KR101097505B1 - 볼 마운팅 장치의 스퀴지 - Google Patents

볼 마운팅 장치의 스퀴지 Download PDF

Info

Publication number
KR101097505B1
KR101097505B1 KR1020090121406A KR20090121406A KR101097505B1 KR 101097505 B1 KR101097505 B1 KR 101097505B1 KR 1020090121406 A KR1020090121406 A KR 1020090121406A KR 20090121406 A KR20090121406 A KR 20090121406A KR 101097505 B1 KR101097505 B1 KR 101097505B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
squeegee
rib
ball mounting
slits
wire
Prior art date
Application number
KR1020090121406A
Other languages
English (en)
Other versions
KR20110064700A (ko
Inventor
안석근
김호진
허광민
박종원
Original Assignee
삼성전기주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 삼성전기주식회사 filed Critical 삼성전기주식회사
Priority to KR1020090121406A priority Critical patent/KR101097505B1/ko
Publication of KR20110064700A publication Critical patent/KR20110064700A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR101097505B1 publication Critical patent/KR101097505B1/ko

Links

Images

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/0001Technical content checked by a classifier
    • H01L2924/0002Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00

Landscapes

  • Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)

Abstract

본 발명은 볼 마운팅 장치의 스퀴지를 개시한다.
볼 마운팅 장치의 스퀴지는 사선으로 배열된 다수의 와이어 슬릿들과 상기 와이어 슬릿들의 벌어짐을 방지하기 위한 리브를 포함하는 몸체; 및 상기 몸체의 양측에 각각 배치된 조립부;를 포함할 수 있다.
Figure R1020090121406
볼, 스퀴지, 슬릿, 하중, 리브

