JP6171220B2 - 積層セラミックスコンデンサの中間品の製造方法、積層セラミックスコンデンサの中間品の製造に用いられるハロゲン系化合物を含む処理水溶液及び積層セラミックスコンデンサの中間品並びに積層セラミックスコンデンサの製造方法更に積層セラミックスコンデンサ - Google Patents
積層セラミックスコンデンサの中間品の製造方法、積層セラミックスコンデンサの中間品の製造に用いられるハロゲン系化合物を含む処理水溶液及び積層セラミックスコンデンサの中間品並びに積層セラミックスコンデンサの製造方法更に積層セラミックスコンデンサ Download PDFInfo
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Description
まず、図118(a)に示すように、セラミックス層2と内部電極3とを交互に複数積層し、この積層体を圧着、切断して積層セラミックスコンデンサの中間品4を得る。この焼成前の積層セラミックスコンデンサの中間品4においては、図118(a)に示すように、内部電極3の端面がセラミックス層2の端面から外方に露出しているが、これを焼成すると、図118(b)に示すように、セラミックス層2と内部電極層3との熱膨張率や熱収縮率の違いから、内部電極3がセラミックス層2内に埋没した状態になる。そこで、焼成後の積層セラミックスコンデンサの中間品40における少なくとも端部を物理的に研磨、除去し、内部電極3の端面をセラミックス層2の端面から外方に露出させて積層セラミックスコンデンサの中間品100を得た後(図118(c)参照)、この中間品100の両端部に外部電極5、5がそれぞれ設けられる(図118(d)参照)。この工程を経て積層セラミックスコンデンサ110が製造されている。
その結果、品質が悪化したり、品質にバラツキが生じたり、作業性が悪くなるなどの課題が発生する。
即ち、前記積層セラミックスコンデンサの中間品4は、従来と同様の方法で製造されるのであり、具体的には、例えばチタン酸バリウム等の誘電体セラミックス粉末とバインダー溶液などを十分に混合・分散してスラリーを調製し、このスラリーをシート状に成形して誘電性シート12を得た後、この誘電性シート12に内部電極3となる導電性ペースト13を印刷してグリーンシート11を得た後、このグリーンシート11を複数枚積層して圧着し、得られた積層体110を所定のサイズに切断して製造される。このようにして得られた積層セラミックスコンデンサの中間品4は焼成炉20で焼成され、焼成後の積層セラミックスコンデンサの中間品40が製造される。
の二液型とし、まず、前記積層セラミックスコンデンサの中間品40をハムゲン系化合物を含む処理水溶液で処理して活性表面を形成し、次いで、この活性表面を備える中間品40を、表面安定化剤を含む処理水溶液で処理して当該活性表面に保護膜を形成するようにしても良い。又、ハムゲン系化合物を含む処理水溶液を処理槽に投入し、この処理槽に前記積層セラミックスコンデンサの中間品40を浸漬して当該中間品40に活性表面を形成した後、この処理槽に表面安定化剤を添加して、前記活性表面に保護膜を形成するようにしても良いのである。
<実施例1〜113>
テストピース
セラミックス層2としてBaTiO3が使用され、内部電極3としてNiが使用されたグリーンシートを300枚積層し圧着して形成された積層体を、長さ3.15mm、幅1.60mm、厚さ1.60mmの直方体状に切断して積層セラミックスコンデンサの中間品4を製造した。この中間品4を焼成してテストピースとなる300枚積層型の積層セラミックスコンデンサの中間品40を製造した。このようにして得られた積層セラミックスコンデンサの中間品40の端面の状態を、日立ハイテクノロジーズ 社製TM3030 卓上顕微鏡Miniscopeで測定した。得られた画像を処理前として図117に示す。
表1〜表6に示す各組成のハロゲン系化合物を含む処理水溶液を調製した。
上記テストピースを、40℃±2℃の温水に3分間浸漬後、40℃±2℃の各ハロゲン系化合物を含む処理水溶液に表1〜表6に示す条件で浸漬させた後、水洗し、その後、細部に僅かな処理水溶液が残ることによって製品特性に悪影響を与えることへの対策として、中和剤に浸漬処理を行った後、再度、水洗し、3分間超音波洗浄して、当該テストピースのエッチング処理を行った。この場合、前記中和剤として、0.1重量%の水酸化カルシウム水溶液を用いて中和したが、本発明においては他の中和剤、例えばアルカリ金属水酸化物の水溶液やアルカリ土類金属水酸化物の希薄水溶液を用いることができる。
その結果を表1〜表6および図4〜図117に示す。
・内部電極3の露出具合について
