JP2000223177A - 気密端子およびそれを用いた電子部品 - Google Patents
気密端子およびそれを用いた電子部品Info
- Publication number
- JP2000223177A JP2000223177A JP2135799A JP2135799A JP2000223177A JP 2000223177 A JP2000223177 A JP 2000223177A JP 2135799 A JP2135799 A JP 2135799A JP 2135799 A JP2135799 A JP 2135799A JP 2000223177 A JP2000223177 A JP 2000223177A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- lead
- metal cap
- plating layer
- welding
- hole
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Chemically Coating (AREA)
- Connections Arranged To Contact A Plurality Of Conductors (AREA)
- Piezo-Electric Or Mechanical Vibrators, Or Delay Or Filter Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 抵抗溶接用フランジ部を有する金属外環に封
着ガラスを介してリードを気密に封着し、無電解めっき
層を形成し、前記抵抗溶接用フランジ部に金属キャップ
のフランジ部を抵抗溶接する気密端子において、抵抗溶
接時に前記無電解めっき層に亀裂が発生してリーク不良
を生じない気密端子を提供する。 【解決手段】 金属外環１の透孔２、２に封着ガラス
５、５を介してリード（６、６）を封着し、抵抗溶接用
プロジェクション（４）を有するフランジ部３に金属キ
ャップを抵抗溶接する気密端子Ａにおいて、前記抵抗溶
接用プロジェクション４に厚さが２〜４μｍの無電解Ｎ
ｉめっき層（１２）を形成した。
着ガラスを介してリードを気密に封着し、無電解めっき
層を形成し、前記抵抗溶接用フランジ部に金属キャップ
のフランジ部を抵抗溶接する気密端子において、抵抗溶
接時に前記無電解めっき層に亀裂が発生してリーク不良
を生じない気密端子を提供する。 【解決手段】 金属外環１の透孔２、２に封着ガラス
５、５を介してリード（６、６）を封着し、抵抗溶接用
プロジェクション（４）を有するフランジ部３に金属キ
ャップを抵抗溶接する気密端子Ａにおいて、前記抵抗溶
接用プロジェクション４に厚さが２〜４μｍの無電解Ｎ
ｉめっき層（１２）を形成した。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、金属外環にガラス
を介してリードを気密に封着した気密端子に関する。本
発明はまた、金属外環にガラスを介してリードを気密に
封着した気密端子に水晶振動素子等の電子素子を保持し
金属キャップを溶接封止した電子部品に関する。
を介してリードを気密に封着した気密端子に関する。本
発明はまた、金属外環にガラスを介してリードを気密に
封着した気密端子に水晶振動素子等の電子素子を保持し
金属キャップを溶接封止した電子部品に関する。
【０００２】
【従来の技術】水晶振動子用の気密端子として、金属外
環にガラスを介してリードを気密に封着したものがあ
る。そのような気密端子は、水晶振動素子の形状により
各種のものがある。例えば、矩形状の水晶振動素子用の
気密端子としては、実開平１−１９４５８に開示されて
いるものがある。その典型的なものについて、以下説明
する。図６は従来の気密端子の平面図で、図７の左半分
は図６の気密端子の正面図および右半分は長手方向の中
心線に沿う縦断面図である。図６および図７において、
２１は低炭素鋼からなる長円状の金属外環で、長手方向
の中心線上の２カ所にリード封着用透孔２２、２２を有
し、外周の下端には金属キャップ溶接用のフランジ部２
３を有し、このフランジ部２３には金属キャップ溶接用
のプロジェクション２４を有する。前記金属外環２１の
透孔２２、２２には、それぞれホウケイ酸ガラス等の封
着ガラス２５、２５を介して、コバール（鉄・ニッケル
・コバルト合金）製のリード２６、２６が気密に封着さ
れている。これらのリード２６、２６の上端には一体
に、水晶振動素子のホルダ部２７、２７が設けられてい
る。上記気密端子における前記ホルダ部２７、２７に
は、図６、図７に２点鎖線で示すように、矩形板状の水
晶振動素子２８が水平状態に保持され、導電性接着材に
より電気的に接続されるとともに機械的に固着される。
図８は前記気密端子に被せられて抵抗溶接される金属キ
ャップ２９を示し、図８の左半分は正面図で、右半分は
中心線に沿う縦断面図である。この金属キャップ２９の
下端外周には、前記気密端子のフランジ部２３への抵抗
溶接用フランジ部３０を有する。そして、上記のよう
に、リード２６、２６の上端のホルダ部２７、２７に水
晶振動素子等の電子素子２８を組み付けた気密端子の上
方から、図９に示すように金属キャップ２９を被せ、そ
のフランジ部３０を気密端子のフランジ部２３に重ね合