Description

볼 마운팅 장치의 스퀴지{Squeegee of ball mounting apparatus}
본 발명은 볼 마운팅 장치의 스퀴지에 관한 것으로, 구체적으로 와이어 슬릿들의 벌어짐을 방지하기 위한 리브를 포함하는 볼 마운팅 장치의 스퀴지에 관한 것이다.
오늘날, 전자제품의 소형화에 따라 인쇄회로기판에 반도체가 실장되는 공간이 감소되고 있는 추세이다. 이에 따라, 단위 면적당 실장 효율을 높이기 위해, 인쇄회로기판의 패키지 방법이 경박 단소화 되어가고 있다.
특히, 최근의 패키지는 마이크로 볼을 이용하여 반도체 칩에 다른 반도체 칩을 적층시기거나 하나의 패키지 안에 서로 다른 여러 개의 반도체 칩을 배열하는 기술로 발전하고 있다.
마이크로 볼의 형성 방법은 먼저, 패드가 형성된 기판상에 패드와 대응된 개구를 갖는 마스크를 위치시킨다. 이후, 마스크 상에 마이크로 볼을 제공 및 마스크 상에 스퀴지를 이동시킨다. 이때, 스퀴지의 이동에 의해 마이크로 볼은 마스크의 개구를 통해 패드상에 안착될 수 있다.
이때, 스퀴지는 마이크로 볼의 손상을 최소화하며 마스크상에 마이크로 볼이 잔류되는 것을 방지하기 위해, 사선으로 배치된 다수의 슬릿들을 구비하게 된다.
그러나, 다수의 슬릿들은 마스크와 접촉하게 되면서 다수의 슬릿들이 벌어질 수 있어, 스퀴지의 수명이 저하되는 문제점이 있었다. 특히, 다수의 슬릿들은 마스크의 에지영역으로 갈수록 벌어짐 현상이 증가하게 된다. 이에 따라, 기판상에 마이크로 영역별 볼 실장의 분포도가 불균일해지는 문제점이 있었다.
따라서, 본 발명은 볼 마운팅 장치에서 발생될 수 있는 문제점을 해결하기 위하여 창안된 것으로서, 와이어 슬릿들의 벌어짐을 방지하기 위한 리브를 포함하는 볼 마운팅 장치의 스퀴지가 제공됨에 발명의 목적이 있다.
본 발명의 상기 목적은 볼 마운팅 장치의 스퀴지를 제공하는 것이다. 상기 스퀴지는 사선으로 배열된 다수의 와이어 슬릿들과 상기 와이어 슬릿들의 벌어짐을 방지하기 위한 리브를 포함하는 몸체; 상기 몸체의 양측에 각각 배치된 조립부;를 포함할 수 있다.
여기서, 상기 리브는 상기 와이어 슬릿들을 서로 연결할 수 있다.
또한, 상기 리브는 상기 몸체의 중앙부에 배치될 수 있다.
또한, 상기 리브는 상기 몸체의 중앙부에서 양측으로 각각 이격되어 배치된 제 1 및 제 2 리브를 포함할 수 있다.
또한, 상기 리브는 상기 다수의 와이어 슬릿들과 교차되는 사선방향으로 배치될 수 있다.
또한, 상기 리브는 상기 몸체와 일체로 이루어질 수 있다.
또한, 상기 리브는 상기 몸체에 별도로 부착되어 형성될 수 있다.
또한, 상기 조립부는 상기 헤드부와 스큐류에 의해 조립될 수 있다.
본 발명의 볼 마운팅 장치의 스퀴지는 다수의 슬릿들의 벌어짐을 방지하기 위한 리브를 구비함으로써, 스퀴지의 수명을 개선할 뿐만 아니라 영역별 볼 실장의 분포도를 균일화시킬 수 있다.
이하, 본 발명의 실시예들은 볼 마운팅 장치의 스퀴지의 도면을 참고하여 상세하게 설명한다. 다음에 소개되는 실시예들은 당업자에게 본 발명의 사상이 충분히 전달될 수 있도록 하기 위해 예로서 제공되어지는 것이다. 따라서, 본 발명은 이하 설명되어지는 실시예들에 한정되지 않고 다른 형태로 구체화될 수도 있다. 그리고, 도면들에 있어서, 장치의 크기 및 두께 등은 편의를 위하여 과장되어 표현될 수도 있다. 명세서 전체에 걸쳐서 동일한 참조번호들은 동일한 구성요소들을 나타낸다.
도 1은 본 발명의 제 1 실시예에 따른 스퀴지의 전개도이다.
도 1을 참조하면, 본 발명의 제 1 실시예에 따른 스퀴지(110)는 몸체(111)와 몸체(111)의 양측에 각각 배치된 조립부(112)를 포함할 수 있다.
