JP2002198450A - 電子部品収納用パッケージおよびその製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 絶縁基体と金属枠体と蓋体とを強固に接合す
ることができる気密信頼性の高い電子部品収納用パッケ
ージを提供すること。 【解決手段】 上面に電子部品４が搭載される搭載部１
ａおよびこの搭載１ａを取り囲む枠状のろう付け用メタ
ライズ層６を有する絶縁基体１のろう付け用メタライズ
層６に、搭載部１ａを取り囲む金属枠体２をろう付けし
て成り、金属枠体２上面に金属蓋体３を接合するように
なした電子部品収納用パッケージにおいて、金属枠体２
は、その上面の中心線平均粗さが0.1〜0.5μｍであり、
ろう付けされた下面の中心線平均粗さが１〜５μｍであ
る。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、半導体素子や圧電
振動子、表面弾性波素子等の電子部品を収容するための
電子部品収納用パッケージおよびその製造方法に関する
ものである。

【０００２】

【従来の技術】従来、半導体素子や圧電振動子等の電子
部品を収容するための小型の電子部品収納用パッケージ
は、図７に断面図で示すように、酸化アルミニウム質焼
結体や窒化アルミニウム質焼結体・ムライト質焼結体・
ガラスセラミックス等の電気絶縁材料から成り、その上
面中央部に電子部品24を搭載するための凹状の搭載部21
ａを有するとともに搭載部21ａ内から下面外周部にかけ
て導出する複数のメタライズ配線導体25および上面に搭
載部21ａを取り囲むように被着されたろう付け用メタラ
イズ層26を有する絶縁基体21と、この絶縁基体21のろう
付け用メタライズ層26に、搭載部21ａを取り囲むように
して銀−銅ろう等のろう材27を介して接合された鉄−ニ
ッケル−コバルト合金や鉄−ニッケル合金等の金属から
成る略四角枠状の金属枠体22と、この金属枠体22の上面
にシームウエルド法等により接合される鉄−ニッケル−
コバルト合金や鉄−ニッケル合金等の金属から成る金属
蓋体23とから構成されている。

【０００３】そして、この従来の電子部品収納用パッケ
ージによれば、絶縁基体21の搭載部21ａ底面に電子部品
24を搭載するとともにこの電子部品24の電極を搭載部21
ａ内のメタライズ配線導体25に例えば半田や導電性樹脂
等から成る導電性接合材28を介して電気的に接続し、し
かる後、金属枠体22の上面に金属蓋体23をシームウエル
ド法により溶接することによって絶縁基体21と金属枠体
22と金属蓋体23とから成る容器の内部に電子部品24が気
密に封止され、それにより製品としての電子装置とな
る。

【０００４】なお、金属枠体22は、通常であれば、圧延
加工により製作された鉄−ニッケル−コバルト合金等の
板材に打ち抜き金型により打ち抜き加工を施すことによ
り枠状に形成されており、上下面の中心線平均粗さは0.
5〜１μｍ程度の略同じ程度となっている。

【０００５】また、絶縁基体21のろう付け用メタライズ
層26に金属枠体22をろう付けするには、ろう付け用メタ
ライズ層26の上に厚みが10〜100μｍ程度の銀−銅合金
から成るろう材箔および金属枠体22を順次載置するとと
もにこれらを還元雰囲気中で800〜900℃程度の温度に加
熱してろう材箔を溶融させてろう付けする方法が採用さ
れている。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】 ところで、このよう
な従来の電子部品収納用パッケージにおいては、近時の
電子装置の小型化の要求に伴って急激な小型化が進めら
れており、そのため例えばろう付け用メタライズ層26の
幅を0.2〜0.5ｍｍ程度の狭いものとするとともに金属枠
体22の幅を0.15〜0.45ｍｍ程度の狭いものとしている。
このようにろう付け用メタライズ層26の幅を0.2〜0.5ｍ
ｍ程度の狭いものとするとともに金属枠体22の幅を0.15
〜0.45ｍｍ程度の狭いものとすることにより、電子部品
24を収容するための空間を可能な限り大きく取るととも
にその外形を可能な限り小さくしている。

