JP6432629B2 - 電子部品の実装構造 - Google Patents

Description

本発明は、底面を実装面として外部基板に実装される底面実装型の電子部品の実装構造に関する。

底面実装型の電子部品は、基板底面に入出力電極やグランド電極を備え、外部基板の部品搭載電極に対して入出力電極やグランド電極をはんだ接合させることで、外部基板に実装される。このような底面実装型の電子部品では、基板底面の中央に大面積でグランド電極を設けることにより、高周波信号などに対するアース性が向上する。また、実装用はんだの回り込みを防ぐレジストパターンを基板底面に設けることにより、各入出力電極とグランド電極とが、電極からはみ出した実装用はんだによってショートすることが防がれる（例えば、特許文献１参照）。

図９（Ａ）は、従来例に係る底面実装型の電子部品の底面側平面図である。図９（Ｂ）は、従来例に係る底面実装型の電子部品の実装態様を示す断面図である。

図９（Ａ）に示す底面実装型の電子部品１０１は、基板部１０２と、底面電極１０３，１０４と、レジスト部１０５とを備えている。複数の底面電極１０３は、基板部１０２の底面における外縁に沿って配列されており、入出力電極や、グランド電極を含んでいる。底面電極１０４は、基板部１０２の底面における、底面電極１０３に囲まれる中心部に大面積で設けられており、グランド電極として機能する。レジスト部１０５は、マトリクス状に配置された複数の開口部１０６を有する格子状に形成されており、基板部１０２の底面を覆うように設けられる。各底面電極１０３は、レジスト部１０５の一つの開口部１０６に対向しており、対向する開口部１０６から基板底面側に露出する。一方、大面積の底面電極１０４は、レジスト部１０５の複数の開口部１０６に対向しており、対向する複数の開口部１０６から基板底面側に露出する。

図９（Ｂ）に示すように、電子部品１０１は、表面に部品搭載電極１１２が形成されている外部基板１１１に対して実装される。電子部品１０１の実装時には、まず、外部基板１１１の部品搭載電極１１２上にクリーム状の実装用はんだ（はんだペースト）１１３が塗布される。そして、底面電極１０３，１０４が実装用はんだ１１３に接するとともに部品搭載電極１１２に対向するように、電子部品１０１を外部基板１１１上に載置する。その後、リフロー等による加熱を経て、実装用はんだ１１３を溶融、固化させることにより、外部基板１１１の部品搭載電極１１２に対して底面電極１０３，１０４を接合させ、外部基板１１１に電子部品１０１を実装する。

国際公開第２０１０−０７０９６４号

従来例に係る電子部品１０１では、大面積の底面電極１０４の周辺に接合する実装用はんだ１１３の面積が大きい上に、底面電極１０４の線膨脹係数が外部基板１１１や実装用はんだ１１３と相違するため、実装用はんだ１１３に対する密着性が底面電極１０３に比べて底面電極１０４で低い。その上、基板部１０２および底面電極１０４は四角形状であるため、外部基板１１１から衝撃や、反り、うねりなどが加わった場合に、底面電極１０４の対角線上の端部近傍で生じる変形量と外部応力とが大きくなり易く、実装用はんだ１１３の剥離によるアース性能の低下や、電子部品１０１の脱落、基板部１０２の割れなどの問題が生じることがある。

したがって、底面電極１０４の対角線上の端部近傍では、製造時に生じる各部の形状不良や接合不良などの欠陥が少ないことが望まれるが、従来例に係る電子部品１０１では、製造時や実装時にはんだフラッシュが生じることにより、底面電極１０４の対角線に沿って実装用はんだ１１３の亀裂やレジスト部１０５の盛り上がりのような形状不良や、接合不良が発生して、底面電極１０４の対角線上の端部近傍まで到達していることがあった。

