CN102918370B - 用于零热通量深部组织温度测量装置的构造 - Google Patents

用于零热通量深部组织温度测量装置的构造 Download PDF

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Abstract

本发明涉及用于零热通量深部组织温度测量的柔性装置，尤其涉及一次性温度测量装置。此类装置由柔性基底构成。电路设置在所述基底的一侧上。所述电路包括分别设置在第一和第二基底层上的第一和第二热传感器。加热器迹线设置在具有所述第一热传感器的所述第一基底层上。所述第一和第二基底层由设于所述第一和第二基底层之间的柔性绝缘层隔开。所述加热器迹线限定加热器，所述加热器具有以第一功率密度工作的中心部，以及以第二功率密度工作的围绕所述中心部的周边部分，所述第二功率密度大于所述第一功率密度。

Description

用于零热通量深部组织温度测量装置的构造
相关专利申请
本申请含有与以下美国专利申请有关的材料：
2009年8月31日提交的美国专利申请12/584,108。
背景技术
本发明的主题涉及一种在深部组织温度（DTT）估计中用来指示人类或动物的核心体温的温度装置。更具体地讲，本主题涉及零热通量DTT测量装置的构造。
深部组织温度测量是对占据人体体腔或动物体腔的器官的温度（核心体温）进行的估计。因为许多理由，需要进行DTT测量。例如，已表明，在围手术期间将核心体温维持在正常体温范围可降低手术部位感染的发生率，因此，在手术之前、手术期间以及手术之后监测患者的核心体温是有利的。当然，为了患者的安全和舒适，并且为了临床医生的便利，非侵入性测量是很理想的方式。因此，最有利的是，通过置于皮肤上的装置来进行非侵入性DTT测量。
借助于零热通量装置的非侵入性DTT测量由Fox和Solman在1971年作过描述（Fox RH、Solman AJ.的A new technique for monitoringthe deep body temperature in man from the intact skin surface.J.Physiol.Jan 1971:212(2):pp 8-10（用于通过接触皮肤表面来监测人体深部体温的新技术，《生理学期刊》，1971年1月，第212(2)期，第8-10页））。图1所示的Fox/Solman系统使用温度测量装置10来估计核心体温，该温度测量装置具有基本上为平面型构造的受控加热器，用于阻止或阻碍穿过皮肤的一部分的热流。由于该测量依赖于无热通量穿过测量进行的皮肤区域，因此，此项技术称为“零热通量”（ZHF）测量。Togawa用DTT测量装置结构改进了Fox/Solman技术，该DTT测量装置结构引起组织中的多维热流。（Togawa T.的Non-Invasive Deep BodyTemperature Measurement.（非侵入性深部体温测量）源于：Rolfe P编辑的Non-Invasive Physiological Measurements.Vol.1.1979.AcademicPress,London,pp.261-277（《非侵入性生理测量》，1979年第1卷，伦敦学术出版社，第261-277页））。图2所示的Togawa装置将Fox和Solman的ZHF设计密封在厚的铝外壳中，所述铝外壳具有圆柱形环带构造，用于在面对不均匀的径向热流时维持径向温度均匀性。
Fox/Solman装置以及Togawa装置利用身体的正常热通量来控制加热器的工作，从而通过热阻来阻碍源于皮肤的热流，以便达到所需的ZHF条件。这导致了将ZHF温度测量装置的加热器、热阻以及热传感器堆叠的构造，其结果是基本垂直的装置外形。由Togawa的上盖添加的热质量改进了Fox/Solman设计的组织温度均匀性，并且使得深部组织温度的测量更为精确。就此而言，由于目标是穿过装置的零热通量，因此，热阻越大越好，因为这样可提高探针灵敏度。然而，附加的热阻使质量和尺寸增大，而且还增加达到稳定温度所需的时间。
Fox/Solman装置以及Togawa装置的尺寸、质量和成本不能促成用后即弃的方式。因此，它们在用完之后必须要进行消毒，这样会使它们受到磨损和撕裂以及无法察觉的损坏。这些装置还必须保存好以再次使用。因此，使用这些装置会增加与零热通量DTT测量相关的成本，而且可能造成患者之间发生交叉污染的巨大风险。因此，需要在不损害性能的情况下减小零热通量DTT测量装置的尺寸和质量，以促成使用一次即丢弃的方式。
一种低成本的一次性零热通量DTT测量装置在优先权申请中有所描述和主张，并在图3和图4中示出。该装置由柔性基底以及设置于柔性基底的表面上的电路构成。所述电路包括：大致平面的加热器，所述加热器由导电的铜迹线限定，并且环绕未被加热器施加功率的表面的区域；设置在所述区域中的第一热传感器；设置在加热器迹线（heater trace）外部的第二热传感器；设置在加热器迹线外部的多个电垫片（electrical pad）；以及将第一和第二热传感器以及加热器迹线与多个电垫片连接的多条导电迹线。当然，基底的柔性让测量装置（包括加热器）能够适形于测量部位的身体轮廓。柔性基底的各部分折叠在一起，以将第一和第二热传感器设置成彼此接近。设置在这些部分之间的绝缘层将第一和第二热传感器隔开。所述装置按操作定向，以便将加热器和第一热传感器定位在绝缘层的一侧上，并且将第二热传感器定位在另一侧上并紧靠将要进行测量的皮肤区域。如图4所示，电路在柔性基底表面上的布局提供薄型的零热通量DTT测量装置，该装置基本上为平面，甚至在各部分折叠在一起时也是如此。当然，基底的柔性让测量装置（包括加热器）能够适形于测量部位的身体轮廓。
零热通量DTT测量装置的加热器的工作会在装置与受试者皮肤的接触区域下方形成进入组织的等温通道。零热通量DTT测量是通过这个等温通道进行的。加热器的区域越大，等温通道越大，而且穿入组织越深。等温通道通常处于比环绕其的组织高的温度，因此，等温通道中的热散失到周围组织中。这种热损耗会减小等温通道的尺寸和深度。
对于零热通量DTT测量装置作出的设计和制造选择可影响等温通道的形成。这两个选择涉及加热器构造以及测量装置大小。就此而言，加热器性能的一个重要量度为功率密度，即加热器产生的每单位面积（例如以平方厘米即cm2为单位）的功率量（例如以瓦特为单位）。功率密度的便利表达形式为瓦特/cm2。
在零热通量DTT测量装置中，当所述装置与半无限固体例如组织接触时，功率密度均匀的加热器并不在其放热表面上产生均匀温度。例如，如果图3的测量装置中的圆形加热器在径向上具有均匀的功率密度，那么当装置被置于皮肤上时，温度水平会沿着加热器的半径在朝周边的方向上下降。换句话讲，加热器在接近并直到外边缘处比在接近中心处冷，而且供测量核心体温的等温通道将比在径向上维持均匀温度时得到的通道窄。因此，假定功率密度均匀，那么需要逐渐增大的加热器，且因此较大的测量装置，以在测量位置从前额移动到颈再到胸骨时获得适度精确的深部组织读数。例如，具有均匀密度加热器的根据图3和图4的测量装置需要第一最小直径，例如约30mm（707mm2），以在前额处精确地测量核心体温。然而，这种均匀功率密度测量装置需要较大的第二最小直径，例如约40mm（1257mm2），从而获得颈上的适当测量精度。我们已发现，具有第三最小直径，例如约50mm（1963mm2）的均匀功率密度测量装置太小，因而无法获得穿过胸骨的适当精度。我们还注意到，Fox和Solman使用具有平均功率密度的60mm的平方（3600mm2）零热通量DTT测量装置，以穿过胸骨进行测量。
然而，以单一尺寸制造出来的具有均匀功率密度加热器的零热通量DTT测量装置满足了最深部核心体温测量的性能需要，但可能太大而无法用于其他测量部位。用于核心体温测量的空间可根据位置加以限制，尤其是在附近进行其他测量的情况下。例如，腹部或胸外科手术可能需要同时测量大脑活动、血氧以及核心体温。在这种情况下，用于放置BIS电极、氧气监测仪以及DTT测量装置的最佳测量部位理应在患者的头部；优选地在患者的前额（包括颞部），其方便使用、非无菌、可见，而且经验证可用于测量核心体温。显然，可用于放置测量装置的前额区域会随着不同测量数的增加而很快成为有限。因此，用于一次性的非侵入性零热通量DTT测量装置的构造应具有相对较小的接触面积。然而，均匀功率密度装置按比例缩小会降低由较小装置进行的温度测量的可靠性，这是由于至少两个原因：供测量DTT的等温通道的损耗，以及未施加功率区域对温度均匀性的影响。
一般来讲，零热通量DTT测量装置要求加热器具有传送足够的热的能力，以建立并保持达到某个所需深度的等温通道。测量装置尺寸的减小需要特定的构造，即仍传送足够的热以形成等温通道而且不损害热传送的均匀性的构造。然而，随着加热器尺寸减小，等温通道的大小和深度减少，从而更易受周围组织中的多维热损耗影响的损害。这种影响在测量部位更明显，在该测量部位中，核心温度位于体内相对较深的位置，例如位于胸骨上。
加热器尺寸的减小还会增加测量装置的未施加功率区域对加热器的温度均匀性产生的影响。对于采用金属沉积技术制造的测量装置而言，用于热传感器和其他电子元件的导电迹线不传送热，并占据未被加热器施加功率的区域。在一些设计中，此类未施加功率区域可穿入加热器，因而降低测量装置的温度均匀性。
第一热传感器附近的热绝缘的不一致性和不规则性可影响其操作并导致产生错误的读数。随着测量装置的尺寸减小，这些不一致性和不规则性会越来越损害温度的均匀性。
最后，如果将附加的电子元件添加到零热通量DTT测量装置，那么必须提供附加的引线和连接，从而增加所述装置的总的未施加功率区域，此外会使加热器布局复杂化。
发明内容
针对上述问题实现的本发明的一个目标是降低组织中的多维热流对零热通量DTT测量装置工作的影响，所述装置由柔性基底以及电路构成，所述电路包括由设置在柔性基底的表面上的导电迹线限定的加热器。
针对上述问题实现的本发明的另一个目标是减小零热通量DTT测量装置的尺寸，所述装置由柔性基底以及电路构成，所述电路包括由设置在柔性基底的表面上的导电迹线限定的加热器，而不会损害所述装置在建立用于测量核心体温的等温通道上的能力。
针对上述问题实现的本发明的又一个目标是减小零热通量DTT测量装置的尺寸，所述装置由柔性基底以及电路构成，所述电路包括由设置在柔性基底的表面上的导电迹线限定的加热器，而不会损害由所述装置产生的温度的均匀性，以便形成用于测量深部组织温度的等温通道。
针对上述问题实现的本发明的再一个目标是减小零热通量DTT测量装置的尺寸，所述装置由柔性基底以及导电迹线构成，所述导电迹线位于基底的表面上，所述基底用于加热器、至少两个热传感器以及至少一个附加电子装置。
这些和其他目标通过一种零热通量DTT测量装置来实现，所述装置由柔性基底以及电路构成，所述电路包括限定环绕基底表面上的区域的大致平面的加热器的加热器迹线，其中所述加热器具有中心功率密度部分以及环绕所述中心功率密度部分的周边功率密度部分。
优选地，所述加热器迹线限定一个加热器，所述加热器具有环绕所述区域并具有第一功率密度的中心部，以及环绕所述中心部并具有第二功率密度的周边部分，所述第二功率密度大于所述第一功率密度。
或者，所述加热器迹线限定一个加热器，所述加热器具有环绕所述区域的中心加热器部件，以及围绕所述中心加热器部件的外周边的周边加热器部件，其中所述中心加热器部件和周边加热器部件可单独控制。
这些和其他目标通过一种零热通量DTT测量装置来实现，所述装置由柔性基底以及电路构成，所述电路包括具有限定环形加热器的图案的加热器迹线，其中所述加热器迹线具有功率密度，所述功率密度在所述图案不中断的区域中具有第一值，且在所述图案中断的区域中具有第二值，其中所述第二值大于所述第一值。
这些和其他目标通过一种零热通量DTT测量装置来实现，所述装置由以下各项构成：柔性基底，所述柔性基底包括中心部、从所述中心部的周边向外延伸的接头部、从所述中心部的周边向外延伸的尾部（tail）；以及所述柔性基底的表面上的电路，所述电路包括：加热器迹线，所述加热器迹线限定环绕所述表面的区域的加热器；设置在所述区域中的第一热传感器；设置在所述尾部上的第二热传感器；设置在所述接头部上的多个电垫片；以及将第一和第二热传感器以及加热器迹线与多个电垫片连接的多条导电迹线，其中尾部和接头部隔开，以便在所述表面上为导电迹线提供用于将第二热传感器与电垫片连接的路径，所述路径被容易地路由且不跨越所述加热器迹线。
这些和其他目标通过一种零热通量DTT测量装置来实现，所述装置由柔性基底以及所述柔性基底的表面上的电路构成，所述电路包括：加热器迹线，所述加热器迹线限定环绕所述表面的区域的加热器；设置在所述区域中的第一热传感器；设置在所述加热器外部的第二热传感器；多个电垫片；以及将所述第一和第二热传感器以及所述加热器迹线连接至所述多个电垫片的多条导电迹线，其中所述导电迹线中的至少一条由所述电路的至少两个元件共用。
