JPH04142769A - Ｉｃパッケージ - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 この発明は、絶縁封止体の下部から多数のリード端子が
出された、差込形のＩＣパッケージに関し、特にリード
端子の多数化に対するパッケージの小形化にかかわる。

〔従来の技術〕

従来の差込形のＩＣパッケージの各側を、ｔＩＩｃ９図
、第１０図及び第１１図に示す。第９図はＳｒＰ（Ｓｉ
ｎｇｌｅ　Ｉｎ１ｉｎｅ　Ｐａｃｋａｇｅ）形を示す。

図において、ｌけＩＣチップで、リードフレームのダイ
パッド２上にグイボンディングされている。３はリード
フレームにより形成された多数のリード配線で、先端部
がリード端子３ａをなしている。ＩＣチップ１の各電極
と対応する各リード配線３は、金属細線でワイヤボンデ
ィングされているが図示は略す。４は樹脂封止体などか
らなる絶椴封止体であシ、−側部から各リード端子３ａ
が出されている。

第１０図はＤ　工Ｐ　（Ｄｕａｌ　Ｉｎ１ｉｎｅ　Ｐａ
ｃｋａｇｅ）形を示す。図において、工Ｃチップｌがリ
ードフレームのダイパッド５にグイボンディングされて
いる０６はリードフレームにより形成された多数のリー
ド配線で、先端部がリード端子６ａをなし、絶縁封止体
７の両側部から出され下向に曲げられている。ＩＣチッ
プ１の各電極と対応する各リード配線６は、金属細線で
ワイヤボンディングされているが図示は略゛す。

第１１図はＺ　Ｉ　Ｐ　（Ｚｉｇｚａｇ　Ｉｎ１ｉｎ＠
Ｐａｃｋａｇｅ）形を示す。図において、ＩＣチップ１
がリードフレームのダイパッド８にダイボンディングさ
れている。リードフレームにより形成された多数のリー
ド配線９の先端部は、リード端子９ａをなし、絶縁封止
体４の一側部から出されている。各リード端子９ａは交
互に一方側と他方側とに折曲げて下方に延ばされている
。ＩＣチップ１の各電極と対応する各リード配線９とは
、金属細線でワイヤポンディングされているが図示は略
す。各リード端子９ａの相互の間隔は、上記第９図のＳ
ＩＰ形よシも狭くでき、プリント基板への実装密度が高
められる。

ＩＣパッケージの寸法（長さＸ高さＸ厚さ）（リード端
子を含まず）は、リード端子数や形状によって異なるが
、代表的には次のとおりである。

第９図の１２ビンのＳＩＰで３０．３　Ｘ　８．５　Ｘ
　２．８ｎｕｏ　％ａＥ１０図の２４ピンのＤＩＰで３
１．Ｉ　Ｘ　１３．ＯＸ　３．８ｍｍ　、第１１図の２
４ビンのＺＩＰで３０．５Ｘ８．５Ｘ２．８ｍｍである
０ 上記のように構成されたＩＣパッケージは、プリント基
板上のソケットなどに差込まれ、外部回路との信号の授
受がなされる。

〔発明が解決しようとする課題〕

上記のような従来のＩＣパッケージでは、入出力電極数
が多く、シかも寸法の小さなＩＣチップを封止したもの
では、ＳＩＰの第９図のＩＣパッケージにおいて、ＩＣ
チップ１に対する絶線封止体４０所要正面面積が大きく
、大部分をリード配線３とすき間とが占めることになシ
、長さが大きくなり、高密度実装を阻害していた。

また、ＤＩＰの第１０図のＩＣパッケージにおいて、Ｉ
Ｃチップ１に対する絶縁封止体７の所要平面面積はＳＩ
Ｐに比べ小さくなるが、プリント基板上に実装されたＩ
Ｃパッケージの占有面積が大きく、高密度実装には適当
でなかった。