【０００７】しかしながら、このように小型化した電子
部品収納用パッケージによれば、ろう付け用メタライズ
層26の幅が0.2〜0.5ｍｍ程度と狭く、かつ金属枠体22の
幅が0.15〜0.45ｍｍ程度と狭いことから、ろう付け用メ
タライズ層26と金属枠体22との接合面積が狭く、そのた
め両者の接合強度が小さくなり、絶縁基体21の搭載部21
ａに電子部品24を搭載固定した後、金属枠体22の上面に
金属蓋体23をシームウエルド法等により溶接すると、溶
接の際に発生する熱応力により金属枠体22にろう付け用
メタライズ層26からの剥離が発生しやすいという問題点
を有していた。そこで、溶接の際に発生する応力を小さ
いものとするために溶接のための電流をできるだけ小さ
なものとして金属枠体22と金属蓋体23とを溶接すること
が行なわれている。しかしこの場合、溶接の際に金属枠
体22と金属蓋体23との間において溶融する金属の溶融幅
および溶融量が少なくなり、そのため金属枠体22と金属
蓋体23との溶接部において金属枠体22上面の微視的な凹
凸に起因して微小な隙間が形成されて金属容器の気密信
頼性が劣ったものとなってしまうという問題点を有して
いた。

【０００８】

【課題を解決するための手段】本発明の電子部品収納用
パッケージは、上面に電子部品が搭載される搭載部およ
びこの搭載部を取り囲む枠状のろう付け用メタライズ層
を有する絶縁基体のろう付け用メタライズ層に、搭載部
を取り囲む金属枠体をろう付けして成り、金属枠体上面
に金属蓋体を接合するようになした電子部品収納用パッ
ケージにおいて、金属枠体は、その上面の中心線平均粗
さが0.1〜0.5μｍであり、ろう付けされた下面の中心線
平均粗さが１〜５μｍであることを特徴とするものであ
る。

【０００９】また、本発明の電子部品収納用パッケージ
の製造方法は、上下面の中心線平均粗さが１〜５μｍの
金属板の下面にろう材層を接合する工程と、このろう材
層が接合された金属板を枠状に打ち抜いて下面側にろう
材が接合された金属枠体を形成する工程と、次にこのろ
う材が接合された金属枠体をバレル研磨して金属枠体上
面の中心線平均粗さを0.1〜0.5μｍにする工程と、次に
この金属枠体を、上面に電子部品が搭載される搭載部お
よびこの搭載部を取り囲む枠状のろう付け用メタライズ
層を有する絶縁基体のろう付け用メタライズ層に前記ろ
う材を介してろう付けする工程とを具備することを特徴
とするものである。

【００１０】本発明の電子部品収納用パッケージによれ
ば、金属枠体上面を中心線平均粗さが0.1〜0.5μｍの平
滑な面としたことから、この金属枠体の上面に金属蓋体
をシームウエルド法により溶接する際、金属枠体と金属
蓋体との溶接部において溶融する金属の溶融幅および溶
融量が少ない場合であっても、金属枠体と金属蓋体との
溶接部に金属枠体上面の微視的な凹凸に起因する微小な
隙間が形成されにくい。また、金属枠体のろう付けされ
た下面を中心線平均粗さが１〜５μｍの粗面としたこと
から、金属枠体下面の粗さによりろう付け用メタライズ
層と金属枠体下面との間の微視的な接合面積が大きなも
のとなり、両者が強固に接合される。

【００１１】また、本発明の電子部品収納用パッケージ
の製造方法によれば、ろう材が接合された下面の中心線
平均粗さを１〜５μｍとするとともに蓋体が接合される
上面の中心線平均粗さを0.1〜0.5μｍとした金属枠体を
その下面に接合されたろう材を介して絶縁基体のろう付
け用メタライズ層にろう付けすることから、金属枠体下
面の粗さによりろう付け用メタライズ層と金属枠体下面
との微視的な接合面積が大きなものとなり両者が強固に
接合されるとともに、金属枠体の上面に金属蓋体をシー
ムウエルド法により溶接する際、金属枠体と金属蓋体と
の溶接部において溶融する金属の溶融幅および溶融量が
少ない場合であっても、金属枠体と金属蓋体との溶接部
に金属枠体上面の微視的な凹凸に起因する微小な隙間が
形成されにくい気密信頼性に優れる電子部品収納用パッ
ケージを提供することができる。

