JP3866033B2 - 半導体装置の製造方法 - Google Patents
半導体装置の製造方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP3866033B2 JP3866033B2 JP2000380860A JP2000380860A JP3866033B2 JP 3866033 B2 JP3866033 B2 JP 3866033B2 JP 2000380860 A JP2000380860 A JP 2000380860A JP 2000380860 A JP2000380860 A JP 2000380860A JP 3866033 B2 JP3866033 B2 JP 3866033B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- semiconductor chip
- circuit board
- discharge hole
- moisture
- moisture discharge
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/564—Details not otherwise provided for, e.g. protection against moisture
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/28—Encapsulations, e.g. encapsulating layers, coatings, e.g. for protection
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/16—Fillings or auxiliary members in containers or encapsulations, e.g. centering rings
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/28—Encapsulations, e.g. encapsulating layers, coatings, e.g. for protection
- H01L23/31—Encapsulations, e.g. encapsulating layers, coatings, e.g. for protection characterised by the arrangement or shape
- H01L23/3107—Encapsulations, e.g. encapsulating layers, coatings, e.g. for protection characterised by the arrangement or shape the device being completely enclosed
- H01L23/3121—Encapsulations, e.g. encapsulating layers, coatings, e.g. for protection characterised by the arrangement or shape the device being completely enclosed a substrate forming part of the encapsulation
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/02—Bonding areas; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/023—Redistribution layers [RDL] for bonding areas
- H01L2224/0237—Disposition of the redistribution layers
- H01L2224/02379—Fan-out arrangement
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/02—Bonding areas; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/04—Structure, shape, material or disposition of the bonding areas prior to the connecting process
- H01L2224/05—Structure, shape, material or disposition of the bonding areas prior to the connecting process of an individual bonding area
- H01L2224/05001—Internal layers
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/02—Bonding areas; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/04—Structure, shape, material or disposition of the bonding areas prior to the connecting process
- H01L2224/05—Structure, shape, material or disposition of the bonding areas prior to the connecting process of an individual bonding area
- H01L2224/05001—Internal layers
- H01L2224/0502—Disposition
- H01L2224/05023—Disposition the whole internal layer protruding from the surface
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/02—Bonding areas; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/04—Structure, shape, material or disposition of the bonding areas prior to the connecting process
- H01L2224/05—Structure, shape, material or disposition of the bonding areas prior to the connecting process of an individual bonding area
- H01L2224/0554—External layer
- H01L2224/05541—Structure
- H01L2224/05548—Bonding area integrally formed with a redistribution layer on the semiconductor or solid-state body
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/10—Bump connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/15—Structure, shape, material or disposition of the bump connectors after the connecting process
- H01L2224/16—Structure, shape, material or disposition of the bump connectors after the connecting process of an individual bump connector
- H01L2224/161—Disposition
- H01L2224/16151—Disposition the bump connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
- H01L2224/16221—Disposition the bump connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
- H01L2224/16225—Disposition the bump connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/26—Layer connectors, e.g. plate connectors, solder or adhesive layers; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/31—Structure, shape, material or disposition of the layer connectors after the connecting process
- H01L2224/32—Structure, shape, material or disposition of the layer connectors after the connecting process of an individual layer connector
- H01L2224/321—Disposition
- H01L2224/32151—Disposition the layer connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
- H01L2224/32221—Disposition the layer connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
- H01L2224/32225—Disposition the layer connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/44—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors prior to the connecting process
- H01L2224/45—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors prior to the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/45001—Core members of the connector
- H01L2224/45099—Material
- H01L2224/451—Material with a principal constituent of the material being a metal or a metalloid, e.g. boron (B), silicon (Si), germanium (Ge), arsenic (As), antimony (Sb), tellurium (Te) and polonium (Po), and alloys thereof
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/44—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors prior to the connecting process
- H01L2224/45—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors prior to the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/45001—Core members of the connector