具体的には、はんだフラッシュによる欠陥は、底面電極１０３，１０４とレジスト部１０５との接合面にて、レジスト成形時に水分や溶剤成分の残留により形成される微小な隙間に、製造時や実装時に溶融した実装用はんだ１１３が入り込んで熱膨張することで、レジスト部１０５の変形が方向性を持って進行するものである。したがって、はんだフラッシュによる微小な欠陥は、実装用はんだ１１３の任意の位置に任意の進行方向で発生するが、底面電極１０４の対角線上では外部応力が大きく作用するので、底面電極１０４の対角線に沿った進行方向の微小な欠陥は、外部応力の作用で大きくなり、底面電極１０４の対角線上の端部近傍まで進行し易い。

そこで本発明は、はんだフラッシュが進行する方向を制御することができ、実装用はんだに対して外部基板からの外部応力が作用しても、電子部品の脱落や電子部品の割れ、アース性能の低下などが生じ難い底面実装型の電子部品の実装構造を提供することを目的とする。

本発明に係る電子部品の実装構造は、外部基板に対する実装面を有する基板部と、前記実装面に設けられるグランド電極と、前記実装面に設けられる複数の端子電極と、前記実装面を覆うレジスト部と、を備える電子部品の、前記外部基板への実装構造であって、
前記レジスト部は、前記実装面を視て縦横に配列され、前記グランド電極を露出させる複数の開口を有し、
前記グランド電極は、単一の実装用はんだが接合される、前記実装面の第１のはんだ付け領域に形成され、
前記複数の端子電極は、複数の実装用はんだで接合される、前記実装面の第２のはんだ付け領域に形成され、
前記グランド電極は、前記第１のはんだ付け領域の縁部分に沿って延設され、前記第１のはんだ付け領域の中心側に電極非形成部が隣接して設けられている縁側電極部、を有し、
前記外部基板に、前記第１のはんだ付け領域が対向する単一の部品搭載電極を有し、
前記グランド電極は前記単一の実装用はんだを介して前記部品搭載電極に接続されることを特徴とする。

この構成では、縁側電極部付近ではんだフラッシュが生じる場合に、はんだフラッシュの進行方向を、縁側電極部に沿う方向、即ち、第１のはんだ付け領域の縁に沿う方向に制御することができる。すると、外部応力が大きく作用する方向は、第１のはんだ付け領域の中心部から縁側に向かう方向であるため、はんだフラッシュの進行方向を外部応力が大きく作用する方向からずらすことができる。また、逆に、第１のはんだ付け領域における縁側電極部付近から離れた領域ではんだフラッシュが生じる場合に、はんだフラッシュが電極非形成部を超えて縁側電極部付近まで進行することを防ぐことができる。

また、上述の電子部品の実装構造において、第１のはんだ付け領域は四角形状であり、縁側電極部は、少なくとも第１のはんだ付け領域の対角線上の端部を通過していると好適である。また、この場合、電子部品は、第１のはんだ付け領域の対角線の延長線上を横切るライン電極を備えるとさらに好適である。

この構成では、電子部品を外部基板に実装した状態で、第１のはんだ付け領域における対角線に沿って大きな応力が作用しても、はんだフラッシュが対角線に沿って進行することを防ぐことができる。さらには、その対角線の延長線上を横切るライン電極を設けていれば、外部応力がグランド電極に伝わりにくくなり、グランド電極と外部基板との接続信頼性が向上する。

また、上述の電子部品の実装構造において、縁側電極部は、第１のはんだ付け領域の縁部分の全周に沿って環状に設けられていてもよい。この場合、グランド電極は、レジスト部の開口に対向しており第１のはんだ付け領域の中心部分に設けられている中心側電極部を備えていると好適である。さらには、中心側電極部は、縁側電極部の縁部分に沿って環状に設けられていると好適である。また、電極非形成部は、縁側電極部の縁部分の全周に沿って環状に設けられていると好適である。