わせて、抵抗溶接により両フランジ部２３、３０を固着
封止する。このとき、前記気密端子のフランジ部２３に
設けた溶接用プロジェクション２４に溶接電流が集中し
て流れ、それによって、この溶接用プロジェクション２
４が発熱・溶融して、両者の接合に役立つのである。
環にガラスを介してリードを気密に封着したものがあ
る。そのような気密端子は、水晶振動素子の形状により
各種のものがある。例えば、矩形状の水晶振動素子用の
気密端子としては、実開平１−１９４５８に開示されて
いるものがある。その典型的なものについて、以下説明
する。図６は従来の気密端子の平面図で、図７の左半分
は図６の気密端子の正面図および右半分は長手方向の中
心線に沿う縦断面図である。図６および図７において、
２１は低炭素鋼からなる長円状の金属外環で、長手方向
の中心線上の２カ所にリード封着用透孔２２、２２を有
し、外周の下端には金属キャップ溶接用のフランジ部２
３を有し、このフランジ部２３には金属キャップ溶接用
のプロジェクション２４を有する。前記金属外環２１の
透孔２２、２２には、それぞれホウケイ酸ガラス等の封
着ガラス２５、２５を介して、コバール（鉄・ニッケル
・コバルト合金）製のリード２６、２６が気密に封着さ
れている。これらのリード２６、２６の上端には一体
に、水晶振動素子のホルダ部２７、２７が設けられてい
る。上記気密端子における前記ホルダ部２７、２７に
は、図６、図７に２点鎖線で示すように、矩形板状の水
晶振動素子２８が水平状態に保持され、導電性接着材に
より電気的に接続されるとともに機械的に固着される。
図８は前記気密端子に被せられて抵抗溶接される金属キ
ャップ２９を示し、図８の左半分は正面図で、右半分は
中心線に沿う縦断面図である。この金属キャップ２９の
下端外周には、前記気密端子のフランジ部２３への抵抗
溶接用フランジ部３０を有する。そして、上記のよう
に、リード２６、２６の上端のホルダ部２７、２７に水
晶振動素子等の電子素子２８を組み付けた気密端子の上
方から、図９に示すように金属キャップ２９を被せ、そ
のフランジ部３０を気密端子のフランジ部２３に重ね合
わせて、抵抗溶接により両フランジ部２３、３０を固着
封止する。このとき、前記気密端子のフランジ部２３に
設けた溶接用プロジェクション２４に溶接電流が集中し
て流れ、それによって、この溶接用プロジェクション２
４が発熱・溶融して、両者の接合に役立つのである。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】上記の構成の気密端子
においては、金属キャップ２９の抵抗溶接に先立ち、図
１０に示すように、金属外環２１全体に下地めっき層３
１を施した後、その上に無電解Ｎｉめっき層３２を形成
している。ところが、金属キャップ２９の抵抗溶接後
に、リーク試験を行うと、この抵抗溶接部でリーク不良
を生じるものがあるという問題があった。本発明者は、
この原因を徹底的に追及した結果、無電解Ｎｉめっき層
３２の厚さｔ４により、リーク不良の発生率が変動する
ことを突き止めた。本発明は、上記知見に基づいて、リ
ーク不良を発生しない気密端子を提供することを目的と
する。本発明はまた、上記の気密端子を用いて、リーク
不良の発生しない水晶振動子等の電子部品を提供するこ
とを目的とする。
においては、金属キャップ２９の抵抗溶接に先立ち、図
１０に示すように、金属外環２１全体に下地めっき層３
１を施した後、その上に無電解Ｎｉめっき層３２を形成
している。ところが、金属キャップ２９の抵抗溶接後
に、リーク試験を行うと、この抵抗溶接部でリーク不良
を生じるものがあるという問題があった。本発明者は、
この原因を徹底的に追及した結果、無電解Ｎｉめっき層
３２の厚さｔ４により、リーク不良の発生率が変動する
ことを突き止めた。本発明は、上記知見に基づいて、リ
ーク不良を発生しない気密端子を提供することを目的と
する。本発明はまた、上記の気密端子を用いて、リーク
不良の発生しない水晶振動子等の電子部品を提供するこ
とを目的とする。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明は、気密端子の金
属キャップ溶接用プロジェクション部に厚さが２〜４μ
ｍの無電解Ｎｉめっき層を設けたことを特徴とする気密
端子である。本発明はまた、金属キャップ溶接用プロジ
ェクション部に厚さが２〜４μｍの無電解Ｎｉめっき層
を設けた気密端子に電子素子を組み付け、その上方から
金属キャップを被せて、金属キャップのフランジ部を気
密端子のフランジ部に抵抗溶接したことを特徴とする電
子部品である。
属キャップ溶接用プロジェクション部に厚さが２〜４μ
ｍの無電解Ｎｉめっき層を設けたことを特徴とする気密
端子である。本発明はまた、金属キャップ溶接用プロジ
ェクション部に厚さが２〜４μｍの無電解Ｎｉめっき層
を設けた気密端子に電子素子を組み付け、その上方から
金属キャップを被せて、金属キャップのフランジ部を気
密端子のフランジ部に抵抗溶接したことを特徴とする電
子部品である。
【０００５】
【発明の実施の形態】本発明の請求項１記載の発明は、
リード封着用透孔および金属キャップ固着用フランジ部
を有する金属外環と、前記リード封着用透孔にガラスを
介して気密に封着されたリードとを有する気密端子にお