【００１２】

【発明の実施の形態】次に、本発明を添付の図面を基に
説明する。

【００１３】図１は、本発明の電子部品収納用パッケー
ジの実施の形態の一例を示す断面図であり、図中、１は
絶縁基体、２は金属枠体、３は金属蓋体である。そし
て、主にこれらで電子部品４を気密に収容する容器が構
成される。

【００１４】絶縁基体１は、一辺の長さが２〜20ｍｍ程
度で厚みが0.5〜３ｍｍ程度の略四角形状であり、その
上面中央部に電子部品４を搭載するための略四角凹状の
搭載部１ａが設けてある。この搭載部１ａには電子部品
４が搭載固定される。

【００１５】このような絶縁基体１は、酸化アルミニウ
ム質焼結体や窒化アルミニウム質焼結体・ムライト質焼
結体・ガラスセラミックス等の電気絶縁材料から成り、
例えば酸化アルミニウム質焼結体から成る場合であれ
ば、酸化アルミニウム・酸化珪素・酸化カルシウム・酸
化マグネシウム等の原料粉末に適当な有機バインダ・溶
剤を添加混合して泥漿状となすとともにこれを従来周知
のドクタブレード法等を採用してシート状となすことに
よって複数枚のセラミックグリーンシートを得、しかる
後、これらのセラミックグリーンシートの各々に適当な
打ち抜き加工を施すとともにこれらを上下に積層し、約
1600℃の温度で焼成することによって製作される。

【００１６】また、絶縁基体１には、搭載部１ａの底面
から側面を介して下面に導出する複数のメタライズ配線
導体５が被着形成されている。メタライズ配線導体５
は、搭載部１ａに搭載される電子部品４の各電極を外部
の電気回路に電気的に接続するための導電路として機能
し、その搭載部１ａ底面部位には電子部品４の各電極が
半田や導電性樹脂等の導電性接合材８を介して電気的に
接続され、また絶縁基体１の下面に導出した部位は半田
等から成る導電性接合材を介して外部電気回路に接続さ
れる。

【００１７】このようなメタライズ配線導体５は、タン
グステンやモリブデン・銅・銀等の金属粉末メタライズ
から成り、タングステン等の金属粉末に適当な有機バイ
ンダ・溶剤を添加混合して得た金属ペーストを絶縁基体
１用のセラミックグリーンシートにスクリーン印刷法に
より所定パターンに印刷塗布し、これを絶縁基体１用の
セラミックグリーンシート積層体とともに焼成すること
によって絶縁基体１の搭載部１ａ底面から側面を介して
下面に導出するように被着形成される。

【００１８】なお、メタライズ配線導体５の表面には、
メタライズ配線導体５が酸化腐食するのを有効に防止す
るとともにメタライズ配線導体５と導電性接合材との接
続性を良好なものとするために、通常であれば、厚みが
１〜10μｍ程度のニッケルめっき層および厚みが0.1〜
3.0μｍ程度の金めっき層が従来周知の電解めっき法や
無電解めっき法により順次被着されている。

【００１９】さらに、絶縁基体１の上面には、搭載部１
ａを取り囲むようにしてタングステンやモリブデン・銅
・銀等の金属粉末メタライズから成る略四角枠状のろう
付け用メタライズ層６が被着形成されている。このろう
付け用メタライズ層６は、厚みが10〜20μｍ程度、各辺
の幅が0.2〜0.5ｍｍ程度であり、絶縁基体１に金属枠体
２を接合するための下地金属として機能する。そして、
このろう付け用メタライズ層６の上面には、搭載部１ａ
を取り囲む略四角枠状の金属枠体２が銀ろう等のろう材
７を介してろう付けされている。このようなろう付け用
メタライズ層６は、例えばタングステン等の金属粉末に
適当な有機バインダ・溶剤を添加混合して得た金属ペー
ストを絶縁基体１用のセラミックグリーンシートにスク
リーン印刷法により所定パターンに印刷塗布し、これを
絶縁基体１用のセラミックグリーンシート積層体ととも
に焼成することによって絶縁基体１の上面に搭載部１ａ
を取り囲むようにして被着形成される。

