JPH05221190A - Ｉｃカードの端子部の構造 - Google Patents
Ｉｃカードの端子部の構造Info
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- JPH05221190A JPH05221190A JP4023018A JP2301892A JPH05221190A JP H05221190 A JPH05221190 A JP H05221190A JP 4023018 A JP4023018 A JP 4023018A JP 2301892 A JP2301892 A JP 2301892A JP H05221190 A JPH05221190 A JP H05221190A
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 バックパネルの貫通孔の周縁部に曲げが集中
して、コア基板のパターン断線や導通不良が生じないよ
うにした、機械的強度が強く信頼性の高いＩＣカードの
端子部を得る。 【構成】 電極端子２１ａが形成された端子基板２１と
コア基板２２の間にバックパネル２４を挟んで積層さ
れ、端子基板２１の接着材を有する樹脂基材層に微小な
開孔部２１ｂが形成されて、電極端子２１ａの裏面が露
出し、コア基板２２には微小な開孔部２１ｂに対向する
位置に導電部を露出させた導体パターン２２ａが形成さ
れ、バックパネル２４には微小な開孔部２１ｂに連通す
る貫通孔２４ａが形成され、電極端子２１ａの裏面とコ
ア基板２２の導電部を露出させた導体パターン２２ａと
を導電部材としての半田２３にて接続する。
して、コア基板のパターン断線や導通不良が生じないよ
うにした、機械的強度が強く信頼性の高いＩＣカードの
端子部を得る。 【構成】 電極端子２１ａが形成された端子基板２１と
コア基板２２の間にバックパネル２４を挟んで積層さ
れ、端子基板２１の接着材を有する樹脂基材層に微小な
開孔部２１ｂが形成されて、電極端子２１ａの裏面が露
出し、コア基板２２には微小な開孔部２１ｂに対向する
位置に導電部を露出させた導体パターン２２ａが形成さ
れ、バックパネル２４には微小な開孔部２１ｂに連通す
る貫通孔２４ａが形成され、電極端子２１ａの裏面とコ
ア基板２２の導電部を露出させた導体パターン２２ａと
を導電部材としての半田２３にて接続する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、ＩＣカードに係り、特
に、ＩＣ、太陽電池、液晶表示板等の電子部品が実装さ
れたコア基板を金属材のパネルで挟持して成るＩＣカー
ドの端子部の構造に関するものである。
に、ＩＣ、太陽電池、液晶表示板等の電子部品が実装さ
れたコア基板を金属材のパネルで挟持して成るＩＣカー
ドの端子部の構造に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来のＩＣカードの端子の実装構造を図
を用いて説明する。図６はＩＣカードを端子面から見た
外観の斜視図である。図において、１０はフレーム、１
１ａはＩＣカードの電極端子であり、外部機器との電気
信号の入出力を行なう。１６は表面に貼られたバックフ
ィルム、１６ａは磁気ストライプである。
を用いて説明する。図６はＩＣカードを端子面から見た
外観の斜視図である。図において、１０はフレーム、１
１ａはＩＣカードの電極端子であり、外部機器との電気
信号の入出力を行なう。１６は表面に貼られたバックフ
ィルム、１６ａは磁気ストライプである。
【０００３】図７はかかるＩＣカードの端子部の構造を
示す図であり、図７（ａ）はそのＩＣカードの端子部の
断面図、図７（ｂ）はバックパネルのみを取り出して示
した外観の部分斜視図である。図において、１１は端子
基板、１１ｂは端子基板１１の裏面に形成されている導
体パターン、１１ｃは端子基板１１の両面のパターンを
導通させるスルーホール、１２はコア基板、１２ａはコ
ア基板１２の表面に形成されている導体パターン、１３
は異方性導電接着膜であり、導体パターン１１ｂとコア
基板１２の導体パターン１２ａを接続している。１４は