いて、前記金属キャップ固着用フランジ部が２〜４μｍ
の無電解Ｎｉめっき層を具備することを特徴とする気密
端子である。
リード封着用透孔および金属キャップ固着用フランジ部
を有する金属外環と、前記リード封着用透孔にガラスを
介して気密に封着されたリードとを有する気密端子にお
いて、前記金属キャップ固着用フランジ部が２〜４μｍ
の無電解Ｎｉめっき層を具備することを特徴とする気密
端子である。
【０００６】本発明の請求項２記載の発明は、リード封
着用透孔、金属キャップ固着用フランジ部およびこの金
属キャップ固着用フランジ部に溶接用プロジェクション
を有する金属外環と、前記リード封着用透孔にガラスを
介して気密に封着されたリードとを有する気密端子にお
いて、前記溶接用プロジェクションが２〜４μｍの無電
解Ｎｉめっき層を具備することを特徴とする気密端子で
ある。
着用透孔、金属キャップ固着用フランジ部およびこの金
属キャップ固着用フランジ部に溶接用プロジェクション
を有する金属外環と、前記リード封着用透孔にガラスを
介して気密に封着されたリードとを有する気密端子にお
いて、前記溶接用プロジェクションが２〜４μｍの無電
解Ｎｉめっき層を具備することを特徴とする気密端子で
ある。
【０００７】本発明の請求項３記載の発明は、リード封
着用透孔、金属キャップ固着用フランジ部およびこの金
属キャップ固着用フランジ部に溶接用プロジェクション
を有する金属外環と、前記リード封着用透孔にガラスを
介して気密に封着されたリードとを有する気密端子にお
いて、前記溶接用プロジェクションが下地めっき層の上
に２〜４μｍの無電解Ｎｉめっき層を具備することを特
徴とする気密端子である。
着用透孔、金属キャップ固着用フランジ部およびこの金
属キャップ固着用フランジ部に溶接用プロジェクション
を有する金属外環と、前記リード封着用透孔にガラスを
介して気密に封着されたリードとを有する気密端子にお
いて、前記溶接用プロジェクションが下地めっき層の上
に２〜４μｍの無電解Ｎｉめっき層を具備することを特
徴とする気密端子である。
【０００８】本発明の請求項４記載の発明は、リード封
着用透孔、金属キャップ固着用フランジ部およびこの金
属キャップ固着用フランジ部に溶接用プロジェクション
を有する金属外環と、前記リード封着用透孔にガラスを
介して気密に封着されたリードと、このリードに電子素
子用ホルダ部を有する気密端子において、前記溶接用プ
ロジェクションが電解Ｎｉめっき層の上に２〜４μｍの
無電解Ｎｉめっき層を具備することを特徴とする気密端
子である。
着用透孔、金属キャップ固着用フランジ部およびこの金
属キャップ固着用フランジ部に溶接用プロジェクション
を有する金属外環と、前記リード封着用透孔にガラスを
介して気密に封着されたリードと、このリードに電子素
子用ホルダ部を有する気密端子において、前記溶接用プ
ロジェクションが電解Ｎｉめっき層の上に２〜４μｍの
無電解Ｎｉめっき層を具備することを特徴とする気密端
子である。
【０００９】本発明の請求項５記載の発明は、リード封
着用透孔、金属キャップ固着用フランジ部およびこの金
属キャップ固着用フランジ部に溶接用プロジェクション
を有する金属外環と、前記リード封着用透孔にガラスを
介して気密に封着されたリードと、このリードに電子素
子用ホルダ部を有する気密端子において、前記溶接用プ
ロジェクションが１〜２μｍ電解Ｎｉめっき層の上に２
〜４μｍの無電解Ｎｉめっき層を具備することを特徴と
する気密端子である。
着用透孔、金属キャップ固着用フランジ部およびこの金
属キャップ固着用フランジ部に溶接用プロジェクション
を有する金属外環と、前記リード封着用透孔にガラスを
介して気密に封着されたリードと、このリードに電子素
子用ホルダ部を有する気密端子において、前記溶接用プ
ロジェクションが１〜２μｍ電解Ｎｉめっき層の上に２
〜４μｍの無電解Ｎｉめっき層を具備することを特徴と
する気密端子である。
【００１０】本発明の請求項６記載の発明は、リード封
着用透孔、金属キャップ固着用フランジ部およびこの金
属キャップ固着用フランジ部に溶接用プロジェクション
を有する金属外環と、前記リード封着用透孔にガラスを
介して気密に封着されたリードと、このリードに電子素
子用ホルダ部を一体に有する気密端子において、前記溶
接用プロジェクションが電解Ｎｉめっき層の上に２〜４
μｍの無電解Ｎｉめっき層を具備することを特徴とする
気密端子である。
着用透孔、金属キャップ固着用フランジ部およびこの金
属キャップ固着用フランジ部に溶接用プロジェクション
を有する金属外環と、前記リード封着用透孔にガラスを
介して気密に封着されたリードと、このリードに電子素
子用ホルダ部を一体に有する気密端子において、前記溶
接用プロジェクションが電解Ｎｉめっき層の上に２〜４
μｍの無電解Ｎｉめっき層を具備することを特徴とする
気密端子である。
【００１１】本発明の請求項７記載の発明は、リード封
着用透孔、金属キャップ固着用フランジ部およびこの金
属キャップ固着用フランジ部に溶接用プロジェクション
を有する金属外環と、前記リード封着用透孔にガラスを
介して気密に封着されたリードと、このリードに電子素
子用ホルダ部を有し、前記溶接用プロジェクションが下
地めっき層の上に２〜４μｍの無電解Ｎｉめっき層を具
備する気密端子における前記電子素子用ホルダ部に電子
