励起される副振動の説明図である。 水晶振動子１００を組み込んだ電子装置の一例を概略的に示す図である。 水晶振動子１００の検査方法の説明図である。 副振動に係る外部電極４２，４４間のインピーダンスの周波数特性の一例を示す図である。 主振動に係る外部電極４１，４３間のインピーダンスの周波数特性の一例を示す図である。 不具合時の外部電極４２，４４間のインピーダンスの周波数特性の一例を示す図である。 不具合時の外部電極４２，４４間のインピーダンスの周波数特性の他の一例を示す図である。 不具合時の外部電極４２，４４間のインピーダンスの周波数特性の他の一例を示す図である。 水晶振動子１００の実装状態の一例を示す図である。 水晶振動子１００の他の検査方法の説明図である。 他の一実施例（実施例２）による水晶振動子１０２を概略的に示す上面図である。 水晶振動子１０２を組み込んだ電子装置の一例を概略的に示す図である。 他の一実施例（実施例３）による水晶振動子１０３を概略的に示す上面図である。 水晶振動子１０３において副振動用電極７０により励起される副振動の説明図である。

以下、添付図面を参照しながら各実施例について詳細に説明する。

図１は、一実施例（実施例１）による水晶振動子１００を概略的に示す上面図である。図１では、内部が見えるように、筐体３０の蓋の図示を省略している。また、図１では、筐体３０の底部が見えるように、水晶片１０及び励振電極２０については水晶片１０の外形線のみが一点鎖線で示される。以下では、水晶片１０の厚み方向（図１の上下方向）を上下方向とし、筐体３０の蓋のある方を「上側」とする。但し、水晶振動子１００の実装状態の向きは任意である。また、Ｘ方向は、図１に示すように、水晶振動子１００の主振動方向に対応する方向に定義し、Ｙ方向は、図１に示すように、水晶片１０の表面に対して平行な方向であって、水晶振動子１００の主振動方向に垂直な方向に定義する。図２は、水晶片１０及び励振電極２０を示す上面図である。図３は、水晶振動子１００の断面図であり、（Ａ）は、図１のラインＡ−Ａに沿った断面図であり、（Ｂ）は、図１のラインＢ−Ｂに沿った断面図である。

水晶振動子１００は、水晶片１０と、励振電極２０と、筐体３０と、外部電極４１乃至４４と、副振動用電極７０とを含む。水晶振動子１００は、図１に示すように、表面実装タイプである。

水晶片１０は、例えばＡＴカットされた人工水晶基板であってよい。図１に示す例では、水晶片１０は、上面視で矩形であるが、他の形態の外形を有してもよい。水晶片１０は、筐体３０に片持ち構造で支持されてよい。図１乃至図３に示す例では、水晶片１０は、筐体３０Ｘ方向の一端側で片持ち構造で支持される。図１乃至図３に示す例では、水晶振動子１００の駆動時、水晶片１０は、Ｘ方向に振動（厚みすべり振動）するものとする。尚、水晶片１０は、Ｙ方向の端部で片持ち支持されてもよい。以下、水晶片１０のＸ方向の振動（厚みすべり振動）は、「主振動」とも称される。

励振電極２０は、水晶振動子１００の動作時、水晶片１０の主振動を励起させる。水晶片１０の上側表面に設けられる上側励振電極２１と、水晶片１０の下側表面に設けられる下側励振電極２２とを含む。水晶振動子１００の駆動時、上側励振電極２１と下側励振電極２２との間の電位差により水晶片１０の主振動が励起される。

筐体３０は、水晶片１０を収容する。筐体３０は、例えばセラミック材料の層を積層して形成されるセラミックパッケージである。筐体３０は、図３に示すように、蓋３４を含み、内部空間に水晶片１０を気密に封入する。例えば、筐体３０の内部空間は真空、又は、乾燥窒素で満たされ、蓋３４で密封される。図３に示す例では、蓋３４は、シール部３２を介して筐体３０の本体部に結合される。

外部電極４１乃至４４は、筐体３０に設けられる。外部電極４１乃至４４は、筐体３０の外部の表面に設けられる。図１乃至図３に示す例では、外部電極４１乃至４４は、筐体３０の下面３６に設けられる。外部電極４１、４３は、それぞれ上側励振電極２１及び下側励振電極２２に電気的に接続される。図１乃至図３に示す例では、外部電極４１は、筐体３０の内層に形成された導体パターン４５、及び、水晶片１０の上面に形成された導体パターン４７を介して上側励振電極２１に電気的に接続される。導体パターン４５は、両端部においてビア９０，９１より筐体３０の内層から表面に露出し、一端が外部電極４１に電気的に接続され、他端が導体パターン４７に電導性接着剤４９により電気的に接続される（図３（Ａ）参照）。同様に、外部電極４３は、筐体３０に形成された導体パターン４６、及び、水晶片１０の下面に形成された導体パターン４８を介して下側励振電極２２に電気的に接続される。導体パターン４６は、ビア９３を介して、一端が外部電極４３に電気的に接続され、他端が導体パターン４８に電導性接着剤４９により電気的に接続される。電導性接着剤４９は、水晶片１０の縁部（片持ち支持される側の縁部）に設けられる。

副振動用電極７０は、第１乃至第４副電極７１乃至７４を含む。第１乃至第４副電極７１乃至７４は、筐体３０に設けられる。第１乃至第４副電極７１乃至７４は、水晶片１０の副振動を励起できる位置に形成される。副振動については後述する。

図１乃至図３に示す例では、次のように第１乃至第４副電極７１乃至７４が形成される。第１乃至第４副電極７１乃至７４は、筐体３０の底面３３（筐体３０の内部の表面）に設けられる。第１乃至第４副電極７１乃至７４は、水晶片１０に対して上下方向で対向する。即ち、第１乃至第４副電極７１乃至７４は、上面視で、水晶片１０に対してオーバーラップする。尚、図１乃至図３に示す例では、第１乃至第４副電極７１乃至７４は、上面視で、水晶片１０に対して完全にオーバーラップするが、部分的にオーバーラップしてもよい。第１副電極７１及び第２副電極７２は、上面視で、上側励振電極２１をＹ方向で挟む関係で配置される。即ち、第１副電極７１及び第２副電極７２は、上面視で、水晶片１０のＹ方向の一端及び他端（図４の第１領域１１及び第２領域１２参照）にそれぞれ対向する位置に設けられる。第３副電極７３及び第４副電極７４は、上面視で、上側励振電極２１をＸ方向で挟む関係で配置される。即ち、第３副電極７３及び第４副電極７４は、上面視で、水晶片１０のＸ方向の一端及び他端（図４の第３領域１３及び第４領域１４参照）にそれぞれ対向する位置に設けられる。