- H01L2224/45099—Material
- H01L2224/451—Material with a principal constituent of the material being a metal or a metalloid, e.g. boron (B), silicon (Si), germanium (Ge), arsenic (As), antimony (Sb), tellurium (Te) and polonium (Po), and alloys thereof
- H01L2224/45138—Material with a principal constituent of the material being a metal or a metalloid, e.g. boron (B), silicon (Si), germanium (Ge), arsenic (As), antimony (Sb), tellurium (Te) and polonium (Po), and alloys thereof the principal constituent melting at a temperature of greater than or equal to 950°C and less than 1550°C
- H01L2224/45147—Copper (Cu) as principal constituent
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/4805—Shape
- H01L2224/4809—Loop shape
- H01L2224/48091—Arched
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/481—Disposition
- H01L2224/48151—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
- H01L2224/48221—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
- H01L2224/48225—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation
- H01L2224/48227—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation connecting the wire to a bond pad of the item
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/484—Connecting portions
- H01L2224/48463—Connecting portions the connecting portion on the bonding area of the semiconductor or solid-state body being a ball bond
- H01L2224/48465—Connecting portions the connecting portion on the bonding area of the semiconductor or solid-state body being a ball bond the other connecting portion not on the bonding area being a wedge bond, i.e. ball-to-wedge, regular stitch
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/73—Means for bonding being of different types provided for in two or more of groups H01L2224/10, H01L2224/18, H01L2224/26, H01L2224/34, H01L2224/42, H01L2224/50, H01L2224/63, H01L2224/71
- H01L2224/732—Location after the connecting process
- H01L2224/73201—Location after the connecting process on the same surface
- H01L2224/73203—Bump and layer connectors
- H01L2224/73204—Bump and layer connectors the bump connector being embedded into the layer connector
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/73—Means for bonding being of different types provided for in two or more of groups H01L2224/10, H01L2224/18, H01L2224/26, H01L2224/34, H01L2224/42, H01L2224/50, H01L2224/63, H01L2224/71
- H01L2224/732—Location after the connecting process
- H01L2224/73251—Location after the connecting process on different surfaces
- H01L2224/73265—Layer and wire connectors
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/80—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected
- H01L2224/83—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected using a layer connector
- H01L2224/8319—Arrangement of the layer connectors prior to mounting
- H01L2224/83192—Arrangement of the layer connectors prior to mounting wherein the layer connectors are disposed only on another item or body to be connected to the semiconductor or solid-state body
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
- H01L24/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L24/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L24/44—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors prior to the connecting process
- H01L24/45—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors prior to the connecting process of an individual wire connector
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
- H01L24/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L24/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L24/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L24/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
- H01L2924/00014—Technical content checked by a classifier the subject-matter covered by the group, the symbol of which is combined with the symbol of this group, being disclosed without further technical details
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/01—Chemical elements
- H01L2924/01019—Potassium [K]
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/01—Chemical elements
- H01L2924/01078—Platinum [Pt]
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/01—Chemical elements
- H01L2924/01079—Gold [Au]
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/06—Polymers
- H01L2924/078—Adhesive characteristics other than chemical
- H01L2924/07802—Adhesive characteristics other than chemical not being an ohmic electrical conductor
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/06—Polymers
- H01L2924/078—Adhesive characteristics other than chemical
- H01L2924/0781—Adhesive characteristics other than chemical being an ohmic electrical conductor
- H01L2924/07811—Extrinsic, i.e. with electrical conductive fillers
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/10—Details of semiconductor or other solid state devices to be connected
- H01L2924/11—Device type
- H01L2924/12—Passive devices, e.g. 2 terminal devices
- H01L2924/1204—Optical Diode
- H01L2924/12042—LASER
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/15—Details of package parts other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
- H01L2924/151—Die mounting substrate
- H01L2924/1517—Multilayer substrate