高密度実装に適した構潰のＺＩＰの第１１図のＩＣパッ
ケージにおいても、入出力電極数が非常に多く、シかも
寸法が非常に小さなＩＣテップ１ｆ：封入した場合、絶
縁封止体４の正面面積の大部分はリード配線９で占めら
れ、ＩＣチップ１の占有面積に対し大きなものとなり、
長さが大きく、高密度実装に制約を生じていた。

上記のように、小形化されたＩＣチップであっても、リ
ード端子数が多くなると、絶縁封止体の所要面積が大き
くなり、プリント基板などへの高密度実装に不都合であ
るという問題点があった。

この発明は、このような問題点を解決するためになされ
たもので、入出力電極数が多く、寸法を小さくしたＩＣ
チップ及び多数のリード配線を封入しであるが、従来の
ものより小形化され、プリント基板などへのより高密度
実装が得られるＩＣパッケージを得ることを目的として
いる。

〔課題を解決するための手段〕

この発明にかかるＩＣパッケージは、絶線基板の本体部
の一側部から複数の支柱部を出し、本体部面側にＩＣチ
ップを装着し、本体部から支柱部の外周にかけて複数木
兄のリード配線を形成し、各リード配線の先端部をリー
ド端子とし、支柱部外周に付着し、上記ＩＣチップ部及
びリード配線部を絶縁封止体で封止しており、上記支柱
部を下方にし差込み実装するようにしたものである。

〔作用〕

この発明においては、入出力電極数が多く小形化された
工Ｃチップに対し、絶縁基板に多数のリード配線が配置
されていて、各リード端子は突出した支柱部の外周に沿
って付着されておシ、リード端子の配置密度が高められ
る。したがって、絶縁封止体の長さが短縮され、プリン
ト基板などへの高ｖ！！度実装ができる。

〔実施例〕

第１図はこの発明の一実施例による差込形のＩＣパッケ
ージを示す。図において、１１は絶縁基板で、四角状の
本体部１１ａの一側部から下方に複数（図では４本）の
支柱部１１１）が出されている。

支柱部１１１）は第１図（ｄ）で示すように、断面円形
をなし、外周の１か所に案内溝１１ｃが設けられている
。１２は本体部１１ａに形成されたダイパッドで。

ＩＣチップ１がダイボンディングされている。１３は多
数のり一゛ド配線でプリント配線などからなり、本体部
１１ａ面から支柱部１１１）の外周に沿って配設され、
先端部がリード端子１３ａをなしている。リード配線１
３は、第１図（ａ）及び（ｅ）に正面図及び背面図で示
すように、絶縁基板１１の表面及び裏面に施されている
。１４は表裏のリード配線１３を接続するスルーホール
であるｏＩＣチップ１の各電極と対応する各リード配線
１３とを金属細線でワイヤボンディングしているが、図
示は略す。１５は絶縁基板１１０本体部１１ａ　、　Ｉ
　Ｏチン１部を封止した絶縁封止体で、樹脂封止体など
からなる。

上記円柱状の支柱部１１ｂは本体部１１ａから緩やかな
曲面で出されていることにより、リード配線１３のプリ
ント配線時の断線などを防止する。

第１図（ｄ）に示すように、支柱部１１１）の外周に６
本のリード端子１３ａが配設されており、絶糠封止体１
５の長さ方向に対しリード端子１３ａの配置密度が高め
られ、絶縁封止体１５の長さが短縮され、実装密度が高
められる０ 第１図のように構成された工Ｃノくツケージは。

プリント基板などに設けられたソケットに、支柱部１１
１）が差込まれ、各リード端子１３ａがソケットの各端
子の接触片に接触接続される。このとき、支柱部１１１
）の案内溝１１ｃが、ソケットの案内突起に係合し、各
リード端子１３ａとソケットの接触片との接触点がずれ
ないようにしている。

第２図はこの発明の第２の実施例による工Ｃパッケージ
を示し、支柱部が２本出されている。絶縁基板１１は本
体部１１ａから円柱状の支柱部１１１）が出され、表面
及び裏面に多数のリード配線１３が形成され、支柱部１
１１）外周に沿った先端部がリード端子１３ａ　ｔ−な
している。ダイパッド１２上のＩＣチップ１と各リード
配線１３と金ワイヤボンディングしているが、図示は略
す。本体部１１ｂとＩＣチップ１部とを絶縁封止体１５
で封止している０ こうして、リード端子１３ａ数の割に、絶縁封止体１５
の長さが短縮されている。