素子を保持し、溶接用フランジ部を有する金属キャップ
を被せてその溶接用フランジ部を前記気密端子のフラン
ジ部に溶接したことを特徴とする電子部品である。
着用透孔、金属キャップ固着用フランジ部およびこの金
属キャップ固着用フランジ部に溶接用プロジェクション
を有する金属外環と、前記リード封着用透孔にガラスを
介して気密に封着されたリードと、このリードに電子素
子用ホルダ部を有し、前記溶接用プロジェクションが下
地めっき層の上に２〜４μｍの無電解Ｎｉめっき層を具
備する気密端子における前記電子素子用ホルダ部に電子
素子を保持し、溶接用フランジ部を有する金属キャップ
を被せてその溶接用フランジ部を前記気密端子のフラン
ジ部に溶接したことを特徴とする電子部品である。
【００１２】本発明の請求項８記載の発明は、リード封
着用透孔、金属キャップ固着用フランジ部およびこの金
属キャップ固着用フランジ部に溶接用プロジェクション
を有する金属外環と、前記リード封着用透孔にガラスを
介して気密に封着されたリードと、このリードに電子素
子用ホルダ部を一体に有し、前記溶接用プロジェクショ
ンが電解Ｎｉめっき層の上に２〜４μｍの無電解Ｎｉめ
っき層を具備する気密端子における前記電子素子用ホル
ダ部に電子素子を保持し、溶接用フランジ部を有する金
属キャップを被せてその溶接用フランジ部を前記気密端
子のフランジ部に溶接したことを特徴とする電子部品で
ある。
着用透孔、金属キャップ固着用フランジ部およびこの金
属キャップ固着用フランジ部に溶接用プロジェクション
を有する金属外環と、前記リード封着用透孔にガラスを
介して気密に封着されたリードと、このリードに電子素
子用ホルダ部を一体に有し、前記溶接用プロジェクショ
ンが電解Ｎｉめっき層の上に２〜４μｍの無電解Ｎｉめ
っき層を具備する気密端子における前記電子素子用ホル
ダ部に電子素子を保持し、溶接用フランジ部を有する金
属キャップを被せてその溶接用フランジ部を前記気密端
子のフランジ部に溶接したことを特徴とする電子部品で
ある。
【００１３】
【実施例】本発明の実施例について、以下、図面を参照
して説明する。図１は本発明の第１実施例の気密端子Ａ
を示す平面図、図２は図１の気密端子Ａの正面図兼縦断
面図で、図２の左半分は正面図、右半分は縦断面図であ
る。図１および図２において、１は低炭素鋼からなる長
円状の金属外環で、長手方向の中心線上の２カ所にリー
ド封着用透孔２、２を有し、外周の下端には金属キャッ
プ溶接用のフランジ部３を有し、このフランジ部３には
金属キャップ溶接用のプロジェクション４を有する。前
記金属外環１の透孔２、２には、それぞれホウケイ酸ガ
ラス等の封着ガラス５、５を介して、コバール（鉄・ニ
ッケル・コバルト合金）製等のリード６、６が気密に封
着されている。これらのリード６、６の上端には一体
に、水晶振動素子のホルダ部７、７が設けられている。
上記気密端子Ａにおける金属外環１の金属キャップ溶接
用プロジェクション部４を含むフランジ部３には、図３
に示すように、下地めっき層１１、例えば厚さｔ１が１
〜５μｍの電解Ｎｉめっき層の上に、厚さｔ２が２〜４
μｍの無電解Ｎｉめっき層１２が形成されている。前記
リード６、６の金属外環１の下面から突出する、いわゆ
る外方部分には、プリント基板等への組み付けのため
に、必要により厚さ２〜１０μｍのはんだ層（図示省
略）が形成される。そして、上記気密端子Ａにおけるリ
ード６、６の上端に形成されたホルダ部７、７に、図１
および図２に２点鎖線で示すように、矩形板状の水晶振
動素子等の電子素子８を水平状態に保持し、導電性接着
材により電気的に接続するとともに、機械的に固着す
る。図４は前記気密端子Ａに抵抗溶接される鉄製の金属
キャップで、その下端周辺に溶接用フランジ部１０を有
し、全体に例えば厚さ１〜２μｍ程度の無電解Ｎｉめっ
き層（図示省略）が形成されている。そして、前記のリ
ード６、６の上端のホルダ部７、７に電子素子８を組み
付けて、上方から図５に示すように、前記金属キャップ
９を被せ、そのフランジ部１０を気密端子Ａのフランジ
部３に重ね合わせて、抵抗溶接により両フランジ部３、
１０を溶接する。このとき、前記気密端子のフランジ部
３に設けた溶接用プロジェクション４に溶接電流が集中
して流れ、それによって、この溶接用プロジェクション
４が発熱・溶融して、両者の接合に役立つ。
して説明する。図１は本発明の第１実施例の気密端子Ａ
を示す平面図、図２は図１の気密端子Ａの正面図兼縦断
面図で、図２の左半分は正面図、右半分は縦断面図であ
る。図１および図２において、１は低炭素鋼からなる長
円状の金属外環で、長手方向の中心線上の２カ所にリー
ド封着用透孔２、２を有し、外周の下端には金属キャッ
プ溶接用のフランジ部３を有し、このフランジ部３には
金属キャップ溶接用のプロジェクション４を有する。前
記金属外環１の透孔２、２には、それぞれホウケイ酸ガ
ラス等の封着ガラス５、５を介して、コバール（鉄・ニ
ッケル・コバルト合金）製等のリード６、６が気密に封
着されている。これらのリード６、６の上端には一体
に、水晶振動素子のホルダ部７、７が設けられている。
上記気密端子Ａにおける金属外環１の金属キャップ溶接
用プロジェクション部４を含むフランジ部３には、図３
に示すように、下地めっき層１１、例えば厚さｔ１が１
〜５μｍの電解Ｎｉめっき層の上に、厚さｔ２が２〜４
