JP2021068888A - ろう材付き基材の製造方法およびろう材付き基材 - Google Patents
ろう材付き基材の製造方法およびろう材付き基材 Download PDFInfo
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Abstract
Description
11 基材
12 ろう材
20 シールリング(ろう材付き基材)
21 基材
22 ろう材
50 電子部品収納パッケージ
51 絶縁筐体
52 電子部品
53 はんだバンプ
60 電子部品収納パッケージ
61 絶縁筐体
62 電子部品
63 はんだバンプ
64 キャップ
100 クラッド板材
110 基材
120 ろう材
Claims (11)
- 電子部品収納パッケージに用いられるろう材付き基材の製造方法であって、
基材とろう材とが積層接合されたクラッド板材を、前記ろう材側から前記基材側に向かって打ち抜くことにより、クラッド個片を形成する工程と、
前記クラッド個片を、前記基材は溶けやすく、前記ろう材は溶けにくい、エッチング液により、エッチングする工程と、
前記エッチング後のクラッド個片をバレル研磨する工程と、
を備える、ろう材付き基材の製造方法。 - 前記エッチングする工程は、前記エッチングにより、前記クラッド板材を前記クラッド個片の形状に打ち抜く際に前記基材の延伸により形成された基材突出部分を、融解または半融解する工程を含む、請求項1に記載のろう材付き基材の製造方法。
- 前記バレル研磨する工程は、前記バレル研磨により、前記エッチングによる前記基材突出部分の融解残部分があった場合は除去するとともに、前記基材の前記ろう材が接合されていない側の角部を丸形状に形成する工程を含む、請求項2に記載のろう材付き基材の製造方法。
- 前記基材は、30質量%以上50質量%以下のNiと、残部Feおよび不可避的不純物からなる、あるいは、25質量%以上35質量%以下のNiと、10質量%以上25質量%以下のCoと、残部Feおよび不可避的不純物からなる、請求項1乃至3のいずれか1項に記載のろう材付き基材の製造方法。
- 前記ろう材は、少なくともAgおよびCuを含有し、Agに対して10質量%以上35質量%以下のCuを含有する、請求項1乃至4のいずれか1項に記載のろう材付き基材の製造方法。
- 前記ろう材は、少なくともAgおよびCuを含有し、AgとCuの合計に対するAgの含有質量比が、AgとCuの合計に対するCuの含有質量比よりも大きい、請求項1乃至5のいずれか1項に記載のろう材付き基材の製造方法。
- 前記ろう材付き基材は、電子部品収納パッケージのシールリングまたはキャップとして用いられる、請求項1乃至6のいずれか1項に記載のろう材付き基材の製造方法。
- 電子部品収納パッケージに用いられるろう材付き基材であって、金属板材からなる基材と、Ag−Cu系合金またはAg−Cu−Sn系合金からなるろう材と、を備え、基材側の縁部の角の丸みのR半径が前記基材の厚みの0.1倍以上0.3倍以下であり、ろう材側の縁部の角の丸みのR半径が前記ろう材の厚みの1.1倍以上2.4倍以下である、ろう材付き基材。
- 前記基材と前記ろう材との間に、CuまたはCu−Ni系合金からなる中間材を備える、請求項8に記載のろう材付き基材。
- 前記基材の前記ろう材とは反対側に、NiまたはNi合金からなる被覆層を備える、請求項8または9に記載のろう材付き基材。
- 電子部品収納パッケージのシールリングまたはキャップである、請求項8乃至10のいずれか1項に記載のろう材付き基材。
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- 2020-09-17 JP JP2020156644A patent/JP7127673B2/ja active Active
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