JPH04159763A - 樹脂封止型集積回路 - Google Patents
樹脂封止型集積回路Info
- Publication number
- JPH04159763A JPH04159763A JP28489790A JP28489790A JPH04159763A JP H04159763 A JPH04159763 A JP H04159763A JP 28489790 A JP28489790 A JP 28489790A JP 28489790 A JP28489790 A JP 28489790A JP H04159763 A JPH04159763 A JP H04159763A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- resin
- leads
- lead
- integrated circuit
- molded
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
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- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims abstract description 24
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 abstract description 3
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- 238000000465 moulding Methods 0.000 abstract description 2
- 239000010931 gold Substances 0.000 abstract 1
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 abstract 1
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Landscapes
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は樹脂封止型集積回路に関し、特に狭ピツチ多ピ
ンとを有する樹脂封止型集積回路に関する。
ンとを有する樹脂封止型集積回路に関する。
従来の樹脂封止型集８回路（以下モールドＩＣという）
は、第３図（ａ）に示すように、モールドＩＣしかモー
ルド樹脂２ ｂからリード３ａを突出させた部分を有し
、その突出部分４を介してバーンインテストのための電
圧の印加、電気特性の確認が行われ、さらには第３図（
ｂ）に示すようにプリント配線板１１上の導体１２とハ
ンダ１３等により接続することにより、モールドＩＣと
して使用されている。またプリント配線板上に設けられ
たソケットにモールドＩＣＩの突出部分４をさし込むこ
とにより、プリント配線板上の導体と接続して使用され
る。このモールドＩＣＩは、リード突出部分４をプリン
ト板１１に設けられたスルーホール部１４にさし込み、
ハンダ１３によりプリント板１１上の導体１２に接続さ
せることにより、プリント板１．１上の他の部分（図示
せず）等と電気的な接続をされてモールドＩＣの機能を
果すことになる。
は、第３図（ａ）に示すように、モールドＩＣしかモー
ルド樹脂２ ｂからリード３ａを突出させた部分を有し
、その突出部分４を介してバーンインテストのための電
圧の印加、電気特性の確認が行われ、さらには第３図（
ｂ）に示すようにプリント配線板１１上の導体１２とハ
ンダ１３等により接続することにより、モールドＩＣと
して使用されている。またプリント配線板上に設けられ
たソケットにモールドＩＣＩの突出部分４をさし込むこ
とにより、プリント配線板上の導体と接続して使用され
る。このモールドＩＣＩは、リード突出部分４をプリン
ト板１１に設けられたスルーホール部１４にさし込み、
ハンダ１３によりプリント板１１上の導体１２に接続さ
せることにより、プリント板１．１上の他の部分（図示
せず）等と電気的な接続をされてモールドＩＣの機能を
果すことになる。
上述した従来のモールドＩＣＩでは、他の部分の接続と
モールド樹脂２ｂから突出したり−ド３ａを介して行な
うため、第３図（１〕）で示したように、プリント板１
１へハンダ１３などでり−ド３ａの接続固定が行われる
。ところが、それまでにモールドＩＣＩの取扱いの際に
リード３ａを変形させてしまうと、リーｌ〜のピッチ或
いはリード先端の位置がずれてしまい、バーンインテス
ト、電気特性の確認等が極めて困難になる。そのため、
リード変形が起らないように取扱いに注意すると共に、
リード変形防止のためのモールドＩＣの形状に合った搬
送ケースが必要であった。
モールド樹脂２ｂから突出したり−ド３ａを介して行な
うため、第３図（１〕）で示したように、プリント板１
１へハンダ１３などでり−ド３ａの接続固定が行われる
。ところが、それまでにモールドＩＣＩの取扱いの際に
リード３ａを変形させてしまうと、リーｌ〜のピッチ或
いはリード先端の位置がずれてしまい、バーンインテス
ト、電気特性の確認等が極めて困難になる。そのため、
リード変形が起らないように取扱いに注意すると共に、
リード変形防止のためのモールドＩＣの形状に合った搬
送ケースが必要であった。
本発明の目的は、これらの問題を解決し、リード選択の
位置ずれをなくすと共に、リード変形もなくした樹脂封
止型集積回路を提供することにある。
位置ずれをなくすと共に、リード変形もなくした樹脂封
止型集積回路を提供することにある。
本発明の構成は、集積回路素子を樹脂により封止を行な
ってリードのピッチ・位置の固定を行なう構造の樹脂封
止型集積回路において、前記樹脂から突出する部分のリ
ードは、その先端が切断されている共に、そのリードの
露出する部分か樹脂端部に沿って配列されていることを
特徴とする。
ってリードのピッチ・位置の固定を行なう構造の樹脂封
止型集積回路において、前記樹脂から突出する部分のリ
ードは、その先端が切断されている共に、そのリードの
露出する部分か樹脂端部に沿って配列されていることを
特徴とする。
次に本発明について図面を参照して説明する。
第１図（ａ）、（ｂ）、（ｃ）は本発明のモールドＩＣ
