JPH04186322A - ポリマーフィルム液晶表示素子 - Google Patents
ポリマーフィルム液晶表示素子Info
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- JPH04186322A JPH04186322A JP31717990A JP31717990A JPH04186322A JP H04186322 A JPH04186322 A JP H04186322A JP 31717990 A JP31717990 A JP 31717990A JP 31717990 A JP31717990 A JP 31717990A JP H04186322 A JPH04186322 A JP H04186322A
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- polymer film
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- electrode
- crystal display
- resin layer
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- Pending
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- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims abstract description 28
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/09—Use of materials for the conductive, e.g. metallic pattern
- H05K1/092—Dispersed materials, e.g. conductive pastes or inks
- H05K1/095—Dispersed materials, e.g. conductive pastes or inks for polymer thick films, i.e. having a permanent organic polymeric binder
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/321—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by conductive adhesives
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/36—Assembling printed circuits with other printed circuits
- H05K3/361—Assembling flexible printed circuits with other printed circuits
Landscapes
- Liquid Crystal (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
口産業上の利用分野コ
本発明はポリマーフィルム基板を用いた液晶表示素子に
関し、特に基板電極と外部回路基板電極との接続に関す
る。
関し、特に基板電極と外部回路基板電極との接続に関す
る。
［従来の技術］
近年、液晶表示素子の薄型化、小型化、軽量化等の目的
のため、基板にポリマーフィルムを用いたものが盛んに
利用されている。
のため、基板にポリマーフィルムを用いたものが盛んに
利用されている。
従来のポリマーフィルム液晶表示素子では、ポリマーフ
ィルム基板上に透明電極による外部接続端子を設け、外
部回路基板の接続用電極と接続していた。
ィルム基板上に透明電極による外部接続端子を設け、外
部回路基板の接続用電極と接続していた。
ところが、この外部接続端子はポリマーフィルム基板上
に形成された場合、ガラス基板上に形成したものに比べ
機械的強度、密着性等が悪く、外部回路基板の接続用電
極と接続する際キズがついたり、クラックが入ったりし
て表示不良の原因となっていた。
に形成された場合、ガラス基板上に形成したものに比べ
機械的強度、密着性等が悪く、外部回路基板の接続用電
極と接続する際キズがついたり、クラックが入ったりし