附图说明
图1为包括ZHF DTT测量装置的第一现有技术深部组织温度测量系统的示意性框图。
图2为包括具有铝顶盖的ZHF深部组织温度测量装置的第二现有技术深部组织温度测量系统的示意性侧剖面图。
图3为柔性基底的一侧的平面图，示出了设置在用于温度测量的基底表面上的电路。
图4为装有图3的电路的温度装置的侧剖面图。
图5为组件分解透视图，示出了图4的温度装置的元件。
图6A到图6F示出了基于图4和图5的温度装置的温度装置制造方法。
图7为具有带中心部和周边部分的加热器的零热通量DTT测量装置的侧剖面局部示意图。
图8A示出了图7的零热通量DTT测量装置构造的第一构造，且图8B为测量装置的包括元件的示意图。
图9为示出了包括零热通量DTT测量装置的温度测量系统的框图。
图10示出了图7的零热通量DTT测量装置构造的第二构造。
图11示出了图7的零热通量DTT测量装置构造的第三构造。
图12示出了图7的零热通量DTT测量装置构造的第四构造。
图13示出了图7的零热通量DTT测量装置构造的第五构造。
图14示出了图7的零热通量DTT测量装置构造的第六构造。
图15示出了图7的零热通量DTT测量装置构造的第七构造。
图16示出了图7的零热通量DTT测量装置构造的第八构造。
图17示出了图7的零热通量DTT测量装置构造的第九构造。
图18示出了图7的零热通量DTT测量装置构造的第十构造。
具体实施方式
理想的是，零热通量深部组织温度测量装置构造在放置使用时接触最小的皮肤区域，同时建立并保持完好形成的等温通道，以可靠精确地测量核心体温。所述构造应具有低质量和薄型，而且接触皮肤的区域应相对较小，以便进行测量（下文中，此区域被称为装置的“接触面积”）。特别理想的是，薄型的轻质柔性DTT测量装置构造使得在人或动物身体上不止一个部位进行零热通量温度测量成为可能。
用于零热通量DTT测量的温度装置包括柔性基底，所述柔性基底具有设置成隔离关系并由一个或多个隔热材料的柔性层分开的至少两个热传感器。优选地，所述传感器通过柔性热（和电）绝缘体维持隔离关系。所述基底至少支承热传感器、分隔热绝缘体以及加热器。理想的是，所述基底还支承至少一个附加电子装置，以使温度装置的功能更多。
尽管就包括代表性元件的优选实施例来描述温度装置构造，但这些实施例仅仅是示例性的。可能的情况是，其他实施例或许包括比所述实施例多的或少的元件。还有可能，所述元件中的一些或许被去除，并且/或者会添加其他未被描述的元件。此外，一些元件可以与其他元件结合，和/或分拆成更多的元件。
零热通量DTT测量装置
用于零热通量DTT测量装置的布局在图3中示出。所述装置包括设置在柔性基底上的电路，以使温度测量装置的物理构造适应或适形于不同温度测量位置遇到的不同轮廓。优选地（但不必一定如此），柔性基底被构造或制造成具有多个邻接的部分。例如，柔性基底100具有三个邻接的部分102、104和106。第一（即中心部）部分102基本上为圆形。第二部分（即“尾部”）104具有较窄的细长矩形，其在第一径向上从第一部分102的周边伸出。在中心部和尾部于105处接合的地方，中心部的周边具有直部且尾部的宽度减少。第三（即接头部）部分106具有较宽的细长矩形，其在第二径向上从中心部102的周边伸出。优选地，尾部和接头部沿着中心部的直径对齐。
根据图3，电子电路的元件设于单侧表面，即柔性基底的第一侧108上。第一热传感器120设置在中心部102的外周边以内，优选地接近或位于中心部102的中心。导电的加热器迹线122限定一个加热器，所述加热器具有环绕或围绕区域121的形状，第一热传感器120位于所述区域中。在图3所示的优选实施例中，加热器迹线呈环形，所述环形包括楔形加热器区域124的圆形阵列，所述楔形加热器区域环绕或围绕区域121以及设置在该区域中的第一热传感器120。第二热传感器126设置在尾部104。多个电连接垫片130位于接头部106上。加热器迹线包括在连接垫片130a和130b上端接的两个导电迹线部分。两条导电迹线在安装第一热传感器120的安装垫片与连接垫片130c和130d之间延伸。另外两条导电迹线在安装第二热传感器126的安装垫片与连接垫片130e和130f之间延伸。
在图3所示的优选实施例所示的具体布局中，加热器迹线122的路径横跨用于第二热传感器126的两根迹线的路径。在这种情况下，加热器迹线的导通优选地（但不必一定如此）由导电的零欧姆跳线132维持，所述跳线横跨用于第二热传感器126的两条迹线并与之电隔离。在其他实施例中，加热器迹线122的导通还可通过以下方案来维持：通过到达柔性基底的第二侧的通路；将热传感器迹线围绕柔性基底第一侧的周边走线；通过跳线而非零欧姆电阻器；或者通过任何等效解决方案。
柔性基底的柔性或适形性可由多个狭缝133强化，所述狭缝限定彼此独立移动或折曲的区域。在优选实施例中，狭缝133以随从或适应加热器迹线122的布局的图案形成于中心部102中。该图案至少部分地隔开加热器区域124，以便让加热器区域124中的任何一个区域独立于任何其他加热器区域而移动。狭缝的优选图案是放射型，因为这让每个狭缝在相邻的加热器区域之间沿着圆形中心部102的相应半径，并且沿着所述半径从中心部102的周边朝向该部分的圆形中心延伸。这并不意味着排除由不同形状的加热器迹线布局以及柔性基底部分确定的其他可能的狭缝配置。
柔性基底的各部分围绕绝缘体放在或折叠在一起，以便在处于针对ZHF温度测量优选的构造中的第一热传感器120与第二热传感器126之间提供热阻。例如，至少柔性基底的中心部102和尾部104围绕柔性绝缘体合拢或折叠在一起。优选地，第一热传感器120和第二热传感器126因此设置在热绝缘体的相应侧上。就此而言，参见图3和图4，中心部102和尾部104折叠在绝缘材料的柔性层140附近。层140在热传感器之间提供热阻和电阻，还可支承处于隔开配置状态的热传感器。
柔性温度测量装置构造包括布置在柔性基底一侧的电路，如图3所示。在将柔性基底的两个部分合拢或折叠在一起而将柔性绝缘体夹于之间的情况下，所述构造具有多层结构，如在图4中清晰可见。因此，温度测量装置200包括布置在柔性基底100的第一侧108的表面上的电路。中心部102和尾部104围绕柔性绝缘层140合拢或折叠在一起，以便在第一热传感器120与第二热传感器126之间提供热阻。柔性绝缘层还保持住被设置成隔离关系的第一和第二热传感器。优选地（但不必一定如此），第二热传感器126在线202上与第一热传感器对齐，所述线穿过被加热器迹线环绕的区域121（见图3）。温度测量装置还包括在中心部102上附接于基底100的第二侧109的柔性加热器绝缘体208。
图3所示电路的布局将所有电路元件设置在柔性基底100一侧的单个表面上。这种布局具有若干优点。首先，它仅需单个制造顺序来布设用于加热器、热传感器以及连接垫片的迹线，从而可简化所述装置的制造过程。其次，当载有热传感器的部分折叠在一起时，热传感器被保持在热学和力学控制的环境中。
图3所示的优选布局的另一个有益效果在于，第一热传感器120在由加热器迹线122环绕或围绕的区域121中与加热器物理上隔开，且并不像在Fox/Solman系统中那样堆叠在所述加热器下方。当温度测量装置启动时，加热器开启，由此产生的热大体上垂直地从加热器向患者传送，但只在中间传至第一热传感器。因此，在加热器启动时发生的温度突变并未由第一热传感器立即感测到，这可改善对加热器的控制以及温度测量的稳定性而无需增加温度测量装置的热质量。因此，第一温度传感器120优选地位于与加热器迹线122相同的平面中，或者在相同的表面上（且甚至可略高于加热器迹线），且基本上位于零热通量的区域121中或者与该区域对齐。
理想的是，所述温度测量装置支持插拔式接口，所述插拔式接口使用方便并且适于患者生命体征监测系统的模块化。就此而言，并参见图3和图4，接头部106顺着垫片130的排列而构造，以便能够滑入和滑出与连接器（未示出）的连接。为了提供能够在连接和断开连接的同时维持形状的物理上稳固的结构，接头部106被可选地加强。就此而言，柔性加强件204设置在柔性基底100的第二侧109上。所述加强件基本上与接头部106同延并且至少部分地覆盖在中心部102上。如在图4中清晰可见，加强件204设置在柔性基底100的第二侧109与柔性绝缘体208之间。装置200上可设有键，用来对齐接头部106、防止与电连接器（未示出）误接并将连接器保持在接头部上。例如，参见图5，这种键包括穿过加强件和接头部的开口209。
温度测量装置200安装在皮肤区域上，在该区域由最靠近皮肤的第二热传感器126测量温度。如在图4中可见，粘合剂层222设置于第二侧109上，在绝缘层140上和尾部104的第二传感器126所在的那部分上。隔离衬片（此图中未示出）可从粘合剂层222剥落，以准备将装置200附着在皮肤上。当如图4所示施用时，通过位于接头部106中的多个电连接垫片130来构成装置200上的电路与温度测量系统之间的插拔式信号接口。通过该接口传输的信号将至少包括加热器启动和热传感器信号。
使用柔性基底上的电路大大简化了用于估计深部组织温度的一次性温度装置的构造，并且实质上降低了这种装置的制造时间和成本。就此而言，可参见图5以及图6A到图6F来理解温度测量装置的制造，所述装置包括布置在具有图3所示的电路元件的柔性基底100一侧上的电路。尽管按具体编号的步骤来描述制造方法，但步骤的顺序可以改变而实现相同的结果。出于各种原因，一些步骤可包括比所述步骤多的或少的操作。出于相同或更多的原因，可删除所述步骤中的一些步骤，和/或可添加其他并未描述的步骤。此外，一些步骤可以与其他步骤结合，和/或拆分成更多步骤。
在图6A中，用于电路的迹线和垫片被制造在柔性基底100的第一侧108上，所述柔性基底具有中心部102、从所述中心部延伸的尾部104，以及从所述中心部延伸的接头部106。电子元件（第一和第二热传感器）安装到迹线上，以完成包括图3的元件并如该图所示进行布置的电路（为便利起见，这些图中略去了该电路）。如果使用狭缝的话，在此制造步骤中，可在中心部制作将加热器区域分开的狭缝133的图案。
根据图6B，在第二制造步骤中，将加强件204层合到柔性基底的第二侧。如在图5中清晰可见，加强件具有形状与接头部相同的部分和收窄成具有圆形端头的细长部分。当层合到第二侧109时，加强件基本上在接头部上且部分在中心部上、区域121之下延伸。优选地，粘合剂膜（不可见）或等效物将加强件附接到柔性基底的第二侧。
根据图6C，在第三制造步骤中，绝缘材料的柔性层208由粘合剂或等效物在基本上整个中心部和加强件的至少一部分上附接于柔性基底的第一侧。该层被设置成使加热器与周围环境绝缘。如在图5中清晰可见，此柔性层可包括截头接头部210，所述截头接头部额外地增强接头部106与系统连接器之间的插拔式连接。
根据图6D，在第四制造步骤中，绝缘材料的柔性中心层140在中心部上附接于第一侧108，以覆盖加热器迹线以及第一热传感器。如在图5中清晰可见，此柔性层还可包括截头接头部141，所述截头接头部额外地增强接头部与系统连接器之间的插拔式连接。
根据图6E，在第五制造步骤中，尾部104被折叠在绝缘材料的中心层140上，从而使第一和第二热传感器由该中心层保持成优选的隔离关系。
根据图6F，在第六制造步骤中，具有隔离衬片226的粘合剂层（不可见）在具有折叠的尾部的中心绝缘层上附着于该中心绝缘层。如在图5中清晰可见，隔离衬片226可具有对应于中心部102和接头部106的形状。
在最佳实施方式中，根据本说明书的温度测量装置使用下表列出的材料和部件制成。具有符合图3的铜迹线以及垫片的电路采用传统的光刻技术形成于聚酸亚胺膜的柔性基底上，而且热传感器使用传统的表面安装技术进行安装。除了Φ表示直径之外，表中的尺寸为厚度。当然，这些材料和尺寸仅为示例性的，且决不限制本说明书的范围。例如，迹线可全部或部分地用导电油墨制成。
材料和部件表：I
零热通量DTT测量装置构造
根据图3和先前描述的零热通量DTT测量装置已被制造、装配并临床测试。我们发现需要进一步调整此类装置的构造来增加它们的可施用部位数量，而不必增大装置或牺牲它们的DTT测量精度。
这些目标可通过一种加热器构造来满足，这种加热器构造具有中心功率密度部分以及环绕所述中心功率密度部分的周边功率密度部分。中心功率密度部分以第一功率密度工作，而周边功率密度部分以第二功率密度工作，第二功率密度比第一功率密度高，以便在所述装置放置于皮肤上测量核心体温时，维持从中心加热器部分到加热器周边的基本上均匀的温度。