【００２０】なお、ろう付け用メタライズ層６の表面に
は、ろう付け用メタライズ層６とろう材７との濡れ性を
良好とするために、通常であれば、厚みが0.5〜５μｍ
程度のニッケルめっき層がろう付けの前に予め被着され
ている。また、ろう付け用メタライズ層６に金属枠体２
をろう付けした後は、ろう付け用メタライズ層６および
ろう材７および金属枠体２の露出表面にはこれらのろう
付け用メタライズ層６およびろう材７および金属枠体２
が酸化腐食するのを防止するために、通常であれば、厚
みが0.5〜５μｍ程度のニッケルめっき層と厚みが0.1〜
３μｍ程度の金めっき層とが順次被着されている。

【００２１】また、ろう付け用メタライズ層６に銀ろう
等のろう材７を介してろう付けされた金属枠体２は、例
えば鉄−ニッケル−コバルト合金や鉄−ニッケル合金等
の金属から成り、金属蓋体３を絶縁基体１に溶接するた
めの下地金属部材として機能する。この金属枠体２は、
その内周が凹部１ａの開口と略同じ大きさであり、厚み
が0.1〜0.25ｍｍ程度、各辺の幅が0.15〜0.45ｍｍ程度
である。そして、この金属枠体２上に金属蓋体３を載置
するとともに、これらをシームウエルド法により溶接す
ることによって金属蓋体３が金属枠体２に接合される。

【００２２】なお、本発明の電子部品収納用パッケージ
においては、金属枠体２は、図２に要部拡大断面模式図
で示すように、その上面の中心線平均粗さを0.1〜0.5μ
ｍ、その下面の中心線平均粗さを１〜５μｍとしてい
る。そして、そのことが重要である。

【００２３】本発明の電子部品収納用パッケージによれ
ば、金属枠体２上面を中心線平均粗さが0.1〜0.5μｍの
平滑なものとしたことから、この金属枠体２の上面に金
属蓋体３をシームウエルド法により溶接する際、金属枠
体２と金属蓋体３との溶接部において溶融する金属の溶
融幅および溶融量が少ない場合であっても、金属枠体２
と金属蓋体３との溶接部に金属枠体２上面の微視的な凹
凸に起因する微小な隙間が形成されにくい。また、金属
枠体２のろう付けされた下面を中心線平均粗さが１〜５
μｍの粗いものとしたことから、金属枠体２下面の粗さ
によりろう付け用メタライズ層６と金属枠体２下面との
間のろう材７を介した微視的な接合面積が大きなものと
なり、それにより両者が強固に接合される。したがっ
て、本発明の電子部品収納用パッケージによれば、気密
信頼性に優れる小型の電子部品収納用パッケージを提供
することができる。

【００２４】なお、金属枠体２上面の中心線平均粗さが
0.5μｍを超えると、この金属枠体２の上面に金属蓋体
３をシームウエルド法により溶接する際、金属枠体２と
金属蓋体３との溶接部において溶融する金属の溶融幅お
よび溶融量が少ない場合に金属枠体２と金属蓋体３との
溶接部に金属枠体２上面の微視的な凹凸に起因する微小
な隙間が形成されやすくなる傾向にあり、他方、0.1μ
ｍ未満であると、そのような平滑な上面を有する金属枠
体２を効率良く製作することが困難となる。したがっ
て、金属枠体２上面の中心線平均粗さは、0.1〜0.5μｍ
の範囲に特定される。また、金属枠体２下面の中心線平
均粗さが１μｍ未満であると、ろう付け用メタライズ層
６と金属枠体２下面との間のろう材７を介した微視的な
接合面積を十分に大きなものとすることができずに、両
者を強固に接合することができなくなる傾向にあり、他
方、５μｍを超えると、そのような粗い下面を有する金
属枠体２を効率よく製作することが困難となる。したが
って、金属枠体２下面の中心線平均粗さは、１〜５μｍ
の範囲に特定される。

