CN101944188B - 一种非接触ic卡的制作工艺 - Google Patents

Abstract

本发明提供了一种非接触IC卡的制作工艺，包括：在基材上蚀刻天线线圈，并将所述天线线圈的出线端与芯片模块相连形成电子标签inlay；将所述电子标签inlay内侧和/或外侧多余的基材挖空，并在所述挖空区域填充制卡材料，与上下两层制卡材料封装成成IC卡inlay；对所述IC卡inlay进行封装形成外封装层。本发明能够提高IC卡inlay各层间的粘接力，从而制作出符合ISO剥离强度标准的非接触IC卡。

Description

一种非接触IC卡的制作工艺

技术领域

本发明涉及于IC卡技术领域，特别是涉及一种非接触IC卡的制作工艺。

背景技术

随着信息化技术的发展，非接触IC卡在公共交通卡、校园卡、网吧卡等领域得到广泛应用。

随着非接触IC卡应用领域的不断推广，对非接触IC卡的制作工艺也提出了更高的要求。如规定标准卡为国际统一尺寸的卡品，其尺寸是85.60mm×53.98mm×0.76mm，卡各层间的ISO剥离强度标准为3.5N/cm(0.35kg/cm)等，对卡的厚度和剥离强度有着严格的要求。

传统的制作工艺一般将非接触IC卡定为三层：正面印刷层、IC卡inlay层和背面印刷层。具体地，在天线基材(一般用PET材料)上蚀刻天线，再用芯片倒封装或金属线绑定方式将天线连接到IC上，与上下两层制卡材料(一般用PVC或PETG材料)封装制成IC卡inlay层，最后加上正面印刷层和背面印刷层的制卡材料进行热压合成。然而，现有技术中，IC卡inlay的天线基材与上下层的制卡材料往往会出现粘接力不好的问题，从而使得制出的非接触IC卡达不到ISO剥离强度标准。

因而，目前需要本领域技术人员迫切解决的一个技术问题就是：如何能够创新地提出一种非接触IC卡的制作工艺，用以解决IC卡inlay各层间粘接不好的问题，从而制作出符合ISO剥离强度标准的非接触IC卡。

发明内容

本发明所要解决的技术问题是提供一种非接触IC卡的制作工艺，用以提高IC卡inlay各层间的粘接力，从而制作出符合ISO剥离强度标准的非接触IC卡。

为了解决上述技术问题，本发明实施例公开了一种非接触IC卡的制作工艺，包括：

在基材上蚀刻天线线圈，并将所述天线线圈的出线端与芯片模块相连形成电子标签inlay；

将所述电子标签inlay内侧和/或外侧多余的基材挖空，并在所述挖空区域填充制卡材料，与上下两层制卡材料封装成IC卡inlay，所述填充的制卡材料与上下两层制卡材料相同；

对所述IC卡inlay进行封装形成外封装层。

优选的，所述多余的基材是指除去天线线圈和芯片模块的基材部分。

优选的，在所述电子标签inlay内侧多余的基材被挖空时，依据挖空区域的长度、宽度及厚度在上下两层制卡材料之间填充所述制卡材料。

优选的，在所述电子标签inlay外侧多余的基材被挖空时，依据所述挖空区域的长度、宽度及厚度在上下两层制卡材料之间填充所述制卡材料。

优选的，在所述电子标签inlay外侧多余的基材被挖空时，由网状的制卡材料依据所述挖空区域的长度、宽度及厚度在上层制卡材料的上部套着填充。

优选的，在所述电子标签inlay外侧多余的基材被挖空时，由网状的制卡材料依据所述挖空区域的长度、宽度及厚度在下层制卡材料的下部套着填充。

优选的，所述制卡材料为聚氯乙烯PVC。

优选的，所述制卡材料为环己二醇改性聚对苯二甲酸乙二酯PETG。

优选的，所述外封装层的封装方法包括热合层压方法或刷胶冷压方法。

优选的，所述外封装层包括正面印刷层和背面印刷层。

与现有技术相比，本发明具有以下优点：

本发明在制造工艺过程中，首先在基材上蚀刻天线线圈，并将所述天线线圈的出线端与芯片模块相连形成电子标签inlay，然后将所述电子标签inlay内侧和/或外侧多余的基材挖空，并在所述挖空区域填充制卡材料，与上下两层制卡材料封装成IC卡inlay，最后对所述IC卡inlay进行封装形成外封装层。由于本发明在制作IC卡inlay时，将电子标签inlay内侧和/或外侧多余的基材挖空，并在所述挖空区域填充了与所述上下两层相同的制卡材料，因此能够保证IC卡inlay各层间的粘接力，从而使得合成后的卡片不易分层、剥离。