バックパネルであり、ステンレス材よりなる金属薄膜か
らなり、端子基板１１が入る部分が貫通孔１４ａとなっ
ている。１５はフロントパネルであり、ステンレス材よ
りなる金属薄板からなる。１６はバックフィルムであ
り、窓抜き部から電極端子１１ａが露出している。１７
はフロントフィルム、１８は部品を積層接着している接
着剤である。なお、バックフィルム１６、フロントフィ
ルム１７も接着されているが、接着剤は図示していな
い。
示す図であり、図７（ａ）はそのＩＣカードの端子部の
断面図、図７（ｂ）はバックパネルのみを取り出して示
した外観の部分斜視図である。図において、１１は端子
基板、１１ｂは端子基板１１の裏面に形成されている導
体パターン、１１ｃは端子基板１１の両面のパターンを
導通させるスルーホール、１２はコア基板、１２ａはコ
ア基板１２の表面に形成されている導体パターン、１３
は異方性導電接着膜であり、導体パターン１１ｂとコア
基板１２の導体パターン１２ａを接続している。１４は
バックパネルであり、ステンレス材よりなる金属薄膜か
らなり、端子基板１１が入る部分が貫通孔１４ａとなっ
ている。１５はフロントパネルであり、ステンレス材よ
りなる金属薄板からなる。１６はバックフィルムであ
り、窓抜き部から電極端子１１ａが露出している。１７
はフロントフィルム、１８は部品を積層接着している接
着剤である。なお、バックフィルム１６、フロントフィ
ルム１７も接着されているが、接着剤は図示していな
い。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記し
た従来の構造ではＩＣカードが繰り返し曲げられたり、
端子基板部に表裏から集中荷重が繰り返し加えられる
と、端子基板が入るバックパネルの貫通孔の周縁部に曲
がりが集中して、コア基板のパターン断線や、異方性導
電接着膜が剥がれて導通不良になる等の問題があった。
た従来の構造ではＩＣカードが繰り返し曲げられたり、
端子基板部に表裏から集中荷重が繰り返し加えられる
と、端子基板が入るバックパネルの貫通孔の周縁部に曲
がりが集中して、コア基板のパターン断線や、異方性導
電接着膜が剥がれて導通不良になる等の問題があった。
【０００５】本発明は、以上述べたバックパネルの貫通
孔の周縁部に曲げが集中して、コア基板のパターン断線
や導通不良等が生じるという問題点を除去し、機械的強
度が強く信頼性の高いＩＣカードの端子部の構造を提供
することを目的としている。
孔の周縁部に曲げが集中して、コア基板のパターン断線
や導通不良等が生じるという問題点を除去し、機械的強
度が強く信頼性の高いＩＣカードの端子部の構造を提供
することを目的としている。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明は、上記目的を達
成するために、表面に電極端子が形成され、かつ裏面に
第１の接着材が形成される樹脂基材層が形成されるとと
もに、前記電極端子の底部の前記樹脂基材層および第１
の接着材に開孔部を有する端子基板と、前記第１の接着
材により前記端子基板が表面に接着され、かつ前記開孔
部に連通する貫通孔を有するとともに、裏面に第２の接
着材が形成されるバックパネルと、前記第２の接着材に
より接着され、前記開孔部に対向する位置に導電部を露
出させた導体パターンが形成されるコア基板と、前記電
極端子の裏面と前記コア基板の導電部とを接続する導電
性部材とを設けるようにしたものである。
成するために、表面に電極端子が形成され、かつ裏面に
第１の接着材が形成される樹脂基材層が形成されるとと
もに、前記電極端子の底部の前記樹脂基材層および第１
の接着材に開孔部を有する端子基板と、前記第１の接着
材により前記端子基板が表面に接着され、かつ前記開孔
部に連通する貫通孔を有するとともに、裏面に第２の接
着材が形成されるバックパネルと、前記第２の接着材に
より接着され、前記開孔部に対向する位置に導電部を露
出させた導体パターンが形成されるコア基板と、前記電
極端子の裏面と前記コア基板の導電部とを接続する導電
性部材とを設けるようにしたものである。
【０００７】
【作用】本発明によれば、上記のように、バックパネル