て表示不良の原因となっていた。
このような不具合を改良する目的で、ポリマーフィルム
基板上の外部接続端子の上に絶縁膜あるいは配向膜を設
ける方法が提案されている（特開平６４−９１１１９号
公報）。
基板上の外部接続端子の上に絶縁膜あるいは配向膜を設
ける方法が提案されている（特開平６４−９１１１９号
公報）。
［発明が解決しようとする課題］
しかしながら、外部接続端子の上に絶縁膜あるいは配向
膜を設ける方法では、膜厚が厚すぎると接続時の抵抗の
上昇が起こり、これが表示性能不良、駆動電圧上昇の原
因となり、また膜厚が薄くなると保護効果が不充分とな
るため、 膜厚の制御に関し難点があった。
膜を設ける方法では、膜厚が厚すぎると接続時の抵抗の
上昇が起こり、これが表示性能不良、駆動電圧上昇の原
因となり、また膜厚が薄くなると保護効果が不充分とな
るため、 膜厚の制御に関し難点があった。
本発明はこのような従来技術の欠点を解決し、外部回路
基板の接続用電極との接続時におけるキズの発生をなく
し、信頼性の高いポリマーフィルム液晶表示素子を提供
することを目的とする。
基板の接続用電極との接続時におけるキズの発生をなく
し、信頼性の高いポリマーフィルム液晶表示素子を提供
することを目的とする。
［課題を解決するための手段］
上記課題を解決するため、本発明によれば、少なくとも
液晶層と該液晶層を挟持する一対のポリマーフィルム基
板とからなり、該ポリマーフィルム基板上に透明電極及
び接続用透明電極が形成されているポリマーフィルム液
晶表示素子において、接続用透明電極の上に導電性樹脂
層のパターンが形成され、この導電性樹脂層のパターン
を介して接続用透明電極と外部回路基板の接続用電極と
が接続されることを特徴とするポリマーフィルム液晶表
示素子が提供される。
液晶層と該液晶層を挟持する一対のポリマーフィルム基
板とからなり、該ポリマーフィルム基板上に透明電極及
び接続用透明電極が形成されているポリマーフィルム液
晶表示素子において、接続用透明電極の上に導電性樹脂
層のパターンが形成され、この導電性樹脂層のパターン
を介して接続用透明電極と外部回路基板の接続用電極と
が接続されることを特徴とするポリマーフィルム液晶表
示素子が提供される。
また、本発明によれば、上記構成において導電性樹脂層
のパターンの上に異方性導電膜が設置され、導電性樹脂
層及び異方性導電膜を介して接続用透明電極と外部回路
基板の接続用電極とが接続されていることを特徴とする
ポリマーフィルム液晶表示素子が提供される。
のパターンの上に異方性導電膜が設置され、導電性樹脂
層及び異方性導電膜を介して接続用透明電極と外部回路
基板の接続用電極とが接続されていることを特徴とする
ポリマーフィルム液晶表示素子が提供される。
［作用コ
請求項１の液晶表示素子では、導電性樹脂層は、液晶表
示素子の基板電極と外部回路基板電極を接続する際、抵
抗上昇等の不具合を生じさせずにポリマーフィルム基板
上に形成された接続用透明電極端子を機械的損傷から防
ぐように作用する。
示素子の基板電極と外部回路基板電極を接続する際、抵
抗上昇等の不具合を生じさせずにポリマーフィルム基板
上に形成された接続用透明電極端子を機械的損傷から防
ぐように作用する。
請求項２の液晶表示素子では、異方性導電膜が密着性を
更に高めるように作用し、導電性樹脂層による作用とあ
いまって素子の信頼性を向上させる。
更に高めるように作用し、導電性樹脂層による作用とあ
いまって素子の信頼性を向上させる。
［実施例］
以下本発明を実施例により詳細に説明する。
第１図は本発明に係るポリマーフィルム液晶表示素子の
外部接続端子付近を示す平面図で、図中１はポリマーフ
ィルム基板、２は対向ポリマーフィルム基板、３は透明
電極、４は接続用透明電極、５は導電性樹脂層である。
外部接続端子付近を示す平面図で、図中１はポリマーフ
ィルム基板、２は対向ポリマーフィルム基板、３は透明
電極、４は接続用透明電極、５は導電性樹脂層である。
本実施例の構成上の特徴は、ポリマーフィルム基板１上
に形成された接続用透明電極４の上に、導電性樹脂層５
を接続用透明電極４のパターンに対応して形成したこと
にある。
に形成された接続用透明電極４の上に、導電性樹脂層５
を接続用透明電極４のパターンに対応して形成したこと
にある。
導電性樹脂層５の構成材料としては、樹脂中に導電性粉
末が分散された状態のものを用いることができる。ここ
で樹脂としては、熱可塑性樹脂あるいは熱架橋性樹脂が
