JPS62103275U - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPS62103275U JPS62103275U JP19530885U JP19530885U JPS62103275U JP S62103275 U JPS62103275 U JP S62103275U JP 19530885 U JP19530885 U JP 19530885U JP 19530885 U JP19530885 U JP 19530885U JP S62103275 U JPS62103275 U JP S62103275U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- land
- circuit board
- double
- hole
- jumper wire
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
Description
第１図は本考案の一実施例を示す断面図、第２
図は第１図に係る回路基板の平面図、第３図は従
来例を示す図である。 １……回路基板本体、５……ランド、６……ラ
ンド、７……ジヤンパー線、８……半田。
図は第１図に係る回路基板の平面図、第３図は従
来例を示す図である。 １……回路基板本体、５……ランド、６……ラ
ンド、７……ジヤンパー線、８……半田。
Claims (1)
- 両面に所定の回路パターンが形成されている両
面回路基板において、前記回路基板に形成された
２つの貫通孔と、夫々の面における前記貫通孔の
周囲に形成されたランドと、前記貫通孔に挿入係
止されるジヤンパー線と、前記ジヤンパー線とラ
ンドとを電気的に接続する半田とを備えたことを
特徴とする両面回路基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19530885U JPS62103275U (ja) | 1985-12-19 | 1985-12-19 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19530885U JPS62103275U (ja) | 1985-12-19 | 1985-12-19 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS62103275U true JPS62103275U (ja) | 1987-07-01 |
Family
ID=31153078
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP19530885U Pending JPS62103275U (ja) | 1985-12-19 | 1985-12-19 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS62103275U (ja) |
-
1985
- 1985-12-19 JP JP19530885U patent/JPS62103275U/ja active Pending