に、従来のＩＣカードが持っていた端子基板の入る大き
さの貫通孔よりも微小な貫通孔を設け、その中に導電性
部材を入れて、端子基板の電極端子の裏面とコア基板の
導体パターンを持続するようにしたので、カードが曲げ
られたり、端子部に集中荷重が加わるようなことがあっ
ても、端子部への曲がりの集中を軽減でき、機械的強度
が強く、信頼性の高いＩＣカードを得ることができる。
に、従来のＩＣカードが持っていた端子基板の入る大き
さの貫通孔よりも微小な貫通孔を設け、その中に導電性
部材を入れて、端子基板の電極端子の裏面とコア基板の
導体パターンを持続するようにしたので、カードが曲げ
られたり、端子部に集中荷重が加わるようなことがあっ
ても、端子部への曲がりの集中を軽減でき、機械的強度
が強く、信頼性の高いＩＣカードを得ることができる。
【０００８】
【実施例】以下、本発明の第１の実施例について図を参
照しながら詳細に説明する。図１は本発明の第１の実施
例を示すＩＣカードの端子部の構造を示す図であり、図
１（ａ）はそのＩＣカードの端子部の断面図、図１
（ｂ）はそのＩＣカードの端子部の平面図、図１（ｃ）
はＩＣカードのバックパネルのみを取り出して示した外
観の斜視図である。
照しながら詳細に説明する。図１は本発明の第１の実施
例を示すＩＣカードの端子部の構造を示す図であり、図
１（ａ）はそのＩＣカードの端子部の断面図、図１
（ｂ）はそのＩＣカードの端子部の平面図、図１（ｃ）
はＩＣカードのバックパネルのみを取り出して示した外
観の斜視図である。
【０００９】図において、２１は端子基板であり、表面
には電極端子２１ａが形成されていて、裏面の微小な開
孔部２１ｂには電極端子の裏面２１ｃが形成されてい
る。この端子基板２１は未硬化状態のフィルム状接着剤
２９を貼った樹脂基材（例：ガラスエポキシ基材）に微
小な開孔部２１ｂを形成後、銅箔を接着し、一般の印刷
配線板と同様にしてエッチング加工にて、電極端子２１
ａを形成し、銅表面に金メッキを施している。この端子
基板２１はフィルム状端子基板接着剤２９でバックパネ
ル（金属パネル）２４に接着されている。
には電極端子２１ａが形成されていて、裏面の微小な開
孔部２１ｂには電極端子の裏面２１ｃが形成されてい
る。この端子基板２１は未硬化状態のフィルム状接着剤
２９を貼った樹脂基材（例：ガラスエポキシ基材）に微
小な開孔部２１ｂを形成後、銅箔を接着し、一般の印刷
配線板と同様にしてエッチング加工にて、電極端子２１
ａを形成し、銅表面に金メッキを施している。この端子
基板２１はフィルム状端子基板接着剤２９でバックパネ
ル（金属パネル）２４に接着されている。
【００１０】２２はコア基板であり、ＩＣ（図示なし）
に繋がっている導体パターン２２ａが形成されている。
バックパネル２４には、端子基板２１の微小な開孔部２
１ｂの部分に貫通孔２４ａが形成され、その貫通孔２４
ａの周囲及び内部には樹脂材の絶縁レジスト２４ｂが塗
られている。２３は半田であり、電極端子の裏面２１ｃ
と導体パターン２２ａを接続している。２８はフィルム
状接着剤であり、コア基板２２とバックパネル２４、フ
ロントパネル２５を積層接着している。表面には、バッ
クフィルム２６、フロントフィルム２７が接着されてい
る。
に繋がっている導体パターン２２ａが形成されている。
バックパネル２４には、端子基板２１の微小な開孔部２
１ｂの部分に貫通孔２４ａが形成され、その貫通孔２４
ａの周囲及び内部には樹脂材の絶縁レジスト２４ｂが塗
られている。２３は半田であり、電極端子の裏面２１ｃ
と導体パターン２２ａを接続している。２８はフィルム
状接着剤であり、コア基板２２とバックパネル２４、フ
ロントパネル２５を積層接着している。表面には、バッ
クフィルム２６、フロントフィルム２７が接着されてい
る。
【００１１】上記の構造において、半田２３による接続
方法の概要を、図２を参照しながら説明する。この図に
示すように、コア基板２２の導体パターン２２ａ上へス
クリーン印刷により、所要量のクリーム半田を印刷し
て、加熱リフローにて半田２３を盛りつけておく。これ
と、予めバックパネル２４に端子基板２１を端子基板接
