JP5964997B2 - 光半導体素子収納用パッケージおよび光半導体装置 - Google Patents
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Description
本発明は、光半導体素子を収容するための光半導体素子収納用パッケージおよび光半導体装置に関する。
従来の気密封止型のパッケージ(以下、単にパッケージともいう)の一例を図3A,図3Bに示す(例えば、特許文献1参照)。図3Aは、パッケージの正面図、図3Bは、図3AのA−A断面図である。同図において、21は基体、22は枠体である。基体21は、例えば銅タングステン等の熱伝導率のよい金属から成り、基体21の上側主面の外周部には鉄(Fe)−ニッケル(Ni)−コバルト(Co)合金などの金属から成る枠体22が立設されている。この枠体22は、基体21にAg(銀)ろうなどのろう材を介してろう付けされる等して設けられる。
枠体22は帯状金属板を長さ方向に対して直角に折り曲げて枠体状にし、その枠体状に折り曲げた帯状金属板の両端面同士を一側壁の面内で突き合わせて気密に接合したものである。この継ぎ目部22aは、鈎状や真っ直ぐな端面同士を突き当て、間にAgろう等のろう材を挟み込んで加熱して接合したものである。
また、特許文献1においては、枠体22の継ぎ目部22a近傍の外周側壁面に、継ぎ目部22aに並行して凹形状の凹み部22bを形成し、さらに外周側壁面の凹み部22bと対向する内壁面に凸形状の突起部22cを形成してある。この凹み部22bと突起部22cとによって、基体21との熱膨張率の違いによって枠体22に生じる引っ張り応力を分散し、継ぎ目部22aが外れるのをある程度防止するというものである。
しかしながら、上記従来のパッケージでは、両端面同士を組み合わせて接合する余分な手間を要するという問題点があった。
本発明は上記問題点に鑑み完成されたものであり、その目的は、組み立て容易な光半導体素子収納用パッケージおよび光半導体装置を提供することにある。
本発明の一実施形態に係る光半導体素子収納用パッケージは、上側主面に光半導体素子の載置部を有する基体と、前記載置部を取り囲むように前記基体に接合された枠体と、この枠体の内外を貫通する貫通孔に嵌め込んで取り付けられた光ファイバ固定部材とを具備する。そして、前記枠体は、1枚の帯状板部材が複数箇所で折り曲げられて一端側と他端側とが接合されて成るものであって、前記一端側と前記他端側との合せ目に位置して前記貫通孔が形成されている。さらに、前記枠体の前記合せ目は、前記貫通孔から前記基体側の長さの方が、前記貫通孔から上側の長さよりも長い。
本発明の一実施形態に係る光半導体素子収納用パッケージは、上側主面に光半導体素子の載置部を有する基体と、前記載置部を取り囲むように前記基体に接合された枠体と、この枠体の内外を貫通する貫通孔に嵌め込んで取り付けられた光ファイバ固定部材とを具備する。そして、前記枠体は、1枚の帯状板部材が複数箇所で折り曲げられて一端側と他端側とが接合されて成るものであって、前記一端側と前記他端側との合せ目に位置して前記
貫通孔が形成されている。さらに、前記光ファイバ固定部材の外周面に平坦部が設けられていることにより、前記合せ目に合致する位置を示すマーキングが施されている。
貫通孔が形成されている。さらに、前記光ファイバ固定部材の外周面に平坦部が設けられていることにより、前記合せ目に合致する位置を示すマーキングが施されている。
本発明の一実施形態に係る光半導体素子収納用パッケージは、上側主面に光半導体素子の載置部を有する基体と、前記載置部を取り囲むように前記基体に接合された枠体と、この枠体の内外を貫通する貫通孔に嵌め込んで取り付けられた光ファイバ固定部材とを具備する。そして、前記枠体は、1枚の帯状板部材が複数箇所で折り曲げられて一端側と他端側とが接合されて成るものであって、前記一端側と前記他端側との合せ目に位置して前記貫通孔が形成されている。さらに、前記枠体の上面にシールリングが接合されており、前記シールリングの前記合せ目に接合される位置に前記合せ目を跨ぐ溝が形成されている。