この構成では、第１のはんだ付け領域の縁部分の全周に亘って、はんだフラッシュが進行する方向を、第１のはんだ付け領域の縁に沿わせることができる。また、中心側電極部を設けることで、電子部品のアース性能を高め、良好な高周波特性を実現することができる。その上、中心側電極部ではんだフラッシュが生じた場合にも、はんだフラッシュが電極非形成部を超えて進行することを防ぐことができる。また、中心側電極部が環状に設けられることで、中心側電極部で生じるはんだフラッシュの進行方向も、第１のはんだ付け領域の縁に沿わせることができる。さらには、電極非形成部が環状に設けられることで、外部応力が中心側電極部に伝わりにくくなり、グランド電極と外部基板との接続信頼性が向上する。

上述の電子部品の実装構造において、縁側電極部および中心側電極部は、レジスト部の開口に対向する複数のパッド電極部と、パッド電極よりも幅が狭く互いに隣接するパッド電極部の間を接続するライン電極部とを備えていてもよい。この場合、縁側電極部および中心側電極部は、互いに隣接するパッド電極部の間を接続する複数のライン電極部を備えていると好適である。

この構成では、ライン電極部を設けることで、はんだフラッシュの進行方向をより精緻に制御することができる。ライン電極部を設けることで断線のリスクが発生するが、ライン電極部を複数設けることで、断線のリスクを低減することができる。

本発明によれば、はんだフラッシュが進行する方向を、外部応力が大きく作用する方向（第１のはんだ付け領域の中心部から縁側に向かう方向）からずらすことができ、はんだフラッシュによる欠陥が大きくなることを防ぐことができる。また、第１のはんだ付け領域の中心付近で生じた欠陥が、電極非形成部を超えて第１のはんだ付け領域の端部付近まで到達することを防ぐことができる。したがって、第１のはんだ付け領域の端部に生じる欠陥を少なくすることができ、実装用はんだに対して外部基板からの外部応力が作用しても、電子部品の脱落や、電子部品の割れ、アース性能の低下などを生じ難くすることができる。

第１の実施形態に係る電子部品を用いる回路図である。 第１の実施形態に係る電子部品を示す側面側断面図および底面側平面図である。 第１の実施形態に係る電子部品の実装態様を示す側面側断面図である。 第１の実施形態に係る電子部品を示す底面側レジスト透過図である。 第２の実施形態に係る電子部品を示す底面側平面図および底面側レジスト透過図である。 第３の実施形態に係る電子部品を示す底面側平面図および底面側レジスト透過図である。 第４の実施形態に係る電子部品を示す底面側平面図および底面側レジスト透過図である。 他の実施形態に係る電子部品を示す底面側レジスト透過図である。 従来例に係る電子部品を示す底面側平面図および断面図である。

以下、本発明について図１〜８を参照して説明する。各図では、導電性を持つ部材は実直線によるハッチングで示し、絶縁性を持つ部材は非実直線によるハッチングで示している。

まず、本発明の第１の実施形態に係る電子部品について説明する。

図１は、第１の実施形態に係る電子部品１を用いる無線通信回路１１の回路図である。

無線通信回路１１は、例えば、ＮＦＣ（Ｎｅａｒ Ｆｉｅｌｄ Ｃｏｍｍｕｎｉｃａｔｉｏｎ）方式のリーダライタ回路であり、電子部品１とアンテナ１２とを備えている。

第１の実施形態に係る電子部品１は、ＲＦ−ＩＣ１６と、複数の受動素子１７とを備えている。複数の受動素子１７は、低域通過フィルタ回路１８と、整合回路１９とを構成している。ＲＦ−ＩＣ１６は、低域通過フィルタ回路１８と整合回路１９とを介してアンテナ１２と接続されている。ＮＦＣ方式のリーダライタ回路のような無線通信回路１１では、グランドの電位が安定していることにより、各部の高周波特性、即ち低域通過フィルタ回路１８におけるフィルタ特性や、整合回路１９によるマッチング特性が安定する。

図２（Ａ）は、電子部品１の側面側断面図である。図２（Ｂ）は、電子部品１の底面側平面図である。図２（Ａ）に示す断面は、図２（Ｂ）中に破線Ｂ−Ｂ’で示す位置の断面である。