着剤２９で接着したものを、フィルム状接着剤２８を挟
んで加熱加圧して接着して、次に更に加熱して半田２３
を溶融させて電極端子の裏面２１ｃと接合する。
方法の概要を、図２を参照しながら説明する。この図に
示すように、コア基板２２の導体パターン２２ａ上へス
クリーン印刷により、所要量のクリーム半田を印刷し
て、加熱リフローにて半田２３を盛りつけておく。これ
と、予めバックパネル２４に端子基板２１を端子基板接
着剤２９で接着したものを、フィルム状接着剤２８を挟
んで加熱加圧して接着して、次に更に加熱して半田２３
を溶融させて電極端子の裏面２１ｃと接合する。
【００１２】なお、クリーム半田の所要量とは、加熱リ
フローにて半田が球状に盛り上がった高さが、各部材を
積層接着した状態で、電極端子の裏面２１ｃと導体パタ
ーン２２ａの間隔で決定される隙間と同等以上で、接合
後に余剰半田が積層間に滲み出さない量をいう。図３は
本発明の第２の実施例を示すＩＣカードの端子部を示す
図であり、図３（ａ）はそのＩＣカードの端子部の構造
を示す断面図である。この図に示すように、電極端子の
裏面２１ｃに対向する位置のコア基板３２にスルーホー
ル３２ｂを形成して、電極端子の裏面２１ｃとスルーホ
ール３２ｂ（３２ｃのランド部分も含む）を半田３３で
接合するものである。
フローにて半田が球状に盛り上がった高さが、各部材を
積層接着した状態で、電極端子の裏面２１ｃと導体パタ
ーン２２ａの間隔で決定される隙間と同等以上で、接合
後に余剰半田が積層間に滲み出さない量をいう。図３は
本発明の第２の実施例を示すＩＣカードの端子部を示す
図であり、図３（ａ）はそのＩＣカードの端子部の構造
を示す断面図である。この図に示すように、電極端子の
裏面２１ｃに対向する位置のコア基板３２にスルーホー
ル３２ｂを形成して、電極端子の裏面２１ｃとスルーホ
ール３２ｂ（３２ｃのランド部分も含む）を半田３３で
接合するものである。
【００１３】かかる接続方法の概要を図３（ｂ）にて説
明する。この図に示すように、端子基板の電極端子の裏
面２１ｃ上へスクリーン印刷により所定量のクリーム半
田を印刷して、加熱リフローにて半田３３を盛りつけて
おく。これと、予めバックパネル２４とコア基板３２を
フィルム状接着剤２８で接着したものとを端子基板接着
剤２９を挟んで加熱加圧して接着して、次に更に加熱し
て半田３３を溶融させてスルーホール３２ｂと接合す
る。
明する。この図に示すように、端子基板の電極端子の裏
面２１ｃ上へスクリーン印刷により所定量のクリーム半
田を印刷して、加熱リフローにて半田３３を盛りつけて
おく。これと、予めバックパネル２４とコア基板３２を
フィルム状接着剤２８で接着したものとを端子基板接着
剤２９を挟んで加熱加圧して接着して、次に更に加熱し
て半田３３を溶融させてスルーホール３２ｂと接合す
る。
【００１４】この実施例においても第１の実施例と同様
な効果が得られることは明らかであるが、第１の実施例
に比べ、コア基板３２にスルーホール３２ｂを形成する
必要があるが、半田３３の接合完了状態を半田の露出部
３３ａで点検できること、更に、万一、半田の量が多す
ぎた場合に、このスルーホール３２ｂから余剰半田をは
み出させることにより、積層間に滲み出て電気回路をシ
ョートさせるという問題を防ぐことができる等の利点が
ある。なお、余剰半田は簡単に切除することができる。
な効果が得られることは明らかであるが、第１の実施例
に比べ、コア基板３２にスルーホール３２ｂを形成する
必要があるが、半田３３の接合完了状態を半田の露出部
３３ａで点検できること、更に、万一、半田の量が多す
ぎた場合に、このスルーホール３２ｂから余剰半田をは
み出させることにより、積層間に滲み出て電気回路をシ
ョートさせるという問題を防ぐことができる等の利点が
ある。なお、余剰半田は簡単に切除することができる。
【００１５】図４は本発明の第３の実施例を示すＩＣカ
ードの端子部の断面図である。この実施例では、コア基
板４２にスルーホール４３を形成し、コア基板４２の端
子基板側と反対面に前記スルーホール４３の外方に導電
部を露出させた導体パターン４４を形成し、これと電極