また、上記光半導体素子収納用パッケージにおいて、前記枠体の前記合せ目ならびに前記光ファイバ固定部材の外周面と前記一端側および前記他端側との間に連続的に接合材が介在しているのが好ましい。
本発明の一実施形態に係る光半導体装置は、上記いずれかの光半導体素子収納用パッケージと、前記載置部に載置された光半導体素子と、前記枠体の上面に前記枠体の内側を塞ぐように取着された蓋体とを具備していることを特徴とする。
本発明の一実施形態に係る光半導体素子収納用パッケージは、1枚の帯状板部材が複数箇所で折り曲げられて成る枠体において、一端側と他端側との合せ目に位置して貫通孔が形成されており、この貫通孔に光ファイバ固定部材が嵌め込まれて取り付けられている。貫通孔は光ファイバ固定部材の取り付け孔を兼ねるので、組み立て工数を低減できる。また、枠体の一端側と他端側との接合面に光ファイバ固定部材が介在することによって、一端側と他端側との接合力を大きくすることができる。さらに、枠体の一端側と他端側の上下方向のずれを抑制することができる。また、枠体の合せ目が、貫通孔から基体側の長さの方が、貫通孔から上側の長さよりも長いと、光半導体素子収納用パッケージの製造工程において、枠体とシールリングとの間に載置された接合材が、貫通孔から上側の合せ目から、光ファイバ固定部材の外周面と一端側および他端側との間を介して、貫通孔から基体側の合せ目へと濡れ広がり易くなる。その結果、枠体の一端と他端、および光ファイバ固定部材の外周面との接合性が向上する。
本発明の一実施形態に係る光半導体素子収納用パッケージは、1枚の帯状板部材が複数箇所で折り曲げられて成る枠体において、一端側と他端側との合せ目に位置して貫通孔が形成されており、この貫通孔に光ファイバ固定部材が嵌め込まれて取り付けられている。貫通孔は光ファイバ固定部材の取り付け孔を兼ねるので、組み立て工数を低減できる。また、枠体の一端側と他端側との接合面に光ファイバ固定部材が介在することによって、一端側と他端側との接合力を大きくすることができる。さらに、枠体の一端側と他端側の上下方向のずれを抑制することができる。また、光ファイバ固定部材の外周面に平坦部が設けられていることにより、前記合せ目に合致する位置を示すマーキングが施されているため、光ファイバ固定部材を貫通孔の中心軸に対して所望の回転角の位置において取り付けることが容易になる。さらに、光ファイバ固定部材の高さを低くでき、光半導体素子収納用パッケージの高さを低くすることができる。
本発明の一実施形態に係る光半導体素子収納用パッケージは、1枚の帯状板部材が複数箇所で折り曲げられて成る枠体において、一端側と他端側との合せ目に位置して貫通孔が形成されており、この貫通孔に光ファイバ固定部材が嵌め込まれて取り付けられている。貫通孔は光ファイバ固定部材の取り付け孔を兼ねるので、組み立て工数を低減できる。また、枠体の一端側と他端側との接合面に光ファイバ固定部材が介在することによって、一端側と他端側との接合力を大きくすることができる。さらに、枠体の一端側と他端側の上下方向のずれを抑制することができる。また、枠体の上面にシールリングが接合されているので、枠体とシールリングとの間に隙間が生じ難くなり、光半導体装置の気密性を保持し易くできる。さらに、シールリングの合せ目に接合される位置に、合せ目を跨ぐ溝が形成されているので、合せ目位置において枠体とシールリングとの接合を強固にできる。