また、図１乃至図３に示す例では、第１乃至第４副電極７１乃至７４は、上面視で矩形の水晶片１０の各辺の中心に、それぞれの中心が来るように配置される。即ち、上面視で、第１副電極７１及び第２副電極７２は、Ｘ方向で水晶片１０の中心に配置され、第３副電極７３及び第４副電極７４は、Ｙ方向で水晶片１０の中心に配置される。但し、第１乃至第４副電極７１乃至７４は、上面視で矩形の水晶片１０の各辺の中心から一方側に片寄って配置されてもよい。

第１乃至第４副電極７１乃至７４は、外部電極４２（第２外部電極の一例）及び外部電極４４（第１外部電極の一例）に電気的に接続される。具体的には、第１副電極７１及び第２副電極７２は、外部電極４４に電気的に接続され、第３副電極７３及び第４副電極７４は、外部電極４２に電気的に接続される。この電気的な接続方法は任意である。

図１乃至図３に示す例では、次のように第１乃至第４副電極７１乃至７４が外部電極４２，４４に電気的に接続される。第１副電極７１は、筐体３０の底面３３（及び内層）及び下面３６に形成された導体パターン８５（第１導体パターンの一例）及びビア９４を介して外部電極４４に電気的に接続される。尚、ビア９４の位置は任意であり、図１に示す位置とは異なる位置（例えば、第１副電極７１の直下の位置）に設けられてもよい。第２副電極７２は、筐体３０の底面３３に形成される導体パターン８６（第１導体パターンの一例）を介して第１副電極７１に電気的に接続される。これにより、第２副電極７２は、導体パターン８６、第１副電極７１、導体パターン８５及びビア９４を介して外部電極４４に電気的に接続される。第３副電極７３は、筐体３０の底面３３（及び内層）及び下面３６に形成された導体パターン８８（第２導体パターンの一例）及びビア９３を介して外部電極４４に電気的に接続される。第４副電極７４は、筐体３０の内層に形成される導体パターン８７（第２導体パターンの一例）、ビア９５及び９６を介して第３副電極７３に電気的に接続される。これにより、第４副電極７４は、導体パターン８７、ビア９５，９６、第３副電極７３、ビア９３及び導体パターン８８を介して外部電極４４に電気的に接続される。

尚、図１乃至図３に示す例では、外部電極４３と外部電極４２とは、導体パターン８８及び導体パターン４６を介して電気的に接続される。即ち、導体パターン８８の一部は、導体パターン４６により形成される。但し、後述する実施例２（図１４参照）のように、外部電極４３と外部電極４２とは、電気的に絶縁されてもよい。

図４は、水晶振動子１００において副振動用電極７０により励起される副振動の説明図であり、水晶片１０のみを上面視で概略的に示す図である。図４において、Ｈ１及びＨ２は、副振動による変位に起因した水晶片１０の外形（輪郭）の変化を模式的に表す。また、図４において、水晶片１０における第１乃至第４副電極７１乃至７４に対向する各領域１１乃至１４（上面視で対向する各領域１１乃至１４）が、一点鎖線で図示されている。また、図４において、領域１１乃至１４間の矢印は、水晶振動子１００の検査時におけるあるタイミングで領域１１乃至１４間に生じる電界方向を表す。尚、図４は、模式図であり、各領域１１乃至１４の各位置は、図１乃至図３とは正確には対応していない。

副振動用電極７０は、水晶振動子１００の検査時、水晶振動子１００の副振動を励起させる。具体的には、第１副電極７１及び第２副電極７２には、正弦波の第１信号が印加され、第３副電極７３及び第４副電極７４には、第１信号とは逆相の正弦波の第２信号が印加される。これにより、第１副電極７１及び第３副電極７３間、第１副電極７１及び第４副電極７４間、第２副電極７２及び第３副電極７３間、及び、第２副電極７２及び第４副電極７４間に、交番電界が発生する。これらの電界は、第１乃至第４副電極７１乃至７４に近接する水晶片１０にも及ぶことになり、水晶片１０には、基板面に沿った方向の電界が発生する。即ち、第１領域１１及び第３領域１３間、第１領域１１及び第４領域１４間、第２領域１２及び第３領域１３間、及び、第２領域１２及び第４領域１４間にも、同様の交番電界が発生する。図４に示す電界の矢印は、第１副電極７１及び第２副電極７２に負の電圧が印加されている状態（それに伴い、第３副電極７３及び第４副電極７４に正の電圧が印加されている状態）における電界の方向を示す。主たる電界の方向は、図４に示すように、Ｘ方向（主振動の方向）に対して斜め方向となる。即ち、各辺の中心から、隣接する辺の中心に向う方向となる。このとき、水晶片１０は、外形Ｈ１に示す態様で変位する。尚、図４に示す電界方向と逆向きの電界が発生されるときは、水晶片１０は、外形Ｈ２で示す態様で変位する。このようにして、第１乃至第４副電極７１乃至７４間に交番電界を発生させることで、水晶振動子１００の副振動を励起させることができる。尚、図４に示すような態様の副振動は、水晶片１０の輪郭の変化を伴い、輪郭振動と称される。尚、水晶片１０の支持点（電導性接着剤４９の位置）は、好ましくは、支持点の輪郭振動への影響を最小化するために、輪郭振動のノーダルラインＬ１，Ｌ２上又はその近傍に設定される。