- H01L2924/15182—Fan-in arrangement of the internal vias
- H01L2924/15183—Fan-in arrangement of the internal vias in a single layer of the multilayer substrate
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/15—Details of package parts other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
- H01L2924/151—Die mounting substrate
- H01L2924/153—Connection portion
- H01L2924/1531—Connection portion the connection portion being formed only on the surface of the substrate opposite to the die mounting surface
- H01L2924/15311—Connection portion the connection portion being formed only on the surface of the substrate opposite to the die mounting surface being a ball array, e.g. BGA
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/15—Details of package parts other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
- H01L2924/181—Encapsulation
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
- Wire Bonding (AREA)
- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
Description
【発明の属する技術分野】
本発明は、特に半導体チップを樹脂層を介して回路基板上に搭載し、例えばBGA(Ball Grid Array)やCSP(Chip Scale Package)などのパッケージ構造を有する半導体装置およびその製造方法に関するものである。
【0002】
【従来の技術】
近年の電子機器の軽薄短小化に伴い、半導体装置の軽薄短小化への要求がますます高まっている。これらの要求に対応して、BGAやCSPタイプの樹脂封止型の半導体装置が広く用いられるようになっている。
【0003】
図8(a)には従来のワイヤーボンディングタイプのCSPの一例を示す。この半導体装置では、半導体チップ51が接着フィルムやペースト状の接着樹脂層53を用いて回路基板52上に固定されている。半導体チップ51は回路基板52の上面に形成された金属配線54とワイヤー55(ワイヤーボンディング)により接続され、金属配線54は回路基板52の下面に設けられたはんだボール56と回路基板52に形成された貫通孔57を通じて接続されている。この半導体装置では、半導体チップ51およびワイヤー55の保護のために、回路基板52上の半導体チップ搭載面が樹脂モールド層58により被覆されている。
【0004】
図8(b)には従来のフリップチップ方式のCSPの一例を示す。この半導体装置では、半導体チップ51が接着樹脂層53を用いて回路基板52の上面に固定されている。上記接着樹脂層53としては、絶縁性あるいは異方導電性のシート状やペースト状のものが用いられる。半導体チップ51の電極(図示せず)上に形成された突起電極59は回路基板52の電極と接続され、回路基板52上の金属配線54は、同様に、回路基板52の下面に設けられたはんだボール56と回路基板52に形成された貫通孔57を通じて接続されている。
【0005】
また、フリップチップ方式により半導体チップ51を回路基板52上に搭載する他の方法としては、回路基板52上に半導体チップ51をフリップチップ接続した後、半導体チップ51と回路基板52の界面に液状の封止樹脂を注入する手法もある。これらフリップチップ接続の場合、前記樹脂モールド層58は必ずしも必要ではない。
【0006】
図8(a)(b)に示したような半導体装置は別の実装基板上にリフロー接続して使用される。しかしながら、このような半導体装置において、回路基板52を形成する基材や、樹脂などの半導体装置の構成材料は空気中の水分を吸湿する。この水分は、上記のリフローによる実装時に温度の上昇とともに蒸気となって膨張し、半導体装置内部での膨れや剥離の原因となる、いわゆるポップコーン現象を引き起こすことがある。したがって、半導体装置では上記水分の存在が問題となっている。
【0007】
そこで、特開平9−121002号公報の技術では、図9(a)に示すように、回路基板52における接着樹脂層53を露出させる位置に、回路基板52を貫通する小孔、即ち水分排出孔60を形成し、この水分排出孔60を通じて、半導体装置の内部に溜まった水分を効率よく排出するようにしている。
【0008】
また、特開平11−243160号公報の技術では、図9(b)に示すように、回路基板52の裏面から回路基板52と接着樹脂層53を貫通する小孔、即ち水分排出孔61を形成し、この水分排出孔61を通じて水分の排出を容易にする手法が提案されている。
【0009】
【発明が解決しようとする課題】
ところが、上記従来の半導体装置には次のような問題がある。即ち、特開平9−121002号公報の技術では、回路基板52に半導体チップ51を搭載する前に、あらかじめ水分排出孔60を形成している。このような構成では、回路基板52上への半導体チップ51の搭載に、ペースト状の接着剤などの流動性の接着剤や加熱により一時的に粘度が低下し流動する樹脂を接着樹脂層53の材料として使用することができない。即ち、前記接着剤や樹脂が水分排出孔60から洩れ出す虞、あるいはそれら流出物により水分排出孔60が塞がれてしまう虞がある。同様の理由から、フリップチップ接続においても、接着樹脂層53としてフィルム状あるいはペースト状の異方導電性接着剤や熱硬化性の接着剤やアンダーフィル剤を用いることができない。このため、使用材料や製造工程に大幅な制限を受けることになる。
【0010】
一方、特開平11−243160号公報の技術では、これらの問題に対処すべく、半導体チップ51を回路基板52に搭載した後、回路基板52および接着樹脂層53に水分排出孔61を形成している。
【0011】
しかしながら、この場合には、ドリルやレーザーにより回路基板52の裏面から水分排出孔61を形成する際に、孔開け作業の終点を決めるのが困難である。即ち、半導体装置が図9(b)に示したようなワイヤーボンディングタイプの場合、半導体チップ51の非接続面が回路基板52と対向しているので、レーザーが半導体チップ51の背面に達することで終点とすることができる。これに対し、半導体装置がフリップチップタイプの場合、半導体チップ51の接続面が回路基板52と対向しているので、半導体チップ51の接続面(表面)にレーザーが達することとなり、半導体装置の特性に悪影響を与える。また、半導体チップ51の接続面が水分排出孔61を通じて露出し、外気に晒されることになるので、半導体チップ51の耐湿性が劣化するという問題が生じる。
【0012】
また、上記従来の両技術において、半導体装置からの水分の排出機能は水分排出孔60、61の径に影響され、径が大きい程、水分排出機能が高くなる。一方、水分排出孔60、61の径は、水分排出孔60、61を形成するレーザービームの径あるいはドリルの径により決定される。例えば、作業効率の良いレーザービームを使用した場合、その径は大きくし難く、したがって水分排出孔60、61の径も大きくし難い。また、ドリルを使用した場合、水分排出孔60、61の径を大きくすることは容易であるものの、回路基板52に形成されている配線パターン(金属配線54)との関係等から、水分排出孔60、61の径を十分に大きくし、十分な水分排出機能を得ることが困難である。
【0013】
したがって、本発明は、半導体装置を他の実装基板に搭載する際のリフロー時に、回路基板に形成した水分排出孔を通じて半導体装置から水分を効果的に外部に排出できる半導体装置の提供を目的としている。さらに、回路基板に水分排出孔を形成する際の孔開け処理から半導体チップを保護でき、かつ回路基板に半導体チップを搭載する際に、回路基板の水分排出孔から、回路基板と半導体チップとの間の接着樹脂層等の中間層の材料が流出することを防止できる半導体装置の製造方法の提供を目的としている。
【0014】
【課題を解決するための手段】
本発明の半導体装置の製造方法は、回路基板の半導体チップ搭載面上に中間層(例えば半導体チップを回路基板上に固定するための接着樹脂層、あるいはソルダーレジスト層などの樹脂層)を介して半導体チップを搭載するとともに、回路基板に水分排出孔を形成する半導体装置の製造方法において、回路基板の半導体チップ搭載面における前記水分排出孔を形成する位置に、前記水分排出孔の半導体チップ搭載面側端部を覆うように保護用仮配線を形成する保護用仮配線形成工程と、前記保護用仮配線形成工程の後に、回路基板の半導体チップ搭載面上に中間層を介して半導体チップを搭載する半導体チップ搭載工程と、前記保護用仮配線形成工程の後に、回路基板の前記半導体チップ搭載面とは反対側の面から回路基板に前記水分排出孔を形成する水分排出孔形成工程と、前記半導体チップ搭載工程の後に、前記水分排出孔を通じて、前記保護用仮配線を除去する保護用仮配線除去工程とを備えていることを特徴としている。
【0015】
上記の構成によれば、保護用仮配線形成工程にて、回路基板の半導体チップ搭載面における水分排出孔を形成する位置に、半導体チップ搭載面側端部を覆うように保護用仮配線が形成され、この保護用仮配線形成工程の後の半導体チップ搭載工程にて、回路基板の半導体チップ搭載面上に中間層を介して半導体チップが搭載される。次に、保護用仮配線形成工程の後の水分排出孔形成工程にて、回路基板の半導体チップ搭載面とは反対側の面から回路基板に水分排出孔が形成される。この水分排出孔に形成には例えばレーザーが使用され、レーザーが回路基板を貫通し、保護用仮配線に到達したときに、水分排出孔の形成が終了する。次に、半導体チップ搭載工程の後の保護用仮配線除去工程にて、水分排出孔を通じて保護用仮配線が除去される。この保護用仮配線の除去は、水分排出孔を通じての例えばエッチングにより行われる。この工程の結果、中間層には、回路基板の水分排出孔とつながった保護用仮配線の形状の凹部が形成される。
【0016】
したがって、半導体チップを中間層を介して回路基板に搭載する半導体チップ搭載工程において、中間層を形成する材料、例えば半導体チップを回路基板上に固定するための接着樹脂、あるいはソルダーレジストなどの樹脂材料が水分排出孔から流出する事態を防止することができる。
【0017】
また、水分排出孔形成工程おいて、例えばレーザーを使用して水分排出孔を形成する場合に、水分排出孔の形成処理の終点は、レーザーが回路基板を貫通し、保護用仮配線に到達したときとなるので、その終点の判定が容易となる。この結果、レーザーが半導体チップに照射されて半導体チップが損傷する事態や半導体チップの特性に悪影響を受ける事態を防止することができる。また、半導体チップが外気に晒され、半導体チップの耐湿性が劣化する事態も防止することができる。
【0018】
さらに、保護用仮配線は水分排出孔の半導体チップ搭載面側端部を覆うように形成されたものであるから、この保護用仮配線を除去して形成される凹部は、水分排出孔の径よりも大きい開口幅を有するものとなる。したがって、凹部の開口幅が水分排出孔の径と同一である場合と比較して、半導体装置からの凹部および水分排出孔を通じての水分の排出機能を、水分排出孔の径を大きくすることなく高めることができる。この結果、例えば前記リフロー時に生じる蒸気が半導体装置内部において膨張し、中間層と回路基板との間や、モールド樹脂と回路基板との間にて剥離を生ずるような不具合を確実に防ぐことができる。