また、枠体の合せ目ならびに光ファイバ固定部材の外周面と一端側および他端側との間に連続的に接合材が介在していると、枠体と光ファイバ固定部材と接合材との熱膨張差によって生じる応力等が、接合材の一部に集中することが抑制される。
本発明の一実施形態に係る光半導体装置は、上記構成の光半導体素子収納用パッケージと、載置部に載置された光半導体素子と、枠体の上面に枠体の内側を塞ぐように取着された蓋体とを具備していることにより、枠体の接合部において接合不良が生じ難く、封止性能に優れ、光半導体素子を長期にわたって正常かつ安定に作動させ得る光半導体装置を提供することができる。
本発明の光半導体素子収納用パッケージについて以下に詳細に説明する。図1は本発明のパッケージの実施の形態の一例を示す斜視図である。また、図2Aは図1のパッケージの側面図である。これらの図において、1は基体、2は枠体、3は光ファイバ固定部材を示す。
本発明の一実施形態に係るパッケージは、図1および図2Aに示すように、上側主面に光半導体素子が載置される載置部1aを有する金属製の基体1と、載置部1aを囲繞するように基体1の上側主面に接合された四角枠状等の枠体2とを備えている。そして、枠体2の一側面に光ファイバ固定部材3を固定する貫通孔2cが形成され、この貫通孔2cに光ファイバ固定部材3が挿入されて固定されている。
枠体2は、細長い矩形状の金属板を、例えば4箇所で直角に折り曲げ、折り曲げた角を除く枠体2の平らな一側壁位置で一端2aと他端2bとを接合して形成される。このように、金属塊を切削したりして枠形状に形成するのではなく、細長い金属板を折り曲げて枠体2を形成するので、無駄な金属屑が発生したり、多大な加工時間を要すること無く、経済的で製造容易な枠体2とすることができる。
枠体2は、その一端側2aに、貫通孔2cの一部となる切り込みを有している。一方、枠体2の他端側2bには、一端2aの貫通孔2cの一部と合わせると貫通孔2cとなる貫通孔2cの一部となる切り込みを有している。そして、これら一端側2aと他端側2bとを突き合せると、その合せ目の位置に貫通孔2cが形成された枠体2が形成される。
光ファイバ固定部材3は、パッケージの外側から光ファイバを固定するための筒状の部材である。光ファイバの先端に固定した金属金具を、パッケージ内部の光半導体素子と光ファイバとが光結合するように位置調整し、この光ファイバ固定部材3に溶接等で固定することによって、パッケージ内部の光半導体素子から出力される、または光半導体素子に入力される光信号を光ファイバを用いて伝送させることができる。
筒状の光ファイバ固定部材3の内側またはパッケージ内側となる端面には、パッケージの内外を気密に封止するために、光信号に対して透明なガラスやサファイアガラス、その他の結晶体等が配置されている。
そして、枠体2の貫通孔2cに光ファイバ固定部材3を嵌め込んで、枠体2の一端側2aおよび他端側2bの間、また、光ファイバ固定部材3の外周面と一端側2aとの間および他端側2bとの間をろう材等の接合材4で接合することによって、光ファイバ固定部材3が取り付けられた枠体2を作製する。
このような枠体2は、一端側2aと他端側2bとの合せ目に加えて、光ファイバ固定部材3の周囲を迂回させて接合材4による接合が行われるため、接合材4による接合距離を長くすることができる。このため、接合を強固にすることができる。例えば光半導体素子収納用パッケージの製造工程等において、基体1や入出力端子5との熱膨張係数差によって枠体2に反りや歪みが生じ、枠体2の接合部に圧縮方向または引張り方向の力が作用したとしても、枠体2の接合部における強度を一定なものとすることができる。
その結果、光半導体素子収納用パッケージの製造工程等において、両端2a,2bの接合を外れ難いものとすることができる。また、光ファイバ固定部材3を介して両端2a,2bが接合されるので、一端2aと他端2bとが上下方向に食い違って、枠体2の上面および下面が段違い状態で枠体2が接合されてしまう虞を少なくできる。