図１乃至図３に示す実施例１による水晶振動子１００によれば、副振動用電極７０が筐体３０に設けられるので、副振動用電極７０（第１乃至第４副電極７１乃至７４）と外部電極４４との間の電気的な接続方法が容易となる。例えば、副振動用電極を水晶片１０に設ける場合、ワイヤボンディングで電気的な接続を実現できるが、かかる電気的な接続方法は、配線の複雑化を引き起こす。また、副振動用電極を水晶片１０に設ける場合、水晶片１０上の励振電極２０と同様に導電性接着剤を用いて電気的な接続を実現できるが、かかる電気的な接続方法は、支持点が増加して水晶片１０の振動特性に影響を与えうる。例えば、所望の振動特性を実現するためには水晶片１０の大型化が必要となる。この点、実施例１による水晶振動子１００によれば、副振動用電極７０が筐体３０に設けられるので、かかる不都合を抑制できる。また、副振動用電極７０に係る導体パターン８５，８６，８７，８８等は、励振電極２０に係る導体パターン４５、４６等と同工程で形成可能であるので、生産性が良好である。

図５は、水晶振動子１００を組み込んだ電子装置の一例を概略的に示す図である。

電子装置７００は、水晶振動子１００と、配線１１１，１１３と、外部モニタ端子１１０，１１２とを含む。配線１１１，１１３及び外部モニタ端子１１０，１１２は、例えば水晶振動子１００が実装される基板９００（図１２参照）に形成されてよい。

図５に示す例では、電子装置７００は、更にＩＣ２００を含み、ＩＣ２００は、水晶振動子１００に接続される。即ち、ＩＣ２００の端子２０２及び端子２０４に水晶振動子１００の外部電極４１、４３がそれぞれ接続される。水晶振動子１００は、ＩＣ２００で用いるクロックを生成する。ＩＣ２００は、反転増幅器２０６と、出力バッファ２０８とを含む。端子２０２に入力された信号は、反転増幅器２０６で反転増幅される。反転増幅された信号は、出力バッファ２０８に入力されると共に、外部電極４３を介して上側励振電極２１に供給される。尚、図５に示す例において、上側励振電極２１及び下側励振電極２２の配置は逆であってもよい。

水晶振動子１００には、マッチングコンデンサ３００が接続される。具体的には、第１コンデンサ３０２が水晶振動子１００の外部電極４１とグランドの間に接続され、第２コンデンサ３０４が水晶振動子１００の外部電極４３とグランドの間に接続される。尚、図５においては、ＩＣ２００に関して、端子内部の容量、実装基板の配線パターンの浮遊容量、水晶振動子１００に流れる電流を制限する抵抗等は図示が省略されている。マッチングコンデンサ３００は、水晶振動子１００からＩＣ２００の回路を含むすべての容量合計（負荷容量値）を負荷とした時に水晶振動子１００の発振周波数が所望値（設計値）になるよう調整（マッチング調整）するために設けられる。尚、図５において、点線で囲まれた範囲が主振動に係る発振回路５００（以下、「主振動用発振回路５００」とも称する）を形成する。尚、主振動用発振回路５００の構成要素（マッチングコンデンサ３００等）は、水晶振動子１００が実装される基板９００（図１２参照）に実装されてよい。

配線１１１，１１３は、水晶振動子１００に接続される。配線１１１は、一端が外部電極４２に接続され、他端に外部モニタ端子１１０に接続される。配線１１３は、一端が外部電極４４に接続され、他端に外部モニタ端子１１２に接続される。配線１１１，１１３及び外部モニタ端子１１０，１１２は、図５に示すように、主振動用発振回路５００とは実質的に電気的に切り離される。配線１１１，１１３及び外部モニタ端子１１０，１１２は、副振動に基づいて水晶振動子１００を検査する際に用いられる。これについては後述する。

ＩＣ２００は、主振動用発振回路５００をモニタする端子２２０，２２２を備えてもよいが、かかる端子２２０，２２２は省略されてもよい。これは、後述の如く、本実施例では配線１１１，１１３及び外部モニタ端子１１０，１１２を備えることで、副振動に基づき水晶振動子１００を検査できるためである。

図６は、水晶振動子１００の検査方法の説明図であり、検査時の状態を概略的に示す図である。

以下で説明する水晶振動子１００の検査方法は、水晶振動子１００の実装状態において行うことができる。具体的には、実装状態の水晶振動子１００には、図６に概略的に示すように、ネットワークアナライザやスペクトラムアナライザのようなアナライザ３５０が接続される。配線３５１，３５２は、例えば、プローブ（図示せず）を外部モニタ端子１１０，１１２に当てることで形成される。尚、この目的のため、外部モニタ端子１１０，１１２は、水晶振動子１００の実装状態でプローブを容易に当てることができる位置に設定される。尚、水晶振動子１００の実装状態で外部電極４２，４４に直接的にプローブを容易に当てることができる場合は、配線１１１，１１３及び外部モニタ端子１１０，１１２は省略されてもよい。この場合、検査者は、水晶振動子１００の実装状態で外部電極４２，４４に直接的にプローブを当てることで、アナライザ３５０を外部電極４２，４４に電気的に接続できる。

検査者は、水晶振動子１００の主振動を停止した状態で、水晶振動子１００の副振動用電極７０にアナライザ３５０からの入力信号を配線３５１，３５２を介して与える。例えば、入力信号として、配線３５１を介して正弦波の第１信号が入力され、配線３５２を介して、第１信号とは逆相の正弦波の第２信号が入力される。尚、水晶振動子１００の主振動を停止した状態とは、反転増幅器２０６の電源がオフしている状態に対応する。この際、検査者は、副振動が励起されるようにアナライザ３５０からの入力信号の周波数を走査（変更）する。この結果、検査者は、アナライザ３５０を介して、水晶振動子１００に与えた入力信号に対する出力（配線３５１，３５２を介して得られる出力）を得る。アナライザ３５０は、配線３５１，３５２を介して得られる出力（応答）に基づいて、外部電極４２，４４間のインピーダンスの周波数特性を出力する。このようにして、アナライザ３５０を外部モニタ端子１１０，１１２に接続し、入力信号を与えることで、外部モニタ端子１１０，１１２から外部電極４２，４４間のインピーダンスの周波数特性を得ることができる。

図７は、外部電極４２，４４間のインピーダンスの周波数特性（副振動に係る特性）の一例を示す図である。図７には、外部電極４２，４４間のインピーダンスの周波数特性として、外部モニタ端子１１０，１１２から得られるインピーダンスの周波数特性が破線で示されている。また、図７には、外部電極４２，４４間のインピーダンスの周波数特性として、参考として水晶振動子１００の単体での特性（以下、「単体特性」とも称する）が実線で併せて示されている。水晶振動子１００の単体特性は、水晶振動子１００を単体で取り出し、外部電極４２，４４間から観測したものである。尚、水晶振動子１００を単体で取り出すことは、水晶振動子１００が実装状態ではなくなることを意味する。

