JP2012033596A - 半導体装置用基体、およびそれを備えた半導体装置 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】半導体装置用基体1であって、上側主面に半導体素子4が搭載される搭載部2aを有する基板2と、基板2の下側主面のうち平面透視して搭載部2aを間に挟む位置に設けられた一対の固定部材3とを備えており、一対の固定部材3のそれぞれは、基板2の外側に延在するとともに互いに離間して設けられた複数の延在部3aと、複数の延在部3aの各々に設けられた、外部部材8に固定するためのネジ止め部3bとを有していることを特徴とする。
【選択図】図2
Description
<半導体装置用基体、およびそれを備えた半導体装置の構成>
本実施形態1に係る半導体装置用基体、ならびにそれを備えた半導体装置は、図1乃至図2に示すような構成である。半導体装置用基体1は、上側主面に半導体素子4が搭載される搭載部2aを有する基板2と、基板2の下側主面のうち平面透視して搭載部2aを間に挟む位置に設けられた一対の固定部材3とを備えており、一対の固定部材3のそれぞれは、基板2の外側に延在するとともに互いに離間して設けられた複数の延在部3aと、複数の延在部3aの各々に設けられた、外部部材8に固定するためのネジ止め部3bとを有している。
本実施形態1に係る変形例の半導体装置用基体1は、図5に示すように、基板2が、平面透視して固定部材3と重なる位置に、基板2の側面から下面主面にかけて切り欠いて成る切り欠き部2cを有していてもよい。基板2の側面から下面主面にかけて切り欠いて成る切り欠き部2cを有しているため、基板2と固定部材3との接合面積が小さくなるとともに、固定部材3が変形する部位が大きくなるため、基板2が反っていても、固定部材3を固定する際に加えられる力に起因した応力が、固定部材3が変形することによって吸収され、これらの応力による基板2の変形を抑制することができる。
本実施形態1に係る変形例の半導体装置用基体1は、図6に示すように、固定部材3の延在部3aが、基2板を平面透視して、切り欠き部2cの内側を通って基板2の外側に延在していてもよい。すなわち、延在部3aの一部が、基板2を平面透視して、切り欠き部2cの内側に位置している。延在部3aが、切り欠き部2cの内側を通って基板2の外側に延在しているため、基板2が上側主面に反っても、基板2の反りを吸収して緩和することができる。すなわち、基板2を固定部材3のネジ止め部3bから側面視したときに、固定部材3を押え付ける力に起因した応力が基板2の内側に位置することから、固定部材3の延在部3aと垂直な方向の基板2の変形を抑制することができる。
本実施形態1に係る変形例の半導体装置用基体1は、図7に示すように、固定部材3のネジ止め部3bは、外部部材8に固定するために切り欠いたネジ切り部3dが設けられてもよい。
<半導体装置用基体、およびそれを備えた半導体装置の構成>
実施形態2に係る半導体装置用基体のうち、本実施形態1に係る半導体装置用基体と同様な部分については、同一の符号を付して適宜説明を省略する。
本実施形態2に係る変形例の半導体装置用基体10は、図10に示すように、基板20が、平面透視して固定部材3と重なる位置に、基板20の側面から下面主面にかけて切り欠いて成る切り欠き部2cを有していてもよい。基板20の側面から下面主面にかけて切り欠いて成る切り欠き部2cを有しているため、基板20と固定部材3との接合面積が小さくなるとともに、固定部材3が変形する部位が大きくなるため、基板20が反っていても、固定部材3を固定する際に加えられる力に起因した応力が、固定部材3が変形することによって吸収され、これらの応力による基板20の変形を抑制することができる。
本実施形態2に係る変形例の半導体装置用基体10は、図11に示すように、固定部材3の延在部3aが、基板を平面透視して、切り欠き部2cの内側を通って基板20の外側に延在していてもよい。延在部3aが、切り欠き部2cの内側を通って基板20の外側に延在しているため、基板20が上側主面に反っても、基板20の反りを吸収して緩和することができる。すなわち、基板20を固定部材3のネジ止め部3bから側面視したときに、固定部材3を押え付ける力に起因した応力が基板20の内側に位置することから、固定部材3の延在部3aと垂直な方向の基板20の変形を抑制することができる。
ここで、半導体装置用基体1または10、およびそれを備えた半導体装置の製造方法を説明する。
2、20 基板
2a 搭載部
2b 伝送線路
2c 切り欠き部
2d 切り抜き部
2e 配線パターン
3 固定部材
3a 延在部
3b ネジ止め部
3c 貫通孔
3d ネジ切り部
4 半導体素子
5 放熱部材
5a 搭載部
6 ホルダー
7 同軸コネクタ
8 外部部材
8a 固定部
9 リード端子
Claims (9)
- 上側主面に半導体素子が搭載される搭載部を有する基板と、
該基板の下側主面のうち平面透視して前記搭載部を間に挟む位置に設けられた一対の固定部材とを備えており、
該一対の固定部材のそれぞれは、前記基板の外側に延在するとともに互いに離間して設けられた複数の延在部と、該複数の延在部の各々に設けられた、外部部材に固定するためのネジ止め部とを有していることを特徴とする半導体装置用基体。 - 請求項1に記載の半導体装置用基体であって、
前記基板は、平面透視して前記固定部材と重なる位置に、側面から前記下側主面にかけて切り欠いて成る切り欠き部を有していることを特徴とする半導体装置用基体。 - 請求項2に記載の半導体装置用基体であって、
前記延在部は、前記基板を平面透視して、前記切り欠き部の内側を通って前記基板の外側に延在していることを特徴とする半導体装置用基体。 - 請求項1乃至請求項3のいずれかに記載の半導体装置用基体であって、
前記基板の前記下側主面のうち前記一対の固定部材の間に放熱部材がさらに設けられていることを特徴とする半導体装置用基体。 - 請求項1乃至請求項4のいずれかに記載の半導体装置用基体と、
前記基板の前記搭載部に搭載された半導体素子とを備えたことを特徴とする半導体装置。 - 上下面を貫通して切り抜かれた切り抜き部を有する基板と、
前記切り抜き部に取り付けられた、上面に半導体素子の搭載部を有する放熱部材と、
該基板の下側主面のうち前記放熱部材を間に挟む位置に設けられた一対の固定部材とを備えており、
該一対の固定部材のそれぞれは、前記基板の外側に延在するとともに互いに離間して設けられた複数の延在部と、該複数の延在部の各々に設けられた、外部部材に固定するためのネジ止め部とを有していることを特徴とする半導体装置用基体。 - 請求項6に記載の半導体装置用基体であって、
前記基板は、平面透視して前記固定部材と重なる位置に、側面から前記下側主面にかけて切り欠いて成る切り欠き部を有していることを特徴とする半導体装置用基体。 - 請求項7に記載の半導体装置用基体であって、
前記延在部は、前記基板を平面透視して、前記切り欠き部の内側を通って前記基板の外側に延在していることを特徴とする半導体装置用基体。 - 請求項6乃至請求項8のいずれかに記載の半導体装置用基体と、
前記放熱部材の前記搭載部に搭載された半導体素子とを備えたことを特徴とする半導体装置。
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