【0019】
本発明の半導体装置の製造方法は、回路基板の半導体チップ搭載面上に中間層(例えば半導体チップを回路基板上に固定するための接着樹脂層、あるいはソルダーレジスト層などの樹脂層)を介して半導体チップを搭載するとともに、回路基板に水分排出孔を形成する半導体装置の製造方法において、回路基板の半導体チップ搭載面に前記水分排出孔を形成する水分排出孔形成工程と、前記水分排出孔形成工程の後に、回路基板の半導体チップ搭載面に前記水分排出孔の半導体チップ搭載面側端部を覆うように保護用仮配線を形成する保護用仮配線形成工程と、前記保護用仮配線形成工程の後に、回路基板の半導体チップ搭載面上に中間層を介して半導体チップを搭載する半導体チップ搭載工程と、前記半導体チップ搭載工程の後に、前記水分排出孔を通じて、前記保護用仮配線を除去する保護用仮配線除去工程とを備えていることを特徴としている。
【0020】
上記の構成によれば、半導体チップを中間層を介して回路基板に搭載する半導体チップ搭載工程においては、水分排出孔の半導体チップ搭載面側端部が保護用仮配線にて覆われているので、中間層を形成する材料、例えば半導体チップを回路基板上に固定するための接着樹脂、あるいはソルダーレジストなどの樹脂材料が水分排出孔から流出する事態を防止することができる。
【0021】
また、水分排出孔形成工程は、半導体チップ搭載工程に先立って行われるので、例えばレーザーを使用して水分排出孔を形成する場合に、レーザーが半導体チップに照射されて半導体チップが損傷する事態や半導体チップの特性に悪影響を受ける事態を防止することができる。また、半導体チップが外気に晒され、半導体チップの耐湿性が劣化する事態も防止することができる。
【0022】
さらに、保護用仮配線は水分排出孔の半導体チップ搭載面側端部を覆うように形成されたものであるから、この保護用仮配線を除去して形成される凹部は、水分排出孔の径よりも大きい開口幅を有するものとなる。したがって、凹部の開口幅が水分排出孔の径と同一である場合と比較して、半導体装置からの凹部および水分排出孔を通じての水分の排出機能を、水分排出孔の径を大きくすることなく高めることができる。この結果、例えば前記リフロー時に生じる蒸気が半導体装置内部において膨張し、中間層と回路基板との間や、モールド樹脂と回路基板との間にて剥離を生ずるような不具合を確実に防ぐことができる。
【0023】
本発明の半導体装置の製造方法は、回路基板の半導体チップ搭載面上に中間層(例えば半導体チップを回路基板上に固定するための接着樹脂層、あるいはソルダーレジスト層などの樹脂層)を介して半導体チップを搭載するとともに、回路基板に水分排出孔を形成する半導体装置の製造方法において、回路基板の前記水分排出孔の半導体チップ搭載面側端部を覆う位置に保護用仮配線を形成するとともに、回路基板に水分排出孔を形成する保護用仮配線・水分排出孔形成工程と、前記保護用仮配線・水分排出孔形成工程の後に、回路基板の半導体チップ搭載面上に中間層を介して半導体チップを搭載する半導体チップ搭載工程と、前記半導体チップ搭載工程の後に、前記水分排出孔を通じて、前記保護用仮配線を除去する保護用仮配線除去工程とを備えていることを特徴としている。
【0024】
上記の構成によれば、保護用仮配線・水分排出孔形成工程にて、回路基板の水分排出孔の半導体チップ搭載面側端部を覆う位置に保護用仮配線が形成され、回路基板に水分排出孔が形成される。これら保護用仮配線と水分排出孔との形成順序は何れが先であってもよい。次に、保護用仮配線・水分排出孔形成工程の後の半導体チップ搭載工程にて、回路基板の半導体チップ搭載面上に中間層を介して半導体チップをが搭載され、半導体チップ搭載工程の後の保護用仮配線除去工程にて、水分排出孔を通じて、例えばエッチングにより保護用仮配線が除去される。
【0025】
したがって、半導体チップを中間層を介して回路基板に搭載する半導体チップ搭載工程においては、水分排出孔の半導体チップ搭載面側端部が保護用仮配線にて覆われているので、中間層を形成する材料、例えば半導体チップを回路基板上に固定するための接着樹脂、あるいはソルダーレジストなどの樹脂材料が水分排出孔から流出する事態を防止することができる。
【0026】
また、水分排出孔形成工程は、半導体チップ搭載工程に先立って行われるので、例えばレーザーを使用して水分排出孔を形成する場合に、レーザーが半導体チップに照射されて半導体チップが損傷する事態や半導体チップの特性に悪影響を受ける事態を防止することができる。また、半導体チップが外気に晒され、半導体チップの耐湿性が劣化する事態も防止することができる。
【0027】
さらに、保護用仮配線は水分排出孔の半導体チップ搭載面側端部を覆うように形成されたものであるから、この保護用仮配線を除去して形成される凹部は、水分排出孔の径よりも大きい開口幅を有するものとなる。したがって、凹部の開口幅が水分排出孔の径と同一である場合と比較して、半導体装置からの凹部および水分排出孔を通じての水分の排出機能を、水分排出孔の径を大きくすることなく高めることができる。この結果、例えば前記リフロー時に生じる蒸気が半導体装置内部において膨張し、中間層と回路基板との間や、モールド樹脂と回路基板との間にて剥離を生ずるような不具合を確実に防ぐことができる。
【0028】
上記の半導体装置の製造方法は、前記水分排出孔を複数個形成し、前記保護用仮配線を複数個の水分排出孔を連結するように形成する構成としてもよい。
【0029】
上記の構成によれば、回路基板に水分排出孔が複数個形成され、保護用仮配線が複数個の水分排出孔を連結するように形成されるので、保護用仮配線を除去して中間層に形成される凹部は、複数個の水分排出孔を連結したものとなる。これにより、凹部および水分排出孔を通じての半導体装置からの水分の排出を効率よく行うことができる。
【0030】
上記の半導体装置の製造方法は、前記保護用仮配線を、回路基板に形成する他の配線と同じ材料を使用して他の配線の形成工程内にて行う構成としてもよい。
【0031】
上記の構成によれば、保護用仮配線形成工程を独立した工程とせず、回路基板の形成工程に含めることができる。これにより、工程の増加を回避することができる。
【0032】
上記の半導体装置の製造方法は、前記水分排出孔の形成をレーザーを使用して行う構成としてもよい。
【0033】
即ち、上記の半導体装置の製造方法は、水分排出孔の形成を効率のよいレーザーを使用して行う構成に適したものであり、レーザーを使用して水分排出孔を形成する場合に、レーザーが半導体チップに照射されて半導体チップが損傷し、あるいは特性の悪化を生じる事態を確実に防止することができる。
【0034】
上記の半導体装置の製造方法は、前記半導体チップをフリップチップ接続にて回路基板に搭載する構成としてもよい。
【0035】
即ち、上記の半導体装置の製造方法は、半導体チップの接続面を回路基板に対向させて搭載するフリップチップ接続にて回路基板に搭載する構成に適したものであり、水分排出孔形成工程において、半導体チップの接続面に損傷等を受ける事態を確実に防止することができる。
【0036】
上記のように、本発明は、リフロー時に水分を効果的に外部に排出することで半導体装置の信頼性を確保し、かつ流動性の良い接着剤を用いるさまざまな接続方法に対応できる半導体装置とその製造方法を提供する。
【0037】
回路基板の半導体チップ搭載面には金属配線が形成され、さらにその一部は、後工程で形成される水分排出孔を覆うように形成される。また、はんだボール搭載用の貫通孔はこの時点で形成されていても、後工程で形成してもよい。また必要に応じて、回路基板の半導体チップ搭載面側の配線上には接続端子部分以外にソルダーレジスト層を形成することも可能である。
【0038】
回路基板上には中間層としてシート状やペースト状の接着剤が供給され、半導体チップが搭載される。ワイヤーボンディング法の場合はダイボンドペーストやダイボンドシートが用いられ、フリップチップ接続の場合には異方導電性接着剤や、絶縁性の接着剤を介して半導体チップが搭載される。また、これらの接着剤を用いないでフリップチップ接続した場合は、回路基板と半導体チップの界面にアンダーフィル剤と呼ばれる液状の封止樹脂を注入し硬化することもできる。これらの接続方法や材料はここに示したものに限らない。
【0039】
次に、必要に応じて、半導体チップ搭載面側を樹脂モールドし、回路基板のはんだボール搭載部にはんだボールを搭載する。
【0040】
次に、除去される保護用仮配線の位置にレーザーやドリルを用いて回路基板に水分排出孔を形成する。回路基板の半導体チップ搭載面には保護用仮配線が形成されているため、レーザーは回路基板だけを貫通し保護用仮配線で止まる。
【0041】
次に、水分排出孔から、エッチングにより保護用仮配線を除去する。これにより、レーザーやドリルにて形成した場合よりも大きい開口幅(径)の水分排出孔を中間層内に形成可能となり、リフロー時に効果的に水分を外部に排出することが可能となる。また、半導体装置チップ表面は外気に露出しないので、信頼性の低下を招く恐れが少なくなる。
【0042】
また、複数の水分排出孔をつなぐように保護用仮配線を形成しておけば、中間層内に水路のように凹部が形成可能であり、リフロー時の水分をより効果的に排出可能である。また、エッチング後の洗浄が容易となる。
【0043】
また別の方法として、回路基板にあらかじめはんだボール搭載用の貫通孔および水分排出孔を形成する。これら孔の形成は、ドリリング、レーザー、パンチングなどが利用できる。次に、例えばCu箔を回路基板に張り付け、保護用仮配線および回路基板に必要な配線として所定の配線パターンを形成する。このとき、水分排出孔の半導体チップ搭載面側端部は保護用仮配線により覆われるようにする。その後、半導体チップを回路基板上に搭載し、必要に応じて半導体チップ搭載面を樹脂モールドする。半導体チップの搭載は、ワイヤーボンディング法やフリップチップ接続法などがあり、またフリップチップ接続法においてもシート状や液状の接着樹脂(中間層)を用いることが可能である。次に、外部接続端子を形成する場合には、それ用のはんだボールを所定の位置に搭載する。次に、水分排出孔から保護用仮配線をエッチング除去する。
【0044】
以上の工程により、リフロー時に水分を効率的に排出する水分排出孔および凹部を形成可能であり、中間層として流動性の良い接着樹脂を用いる半導体装置の搭載手法を用いることが可能となる。
【0045】
通常、フリップチップ接続の接続抵抗を低減したり、ワイヤーボンディングを可能とするために、回路基板の金属配線にはNiメッキおよびAuメッキが施される場合が多い。しかしながら、はんだボール搭載面側の水分排出孔から露出している保護用仮配線の部分は、後工程で保護用仮配線をエッチングするためメッキは行わないことが望ましい。
【0046】
このため、回路基板に水分排出孔をあらかじめ形成する場合において、上記メッキを行う場合には、水分排出孔から露出している保護用仮配線部分にメッキが付着しないように、その部分をあらかじめレジストで覆い、メッキ後にレジストを除去するなどの処理を行うことが好ましい。
【0047】
また、水分排出孔からエッチング除去する保護用仮配線の幅を水分排出孔の径よりも大きくし、あるいは保護用仮配線の面積を大きくすることで、水分の排出経路が大きくなり、水分の排出がさらに容易になる。また、複数の水分排出孔をつなぐように保護用仮配線を形成し、エッチング除去することで、凹部での中間層の露出面積が大きくなるので、これによっても水分の排出が容易になる。
【0048】
【発明の実施の形態】
〔実施の形態1〕
本発明の実施の一形態を図1ないし図3に基づいて以下説明する。
本実施の形態の半導体装置は、図1(a)に示すように、半導体チップ1が回路基板2の上面に接着樹脂層(中間層)3により固定されている。回路基板2の上面には所定の配線パターンを有する金属配線4が形成され、回路基板2の裏面には、外部接続端子となる多数のはんだボール5が設けられている。これらはんだボール5は、回路基板2に形成された貫通孔6を介してそれぞれ対応する金属配線4と接続されている。上記はんだボール5は、半導体チップ1の裏面における外周部に沿って設けられている。
