JP2015106630A - ろう材付き基材およびろう材付き基材の製造方法 - Google Patents
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Abstract
Description
次に、図3、図9〜図12を参照して、本発明の効果を確認するために行ったシールリングおよび蓋材の確認実験(表面組成分析、表面近傍領域の深さ測定および耐食性試験)について説明する。
3 蓋材(ろう材付き基材)
10 基材
20 ろう材
21 表面近傍領域
100、200 電子部品収納用パッケージ
Claims (9)
- 基材と、
前記基材上に形成され、AgとCuとを少なくとも含有するろう材とを備え、
前記ろう材には、AgとCuとの合計に対するAgの含有質量比率が0.95以上である表面近傍領域が、前記ろう材の表面から深さ方向に1.3μm以上の深さまで形成されている、ろう材付き基材。 - 前記ろう材において、AgとCuとの合計に対するAgの含有質量比率は、AgとCuとの合計に対するCuの含有質量比率よりも大きい、請求項1に記載のろう材付き基材。
- 前記基材と前記ろう材とが互いに接合されることによって形成されたクラッド材からなる、請求項1または2に記載のろう材付き基材。
- 電子部品収納用パッケージのシールリングとして用いられる、請求項1〜3のいずれか1項に記載のろう材付き基材。
- 電子部品収納用パッケージの蓋材として用いられる、請求項1〜3のいずれか1項に記載のろう材付き基材。
- 基材上に形成されたAgとCuとを少なくとも含有するろう材に対して、Cuを優先的に除去するためのCu優先除去剤を含むエッチング液を用いてウェットエッチングを行う工程を備え、
前記ウェットエッチングにおいて前記エッチング液の前記Cu優先除去剤により前記ろう材の表面近傍領域におけるCuを優先的に除去することによって、AgとCuとの合計に対するAgの含有質量比率が0.95以上の前記表面近傍領域を、前記ろう材の表面から深さ方向に1.3μm以上の深さまで形成する、ろう材付き基材の製造方法。 - 前記Cu優先除去剤は、強酸を含む、請求項6に記載のろう材付き基材の製造方法。
- 前記Cu優先除去剤は、前記強酸である硫酸を含む、請求項7に記載のろう材付き基材の製造方法。
- 前記ウェットエッチングを行う工程に先立って、研磨材を用いた研磨を行う工程をさらに備える、請求項6〜8のいずれか1項に記載のろう材付き基材の製造方法。
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