水晶振動子１００の単体特性では、図７に示すように、主振動（周波数ｆ１）は副振動（周波数ｆ２）に比べ小さなレスポンスとなる。これは、アナライザ３５０からの入力信号に起因して派生的に若干の主振動が発生するものの、主振動自体は停止されているためである（即ち図５の反転増幅器２０６がオフされているためである）。尚、図７に示す特性は、あくまで一例であり、副振動のレスポンスが主振動に対して図示のような比になるとは限らない。

図８は、対比として、外部電極４１，４３間のインピーダンスの周波数特性（主振動に係る特性）の一例を示す図である。図８には、外部電極４１，４３間のインピーダンスの周波数特性として、端子２０２，２０４（又は端子２２６，２２８）から得られるインピーダンスの周波数特性が破線で示されている。また、図８には、外部電極４１，４３間のインピーダンスの周波数特性として、参考として水晶振動子１００の単体特性が実線で併せて示されている。水晶振動子１００の単体特性は、水晶振動子１００を単体で取り出し、外部電極４１，４３間から観測したものである。

水晶振動子１００の単体特性では、図７に示す副振動に係る同単体特性に比べて、副振動（周波数ｆ２）は主振動（周波数ｆ１）に比べ小さなレスポンスとなる。端子２０２，２０４（又は端子２２６，２２８）から得られるインピーダンスの周波数特性は、水晶振動子１００の実装状態で得ることができうるものの、図８に示すように、単体特性で観測できる明確なレスポンスを観測できない。これは、水晶振動子の端子２０２，２０４（又は端子２２６，２２８）間のインピーダンスは、水晶振動子１００だけではなく、マッチングコンデンサ３００や、図には示されていないＩＣ内部の容量、基板の浮遊容量などを含むためである。

この点、副振動に係る外部モニタ端子１１０，１１２（及び外部電極４２，４４）は、主振動用発振回路５００とは実質的に電気的に接続されていない（図５参照）。従って、外部モニタ端子１１０，１１２間のインピーダンスは、水晶振動子１００の単体特性に、若干の基板浮遊容量が付加されるのみである。従って、外部モニタ端子１１０，１１２からは、水晶振動子１００の単体特性に近いインピーダンス特性を得ることができる。但し、外部モニタ端子１１０，１１２から得られるインピーダンスの周波数特性（図７の破線参照）では、水晶振動子１００の単体特性（図７の実線参照）に比べて、主振動に係るレスポンスは観測し難くなっている。これは、主振動のレスポンスが水晶振動子１００の単体特性でも相対的に小さいこと（図７の実線参照）、及び、基板浮遊容量などに起因する。他方、副振動のレスポンスは、図７に示すように、依然として観測可能であることが分かる。

このように、本実施例によれば、副振動に係る外部電極４２，４４間のインピーダンスの周波数特性であって、水晶振動子１００の単体特性に近いインピーダンス特性を、水晶振動子１００の実装状態で外部モニタ端子１１０，１１２から取得できる。これにより、水晶振動子１００の実装状態で水晶振動子１００を検査できる。

図９は、不具合時の外部電極４２，４４間のインピーダンスの周波数特性の一例を示す図である。図９には、水晶振動子１００が経時劣化した場合の周波数特性の一例が点線で示され、良品状態の水晶振動子１００の同特性が実線で示される。尚、図９に示すインピーダンスの周波数特性は、外部モニタ端子１１０，１１２から取得できる。

水晶振動子１００が経時劣化した場合は、図９に示すように、副振動に係るピーク周波数は、良品状態であるときの同ピーク周波数に比べて低下する傾向がある。図９に示す例では、副振動に係るピーク周波数は、経時劣化に起因してΔｆ１だけ低下している。但し、水晶振動子１００が経時劣化した場合は、図９に示すように、副振動に係るレスポンス（ピーク値）は、良品状態であるときの同レスポンスに比べて実質的に変化しない傾向となる。従って、検査時に外部モニタ端子１１０，１１２から取得した外部電極４２，４４間のインピーダンスの周波数特性に基づいて、かかる傾向の有無を判断することで、水晶振動子１００の経時劣化の有無を判断できる。

例えば、良品状態であるときの副振動に係るピーク周波数を基準周波数ｆｒｅｆとすると、基準周波数ｆｒｅｆと、検査時に得られる副振動に係るピーク周波数（以下、「検査時ピーク周波数ｆ０'」とも称する）とを比較する。これにより、水晶振動子１００の経時劣化を判断できる。この場合、基準周波数ｆｒｅｆは、良品状態である他の個体のピーク周波数（複数の場合は平均値等）に基づいて決定されてもよいし、同一の個体の良品状態時のピーク周波数に基づいて決定されてもよい。例えば、検査時ピーク周波数ｆ０'が基準周波数ｆｒｅｆに対して第１所定閾値以上低下した場合、水晶振動子１００に不具合があると検査者が判断してもよい。第１所定閾値は、試験等により適合されてよい。この際、検査者は、更に、検査時に得られる副振動に係るレスポンス（以下、「検査時レスポンスＩ０'」とも称する）を、基準値Ｉｒｅｆと比較してもよい。基準値Ｉｒｅｆは、同様に、良品状態である他の個体のレスポンス（複数の場合は平均値等）に基づいて決定されてもよいし、同一の個体の良品状態時のレスポンスに基づいて決定されてもよい。例えば、検査時ピーク周波数ｆ０'が基準周波数ｆｒｅｆに対して第１所定閾値以上低下し、且つ、検査時レスポンスＩ０'が基準値に対して第２所定閾値以上低下していない場合、水晶振動子１００が経時劣化したと判断してもよい。第２所定閾値は、後述の異物不着に係る不具合を検出するための閾値であり、試験等により適合されてよい。

尚、上述の不具合の有無や不具合の形態（経時劣化）の判断は、検査者が目視（データの比較）により実現されるが、自動的に（処理装置に組み込まれたプログラムにより）実現されてもよい。これは、以下で説明する他の形態の不具合についても同様である。