【0049】
また、回路基板2には貫通孔である複数の水分排出孔7が形成されている。前記接着樹脂層3における水分排出孔7に露出する部分には、水分排出孔7の開口径より大きい開口幅を有する凹部8が形成されている。この凹部8は溝状をなしており、複数の水分排出孔7を連結している。水分排出孔7は、回路基板2、即ち半導体チップ1における中央部あるいはその付近に形成され、中央部にはんだボール5が接続される金属配線4(ランド)が存在するときには、金属配線4(ランド)同士の間に形成されている。
【0050】
この半導体装置は、フリップチップ接続方式となっており、半導体チップ1の接続面は回路基板2と対向している。前記接続面には電極(図示せず)が設けられ、この電極上に形成された突起電極9は回路基板2の電極と接続されている。また、半導体チップ1は、回路基板2の上面に設けられた樹脂モールド層10にて被覆され、保護されている。
【0051】
上記の構成において、以下に本半導体装置の製造方法を説明する。
まず、図2(a)に示すように、回路基板2(回路基板2となる基材)にはんだボール5搭載用の貫通孔6のみを形成する。
【0052】
次に、図2(b)に示すように、回路基板2(回路基板2となる基材)における半導体チップ1の搭載面(上面)に金属配線4と凹部8形成用の保護用仮配線11とを形成する。金属配線4は、はんだボール5搭載用の貫通孔6上を覆うように形成されている。保護用仮配線11は、後工程において水分排出孔7を形成する位置を覆うように形成される。通常、金属配線4および保護用仮配線11はCuからなる。
【0053】
次に、図2(c)に示すように、回路基板2上に、接着樹脂層3となる異方導電性接着樹脂12を供給する。この異方導電性接着樹脂12は、シート状やペースト状が一般的である。シート状の場合は加熱ツールにて回路基板2上に圧着する。ペースト状の場合はディスペンスや印刷により回路基板2上に供給する。ここではシート状の場合を図示している。
【0054】
次に、図2(d)に示すように、半導体チップ1の電極上に形成された突起電極9と回路基板2の電極との位置合わせを行い、両者を接触させるとともに、異方導電性接着樹脂12を硬化させて接着樹脂層3とするために加熱する。
【0055】
上記突起電極9と回路基板2の電極との接続は、突起電極9が金からなる場合には、突起電極9を回路基板2の電極に圧接させ、接着樹脂層3を加熱硬化することで可能となる。突起電極9がはんだからなる場合には、はんだを溶融して回路基板2の電極にはんだ付けを行うことにより可能となる。なお、上記両者の接続方法はどのような手法をもちいても構わない。ただし、このようにフリップチップ接続時に接着樹脂層3を用いなかった場合には、上記両者の接続後、樹脂を半導体チップ1と回路基板2との間に注入し、硬化させておく必要がある。
【0056】
次に、図2(e)に示すように、回路基板2の半導体チップ1搭載面(上面)側を樹脂で封止して樹脂モールド層10を形成する。この樹脂モールド層10の形成は必要に応じて行う。樹脂モールドの手法は、一般的なトランスファーモールドや液状の樹脂を印刷して硬化させる手法などが採用可能である。
【0057】
次に、図2(e)に示すように、回路基板2における保護用仮配線11の形成位置に、回路基板2の裏面側からレーザーを照射し、水分排出孔7を形成する。レーザーの照射は、レーザーにより回路基板2の基材が除去され、レーザーが保護用仮配線11に達したところで終点となる。
【0058】
次に、図3(a)に示すように、はんだボール5搭載用のランド(金属配線4)にはんだボール5を搭載する。即ち、貫通孔6にはんだボール5を設け、はんだボール5を貫通孔6を通じて上記ランド(金属配線4)と接続する。なお、ここでは水分排出孔7の形成後にはんだボール5を搭載したが、この工程は、水分排出孔7を形成する前に行ってもよい。
【0059】
次に、図3(b)に示すように、水分排出孔7を通じて保護用仮配線11をエッチングにより除去し、凹部8を形成する。前述のように、保護用仮配線11はCuからなるので、はんだボール5を溶解せずに保護用仮配線11をエッチングするには、ヤマト屋商会製のアルカエッチ液(商品名)やメルテックス(株)製のエープロセス(商品名)などのエッチング液が使用可能である。
【0060】
以上の工程により、図1(a)に示した半導体装置が得られる。上記の半導体装置では、半導体装置を他の実装基板に搭載するリフロー時において、樹脂モールド層10、接着樹脂層3、あるいは回路基板2が含んでいる水分が蒸気となって膨張する場合においても、この蒸気(水分)を凹部8および水分排出孔7を通じて適切に外部に排出することができる。
【0061】
この場合、接着樹脂層3に形成された凹部8は、回路基板2に形成された水分排出孔7の径よりも大きい開口幅を有しているので、凹部8の開口幅が水分排出孔7の径と同一である場合と比較して、水分の排出機能を高めることができる。したがって、上記の蒸気(水分)を効率よく排出することができ、例えば接着樹脂層3と回路基板2との剥離や、樹脂モールド層10と回路基板2との剥離を適切に防止することができる。また、半導体チップ1の表面は接着樹脂層3に覆われ、外部に露出しないので、半導体チップ1の耐湿性が劣化することもない。
【0062】
また、作業効率のよいレーザーにて回路基板2に水分排出孔7を形成する際、レーザーによる穿孔作業の終点は、レーザーが保護用仮配線11に到達した時となるので、容易に判断可能であり、かつ上記終点以上のレーザーの進行が保護用仮配線11によって阻止されるので、半導体チップ1をレーザーの照射から保護することができる。
【0063】
したがって、上記の製造方法は、半導体チップ1の接続面が回路基板2と対向しているフリップチップ接続方式の半導体装置の製造方法として特に好適である。
【0064】
なお、上記の製造方法において、はんだボール5搭載用のランドには、はんだボール5搭載時のはんだ濡れ性を向上するために、はんだボール5搭載面のみにNiおよびAuメッキを施すことが望ましい。後述する実施の形態2の製造方法では、回路基板2に水分排出孔7をあらかじめ形成しておく手法を例示するが、Cuからなる金属配線4にNi,Auメッキを形成した場合、水分排出孔7から露出している部分にもメッキが付着するために後工程にて金属配線4をエッチングする際に障害となる。そのため、水分排出孔7から露出しているCuにはメッキが付着しないような処理が必要となる。一方、本実施の形態のように、最終行程(実際には凹部8形成工程の前)において水分排出孔7の形成が可能な製造方法では、金属配線4に対して特別の処理が必要でないと言う利点がある。
【0065】
〔実施の形態2〕
本発明の実施の他の形態を図4および図5に基づいて以下に説明する。
本実施の形態の半導体装置は、図4に示すように、上下に半導体チップ21、22が設けられ、半導体チップの上下2層構造を有している。半導体チップ21は、前記半導体チップ1と同様、フリップチップ接続により回路基板2上に設けられ、半導体チップ22は、非接続面を下に向けた状態で半導体チップ21上に積載されている。半導体チップ21と半導体チップ22とは、これら両者間に配されたチップ間接着剤層23により貼着されている。半導体チップ22は上面に複数の電極24を有し、これら電極24がワイヤ25を使用したワイヤーボンディングにより、回路基板2の金属配線4と接続されている。この半導体装置における他の構成、即ち回路基板2に水分排出孔7を有し、接着樹脂層3に凹部8を有する構成等は、図1(a)に示した前記半導体装置と同様である。
【0066】
上記の構成において、上記半導体装置の製造方法を以下に説明する。なお、以下の製造方法は、上記半導体チップ21のみを有する半導体装置、即ち前記図1(a)に示した半導体装置においても適用可能である。
【0067】
まず、図5(a)に示すように、回路基板2(回路基板2となる基材)にはんだボール5搭載用の貫通孔6および水分排出孔7を形成する。貫通孔6および水分排出孔7は、ドリルやレーザーや金型を用いたパンチングなどの手法により形成可能である。
【0068】
次に、回路基板2(回路基板2となる基材)にCu箔をラミネートする。次に、図5(b)に示すように、Cu箔をエッチング加工し、回路基板2の半導体装置1搭載面側に金属配線4および保護用仮配線11を形成する。金属配線4は、はんだボール5搭載用のランドに接続されている。回路基板2において、金属配線4は貫通孔を上面側から覆うように形成され、保護用仮配線11は水分排出孔7を上面側から覆うように形成されている。また、少なくとも1本の保護用仮配線11は、複数の水分排出孔7をつなぐように形成されている。
【0069】
通常、金属配線4および保護用仮配線11はCuからなる。また、金属配線4には必要に応じてNiメッキおよびAuメッキが施される。ただし、保護用仮配線11には前記メッキがされないような処理が施される。なお、金属配線4の最上面がAu層であれば、フリップチップ接続時の接続抵抗の低下が期待でき望ましい。
【0070】
次に、図5(c)に示すように、前記図2(c)の工程と同様にして、回路基板2上に、接着樹脂層3となる異方導電性接着樹脂12を供給する。
【0071】
次に、半導体チップ21の電極上に形成された突起電極9と回路基板2の電極との位置合わせを行い、両者を接触させるとともに、異方導電性接着樹脂12を硬化させて接着樹脂層3とするために加熱する。上記突起電極9と回路基板2の電極との接続については、実施の形態1において説明した通りである。
【0072】
次に、図5(d)に示すように、半導体チップ21の上面(非接続面)に半導体チップ22を非接続面を下にして載置し、両者をチップ間接着剤層23により貼着する。チップ間接着剤層23としては、シート状あるいはペースト状の接着剤を使用する。
【0073】
次に、半導体チップ22の電極24をワイヤ25を使用したワイヤーボンディングにより回路基板2と接続する。
【0074】
次に、回路基板2における半導体チップ搭載面を樹脂モールド層10により被覆する。
【0075】
その後、前述の処理と同様にして、はんだボール5を搭載するとともに、水分排出孔7を通じてエッチングにより保護用仮配線11を除去して凹部8を形成する。
【0076】
以上の工程により図4に示した半導体装置が得られる。この半導体装置における水分排出孔7および凹部8による水分排出機能は、前述の半導体装置と同様である。また、上記製造方法において、レーザー等による水分排出孔7の形成時における保護用仮配線11による半導体チップ21の保護機能についても、前述の製造方法の場合と同様である。
【0077】
〔実施の形態3〕
本発明の実施のさらに他の形態を図6および図7に基づいて以下に説明する。本実施の形態の半導体装置は、図6に示すように、両面回路基板31を備えるとともに、この両面回路基板31上にワイヤーボンディングタイプの半導体チップ32が搭載されている。
【0078】
また、両面回路基板31上にはソルダーレジスト14が形成された場合を示しているが必ずしも必要ではない。
【0079】
両面回路基板31には、上面(半導体チップ32の搭載面)側に金属配線4が形成され、裏面側に外部接続端子としてのはんだボール5搭載用のランド33が形成されている。なお、ここでは、半導体装置が、表面と裏面とにそれぞれ一層ずつの回路パターン(金属配線4、ランド33)を有する両面回路基板31を備えた場合を示しているが、この両面回路基板31に代えて、3層以上の回路パターンを有する多層基板を備えている構成であってもよい。
【0080】
本半導体装置において、両面回路基板31の上面には、金属配線4が形成され、さらにその上にソルダーレジスト(中間層)層34が形成されている。両面回路基板31の下面には、上記ランド33が形成され、ランド33同士の間にソルダーレジスト層35が形成されている。
【0081】
両面回路基板31には前記水分排出孔7が形成され、ここではソルダーレジスト層34に前記凹部8が形成されている。
【0082】
また、両面回路基板31上には、接着樹脂層3により半導体チップ32が搭載され、この半導体チップ32の電極24がワイヤ25(ワイヤーボンディング)により両面回路基板31と接続されている。
【0083】