图7为优选的零热通量DTT测量装置构造的剖面局部示意图。该图中并未示出测量装置的所有部件；然而，该图示出了与零热通量测量相关的构造的部件之间的关系。测量装置700包括柔性基底层、隔热材料层以及电路。所述电路包括加热器726、第一热传感器740和第二热传感器742。加热器726和第一热传感器740设置于柔性基底层703之内或之上，而且第二热传感器742设置于柔性基底层704之内或之上。第一基底层703和第二基底层704由隔热材料的柔性层702隔开。基底层703和704可为分开的部件，但优选它们为围绕绝缘材料层折叠的单个柔性基底的部分。优选地，粘合剂膜（未示出）将基底附着在绝缘层702上。安装到基底层704的一侧的粘合剂材料层705设有可移除的衬片（未示出），以将测量装置附着在皮肤上。优选地，绝缘材料的柔性层709位于层702、703和704的上方，并且通过粘合剂膜（未示出）附着于基底层702的一侧。绝缘层709在加热器726和第一热传感器740上延伸。
使用时，将测量装置700设置成使第二热传感器742最靠近皮肤。层702被夹在第一基底层703与第二基底层704之间，以便将加热器726和第一热传感器740与第二热传感器742隔开。在工作中，层702用作第一与第二热传感器之间的大热阻，第二热传感器742感测皮肤的温度，且第一热传感器感测层702的温度。当第一热传感器740所感测的温度低于第二热传感器742所感测的温度时，使加热器工作以降低穿过层702和皮肤的热流。当层702的温度等于皮肤的温度时，穿过层702的热流停止，于是加热器被关掉。这就是由第一传感器740和第二传感器742感测到的零热通量条件。当零热通量条件出现时，由第二热传感器指示的皮肤温度被理解为核心体温。在将详细描述的零热通量DTT测量装置构造中，加热器726具有以第一功率密度工作的中心加热器部分728，以及环绕所述中心加热器部分的周边加热器部分729，所述周边加热器部分以比第一功率密度高的第二功率密度工作。当然，基底的柔性让测量装置700（包括加热器726）能够适形于测量部位的身体轮廓。
参见图8A，零热通量DTT测量装置700的第一构造包括柔性基底701。优选地（但不必一定如此），柔性基底701具有邻接的部分705、706和708。优选地（但不必一定如此），第一（即中心部）部分705基本上为圆形。第二部分（即“尾部”）706具有较窄的细长矩形，其具有在第一方向上从中心部705的周边向外延伸的球状端部707。第三部分（或“接头部”）708具有在第二方向上从中心部705的周边向外延伸的较宽矩形。相背的凹口710形成于接头部708中，以接纳并保持电缆连接器（未示出）的相应的弹簧支承的保持器。优选地（但不必一定如此），尾部706沿顺时针或逆时针方向以小于或等于180°的弧形距离偏离接头部708。
根据图8A，电路720设置于柔性基底701上。优选地（但不必一定如此），电路720的元件位于柔性基底701的表面721上。电路720至少包括导电的加热器迹线、热传感器、导电的连接迹线部分，以及电连接垫片。理想的是，电路720的一些（但未必是全部）实施例还包括至少一个多引脚电子电路装置，例如电子可编程存储器770。加热器迹线724限定大致环形的加热器726，该加热器环绕无任何加热器迹线724的部分延伸进入的基底701的区域730；就此而言，当加热器工作时，区域730并未直接受热。区域730占据表面721的大致圆形的部分。周全地说，区域730是基底701的圆柱形部分，包括图8A中所示的表面721的部分、相背表面的对应部分（此图中不可见），以及两者间的实心部分。优选地（但不必一定如此），区域730位于中心部705的中心，并且与加热器726同心。第一热传感器740安装在形成于区域730中的安装垫片上。第二热传感器742安装在设置于大致环形的加热器726的外部的安装垫片上；优选地，这些安装垫片大体上在尾部706的端部附近形成，例如在尾部的球状端部707的中心之内或其附近形成。在一些构造中，电路720包括安装在测量装置700上的至少一个多引脚电子电路装置。例如，电可擦可编程读/写存储器（EEPROM）770安装在安装垫片上，所述安装垫片形成于接近或邻近接头部708的中心部705上的表面721的一部分上。在接头部708中，电连接垫片（“电垫片”）形成于表面721上。多个导电迹线部分将第一和第二热传感器以及加热器迹线与多个电垫片771连接。如果测量装置700包括多引脚电子电路装置，则设有一个或多个附加电垫片以及附加的导电迹线部分用于所述装置；优选地（但不必一定如此），至少一个这种附加垫片由所述装置以及加热器、第一热传感器和第二热传感器中的一者共用。
如在图8A中可见，优选地（但不必一定如此），中心部705中形成有多个狭缝751、752，以提高柔性基底的柔性和适形性。狭缝从周边朝向中心部705的中心径向延伸。狭缝限定可彼此独立移动或折曲的区域。加热器迹线724的布局适于容纳狭缝。就此而言，加热器迹线沿着Z字形或之字形图案走线，其绕圈（legs）的长度从区域730的周边到较长狭缝751的端部增加，然后在那些端部处缩短一段后，绕圈的长度又在由狭缝限定的区域中大体上增加到加热器726的外周边。如图所示，加热器的构造具有以区域730为中心的大致环形，虽然环形被狭缝中断。或者，环形可被视作包括环绕大致连续的中心环带的楔形加热器区域的周边环带。
可参见图8A来理解功率密度不均匀的加热器结构，其中加热器726包括具有第一功率密度的中心部728（由浅划线表示），以及周边部分729（由深划线表示），所述周边部分环绕中心部728且具有比第一功率密度高的第二功率密度。加热器迹线724是连续的并且包括两个端部，第一端部转接到电垫片5，且第二端部转接到电垫片6。然而，由于存在狭缝，因此中心部728和周边部分729各包括按顺序布置的多个部分，其中中心部728的各部分与周边部分的各部分交替。尽管如此，加热器的环形结构将中心部728的各部分大体上排列成围绕区域730的中心环带，并且围绕中心部728排列周边部分729的各部分。当加热器726工作时，中心部728以第一功率密度产生环绕区域730的中心热环带，且周边部分729以第二功率密度产生环绕中心热环带的环形热环带。
优选地，加热器迹线724是连续的，但沿着其长度呈现出不均匀的功率密度，从而使中心加热器部分728具有第一功率密度，且周边部分729具有第二功率密度，所述第二功率密度大于所述第一功率密度。在这种配置的情况下，供应到加热器726上的驱动电压将使中心加热器部分728产生的每单位加热器面积的功率比外部加热器部分729少。结果应该是处于第一平均功率的中心热环带被处于第二平均功率的热环环绕，所述第二平均功率比所述第一平均功率高。
加热器部分728和729的不同功率密度可在各部分内保持不变，或者它们可变化。功率密度的变化可以是分段的或者连续的。功率密度由加热器迹线724的宽度和/或之字形图案的绕圈之间的间距（距离）以最简单且最节约的方式建立。例如以电阻方式，因此由加热器迹线产生的功率随迹线的宽度成反比变化。对于任何电阻而言，由加热器迹线产生的功率还与之字形绕圈（之间的距离）间距变化成反比。
图8B中示意性地示出了图8A中所示的柔性基底701上的电路720。图8A中在接头部708上编号为1到6的电垫片对应于图8B中相同编号的元件。所示的电垫片数量仅用于说明。可使用更多或更少的电垫片；任何具体的数量由设计选择确定，所述选择包括存在或不存在多引脚电子装置、加热器构造、热传感器数量等。在一些构造中，需要将电垫片中的一个或多个电垫片用于传送进入或出自电路720的不止一个元件的电信号，以便最小化电垫片的数量，从而简化电路布局，最小化接头部708的尺寸和质量，并减少接口连接器尺寸。
假定电路720包括多引脚电子可编程存储器（EEPROM）770，例如由微芯科技（Microchip Technology）制造并通过安装垫片安装到零热通量DTT测量装置700的24AA01T-I/OT。图8A和图8B示出了一个或多个电垫片由电路的至少两个元件共用的构造。就此而言：
第二热传感器742的一条引线以及存储器770的引脚1由导电迹线部分连接于电垫片1；
第一热传感器740和第二热传感器742的引线以及存储器770的引脚4由导电迹线部分连接于电垫片2；
第一热传感器740的一条引线以及存储器770的引脚3由导电迹线部分连接于电垫片3；
存储器770的引脚2和5由导电迹线部分连接于电垫片4；
加热器迹线724的返回端由导电迹线部分连接于电垫片5；以及
加热器迹线724的输入端由导电迹线部分连接于电垫片6。
参见图7和图8A，在测量装置700装配好之后，中心部705和尾部706围绕层702等绝缘材料的柔性层折叠在一起。层702在热传感器之间提供热阻和电绝缘，还可支承处于隔开配置状态的热传感器。换句话讲，第一热传感器740和第二热传感器742设置于基底材料的相应层上，所述层由绝缘材料层隔开，其中加热器和第一热传感器面向绝缘材料层的一侧，而第二热传感器面向另一侧。
再来看图8A，以了解用于保持或提高由加热器726的工作产生的温度均匀性的测量装置700的部件。虽然这些部件确实对温度均匀性产生所需的影响，但可以任选地将这些部件中的任何一个或多个结合到零热通量DTT测量装置的构造中。加热器726的覆盖区内的未施加功率区域可损害温度均匀性，从而足以使对于进行精确测量而言较为重要的零热通量条件不稳定。因此，需要减少（如果无法消除的话）加热器覆盖区内未施加功率区域的不稳定效应。就此而言，具有高功率密度的细长加热器迹线部分沿着每个狭缝的侧边平行于狭缝而形成；例如，见沿着长狭缝751的侧边且平行于该狭缝布设的长加热器迹线部分774，以及沿着短狭缝752的侧边且平行于该狭缝的短加热器迹线部分775。在加热器726的工作期间，这些加热器迹线部分的高功率密度会使在狭缝侧面的区域中的功率升高，从而有助于维持装置的温度均匀性。此外，加热器迹线724的具有高功率密度的细长加热器迹线部分776从电垫片6沿着过道780布设，所述过道中延伸着用于第一热传感器740的导电迹线。在加热器726的工作期间，该加热器迹线部分可使过道780中的功率升高。
参见图8A，未施加功率区域730的不规则或不完全绝缘会降低感测零热通量条件的精度。就此而言，在测量装置700装配好以供使用时，中心部705和尾部706采用图6D的方式在绝热层上折叠在一起。优选地，尾部706的端部与区域730重叠。如果尾部的端部呈现出区域730的不规则或不完全绝缘，那么冷点便有可能形成并损害第一热传感器740的工作，所述第一热传感器定位在所述区域中。因此，尾部706的端部707具有扩大的球形，其与区域730对齐并重叠，从而保持叠加于该区域的正常且连续的热绝缘程度。
零热通量DTT测量装置700（具有如图8A所示的布置在柔性基底701的一个或多个侧面上的电路720）可使用材料和部件表II中确认的材料，按照图5和图6A到图6F所示的方式进行制造和装配。优选地，测量装置被构造成具有柔性加强件，所述柔性加强件包括单件或材料层，所述材料层被涂覆、沉积或形成在接头部708上并随后加以硬化。优选地，参见图4和图8A，用于接头部708的加强件（图8A）设置在对应于柔性基底100的第二侧109（图4）的柔性基底701的那一侧上。加强件基本上与接头部708同延并且至少部分在中心部705上延伸，但在快到区域730处停止，大约在由图8A中的虚线711所指示的位置。
图8A的物理布局以及图8B的对应电路示出了一个接口，通过该接口可以在DTT测量系统中控制并监测零热通量DTT测量装置的工作。图9使用图8A的第一构造作为实例，示出了与根据图7的零热通量DTT测量装置之间的信号接口。根据这些附图，DTT测量系统包括控制机械化装置800、测量装置700以及接口785，所述接口在控制机械化装置与测量装置之间传输功率、通用信号和数据信号。所述接口可以是无线的，其中设有收发机，以发送和接收信号。优选地，所述接口包括电缆787，所述电缆具有可释放地连接于接头部708的连接器789。控制机械化装置800对在各个信号路径上将功率和通用信号提供给加热器进行管理，并且为将共用通用信号路径的信号分开作准备，例如热敏电阻器2（TH2）信号和SCL信号。通用参考电压信号在单个信号路径上提供给热传感器，并且由各自分开的返回信号路径提供来自热传感器的传感器数据。
假定包括测量装置700上的EEPROM，则设有单独的信号路径用于EEPROM接地，且根据图8A和图8B，热传感器信号路径由EEPROM的不同引脚共用。出于充分理由，这种信号路径配置将用于EEPROM的数字接地与用于加热器的直流接地（共用）隔开。假定EEPROM和加热器共用接地用的电垫片。包括连接器触头的电缆787具有一定量的电阻。如果加热器726加电，那么流经该加热器的电流必须通过接地（通用）触头返回到控制机械化装置800，这就意味着将会有一些电压形成于触头的测量装置侧上，所述电压等于那条线路的电阻乘以流经加热器726的电流。该电压可高达2伏或3伏，这取决于触头的完善性。如果与此同时EEPROM上电源电压变低或者甚至逻辑线路中的一条线路低于上述产生的电压，那么EEPROM会被加上反向偏压，从而受损。将加热器和EEPROM接地分开消除了所有这些损坏EEPROM的可能。因此，需要将加热器与电路的其他元件全都电隔离。因此，根据图9，多个电垫片771中的第一电垫片（例如电垫片5）只连接于加热器迹线的第一末端，而多个电垫片771中的第二电垫片（例如电垫片6）只连接于加热器迹线的第二末端。
