CN215420943U

CN215420943U - 软性电路板

Info

Publication number: CN215420943U
Application number: CN202121895594.9U
Authority: CN
Inventors: 蔡正丰; 刘江林
Original assignee: Yihong Technology Co ltd; Yihong Technology Chengdu Co Ltd
Current assignee: Yihong Technology Co ltd; Yihong Technology Chengdu Co Ltd
Priority date: 2021-08-13
Filing date: 2021-08-13
Publication date: 2022-01-04
Anticipated expiration: 2031-08-13

Abstract

本实用新型提供一种软性电路板，包括：一第一复合叠层结构，具有一第一表面以及位于相反侧之一第二表面；复数个导电触片，内嵌于该第一复合叠层结构的该第一表面，其中该复数个导电触片位于该第一表面的一边缘区域；复数个金属条状部，配置于该第一复合叠层结构的该第二表面，其中该复数个金属条状部所在区域系与该边缘区域对应；以及一第二复合叠层结构，覆盖该复数个金属条状部，且与该第一复合叠层结构的该第二表面贴合。

Description

软性电路板

技术领域

本实用新型关于一种软性电路板，特别是一种具有防止翘曲结构的软性电路板。

背景技术

在电子产品愈做愈轻薄的趋势下，会使用软性印刷电路板做讯号的传递。一般而言，软性印刷电路板结构为聚酰亚胺(PI)薄膜、黏胶层与铜线路层的组合。而且，软性印刷电路板在边缘会有所谓的「金手指」，指的是一个铜箔表面镀金且排列形状像手指的连接部件，主要用于和其他基板相接触。例如，软性印刷电路板之金手指可以透过异方性导电胶与TFT基板结合。然而，由于做为基材的聚酰亚胺(PI)薄膜厚度偏薄，当聚酰亚胺(PI)薄膜受环境与制程影响时就容易发生翘区的现象。如图1所示，软性印刷电路板之部份叠层结构100的正面边缘形成金手指结构10，而此金手指结构10会内嵌于软性印刷电路板之部份叠层结构100。如图2所示，软性印刷电路板之部份叠层结构100的反面会把铜箔移除。另外，请参考图3，如前所述，软性印刷电路板之部份叠层结构100常会受环境与制程影响而发生翘区的现象。

如果软性印刷电路板之部份叠层结构100的翘区量过大，会导致软性印刷电路板之部份叠层结构100的金手指结构10与TFT基板(图未显示)结合时，电荷耦合组件(ChargeCoupled Device,CCD)感应镜头无法抓取彼此的对位记号，产生绑定(bonding)异位而影响产品的功能。

因此，如何解决软性印刷电路板翘曲的问题，是一个值得思考的课题。

实用新型内容

鉴于上述内容，本实用新型提供一种软性电路板，包括：一第一复合叠层结构，具有一第一表面以及位于相反侧之一第二表面；复数个导电触片，内嵌于所述第一复合叠层结构的所述第一表面，其中所述复数个导电触片位于所述第一表面的一边缘区域；复数个金属条状部，配置于所述第一复合叠层结构的所述第二表面，其中所述复数个金属条状部所在区域系与所述边缘区域对应；以及一第二复合叠层结构，覆盖所述复数个金属条状部，且与所述第一复合叠层结构的所述第二表面贴合。