上記の構成において、半導体装置の製造方法を以下に説明する。
まず、図7(a)に示すように、両面回路基板31(両面回路基板31となる基材)における上面に金属配線4を形成するとともに、後工程で形成される水分排出孔7の形成部を覆うように保護用仮配線11を形成する。また、両面回路基板31(両面回路基板31となる基材)の下面に、はんだボール5搭載用のランド33を形成する。上記金属配線4およびランド33は、通常、Cuからなる。
【0084】
また、両面回路基板31の上面における金属配線4と保護用仮配線11との上に、ソルダーレジスト層34を形成し、両面回路基板31の下面におけるランド33同士の間にソルダーレジスト層35を形成する。
【0085】
金属配線4にはNiメッキおよびAuメッキを施す。ワイヤーボンディングを行うには金属配線4の最上面がAu層であることが望ましい。また、Ni、Auメッキはソルダーレジスト層34、35の形成後に施す。このようにすることにより、保護用仮配線11にはメッキが付着せず、後工程におて、Cuからなる保護用仮配線11をエッチングする際に、Ni、Auがソルダーレジスト層34内に残ることがなく良好な水分排出機能を得ることができる。
【0086】
次に、図7(b)に示すように、両面回路基板31に接着樹脂層3となる接着剤(シート状やペースト状が一般的)を供給する。供給方法は前述の通りである。
【0087】
次に、半導体チップ32を接着樹脂層3上に搭載し、半導体チップ32の電極24と両面回路基板31とをワイヤ25(ワイヤーボンディング)により接続する。
【0088】
次に、両面回路基板31における半導体チップ32の搭載面に樹脂モールド層10を形成し、半導体チップ32およびワイヤ25を被覆する。樹脂モールド層10の形成方法は前述の通りである。
【0089】
次に、図7(c)に示すように、水分排出孔7をレーザーを用いて形成する。この水分排出孔7の形成方法は、前述の通りである。
【0090】
次に、水分排出孔7を通じて保護用仮配線11をエッチングして除去し、凹部8を形成する。エッチング液として可能なものは前述の通りである。
【0091】
以上の工程により、図6に示した半導体装置が得られる。この半導体装置は、ランドグリッドアレイパッケージと呼ばれる形態である。この半導体装置における水分排出孔7および凹部8による水分排出機能は、前述の半導体装置と同様である。また、上記製造方法において、レーザー等による水分排出孔7の形成時における保護用仮配線11による半導体チップ32の保護機能についても、前述の製造方法の場合と同様である。上記の課題を解決するために、本発明の半導体装置は、半導体チップが回路基板上に中間層(例えば半導体チップを回路基板上に固定するための接着樹脂層、あるいはソルダーレジスト層などの樹脂層)を介して搭載され、前記回路基板に水分排出孔が形成されている半導体装置において、前記中間層における前記水分排出孔に露出する部分には、前記水分排出孔の開口径より大きい開口幅を有する凹部が形成されていることを特徴としている。上記の構成によれば、例えば半導体チップを封止するモールド樹脂層、回路基板と半導体チップとの間の中間層としての例えば半導体チップを回路基板に固定する接着樹脂層やソルダーレジスト層、あるいは半導体チップを搭載する回路基板が含んでいる水分は、例えば半導体装置を他の実装基板に搭載するリフロー時において、中間層に形成された凹部および回路基板に形成された水分排出孔を通じ、例えば蒸気として排出される。この場合、中間層に形成された凹部は、回路基板に形成された水分排出孔の径よりも大きい開口幅を有しているので、凹部の開口幅が水分排出孔の径と同一である場合と比較して、水分排出孔の径を大きくすることなく水分の排出機能を高めることができる。この結果、例えば前記リフロー時に生じる蒸気が半導体装置内部において膨張し、中間層と回路基板との間や、モールド樹脂と回路基板との間にて剥離を生ずるような不具合を確実に防ぐことができる。上記の半導体装置は、前記水分排出孔が複数個形成され、前記凹部が複数の前記水分排出孔を連結するように形成されている構成としてもよい。上記の構成によれば、回路基板に形成された水分排出孔の複数個が中間層に形成された凹部により連結されているので、凹部および水分排出孔を通じての半導体装置からの水分の排出を効率よく行うことができる。上記の 半導体装置は、前記半導体チップがモールド樹脂層にて覆われている構成としてもよい。上記の構成によれば、半導体チップがモールド樹脂層にて覆われている半導体装置であっても、前記凹部および水分排出孔を通じての半導体装置からの水分の排出を適切に行うことができる。
【0092】
【発明の効果】
以上のように、本発明の半導体装置の製造方法は、回路基板の半導体チップ搭載面上に中間層(例えば半導体チップを回路基板上に固定するための接着樹脂層、あるいはソルダーレジスト層などの樹脂層)を介して半導体チップを搭載するとともに、回路基板に水分排出孔を形成する半導体装置の製造方法において、回路基板の半導体チップ搭載面における前記水分排出孔を形成する位置に、前記水分排出孔の半導体チップ搭載面側端部を覆うように保護用仮配線を形成する保護用仮配線形成工程と、前記保護用仮配線形成工程の後に、回路基板の半導体チップ搭載面上に中間層を介して半導体チップを搭載する半導体チップ搭載工程と、前記保護用仮配線形成工程の後に、回路基板の前記半導体チップ搭載面とは反対側の面から回路基板に前記水分排出孔を形成する水分排出孔形成工程と、前記半導体チップ搭載工程の後に、前記水分排出孔を通じて、前記保護用仮配線を除去する保護用仮配線除去工程とを備えている構成である。
【0093】
上記の構成によれば、半導体チップを中間層を介して回路基板に搭載する半導体チップ搭載工程においては、水分排出孔の半導体チップ搭載面側端部が保護用仮配線にて覆われているので、中間層を形成する材料、例えば半導体チップを回路基板上に固定するための接着樹脂、あるいはソルダーレジストなどの樹脂材料が水分排出孔から流出する事態を防止することができる。
【0094】
また、水分排出孔形成工程おいて、例えばレーザーを使用して水分排出孔を形成する場合に、水分排出孔の形成処理の終点は、レーザーが回路基板を貫通し、保護用仮配線に到達したときとなるので、その終点の判定が容易となる。この結果、レーザーが半導体チップに照射されて半導体チップが損傷する事態や半導体チップの特性に悪影響を受ける事態を防止することができる。また、半導体チップが外気に晒され、半導体チップの耐湿性が劣化する事態も防止することができる。
【0095】
さらに、保護用仮配線は水分排出孔の半導体チップ搭載面側端部を覆うように形成されたものであるから、この保護用仮配線を除去して形成される凹部は、水分排出孔の径よりも大きい開口幅を有するものとなる。したがって、凹部の開口幅が水分排出孔の径と同一である場合と比較して、半導体装置からの凹部および水分排出孔を通じての水分の排出機能を、水分排出孔の径を大きくすることなく高めることができる。この結果、例えば前記リフロー時に生じる蒸気が半導体装置内部において膨張し、中間層と回路基板との間や、モールド樹脂と回路基板との間にて剥離を生ずるような不具合を確実に防ぐことができる。
【0096】
本発明の半導体装置の製造方法は、回路基板の半導体チップ搭載面上に中間層(例えば半導体チップを回路基板上に固定するための接着樹脂層、あるいはソルダーレジスト層などの樹脂層)を介して半導体チップを搭載するとともに、回路基板に水分排出孔を形成する半導体装置の製造方法において、回路基板の半導体チップ搭載面に前記水分排出孔を形成する水分排出孔形成工程と、前記水分排出孔形成工程の後に、回路基板の半導体チップ搭載面に前記水分排出孔の半導体チップ搭載面側端部を覆うように保護用仮配線を形成する保護用仮配線形成工程と、前記保護用仮配線形成工程の後に、回路基板の半導体チップ搭載面上に中間層を介して半導体チップを搭載する半導体チップ搭載工程と、前記半導体チップ搭載工程の後に、前記水分排出孔を通じて、前記保護用仮配線を除去する保護用仮配線除去工程とを備えている構成である。
【0097】
上記の構成によれば、半導体チップを中間層を介して回路基板に搭載する半導体チップ搭載工程においては、水分排出孔の半導体チップ搭載面側端部が保護用仮配線にて覆われているので、中間層を形成する材料、例えば半導体チップを回路基板上に固定するための接着樹脂、あるいはソルダーレジストなどの樹脂材料が水分排出孔から流出する事態を防止することができる。
【0098】
また、水分排出孔形成工程は、半導体チップ搭載工程に先立って行われるので、例えばレーザーを使用して水分排出孔を形成する場合に、レーザーが半導体チップに照射されて半導体チップが損傷する事態や半導体チップの特性に悪影響を受ける事態を防止することができる。また、半導体チップが外気に晒され、半導体チップの耐湿性が劣化する事態も防止することができる。
【0099】
さらに、保護用仮配線は水分排出孔の半導体チップ搭載面側端部を覆うように形成されたものであるから、この保護用仮配線を除去して形成される凹部は、水分排出孔の径よりも大きい開口幅を有するものとなる。したがって、凹部の開口幅が水分排出孔の径と同一である場合と比較して、半導体装置からの凹部および水分排出孔を通じての水分の排出機能を、水分排出孔の径を大きくすることなく高めることができる。この結果、例えば前記リフロー時に生じる蒸気が半導体装置内部において膨張し、中間層と回路基板との間や、モールド樹脂と回路基板との間にて剥離を生ずるような不具合を確実に防ぐことができる。
【0100】
本発明の半導体装置の製造方法は、回路基板の半導体チップ搭載面上に中間層(例えば半導体チップを回路基板上に固定するための接着樹脂層、あるいはソルダーレジスト層などの樹脂層)を介して半導体チップを搭載するとともに、回路基板に水分排出孔を形成する半導体装置の製造方法において、回路基板の前記水分排出孔の半導体チップ搭載面側端部を覆う位置に保護用仮配線を形成するとともに、回路基板に水分排出孔を形成する保護用仮配線・水分排出孔形成工程と、前記保護用仮配線・水分排出孔形成工程の後に、回路基板の半導体チップ搭載面上に中間層を介して半導体チップを搭載する半導体チップ搭載工程と、前記半導体チップ搭載工程の後に、前記水分排出孔を通じて、前記保護用仮配線を除去する保護用仮配線除去工程とを備えていることを特徴としている。
【0101】
上記の構成によれば、半導体チップを中間層を介して回路基板に搭載する半導体チップ搭載工程においては、水分排出孔の半導体チップ搭載面側端部が保護用仮配線にて覆われているので、中間層を形成する材料、例えば半導体チップを回路基板上に固定するための接着樹脂、あるいはソルダーレジストなどの樹脂材料が水分排出孔から流出する事態を防止することができる。
【0102】
また、水分排出孔形成工程は、半導体チップ搭載工程に先立って行われるので、例えばレーザーを使用して水分排出孔を形成する場合に、レーザーが半導体チップに照射されて半導体チップが損傷する事態や半導体チップの特性に悪影響を受ける事態を防止することができる。また、半導体チップが外気に晒され、半導体チップの耐湿性が劣化する事態も防止することができる。
【0103】
さらに、保護用仮配線は水分排出孔の半導体チップ搭載面側端部を覆うように形成されたものであるから、この保護用仮配線を除去して形成される凹部は、水分排出孔の径よりも大きい開口幅を有するものとなる。したがって、凹部の開口幅が水分排出孔の径と同一である場合と比較して、半導体装置からの凹部および水分排出孔を通じての水分の排出機能を、水分排出孔の径を大きくすることなく高めることができる。この結果、例えば前記リフロー時に生じる蒸気が半導体装置内部において膨張し、中間層と回路基板との間や、モールド樹脂と回路基板との間にて剥離を生ずるような不具合を確実に防ぐことができる。
【0104】
上記の半導体装置の製造方法は、前記水分排出孔を複数個形成し、前記保護用仮配線を複数個の水分排出孔を連結するように形成する構成としてもよい。
【0105】
上記の構成によれば、回路基板に水分排出孔が複数個形成され、保護用仮配線が複数個の水分排出孔を連結するように形成されるので、保護用仮配線を除去して中間層に形成される凹部は、複数個の水分排出孔を連結したものとなる。これにより、凹部および水分排出孔を通じての半導体装置からの水分の排出を効率よく行うことができる。