電子部品１は、前述のＲＦ−ＩＣ１６および受動素子１７に加えて、基板部２と、底面電極３，４と、底面側レジスト部５と、天面電極１３と、天面側レジスト部１５と、を備えている。

基板部２は、底面を実装面とする平板状であり、図１で示した回路図において、ＲＦ−ＩＣ１６と各受動素子１７とアンテナ１２とを接続する配線を、内部電極として内蔵している。

ＲＦ−ＩＣ１６と各受動素子１７とは、基板部２の天面に搭載されるチップ型素子として構成されている。なお、受動素子１７の一部または全部は、基板部２の天面に搭載されるチップ型素子として構成するほか、基板部２に内蔵されるチップ型素子として構成したり、基板部２の内部電極によって構成したりしてもよい。

天面電極１３は、基板部２の天面に設けられており、ＲＦ−ＩＣ１６と各受動素子１７との端子が接合されている。天面側レジスト部１５は、天面電極１３の形成領域を除いて、基板部２の天面に設けられており、ＲＦ−ＩＣ１６や各受動素子１７を実装するための実装用はんだが、各天面電極１３から漏れてショート不良が発生することを防ぐ機能を有している。

底面電極３，４は、基板部２の底面に設けられており、後述する外部基板２１の部品搭載電極２３，２４に接合される。したがって、電子部品１は、底面実装型の構成となっている。また、底面電極３は、基板部２の底面において外縁に沿って配列されており、ＲＦ−ＩＣ１６を制御するための制御信号が入力される制御端子や、ＲＦ−ＩＣ１６が出力する出力信号を出力される出力端子、グランド端子などとして機能する小面積の複数のパッド電極を含んでいる。これらの底面電極３は、特許請求の範囲に記載の端子電極に相当している。

また、底面電極４は、基板部２の底面において、底面電極３に囲まれる中心部に設けられており、グランド端子として機能する大面積の電極として構成されている。この底面電極４は、特許請求の範囲に記載のグランド電極に相当している。

底面側レジスト部５は、底面電極３，４の形成領域の殆どを除いて、基板部２の底面に設けられており、後述する外部基板２１への実装時に、実装用はんだが、各底面電極３，４から漏れてショート不良が発生することを防ぐ機能を有している。したがって、底面側レジスト部５は、底面電極３および底面電極４を露出させるための複数の開口部６が縦横に、即ちマトリクス状に形成されている。

全ての開口部６のうちの、基板部２の底面における外縁に沿って配列されている外側の行および列に位置する複数の開口部６は、それぞれ、複数の底面電極３のうちのいずれかの全面に対向して、その底面電極３の全面を基板部２の底面側に露出させている。また、全ての開口部６のうちの、基板部２の底面における中心部付近に配列されている内側の行および列に位置する複数の開口部６は、それぞれ、底面電極４の一部に対向して、底面電極４を部分的に基板部２の底面側に露出させている。

この底面側レジスト部５において、底面電極４を露出させる開口部６が配列されている領域は、各開口部６から露出する底面電極４に対して単一の実装用はんだが接合される領域であり、以下、第１のはんだ付け領域５Ａと称する。したがって、本実施形態においては、第１のはんだ付け領域５Ａは、基板部２の底面における中心部付近に配置されている。また、底面側レジスト部５において、底面電極３を露出させる開口部６が配列されている領域は、各開口部６から露出する複数の底面電極３に対して複数の実装用はんだが個別に接合される領域であり、以下、第２のはんだ付け領域５Ｂと称する。したがって、本実施形態においては、第２のはんだ付け領域５Ｂは、基板部２の底面における基板部２の外縁付近に配置されている。

図３は、電子部品１を外部基板２１に実装する態様を示す側面断面図であり、図３（Ａ）は、実装直前の態様を、図３（Ｂ）は、実装後の態様を示している。なお、図３（Ｂ）に示す断面は、図３（Ａ）に示す断面とは異なり、底面電極４が開口部６から露出する位置での断面である。