根据本实用新型之一个或多个实施方式，所述第一复合叠层结构、所述第二复合叠层各自由复数个聚酰亚胺(PI)薄膜、黏胶层与铜线路层交叠而成。

根据本实用新型之一个或多个实施方式，所述复数个金属条状部与所述复数个导电触片以及所述些铜线路层之间皆为电性绝缘。

根据本实用新型之一个或多个实施方式，所述复数个金属条状部与所述复数个导电触片在相异平面上彼此垂直。

根据本实用新型之一个或多个实施方式，所述复数个导电触片内嵌于所述第一复合叠层结构的一复数个聚酰亚胺(PI)薄膜，且其中所述聚酰亚胺(PI)薄膜具有所述第一表面。

根据本实用新型之一个或多个实施方式，其中所述复数个导电触片、所述复数个金属条状部的材料为铜。

根据本实用新型之一个或多个实施方式，其中所述软性印刷电路板在所述重迭区域外的部份，藉由一第二双面胶与所述液晶显示模块之所述第二表面贴合。

根据本实用新型之一个或多个实施方式，其中所述复数个导电触片构成一金手指结构。

根据本实用新型之一个或多个实施方式，其中所述第二复合叠层结构表面之所述聚酰亚胺(PI)薄膜，透过所述黏胶层而贴合在所述复数个金属条状部上。

根据本实用新型之一个或多个实施方式，其中所述第二复合叠层结构所贴合之区域系对应所述边缘区域。

根据本实用新型之一个或多个实施方式，其中所述复数个金属条状部的长度系等于所述边缘区域的长度。

附图说明

为让本实用新型的上述与其他目的、特征、优点与实施例能更浅显易懂，所附图式之说明如下：

图1为绘示先前技术之软性电路板的部份叠层结构的正面视图。

图2为绘示先前技术之软性电路板的部份叠层结构的背面视图。

图3为绘示先前技术之软性电路板的部份叠层结构的侧视图。

图4为绘示本实用新型一实施例中软性电路板的部份叠层结构的正面视图。

图5A为绘示本实用新型一实施例中软性电路板的部份叠层结构的背面视图。

图5B为绘示本实用新型一实施例中软性电路板的部份叠层结构的侧视图。

图6为绘示本实用新型一实施例的软性电路板的侧视图。

图7为绘示本实用新型一实施例的软性电路板的侧视图。

附图标记

10～金手指结构

100～部份叠层结构

200～第一复合叠层结构

202～第一表面

204～第二表面

206～复数个导电触片

208～复数个金属条状部

210～第二复合叠层结构

210a～黏胶层

210b～第二复合叠层结构

I～区域

II～边缘区域

根据惯常的作业方式，图中各种特征与组件并未依实际比例绘制，其绘制方式是为了以最佳的方式呈现与本实用新型相关的具体特征与组件。此外，在不同图式间，以相同或相似的组件符号指称相似的组件及部件。

具体实施方式

以下提供不同的实施例或示例，以建置所提供之目标物的不同特征。以下叙述之成分以及排列方式的特定示例是为了简化本公开，目的不在于构成限制；组件的尺寸和形状亦不被实用新型之范围或数值所限制，但可以取决于组件之制程条件或所需的特性。例如，利用剖面图描述本实用新型的技术特征，这些剖面图是理想化的实施例示意图。因而，由于制造工艺和/公差而导致图示之形状不同是可以预见的，不应为此而限定。

再者，空间相对性用语，例如「下方」、「在…之下」、「低于」、「在…之上」以及「高于」等，是为了易于描述图式中所绘示的元素或特征之间的关系；此外，空间相对用语除了图示中所描绘的方向，还包含组件在使用或操作时的不同方向。

以下，请先参考图4。图4系绘示本实用新型一实施例中软性电路板之部份叠层结构的正面视图。

如图4所示，在本实用新型之实施例中，软性电路板500(请参考图7)之第一复合叠层结构200具有一第一表面202以及位于相反侧之一第二表面204(请参考图5A)。

如图4所示，复数个导电触片206内嵌于第一复合叠层结构200的第一表面202，而且复数个导电触片206位于第一表面202的一边缘区域I。在此实施例中，第一复合叠层结构200由复数个聚酰亚胺(PI)薄膜、黏胶层与铜线路层交叠而成。在此实施例中，复数个导电触片206内嵌于第一复合叠层结构200的一个复数个聚酰亚胺(PI)薄膜，也就是说，第一表面202是第一复合叠层结构200正面最外层聚酰亚胺(PI)薄膜的表面，而复数个导电触片206内嵌于所述正面最外层聚酰亚胺(PI)薄膜。在此实施例中，复数个导电触片206的材料为铜，且复数个导电触片206表面镀金而构成一金手指结构。由于金手指结构的制程或环境的影响，导致第一复合叠层结构200容易发生翘曲的问题，因此本实用新型之实施例系在第一复合叠层结构200上设计一个抗翘曲的结构。在本实用新型之实施例中，抗翘曲的结构系设计在第一复合叠层结构200的背面。接着，以图5A说明本实用新型之实施例的抗翘曲结构。

请参考图5A，图5A系绘示本实用新型一实施例中软性电路板之部份叠层结构的背面视图。如图5A所示，复数个金属条状部208配置于所述第一复合叠层结构200的所述第二表面204。在本实用新型之实施例中，复数个金属条状部208所在区域II系与所述边缘区域I对应。在本实用新型之实施例中，复数个金属条状部208系横条纹结构。另外，请一并参考图5A与图5B，横条纹结构的复数个金属条状部208与复数个导电触片206在相异平面上彼此垂直。如此一来，横条纹结构的复数个金属条状部208可以减少与抵抗金手指结构的制程与环境造成的弯曲度。

另外，从图5A来看，每一个金属条状部208之宽度介于0.09与0.2mm之间。相邻金属条状部208之间距介于0.05与0.1mm之间。在此实施例中，复数个金属条状部208与复数个导电触片206之间为电性绝缘，且复数个金属条状部208与其他铜线路层之间亦为电性绝缘。也就是说，复数个金属条状部208都没有与复数个导电触片206以及其他铜线路层之间形成实体连接，因此复数个金属条状部208只是起到增强第一复合叠层结构200之结构的作用，并不会对第一复合叠层结构200、第二复合叠层结构210b乃至于软性电路板500的功能产生影响。