参见图8B，假定热传感器为NTC（负温度系数）热敏电阻器。在这种情况下，将电垫片2上的通用信号保持在恒定电压电平，以便为EEPROM提供Vcc，并且为热敏电阻器提供参考电压。在读出热敏电阻器与计时/读出/写入EEPROM之间的控制，通过热敏电阻器/EEPROM开关电路进行切换。信号和电特性表汇总了接口785的示例性构造。
信号和电特性表
在最佳实施方式中，根据图8A的温度测量装置已经采用下表中所列出的材料和部件进行制造。具有铜迹线和垫片的电路采用传统的光刻技术形成于聚酸亚胺膜的柔性基底上，而且热传感器使用传统的表面安装技术进行安装。除了Φ表示直径之外，表中的尺寸为厚度。当然，这些材料和尺寸仅为示例性的，且决不限制本说明书的范围。例如，迹线可全部或部分地用导电油墨制成。又如，热传感器优选地为热敏电阻器，但也可使用PN结、热电偶或者电阻温度检测器。
材料和部件表：Il
在测量装置700的第二构造中，如图10所示，加热器726包括功率密度不同的中心加热器部分728和周边加热器部分729，但电路并不包括多引脚电子电路装置。在此构造中，将五个电垫片设于接头部708上。不包括电子电路装置使得能够从接头部中删除至少一个电垫片，从而进一步减少接头部的尺寸和质量，并降低测量装置的制造成本。只是电垫片2被共用：该电垫片为第一和第二热传感器提供通用参考信号。
在测量装置700的第三构造中，如图11所示，加热器726包括功率密度不同的中心加热器部分728和周边加热器部分729，但电路并不包括多引脚电子电路装置。在此构造中，四个电垫片设于接头部上。不包括电子电路装置使得能够从接头部中删除至少一个电垫片。此外，电垫片3被共用以向第一热传感器740和第二热传感器742以及加热器726提供通用参考信号，从而允许删除另一个电垫片，并且进一步减少接头部708的尺寸和质量，并降低测量装置的制造成本。
在测量装置700的第四构造中，如图12所示，包括电子电路装置770，但基底701上未开狭缝，因此，加热器726包括功率密度不同的连续中心部728和周边部分729。具有如图8A和图8B所示的相同连接的六个电垫片设在接头部708上。在测量装置700的第五构造中，如图13所示，并不包括电子电路装置，加热器726包括功率密度不同的中心部728和周边部分729，而且基底701上未开狭缝。具有如图10所示的相同连接的五个电垫片设在接头部708上。第五构造可进一步简化，以根据图11所示的第三构造通过共用电垫片来设置四个电垫片，以便为第一热传感器740和第二热传感器742以及加热器提供通用参考信号。在第四和第五构造中，加热器726未被不施加功率的狭缝区穿过；因此，为了最大化温度均匀性，只需为较长过道780施加功率。
在测量装置700的第六和第七构造中，分别如图14和图15所示，加热器迹线726包括三条迹线：限定中心加热器部分728的第一迹线810；环绕第一迹线810的第二迹线811，其限定周边加热器部分729；以及在共享结点814处连接于第一和第二迹线的第三迹线812。第三迹线812用作第一与第二迹线之间的共用连接。因此，这种加热器构造由共享共用引线的独立控制的中心加热器部分和周边加热器部分构成。或者，这种构造可视作具有两个加热器部件的加热器。中心部分和周边部分的功率密度可以一致或者不一致。如果两个部分的功率密度一致，则周边部分可以以高于中心部的功率电平被驱动，以便提供所需的更高的功率密度。根据图8B、图9、图14以及图15，第二加热器构造需要用于第一、第二和第三迹线的三个分开的引脚（6、7和5）。因此，对于包括分享共用引线的两个独立控制的加热器部分以及存储器装置的电路构造，七个电垫片设在接头部708上。与第一加热器构造一样，第二加热器构造的加热器与电路的其他元件完全电隔离。就此而言，参见图9和图14，加热器迹线726包括三个末端，而且多个电垫片771中的第一电垫片（例如电垫片5）只连接于加热器迹线的第一末端，多个电垫片771中的第二电垫片（例如电垫片6）只连接于加热器迹线的第二末端，且多个电垫片771中的第三电垫片（例如电垫片7）只连接于加热器迹线的第三末端。
在根据图16的测量装置700的第八构造中，所述测量装置包括具有两个加热器部件的加热器726，如果共用一个电垫片以便为第一和第二热传感器提供通用参考信号，则存储器装置的消除使得可将电引脚数减少到六；共用一个电垫片以便为热传感器和加热器提供通用参考信号使得可将电垫片数减少到五。
将柔性基底构造成具有圆形中心部不是必需的，环形加热器也不必大致为圆形。在测量装置700的第九和第十构造中，分别如图17和图18所示，中心基底部分具有多边形和卵形（或椭圆形），加热器也是如此。每个加热器构造包括中心和周边功率密度部分，以及被加热器环绕的不施加功率的中心区域。前文描述的所有构造均可作出修改，以适应根据设计、操作或制造上的考虑所要求的形状。
尽管已参考目前的优选实施例描述了温度测量装置构造和制造的原理，但应当理解，在不脱离所述原理的精神的前提下，可进行多种修改。因此，本发明的原理仅受以下权利要求书限制。

Claims (28)

1.一种零热通量温度装置(700)，具有将隔热材料层(702)夹于之间的第一柔性基底层(703)和第二柔性基底层(704)，其中设置于所述第一柔性基底层(703)上的加热器迹线(724)限定加热器(726)，所述加热器面对所述隔热材料层(702)的一侧，而且所述加热器包括环绕所述第一柔性基底层的不具有加热器迹线的区域(730)的中心功率密度部分(728)，以及环绕所述中心功率密度部分的周边功率密度部分(729)，第一热传感器(740)设置于所述区域中，第二热传感器(742)设置于面对所述隔热材料层(702)的相背侧的第二柔性基底层(704)上，多个电垫片(771)设置于所述第一柔性基底层(703)的基底表面(721)上所述加热器迹线的外部，并且多条导电迹线将所述第一和第二热传感器以及所述加热器迹线连接至所述多个电垫片。
2.根据权利要求1所述的零热通量温度装置(700)，其中柔性基底(701)包括中心部(705)、从所述中心部的周边向外延伸的接头部(708)、以及从所述中心部的周边向外延伸的尾部(706)，所述多个电垫片(771)设置于所述接头部上，并且所述中心部和所述尾部围绕所述隔热材料层(702)折叠，从而使所述中心部(705)构成所述第一柔性基底层(703)，而所述尾部(706)构成所述第二柔性基底层(704)。
3.根据权利要求2所述的零热通量温度装置(700)，其中所述中心功率密度部分(728)具有第一功率密度，而所述周边功率密度部分(729)具有第二功率密度，所述第二功率密度大于所述第一功率密度。
4.根据权利要求3所述的零热通量温度装置(700)，其中所述中心功率密度部分(728)呈环形，而所述周边功率密度部分(729)具有与所述中心功率密度部分的环形同心的环形形状。
5.根据权利要求3所述的零热通量温度装置(700)，还包括所述中心部中的狭缝(751、752)的图案，每个狭缝从所述中心部(705)的周边朝向所述区域(730)延伸，其中所述加热器迹线(724)包括位于所述狭缝的侧边并且功率密度大于所述第一功率密度的部分(774、775)。
6.根据权利要求3所述的零热通量温度装置(700)，还包括位于所述尾部(706)的端部的球状扩大部分(707)，其中设有所述第二热传感器(742)。
7.根据权利要求3所述的零热通量温度装置(700)，其中所述加热器迹线(724)包括两个末端，并且所述多个电垫片(771)中的第一电垫片只连接于所述加热器迹线的第一末端，所述多个电垫片中的第二电垫片只连接于所述加热器迹线的第二末端。
8.根据权利要求2所述的零热通量温度装置(700)，其中所述中心功率密度部分(728)包括第一加热器迹线部分(810)，所述周边功率密度部分包括与所述第一加热器迹线部分隔开的第二加热器迹线部分(811)，并且所述加热器迹线还包括与所述第一和第二加热器迹线部分隔开并在共享结点(814)处连接于所述第一和第二加热器迹线部分的共用加热器迹线部分(812)。
9.根据权利要求8所述的零热通量温度装置(700)，其中所述中心功率密度部分(728)呈环形，而所述周边功率密度部分(729)具有与所述中心功率密度部分的环形同心的环形形状。
10.根据权利要求9所述的零热通量温度装置(700)，还包括所述中心部中的狭缝(751、752)的图案，所述狭缝从所述中心部的周边朝向所述区域延伸，其中所述第二加热器迹线部分包括位于所述狭缝的侧边的细长部分(774、775)。
11.根据权利要求8所述的零热通量温度装置(700)，其中所述加热器迹线(724)包括三个末端，并且所述多个电垫片(771)中的第一电垫片(5)只连接于所述加热器迹线的第一末端，所述多个电垫片中的第二电垫片(6)只连接于所述加热器迹线的第二末端，所述多个电垫片中的第三电垫片(7)只连接于所述加热器迹线的第三末端。
12.根据权利要求2所述的零热通量温度装置(700)，还包括所述中心部中的狭缝(751、752)的图案，所述狭缝从所述中心部的周边朝向所述区域延伸，其中所述加热器迹线包括位于所述狭缝的侧边的细长部分(774、775)。
13.根据权利要求2至12中任一权利要求所述的零热通量温度装置(700)，其中所述中心部(705)大致呈圆形，并且所述尾部(706)和所述接头部(708)在所述中心部的周边上由小于或等于180°的弧隔开。
14.根据权利要求13所述的零热通量温度装置(700)，其中所述多个电垫片(771)包括至少四个电垫片。
15.根据权利要求14所述的零热通量温度装置(700)，其中所述接头部(708)包括相背的凹口(710)，用于接纳并保持电缆连接器的保持器。
16.一种温度装置(700)，包括：
柔性基底(701)，所述柔性基底包括第一部分(705)、从所述第一部分的周边向外延伸的接头部(708)、以及从所述第一部分的周边向外延伸的尾部(706)；以及
位于所述柔性基底的表面上的电路，所述电路包括：位于所述第一部分(705)上的加热器迹线(724)，所述加热器迹线限定环绕所述基底的不具有加热器迹线的区域(730)的中心加热器部分(728)，以及环绕所述中心加热器部分的周边加热器部分(729)；设置于所述区域(730)中的第一热传感器(740)；设置于所述尾部(706)上的第二热传感器(742)；设置于环形加热器迹线的外部的多个电垫片(771)；以及将所述第一和第二热传感器以及所述加热器迹线与设置在所述接头部上的所述多个电垫片连接的多条导电迹线。
17.根据权利要求16所述的温度装置(700)，其中所述中心加热器部分(728)具有第一功率密度，并且所述周边加热器部分(729)具有第二功率密度，所述第二功率密度大于所述第一功率密度。
18.根据权利要求16所述的温度装置(700)，其中所述中心加热器部分(728)包括第一加热器迹线部分(810)，所述周边加热器部分(729)包括与所述第一加热器迹线部分隔开的第二加热器迹线部分(811)，并且所述加热器迹线还包括与所述第一和第二加热器迹线部分隔开并在共享结点(814)处连接于所述第一和第二加热器迹线部分的共用加热器迹线部分(812)。
19.根据权利要求16至18中任一权利要求所述的温度装置(700)，其中所述第一部分(705)具有大致圆形、大致四边形或大致卵形的形状。
20.一种温度装置(700)，包括：
柔性基底(701)；以及
位于所述柔性基底(701)的表面上的电路，所述电路包括：环绕所述表面的区域(730)的环形加热器迹线(724)；设置于所述区域中的第一热传感器(740)；设置于所述环形加热器迹线外部的第二热传感器(742)；多引脚电子电路装置(770)；设置于所述环形加热器迹线外部的多个电垫片(771)；以及将所述第一和第二热传感器、所述多引脚电子电路装置以及所述加热器迹线连接至所述多个电垫片的多条导电迹线；
所述多条导电迹线中的至少一条导电迹线连接于所述多引脚电子电路装置(770)的引脚，连接于所述第一热传感器(740)或所述第二热传感器(742)的末端，以及连接于所述多个电垫片(771)中的电垫片。
21.根据权利要求20所述的温度装置(700)，其中所述环形加热器迹线(724)包括具有第一功率密度的中心加热器部分(728)，以及具有第二功率密度的周边加热器部分(729)，所述第二功率密度大于所述第一功率密度。
22.根据权利要求21所述的温度装置(700)，其中所述多个电垫片(771)包括六个电垫片。