【0106】
上記の半導体装置の製造方法は、前記保護用仮配線を、回路基板に形成する他の配線と同じ材料を使用して他の配線の形成工程内にて行う構成としてもよい。
【0107】
上記の構成によれば、保護用仮配線形成工程を独立した工程とせず、回路基板の形成工程に含めることができる。これにより、工程の増加を回避することができる。
【0108】
上記の半導体装置の製造方法は、前記水分排出孔の形成をレーザーを使用して行う構成としてもよい。
【0109】
即ち、上記の半導体装置の製造方法は、水分排出孔の形成を効率のよいレーザーを使用して行う構成に適したものであり、レーザーを使用して水分排出孔を形成する場合に、レーザーが半導体チップに照射されて半導体チップが損傷し、あるいは特性の悪化を生じる事態を確実に防止することができる。
【0110】
上記の半導体装置の製造方法は、前記半導体チップをフリップチップ接続にて回路基板に搭載する構成としてもよい。
【0111】
即ち、上記の半導体装置の製造方法は、半導体チップの接続面を回路基板に対向させて搭載するフリップチップ接続にて回路基板に搭載する構成に適したものであり、水分排出孔形成工程において、半導体チップの接続面に損傷等を受ける事態を確実に防止することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】 図1(a)は、本発明の実施の一形態における半導体装置の構成を示す縦断面図、図1(b)は図1(a)に示した半導体装置における水分排出孔付近の拡大図である。
【図2】 図2(a)ないし図2(e)は図1に示した半導体装置の製造方法を示すものであって、図2(a)は、回路基板にはんだボール搭載用の貫通孔を形成する工程を示す縦断面図、図2(b)は、回路基板に金属配線と凹部形成用の仮配線とを形成する工程を示す縦断面図、図2(c)は、回路基板上に半導体チップを搭載する工程を示す縦断面図、図2(d)は、半導体チップと回路基板の電極との接続工程、および接着樹脂層の形成工程を示す縦断面図、図2(e)は、樹脂モールド層による半導体チップの封止工程、および回路基板の水分排出孔の形成工程を示す縦断面図である。
【図3】 図3(a)および図3(b)は、図2(e)に続く半導体装置の製造工程を示すものであって、図3(a)は、はんだボールの搭載工程を示す縦断面図、図3(b)は、水分排出用の凹部の形成工程を示す縦断面図である。
【図4】 本発明の実施の他の形態における半導体装置の構成を示す縦断面図である。
【図5】 図5(a)ないし図5(d)は図4に示した半導体装置の製造方法を示すものであって、図5(a)は、回路基板にはんだボール搭載用の貫通孔および水分排出孔を形成する工程を示す縦断面図、図5(b)は、回路基板に金属配線および保護用仮配線を形成する工程を示す縦断面図、図5(c)は、回路基板上に第1の半導体チップを搭載する工程を示す縦断面図、図5(d)は、第1の半導体チップ上に第2の半導体チップを搭載して製造された半導体装置を示す縦断面図である。
【図6】 本発明の実施のさらに他の形態における半導体装置の構成を示す縦断面である。
【図7】 図7(a)ないし図7(c)は図6に示した半導体装置の製造方法を示すものであって、図7(a)は、回路基板には金属配線、保護用仮配線、ランドおよびソルダーレジスト層を形成する工程を示す縦断面図、図7(b)は、回路基板上に半導体チップを搭載し、樹脂モールドする工程を示す縦断面図、図7(c)は、水分排出孔および凹部を形成し、製造された半導体装置を示す縦断面図である。
【図8】 図8(a)は、従来のワイヤーボンディングタイプのCSPからなる半導体装置を示す縦断面図、図8(b)は、従来のフリップチップ方式のCSPからなる半導体装置を示す縦断面図である。
【図9】 図9(a)は、図8(a)に示した半導体装置において、回路基板を貫通する水分排出孔を形成した状態を示す縦断面図、図9(b)は、図8(a)に示した半導体装置において、回路基板および接着樹脂層を貫通する水分排出孔を形成した状態を示す縦断面図である。
【符号の説明】
1 半導体チップ
2 回路基板
3 接着樹脂層(中間層)
4 金属配線
5 はんだボール
7 水分排出孔
8 凹部
10 樹脂モールド層
11 保護用仮配線
21 半導体チップ
22 半導体チップ
25 ワイヤ
31 両面回路基板
32 半導体チップ
33 ランド
34 ソルダーレジスト層(中間層)
35 ソルダーレジスト層
Claims (7)
- 回路基板の半導体チップ搭載面上に中間層を介して半導体チップを搭載するとともに、回路基板に水分排出孔を形成する半導体装置の製造方法において、
回路基板の半導体チップ搭載面における前記水分排出孔を形成する位置に、前記水分排出孔の半導体チップ搭載面側端部を覆うように保護用仮配線を形成する保護用仮配線形成工程と、
前記保護用仮配線形成工程の後に、回路基板の半導体チップ搭載面上に中間層を介して半導体チップを搭載する半導体チップ搭載工程と、
前記保護用仮配線形成工程の後に、回路基板の前記半導体チップ搭載面とは反対側の面から回路基板に前記水分排出孔を形成する水分排出孔形成工程と、
前記半導体チップ搭載工程の後に、前記水分排出孔を通じて、前記保護用仮配線を除去する保護用仮配線除去工程とを備えていることを特徴とする半導体装置の製造方法。 - 回路基板の半導体チップ搭載面上に中間層を介して半導体チップを搭載するとともに、回路基板に水分排出孔を形成する半導体装置の製造方法において、
回路基板の半導体チップ搭載面に前記水分排出孔を形成する水分排出孔形成工程と、
前記水分排出孔形成工程の後に、回路基板の半導体チップ搭載面に前記水分排出孔の半導体チップ搭載面側端部を覆うように保護用仮配線を形成する保護用仮配線形成工程と、
前記保護用仮配線形成工程の後に、回路基板の半導体チップ搭載面上に中間層を介して半導体チップを搭載する半導体チップ搭載工程と、
前記半導体チップ搭載工程の後に、前記水分排出孔を通じて、前記保護用仮配線を除去する保護用仮配線除去工程とを備えていることを特徴とする半導体装置の製造方法。 - 回路基板の半導体チップ搭載面上に中間層を介して半導体チップを搭載するとともに、回路基板に水分排出孔を形成する半導体装置の製造方法において、
回路基板の前記水分排出孔の半導体チップ搭載面側端部を覆う位置に保護用仮配線を形成するとともに、回路基板に水分排出孔を形成する保護用仮配線・水分排出孔形成工程と、
前記保護用仮配線・水分排出孔形成工程の後に、回路基板の半導体チップ搭載面上に中間層を介して半導体チップを搭載する半導体チップ搭載工程と、
前記半導体チップ搭載工程の後に、前記水分排出孔を通じて、前記保護用仮配線を除去する保護用仮配線除去工程とを備えていることを特徴とする半導体装置の製造方法。 - 前記水分排出孔を複数個形成し、前記保護用仮配線を複数個の水分排出孔を連結するように形成することを特徴とする請求項1から3の何れか1項に記載の半導体装置の製造方法。
- 前記保護用仮配線を、回路基板に形成する他の配線と同じ材料を使用して他の配線の形成工程内にて行うことを特徴とする請求項1または3に記載の半導体装置の製造方法。
- 前記水分排出孔の形成をレーザーを使用して行うことを特徴とする請求項1から3の何れか1項に記載の半導体装置の製造方法。
- 前記半導体チップをフリップチップ接続にて回路基板に搭載することを特徴とする請求項1から3の何れか1項に記載の半導体装置の製造方法。
Priority Applications (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2000380860A JP3866033B2 (ja) | 2000-12-14 | 2000-12-14 | 半導体装置の製造方法 |
US10/000,482 US6518090B2 (en) | 2000-12-14 | 2001-12-04 | Semiconductor device and manufacturing method thereof |
TW90130431A TW518727B (en) | 2000-12-14 | 2001-12-07 | Semiconductor device and manufacturing method thereof |
KR10-2001-0079578A KR100452252B1 (ko) | 2000-12-14 | 2001-12-14 | 반도체 장치 및 그 제조방법 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2000380860A JP3866033B2 (ja) | 2000-12-14 | 2000-12-14 | 半導体装置の製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2002184905A JP2002184905A (ja) | 2002-06-28 |
JP3866033B2 true JP3866033B2 (ja) | 2007-01-10 |
Family
ID=18848977
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2000380860A Expired - Lifetime JP3866033B2 (ja) | 2000-12-14 | 2000-12-14 | 半導体装置の製造方法 |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US6518090B2 (ja) |
JP (1) | JP3866033B2 (ja) |
KR (1) | KR100452252B1 (ja) |
TW (1) | TW518727B (ja) |
Families Citing this family (17)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2003007921A (ja) * | 2001-06-19 | 2003-01-10 | Sanyo Electric Co Ltd | 回路装置およびその製造方法 |
JP3642765B2 (ja) * | 2002-04-19 | 2005-04-27 | 沖電気工業株式会社 | 半導体装置、その製造方法、及び半導体装置の位置測定方法 |
US6919508B2 (en) * | 2002-11-08 | 2005-07-19 | Flipchip International, Llc | Build-up structures with multi-angle vias for chip to chip interconnects and optical bussing |
US20080150159A1 (en) * | 2004-02-11 | 2008-06-26 | Irwin Aberin | Semiconductor Package with Perforated Substrate |
KR100632257B1 (ko) * | 2004-11-09 | 2006-10-11 | 삼성전자주식회사 | 액정 디스플레이 구동용 탭 패키지의 배선 패턴 구조 |
JP2008084959A (ja) * | 2006-09-26 | 2008-04-10 | Shinko Electric Ind Co Ltd | 半導体装置及びその製造方法 |
US7906860B2 (en) * | 2007-10-26 | 2011-03-15 | Infineon Technologies Ag | Semiconductor device |
US20100102436A1 (en) * | 2008-10-20 | 2010-04-29 | United Test And Assembly Center Ltd. | Shrink package on board |