μｍの無電解Ｎｉめっき層１２が形成されている。前記
リード６、６の金属外環１の下面から突出する、いわゆ
る外方部分には、プリント基板等への組み付けのため
に、必要により厚さ２〜１０μｍのはんだ層（図示省
略）が形成される。そして、上記気密端子Ａにおけるリ
ード６、６の上端に形成されたホルダ部７、７に、図１
および図２に２点鎖線で示すように、矩形板状の水晶振
動素子等の電子素子８を水平状態に保持し、導電性接着
材により電気的に接続するとともに、機械的に固着す
る。図４は前記気密端子Ａに抵抗溶接される鉄製の金属
キャップで、その下端周辺に溶接用フランジ部１０を有
し、全体に例えば厚さ１〜２μｍ程度の無電解Ｎｉめっ
き層（図示省略）が形成されている。そして、前記のリ
ード６、６の上端のホルダ部７、７に電子素子８を組み
付けて、上方から図５に示すように、前記金属キャップ
９を被せ、そのフランジ部１０を気密端子Ａのフランジ
部３に重ね合わせて、抵抗溶接により両フランジ部３、
１０を溶接する。このとき、前記気密端子のフランジ部
３に設けた溶接用プロジェクション４に溶接電流が集中
して流れ、それによって、この溶接用プロジェクション
４が発熱・溶融して、両者の接合に役立つ。
【００１４】上記の気密端子Ａおよび金属キャップ９を
組合せて抵抗溶接した電子部品においては、１００〜１
０００個を一度にリーク試験にかけても、リーク不良発
生が全く認められなかった。下表に、無電解Ｎｉめっき
層１２の厚さｔ２とリーク不良発生数および錆発生数の
関係について示す。
組合せて抵抗溶接した電子部品においては、１００〜１
０００個を一度にリーク試験にかけても、リーク不良発
生が全く認められなかった。下表に、無電解Ｎｉめっき
層１２の厚さｔ２とリーク不良発生数および錆発生数の
関係について示す。
【表１】 上記の結果からも明らかなように、無電解Ｎｉめっき層
１２の厚さｔ２が１μｍ以下では、リーク不良は発生し
ないけれども錆が発生し、一方、５μｍを超えるとリー
ク不良が発生する。このため、本発明においては、無電
解Ｎｉめっき層１２の厚さｔ２は２〜４μｍに設定す
る。上記のように、無電解Ｎｉめっき層１２の厚さｔ２
が５μｍ以上に厚くなるとリーク不良が発生する原因
は、リーク不良発生品の顕微鏡観察の結果、次のように
考えられる。すすなわち、無電解Ｎｉめっき層１２は、
次亜リン酸の還元作用によって形成するため、無電解Ｎ
ｉめっき層１２の中には、不可避的にＰが１〜１０ｗｔ
％程度含まれる。このＰの含有によって、無電解Ｎｉめ
っき層１２は、電解Ｎｉめっき層１１に比較して、硬く
脆い性状を有し、かつ融点が高くなる。このため、気蜜
端子Ａの溶接用フランジ部３と金属キャップ９のフラン
ジ部１０との抵抗溶接時に、抵抗溶接用プロジェクショ
ン４が溶融する前に、その加圧荷重によって、前記無電
解Ｎｉめっき層１２に亀裂が走り、この亀裂を介してリ
ーク不良が発生すると推論される。これに対して、上記
のように、無電解Ｎｉめっき層１２の厚さｔ２を２〜４
μｍに設定した場合は、無電解Ｎｉめっき層１２の熱容
量が小さいため、抵抗溶接時に従来よりも溶融しやすく
なるため、この無電解Ｎｉめっき層１２に亀裂が生じる
ことなく、溶接が可能になるためであると推論される。
なお、下地めっき層である電解Ｎｉめっき層１１の厚さ
ｔ１を種々変えて同様の実験を行ったが、電解Ｎｉめっ
き層１１の厚さｔ１による特性の変化は認められなかっ
た。しかし、実用的な範囲として、１〜２μｍに設定す
る。また、無電解Ｎｉめっき層１２の上に、必要により
０．０５〜２μｍの仕上げＡｕめっき層を形成してもよ
い。
１２の厚さｔ２が１μｍ以下では、リーク不良は発生し
ないけれども錆が発生し、一方、５μｍを超えるとリー
ク不良が発生する。このため、本発明においては、無電
解Ｎｉめっき層１２の厚さｔ２は２〜４μｍに設定す
る。上記のように、無電解Ｎｉめっき層１２の厚さｔ２
が５μｍ以上に厚くなるとリーク不良が発生する原因
は、リーク不良発生品の顕微鏡観察の結果、次のように
考えられる。すすなわち、無電解Ｎｉめっき層１２は、
次亜リン酸の還元作用によって形成するため、無電解Ｎ
ｉめっき層１２の中には、不可避的にＰが１〜１０ｗｔ
％程度含まれる。このＰの含有によって、無電解Ｎｉめ
っき層１２は、電解Ｎｉめっき層１１に比較して、硬く
脆い性状を有し、かつ融点が高くなる。このため、気蜜
端子Ａの溶接用フランジ部３と金属キャップ９のフラン
ジ部１０との抵抗溶接時に、抵抗溶接用プロジェクショ
ン４が溶融する前に、その加圧荷重によって、前記無電
解Ｎｉめっき層１２に亀裂が走り、この亀裂を介してリ
ーク不良が発生すると推論される。これに対して、上記
のように、無電解Ｎｉめっき層１２の厚さｔ２を２〜４
μｍに設定した場合は、無電解Ｎｉめっき層１２の熱容
量が小さいため、抵抗溶接時に従来よりも溶融しやすく
なるため、この無電解Ｎｉめっき層１２に亀裂が生じる
ことなく、溶接が可能になるためであると推論される。
なお、下地めっき層である電解Ｎｉめっき層１１の厚さ
ｔ１を種々変えて同様の実験を行ったが、電解Ｎｉめっ
き層１１の厚さｔ１による特性の変化は認められなかっ
た。しかし、実用的な範囲として、１〜２μｍに設定す
る。また、無電解Ｎｉめっき層１２の上に、必要により
０．０５〜２μｍの仕上げＡｕめっき層を形成してもよ