内部電極3の端部がセラミックス層2の端面から1μm以上外方に突出している場合を◎、内部電極3の端面又は端部がセラミックス層2の端面と面一ないし1μm未満の範囲で外方に突出し、露出している場合を○、内部電極3がセラミックス層2に埋没している場合を×とした。
各実施例とも同様に1000個の数で生産し、その各積層セラミックスコンデンサの中間品40の中から任意に20個取り出して同じ処理を行い、内部電極3の端面又は端部の露出状態や、セラミックス層2における端部の多孔質化の状態を分析画像から目視で観察し、評価した。前記内部電極3の露出状態やセラミックス層2における端部の多孔質化の状態の評価において、同様に評価できるものが、90%以上の場合を◎、90%未満80%以上の場合を○、80%未満60%以上の場合を△とした。
10 積層セラミックスコンデンサ
2 セラミックス層
3 内部電極
5 外部電極
110 従来の積層セラミックスコンデンサ
Claims (10)
- セラミックス層と内部電極とを交互に複数積層し、この積層体を圧着、切断して積層セラミックスコンデンサの中間品を得た後、この中間品の焼成を行い、次いで、この焼成後の積層セラミックスコンデンサの中間品における少なくとも端部に、ハロゲン系化合物を含む処理水溶液を接触させ、これによって、セラミックス層の端部をエッチングして、このセラミックス層に埋没している内部電極の端面又は端部を当該セラミックス層の端面から外方に露出させた後、少なくとも前記端部を、前記処理水溶液を中和する中和剤に浸漬すること、
を特徴とする積層セラミックスコンデンサの中間品の製造方法。 - 内部電極が、金属粉末を含む導電性ペーストによる印刷・焼き付け、金属粉末を含む導電性インクを霧状にしてノズルから噴射するインクジェット方式による印刷・焼き付け、金属粉末を含む導電性ペーストの吹き付け・焼き付け、あるいは金属の蒸着、メッキ又はスパッタリングによって形成されている請求項1に記載の積層セラミックスコンデンサの中間品の製造方法。
- 積層セラミックスコンデンサの中間品における少なくとも端部を、ハロゲン系化合物を含む処理水溶液に浸漬したり、或いは前記中間品における少なくとも端部に前記処理水溶液を塗布または散布ないし噴霧することによって、前記中間品における少なくとも端部に前記処理水溶液を接触させる請求項に1又は2に記載の積層セラミックスコンデンサの中間品の製造方法。
- 積層セラミックスコンデンサの中間品における少なくとも端部と、ハロゲン系化合物を含む処理水溶液との接触時間または前記処理水溶液の温度或いは前記処理水溶液中のハロゲン系化合物の濃度のうち何れか一つ以上を調整することによって、内部電極の端部表面に、焼成時に発生した酸化皮膜を除去し、当該端部表面を活性化すると共に、内部電極の端部に覆い被さるセラミック層の端部を除去する請求項1ないし3のいずれか1項に記載の積層セラミックスコンデンサの中間品の製造方法。
- 積層セラミックスコンデンサの中間品における少なくとも端部と、ハロゲン系化合物を含む処理水溶液との接触時間または前記処理水溶液の温度或いは前記処理水溶液中のハロゲン系化合物の濃度のうち何れか一つ以上を調整することによって、内部電極の端面又は端部をセラミックス層の端面と面一ないし2.5μmの範囲で外方に露出又は突出させている請求項1ないし4のいずれか1項に記載の積層セラミックスコンデンサの中間品の製造方法。
- 積層セラミックスコンデンサの中間品における少なくとも端部と、ハロゲン系化合物を含む処理水溶液との接触時間または前記処理水溶液の温度或いは前記処理水溶液中のハロゲン系化合物の濃度のうち何れか一つ以上の条件を調整することによって、セラミックス層の端面から3μmの深さの範囲で、セラミックス層の端部には空孔やポーラス部からなる多孔質部が形成されている請求項1ないし5のいずれか1項に記載の積層セラミックスコンデンサの中間品の製造方法。
- 請求項1ないし6のいずれか1項に記載の積層セラミックスコンデンサの中間品の製造方法によって製造された積層セラミックスコンデンサの中間品。
- 請求項7に記載の積層セラミックスコンデンサの中間品の両端部又は側面の複数箇所に、内部電極と電気的に接続されるように外部電極を形成する積層セラミックスコンデンサの製造方法。
- 前記外部電極が、導電性ペーストの塗布・焼き付け、導電性ペーストのディピング・焼き付け、導電性ペーストの印刷・焼き付け、金属粉末を含む導電性インクを霧状にしてノズルから噴射するインクジェット方式による印刷・焼き付け、金属粉末を含む導電性ペーストの吹き付け・焼き付け、あるいは金属の蒸着、メッキ又はスパッタリングによって形成される請求項8に記載の積層セラミックスコンデンサの製造方法。
- 請求項8又は9に記載の積層セラミックスコンデンサの製造方法によって製造された積層セラミックスコンデンサ。
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