另外，在此实施例中，复数个金属条状部208的材料为铜。在此实施例中，第二复合叠层结构210b所贴合之区域II系对应复数个导电触片206所在之边缘区域I。进一步而言，横条纹结构的复数个金属条状部208形成在区域II的原因，主要是要减少与抵抗金手指结构所在区域I因制程与环境造成的弯曲度。另外，在此实施例中，复数个金属条状部208的长度系等于区域II的长度，也等于复数个导电触片206所在之边缘区域I的长度。另外，在此实施例中，横条纹结构的复数个金属条状部208系经过曝光、显影以及蚀刻等制程而形成。在此所述的曝光、显影以及蚀刻等制程，系可以根据复数个金属条状部208的材料而选择适合的参数进行。

另外，请参考图5B，图5B系绘示本实用新型一实施例中软性电路板之部份叠层结构的侧视图。从图5B来看，复数个金属条状部208有一定的厚度，且厚度介于0.01与0.05mm之间。如前所述，复数个金属条状部208与复数个导电触片206在相异平面上彼此垂直，且复数个金属条状部208又具有一定的厚度，可以有效地减少与抵抗金手指结构的制程与环境造成的弯曲度。

接着请参考图6，图6系绘示本实用新型一实施例之软性电路板的侧视图。如图6所示，一第二复合叠层结构210覆盖所述复数个金属条状部208，且与所述第一复合叠层结构200的所述第二表面204贴合。第二复合叠层结构210b由复数个聚酰亚胺(PI)薄膜、黏胶层与铜线路层交叠而成。在此实施例中，第二复合叠层结构210b表面之聚酰亚胺(PI)薄膜，透过黏胶层210a而贴合在复数个金属条状部208上。在其他实施例中，第二复合叠层结构210b亦可以是单一聚酰亚胺(PI)薄膜。

然后请参考图7，图7系绘示本实用新型一实施例之软性电路板的侧视图。如图7所示，第二复合叠层结构210藉由黏胶层210a贴合在复数个金属条状部208上，即与第一复合叠层结构200组成一软性电路板500。要特别说明的是，在本实用新型之实施例中，因为在第一复合叠层结构200背面形成抗翘曲的复数个金属条状部208，所以不论在第一复合叠层结构200与第二复合叠层结构210贴合的过程中，或是后续软性电路板500与其他组件或基板的结合过程，都大大减少因第一复合叠层结构200翘曲所产生的对位偏移等等问题。

以上实施方式仅用以说明本实用新型的技术方案而非限制，尽管参照较佳实施方式对本实用新型进行了详细说明，本领域的普通技术人员应当理解，可以对本实用新型的技术方案进行修改或等同替换，而不脱离本实用新型技术方案的精神和范围。

Claims

1.一种软性电路板，其特征在于，包括：

第一复合叠层结构，具有第一表面以及位于相反侧的第二表面；

复数个导电触片，内嵌于所述第一复合叠层结构的所述第一表面，其中所述复数个导电触片位于所述第一表面的边缘区域；

复数个金属条状部，配置于所述第一复合叠层结构的所述第二表面，其中所述复数个金属条状部所在区域与所述边缘区域对应；以及

第二复合叠层结构，覆盖所述复数个金属条状部，且与所述第一复合叠层结构的所述第二表面贴合。

2.如权利要求1所述的软性电路板，其中所述第一复合叠层结构、所述第二复合叠层各自由复数个聚酰亚胺薄膜、黏胶层与铜线路层交叠而成。

3.如权利要求2所述的软性电路板，其中所述复数个金属条状部与所述复数个导电触片以及所述铜线路层之间皆为电性绝缘。

4.如权利要求1所述的软性电路板，其中所述复数个金属条状部与所述复数个导电触片在相异平面上彼此垂直。

5.如权利要求2所述的软性电路板，其中所述复数个导电触片内嵌于所述第一复合叠层结构的一聚酰亚胺薄膜，且所述聚酰亚胺薄膜具有所述第一表面。

6.如权利要求1所述的软性电路板，其中所述复数个导电触片、所述复数个金属条状部的材料为铜。

7.如权利要求1所述的软性电路板，其中所述复数个导电触片构成一金手指结构。

8.如权利要求2所述的软性电路板，其中所述第二复合叠层结构表面的所述聚酰亚胺薄膜，通过所述黏胶层贴合在所述复数个金属条状部上。

9.如权利要求8所述的软性电路板，其中所述第二复合叠层结构所贴合的区域对应所述边缘区域。

10.如权利要求1所述的软性电路板，其中所述复数个金属条状部的长度等于所述边缘区域的长度。