その結果、光半導体素子収納用パッケージや光半導体装置の製造工程等において、基体1やシールリング6、蓋体を枠体2に接合する際に、枠体2の上面および下面の段違い状態によって形成される段差部に接合材4が設けられないことによって生じる封止不良の虞を少なくできる。また、基体1、シールリング6、または蓋体が枠体2に傾いて接合される虞を少なくできる。
光ファイバ固定部材3は、合せ目に形成される貫通孔2cに固定されるので、枠体2に別途貫通孔を設ける必要がない。また、枠体2の一端側2aと他端側2bとの接合とは別に、枠体2の他の箇所に光ファイバ固定部材3を接合する必要がない。従来は、枠体2に光ファイバ固定部材3を固定するための貫通孔を加工し、この貫通孔に光ファイバ固定部材3を接合していた。
なお、光ファイバ固定部材3を円筒形状とし、貫通孔2cを円形状とすると、両端2a,2bの合せ目が角のない曲面となり、ろう材等の接合材4が接合部を流れ易くなる。そのため、接合材4を一様の幅に設けやすくなり、接合強度を一様のものとすることができる。
また、一端2aと他端2bとの間の接合材4および光ファイバ固定部材3の外周面と一端2aおよび他端2bとの間の接合材4が連続的に一体に形成されていると、接合材4が途切れる部分に接合界面が形成されない。よって、接合界面に力が集中して剥離し難くなる。その結果、両端2a,2bの接合を外れ難いものとすることができ、光半導体素子収納用パッケージの気密性を向上することができる。
さらに、枠体2と光ファイバ固定部材3と接合材4との熱膨張差によって生じる応力が、接合材4が連続的に形成されていない接合材4の一部に集中することがない。その結果、光半導体素子収納用パッケージの製造工程等において、両端2a,2bの接合を外れ難いものとすることができる。
ところで、図1および図2Aに示すように、一端2aと他端2bとの合せ目2d,2eのうち、貫通孔2cから下側の基体1側の合せ目2dの長さの方が、貫通孔2cから上側の枠体2の上側の合せ目2eの長さよりも長くなるようにすると、光半導体素子収納用パッケージの製造工程等において、枠体2とシールリング6との間に載置された接合材4は、上側の合せ目2eから、光ファイバ固定部材3の外周面と一端側2aおよび他端側2bとの間を介して、下側の合せ目2dへと濡れ広がり易くなる。その結果、枠体2の一端2aと他端2b、および光ファイバ固定部材3の外周面との接合性が向上する。
また、光ファイバ固定部材3の外周面に、枠体2の合せ目2e,2dに合致する位置を示すマーキング3aを施しておくと、合せ目2e,2dに対するマーキング3aの位置ズレを確認できる。そして、貫通孔2cの中心軸に関する所望の回転位置において、光ファイバ固定部材3を取り付けることができる。
マーキング3aは、例えば光ファイバ固定部材3の外周面に、光ファイバ固定部材3の中心軸と平行な溝または線を描いておくことによって設けられる。または、光ファイバ固定部材3の外周面の形状を変化させることによってもよい。例えば図2Bに示すように、光ファイバ固定部材3の外周面の一部に平坦部3Bを設けることによってもよい。加えて、この平坦部3Bに光ファイバ固定部材3の中心軸と平行な溝または線を描くことによって設けてもよい。
なお、外周面に平坦部3Bを設け、この平坦部3Bを枠体2の合せ目2e,2dと合致する上面または下面に位置させると、光ファイバ固定部材3の高さを低くでき、光半導体素子収納用パッケージの高さを低くすることができる。