電子部品１は、外部基板２１に実装される。外部基板２１は、表面に部品搭載電極２３，２４が設けられている。部品搭載電極２３は、前述の第２のはんだ付け領域５Ｂと重なる領域に設けられるパッド状の複数の電極であり、各々が電子部品１の底面電極３に対向する形状および配置とされている。部品搭載電極２４は、前述の第１のはんだ付け領域５Ａと重なる領域に設けられるパッド状の単一の電極であり、第１のはんだ付け領域５Ａの全体に対向する形状および配置とされていて、電子部品１の底面に設けられている複数の底面電極４に対向する。

電子部品１の実装時には、図３（Ａ）に示すように、外部基板２１の部品搭載電極２３，２４上の全面にクリーム状の実装用はんだ（はんだペースト）２５が塗布される。そして、図３（Ｂ）に示すように、開口部６から露出する底面電極３，４が実装用はんだ２５に接するとともに部品搭載電極２３，２４に対向するように、電子部品１が外部基板２１上に載置される。その後、リフロー等による加熱を経て、実装用はんだ２５を溶融、固化させることにより、外部基板２１の部品搭載電極２３，２４に対して底面電極３，４を接合させることで、外部基板２１に電子部品１が実装される。

図４は、電子部品１の底面側レジスト透過図である。

基板部２の底面に設けられている底面電極４は、縁側電極部７と中心側電極部８とを備えている。縁側電極部７と中心側電極部８とは電極非形成部９を間に配して、互いに分離して形成されており、いずれも環状で、縁側電極部７の内側に中心側電極部８が配置されている。縁側電極部７は、第１のはんだ付け領域５Ａの縁に沿って延設されており、第１のはんだ付け領域５Ａの縁に位置する一部の開口部６に対向している。電極非形成部９は、縁側電極部７の内側に隣接しており、縁側電極部７の内側の縁に全周に亘って沿っている。

縁側電極部７は、パッド電極部７Ａとライン電極部７Ｂ，７Ｃとを備えている。パッド電極部７Ａは、前述の第１のはんだ付け領域５Ａに設けられている全ての開口部６のうち、外側の行および列に位置する複数の開口部６に対向する配置および形状であり、各行および各列に４つずつ配置されている。ライン電極部７Ｂ，７Ｃは、パッド電極部７Ａよりも幅が狭く、隣接するパッド電極部７Ａの間に配置されており、隣接するパッド電極部７Ａの間を接続している。ライン電極部７Ｂは、第１のはんだ付け領域５Ａの縁側に配置されており、ライン電極部７Ｃは、第１のはんだ付け領域５Ａの中心側に配置されている。これらのライン電極部７Ｂ，７Ｃは、基板部２の底面側に露出することなく、底面側レジスト部５に覆われる。

中心側電極部８は、パッド電極部８Ａとライン電極部８Ｂとを備えている。パッド電極部８Ａは、前述の第１のはんだ付け領域５Ａに設けられている全ての開口部６のうち、内側の行および列に位置する複数の開口部６に対向する配置および形状であり、各行および各列に２つずつ配置されている。ライン電極部８Ｂは、パッド電極部８Ａよりも幅が狭く、隣接するパッド電極部８Ａの間に配置されており、隣接するパッド電極部８Ａの間を接続している。このライン電極部８Ｂは、基板部２の底面側に露出することなく、底面側レジスト部５に覆われる。

このような構成の電子部品１では、製造時や実装時にはんだフラッシュが生じることにより、実装用はんだ２５の亀裂や底面側レジスト部５の盛り上がりのような形状不良や、接合不良が発生することがある。はんだフラッシュによる微小な欠陥は、実装用はんだ２５の全面に様々な進行方向で発生しうる。

しかしながら、縁側電極部７や中心側電極部８に対向する実装用はんだ２５の環状の領域ではんだフラッシュによる微小な欠陥が生じても、それらの微小な欠陥の進行方向は、ほとんど縁側電極部７や中心側電極部８の縁に沿う方向、即ち、ほとんど第１のはんだ付け領域５Ａの縁に沿う方向となる。その上、縁側電極部７に対向する領域で発生した微小な欠陥が、中心側電極部８に対向する環状の領域まで進行したり、逆に、中心側電極部８に対向する領域で発生した微小な欠陥が、縁側電極部７まで進行したりすることが無くなる。