好ましく使用でき、また導電性粉末としてはＡｕ、 Ａ
ｇ、 Ｃｕ、 Ｎｉ、 Ｃｒ、カーボンなどの通常の導
電性金属材料の微粉末が使用できる。
末が分散された状態のものを用いることができる。ここ
で樹脂としては、熱可塑性樹脂あるいは熱架橋性樹脂が
好ましく使用でき、また導電性粉末としてはＡｕ、 Ａ
ｇ、 Ｃｕ、 Ｎｉ、 Ｃｒ、カーボンなどの通常の導
電性金属材料の微粉末が使用できる。
導電性樹脂層５は一般的には印刷法で形成できる。印刷
の際には溶媒を用いて行い、導電性樹脂層５のパターン
を形成した後に溶媒を除去する方法が好ましいが、熱架
橋性樹脂の場合には溶媒を用いなくても良い。導電性樹
脂層５０幅は接続用透明電極４の幅より小さくしても良
く、となり同志の接続用透明電極４が電気的に接触しな
いような間隔で接続用透明電極４の幅より大きくしても
良い。又導電性樹脂層５の幅は導通が確保できれば特に
限定はされない。
の際には溶媒を用いて行い、導電性樹脂層５のパターン
を形成した後に溶媒を除去する方法が好ましいが、熱架
橋性樹脂の場合には溶媒を用いなくても良い。導電性樹
脂層５０幅は接続用透明電極４の幅より小さくしても良
く、となり同志の接続用透明電極４が電気的に接触しな
いような間隔で接続用透明電極４の幅より大きくしても
良い。又導電性樹脂層５の幅は導通が確保できれば特に
限定はされない。
上記ポリマーフィルム液晶表示素子の透明電極と、外部
回路基板電極との接続は、上記導電性樹脂層５のパター
ンを介して接続用透明電極４と外部回路基板の接続用電
極（図示せず）を加圧、加熱し、熱圧着することにより
行われる。このとき、加圧、加熱する方向は、外部回路
基板側から行うのが好ましい。このようにすると、ポリ
マーフィルム液晶表示素子の透明用接続電極の破損がよ
り少なくなり、歩留りが一層向上する。
回路基板電極との接続は、上記導電性樹脂層５のパター
ンを介して接続用透明電極４と外部回路基板の接続用電
極（図示せず）を加圧、加熱し、熱圧着することにより
行われる。このとき、加圧、加熱する方向は、外部回路
基板側から行うのが好ましい。このようにすると、ポリ
マーフィルム液晶表示素子の透明用接続電極の破損がよ
り少なくなり、歩留りが一層向上する。
第２図は本発明によるポリマーフィルム液晶表示素子の
別の実施例の外部接続端子付近を示す断面図である。第
２図において第１図と同様な要素には間−の符号を付し
てあり、図中６は異方性導電膜、ｌＯは外部回路基板、
１１は外部回路基板ｌＯの接続用電極である。この実施
例の構成上の特徴は、第１図の構成において導電性樹脂
層５の上に異方性導電膜６を設置し、導電性樹脂層５及
び異方性導電膜６を介してポリマーフィルム液晶表示素
子の接続用透明電極４と外部回路基板１０の接続用電極
１１を接続したことにある。このような構成にすると、
第１図の構成による利点に加え、密着性が更に向上し、
信頼性がより一層高くなる。
別の実施例の外部接続端子付近を示す断面図である。第
２図において第１図と同様な要素には間−の符号を付し
てあり、図中６は異方性導電膜、ｌＯは外部回路基板、
１１は外部回路基板ｌＯの接続用電極である。この実施
例の構成上の特徴は、第１図の構成において導電性樹脂
層５の上に異方性導電膜６を設置し、導電性樹脂層５及
び異方性導電膜６を介してポリマーフィルム液晶表示素
子の接続用透明電極４と外部回路基板１０の接続用電極
１１を接続したことにある。このような構成にすると、
第１図の構成による利点に加え、密着性が更に向上し、
信頼性がより一層高くなる。
［発明の効果コ
請求項１の液晶表示素子によれば、導電性樹脂層のパタ
ーンを介して外部回路基板電極との接続が行われるので
、ポリマーフィルム基板上に形成される接続用透明電極
が強度的に弱くてもキズがつくことなく接続が行え、ま
た接続用透明電極端子の上に保護膜を設ける場合のよう
な抵抗上昇による表示性能不良、駆動電圧上昇といった
不都合の発生がなくなり、信頼性を向上させることがで
きる。
ーンを介して外部回路基板電極との接続が行われるので
、ポリマーフィルム基板上に形成される接続用透明電極
が強度的に弱くてもキズがつくことなく接続が行え、ま
た接続用透明電極端子の上に保護膜を設ける場合のよう
な抵抗上昇による表示性能不良、駆動電圧上昇といった
不都合の発生がなくなり、信頼性を向上させることがで
きる。
請求項２の液晶表示素子によれば、上記効果に加え、密