【００２５】また、金属枠体２は、その上面と側面との
間の角部に曲率半径が５〜30μｍの丸みＲ１を形成して
おくと金属枠体２の上面側にバリが形成されることがな
く、この金属枠体２の上面に金属蓋体３をシームウエル
ド法により溶接する際に両者を気密信頼性高く強固に接
合させることができる。したがって、金属枠体２の上面
と側面との間の角部には曲率半径が5〜30μｍの丸みＲ
１を形成しておくことが好ましい。この場合、金属枠体
２の上面と側面との間の角部に形成する丸みＲ１の曲率
半径が５μｍ未満であると、後述するように、この金属
枠体２を製作する際にその上面と側面との間の角部にバ
リが残留する危険性が大きくなり、他方、30μｍを超え
ると、金属枠体２の上面に金属蓋体３をシームウエルド
法により溶接する際、金属枠体２の外周部と金属蓋体３
の外周部との間に丸みＲ１に起因する隙間が形成される
危険性が大きくなり両者を気密信頼性高く強固に接合さ
せることが困難となる傾向にある。したがって、金属枠
体２の上面と側面との間の角部に形成する丸みＲ１の曲
率半径は、５〜30μｍの範囲が好ましい。

【００２６】またさらに、金属枠体２は、その下面と側
面との間の角部に曲率半径が40〜80μｍの丸みＲ２を形
成しておくと、この金属枠体２をろう付け用メタライズ
層６にろう材７を介して接合する際にろう付け用メタラ
イズ層６と金属枠体２の下面側角部との間に丸みＲ２に
よりろう材７の大きな溜まりが形成され、金属枠体２と
ろう付け用メタライズ層６とがろう材７を介して強固に
接合される。したがって、金属枠体２の下面と側面との
間の角部には曲率半径が40〜80μｍの丸みＲ２を形成し
ておくことが好ましい。この場合、金属枠体２の下面と
側面との間の角部に形成する丸みＲ２は、その曲率半径
が40μｍ未満であると、金属枠体２の下面側の角部とろ
う付け用メタライズ層６との間にろう材７の溜まりを十
分な大きさに形成することができずに金属枠体２のろう
付け用メタライズ層６に対する接合強度が低いものとな
ってしまう傾向にあり、他方、80μｍを超えると、その
ような大きな丸みＲ２を形成するために金属枠体２を効
率よく製造することが困難となってしまう傾向にある。
したがって、金属枠体２の下面と側面との間の角部に形
成された丸みＲ２の曲率半径は、40〜80μｍの範囲が好
ましい。

【００２７】また、金属枠体２の上面にシームウエルド
法により溶接される金属蓋体３は、例えば鉄−ニッケル
−コバルト合金や鉄−ニッケル合金等の金属から成り、
厚みが0.1〜0.25ｍｍ程度で大きさが金属枠体２の外径
よりも若干小さな略四角平板であり、金属枠体２の上面
にシームウエルド法により溶接されることにより絶縁基
体１と金属枠体２と金属蓋体３とから成る容器の内部に
電子部品４を気密に封止する。

【００２８】かくして、本発明の電子部品収納用パッケ
ージによれば、絶縁基体１の搭載部１aに電子部品４を
その各電極がメタライズ配線導体５に電気的に接続され
るようにして導電性接合材８を介して搭載固定した後、
絶縁基体１にろう付けされた金属枠体２に金属蓋体３を
シームウエルド法により溶接し、内部に電子部品４を気
密に封止することによって気密信頼性に優れた電子装置
となる。

【００２９】次に、本発明の電子部品収納用パッケージ
の製造方法について上述の電子部品収納用パッケージを
製造する場合を例にとって説明する。

【００３０】まず、図３に要部拡大断面模式図で示すよ
うに、鉄−ニッケル−コバルト合金や鉄−ニッケル合金
から成り、上下面の中心線平均粗さが１〜５μｍで厚み
が0.1〜0.25ｍｍ程度の板材11の下面に厚みが10〜100μ
ｍ程度の銀−銅合金から成るろう材層12が接合された金
属板10を準備する。このような金属板10は、上下面の中
心線平均粗さが１〜５μｍの鉄−ニッケル−コバルト合
金や鉄−ニッケル合金から成る板材の下面に銀−銅合金
から成るろう材箔を重ねるとともに、これらを上下から
ローラーで加圧しながら圧着することによって形成され
る。