몸체(111)는 타원형의 형태를 가질 수 있다. 그러나, 본 발명의 실시예에서 몸체(111)의 형태를 한정하는 것은 아니며, 다양한 형태를 가질 수 있다. 여기서, 몸체(111)는 마이크로 볼의 손상을 최소화하기 위해 다수의 와이어 슬릿(111a)들이 형성되어 있을 수 있다. 이때, 와이어 슬릿(111a)들은 일정간격을 가지며 몸체의 단축방향에 대해서 사선으로 배치될 수 있다.
한편, 스퀴지(110)는 마스크상에 밀착되며 이동하게 된다. 이때, 스퀴지(110)의 몸체(111)에 마스크를 누르는 하중에 의해 몸체(111)에 형성된 와이어 슬릿(111a)들의 벌어짐이 발생할 수 있다.
이를 해결하기 위해, 몸체(111)는 리브(113)를 포함할 수 있다. 여기서, 리브(113)는 몸체(111)의 장축 방향을 따라 배치될 수 있다. 이때, 리브(113)는 중앙부에 배치될 수 있다. 리브(113)는 다수의 와이어 슬릿(111a)들을 서로 연결하도록 형성할 수 있다. 이로써, 마스크와 스퀴지(110)가 접촉할 때, 몸체(111)에 인가된 하중이 리브(113)로 집중되므로, 몸체(111)에 구비된 와이어 슬릿(111a)들이 벌어지는 것을 방지할 수 있다.
조립부(112)는 몸체(111)의 양측에 각각 배치될 수 있다. 조립부(112)는 볼 마운팅 장치의 헤드부(100)와 조립되기 위한 스크류홀(112a)들이 구비될 수 있다. 이에 따라, 조립부(112)는 헤드부(100)와 스크류에 의해 조립될 수 있어, 스퀴지(110)는 볼 마운팅 장치에 장착될 수 있다.
스퀴지(110)는 금속을 도금하여 몸체(111) 및 조립부(112)를 형성한 후, 몸체(111)에 레이저를 이용하여 다수의 와이어 슬릿(111a)들을 형성할 수 있다. 여기서, 금속의 예로서는 알루미늄, 구리등일 수 있으며, 본 발명의 실시예에서 이를 한정하는 것은 아니다. 이때, 다수의 와이어 슬릿(111a)들의 벌어짐을 방지하기 위한 리브(113)도 자연적으로 형성될 수 있다. 이로써, 스퀴지(110)를 구성하는 몸체(111), 리브(113) 및 조립부(112)는 일체로 이루어질 수 있다.
리브(113)는 다수의 와이어 슬릿(111a)들에 인가되는 하중을 지지할 수만 있으면 되므로, 리브(113)는 몸체(111)에 다수의 와이어 슬릿(111a)들을 형성한 후, 몸체에 별도의 보강재, 예컨대 금속을 부착하여 형성될 수도 있다.
이하, 도면을 참조하여 스퀴지의 장착에 대해서 더욱 상세하게 설명하기로 한다.
도 2는 도 1의 스퀴지가 장착된 볼 마운팅 장치의 일부 사시도이다.
도 3은 도 2에 도시된 I-I'선을 따라 절단한 단면도이다.
도 2 및 도 3을 참조하면, 스퀴지(110)는 다수의 와이어 슬릿(111a)들과 리브(113)가 형성된 몸체(111)와 몸체(111)의 양측에 각각 조립부(112)를 구비할 수 있다. 스퀴지(110)는 헤드부(100)에 조립되기 위해 조립부(112)가 서로 마주하도록 반으로 접는다. 이후, 서로 마주하는 조립부(112) 사이에 헤드부(100)가 배치된 후, 스크류에 의해 조립부(112)와 헤드부(100)를 조립함으로써, 스퀴지(110)는 헤드부(100)에 장착될 수 있다. 헤드부(100)의 조작을 통해 스퀴지(110)는 마스크(120) 상을 좌우 또는 상하로 이동하게 되어, 마이크로 볼을 기판의 원하는 위치에 실장할 수 있다.
여기서, 스퀴지(110)가 반으로 접힐 때, 스퀴지(110)의 몸체(111)는 중앙부를 중심으로 둥글게 휘어질 수 있다. 즉, 몸체(111)는 단면으로 볼 때, 타원형의 형태를 가질 수 있다. 이때, 몸체(111)의 중앙부, 즉 리브(113)는 마스크(120)와 접촉하게 된다. 여기서, 마스크(120)와 스퀴지(110)가 접촉할 때 발생된 하중이 리브(113)에 집중되므로, 몸체(111)에 구비된 와이어 슬릿(111a)들이 벌어지는 것을 방지할 수 있다.
