JPH01139473U - - Google Patents
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- Publication number
- JPH01139473U JPH01139473U JP3567388U JP3567388U JPH01139473U JP H01139473 U JPH01139473 U JP H01139473U JP 3567388 U JP3567388 U JP 3567388U JP 3567388 U JP3567388 U JP 3567388U JP H01139473 U JPH01139473 U JP H01139473U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- substrate
- hybrid integrated
- integrated circuits
- view
- snap
- Prior art date
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- Pending
Links
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 5
- 238000000926 separation method Methods 0.000 claims description 2
Landscapes
- Structure Of Printed Boards (AREA)
Description
第１図はＤＩＬ型混成集積回路のリードフレー
ム接続状態の側面図、第２図は本考案の一実施例
の混成集積回路基板の平面図、第３図、第４図、
第５図は従来の混成集積回路基板で、第３図は平
面図、第４図は分割する溝の一部拡大断面図、第
５図は分割された部分の拡大断面図、第６図は第
５図の基板にリードフレームを接続した状態の側
面図である。 １：絶縁基板、２：回路パターン、３：分離穴
、４：溝。
ム接続状態の側面図、第２図は本考案の一実施例
の混成集積回路基板の平面図、第３図、第４図、
第５図は従来の混成集積回路基板で、第３図は平
面図、第４図は分割する溝の一部拡大断面図、第
５図は分割された部分の拡大断面図、第６図は第
５図の基板にリードフレームを接続した状態の側
面図である。 １：絶縁基板、２：回路パターン、３：分離穴
、４：溝。
Claims (1)
- 混成集積回路用集合スナツプ基板において、該
基板の分割箇所に分離穴を設けたことを特徴とす
る混成集積回路用スナツプ基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3567388U JPH01139473U (ja) | 1988-03-17 | 1988-03-17 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3567388U JPH01139473U (ja) | 1988-03-17 | 1988-03-17 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01139473U true JPH01139473U (ja) | 1989-09-22 |
Family
ID=31262316
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3567388U Pending JPH01139473U (ja) | 1988-03-17 | 1988-03-17 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH01139473U (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007123521A (ja) * | 2005-10-27 | 2007-05-17 | Kyocera Corp | 多数個取り配線基板 |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS53149672A (en) * | 1977-06-01 | 1978-12-27 | Hitachi Ltd | Printed board |
| JPS5634363B2 (ja) * | 1972-05-26 | 1981-08-10 | ||
| JPS6214759A (ja) * | 1985-07-10 | 1987-01-23 | Mori Sangyo Kk | 食品素材の製造方法 |
-
1988
- 1988-03-17 JP JP3567388U patent/JPH01139473U/ja active Pending
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5634363B2 (ja) * | 1972-05-26 | 1981-08-10 | ||
| JPS53149672A (en) * | 1977-06-01 | 1978-12-27 | Hitachi Ltd | Printed board |
| JPS6214759A (ja) * | 1985-07-10 | 1987-01-23 | Mori Sangyo Kk | 食品素材の製造方法 |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007123521A (ja) * | 2005-10-27 | 2007-05-17 | Kyocera Corp | 多数個取り配線基板 |
| JP4606303B2 (ja) * | 2005-10-27 | 2011-01-05 | 京セラ株式会社 | 多数個取り配線基板、電子装置の製造方法 |