【００３１】次に、この金属板10を打ち抜き金型により
枠状に打ち抜いて、図４に要部拡大断面模式図で示すよ
うに、中心線平均粗さが１〜５μｍの下面にろう材７が
接合された金属枠体２を形成する。このように、金属枠
体２下面の中心線平均粗さが１〜５μｍであることか
ら、後述するように、絶縁基体１のろう付け用メタライ
ズ層６に金属枠体２をろう材７を介してろう付けする際
に、金属枠体２下面の粗さによりろう付け用メタライズ
層６と金属枠体２下面との間のろう材７を介した微視的
な接合面積が大きなものとなり、両者を強固に接合させ
ることができる。なお、金属枠体２下面の中心線平均粗
さが１μｍ未満であると、絶縁基体１のろう付け用メタ
ライズ層６に金属枠体２をろう材７を介してろう付けす
る際に、ろう付け用メタライズ層６と金属枠体２下面と
の間のろう材７を介した微視的な接合面積を十分に大き
なものとすることができずに、両者を強固に接合するこ
とができなくなる傾向にあり、他方、５μｍを超える
と、そのような粗い下面を有する金属枠体２を効率よく
製作することが困難となる。したがって、金属枠体２下
面の中心線平均粗さは、１〜５μｍの範囲に特定され
る。なおこのとき、金属板10の下面を打ち抜き金型のダ
イ側にして打ち抜き加工を行なえば、その打ち抜き加工
に伴ない金属枠体２およびろう材７の下面と側面との間
の角部にそれぞれ丸みＲ２・Ｒ３が形成され、上面と側
面との間の角部にバリＢが形成される。この場合、Ｒ２
の曲率半径が40〜80μｍとなるように打ち抜くと、この
金属枠体２を絶縁基体１のろう付け用メタライズ層６に
ろう付けする際に金属枠体２とろう付け用メタライズ層
６との間に丸みＲ２によるろう材７の大きな溜まりが形
成されて金属枠体２とろう付け用メタライズ層６とを強
固に接合させることが可能となる。したがって、金属枠
体２の下面と側面との間の角部に曲率半径が40〜80μｍ
の丸みＲ２が形成されるように打ち抜くことが好まし
い。なお、丸みＲ２・Ｒ３の大きさやバリＢの大きさは
打ち抜き金型のダイとパンチとのクリアランスや打ち抜
き速度等を変更することにより調整可能である。

【００３２】次に、このろう材７付きの金属枠体２をバ
レル研磨して図５に要部拡大断面模式図で示すように、
金属枠体２の上面を中心線平均粗さが0.1〜0.5μｍの平
滑なものとする。なおこのとき、バレル研磨に加えて化
学研磨を用いてもよい。このように、金属枠体２の上面
を中心線平均粗さが0.1〜0.5μｍの平滑なものとするこ
とにより、この金属枠体２の上面に金属蓋体３をシーム
ウエルド法により溶接する際に金属枠体２と金属蓋体３
との溶接部において溶融する金属の溶融幅および溶融量
が少ない場合であっても、金属枠体２と金属蓋体３との
溶接部に金属枠体２上面の微視的な凹凸に起因する微小
な隙間が形成されにくい。なお、金属枠体２上面の中心
線平均粗さが0.1μｍを超えると、この金属枠体２の上
面に金属蓋体３をシームウエルド法により溶接する際、
金属枠体２と金属蓋体３との溶接部において溶融する金
属の溶融幅および溶融量が少ない場合に金属枠体２と金
属蓋体３との溶接部に金属枠体２上面の微視的な凹凸に
起因する微小な隙間が形成されやすくなる傾向にあり、
他方、0.1μｍ未満であると、そのような平滑な上面を
有する金属枠体２を効率良く製作することが困難とな
る。したがって、金属枠体２上面の中心線平均粗さは、
0.1〜0.5μｍの範囲に特定される。

