JP5523199B2 - 素子収納用パッケージ、およびこれを備えた電子装置 - Google Patents
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Description
体素子が熱電冷却素子を介して載置される載置部を有する基体と、前記上側主面に前記載置部を取り囲むように接合された、側壁を貫通してまたは切り欠いて形成された入出力端子の取り付け部を有する枠体と、該枠体の内側に突出する平板状の突出部を有するとともに、該突出部の上面に前記熱電冷却素子のリード線と電気的に接続される第1の配線導体層および前記光半導体素子に電気的に接続される第2の配線導体層を有する、前記枠体の前記取り付け部に取り付けられた入出力端子と、を備え、該入出力端子は、前記枠体の内側の前記第1の配線導体層の形成部内に、前記突出部を上下に貫通して設けられた、平面視して前記突出部の側面に向かって漸次広がる逆テーパー形状部を有する、前記熱電冷却素子のリード線が挿入される切り欠き部を有しており、前記切り欠き部は、該切り欠き部の内壁面と前記突出部の側面とがなす角部が、C面またはR面の形状に面取りされていることを特徴とするものである。
<素子収納用パッケージの構成、および電子装置の構成>
本実施形態に係る素子収納用パッケージは、図1乃至図4に示すように、上側主面に光半導体素子9が熱電冷却素子8を介して載置される載置部1aを有する基体1と、上側主面に載置部1aを取り囲むように接合された、側壁を貫通してまたは切り欠いて形成された入出力端子3の取り付け部を有する枠体2と、枠体2の内側に突出する平板状の突出部3bを有するとともに、該突出部3bの上面に熱電冷却素子8のリード線8aと電気的に接続される第1の配線導体層3dおよび光半導体素子9に電気的に接続される第2の配線導体層3eを有する、枠体2の取り付け部2aに取り付けられた入出力端子3と、を備え、入出力端子3は、枠体2の内側の第1の配線導体層3eの形成部内に、突出部3bを上下に貫通して設けられた、平面視して突出部3bの側面に向かって漸次広がる逆テーパー形状部を有する、熱電冷却素子8のリード線8aが挿入される切り欠き部3fを有している。
下部に配置される熱電冷却素子8を強固に接着固定することができる。
1の配線導体層3dの形成部内の平坦部3aに上下に貫通して設けられるとともに、平面視して突出部3bの側面に向かって漸次広がる逆テーパー形状部を有している。そして、切り欠き部3fは、熱電冷却素子8のリード線8aが挿入され、入出力端子3と熱電冷却素子8のリード線8aとの接続部となる。すなわち、切り欠き部3fは、平坦部3aの突出部3bの枠体2の内側に位置する第1の配線導体層3dの上下を貫通して設けられるとともに平面視して突出部3bの側面に向かって漸次広がる逆テーパー形状部を有している。
る。
ここで、素子収納用パッケージ、およびこれを備えた電子装置の製造方法を説明する。
知の切削加工や打ち抜き加工等の金属加工法を用いて所定形状にして製作される。
本実施形態に係る変形例の素子収納用パッケージでは、図5に示すように、入出力端子3の切り欠き部3fは、入出力端子3の切り欠き部3fの内壁面と突出部3bと側面とがなす角部が、R面の形状に面取りされてもよい。すなわち、切り欠き部3fは、切り欠き部3fの開口部の角部にR面取り部3gが形成されている。
さらに、図6に示すように、入出力端子3の切り欠き部3fは、入出力端子3の切り欠き部3fの内壁面と突出部3bと側面とがなす角部が、C面の形状に面取りされてもよい。すなわち、切り欠き部3は、切り欠き部3fの開口部の角部にC面取り部3hが形成されている。
本実施形態に係る変形例の素子収納用パッケージでは、図7に示すように、切り欠き部3fは、切り欠き部3fの逆テーパー形状部よりも枠体側に熱電冷却素子8のリード線8aを収容する収容部を有していてもよい。すなわち、平面視して切り欠き部3fの内部に幅狭のくびれ部を有し、くびれ部よりも枠体側にくびれ部の開口幅よりも広い開口幅を有する熱電冷却素子8のリード線8aを収容する収容部11を有している。
さらに、図8に示すように、収容部11は、切り欠き部3fの逆テーパー形状部よりも枠体2側に両側に広がるように設けてもよい。すなわち、切り欠き部3fは、平面視して切り欠き部3fの内部に幅狭のくびれ部を有し、くびれ部よりも枠体2側にくびれ部の開口幅よりも広い開口幅を有するとともに、幅狭に形成されているくびれ部から両側に広がるような収容部11を有している。
1a 載置部
2 枠体
2a取り付け部
3 入出力端子
3a 平坦部
3b 突出部
3c 立壁部
3d 第1の配線導体層
3e 第2の配線導体層
3f 切り欠き部
3g R面取り部
3h C面取り部
4 外部リード端子
5 シールリング
6 蓋体
7 光ファイバ固定部材
8 熱電冷却素子
8a リード線
9 光半導体素子
10 光ファイバ
11 収容部
Claims (3)
- 上側主面に光半導体素子が熱電冷却素子を介して載置される載置部を有する基体と、
前記上側主面に前記載置部を取り囲むように接合された、側壁を貫通してまたは切り欠いて形成された入出力端子の取り付け部を有する枠体と、
該枠体の内側に突出する平板状の突出部を有するとともに、該突出部の上面に前記熱電冷却素子のリード線と電気的に接続される第1の配線導体層および前記光半導体素子に電気的に接続される第2の配線導体層を有する、前記枠体の前記取り付け部に取り付けられた入出力端子と、を備え、
該入出力端子は、前記枠体の内側の前記第1の配線導体層の形成部内に、前記突出部を上下に貫通して設けられた、平面視して前記突出部の側面に向かって漸次広がる逆テーパー形状部を有する、前記熱電冷却素子のリード線が挿入される切り欠き部を有しており、
前記切り欠き部は、該切り欠き部の内壁面と前記突出部の側面とがなす角部が、C面またはR面の形状に面取りされていることを特徴とする素子収納用パッケージ。 - 請求項1に記載の素子収納用パッケージであって、
前記切り欠き部は、前記逆テーパー形状部よりも前記枠体側に前記熱電冷却素子の前記リード線を収容する収容部を有していることを特徴とする素子収納用パッケージ。 - 請求項1または請求項2に記載の素子収納用パッケージと、
前記リード線を前記入出力端子の前記切り欠き部に挿入して前記第1の配線導体層に電気的に接続され、前記載置部に載置された前記熱電冷却素子と、
該熱電冷却素子の上面に載置され、前記入出力端子の前記第2の配線導体層に電気的に接続された前記光半導体素子と、
前記枠体の上面に接合された蓋体と、
を備えたことを特徴とする電子装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP2010116378A JP5523199B2 (ja) | 2010-05-20 | 2010-05-20 | 素子収納用パッケージ、およびこれを備えた電子装置 |
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JP2010116378A JP5523199B2 (ja) | 2010-05-20 | 2010-05-20 | 素子収納用パッケージ、およびこれを備えた電子装置 |
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JP2010116378A Active JP5523199B2 (ja) | 2010-05-20 | 2010-05-20 | 素子収納用パッケージ、およびこれを備えた電子装置 |
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- 2010-05-20 JP JP2010116378A patent/JP5523199B2/ja active Active
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