い。
【００１５】なお、上記実施例は特定の構成の気密端子
Ａについて説明したが、本発明はこの構成の気密端子Ａ
についてのみ適用するものではなく、各種構成の気密端
子および電子部品に適用できるものである。例えば、気
密端子としては、上記気密端子Ａと外観上は同様である
が、金属外環１が低炭素鋼よりなり、封着ガラス５、５
がソーダバリウムガラスからなり、リード６、６がＦｅ
−Ｎｉ合金からなる、いわゆる圧縮封止型（コンプレッ
ションシールタイプ）のものでもよいし、金属外環１が
コバールからなり、封着ガラス５、５がホウケイ酸ガラ
スからなり、リード６、６がコバールからなる、いわゆ
る整合封止型（マッチングシールタイプ）のものでもよ
い。
Ａについて説明したが、本発明はこの構成の気密端子Ａ
についてのみ適用するものではなく、各種構成の気密端
子および電子部品に適用できるものである。例えば、気
密端子としては、上記気密端子Ａと外観上は同様である
が、金属外環１が低炭素鋼よりなり、封着ガラス５、５
がソーダバリウムガラスからなり、リード６、６がＦｅ
−Ｎｉ合金からなる、いわゆる圧縮封止型（コンプレッ
ションシールタイプ）のものでもよいし、金属外環１が
コバールからなり、封着ガラス５、５がホウケイ酸ガラ
スからなり、リード６、６がコバールからなる、いわゆ
る整合封止型（マッチングシールタイプ）のものでもよ
い。
【００１６】また、水晶振動素子等の電子素子のホルダ
部７、７としては、上記のように、矩形板状の電子素子
８を水平状態に保持するものばかりでなく、電子素子の
形状やカット方向等に応じて、各種形状のものに適用で
きる。例えば、矩形板状の電子素子を垂直状態に保持す
るものや、円板状の電子素子を垂直状態に保持するもの
にも適用できる。あるいは水晶発振子やＳＡＷデバイス
素子等の各種電子素子用の気密端子にも適用でき、それ
に応じて、金属外環やホルダ部の形状も任意のものが採
用できる。
部７、７としては、上記のように、矩形板状の電子素子
８を水平状態に保持するものばかりでなく、電子素子の
形状やカット方向等に応じて、各種形状のものに適用で
きる。例えば、矩形板状の電子素子を垂直状態に保持す
るものや、円板状の電子素子を垂直状態に保持するもの
にも適用できる。あるいは水晶発振子やＳＡＷデバイス
素子等の各種電子素子用の気密端子にも適用でき、それ
に応じて、金属外環やホルダ部の形状も任意のものが採
用できる。
【００１７】また、上記実施例においては、金属キャッ
プ９として、鉄製のものについて説明したが、洋白（Ｃ
ｕ−Ｎｉ−Ｚｎ合金）製やキュプロニッケル（Ｎｉ１０
〜３０ｗｔ％、Ｃｕ９０〜７０ｗｔ％）製のものでもよ
い。
プ９として、鉄製のものについて説明したが、洋白（Ｃ
ｕ−Ｎｉ−Ｚｎ合金）製やキュプロニッケル（Ｎｉ１０
〜３０ｗｔ％、Ｃｕ９０〜７０ｗｔ％）製のものでもよ
い。
【００１８】
【発明の効果】本発明は以上のように、気密端子の金属
キャップ溶接用プロジェクション部に厚さが２〜４μｍ
の無電解Ｎｉめっき層を設けたことを特徴とする気密端
子であるから、金属キャップとの抵抗溶接時に亀裂が発
生せず、したがってリーク不良を発生しない気密端子が
提供できる。本発明はまた、金属キャップ溶接用プロジ
ェクション部に厚さが２〜４μｍの無電解Ｎｉめっき層
を設けた気密端子に電子素子を組み付け、その上方から
金属キャップを被せて、金属キャップのフランジ部を気
密端子のフランジ部に抵抗溶接したことを特徴とする電
子部品であるから、前記抵抗溶接部からリーク不良がな
い信頼性の高い電子部品を提供できるという効果を奏す
る。
キャップ溶接用プロジェクション部に厚さが２〜４μｍ
の無電解Ｎｉめっき層を設けたことを特徴とする気密端
子であるから、金属キャップとの抵抗溶接時に亀裂が発
生せず、したがってリーク不良を発生しない気密端子が
提供できる。本発明はまた、金属キャップ溶接用プロジ
ェクション部に厚さが２〜４μｍの無電解Ｎｉめっき層
を設けた気密端子に電子素子を組み付け、その上方から
金属キャップを被せて、金属キャップのフランジ部を気
密端子のフランジ部に抵抗溶接したことを特徴とする電
子部品であるから、前記抵抗溶接部からリーク不良がな
い信頼性の高い電子部品を提供できるという効果を奏す
る。
【図１】 本発明の一実施例の気密端子Ａの平面図
【図２】 図１の気密端子Ａの正面図および縦断面図
【図３】 図１の気密端子Ａの要部拡大縦断面図
【図４】 図１の気密端子Ａに抵抗溶接される金属キャ
ップの正面図および縦断面図
ップの正面図および縦断面図
【図５】 図１の気密端子Ａと図４の金属キャップとの
抵抗溶接時の要部拡大縦断面図
抵抗溶接時の要部拡大縦断面図
【図６】 従来の気密端子の平面図
【図７】 図６の気密端子の正面図および縦断面図
【図８】 図６の気密端子に抵抗溶接される金属キャッ
プの正面図および縦断面図
プの正面図および縦断面図
【図９】 図６の気密端子と図８の金属キャップとの抵
抗溶接時の要部拡大縦断面図
抗溶接時の要部拡大縦断面図
【図１０】 図６の気密端子の要部拡大縦断面図
１ 金属外環 ２、２ リード封着用透孔 ３ 金属キャップ溶接用フランジ部 ４ 金属キャップ溶接用プロジェクション部 ５、５ 封着ガラス ６、６ リード ７、７ ホルダ部 ８ 電子素子（水晶振動素子） ９ 金属キャップ １０ 抵抗溶接用フランジ部