図１０は、不具合時の外部電極４２，４４間のインピーダンスの周波数特性の他の一例を示す図である。図１０には、水晶振動子１００の水晶片１０に異物が付着している場合の周波数特性の一例が点線で示され、良品状態の水晶振動子１００の同特性が実線で示される。尚、図１０に示すインピーダンスの周波数特性は、外部モニタ端子１１０，１１２から取得できる。

水晶片１０に異物不着が生じた場合は、図１０に示すように、副振動に係るピーク周波数は、良品状態であるときの同ピーク周波数に比べて低下する傾向がある。図１０に示す例では、副振動に係るピーク周波数は、異物不着に起因してΔｆ２だけ低下している。また、水晶片１０に異物不着が生じた場合は、図１０に示すように、副振動に係るレスポンス（ピーク値）は、良品状態であるときの同レスポンスに比べて低下する傾向がある。図１０に示す例では、副振動に係るレスポンスは、異物不着に起因してΔＩだけ低下している。従って、検査時に外部モニタ端子１１０，１１２から取得した外部電極４２，４４間のインピーダンスの周波数特性に基づいて、かかる傾向の有無を判断することで、水晶片１０に対する異物不着の有無を判断できる。

例えば、基準周波数ｆｒｅｆを検査時ピーク周波数ｆ０'と比較すると共に、検査時レスポンスＩ０'を基準値Ｉｒｅｆと比較することで、水晶片１０への異物不着の有無を判断できる。例えば、検査時ピーク周波数ｆ０'が基準周波数ｆｒｅｆに対して第３所定閾値以上低下し、且つ、検査時レスポンスＩ０'が基準値Ｉｒｅｆに対して第２所定閾値以上低下した場合、水晶片１０に異物不着が生じていると検査者が判断してもよい。第３所定閾値は、試験等により適合されてよい。

図１１は、不具合時の外部電極４２，４４間のインピーダンスの周波数特性の他の一例を示す図である。図１１には、水晶振動子１００の水晶片１０に破損が生じている場合の周波数特性の一例が点線で示され、良品状態の水晶振動子１００の同特性が実線で示される。尚、図１１に示すインピーダンスの周波数特性は、外部モニタ端子１１０，１１２から取得できる。

水晶片１０に破損が生じた場合は、図１１に示すように、インピーダンスは、周波数全体にわたって低い値になる傾向がある。従って、検査時に外部モニタ端子１１０，１１２から取得した外部電極４２，４４間のインピーダンスの周波数特性に基づいて、かかる傾向の有無を判断することで、水晶片１０の破損の有無を判断できる。

例えば、検査時ピーク周波数ｆ０'及び検査時レスポンスＩ０'の有無に基づいて、水晶片１０の破損の有無を判断できる。具体的には、検査時ピーク周波数ｆ０'及び検査時レスポンスＩ０'が特定できない場合、水晶片１０に破損が生じていると検査者が判断してもよい。或いは、等価的に、検査時に得られるインピーダンスが周波数全体にわたって第４所定閾値以下である場合に、水晶片１０に破損が生じていると検査者が判断してもよい。第４所定閾値は、試験等により適合されてよい。

このように本実施例によれば、検査時に外部モニタ端子１１０，１１２から取得した外部電極４２，４４間のインピーダンスの周波数特性に基づいて、水晶振動子１００の経時劣化の有無や、水晶振動子１００への異物不着の有無、破損の有無を判断できる。

尚、上述の不具合の有無や不具合の形態（経時劣化等）の判断は、検査時の値（ｆ０'、Ｉ０'）が、対応する基準値（ｆｒｅｆ、Ｉｒｅｆ）に対して、対応する所定閾値以上乖離しているか否かに基づいているが、これに限られない。例えば、等価的に、検査時の値（ｆ０'、Ｉ０'）が、対応する基準範囲内にあるか否かに基づいて、上述の不具合の有無や不具合の形態（経時劣化等）の判断を行ってもよい。また、検査時に外部モニタ端子１１０，１１２から取得した外部電極４２，４４間のインピーダンスの周波数特性と、基準となるインピーダンスの周波数特性とを比較することで、上述の不具合の有無や不具合の形態（経時劣化等）の判断を行ってもよい。基準となるインピーダンスの周波数特性は、良品状態である他の個体の周波数特性であってもよいし、同一の個体の良品状態時の周波数特性であってもよい。

ところで、近年、装置小型化の要求に応えるべく、部品やモジュールの小型化及び高密度実装化が進んでいる。クロック源となる水晶振動子についても例外ではなく、例えば3.2×2.5mm、2.5×2.0mm、2.0×1.6mmと小型化が進んでいる。このような状況下において、水晶振動子の異常に起因して装置の機能不具合が発生したと思われる場合、実装状態のままで水晶振動子を検査できることは有用である。これは、高密実装が進むと、水晶振動子１００だけを取り出して検査することは、取り外し時に周辺部品を破壊してしまう危険を伴うためである。

この点、水晶振動子１００の実装状態においては、ハイインピーダンスのプローブ検査が可能となり得る。しかしながら、近年の小型化に伴い、ＩＣ２００に発振状態が確認可能な端子（図３の端子２２０，２２２参照）が無く、BGA(Ball grid array)化により端子がICパッケージ裏面に隠れる場合がある。また、マッチングコンデンサ３００もＩＣ２００内部に取り込まれ、加えて水晶振動子１００も裏面端子化されるなど、プロービングポイントが皆無の状態になる場合がある。また、高密実装が進むことで、図１２に模式的に示すように、物理的にプローブ７８を当てる場所が無い場合もある。尚、図１２に示す例では、水晶振動子１００は、近傍の周辺部品９２０と共に基板（例えばマザーボード）９００に実装されている。

この点、本実施例による検査方法によれば、上述の如く、端子２２０，２２２等を用いたプローブ検査が不能又は困難である場合でも、水晶振動子１００を精度良く検査できる。また、本実施例による検査方法によれば、端子２２０，２２２からの出力に基づく検査方法に比べて、水晶片１０単体の状態を精度良く検査できる。これは、端子２２０，２２２からの出力には、水晶片１０以外の構成要素（ＩＣ２００やマッチングコンデンサ３００等）の特性が重畳されるのに対して（図８の破線参照）、外部モニタ端子１１０，１１２からの出力には、かかる特性が重畳されないためである。