이에 따라, 스퀴지(110)를 통해 마이크로 볼을 기판상에 안착시킬 경우, 마이크로 볼은 기판의 영역별로 균일하게 배치될 수 있다.
도 4는 본 발명의 제 2 실시예에 따른 스퀴지의 전개도이다. 여기서, 리브의 형태를 제외하고 앞서 설명한 제 1 실시예에 따른 스퀴지와 동일한 구성을 가질 수 있다. 이에 따라, 제 1 실시예와 반복된 설명은 생략하기로 한다.
도 4를 참조하면, 본 발명의 실시예에 따른 스퀴지(210)는 사선으로 배열된 다수의 와이어 슬릿(211a)들과 와이어 슬릿(211a)들의 벌어짐을 방지하기 위한 리브(213)를 포함하는 몸체(211)와, 몸체(211)의 양측에 각각 배치되어 볼 마운팅 장 치의 헤드부(도 2의 100)에 조립되는 조립부(212)를 포함할 수 있다.
여기서, 리브(213)는 중앙부를 중심으로 양측에 각각 이격되어 배치된 제 1 및 제 2 리브(213a, 213b)들을 포함할 수 있다. 이때, 제 1 및 제 2 리브(213a, 213b)는 몸체(211)의 장축 방향을 따라 형성될 수 있다.
이에 따라, 스퀴지(210)와 마스크(도 2의 130)가 서로 접촉할 때 발생하는 하중이 적어도 2개의 리브들, 예컨대 제 1 및 제 2 리브(213a, 213b)로 분산될 수 있다. 이로써, 스퀴지(210)에 형성된 다수의 와이어 슬릿(211a)들의 벌어짐을 더욱 효과적으로 방지할 수 있을 뿐만 아니라, 스퀴지(210)의 한 영역, 즉 중앙부에 지속적으로 인가되는 하중 및 마찰에 의해 중앙부의 와이어 슬릿(211a)들이 끊어지는 것을 방지할 수 있다.
도 5는 본 발명의 제 3 실시예에 따른 스퀴지의 전개도이다. 여기서, 리브의 형태를 제외하고 앞서 설명한 제 2 실시예에 따른 스퀴지와 동일한 구성을 가질 수 있다. 이에 따라, 제 2 실시예와 반복된 설명은 생략하기로 한다.
도 5를 참조하면, 본 발명의 실시예에 따른 스퀴지(310)는 사선으로 배열된 다수의 와이어 슬릿(311a)들과 와이어 슬릿(311a)들의 벌어짐을 방지하기 위한 리브(313)를 포함하는 몸체(311)와, 몸체(311)의 양측에 각각 배치되어 볼 마운팅 장치의 헤드부(도 2의 100)에 조립되는 조립부(312)를 포함할 수 있다.
여기서, 리브(313)는 다수의 와이어 슬릿(311a)들과 교차되는 사선방향으로 배치될 수 있다. 즉, 리브(313)는 와이어 슬릿(311a)들의 벌어지는 방향에 배치되 므로, 와이어 슬릿(311a)들의 벌어지는 것을 방지할 수 있다.
또한, 리브(313)가 사선으로 배치되므로, 스퀴지(310)에 인가되는 하중이 분산될 수 있어, 스퀴지(310)의 몸체(311)의 일정 영역, 즉 중앙부분의 와이어 슬릿(311a)들이 끊어지는 것을 방지할 수 있다.
따라서, 본 발명의 실시예들에서와 같이, 스퀴지는 와이어 슬릿들의 벌어짐을 방지할 수 있는 리브를 구비함으로써, 마이크로 볼의 실장 균일도를 향상시킬 뿐만 아니라, 스퀴지의 수명을 연장시킬 수 있다.
도 1은 본 발명의 제 1 실시예에 따른 스퀴지의 전개도이다.
도 2는 도 1의 스퀴지가 장착된 볼 마운팅 장치의 일부 사시도이다.
도 3은 도 2에 도시된 I-I'선을 따라 절단한 단면도이다.
도 4는 본 발명의 제 2 실시예에 따른 스퀴지의 전개도이다.
도 5는 본 발명의 제 3 실시예에 따른 스퀴지의 전개도이다.
<도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명>
100 : 헤드부
110, 210, 310 : 스퀴지
111, 211, 311 : 몸체
111a, 211a, 311a : 와이어 슬릿
112, 212, 312 : 조립부
113, 213, 313 : 리브
120 : 마스크