また、縁側電極部７や中心側電極部８において、パッド電極部７Ａ，８Ａに接続されるライン電極部７Ｂ，７Ｃ，８Ｂを、パッド電極部７Ａ，８Ａよりも幅が狭くなるように構成しているが、これにより、ライン電極部７Ｂ，７Ｃ，８Ｂに対向する領域に発生する微小な欠陥の進行方向と数を限定し、第１のはんだ付け領域５Ａの縁に対して、より平行な進行方向となるようにしている。

したがって、外部基板２１に衝撃や、反り、うねりが生じ、底面電極４の対角線上で外部応力が大きく作用しても、底面電極４の対角線に沿った進行方向の微小な欠陥が殆ど無いため、外部応力の作用で微小な欠陥が底面電極４の対角線上を進行して底面電極４の対角線上の端部近傍まで到達することがない。したがって、底面電極４の対角線上の端部近傍に生じる、各部の形状不良や接合不良などの欠陥が抑制される。これにより、実装用はんだ２５の剥離によるアース性能の低下や、電子部品１の脱落、基板部２の割れなどの問題が抑制される。

なお、中心側電極部８は、必ずしも必須の構成ではないが、中心側電極部８を設けることにより、縁側電極部７のみを設ける場合よりも、電子部品１のアース性能および高周波特性と、電子部品１の接続信頼性とを向上させることができる。

また、中心側電極部８は、必ずしも環状の構成である必要はないが、中心側電極部８を環状に設けることで、中心側電極部８に対向する領域でのはんだフラッシュによる微小な欠陥の進行方向を制御することができる。

また、ここでは、縁側電極部７には複数のライン電極部７Ｂ，７Ｃを設けているが、これは、ライン電極部７Ｂ，７Ｃの一方が破断しても、断線が生じる危険性を低減するためであり、隣接するパッド電極部の間に設けるライン電極部の数は、単数であってもよく、２以上の複数であってもよい。また、隣接するパッド電極部の間に単数のライン電極部８Ｂを設けている中心側電極部８についても、隣接するパッド電極部の間に設けるライン電極部の数は、２以上の複数であってもよい。

また、中心側電極部８と縁側電極部７とは電極非形成部９によって分離されているが、中心側電極部８と縁側電極部７との間を接続するライン電極部を形成してもよい。その場合、アース性能をさらに向上させることができるが、その場合には、ライン電極部上ではんだフラッシュによる微小な欠陥が発生し、微小な欠陥の進行方向が、第１のはんだ付け領域の中心部から縁側に向く危険性がある。そこで、そのライン電極部の数や形状、配置を調整して、ライン電極部が第１のはんだ付け領域の対角線に重ならないようにすれば、アース性能の低下や、電子部品１の脱落、基板部２の割れなどの問題を生じにくくすることができる。

また、ここでは、底面電極４は底面電極３の配列の内側に配置されている、即ち、第１のはんだ付け領域５Ａは、第２のはんだ付け領域５Ｂの内側に配置されているが、第１のはんだ付け領域５Ａと第２のはんだ付け領域５Ｂとは、このような配置関係に限定されるものでは無い。

次に、本発明の第２の実施形態に係る電子部品について説明する。

図５（Ａ）は、第２の実施形態に係る電子部品３１の底面側平面図である。図５（Ｂ）は、電子部品３１の底面側レジスト透過図である。

電子部品３１は、基板部２と、底面電極３，３４と、底面側レジスト部５と、を備えている。基板部２と、底面電極３と、底面側レジスト部５とは、第１の実施形態と同様な構成である。底面電極３４は、基板部２の底面において、底面電極３に囲まれる中心部に設けられており、グランド端子として機能する大面積の電極として構成され、複数の開口部６から基板部２の底面側に露出している。