次に、図１３を参照して、アナライザ３５０を用いない検査方法（他の検査方法）について説明する。

図１３は、水晶振動子１００の他の検査方法の説明図であり、検査時の状態を概略的に示す図である。

以下で説明する水晶振動子１００の他の検査方法は、水晶振動子１００の実装状態において行うことができる。具体的には、実装状態の水晶振動子１００には、図１３に概略的に示すように、配線４０３，４０５を介して副振動用発振回路４００が接続される。副振動用発振回路４００の外部端子４０２，４０４への配線４０３，４０５は、例えば、プローブ（図示せず）を外部モニタ端子１１０，１１２に当てることで形成される。尚、図６を参照して上述した検査方法と同様、水晶振動子１００の実装状態で外部電極４２，４４に直接的にプローブを容易に当てることができる場合は、配線１１１，１１３及び外部モニタ端子１１０，１１２は省略されてもよい。この場合、検査者は、水晶振動子１００の実装状態で外部電極４２，４４に直接的にプローブを当てることで、副振動用発振回路４００を外部電極４２，４４に電気的に接続できる。

副振動用発振回路４００は、主振動用発振回路５００と実質的に同様の構成要素を備える。具体的には、副振動用発振回路４００は、マッチングコンデンサ４１２，４１４、反転増幅器４１６、及び、出力バッファ４１８を含む。反転増幅器４１６は、図１３に示すように、利得が可変のタイプの増幅器であってよい。また、副振動用発振回路４００は、外部端子４０２，４０４，４０６を備える。

検査者は、水晶振動子１００の主振動を停止した状態で、副振動用発振回路４００の反転増幅器４１６の電源をオンすることで、副振動用電極７０に入力信号（ノイズ）を配線４０３を介して与える。この結果、水晶振動子１００の副振動が励起される。検査者は、外部端子４０６を介して、水晶振動子１００に与えた入力信号に対する出力を得ることができる。外部端子４０６からは、水晶振動子１００の副振動に係る出力波形（パルス波形）が出力される。出力波形の周波数は、副振動に係る周波数であり、上述の検査時ピーク周波数ｆ０'に対応する。従って、検査者は、出力波形の周波数を基準周波数ｆｒｅｆと比較することで、図６を参照して上述した検査方法と同様に、水晶振動子１００の不具合の有無を判断できる。尚、外部端子４０６からの出力波形の周波数は、例えば周波数カウンタにより特定できる。このようにして、検査者は、副振動用発振回路４００を外部モニタ端子１１０，１１２に接続し、水晶振動子１００の副振動を励起させることで、水晶振動子１００を検査できる。

また、図１３に示す検査方法では、検査者は、反転増幅器４１６の利得を増加させることで、過励振状態を作り、振動の状態を変化（正常発振化など）させることも可能となり得る。これは、特に不具合の形態が異物の不着である場合に効果的となり得る。過励振により異物が取り除かれる場合があるためである。

次に、他の一実施例（実施例２）による水晶振動子１０２について説明する。実施例２による水晶振動子１０２は、上述した実施例１による水晶振動子１００に対して、副振動用電極７０と外部電極４２，４４との間の電気的な接続方法が異なり、他の構成は同様であってよい。実施例２において、上述した実施例１による水晶振動子１００と同一であってよい構成要素については、同一の参照符号を付して説明を省略する。

図１４は、他の一実施例（実施例２）による水晶振動子１０２を概略的に示す上面図である。図１４は、図１と同様に、内部が見えるように、筐体３０の蓋の図示を省略している。また、図１４では、筐体３０の底部が見えるように、水晶片１０及び励振電極２０については水晶片１０の外形線のみが一点鎖線で示される。

水晶振動子１０２は、水晶片１０と、励振電極２０と、筐体３０と、外部電極４１乃至４４と、副振動用電極７０とを含む。

図１４に示す例では、図１乃至図３に示す例とは異なり、第３副電極７３は、筐体３０の底面３３（及び内層）及び下面３６に形成された導体パターン８９（第２導体パターンの一例）及びビア９７を介して外部電極４４に電気的に接続される。従って、図１４に示す例では、図１乃至図３に示す例とは異なり、外部電極４３と外部電極４２とは、電気的に絶縁される。即ち、図１４に示す例では、第３副電極７３及び第４副電極７４は、導体パターン４６に対して電気的に絶縁される態様で、外部電極４２に電気的に接続される。

図１５は、水晶振動子１０２を組み込んだ電子装置の一例を概略的に示す図である。図１５に示す電子装置７０２は、図５に示した電子装置７００に対して、水晶振動子１００が水晶振動子１０２に置換された点が異なり、他の構成は同様である。

本実施例２によっても、上述した実施例１と同様の効果が得られる。

次に、他の一実施例（実施例３）による水晶振動子１０３について説明する。実施例３による水晶振動子１０３は、上述した実施例２による水晶振動子１０２に対して、副振動用電極７０と外部電極４２，４４との間の電気的な接続方法が異なり、他の構成は同様であってよい。実施例３において、上述した実施例２による水晶振動子１０２と同一であってよい構成要素については、同一の参照符号を付して説明を省略する。

図１６は、他の一実施例（実施例３）による水晶振動子１０２を概略的に示す上面図である。図１６は、図１４と同様に、内部が見えるように、筐体３０の蓋の図示を省略している。また、図１６では、筐体３０の底部が見えるように、水晶片１０及び励振電極２０については水晶片１０の外形線のみが一点鎖線で示される。

水晶振動子１０３は、水晶片１０と、励振電極２０と、筐体３０と、外部電極４１乃至４４と、副振動用電極７０とを含む。

図１６に示す例では、図１４に示した例に対して、導体パターン８６、８７及びビア９５、９６が省略される一方、導体パターン８１（第１導体パターンの一例）及び導体パターン（第２導体パターンの一例）８２が追加される。

導体パターン８１は、筐体３０の底面３３に形成され、第１副電極７１と第４副電極７４とに電気的に接続する。導体パターン８２は、筐体３０の底面３３に形成され、第２副電極７２と第３副電極７３とに電気的に接続する。従って、図１６に示す例では、図１４に示した例とは異なり、第１副電極７１及び第４副電極７４が外部電極４４に電気的に接続され、第２副電極７２及び第３副電極７３が外部電極４２に電気的に接続される。尚、図１６に示す例とは異なり、第１副電極７１及び第３副電極７３が外部電極４４に電気的に接続され、第２副電極７２及び第４副電極７４が外部電極４２に電気的に接続されてもよい。尚、図１６に示す例では、導体パターン８２は、導体パターン８９に電気的に接続するが、第３副電極７３に直接的に電気的に接続されてもよい。

