JPH02265254A - 半導体装置用テープ・キャリア - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は半導体装置用テープ・キャリアに関する。

〔従来の技術〕

従来、ポリイミド等のテープ上にリードを形成した半導
体装置用テープ・キャリアは、第４図の如く、支持テー
プ２０の一方の面に探針用電極端子５を備え、外部リー
ド及び内部リードとからなるリード２１を放射状に引き
出し、かつ内部リードの先端ばは、半導体チップを接続
するた°めのリードの圧着部７が形成された構造となっ
ていた。

〔発明が解決しようとする課題〕

上述した従来の半導体装置用テープ・キャリアは、支持
テープ２０の片面からのみリード２１を引き出す構造と
なっているので、半導体装置の高密度化に伴ない入出力
端子数が増加した場合、入出力端子に対応して、内部リ
ード部におけるリード及び内部リードの圧着部７がチッ
プ周辺にならぶことになる為、半導体装置の周囲共を長
く取らなくてはならず、半導体装置が大型化するという
欠点がある。又、多ピン化の為にリード幅を微細化すれ
ば、リードの強度が劣化するという欠点がある。

〔課題を解決するための手段〕

本発明の半導体チップテープ・キャリアは、開口部を存
する第１のテープと、前記開口部内に設けられたリング
状の第２のテープと、前記第１のテープと第２のテープ
の一方の面にそれぞれ形成された第１の外部リードと第
１の内部リードからなる第１のリードと、前記第１のテ
ープと第２のテープの他方の面にそれぞれ形成された第
２の外部リードと第２の内部リードからなる第２のリー
ドと、前記第１のテープの一方の面に配設された醸記第
１及び第２の外部リードの先端部に接続する深針用電極
端子と、前記第２のテープの一方の面に配設された前記
第１及び第２の内部リード先端の圧着部とを含んで構成
される。

〔実施例〕

次に、本発明の実施例について図面を参照して説明する
。

第１図及び第２図は本発明の第１の実施例の平面図及び
Ａ部拡大図である。

ポリイミドからなる第１のテープ１には開口部２が形成
されており、この開口部２内にはリング状の第２のテー
プ３が設けられている。この第２のテープ３は第１のテ
ープ１と同材質のものであり、吊りリード等により第１
のテープ１と一体的に形成されていてもよい。

そして、これら第１及び第２のテープ１．２の表面には
、第１の外部リード４Ａと第１の内部リード６Ａとから
なる第１のり一部１１が形成されており、その裏面には
第２の外部リード４Ｂと第２の内部リード６Ｂとからな
る第２のリード１２が、第１のリード１１と交互に配置
されて形成されている。そして特に、第１及び第２の外
部リード４Ａ、４Ｂの先端に接続されな探針用電極端子
５Ａ、５Ｂは、第１のテープの同一表面に２列に配設さ
れている。

すなわち、第２の外部リード−４Ｂの先端に接続されな
探針用重臣端子５Ｂは、第１のテープ１に設けられたス
ルーボールにより、第１のテープの′Ｉ七面に露出して
いる。また、第２のテープ３の裏面には、第１及び第２
の内部リード６Ａ、６Ｂの圧着部７Ａ、７Ｂが２列に配
設されている。すなわち、第２のテープ３の表面に形成
された第１の内部リード６Ａの圧着部７Ａは、第２の内
部リード６Ｂの先端方向の第２のテープ３に設けられた
スルーホールを介して、第２のテープ３の裏面に圧着部
７Ｂと同一平面を有して設けられている。

このように構成された第１の実施例によれば、従来のテ
ープ・キャリアの特性を損なうことなく、リードの数を
ほぼ２倍に増加させることができる。

また、第１の実施例によれば、入出力端子数が増加する
に伴なって増加する、半導体チップ用のリードが占める
第２のテープ３上の面積を増加させることなく、すなわ
ち、半導体チップの周囲共を長くすることなしに内部リ
ード数を増加させることができる。

第３図は本発明の第２の実施例の斜視図である。

第２のテープ２の表面に形成された第１のり−ド１１の
内部リード６Ａの先端は、第２のテープ２の側壁にそっ
てコの字型に折り曲げられ、第２の内部リードの圧着部
７Ｂの先端方向に圧着部７Ａを構成している。そして、
第２のり−ド１２の探針用電極端子５Ｂは、スルーホー
ル９を介して第１のテープ１の表面に形成しである。

この第２の実施例では、第１の実施例に比ベスルーホー
ルの数を少くできる利点がある。

〔発明の効果〕

以上説明したように本発明は、リードを支持するテープ
の両面に外部リードと内部リードとを形成し、かつこれ
ら外部リードの先端部に接続する探針用電極と内部リー
ドの先端の圧着部をそれぞれテープの同一面に配設する
ことにより、内部リード幅を極端に微細化することなし
に、リードの高密度化ができるため、半導体装置の多ピ
ン化小型化に対応したテープ・キャリアを得ることがで
きるという効果がある。

【図面の簡単な説明】

第１図及び第２図は本発明の第１の実施例の平面図及び
Ａ部拡大図、第３図は本発明の第２の実施例の斜視図、
第４図は従来例の平面図である。 ］・・・第１のテープ、２・・・開口部、３・・・第２
のテープ、４Ａ・・・第１の外部リード、４Ｂ・・・第
２の外部リード、５，５Ａ、５Ｂ・・・探針用電極端子
、６Ａ・・・第１の内部リード、６Ｂ・・・第２の内部
リード、７Ａ、７Ｂ・・・圧着部、９・・・スルーホー
ル、１１・・・第１のリード、１２・・・第２のリード
、２０・・・支持テープ、２１・・・リード。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 開口部を有する第１のテープと、前記開口部内に設けら
   れたリング状の第２のテープと、前記第１のテープと第
   ２のテープの一方の面にそれぞれ形成された第１の外部
   リードと第１の内部リードからなる第１のリードと、前
   記第１のテープと第２のテープの他方の面にそれぞれ形
   成された第２の外部リードと第２の内部リードからなる
   第２のリードと、前記第１のテープの一方の面に配設さ
   れた前記第１及び第２の外部リードの先端部に接続する
   探針用電極端子と、前記第２のテープの一方の面に配設
   された前記第１及び第２の内部リード先端の圧着部とを
   含むことを特徴とする半導体装置用テープ・キャリア。