US9082438B2 (en) | 2008-12-02 | 2015-07-14 | Panasonic Corporation | Three-dimensional structure for wiring formation |
US9070393B2 (en) | 2009-01-27 | 2015-06-30 | Panasonic Corporation | Three-dimensional structure in which wiring is provided on its surface |
KR20130091794A (ko) * | 2009-01-27 | 2013-08-19 | 파나소닉 주식회사 | 반도체 칩의 실장 방법, 그 방법을 이용하여 얻어진 반도체 장치 및 반도체 칩의 접속 방법, 및, 표면에 배선이 설치된 입체 구조물 및 그 제법 |
US8397380B2 (en) * | 2009-06-01 | 2013-03-19 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. | Controlling warpage in BGA components in a re-flow process |
US8319339B2 (en) * | 2009-07-10 | 2012-11-27 | Stmicroelectronics (Tours) Sas | Surface-mounted silicon chip |
TWI469289B (zh) * | 2009-12-31 | 2015-01-11 | 矽品精密工業股份有限公司 | 半導體封裝結構及其製法 |
US8522426B2 (en) * | 2010-06-05 | 2013-09-03 | Raytheon Company | Vent blocking on vented ball grid arrays to provide a cleaner solution barrier |
US9036355B2 (en) * | 2012-03-29 | 2015-05-19 | Hamilton Sundstrand Corporation | Printed wiring board (PWB) for high amperage circuits |
KR20130123682A (ko) * | 2012-05-03 | 2013-11-13 | 삼성전자주식회사 | 반도체 패키지 및 이의 제조 방법 |
Family Cites Families (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5612576A (en) * | 1992-10-13 | 1997-03-18 | Motorola | Self-opening vent hole in an overmolded semiconductor device |
JPH08293524A (ja) * | 1995-04-21 | 1996-11-05 | Toshiba Corp | 半導体装置およびその製造方法 |
US5721450A (en) * | 1995-06-12 | 1998-02-24 | Motorola, Inc. | Moisture relief for chip carriers |
JP3176542B2 (ja) | 1995-10-25 | 2001-06-18 | シャープ株式会社 | 半導体装置及びその製造方法 |
TW345710B (en) * | 1996-07-31 | 1998-11-21 | Hitachi Chemical Co Ltd | Chip supporting substrate for semiconductor package, semiconductor package and process for manufacturing semiconductor package |
TW398049B (en) * | 1996-10-30 | 2000-07-11 | Hitachi Chemical Co Ltd | The supporting substrate for chip assembly; the semiconductor device and its manufacturing method |
JPH11186294A (ja) * | 1997-10-14 | 1999-07-09 | Sumitomo Metal Smi Electron Devices Inc | 半導体パッケージ及びその製造方法 |
JP3481117B2 (ja) * | 1998-02-25 | 2003-12-22 | 富士通株式会社 | 半導体装置及びその製造方法 |
JP2000340695A (ja) * | 1999-05-28 | 2000-12-08 | Hitachi Chem Co Ltd | 半導体パッケージ用チップ支持基板の製造方法及び半導体パッケージ |
-
2000
- 2000-12-14 JP JP2000380860A patent/JP3866033B2/ja not_active Expired - Lifetime
-
2001
- 2001-12-04 US US10/000,482 patent/US6518090B2/en not_active Expired - Lifetime
- 2001-12-07 TW TW90130431A patent/TW518727B/zh not_active IP Right Cessation
- 2001-12-14 KR KR10-2001-0079578A patent/KR100452252B1/ko not_active IP Right Cessation
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2002184905A (ja) | 2002-06-28 |
TW518727B (en) | 2003-01-21 |
KR20020047019A (ko) | 2002-06-21 |
US20020076858A1 (en) | 2002-06-20 |
US6518090B2 (en) | 2003-02-11 |
KR100452252B1 (ko) | 2004-10-08 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP3866033B2 (ja) | 半導体装置の製造方法 | |
US6395582B1 (en) | Methods for forming ground vias in semiconductor packages | |
JP4400802B2 (ja) | リードフレーム及びその製造方法並びに半導体装置 | |
KR101011882B1 (ko) | 회로 장치 및 회로 장치의 제조 방법 | |
KR100832653B1 (ko) | 부품 내장형 인쇄회로기판 및 그 제조방법 | |
JP2939727B2 (ja) | ボールグリッドアレイ半導体パッケージ | |
JP2004538619A (ja) | バンプのない積層配線構造を有する超小型電子パッケージ | |
WO2001026147A1 (fr) | Dispositif a semi-conducteur, son procede de fabrication, carte de circuit imprime et dispositif electronique | |
KR20020003305A (ko) | 반도체 장치 및 그 제조 방법 | |
US20090014852A1 (en) | Flip-Chip Packaging with Stud Bumps | |
KR100723497B1 (ko) | 솔더볼 랜드에 두 종류 이상의 표면처리부를 갖는인쇄회로기판 및 이를 포함하는 반도체 패키지 | |
JP2009033153A (ja) | 半導体素子パッケージ用の相互接続構造およびその方法 | |
WO2005076352A1 (ja) | 半導体装置および半導体装置の製造方法 | |
JP3972209B2 (ja) | 半導体装置及びその製造方法、回路基板並びに電子機器 | |
JP5000105B2 (ja) | 半導体装置 | |
JP2005340448A (ja) | 半導体装置及びその製造方法、回路基板並びに電子機器 | |
JP3485509B2 (ja) | フリップチップ型半導体装置及びその製造方法 | |
JP3564311B2 (ja) | 柱状電極付き半導体ウエハの製造方法及び半導体装置の製造方法 | |
JP3403689B2 (ja) | 半導体装置 | |
KR100761863B1 (ko) | 솔더볼 랜드에 두 종류 이상의 표면처리부를 갖는인쇄회로기판 및 이를 포함하는 반도체 패키지 | |
JP3666462B2 (ja) | 半導体装置の製造方法 | |
JP3781998B2 (ja) | 積層型半導体装置の製造方法 | |
WO2003100850A1 (fr) | Substrat, tableau de connexions, substrat pour boitier a semi-conducteur, boitier a semi-conducteur et leurs procedes de production | |
JP4561969B2 (ja) | 半導体装置 | |
JP3932771B2 (ja) | 半導体チップ搭載用基板の製造方法及び半導体装置の製造方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20041008 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20050802 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20050930 |
|
RD02 | Notification of acceptance of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7422 Effective date: 20050930 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20060711 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20060911 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20061003 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20061004 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 Ref document number: 3866033 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20091013 Year of fee payment: 3 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20101013 Year of fee payment: 4 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20111013 Year of fee payment: 5 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20121013 Year of fee payment: 6 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20131013 Year of fee payment: 7 |
|
EXPY | Cancellation because of completion of term |