【００３３】またこのとき、バレル研磨によってバリＢ
を除去するとともに金属枠体２の上面と側面との間の角
部に曲率半径が５〜30μｍの丸みＲ１を形成すると、金
属枠体２にバリが残留することがないとともに金属枠体
２の上面に金属蓋体３をシームウエルド法により溶接す
る際に金属枠体２の外周部と金属蓋体３の外周部との間
に大きな隙間を形成することなく両者を気密信頼性高く
溶接することが可能となる。したがって、この場合、バ
レル研磨によってバリＢを除去するとともに金属枠体２
の上面と下面との間の角部に曲率半径が５〜30μｍの丸
みＲ１を形成することが好ましい。なおこの場合、丸み
Ｒ１の曲率半径が５μｍ未満であると、金属枠体２の上
面側にバリＢが残留して金属枠体２に金属蓋体３を接合
する際に両者の接合が残留したバリＢにより阻害される
危険性があり、他方、丸みＲ１の曲率半径が30μｍを超
えると、金属枠体２の上面に金属蓋体３をシームウエル
ド法により溶接する際、金属枠体２の外周部と金属蓋体
３の外周部との間に丸みＲ１に起因する隙間が発生して
金属枠体２と金属蓋体３とを気密信頼性高く強固に接合
することが困難となる傾向にある。したがって、金属枠
体２の上面と側面との間の角部に形成する丸みＲ１の曲
率半径は、５〜30μｍの範囲が好ましい。

【００３４】さらにこのとき、ろう材７の内周部および
外周部に曲率半径が40〜80μｍの丸みＲ３を形成してお
くと、後述するように、金属枠体２を絶縁基体１のろう
付け用メタライズ層６にろう材７を介してろう付けする
際に、金属枠体２の上面側の丸みＲ１とろう材７側の丸
みＲ３との大きさの違いによって金属枠体２の上下面の
判別を目視や画像認識装置を用いて確実に行なうことが
でき、その結果、絶縁基体１のろう付け用メタライズ層
６に金属枠体２を容易かつ正常に接合させることができ
る。したがって、ろう材７には、その内周部および外周
部に曲率半径が40〜80μｍの丸みＲ３を形成しておくこ
とが好ましい。なおこのとき、ろう材７に形成される丸
みＲ３の曲率半径が40μｍ未満の場合、この丸みＲ３と
上面側の丸みＲ１とを比較して金属枠体２の上下面を判
別することが困難となる傾向にあり、他方80μｍを超え
ると、そのような大きな丸みＲ３を有する金属枠体２を
効率よく製作することが困難となる。したがって、ろう
材７に形成される丸みＲ３の曲率半径は40〜80μｍの範
囲が好ましい。

【００３５】次に、図６に断面図で示すように、ろう材
７付きの金属枠体２をろう材７を下にして絶縁基体１の
ろう付け用メタライズ層６上に載置するとともにこれを
還元雰囲気中約800〜900℃の温度に加熱してろう材７を
溶融させ、ろう付け用メタライズ層６と金属枠体２とを
ろう材７を介して接合させることにより、図１に示す本
発明の電子部品収納用パッケージが完成する。

【００３６】このとき、金属枠体２は、その下面を中心
線平均粗さが１〜５μｍの粗い面としてあることから、
金属枠体２下面の粗さによりろう付け用メタライズ層６
と金属枠体２下面との間のろう材７を介した微視的な接
合面積が大きなものとなり、それにより両者が強固に接
合される。また、金属枠体２の上面の中心線平均粗さが
0.1〜0.5μｍと平滑であることから、この金属枠体２の
上面に金属蓋体３をシームウエルド法により溶接する
際、金属枠体２と金属蓋体３との溶接部において溶融す
る金属の溶融幅および溶融量が少ない場合であっても、
金属枠体２と金属蓋体３との溶接部に金属枠体２上面の
微視的な凹凸に起因する微小な隙間が形成されにくい。
したがって、本発明の電子部品収納用パッケージの製造
方法によれば、気密信頼性に優れる小型の電子部品収納
用パッケージを提供することができる。

【００３７】なお、本発明は、上述の実施の形態例に限
定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲
であれば種々の変更は可能であることはいうまでもな
い。