端子の裏面２１ｃとの接続をワイヤボンディング法によ
り行なうようにしている。
ードの端子部の断面図である。この実施例では、コア基
板４２にスルーホール４３を形成し、コア基板４２の端
子基板側と反対面に前記スルーホール４３の外方に導電
部を露出させた導体パターン４４を形成し、これと電極
端子の裏面２１ｃとの接続をワイヤボンディング法によ
り行なうようにしている。
【００１６】上記した接続方法は、コア基板４２、バッ
クパネル２４、端子基板２１を積層接着した後、電極端
子の裏面２１ｃにワイヤ４５のファーストボンディング
を、導体パターン４４にセカンドボンディングを行なっ
ている。接続後は、ワイヤのある穴の部分に樹脂４６を
充填硬化して、開孔部の補強とワイヤ４５の絶縁を兼ね
ている。
クパネル２４、端子基板２１を積層接着した後、電極端
子の裏面２１ｃにワイヤ４５のファーストボンディング
を、導体パターン４４にセカンドボンディングを行なっ
ている。接続後は、ワイヤのある穴の部分に樹脂４６を
充填硬化して、開孔部の補強とワイヤ４５の絶縁を兼ね
ている。
【００１７】この実施例においても、前記実施例と同様
な効果が得られることは明らかであるが、第２の実施例
に比べ、接続後に樹脂を充填する必要があるが、端子基
板とバックパネル、コア基板を積層接着した後に接続が
行なえるという工程上の利点がある。また、接続後に樹
脂を充填するので、バックパネルの貫通孔の樹脂レジス
ト２４ｂ（図１参照）をなくすことができる。
な効果が得られることは明らかであるが、第２の実施例
に比べ、接続後に樹脂を充填する必要があるが、端子基
板とバックパネル、コア基板を積層接着した後に接続が
行なえるという工程上の利点がある。また、接続後に樹
脂を充填するので、バックパネルの貫通孔の樹脂レジス
ト２４ｂ（図１参照）をなくすことができる。
【００１８】図５は本発明の第４の実施例を示すＩＣカ
ードの端子部の断面図である。この実施例においては、
電極端子の裏面２１ｃに予めスペーサ４７を接合してお
き、これと、コア基板４２の導体パターン４４の接続を
ワイヤボンディンにより、ワイヤ５４で行なうようにし
ている。この場合、第３の実施例に比べて、スペーサ４
７が必要になるが、接続後に樹脂を充填する必要がな
い。
ードの端子部の断面図である。この実施例においては、
電極端子の裏面２１ｃに予めスペーサ４７を接合してお
き、これと、コア基板４２の導体パターン４４の接続を
ワイヤボンディンにより、ワイヤ５４で行なうようにし
ている。この場合、第３の実施例に比べて、スペーサ４
７が必要になるが、接続後に樹脂を充填する必要がな
い。
【００１９】なお、この実施例では、ワイヤボンディン
グによって接続しているが、スペーサ４７とスルーホー
ル４３の隙間を半田付けするようにしても良い。実施例
１、２では半田を用いた場合について述べたが、半田の
代わりに導電性樹脂を使用しても良い。例えば加熱硬化
型導電性接着樹脂を盛り付けて積層接着時、または後で
の加熱で接着硬化させて接続させるようにしても良い。
グによって接続しているが、スペーサ４７とスルーホー
ル４３の隙間を半田付けするようにしても良い。実施例
１、２では半田を用いた場合について述べたが、半田の
代わりに導電性樹脂を使用しても良い。例えば加熱硬化
型導電性接着樹脂を盛り付けて積層接着時、または後で
の加熱で接着硬化させて接続させるようにしても良い。
【００２０】更には、実施例２において、導電性接着樹
脂にて接続する場合には、端子基板２１とバックパネル
２４、コア基板３２を積層接着した後に、スルーホール
３２ｂ部から導電性接着樹脂を注入して内部に充填し、
電極端子の裏面２１ｃとコア基板３２のスルーホール３
２ｂを接続させるようにしても良い。また、本発明は上
記実施例に限定されるものではなく、本発明の趣旨に基
づき種々の変形が可能であり、それらを本発明の範囲か
ら排除するものではない。
脂にて接続する場合には、端子基板２１とバックパネル
２４、コア基板３２を積層接着した後に、スルーホール
３２ｂ部から導電性接着樹脂を注入して内部に充填し、
電極端子の裏面２１ｃとコア基板３２のスルーホール３