Claims (8)
- 【請求項１】リード封着用透孔および金属キャップ固着
用フランジ部を有する金属外環と、前記リード封着用透
孔にガラスを介して気密に封着されたリードとを有する
気密端子において、前記金属キャップ固着用フランジ部
が２〜４μｍの無電解Ｎｉめっき層を具備することを特
徴とする気密端子。 - 【請求項２】リード封着用透孔、金属キャップ固着用フ
ランジ部およびこの金属キャップ固着用フランジ部に溶
接用プロジェクションを有する金属外環と、前記リード
封着用透孔にガラスを介して気密に封着されたリードと
を有する気密端子において、前記溶接用プロジェクショ
ンが２〜４μｍの無電解Ｎｉめっき層を具備することを
特徴とする気密端子。 - 【請求項３】リード封着用透孔、金属キャップ固着用フ
ランジ部およびこの金属キャップ固着用フランジ部に溶
接用プロジェクションを有する金属外環と、前記リード
封着用透孔にガラスを介して気密に封着されたリードと
を有する気密端子において、前記溶接用プロジェクショ
ンが下地めっき層の上に２〜４μｍの無電解Ｎｉめっき
層を具備することを特徴とする気密端子。 - 【請求項４】リード封着用透孔、金属キャップ固着用フ
ランジ部およびこの金属キャップ固着用フランジ部に溶
接用プロジェクションを有する金属外環と、前記リード
封着用透孔にガラスを介して気密に封着されたリード
と、このリードに電子素子用ホルダ部を有する気密端子
において、前記溶接用プロジェクションが電解Ｎｉめっ
き層の上に２〜４μｍの無電解Ｎｉめっき層を具備する
ことを特徴とする気密端子。 - 【請求項５】リード封着用透孔、金属キャップ固着用フ
ランジ部およびこの金属キャップ固着用フランジ部に溶
接用プロジェクションを有する金属外環と、前記リード
封着用透孔にガラスを介して気密に封着されたリード
と、このリードに電子素子用ホルダ部を有する気密端子
において、前記溶接用プロジェクションが１〜２μｍの
電解Ｎｉめっき層の上に２〜４μｍの無電解Ｎｉめっき
層を具備することを特徴とする気密端子。 - 【請求項６】リード封着用透孔、金属キャップ固着用フ
ランジ部およびこの金属キャップ固着用フランジ部に溶
接用プロジェクションを有する金属外環と、前記リード
封着用透孔にガラスを介して気密に封着されたリード
と、このリードに電子素子用ホルダ部を一体に有する気
密端子において、前記溶接用プロジェクションが電解Ｎ
ｉめっき層の上に２〜４μｍの無電解Ｎｉめっき層を具
備することを特徴とする気密端子。 - 【請求項７】リード封着用透孔、金属キャップ固着用フ
ランジ部およびこの金属キャップ固着用フランジ部に溶
接用プロジェクションを有する金属外環と、前記リード
封着用透孔にガラスを介して気密に封着されたリード
と、このリードに電子素子用ホルダ部を有し、前記溶接
用プロジェクションが下地めっき層の上に２〜４μｍの
無電解Ｎｉめっき層を具備する気密端子における前記電
子素子用ホルダ部に電子素子を保持し、溶接用フランジ
部を有する金属キャップを被せてその溶接用フランジ部
を前記気密端子のフランジ部に溶接したことを特徴とす
る電子部品。 - 【請求項８】リード封着用透孔、金属キャップ固着用フ
ランジ部およびこの金属キャップ固着用フランジ部に溶
接用プロジェクションを有する金属外環と、前記リード
封着用透孔にガラスを介して気密に封着されたリード
と、このリードに電子素子用ホルダ部を一体に有し、前
記溶接用プロジェクションが電解Ｎｉめっき層の上に２
〜４μｍの無電解Ｎｉめっき層を具備する気密端子にお
ける前記電子素子用ホルダ部に電子素子を保持し、溶接
用フランジ部を有する金属キャップを被せてその溶接用
フランジ部を前記気密端子のフランジ部に溶接したこと
を特徴とする電子部品。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2135799A JP2000223177A (ja) | 1999-01-29 | 1999-01-29 | 気密端子およびそれを用いた電子部品 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2135799A JP2000223177A (ja) | 1999-01-29 | 1999-01-29 | 気密端子およびそれを用いた電子部品 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000223177A true JP2000223177A (ja) | 2000-08-11 |
Family
ID=12052851
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2135799A Pending JP2000223177A (ja) | 1999-01-29 | 1999-01-29 | 気密端子およびそれを用いた電子部品 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2000223177A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007274508A (ja) * | 2006-03-31 | 2007-10-18 | Nippon Dempa Kogyo Co Ltd | 圧電デバイス |