23.根据权利要求22所述的温度装置(700)，其中所述多引脚电子电路装置(770)为可编程存储装置。
24.根据权利要求20所述的温度装置(700)，其中所述环形加热器迹线(724)包括：中心加热器部分(728)，所述中心加热器部分包括第一加热器迹线部分(810)；周边加热器部分，所述周边加热器部分包括与第一迹线部分地隔开的第二加热器迹线部分(811)；以及共用加热器迹线部分(812)，所述共用加热器迹线部分与所述第一和第二加热器迹线部分隔开并在共享结点(814)处连接于所述第一和第二加热器迹线部分。
25.根据权利要求24所述的温度装置(700)，其中所述多个电垫片(771)包括七个电垫片。
26.根据权利要求25所述的温度装置，其中所述多引脚电子电路装置(770)为可编程存储装置。
27.一种温度装置(700)，包括第一柔性基底层(703)和第二柔性基底层(704)、柔性绝热层(702)以及电路，所述电路具有设置于所述第一柔性基底层(703)上且环绕但并不进入所述第一柔性基底层的区域(730)的加热器(726)、设置于所述区域中的第一热传感器(740)以及设置于所述第二柔性基底层(704)上的第二热传感器(742)，其中所述第一和第二柔性基底层由所述柔性绝热层(702)隔开，而且所述加热器具有用于以第一功率密度工作的中心功率密度部分(728)，以及用于以第二功率密度工作的环绕所述中心功率密度部分的周边功率密度部分(729)，所述第二功率密度大于所述第一功率密度。
28.根据权利要求27所述的温度装置(700)，其中所述中心功率密度部分(728)和所述周边中心功率密度部分(729)能够单独控制。
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Families Citing this family (35)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP2015041A1 (en) * 2007-07-10 2009-01-14 Nederlandse Organisatie voor Toegepast-Natuuurwetenschappelijk Onderzoek TNO An apparatus and a method for measuring the body core temperature for elevated ambient temperatures
JP5181914B2 (ja) * 2008-08-08 2013-04-10 ブラザー工業株式会社 位置決め方法
CN102348967B (zh) * 2009-03-13 2014-06-04 皇家飞利浦电子股份有限公司 零热通温度感测装置
EP2419006B1 (en) * 2009-04-15 2015-09-30 3M Innovative Properties Company Deep tissue temperature probe constructions
WO2010120362A1 (en) 2009-04-15 2010-10-21 Arizant Healthcare Inc. Deep tissue temperature probe constructions
US8226294B2 (en) * 2009-08-31 2012-07-24 Arizant Healthcare Inc. Flexible deep tissue temperature measurement devices
US8292495B2 (en) 2010-04-07 2012-10-23 Arizant Healthcare Inc. Zero-heat-flux, deep tissue temperature measurement devices with thermal sensor calibration
US8292502B2 (en) 2010-04-07 2012-10-23 Arizant Healthcare Inc. Constructions for zero-heat-flux, deep tissue temperature measurement devices
WO2012129129A2 (en) * 2011-03-18 2012-09-27 Augustine Biomedical And Design Llc Non-invasive core temperature sensor
US9354122B2 (en) 2011-05-10 2016-05-31 3M Innovative Properties Company Zero-heat-flux, deep tissue temperature measurement system
US8882344B2 (en) * 2012-02-01 2014-11-11 Samsung Electronics Co., Ltd. Thermal insulation performance measurement apparatus and measurement method using the same
US9016938B2 (en) * 2012-11-27 2015-04-28 Chu-Yih Yu Electronic contact thermometer
US20150016083A1 (en) * 2013-07-05 2015-01-15 Stephen P. Nootens Thermocompression bonding apparatus and method
US9943232B2 (en) 2014-02-03 2018-04-17 Welch Allyn, Inc. Thermometry heating and sensing assembly
EP3296708B1 (en) * 2015-05-15 2021-12-22 Murata Manufacturing Co., Ltd. Deep body thermometer
US10750951B1 (en) * 2016-02-25 2020-08-25 Verily Life Sciences Llc Core temperature measurement using asymmetric sensors
JP2019105445A (ja) * 2016-03-31 2019-06-27 株式会社村田製作所 温度センサ付き無線通信デバイス
TWI634702B (zh) * 2016-05-11 2018-09-01 財團法人工業技術研究院 片狀結構物
US10856741B2 (en) * 2016-12-14 2020-12-08 Vital Connect, Inc. Core body temperature detection device
US10820802B2 (en) * 2016-12-30 2020-11-03 Welch Allyn, Inc. Wearable patch for patient monitoring
US10444912B2 (en) 2016-12-30 2019-10-15 Industrial Technology Research Institute Sensing method of sensing device and stretchable sensor device
DE102017100433A1 (de) * 2017-01-04 2018-07-05 Bundesrepublik Deutschland, Vertreten Durch Das Bundesministerium Für Wirtschaft Und Energie, Dieses Vertreten Durch Den Präsidenten Der Physikalisch-Technischen Bundesanstalt Thermosensor zur Messung einer thermischen Transportgröße und Verfahren zum Messen einer thermischen Transportgröße
CN110402100A (zh) 2017-03-14 2019-11-01 M·哈伯 用于无创核心体温监测的方法、系统和装置
WO2018180800A1 (ja) 2017-03-31 2018-10-04 日本電気株式会社 温度拡散係数計測装置、それを用いた深部体温計、深部体温計測装置、および深部体温計測方法
CN109089335B (zh) * 2017-06-14 2021-06-08 北京北方华创微电子装备有限公司 一种提高管路温度一致性的加热带及其设计方法
US10596054B2 (en) * 2017-06-28 2020-03-24 General Electric Company Infant warming system and method
US11454600B2 (en) * 2017-11-10 2022-09-27 C-Therm Technologies Ltd. Thermal conductivity sensor
KR20200099542A (ko) * 2017-12-28 2020-08-24 가부시키가이샤 테크노 코먼즈 생체 데이터 측정 장치
WO2019211770A1 (en) * 2018-05-02 2019-11-07 3M Innovative Properties Company Core body temperature device and system
US11872156B2 (en) 2018-08-22 2024-01-16 Masimo Corporation Core body temperature measurement
JP7157103B2 (ja) * 2020-06-23 2022-10-19 Ｓｅｍｉｔｅｃ株式会社 温度測定装置、温度測定方法及び温度減衰測定方法
US11635334B2 (en) * 2020-06-30 2023-04-25 Apple Inc. Miniature external temperature sensing device for estimating subsurface tissue temperatures
US11408778B2 (en) 2020-07-21 2022-08-09 Apple Inc. Temperature gradient sensing in portable electronic devices
US11771329B2 (en) 2020-09-24 2023-10-03 Apple Inc. Flexible temperature sensing devices for body temperature sensing
CN113558582A (zh) * 2021-07-23 2021-10-29 中国人民解放军联勤保障部队第九〇〇医院 核心体温测量装置、方法及电子设备

Family Cites Families (158)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US1363259A (en) 1919-09-19 1920-12-28 Mills David Hirst Thermometer-cover
US1526641A (en) 1921-08-09 1925-02-17 Pacific Fire Extinguisher Comp Thermopile
US1638943A (en) 1922-09-27 1927-08-16 Westinghouse Electric & Mfg Co Thermoelectric cell and method of making the same
US1528383A (en) 1923-06-11 1925-03-03 Schmidt Ernst Device for the measurement of heat
US2378804A (en) 1940-05-13 1945-06-19 Honeywell Regulator Co Thermocouple
US2381819A (en) 1942-08-19 1945-08-07 Alltools Ltd Thermocouple