より具体的には、底面電極３４は、縁側電極部３７と中心側電極部３８とを備えている。縁側電極部３７と中心側電極部３８とは電極非形成部９を間に配して、互いに分離して形成されており、いずれも一定の幅寸法で環状に成形され、縁側電極部３７の内側に中心側電極部３８が配置されている。

このような構成の電子部品３１であっても、縁側電極部３７や中心側電極部３８に対向する環状の領域ではんだフラッシュによる微小な欠陥が生じても、それらの微小な欠陥の進行方向を、縁側電極部３７や中心側電極部３８の縁に沿う方向とすることができる。

なお、本実施形態においても、中心側電極部３８は、必須の構成ではない。

次に、本発明の第３の実施形態に係る電子部品について説明する。

図６（Ａ）は、第３の実施形態に係る電子部品４１の底面側平面図である。図６（Ｂ）は、電子部品４１の底面側レジスト透過図である。

電子部品４１は、基板部２と、底面電極４３，３４と、底面側レジスト部５と、を備えている。基板部２と、底面電極３４と、底面側レジスト部５とは、第２の実施形態と同様な構成である。底面電極４３は、複数のパッド電極部４４と、複数のパッド電極部４４のうちの２つの間に接続されるライン電極部４５とを備えている。複数のパッド電極部４４は、基板部２の底面において外縁に沿って配列されており、ＲＦ−ＩＣ１６を制御するための制御信号が入力される制御端子や、ＲＦ−ＩＣ１６が出力する出力信号を出力される出力端子、グランド端子などとして機能する。ライン電極部４５は、複数のパッド電極部４４のうちの、少なくともコーナーに配置されるパッド電極部４４と、底面電極３４との間を通過する、即ち、底面電極３４の対角線の延長線上を横切る。

このような構成の電子部品４１であっても、底面電極３４に対向する領域ではんだフラッシュによる微小な欠陥が生じても、それらの微小な欠陥の進行方向を、底面電極３４の縁に沿う方向とすることができる。その上、外部基板からの外部応力が、底面電極３４に伝わりにくくなり、底面電極３４と外部基板との接続信頼性が向上する。

また、本実施形態においては、ライン電極部４５が、コーナーに配置されるパッド電極部４４だけでなく、コーナーに配置されるパッド電極部４４に隣接する複数のパッド電極部４４と、底面電極３４との間を通過するように構成している。そして、全てのパッド電極部４４と底面電極３４との間を、いずれかのライン電極部４５が通過するように構成している。このため、底面電極３４と外部基板との接続信頼性をより効果的に向上させることができる。

なお、本実施形態においても、中心側電極部３８や縁側電極部３７を、ライン電極部とパッド電極部とにより構成してもよい。また、中心側電極部３８は、必須の構成ではない。

次に本発明の第４の実施形態に係る電子部品について説明する。

図７（Ａ）は、第４の実施形態に係る電子部品５１の底面側平面図である。図７（Ｂ）は、電子部品５１の底面側レジスト透過図である。

電子部品５１は、基板部５２と、底面電極５３，３４と、底面側レジスト部５５と、を備えている。底面電極３４は隣り合うように２つ設けられている。基板部５２と底面側レジスト部５５とは、２つの底面電極３４が設けられるために、より大面積に構成されている。底面電極５３は、２つの底面電極３４を取り囲むように設けられている。

なお、本実施形態においても、コーナーに位置する底面電極５３と２つの底面電極３４との間を通過するライン電極を設けてもよい。また、２つの底面電極３４を、ライン電極部とパッド電極部とにより構成してもよい。また、各底面電極３４において、中心側電極部３８は、必須の構成ではない。また、２つの底面電極３４を、電極非形成部９によって完全に分離せずに一部で接続するように構成してもよい。