２ｂを接続させるようにしても良い。また、本発明は上
記実施例に限定されるものではなく、本発明の趣旨に基
づき種々の変形が可能であり、それらを本発明の範囲か
ら排除するものではない。
【００２１】
【発明の効果】以上、詳細に説明したように、本発明に
よれば、バックパネルに微小な貫通孔を設け、その中に
導電部材を入れて、端子基板の電極端子の裏面とコア基
板の回路パターンを持続するようにしたので、カードが
曲げられたり、端子部に集中荷重が加わるようなことが
あっても、端子部への曲がりの集中を軽減でき、機械的
強度が強く、信頼性の高いＩＣカードを得ることができ
る。
よれば、バックパネルに微小な貫通孔を設け、その中に
導電部材を入れて、端子基板の電極端子の裏面とコア基
板の回路パターンを持続するようにしたので、カードが
曲げられたり、端子部に集中荷重が加わるようなことが
あっても、端子部への曲がりの集中を軽減でき、機械的
強度が強く、信頼性の高いＩＣカードを得ることができ
る。
【図１】本発明の第１の実施例を示すＩＣカードの端子
部の構造を示す図である。
部の構造を示す図である。
【図２】本発明の第１の実施例を示すＩＣカードの端子
部の分解断面図である。
部の分解断面図である。
【図３】本発明の第２の実施例を示すＩＣカードの端子
部を示す図である。
部を示す図である。
【図４】本発明の第３の実施例を示すＩＣカードの端子
部の断面図である。
部の断面図である。
【図５】本発明の第４の実施例を示すＩＣカードの端子
部の断面図である。
部の断面図である。
【図６】従来のＩＣカードを端子面から見た外観の斜視
図である。
図である。
【図７】従来のＩＣカードの端子部の構造を示す図であ
る。
る。
２１ 端子基板 ２１ａ 電極端子 ２１ｂ 微小な開孔部 ２１ｃ 電極端子の裏面 ２２，３２，４２ コア基板 ２２ａ，４４ 導体パターン ２３，３３ 半田 ２４ バックパネル（金属パネル） ２４ａ 貫通孔 ２４ｂ 絶縁レジスト ２５ フロントパネル ２６ バックフィルム ２７ フロントフィルム ２８ フィルム状接着剤 ２９ 端子基板接着剤 ３２ｂ，４３ スルーホール ３３ａ 半田の露出部 ４５，５４ ワイヤ ４６ 樹脂 ４７ スペーサ
Claims (3)
- 【請求項１】（ａ）表面に電極端子が形成され、かつ裏
面に第１の接着材が形成される樹脂基材層が形成される
とともに、前記電極端子の底部の前記樹脂基材層および
前記第１の接着材に開孔部を有する端子基板と、（ｂ）
前記第１の接着材により前記端子基板が表面に接着さ
れ、かつ前記開孔部に連通する貫通孔を有するととも
に、裏面に第２の接着材が形成されるバックパネルと、
（ｃ）前記第２の接着材により接着され、前記開孔部に
対向する位置に導電部を露出させた導体パターンが形成
されるコア基板と、（ｄ）前記電極端子の裏面と前記コ
ア基板の導電部とを接続する導電性部材とを具備するこ
とを特徴とするＩＣカードの端子部の構造。 - 【請求項２】 前記コア基板に形成された導体パターン
部にスルーホールを形成したことを特徴とする請求項１
記載のＩＣカードの端子部の構造。 - 【請求項３】 前記コア基板に形成された導体パターン
部にスルーホールを形成し、前記コア基板の端子基板側
と反対面に前記スルーホールの外方に導電部を露出させ
た導体パターンを形成し、前記反対面の導体パターンと
を接続したことを特徴とする請求項１記載のＩＣカード
の端子部の構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP02301892A JP3224257B2 (ja) | 1992-02-10 | 1992-02-10 | 集積回路を搭載したカード |
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1992
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| JP3224257B2 (ja) | 2001-10-29 |
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