US2629757A (en) 1943-11-08 1953-02-24 Warren Dunham Foster Method of construction of sensitive thermopiles
US2519785A (en) 1944-08-14 1950-08-22 Okolicsanyi Ferenc Thermopile
US2807657A (en) 1953-12-21 1957-09-24 North American Aviation Inc Method of making a thermopile
US2969141A (en) 1957-06-17 1961-01-24 Eugene M Katzin Thermometer cover
US3099575A (en) 1959-10-20 1963-07-30 Engelhard Ind Inc Thermocouple
US3099923A (en) 1960-01-18 1963-08-06 Theodor H Benzinger Thermopile switching systems
US3238775A (en) 1962-01-02 1966-03-08 Lockheed Aircraft Corp Heat flux responsive device
FI43701B (zh) 1962-02-14 1971-02-01 H Jaerund
SE303009B (zh) 1962-12-07 1968-08-12 Berger J Welin
US3427209A (en) 1965-05-18 1969-02-11 Armstrong Cork Co Quick response heat-sensing element
US3367182A (en) 1965-06-02 1968-02-06 Nasa Usa Heat flux measuring system
US3301394A (en) 1965-10-15 1967-01-31 Medical Supply Company Sheath package
US3581570A (en) 1967-09-05 1971-06-01 Garrett Corp Thermal radiation sensor
US3469685A (en) 1967-10-23 1969-09-30 Medical Supply Co Sheath package and method of application
US3767470A (en) 1968-02-19 1973-10-23 F Hines Thermally compensated heat flow sensors
US3607445A (en) 1968-02-19 1971-09-21 Rdf Corp Thermal apparatus
US3552558A (en) 1968-06-11 1971-01-05 George W Poncy Sterile package for clinical thermometers and the like and method of making it
GB1354874A (en) 1970-05-01 1974-06-05 Nat Res Dev Temperature measurement
US3942123A (en) 1970-06-15 1976-03-02 Ivac Corporation Electronic measurement system
US3809230A (en) 1970-10-05 1974-05-07 Johnson & Johnson Sheath-package and method
US3720103A (en) 1970-11-03 1973-03-13 Cornell Aeronautical Labor Inc Heat flux measuring system
GB1415644A (en) 1971-11-18 1975-11-26 Johnson Matthey Co Ltd Resistance thermometer element
US3833115A (en) 1972-02-24 1974-09-03 R Schapker Clinical probe and disposable sheath
US3877463A (en) 1973-07-02 1975-04-15 Massachusetts Inst Technology Thermal method and device for the differential diagnosis of human tumors and circulatory disorders
US4022063A (en) 1974-10-15 1977-05-10 Rwb Labs Electromechanical digital thermometer
US4149066A (en) * 1975-11-20 1979-04-10 Akitoshi Niibe Temperature controlled flexible electric heating panel
US4024312A (en) 1976-06-23 1977-05-17 Johnson & Johnson Pressure-sensitive adhesive tape having extensible and elastic backing composed of a block copolymer
US4142631A (en) 1977-05-09 1979-03-06 Brandriff Robert C Sterile thermometer sheath
US4182313A (en) * 1977-05-31 1980-01-08 Narda Microwave Corporation Implantable temperature probe
DE2835602C2 (de) 1978-08-14 1980-09-04 Jochen Dr.-Ing. 8035 Gauting Edrich Verfahren und Vorrichtung zur kontaktfreien subkutanen Körpertemperaturverteilungs-Bestimmung
US4253469A (en) 1979-04-20 1981-03-03 The Narda Microwave Corporation Implantable temperature probe
US4275741A (en) 1979-08-13 1981-06-30 Jochen Edrich Procedure for noncontacting measurement of subcutaneous temperature distributions
US4347854A (en) 1979-10-15 1982-09-07 Gosline Scott P Bipolar temperature measuring apparatus
DE3100610C2 (de) 1981-01-12 1983-07-07 Vladimir Dr.-Ing. Blazek Meßeinrichtung zur nichtinvasiven Feststellung venöser bzw. arterieller Abfluß- und Durchflußstörungen
EP0077073B1 (en) 1981-10-13 1989-08-09 Radiometer A/S Method for transcutaneous measurement of a blood parameter and an electrochemical measuring electrode device for carrying out the method
SE442063B (sv) 1982-04-15 1985-11-25 Minitube Ab Febertermometerskydd
US4592000A (en) 1982-06-24 1986-05-27 Terumo Corporation Electronic clinical thermometer, and method of measuring body temperature
JPS58225327A (ja) 1982-06-24 1983-12-27 Sharp Corp 電子式体温計
US4541734A (en) 1982-06-24 1985-09-17 Terumo Kabushiki Kaisha Electronic clinical thermometer, and method of measuring body temperature
DE3346285A1 (de) 1982-12-21 1984-10-11 Terumo K.K., Tokio/Tokyo Elektronisches klinisches thermometer und verfahren zur koerpertemperaturmessung
US4574359A (en) 1982-12-21 1986-03-04 Terumo Kabushiki Kaisha Electronic clinical thermometer, and method of measuring body temperature
JPS60201224A (ja) 1984-03-27 1985-10-11 Kyushu Daigaku 多層薄膜熱伝達ゲ−ジ
JPS61296224A (ja) * 1985-06-24 1986-12-27 Matsushita Electric Works Ltd 電子体温計
DE3527942A1 (de) 1985-08-03 1987-02-12 Fraunhofer Ges Forschung Verfahren und vorrichtung zur messung der koerperkerntemperatur von biologischen messobjekten
US4669049A (en) 1985-10-08 1987-05-26 Mon-A-Therm, Inc. Temperature measuring instrument and adapter for same
FR2588962B1 (fr) 1985-10-23 1988-01-15 Centre Nat Rech Scient Capteur de mesure de la conductivite thermique de materiaux
US4859078A (en) 1986-02-07 1989-08-22 Massachusetts Institute Of Technology Apparatus for the non-invasive measurement of thermal properties and perfusion rates of biomaterials
JPH0625700B2 (ja) 1986-03-04 1994-04-06 テルモ株式会社 電子体温計
US4747413A (en) 1986-11-07 1988-05-31 Bloch Harry S Infant temperature measuring apparatus and methods
EP0417274B1 (en) 1986-11-26 1994-01-12 Terumo Kabushiki Kaisha Electronic clinical thermometer
JPH0795004B2 (ja) 1986-12-24 1995-10-11 テルモ株式会社 生体の温度測定装置
JPH0638062B2 (ja) 1987-04-08 1994-05-18 テルモ株式会社 予測型温度測定機器の自動検査装置
JPS63253223A (ja) 1987-04-09 1988-10-20 Terumo Corp 温度測定器
US5002057A (en) 1987-12-28 1991-03-26 G. L. Spaeth Cover for prism of an applanation tonometer and method of application thereof
US5178468A (en) 1988-08-25 1993-01-12 Terumo Kabushiki Kaisha Temperature measuring probe and electronic clinical thermometer equipped with same