図１７は、水晶振動子１０２において副振動用電極７０により励起される副振動の説明図であり、水晶片１０のみを上面視で概略的に示す図である。図１７において、Ｈ３及びＨ４は、副振動による変位に起因した水晶片１０の外形（輪郭）の変化を模式的に表す。また、図１７において、水晶片１０における第１乃至第４副電極７１乃至７４に対向する各領域１１乃至１４が、一点鎖線で図示されている。また、図１７において、領域１１乃至１４間の矢印は、水晶振動子１００の検査時におけるあるタイミングで領域１１乃至１４間に生じる電界方向を表す。尚、図１７は、模式図であり、各領域１１乃至１４の各位置は、図１６とは正確には対応していない。

副振動用電極７０は、水晶振動子１００の検査時、水晶振動子１００の副振動を励起させる。具体的には、第１副電極７１及び第４副電極７４には、正弦波の第１信号が印加され、第２副電極７２及び第３副電極７３には、第１信号とは逆相の正弦波の第２信号が印加される。これにより、第１副電極７１及び第３副電極７３間、及び、第２副電極７２及び第４副電極７４間に、交番電界が発生する。これらの電界は、第１乃至第４副電極７１乃至７４に近接する水晶片１０にも及ぶことになり、水晶片１０には、基板面に沿った方向の電界が発生する。即ち、第１領域１１及び第３領域１３間、及び、第２領域１２及び第４領域１４間にも、同様の交番電界が発生する。図１７に示す電界の矢印は第１副電極７１及び第４副電極７４に負の電圧が印加されている状態（それに伴い、第２副電極７２及び第３副電極７３に正の電圧が印加されている状態）における電界の方向を示す。主たる電界の方向は、図１７に示すように、Ｘ方向（主振動の方向）に対して斜め方向となる。即ち、第２領域１２及び第３領域１３に係る各辺の中心から、それぞれ、第４領域１４及び第１領域１１に係る各辺の中心に向う方向となる。このとき、水晶片１０は、外形Ｈ３に示す態様で変位する。尚、図１７に示す電界方向と逆向きの電界が発生されるときは、水晶片１０は、外形Ｈ４で示す態様で変位する。このようにして、第１乃至第４副電極７１乃至７４間に交番電界を発生させることで、水晶振動子１００の副振動を励起させることができる。尚、図１７に示すような態様の副振動は、図４を参照して上述した副振動と同様、水晶片１０の輪郭の変化を伴い、輪郭振動と称される。

本実施例３によっても、モードが異なるものの上述した実施例１と同様の輪郭振動を励振でき、上述した実施例１と同様の効果が得られる。即ち、副振動に係る外部電極４２，４４間のインピーダンスの周波数特性であって、水晶振動子１００の単体特性に近いインピーダンス特性を、水晶振動子１００の実装状態で外部モニタ端子１１０，１１２から取得できる。これにより、水晶振動子１００の実装状態で水晶振動子１００を検査できる。

以上、各実施例について詳述したが、特定の実施例に限定されるものではなく、特許請求の範囲に記載された範囲内において、種々の変形及び変更が可能である。また、前述した実施例の構成要素を全部又は複数を組み合わせることも可能である。