本発明の基体1は、金属または絶縁体から成り、例えばFe(鉄)−Ni(ニッケル)−Co(コバルト)合金や、Fe−Ni合金,Cu(銅)−W(タングステン),Cu−Mo(モリブデン)複合材などのCu系材料、またはCuまたはCuを主成分とする合金などから成る。特に、基体1の熱伝導性をよくして内部に収容する光半導体素子が作動時に発する熱を効率よく外部へ放散させるという観点からは、Cu系材料が好ましい。なお、良熱伝導性のセラミックス等を用いてもよい。
このような基体1は、金属のインゴットに圧延加工や打ち抜き加工などの従来周知の金属加工法を施すことによって所定形状に製作される。基体1の上側主面の中央部には、光半導体素子を載置する載置部1aが配置される。載置部1aは光半導体素子が載置される場所である。この基体1は、光半導体素子が作動時に発する熱を外部に放熱させる放熱板の役割をも果たす。
載置部1aの上側主面には、基台が載置され、光半導体素子が基台に搭載される場合もある。基台はアルミナ(Al2O3)質焼結体,窒化アルミニウム(AlN)質焼結体,ムライト(3Al2O3・2SiO2)質焼結体などの絶縁体から成り、基体1と光半導体素子とを電気的に絶縁する機能を果たす。
また、基体1の上側主面の載置部1aの周囲には、載置部1aを囲繞するようにしてAg(銀)ロウやAg−Cuロウなどのロウ材を介して金属製の枠体2が立設される。枠体2には、パッケージ内外を導通させるための入出力端子5を取り付けるための取付部2fが設けられ、入出力端子5が取り付けられる。枠体2は基体1とともにその内側に光半導体素子を収容する空所を形成する機能を果たす。
枠体2は、Fe−Ni−Co合金、Fe−Ni合金などの金属から成り、それぞれ金属のインゴットに圧延加工を施し、その後切削加工や打ち抜き加工などの従来周知の金属加工法を施すことによって細長い帯状の板形状に製作される。枠体2となる所定寸法に裁断された金属板のあらかじめ折り曲げられる箇所の一主面には、上端から下端にかけて溝部を形成しておき、この溝部に沿って折り曲げるようにしてもよい。なお、枠体2に樹脂等の絶縁体を用いることも可能である。
枠体2の一端2aと他端2bとを合わせ、形成される貫通孔2cに光ファイバ固定部材3を挿入し、基体1とシールリング6との間および/または基体1と枠体2との間にろう材のプリフォームを挟んでろう材溶融炉に入れる。これによって、基体1、枠体2および/またはシールリング6の間に溶融したろう材が流れるとともに、枠体2の一端2aおよび他端2bが突き合わされた接合部にもろう材が流れ込み、基体1、枠体2およびシールリング6とともに枠体2の両端2a,2b接合部、光ファイバ固定部材3も同時に接合することができる。
入出力端子5の取付部2fには、Al2O3質焼結体,AlN質焼結体,3Al2O3・2SiO2質焼結体などのセラミックスやその他の絶縁体が取り付けられている。例えば取付部2fの絶縁体がAl2O3質焼結体から成る場合、Al2O3,SiO2,MgO,CaOなどの原料粉末に適当な有機バインダ,有機溶剤,可塑剤,分散剤などを添加混合してスラリー状となし、これを従来周知の成形方法で板状等に成形する。
次に、この入出力端子5の線路導体や取付部2fに取り付けられる外側面となる位置に、W,Mo,Mnなどの金属粉末に適当なバインダ,溶剤を混合してなる導体ペーストを、印刷塗布することによって、線路導体やろう材接合用の金属層を形成する。その後、これらのセラミック成形体を所定の寸法に切断し、最後に約1600℃の温度で焼成することによって、金属層を有した入出力端子5となる焼結体を作製することができる。この入出力端子5に設けられた線路導体にAgロウやAg−Cuロウなどのロウ材を介してFe−Ni−Co合金などの金属から成るリード端子5aを接合する。そして、入出力端子5を枠体2の取付部2fに嵌め込み、AgロウやAg−Cuロウなどのロウ材を介して接合する。