次に、その他の実施形態の構成例について説明する。

図８（Ａ）は、他の実施形態に係る電子部品６１の底面側レジスト透過図である。

電子部品６１、底面電極６４を備えている。底面電極６４は、中心側電極部３８と縁側電極部３７と４つの接続電極部６５とを備えている。４つの接続電極部６５は、中心側電極部３８と縁側電極部３７との間を接続しており、それぞれ中心側電極部３８と縁側電極部３７とのそれぞれに対して４辺の中央に接続されている。このように、中心側電極部３８と縁側電極部３７との間は、電極非形成部９によって完全に分離されている必要はなく、中心側電極部３８と縁側電極部３７とが接続されていてもよい。

図８（Ｂ）は、他の実施形態に係る電子部品７１の底面側レジスト透過図である。

電子部品７１は、底面電極７４を備えている。底面電極７４は、中心側電極部７８と縁側電極部３７とを備えている。中心側電極部７８は、四角形状に形成されている。このように、中心側電極部７８は、環状以外の形状であってもよい。

図８（Ｃ）は、他の実施形態に係る電子部品８１の底面側レジスト透過図である。

電子部品８１は、底面電極８４を備えている。底面電極８４は、４つの縁側電極部８７と中心側電極部７８と４つの接続電極部６５とを備えている。４つの縁側電極部８７は、それぞれ、直線状に形成されていて、第１のはんだ付け領域の中心側に電極非形成部９が設けられており、それぞれ第１のはんだ付け領域のコーナー部分で互いに分離されている。このように、縁側電極部８７も、環状以外の形状であってもよい。また例えば、底面電極８４が全体としてミアンダライン状であったり、螺旋状であったりしてもよい。

１，３１，４１，５１，６１，７１，８１…電子部品
２，５２…基板部
３，４，３４，４３，５３，６４，７４，８４…底面電極
５，５５…底面側レジスト部
５Ａ…第１のはんだ付け領域
５Ｂ…第２のはんだ付け領域
６…開口部
７，３７，８７…縁側電極部
８，３８，７８…中心側電極部
７Ａ，８Ａ…パッド電極部
７Ｂ，７Ｃ，８Ｂ，４５…ライン電極部
９…電極非形成部
１１…無線通信回路
１２…アンテナ
１３…天面電極
１５…天面側レジスト部
１６…ＲＦ−ＩＣ
１７…受動素子
１８…低域通過フィルタ回路
１９…整合回路
２１…外部基板
２３，２４…部品搭載電極
２５…実装用はんだ
６５…接続電極部

Claims (4)

1. 外部基板に対する実装面を有する基板部と、前記実装面に設けられるグランド電極と、前記実装面に設けられる複数の端子電極と、前記実装面を覆うレジスト部と、を備える電子部品の、前記外部基板への実装構造であって、
   前記レジスト部は、前記実装面を視て縦横に配列され、前記グランド電極を露出させる複数の開口を有し、
   前記グランド電極は、単一の実装用はんだが接合される、前記実装面の第１のはんだ付け領域に形成され、
   前記複数の端子電極は、複数の実装用はんだで接合される、前記実装面の第２のはんだ付け領域に形成され、
   前記グランド電極は、前記第１のはんだ付け領域の縁部分に沿って延設され、前記第１のはんだ付け領域の中心側に電極非形成部が隣接して設けられている縁側電極部、を有し、
   前記外部基板に、前記第１のはんだ付け領域が対向する単一の部品搭載電極を有し、
   前記グランド電極は前記単一の実装用はんだを介して前記部品搭載電極に接続され、
   前記第１のはんだ付け領域は、前記実装面を視て四角形状であり、
   前記縁側電極部は、少なくとも前記第１のはんだ付け領域の対角線上の端部を通過していることを特徴とする、
   電子部品の実装構造。
2. 前記縁側電極部は、前記第１のはんだ付け領域の縁部分の全周に沿って環状に設けられている、請求項１に記載の電子部品の実装構造。
3. 前記グランド電極は、前記第１のはんだ付け領域の一部の開口に対向しており前記第１のはんだ付け領域の中心部分に設けられている中心側電極部を備える、請求項２に記載の電子部品の実装構造。
4. 前記電極非形成部は、前記縁側電極部の縁部分の全周に沿って環状に設けられている、請求項３に記載の電子部品の実装構造。

Images