US5149200A (en) 1988-08-25 1992-09-22 Terumo Kabushiki Kaisha Temperature measuring probe and electronic clinical thermometer equipped with same
JP2675344B2 (ja) 1988-08-25 1997-11-12 テルモ株式会社 測温用プローブ
US5199436A (en) 1988-12-06 1993-04-06 Exergen Corporation Radiation detector having improved accuracy
US4955380A (en) 1988-12-15 1990-09-11 Massachusetts Institute Of Technology Flexible measurement probes
CH678579A5 (zh) 1989-04-24 1991-09-30 Mettler Toledo Ag
US5050612A (en) 1989-09-12 1991-09-24 Matsumura Kenneth N Device for computer-assisted monitoring of the body
US5062432A (en) 1990-05-09 1991-11-05 Labelle Industries, Inc. Method and apparatus for monitoring personal core temperature
EP0562039B2 (en) 1990-12-12 2001-04-18 Sherwood Medical Company Infrared thermometer utilizing calibration mapping
US5516581A (en) 1990-12-20 1996-05-14 Minnesota Mining And Manufacturing Company Removable adhesive tape
US5263775A (en) 1991-02-01 1993-11-23 Aetrium, Inc. Apparatus for handling devices under varying temperatures
US5172979A (en) 1991-11-29 1992-12-22 Texaco Inc. Heater tube skin thermocouple
GB2266771B (en) 1992-04-22 1995-11-01 Robert Lendrum Fyfe Heatflow balancing thermometer
JP3375995B2 (ja) 1992-11-25 2003-02-10 ミネソタ マイニング アンド マニュファクチャリング カンパニー 医療用温度センサ
US5255979A (en) 1993-02-01 1993-10-26 Ferrari R Keith Medical temperature probe cover
US6231962B1 (en) 1993-08-31 2001-05-15 3M Innovative Properties Company Removable foam adhesive tape
US5466614A (en) * 1993-09-20 1995-11-14 At&T Global Information Solutions Company Structure and method for remotely measuring process data
FI96066C (fi) 1994-03-24 1996-04-25 Polar Electro Oy Menetelmä ja laite rakenteen sisälämpötilan ja sisäisen lämmönjohtavuuskertoimen määrittämiseksi
US5483190A (en) 1994-12-01 1996-01-09 United Technologies Corporation Floating voltage controlled thermistor/platinum probe emulator
US5725308A (en) 1994-12-23 1998-03-10 Rtd Technology, Inc. Quick registering thermometer
US6001471A (en) 1995-08-11 1999-12-14 3M Innovative Properties Company Removable adhesive tape with controlled sequential release
US5990412A (en) 1996-05-07 1999-11-23 Vatell Corporation Differential thermopile heat flux transducer formed by depositing metals and non-metals from liquids onto a substrate
US6014890A (en) 1996-09-25 2000-01-18 Breen; Peter H. Fast response humidity and temperature sensor device
US5884235A (en) 1996-12-17 1999-03-16 Integrated Systems, Inc. Non-contact, zero-flux temperature sensor
IL120758A (en) 1997-05-01 2000-02-29 Medisim Ltd High speed accurate temperature measuring device
US6278051B1 (en) 1997-10-09 2001-08-21 Vatell Corporation Differential thermopile heat flux transducer
US5993698A (en) 1997-11-06 1999-11-30 Acheson Industries, Inc. Electrical device containing positive temperature coefficient resistor composition and method of manufacturing the device
US6179159B1 (en) 1998-01-26 2001-01-30 Mariruth D. Gurley Communicable disease barrier digit cover and dispensing package therefor
WO1999060356A1 (en) 1998-05-20 1999-11-25 Consiglio Nazionale Delle Ricerche Heat flux control method and apparatus for calorimetry, adiabatic shielding, precise temperature setting and the like
US6224543B1 (en) 1998-05-21 2001-05-01 Adroit Medical Systems, Inc. Non-latex inverted sheath device
EP1112018A1 (en) 1998-09-09 2001-07-04 U.S. Army Institute of Surgical Research Disposable pulse oximeter assembly and protective cover therefor
US6292685B1 (en) 1998-09-11 2001-09-18 Exergen Corporation Temporal artery temperature detector
US6203191B1 (en) 1998-10-28 2001-03-20 Speculative Incorporated Method of junction temperature determination and control utilizing heat flow
US6077228A (en) * 1998-11-04 2000-06-20 Schonberger; Milton Breast temperature scanner
US6398727B1 (en) 1998-12-23 2002-06-04 Baxter International Inc. Method and apparatus for providing patient care
US6220750B1 (en) 1999-03-29 2001-04-24 Yoram Palti Non-invasive temperature measurement method and apparatus
US6355916B1 (en) 1999-05-18 2002-03-12 Alaris Medical Systems, Inc. Closed loop system and method for heating a probe
US6377848B1 (en) 1999-08-25 2002-04-23 Vyteris, Inc. Devices activating an iontophoretic delivery device
IL132549A0 (en) 1999-10-24 2001-03-19 Medisim Ltd Method for the production of electronic thermometers and a thermometer produced according to the method
US6255622B1 (en) 1999-10-27 2001-07-03 Hewlett-Packard Company Electronic device having external surface thermal feedback
US6312391B1 (en) 2000-02-16 2001-11-06 Urologix, Inc. Thermodynamic modeling of tissue treatment procedure
US20020097775A1 (en) 2000-08-29 2002-07-25 Hechmi Hamouda Heat sensing device for thermal and skin burn evaluation
US6773405B2 (en) 2000-09-15 2004-08-10 Jacob Fraden Ear temperature monitor and method of temperature measurement
JP3536096B2 (ja) 2000-10-24 2004-06-07 テルモ株式会社 深部温度測定装置
DE60129862T2 (de) * 2000-10-25 2008-04-17 Velcro Industries B.V. Befestigung elektrischer Leiter
GB0103886D0 (en) * 2001-02-16 2001-04-04 Baumbach Per L Temperature measuring device
US6595929B2 (en) 2001-03-30 2003-07-22 Bodymedia, Inc. System for monitoring health, wellness and fitness having a method and apparatus for improved measurement of heat flow
EP1249691A1 (en) 2001-04-11 2002-10-16 Omron Corporation Electronic clinical thermometer