を示ず一実施例の斜視図およびその八−Ａ、Ｂ−Ｂ断面
図である６リード３は、モールド樹脂２に沿った状態で
外部に露出させることにより、取扱いによるリード３の
変形が起りにくい形状になっている。また、第１図（ｂ
）では、リード３の上に接着剤７によりＩＣチップ５が
固定され、金線６によりＩＣチップ５の電極とリード３
が接続された後、トランスファモールディング技術によ
り樹脂封止された状態を示している。
を示ず一実施例の斜視図およびその八−Ａ、Ｂ−Ｂ断面
図である６リード３は、モールド樹脂２に沿った状態で
外部に露出させることにより、取扱いによるリード３の
変形が起りにくい形状になっている。また、第１図（ｂ
）では、リード３の上に接着剤７によりＩＣチップ５が
固定され、金線６によりＩＣチップ５の電極とリード３
が接続された後、トランスファモールディング技術によ
り樹脂封止された状態を示している。
リード３の先端部分は、樹脂２に沿って露出すると共に
、樹脂２から突出することなく切断されている。
、樹脂２から突出することなく切断されている。
さらに、第１図（０）では、リード３の樹脂２に沿った
部分が樹脂２により固定されて、樹脂３から突出する部
分のリードが切断されてリード３のピッチ位置がズレな
い状態になっていることを示している。
部分が樹脂２により固定されて、樹脂３から突出する部
分のリードが切断されてリード３のピッチ位置がズレな
い状態になっていることを示している。
第２図（ａ）、（ｂ）は本発明の第２の実施例の斜視図
およびそのＡ−Ａ′の断面図である。
およびそのＡ−Ａ′の断面図である。
本実施例では、リード３の先端部分がモールド樹脂２ａ
の凸部により固定されているなめ、リード３のピッチ位
置の固定が確実になるという利点がある。
の凸部により固定されているなめ、リード３のピッチ位
置の固定が確実になるという利点がある。
以上説明したように本発明は、モールドＩＣのリードと
モールド樹脂から突出しない位置で切断すると共に、樹
脂に沿った状態でリードが固定されるため、リードピッ
チ・位置がズレが極めて起りにくいという効果を有する
。すなわち、モールドＩＣのり＝ドピッチが、２．５４
，１．２７゜１．０８，０．６５．・・・と狭くなるに
従って、モールドＩＣの取扱いの困難さが増すと共に、
−度変形したリードの修正が徐々に出来なくなって来て
いるが、本発明によるモールドＩＣではこれらの不具合
が解消されるという効果を有する。
モールド樹脂から突出しない位置で切断すると共に、樹
脂に沿った状態でリードが固定されるため、リードピッ
チ・位置がズレが極めて起りにくいという効果を有する
。すなわち、モールドＩＣのり＝ドピッチが、２．５４
，１．２７゜１．０８，０．６５．・・・と狭くなるに
従って、モールドＩＣの取扱いの困難さが増すと共に、
−度変形したリードの修正が徐々に出来なくなって来て
いるが、本発明によるモールドＩＣではこれらの不具合
が解消されるという効果を有する。
第１図＜ａ）、（ｂ）、（ｃ）は本発明の一実施例を示
す斜視図及びその断面図、第２図（ａ）。 （ｂ）は本発明の第２の実施例を示す斜視図及びその断
面図、第３図（ａ）、（ｂ）は従来のモールドＩＣの斜
視図およびその使用時の断面図である。 ■・・・モールドＩＣ５２，２ａ、、２ｂ−モールド樹
脂、３，３ａ・・・リード、４・・・リード突出部、５
・・・ＩＣチップ、６・・・金線、７・・・接着剤、１
１・・・プリント配線板、１２・・・導体部、１３・・
・はんだ、１４・・・スルーホール部。
す斜視図及びその断面図、第２図（ａ）。 （ｂ）は本発明の第２の実施例を示す斜視図及びその断
面図、第３図（ａ）、（ｂ）は従来のモールドＩＣの斜
視図およびその使用時の断面図である。 ■・・・モールドＩＣ５２，２ａ、、２ｂ−モールド樹
脂、３，３ａ・・・リード、４・・・リード突出部、５
・・・ＩＣチップ、６・・・金線、７・・・接着剤、１
１・・・プリント配線板、１２・・・導体部、１３・・
・はんだ、１４・・・スルーホール部。
Claims (1)
- 集積回路素子を樹脂により封止を行なってリードのピッ
チ・位置の固定を行なう構造の樹脂封止型集積回路にお
いて、前記樹脂から突出する部分のリードは、その先端
が切断されている共に、そのリードの露出する部分が樹
脂端部に沿って配列されていることを特徴とする樹脂封
止型集積回路。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP28489790A JPH04159763A (ja) | 1990-10-23 | 1990-10-23 | 樹脂封止型集積回路 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP28489790A JPH04159763A (ja) | 1990-10-23 | 1990-10-23 | 樹脂封止型集積回路 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04159763A true JPH04159763A (ja) | 1992-06-02 |
Family
ID=17684463
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP28489790A Pending JPH04159763A (ja) | 1990-10-23 | 1990-10-23 | 樹脂封止型集積回路 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04159763A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2015022745A1 (ja) * | 2013-08-15 | 2015-02-19 | 松尾電機株式会社 | チップ型ヒューズ |
-
1990
- 1990-10-23 JP JP28489790A patent/JPH04159763A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2015022745A1 (ja) * | 2013-08-15 | 2015-02-19 | 松尾電機株式会社 | チップ型ヒューズ |
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