第３図はこの発明の第３の実施例による工０パッケージ
を示す。図において、２１は絶縁基板で、本体部２１ａ
の′−側部から支柱部２１１）が同一厚さで出されてい
る。各支柱部２１１）の下方側は横方向に一体に連結さ
れている。絶縁基板２１は−様な厚さであり、表裏のプ
リント配線を容易にしている。

２２は本体部２１ａに形成されたダイパッドで、工Ｃテ
ップ１がダイボンディングされている。２３はｅ縁基板
２１の表裏に形成された多数のリード配線で、支柱部２
１１）の下方側に至った先端部がリード端子２３ａをな
し、パッド状に接触面積を広げている。このリード端子
２３ａにより、相手方のソケット端子との接触範囲が広
くなり、振動などによる接触点のずれが防止される口 ところで、上記実施例によるＩＣパッケージにおいて、
支柱部１１１）上のリード端子１３ａの幅を０．５１１
ＩＩＩｍとすると、支柱部１１１）の直径は２ｍｍとな
る。また、支柱部１１ｍ）の間隔を２ｒｎＯｍとすると
、ＩＣノくツケージの寸法（長さｘｉ１６さＸ庫さ）（
リード端子を含まず）は、ＩＣチップ入出力端子数が１
２のとき９Ｘ６Ｘ４ｍｍ、２４のとき１７　Ｘ　６　Ｘ
　４　ｍｍとなる。

厚さは従来の工Ｃパッケージの約１．５倍となるが、長
さは、１２ビンのＳ工Ｐの約１／３．２４ビンのＤＩＦ
及び２４ピンのＺＩＰの約１／２となプ、絶縁封止体１
５内におけるリード配線１３の占有面積が減少し、ＩＣ
テップ１の面積に対し絶１１％正体の所要正面面積の割
合が小さくなる。

また、第３図の第３の実施例のＩＣパッケージにおいて
、リード端子（パッド状）２３ａの寸法をｌＸ１ｍｍ、
リード端子２３ａ部の配線基板２１の厚さｆ　１．２ｍ
ｍとすると、ＩＣパッケージの寸法（長さ×高さ×摩さ
）（リード端子を含まず）は１２．５Ｘ９．４Ｘ３ｍｍ
となり、厚さは従来のＩＣパッケージとほぼ同じで、長
さは２４ビンのＺＩＰの約５分の２となる〇 一方、プリント基板上でＩＣパッケージの占有面積は、
第２図に示す第２の実施例では、従来の１２ビｙの５Ｉ
Ｐｏ約４０％、第１図に示す第１の実施例では、従来の
２４ピンのＤＩＰの約２０％、従来の２４ピンのＺＩＰ
の約ｓｏｂとなる。

さらに、第３図に示す第３の実施例では、ＩＣパッケー
ジの占有面積は従来の２４ビンのＤＩＰの約１５％、従
’来Ｏ２４ピｙＯＺＩＰの約４０％となる０ このように、多数ピン化に対応し、実装密度が向上され
るものである。

上記第１図、第２図の実施例では、リード端子１３ａを
支柱部１１１）に６本宛配置しているが、リード端子の
配置数は、ＩＣチップ１の寸法、入出力電極数によプ適
切な本数を選べばよい。

また、絶縁基板の支柱部の断面形状は、第４図（ａ）　
、　（ｂ）及び（０）に示すように、円形、長円形及び
四角形、あるいは多角形などの支柱部３１ｔ）であって
もよい。

さらに、支柱部の長さ方向形状は、断面円形の場合を例
にとると、第５図（ａ）　、　（ｂ）及び（０）に示す
ように、円柱状、先端部が面取り又は半球状にされた円
柱状、及び円すい状などの支柱部４１１）にしてもよい
。