| WO2018029875A1 (ja) * | 2016-08-12 | 2018-02-15 | エヌイーシー ショット コンポーネンツ株式会社 | 端子、端子を備えた電気装置および端子の取付方法 |
-
1999
- 1999-01-29 JP JP2135799A patent/JP2000223177A/ja active Pending
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007274508A (ja) * | 2006-03-31 | 2007-10-18 | Nippon Dempa Kogyo Co Ltd | 圧電デバイス |
| WO2018029875A1 (ja) * | 2016-08-12 | 2018-02-15 | エヌイーシー ショット コンポーネンツ株式会社 | 端子、端子を備えた電気装置および端子の取付方法 |
| WO2018030423A1 (ja) * | 2016-08-12 | 2018-02-15 | ショット日本株式会社 | 端子、端子付き筐体および端子の取付方法 |
| JP2018029055A (ja) * | 2016-08-12 | 2018-02-22 | ショット日本株式会社 | 端子および該端子の取り付け方法、この端子を用いた端子−筐体接合体 |
| CN108604744A (zh) * | 2016-08-12 | 2018-09-28 | 肖特（日本）株式会社 | 端子、带有端子的框体以及端子的安装方法 |
| EP3396780A4 (en) * | 2016-08-12 | 2019-08-21 | Schott Japan Corporation | TERMINAL, HOUSING HAVING TERMINAL, AND TERMINAL MOUNTING METHOD |
| US10468801B2 (en) | 2016-08-12 | 2019-11-05 | Schott Japan Corporation | Terminal, terminal-equipped housing, and terminal attaching method |
| CN108604744B (zh) * | 2016-08-12 | 2020-12-01 | 肖特（日本）株式会社 | 端子、带有端子的框体以及端子的安装方法 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP2014078718A (ja) | 電子部品装置およびその製造方法 | |
| JP3432988B2 (ja) | 電子部品パッケージ用金属製リッド基板、及び金属製リッドの製造方法 | |
| JP2015128276A (ja) | 表面実装水晶振動子及びその製造方法 | |
| US20090120684A1 (en) | Sealing Board and Method for Producing the Same | |
| JP2000223177A (ja) | 気密端子およびそれを用いた電子部品 | |
| JP2001009587A (ja) | ろう材，ろう付け部材およびろう付け方法 | |
| WO2006077974A1 (ja) | 封着板およびその製造方法 | |
| JP2007150235A (ja) | 気密封止型電子部品 | |
| JP4251721B2 (ja) | 気密端子およびその製造方法 | |
| JP2003224223A (ja) | セラミックパッケージ用シールキャップ | |
| JP2001062561A (ja) | ろう付け方法 | |
| JP2010016759A (ja) | 気密封止型電子部品 | |
| JP2008124163A (ja) | 気密端子およびその製造方法 | |
| JPH09293817A (ja) | 電子部品 | |
| JP2001071150A (ja) | 抵抗溶接方法および抵抗溶接部構造ならびに電子部品の製造方法および電子部品 | |
| JP2013154354A (ja) | 電子回路モジュール部品 | |
| JP7127673B2 (ja) | ろう材付き基材の製造方法 | |
| JP2003046010A (ja) | 気密封止型電子部品 | |
| JP2004055580A (ja) | 電子部品パッケージ封止用蓋体 | |
| JP2005191558A (ja) | 気密封止型電子部品 | |
| JP2001068575A (ja) | 半導体装置用のシールリングとそれを用いた半導体装置の製造方法 | |
| JP4933849B2 (ja) | 圧入型シリンダータイプ圧電振動子の気密端子、圧入型シリンダータイプ圧電振動子及び気密端子の製造方法 | |
| JPH10130881A (ja) | 気密端子および部分めっき治具および部分めっき方法 | |
| JP3282932B2 (ja) | 半導体装置用パッケージ及びその製造方法 | |
| JP2001068194A (ja) | 電子部品 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20020107 |