リード端子5aは、外部電気回路(図示せず)に電気的に接続される。そして、リード端子5aは、外部電気回路から供給される電気信号を光半導体素子に伝えて光半導体素子を駆動させるとともに、光半導体素子と外部電気回路との信号の入出力を行なう。好ましくは、リード端子5aは、枠体2の一端2aおよび他端2bが接合されない側壁に取り付けるのがよい。
そして、上記構成のパッケージの載置部1aに光半導体素子を載置固定した後、リード端子5aに電気的に接続され、枠体2の内側に設けられた入出力端子5の線路導体と光半導体素子の電極とをボンディングワイヤ等で電気的に接続し、枠体2の上面にFe−Ni−Co合金などの金属やセラミックスなどから成る蓋体を半田付け法や溶接法などによって取着し、光半導体素子を気密に封止することで製品としての光半導体装置となる。
本発明の一実施形態に係る光半導体装置によれば、上記構成のパッケージを用いることによって枠体2を容易かつ経済的に形成できる。また、上記構成のパッケージを用いることによって、枠体2の両端2a,2b接合部の封止性能にも優れ、光半導体素子を長期にわたって正常かつ安定に作動させ得る。そして、上記構成のパッケージを用いることによって、光半導体素子の動作信頼性の高い光半導体装置とできる。
なお、枠体2の上面に、Fe−Ni−Co合金,Fe−Ni合金などの金属から成り、金属のインゴットに圧延加工を施し、その後に切削加工や打ち抜き加工などの従来周知の金属加工法を施すことによって枠形状に製作されたシールリング6を取り付けてもよい。そして、シールリング6の上面に蓋体を接合してもよい。シールリング6は必要に応じて用いられるもので、不可欠なものではない。
シールリング6を枠体2の上面に接合することによって、枠体2の上面とシールリング6との間に設けられる接合材4が、枠体2の一端側2aと他端側2bとの合せ目2eの上端部に生じる凹部や段差部に流れ込んで満たされる。その結果、枠体2の上面とシールリング6との間に隙間が生じ難く、パッケージの気密性が維持される。さらに、シールリング6を介した蓋体との接合性を向上できる。
また、枠体2の一端側2aと他端側2bとの合せ目2eに位置するシールリング6の一辺の下面に、枠体2の一端側2aと他端側2bとの接合界面に沿った溝6aを施しておくことが好ましい。溝6aは、接合界面である合せ目2eを跨ぐようにシールリング6の下面に設けられる。溝6aは、シールリング6の内周面と外周面との間に設けられる。これにより、枠体2の上側の合せ目2eと溝6aおよびシールリング6の位置ずれを確認できる。さらに、溝6aに流れこむ接合材4によって枠体2の一端側2aおよび他端側2bの上端部とシールリング6との接合強度を向上できる。
上記パッケージの代表的な一具体例として、構成材およびそれらの寸法を記す。これは一例であり、本発明は以下の例に限られるものではない。
基体1は、縦横が21mm×13mm、厚さ1mmの両短辺にネジ取り付け部を設けたCu−W複合材からなる金属板を打ち抜いて作製した。枠体2は、長さ68mm×幅9mm、厚さ1mmのFe−Ni−Co合金からなる金属板を、両端2a,2bに貫通孔2cとなる切り込みを設けた形状に打ち抜いた。そして、4箇所を折り曲げて、外周寸法が平面視において縦21mm×横13mmの長方形の枠体2を作製した。
光ファイバ固定部材3は、Fe−Ni−Co合金材を切削加工によって作製した。また、シールリング6は、平面視において縦21mm×横13mm、厚さ1mm、内側縦横が19mm×11mmの枠状にFe−Ni−Co合金からなる金属板を打ち抜いて作製した。
入出力端子5は、Al2O3質焼結体を用いて形成した。
そして、これらを組み合わせ、基体1および枠体2の間、枠体2およびシールリング6の間にAg−Cuろうからなるろう材のプリフォームを配置し、約800℃の炉内でろう材を溶融させて、各部材を接合した。