【００３８】

【発明の効果】 本発明の電子部品収納用パッケージに
よれば、金属枠体上面を中心線平均粗さが0.1〜0.5μｍ
の平滑な面としたことから、この金属枠体の上面に金属
蓋体をシームウエルド法により溶接する際、金属枠体と
金属蓋体との溶接部において溶融する金属の溶融幅およ
び溶融量が少ない場合であっても、金属枠体と金属蓋体
との溶接部に金属枠体上面の微視的な凹凸に起因する微
小な隙間が形成されにくい。また、金属枠体のろう付け
された下面を中心線平均粗さが１〜５μｍの粗面とした
ことから、金属枠体下面の粗さによりろう付け用メタラ
イズ層と金属枠体下面との間の微視的な接合面積が大き
なものとなり、両者が強固に接合される。したがって、
気密信頼性に優れる小型の電子部品収納用パッケージを
提供することができる。

【００３９】また、本発明の電子部品収納用パッケージ
の製造方法によれば、ろう材が接合された下面の中心線
平均粗さを１〜５μｍとするとともに蓋体が接合される
上面の中心線平均粗さを0.1〜0.5μｍとした金属枠体を
その下面に接合されたろう材を介して絶縁基体のろう付
け用メタライズ層にろう付けすることから、金属枠体下
面の粗さによりろう付け用メタライズ層と金属枠体下面
との微視的な接合面積が大きなものとなり両者が強固に
接合されるとともに、金属枠体の上面に金属蓋体をシー
ムウエルド法により溶接する際、金属枠体と金属蓋体と
の溶接部において溶融する金属の溶融幅および溶融量が
少ない場合であっても、金属枠体と金属蓋体との溶接部
に金属枠体上面の微視的な凹凸に起因する微小な隙間が
形成されにくい気密信頼性に優れる電子部品収納用パッ
ケージを提供することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の電子部品収納用パッケージの実施の形
態の一例を示す断面図である。

【図２】図１に示す電子部品収納用パッケージの要部拡
大断面模式図である。

【図３】本発明の電子部品収納用パッケージの製造方法
を説明するための要部拡大断面模式図である。

【図４】本発明の電子部品収納用パッケージの製造方法
を説明するための要部拡大断面模式図である。

【図５】本発明の電子部品収納用パッケージの製造方法
を説明するための要部拡大断面模式図である。

【図６】本発明の電子部品収納用パッケージの製造方法
を説明するための断面図である。

【図７】従来の電子部品収納用パッケージの断面図であ
る。

【符号の説明】

１・・・・絶縁基体 １ａ・・・搭載部 ２・・・・金属枠体 ３・・・・金属蓋体 ４・・・・電子部品 ６・・・・ろう付け用メタライズ層 ７・・・・ろう材

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 上面に電子部品が搭載される搭載部およ
   び該搭載部を取り囲む枠状のろう付け用メタライズ層を
   有する絶縁基体の前記ろう付け用メタライズ層に、前記
   搭載部を取り囲む金属枠体をろう付けして成り、前記金
   属枠体上面に金属蓋体を接合するようになした電子部品
   収納用パッケージにおいて、前記金属枠体は、前記上面
   の中心線平均粗さが０．１〜０．５μｍであり、前記ろ
   う付けされた下面の中心線平均粗さが１〜５μｍである
   ことを特徴とする電子部品収納用パッケージ。
2. 【請求項２】 上下面の中心線平均粗さが１〜５μｍの
   金属板の下面にろう材層を接合する工程と、前記ろう材
   層が接合された金属板を枠状に打ち抜いて、下面側にろ
   う材が接合された金属枠体を形成する工程と、次に前記
   ろう材が接合された金属枠体をバレル研磨して前記金属
   枠体上面の中心線平均粗さを０．１〜０．５μｍにする
   工程と、次に前記金属枠体を、上面に電子部品が搭載さ
   れる搭載部および該搭載部を取り囲む枠状のろう付け用
   メタライズ層を有する絶縁基体の前記ろう付け用メタラ
   イズ層に前記ろう材を介してろう付けする工程とを具備
   することを特徴とする電子部品収納用パッケージの製造
   方法。