着性を更に高め、信頼性をより一層向上させることがで
きる利点がある。
着性を更に高め、信頼性をより一層向上させることがで
きる利点がある。
第１図は本発明の一実施例に係るポリマーフィルム液晶
表示素子における外部接続端子付近を示す平面図、第２
図は本発明の別の実施例に係るポリマーフィルム液晶表
示素子における外部接続端子付近を示す断面図である。 ｌ・・・ ポリマーフィルム基板 ２・・・ 対向ポリマーフィルム基板 ３・・・ 透明電極 ４・・・ 接続用透明電極端子 ５・・・ 導電性樹脂層 ６・・・ 異方性導電膜 ｌＯ・・・ 外部回路基板 １１・・・ 外部回路基板接続用電極 特許出願人 株式会社 リ コ −
表示素子における外部接続端子付近を示す平面図、第２
図は本発明の別の実施例に係るポリマーフィルム液晶表
示素子における外部接続端子付近を示す断面図である。 ｌ・・・ ポリマーフィルム基板 ２・・・ 対向ポリマーフィルム基板 ３・・・ 透明電極 ４・・・ 接続用透明電極端子 ５・・・ 導電性樹脂層 ６・・・ 異方性導電膜 ｌＯ・・・ 外部回路基板 １１・・・ 外部回路基板接続用電極 特許出願人 株式会社 リ コ −
Claims (2)
- （１）少なくとも液晶層と該液晶層を挟持する一対のポ
リマーフィルム基板とからなり、該ポリマーフィルム基
板上に透明電極及び接続用透明電極が形成されているポ
リマーフィルム液晶表示素子において、接続用透明電極
の上に導電性樹脂層のパターンが形成され、この導電性
樹脂層のパターンを介して接続用透明電極と外部回路基
板の接続用電極とが接続されることを特徴とするポリマ
ーフィルム液晶表示素子。 - （２）更に導電性樹脂層のパターンの上に異方性導電膜
が設置され、導電性樹脂層及び異方性導電膜を介して接
続用透明電極と外部回路基板の接続用電極とが接続され
ていることを特徴とする請求項１記載のポリマーフィル
ム液晶表示素子。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP31717990A JPH04186322A (ja) | 1990-11-21 | 1990-11-21 | ポリマーフィルム液晶表示素子 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP31717990A JPH04186322A (ja) | 1990-11-21 | 1990-11-21 | ポリマーフィルム液晶表示素子 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04186322A true JPH04186322A (ja) | 1992-07-03 |
Family
ID=18085333
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP31717990A Pending JPH04186322A (ja) | 1990-11-21 | 1990-11-21 | ポリマーフィルム液晶表示素子 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04186322A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100467733B1 (ko) * | 1996-12-09 | 2005-03-16 | 소니 가부시끼 가이샤 | 플라즈마어드레스전기광학디스플레이 |
| CN104570423A (zh) * | 2015-01-23 | 2015-04-29 | 合肥鑫晟光电科技有限公司 | 一种显示基板及其制作方法、显示面板和显示装置 |
-
1990
- 1990-11-21 JP JP31717990A patent/JPH04186322A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100467733B1 (ko) * | 1996-12-09 | 2005-03-16 | 소니 가부시끼 가이샤 | 플라즈마어드레스전기광학디스플레이 |
| CN104570423A (zh) * | 2015-01-23 | 2015-04-29 | 合肥鑫晟光电科技有限公司 | 一种显示基板及其制作方法、显示面板和显示装置 |
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