絶縁封止体１５の下部から突出する支柱部１１１）の配
置は、第６図（ａ）　、　（ｂ）及び（Ｃ）に示すよう
に、１列、２列又はジグザグにしてもよい。

リード端子の支柱部外層への配置は、第７図のように、
リード端子１３ｃの面積を拡大しパッド状にしてもよい
。これにより、ソケット端子との振動による接触点の外
れが防止される。

また、第８図に示す別の実施例では、支柱部５１ｂ’１
大径部５１ｃと小径部５１ｄとの同軸２重構造とし、小
径部５１（Ｌの下部を大径部５１ｃ下端から突出させ、
それぞれ外周に複数宛のリード端子１３ｄ　。

１３ｅ　ｆ配置している。これによシ、支柱部５１１）
外周でのリード端子密度をいっそう高めている。

なお、上記実施例では絶縁基板の本体部にダイパッドを
形成し、工Ｃチップ１を装着しだが、ダイパッドを省き
直接装着してもよい。

〔発明の効果〕

以上のように、この発明によれば、絶縁基板の本体部の
一側部から支柱部を出し、本体部にＩＣチップを装着し
、多数のリード配線を本体部の両面から支柱部の外周に
形成し、各リード配線の先端部をリード端子として支柱
部の外周に配置し、上記本体部とＩＣチップ部を絶縁封
止体で封止し、支柱部を下方・にし差込み実装するよう
にしたので、多数のリード端子であっても、絶縁封止体
の長さが短縮され、プリント基板などへの高密実装が得
られる。

【図面の簡単な説明】

第１図（、）　、　（１））及び（ｅ）はこの発明の一
実施例によるＩＣパッケージの一部断面した正面図、側
面図及び背面図、第１図（ｄ）は第１図（１））の支柱
部の下面図、第２図（ａ）及びＣｂ）はこの発明の第２
の実施例によるＩＣパッケージの一部断面した正面図及
び側面図、第３図（ロ））及びＣｂ）ａこの発明の第３
の実施例によるＩＣパッケージの一部断面した正面図及
び側面図、第４図は第１図の支柱部の断面形状の各変形
例を示す断面図、第５図は第１図の支柱部の長さ方向形
状の各変形例を示す正面図、第６図は第１図の絶４１１
封止体から出された支柱部の配置の各変形例を示す下面
図、第７図はこの発明の第７の実施例を示す支柱部のリ
ード端子部の斜視図、第８図はこの発明の第８の実施例
を示す支柱部のリード端子部の一部破断した斜視図、第
９図（ａ）及び（ｂ）は従来の工０パッケージの一部断
面図示す正面図及び側面図、第１０図（ａ）及び（ｂ）
は従来のＩＣパッケージの他の例を示す一部断面で示す
平面図及び側面図、第１１図（ａ）及び（１））は従来
のＩＣパッケージの他の別の例を示す一部断面で示す正
面図及び側面図である。 １・・・ＩＣチップ、１１・−・絶縁基板、ｌｌａ・・
・本体部、１１ｂ・・・支柱部、１３・・・リード配線
、１３ａ・・・リード端子、１３０〜１３ｅ・・・リー
ド端子、１５・・・絶縁封止体、２１・・・絶縁基板、
２１ａ・・・本体部、２１１）・・・支柱部、２３・・
・リード配線、２３ａ・・・リード端子、２５・・・絶
縁封止体、３１ｋｌ　、　４１１＋　、　５１ｋ）・・
・支柱部なお、図中同一符号は同−又は相当部分を示す
。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 　本体部と、この本体部の一側部から出された複数の支
   柱部とからなる絶縁基板、上記本体部の一面側に装着さ
   れたＩＣチップ、上記本体部の両面と上記支柱部にかけ
   て形成され、各先端部がリード端子をなし支柱部の外周
   に付着された多数のリード配線、上記ＩＣチップの多数
   の電極と上記各リード配線を接続する手段、及び上記Ｉ
   Ｃチップ部及び本体部を封止する絶縁封止体を備え、上
   記支柱部を下方にし差込み実装されるＩＣパッケージ。