蓋体は、縦横が21mm×13mm、厚さ1mmの鉄−ニッケル−コバルト合金からなる金属板を長方形状に打ち抜いて作製したもので、パッケージ内部に電子部品を実装した後に、シールリング6の上面にシーム溶接によって、またはろう材を介して接合させた。
なお、本発明は上記実施の形態に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲内で種々の変更を施すことは何等支障ない。例えば、上記実施の形態において、接合材4としてろう材の代わりに樹脂接着剤やその他の接合材4を用いてもよい。
また、合せ目2d,2eは、上下方向に一直線の例を示したが、斜め方向としてもよいし、直線状でなくてもよい。この場合、接合距離をより長くすることができる。
1:基体
1a:載置部
2:枠体
2a:一端
2b:他端
2c:貫通孔
2d:合せ目(下側または基体側)
2e:合せ目(上側)
2f:取付部
3:光ファイバ固定部材
4:接合材
5:入出力端子
6:シールリング
1a:載置部
2:枠体
2a:一端
2b:他端
2c:貫通孔
2d:合せ目(下側または基体側)
2e:合せ目(上側)
2f:取付部
3:光ファイバ固定部材
4:接合材
5:入出力端子
6:シールリング
Claims (5)
- 上側主面に光半導体素子の載置部を有する基体と、前記載置部を取り囲むように前記基体に接合された枠体と、該枠体の内外を貫通する貫通孔に嵌め込んで取り付けられた光ファイバ固定部材とを具備した光半導体素子収納用パッケージにおいて、前記枠体は、1枚の帯状板部材が複数箇所で折り曲げられて一端側と他端側とが接合されて成るものであって、前記一端側と前記他端側との合せ目に位置して前記貫通孔が形成されており、
前記枠体の前記合せ目は、前記貫通孔から前記基体側の長さの方が、前記貫通孔から上側の長さよりも長いことを特徴とする光半導体素子収納用パッケージ。 - 上側主面に光半導体素子の載置部を有する基体と、前記載置部を取り囲むように前記基体に接合された枠体と、該枠体の内外を貫通する貫通孔に嵌め込んで取り付けられた光ファイバ固定部材とを具備した光半導体素子収納用パッケージにおいて、前記枠体は、1枚の帯状板部材が複数箇所で折り曲げられて一端側と他端側とが接合されて成るものであって、前記一端側と前記他端側との合せ目に位置して前記貫通孔が形成されており、
前記光ファイバ固定部材の外周面に平坦部が設けられていることにより、前記合せ目に合致する位置を示すマーキングが施されていることを特徴とする光半導体素子収納用パッケージ。 - 上側主面に光半導体素子の載置部を有する基体と、前記載置部を取り囲むように前記基体に接合された枠体と、該枠体の内外を貫通する貫通孔に嵌め込んで取り付けられた光ファイバ固定部材とを具備した光半導体素子収納用パッケージにおいて、前記枠体は、1枚の帯状板部材が複数箇所で折り曲げられて一端側と他端側とが接合されて成るものであって、前記一端側と前記他端側との合せ目に位置して前記貫通孔が形成されており、
前記枠体の上面にシールリングが接合されており、
前記シールリングの前記合せ目に接合される位置に前記合せ目を跨ぐ溝が形成されていることを特徴とする光半導体素子収納用パッケージ。 - 前記枠体の前記合せ目ならびに前記光ファイバ固定部材の外周面と前記一端側および前記他端側との間に連続的に接合材が介在していることを特徴とする請求項1乃至請求項3のいずれか1つに記載の光半導体素子収納用パッケージ。
- 請求項1乃至請求項4のいずれか1つに記載の光半導体素子収納用パッケージと、前記載置部に載置された光半導体素子と、前記枠体の上面に前記枠体の内側を塞ぐように取着された蓋体とを具備していることを特徴とする光半導体装置。
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