JPH02251159A - テープキャリア - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明はテープキャリアに関し、特にテープ・オー）〜
メーテット・ボンディング方式のテープキャリアに関す
る６ 〔従来の技術〕 従来のテープ・オートメーテツド　ボンディング（以下
ＴＡＢと記す）に用いられるテープキャリアには三種類
ある。

第３図（ａ）〜（Ｃ）は従来のテープキャリアの例の側
面図である。

第３図（ａ）に示すテープキャリアは、銅箔をエツチン
グしてリード２を形成したもののみから成り、これにデ
バイス１１のバンプ１３か固着される。

第３図（ｂ）に示すテープキャリアは、ポリイミドで作
られた絶縁体テープ１に銅箔を貼り、銀箔をエツチング
してリード２を形成したものである。

第３図（Ｃ）に示ずテープキャリアは、絶縁体テープ１
と銅箔とをエポキシ計樹脂等の接着剤７で接着し、銅箔
をエツチングしてリードを形成するものである。

第４図は従来のデバイスの一例の部分断面図である。

デバイス１１にはパッド１２が形成され、その周囲は絶
縁膜１４で覆われて保護され、パッドにはパン１１３が
形成される。このバンプ１３がテープキャリアのリード
２に接続される。

〔発明が解決しようとする課題〕

上述し、た従来のＴＡＢ方式でホンディングを行う際、
パン１１３はテープキャリアのリード２と５００°Ｃ前
後の温度でボンディングされる。このとき、デバイスの
パン１１３が押し潰されて広がるという現象が起るので
、パッド中心間距離の小さな超多ピンデバイスのホンデ
ィングが困難であるという欠点がある。

〔課題を解決するための手段〕

本発明は、絶縁体製のテープに一定間でデバイス取付用
開口部が設けられ、前記テープ表面に形成された導電性
のリード先端が前記開口部に突出て成るテープ・オート
メーテツド・ボンデインク用のテープキャリアにおいて
、前記テープの両面にリードが設けられていることを特
徴とする。

〔実施例〕

第１図は本発明の第１の実施例の断面図である。

この実施例のテープギヤリアは、ポリイミド等で作られ
た絶縁体テープ１の所定の位置にスルーホール４をあけ
て導体で埋めておき、絶縁体テープ１の両面に銀箔を貼
り、エツチンクしてり−１−２ａ、２ｂを形成する。リ
ード２ａはスルーホール４の導体を通して下面のバット
２ｃに接続する。

この実施例は以下の効果を有する。

現在のホンディング技術ではボンティングが困難な入出
力端子数の多い多ピンチバイスにおいて、デバイスのパ
ッド１２を外側と内側の２列とし、ＴＡＢ方式に使用す
るためパッド１２にバンプ１３の加工を施す。一方、テ
ープキャリアにおいては、リードを絶縁体テープ１の両
面に形成しておき、バンプ１３とリードとをホンディン
グすることによって、従来以上の多ピンデバイスへのボ
ンディングが可能となる。

第２図（ａ）、（ｂ）は本発明の第２の実施例の平面図
及びＡ−Ａ’線断面図である。

この実施例は、電源用リード９を太くすることによって
電源の安定を図り、また信号用リード８に正確な特性イ
ンピーダンスを持たせることを可能ならしめるように絶
縁体テープの両側にリードを設けた例である。この場合
、デバイス１１のバンプは周囲に一列に設け、信号用リ
ード８と電源用リード９とが短絡しないようにする。

〔発明の効果〕

以上説明したように本発明はテープキャリアの両面にリ
ードを形成することによって、従来よりも高密度なホン
ディング、電源の安定化が図れ、信号線に正確な特性イ
ンピーダンスを与えることができるという効果がある。

１・・・絶縁体テープ、２．２ａ、２ｂ・・２Ｃ・・・
パッド、４・・・スルーホール、７・・８・・・信号用
リード、９・・・電源用リード、バイス、１２・・・パ
ッド、１３・・・バンプ、縁膜。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 絶縁体製のテープに一定間でデバイス取付用開口部が設
   けられ、前記テープ表面に形成された導電性のリード先
   端が前記開口部に突出て成るテープ・オートメーテッド
   ・ボンディング用のテープキャリアにおいて、前記テー
   プの両面にリードが設けられていることを特徴とするテ
   ープキャリア。