US6501364B1 (en) * 2001-06-15 2002-12-31 City University Of Hong Kong Planar printed-circuit-board transformers with effective electromagnetic interference (EMI) shielding
US6886978B2 (en) 2001-06-18 2005-05-03 Omron Corporation Electronic clinical thermometer
DE10139705A1 (de) 2001-08-11 2003-04-03 Draeger Medical Ag Vorrichtung zur Messung der Körpertemperatur
JP4157914B2 (ja) 2002-03-20 2008-10-01 坂野 數仁 温度測定装置及び温度測定方法
CA2397102C (en) 2002-08-07 2012-05-29 Mathis Instruments Ltd. Direct thermal conductivity measurement technique
DE10249853A1 (de) 2002-10-25 2004-05-13 Liedtke, Rainer K., Dr. Pflasterartige Chip-Systeme zur thermodynamischen Kontrolle topisch dermaler und transdermaler Systeme
JP4009520B2 (ja) * 2002-11-05 2007-11-14 日東電工株式会社 温度測定用フレキシブル配線回路基板
US7306283B2 (en) 2002-11-21 2007-12-11 W.E.T. Automotive Systems Ag Heater for an automotive vehicle and method of forming same
US7374336B2 (en) 2003-06-16 2008-05-20 Jacob Fraden Contact thermometer for body cavity
FR2858406B1 (fr) 2003-08-01 2005-10-21 Centre Nat Rech Scient Capteur, dispositif et procede visant a mesurer la pression d'interface entre deux corps
US7270476B2 (en) 2003-08-21 2007-09-18 Omron Healthcare Co., Ltd. Electronic clinical thermometer with quick temperature estimating device
US20050101843A1 (en) * 2003-11-06 2005-05-12 Welch Allyn, Inc. Wireless disposable physiological sensor
WO2005092177A1 (en) 2004-03-22 2005-10-06 Bodymedia, Inc. Non-invasive temperature monitoring device
JP4600170B2 (ja) * 2004-09-15 2010-12-15 セイコーエプソン株式会社 体温計、および体温計を有する電子機器
DE102005004933B3 (de) 2005-02-03 2006-08-31 Dräger Safety AG & Co. KGaA Vorrichtung zur Messung der Körpertemperatur eines Lebewesens
US7318004B2 (en) 2005-04-01 2008-01-08 Cardinal Health 303, Inc. Temperature prediction system and method
US7322743B2 (en) 2005-07-25 2008-01-29 Caterpillar Inc. Temperature measurement system and method
DE102005037921B3 (de) 2005-08-11 2006-06-14 Dräger Medical AG & Co. KG Temperaturmessvorrichtung mit Funktionsindikator
US8032210B2 (en) 2005-10-06 2011-10-04 Spinematrix, Inc. EMG diagnostic system and method
DE102005049676B3 (de) 2005-10-18 2006-11-16 Dräger Medical AG & Co. KG Verfahren und Vorrichtung zur berührungslosen Bestimmung der Körpertemperatur
US7316507B2 (en) * 2005-11-03 2008-01-08 Covidien Ag Electronic thermometer with flex circuit location
WO2007060609A2 (en) 2005-11-25 2007-05-31 Koninklijke Philips Electronics N.V. Biometric sensor
JP2007212407A (ja) 2006-02-13 2007-08-23 Kanazawa Univ 非加熱型深部体温計およびそれを用いた深部体温測定装置
CA2538940A1 (en) * 2006-03-03 2006-06-22 James W. Haslett Bandage with sensors
CA2583034C (en) 2006-03-03 2016-01-05 James W. Haslett Bandage with sensors
US7597668B2 (en) * 2006-05-31 2009-10-06 Medisim Ltd. Non-invasive temperature measurement
US20100121217A1 (en) * 2006-12-06 2010-05-13 Koninklijke Philips Electronics N. V. Device for measuring core temperature
WO2008078271A1 (en) 2006-12-20 2008-07-03 Philips Intellectual Property & Standards Gmbh Device and method for measuring core temperature
JP5049018B2 (ja) * 2007-01-09 2012-10-17 ソニーモバイルコミュニケーションズ株式会社 非接触充電装置
DE102007002369B3 (de) 2007-01-17 2008-05-15 Drägerwerk AG & Co. KGaA Doppeltemperatursensor
WO2008101171A2 (en) * 2007-02-16 2008-08-21 Thermage, Inc. Temperature sensing apparatus and methods for treatment devices used to deliver high frequency energy to tissue
US7632008B2 (en) * 2007-06-08 2009-12-15 Palo Alto Research Center Incorporated Ranking fragment types with calorimetry
JP2009080000A (ja) 2007-09-26 2009-04-16 Citizen Holdings Co Ltd 体温計
CN101435727B (zh) 2007-11-12 2011-01-26 深圳迈瑞生物医疗电子股份有限公司 温度预测方法及装置
US8496377B2 (en) * 2007-12-31 2013-07-30 Covidien Lp Thermometer having molded probe component
US7896545B2 (en) 2008-03-19 2011-03-01 Micron Technology, Inc. Apparatus and methods for temperature calibration and sensing
US9587991B2 (en) 2008-05-23 2017-03-07 Koninklijke Philips N.V. Substrate layer adapted to carry sensors, actuators or electrical components
JP5478874B2 (ja) * 2008-12-02 2014-04-23 株式会社フィルテック 基板、基板保持装置、解析装置、プログラム、検出システム、半導体デバイス、表示装置、および半導体製造装置
US8770836B2 (en) 2009-01-15 2014-07-08 First Solar, Inc. Wireless temperature profiling system
EP2387705B1 (en) 2009-01-19 2016-12-14 Koninklijke Philips N.V. Zero heat flux sensor and method of use
CN102348967B (zh) 2009-03-13 2014-06-04 皇家飞利浦电子股份有限公司 零热通温度感测装置
US8716629B2 (en) 2009-04-06 2014-05-06 Koninklijke Philips N.V. Temperature sensor for body temperature measurement
WO2010120362A1 (en) 2009-04-15 2010-10-21 Arizant Healthcare Inc. Deep tissue temperature probe constructions
EP2419006B1 (en) * 2009-04-15 2015-09-30 3M Innovative Properties Company Deep tissue temperature probe constructions
EP2251660B1 (de) 2009-05-14 2016-07-27 Drägerwerk AG & Co. KGaA Doppeltemperatursensor
US8226294B2 (en) * 2009-08-31 2012-07-24 Arizant Healthcare Inc. Flexible deep tissue temperature measurement devices
US8292495B2 (en) 2010-04-07 2012-10-23 Arizant Healthcare Inc. Zero-heat-flux, deep tissue temperature measurement devices with thermal sensor calibration
US8292502B2 (en) * 2010-04-07 2012-10-23 Arizant Healthcare Inc. Constructions for zero-heat-flux, deep tissue temperature measurement devices
US9354122B2 (en) 2011-05-10 2016-05-31 3M Innovative Properties Company Zero-heat-flux, deep tissue temperature measurement system
JP5756226B2 (ja) * 2012-03-23 2015-07-29 テルモ株式会社 体温計及び体温計のアンテナユニットならびにその製造方法

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