Claims (8)

  1. 사선으로 배열된 다수의 와이어 슬릿들과 상기 와이어 슬릿들의 벌어짐을 방지하기 위한 리브를 포함하는 몸체; 및
    상기 몸체의 양측에 각각 배치된 조립부;
    를 포함하는 볼 마운팅 장치의 스퀴지.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 리브는 상기 와이어 슬릿들을 서로 연결하는 볼 마운팅 장치의 스퀴지.
  3. 제 1 항에 있어서,
    상기 리브는 상기 몸체의 중앙부에 배치되는 볼 마운팅 장치의 스퀴지.
  4. 제 1 항에 있어서,
    상기 리브는 상기 몸체의 중앙부에서 양측으로 각각 이격되어 배치된 제 1 및 제 2 리브를 포함하는 볼 마운팅 장치의 스퀴지.
  5. 제 1 항에 있어서,
    상기 리브는 상기 다수의 와이어 슬릿들과 교차되는 사선방향으로 배치되는 볼 마운팅 장치의 스퀴지.
  6. 제 1 항에 있어서,
    상기 리브는 상기 몸체와 일체로 이루어진 볼 마운팅 장치의 스퀴지.
  7. 제 1 항에 있어서,
    상기 리브는 상기 몸체에 별도로 부착되어 형성되는 볼 마운팅 장치의 스퀴지.
  8. 삭제
KR1020090121406A 2009-12-08 2009-12-08 볼 마운팅 장치의 스퀴지 KR101097505B1 (ko)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020090121406A KR101097505B1 (ko) 2009-12-08 2009-12-08 볼 마운팅 장치의 스퀴지

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020090121406A KR101097505B1 (ko) 2009-12-08 2009-12-08 볼 마운팅 장치의 스퀴지

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20110064700A KR20110064700A (ko) 2011-06-15
KR101097505B1 true KR101097505B1 (ko) 2011-12-22

Family

ID=44398086

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020090121406A KR101097505B1 (ko) 2009-12-08 2009-12-08 볼 마운팅 장치의 스퀴지

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR101097505B1 (ko)

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100346981B1 (ko) 1999-06-08 2002-07-31 미타니 덴시 고오교 가부시키가이샤 스크린 마스크
KR100457128B1 (ko) 2002-07-10 2004-11-12 한국기계연구원 플라즈마 디스플레이 패널의 격벽 형성방법 및 그 방법에의해 형성된 격벽을 갖는 플라즈마 디스플레이 패널

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100346981B1 (ko) 1999-06-08 2002-07-31 미타니 덴시 고오교 가부시키가이샤 스크린 마스크
KR100457128B1 (ko) 2002-07-10 2004-11-12 한국기계연구원 플라즈마 디스플레이 패널의 격벽 형성방법 및 그 방법에의해 형성된 격벽을 갖는 플라즈마 디스플레이 패널

Also Published As

Publication number Publication date
KR20110064700A (ko) 2011-06-15

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US7755895B2 (en) Heat sink, an electronic component package, and a method of manufacturing a heat sink
US7531895B2 (en) Integrated circuit package and method of manufacture thereof
JP5509346B2 (ja) 高電流インダクタアセンブリ
JP2010010077A (ja) 両面接続型コネクタ
JP2006210852A (ja) 表面実装型回路部品を実装する回路基板及びその製造方法
US9906157B2 (en) Package assembly
KR100722597B1 (ko) 구리 패턴이 형성된 더미 영역을 구비한 반도체 패키지기판
JP5013596B2 (ja) 裏面実装型led
JP2017175097A (ja) ファインピッチパッケージ
JP2001119107A (ja) プリント配線板
KR101097505B1 (ko) 볼 마운팅 장치의 스퀴지
US20200045806A1 (en) Circuit board and optical module having such circuit board
JP3176067U (ja) 半導体装置
JP6312527B2 (ja) 放熱板を備えた電子部品の実装構造
JP6449478B2 (ja) ガラス配線基板およびパワーモジュール
US10201086B2 (en) Electronic device
JP2004031777A (ja) 集合基板
JP2001326428A (ja) プリント基板
KR101261483B1 (ko) 반도체 패키지 제조 방법
JP3205910U (ja) ファインピッチパッケージ
JP4303854B2 (ja) ランドグリッドアレイ型パッケージ用ソケット
KR20070082410A (ko) 휨을 개선하기 위한 리드 프레임 및 그를 이용한 반도체패키지
JP4913798B2 (ja) 熱伝導体を具備するシステム及び組立てる方法
JP2000031371A (ja) リードフレームおよびそれを用いて構成された半導体装置
JP6823283B2 (ja) 冷却装置、搭載方法

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration
GRNT Written decision to grant
LAPS Lapse due to unpaid annual fee