例えば、上述した実施例では、副振動は、図２に示すような特定の形態の輪郭振動（各辺に中心付近が節となる形態）であるが、他の形態の輪郭振動であってもよい。

また、上述した実施例では、副振動用電極７０が筐体３０の本体部に設けられているが、筐体３０の他の部位（例えば蓋３４）に設けられてもよい。

なお、以上の実施例に関し、さらに以下の付記を開示する。
（付記１）
水晶片と、
前記水晶片に設けられ、前記水晶片の主振動を励起させる励振電極と、
前記水晶片を収容する筐体と、
前記筐体に設けられ、前記水晶片の副振動を励起させる副振動用電極とを含む、水晶振動子。
（付記２）
前記筐体の外部の表面に設けられ、前記副振動用電極に電気的に接続される外部電極を更に含む、付記１に記載の水晶振動子。
（付記３）
前記副振動用電極は、前記水晶片の基板面に平行な電界であって前記主振動の方向に対して斜め方向の電界を前記水晶片に与えるように設けられる、付記２に記載の水晶振動子。
（付記４）
前記副振動用電極は、前記水晶片に対して、前記水晶片の厚み方向で対向する、付記２又は３に記載の水晶振動子。
（付記５）
前記副振動用電極は、前記水晶片における第１領域に前記水晶片の厚み方向で対向する第１副電極と、前記水晶片における第２領域に前記水晶片の厚み方向で対向する第２副電極と、前記水晶片における第３領域に前記水晶片の厚み方向で対向する第３副電極と、前記水晶片における第４領域に前記水晶片の厚み方向で対向する第４副電極とを含み、
前記第１領域及び前記第２領域は、前記水晶片の厚み方向に視て、前記水晶片における中心に対して前記主振動の方向に垂直な方向で一端側及び他端側にそれぞれ位置し、前記第３領域及び前記第４領域は、前記水晶片における中心に対して前記主振動の方向で一端側及び他端側にそれぞれ位置する、付記２〜４のうちのいずれか１項に記載の水晶振動子。
（付記６）
前記筐体の内層又は表面に形成され、前記副振動用電極を前記外部電極に電気的に接続する導体パターンを更に含む、付記２〜５のうちのいずれか１項に記載の水晶振動子。
（付記７）
前記筐体に形成され、前記導体パターンに電気的に接続されるビアを更に含む、付記６に記載の水晶振動子。
（付記８）
前記外部電極は、第１外部電極と、第２外部電極とを含み、
前記第１副電極及び前記第２副電極は、前記筐体に形成される第１導体パターンを介して前記第１外部電極に電気的に接続され、
前記第３副電極及び前記第４副電極は、前記筐体に形成される第２導体パターンを介して前記第２外部電極に電気的に接続される、付記５に記載の水晶振動子。
（付記９）
前記外部電極は、第１外部電極と、第２外部電極とを含み、
前記第１副電極及び前記第４副電極は、前記筐体に形成される第１導体パターンを介して前記第１外部電極に電気的に接続され、
前記第２副電極及び前記第３副電極は、前記筐体に形成される第２導体パターンを介して前記第２外部電極に電気的に接続される、付記５に記載の水晶振動子。
（付記１０）
前記第１導体パターン及び前記第２導体パターンは、前記筐体の内層又は表面に形成される、付記８又は９に記載の水晶振動子。
（付記１１）
前記副振動用電極は、前記筐体の内部の表面に設けられる、付記２に記載の水晶振動子。
（付記１２）
前記副振動用電極及び前記外部電極は、主振動に係る発振回路から電気的に切り離される、付記２〜１１のうちのいずれか１項に記載の水晶振動子。
（付記１３）
前記主振動は、厚みすべり振動であり、
前記副振動は、輪郭振動である、付記１〜１２のうちのいずれか１項に記載の水晶振動子。
（付記１４）
前記筐体は、セラミック材料の多層構造を有する、付記１〜１３のうちのいずれか１項に記載の水晶振動子。
（付記１５）
付記８又は９に記載の水晶振動子と、
前記水晶振動子が実装される基板と、
前記基板に設けられ、前記第１外部電極及び前記第２外部電極にそれぞれ電気的に接続される第１配線及び第２配線と、
前記基板に設けられ、前記第１配線及び第２配線のそれぞれの端部に接続される第１端子及び第２端子とを含む、電子装置。
（付記１６）
水晶振動子の副振動を励起させる副振動用電極に、前記副振動用電極に電気的に接続され前記水晶振動子の筐体の外表面に設けられる外部電極を介して入力信号を与え、前記入力信号に応答する前記水晶振動子の出力を前記外部電極を介して取得する工程と、
前記外部電極を介して取得した前記出力に基づいて、前記外部電極間のインピーダンスの周波数特性を出力する工程と、
出力した前記周波数特性と、前記水晶振動子の良品状態を表す基準となる周波数特性とを比較する工程とを含む、水晶振動子の検査方法。
（付記１７）
前記出力に基づいて、前記副振動に係るピーク周波数及びピーク値の少なくともいずれか一方を特定する工程を更に含む、付記１６に記載の水晶振動子の検査方法。
（付記１８）
前記副振動に係るピーク周波数及びピーク値の少なくともいずれか一方と、対応する基準値又は基準範囲とを比較する工程を更に含む、付記１７に記載の水晶振動子の検査方法。

１０ 水晶片
１１乃至１４ 第１乃至第４領域
２０ 励振電極
２１ 上側励振電極
２２ 下側励振電極
３０ 筐体
３２ シール部
３４ 蓋
４１乃至４４ 外部電極
７０ 副振動用電極
７１乃至７４ 第１乃至第４副電極
８１、８２、８５、８６、８７、８８、８９ 導体パターン
１１０，１１２ 外部モニタ端子
１００，１０２，１０３ 水晶振動子
３５０ アナライザ
４００ 副振動用発振回路
５００ 主振動用発振回路
９００ 基板

Claims (9)

1. 水晶片と、
   前記水晶片に設けられ、前記水晶片の主振動を励起させる励振電極と、
   前記水晶片を収容する筐体と、
   前記筐体に設けられ、前記水晶片の副振動を励起させる副振動用電極とを含む、水晶振動子。
2. 前記筐体の外部の表面に設けられ、前記副振動用電極に電気的に接続される外部電極を更に含む、請求項１に記載の水晶振動子。
3. 前記副振動用電極は、前記水晶片に対して、前記水晶片の厚み方向で対向する、請求項２に記載の水晶振動子。
4. 前記副振動用電極は、前記水晶片における第１領域に前記水晶片の厚み方向で対向する第１副電極と、前記水晶片における第２領域に前記水晶片の厚み方向で対向する第２副電極と、前記水晶片における第３領域に前記水晶片の厚み方向で対向する第３副電極と、前記水晶片における第４領域に前記水晶片の厚み方向で対向する第４副電極とを含み、
   前記第１領域及び前記第２領域は、前記水晶片の厚み方向に視て、前記水晶片における中心に対して前記主振動の方向に垂直な方向で一端側及び他端側にそれぞれ位置し、前記第３領域及び前記第４領域は、前記水晶片における中心に対して前記主振動の方向で一端側及び他端側にそれぞれ位置する、請求項３に記載の水晶振動子。
5. 前記筐体の内層又は表面に形成され、前記副振動用電極を前記外部電極に電気的に接続する導体パターンを更に含む、請求項２〜４のうちのいずれか１項に記載の水晶振動子。
6. 前記外部電極は、第１外部電極と、第２外部電極とを含み、
   前記第１副電極及び前記第２副電極は、前記筐体に形成される第１導体パターンを介して前記第１外部電極に電気的に接続され、
   前記第３副電極及び前記第４副電極は、前記筐体に形成される第２導体パターンを介して前記第２外部電極に電気的に接続される、請求項４に記載の水晶振動子。
7. 前記外部電極は、第１外部電極と、第２外部電極とを含み、
   前記第１副電極及び前記第４副電極は、前記筐体に形成される第１導体パターンを介して前記第１外部電極に電気的に接続され、
   前記第２副電極及び前記第３副電極は、前記筐体に形成される第２導体パターンを介して前記第２外部電極に電気的に接続される、請求項４に記載の水晶振動子。
8. 前記主振動は、厚みすべり振動であり、
   前記副振動は、輪郭振動である、請求項１〜７のうちのいずれか１項に記載の水晶振動子。
9. 水晶振動子の副振動を励起させる副振動用電極に、前記副振動用電極に電気的に接続され前記水晶振動子の筐体の外表面に設けられる外部電極を介して入力信号を与え、前記入力信号に応答する前記水晶振動子の出力を前記外部電極を介して取得する工程と、
   前記外部電極を介して取得した前記出力に基づいて、前記外部電極間のインピーダンスの周波数特性を出力する工程と、
   出力した前記周波数特性と、前記水晶振動子の良品状態を表す基準となる周波数特性とを比較する工程とを含む、水晶振動子の検査方法。

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