附图说明

图1是本发明一种非接触IC卡的制作工艺实施例的流程图；

图2是本发明一种电子标签inlay的结构示意图；

图3是本发明基材挖空区域的示意图；

图4是本发明一种IC卡inlay的剖面图；

图5是本发明一种IC卡inlay的剖面图；

图6是本发明一种IC卡inlay的剖面图。

具体实施方式

为使本发明的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图和具体实施方式对本发明作进一步详细的说明。

参考图1，示出了本发明一种非接触IC卡的制作工艺实施例的流程图，具体可以包括：

步骤101、在基材上蚀刻天线线圈，并将所述天线线圈的出线端与芯片模块相连形成电子标签inlay；

在电子工业领域，蚀刻工艺是生产“印刷”电路板的标准方法，用于非接触IC卡的天线线圈也可用这个方法来制作。以铜质天线线圈为例，其制作流程如下：首先在一个塑料薄膜(基材)上层压一个约35～70μm厚的平面铜箔片；然后在该铜箔片上面涂覆光敏胶，待干燥后通过一个正片(具有所需线圈形状的图案)对其进行光照；将光照后的铜箔片放入化学显影剂溶液中，此时感光胶的光照部分会被洗掉，此处的铜就会重新露出来；最后，将所述铜箔片放入蚀刻池，所有未被感光胶覆盖部分的铜被蚀刻掉，从而得到所需形状的铜线圈。上述蚀刻工艺制作出的线圈具有电性能参数稳定，厚度很薄，成本低等优点，所以在电子标签、纸卡、薄卡等生产中得到广泛应用。

在实际中，可通过焊接方式将芯片模块与天线线圈的两个出线端连接形成LC振荡回路，也即形成了电子标签inlay。

步骤102、将所述电子标签inlay内侧和/或外侧多余的基材挖空，并在所述挖空区域填充制卡材料，与上下两层制卡材料封装成IC卡inlay；

参照图2所示的电子标签inlay，多余的基材一般是指除去天线线圈202和芯片模块201的基材203部分。在本发明实施例中，有三种基材挖空方式：内侧挖空、外侧挖空、以及内侧和外侧挖空。其中，内侧挖空是指挖空所述电子标签inlay内侧多余的基材，外侧挖空是指挖空所述电子标签inlay外侧多余的基材。

以所述芯片模块201位于天线线圈202的内圈为例，在内侧挖空方式下，所述电子标签inlay内侧的基材挖空区域一般指天线线圈202内部除芯片模块201以外的区域，所述区域可以是矩形区域，也可以是椭圆形或圆形区域，在挖空时可根据具体工艺设计来确定即可；在外侧挖空方式下，所述电子标签inlay外侧的基材挖空区域一般指天线线圈202的外围区域。

为保证更好的粘接力，在本发明实施例中，还可以依据所述基材挖空区域来进行制卡材料的填充。

参照图3所示的基材挖空区域的示意图，在本发明的一种应用示例中，采用内侧和外侧挖空方式。其中，矩形区域301表示所述电子标签inlay内侧的基材挖空区域；外围区域302表示所述电子标签inlay外侧的基材挖空区。在填充制卡材料时，可以采用以下方案：

方案一：对于所有挖空方式，分别依据各自挖空区域的长度、宽度及厚度在上下两层制卡材料之间填充制卡材料。

参照图4所示的IC卡inlay的剖面图，其中空白区域代表基材，剖面区域代表制卡材料。在填充制卡材料时，对于所述电子标签inlay内侧的基材挖空区域，可以依据所述矩形区域301的长度、宽度及厚度填充制卡材料401；对于所述电子标签inlay外侧的基材挖空区域，可以依据所述外围区域302的长度、宽度及厚度填充制卡材料402。

方案二：对于内侧挖空方式，依据挖空区域的长度、宽度及厚度在上下两层制卡材料之间填充制卡材料；对于外侧挖空方式，由网状的制卡材料依据所述挖空区域的长度、宽度及厚度在上层制卡材料的上部套着填充。

参照图5所示的IC卡inlay的剖面图，其中空白区域代表基材，剖面区域代表制卡材料。在填充时，可以依据所述矩形区域301的长度、宽度及厚度填充制卡材料501；对于所述电子标签inlay外侧的基材挖空区域，可以由网状的制卡材料依据所述外围区域302的长度、宽度及厚度在下层制卡材料的下部套着填充制卡材料502。

方案三：对于内侧挖空方式，依据挖空区域的长度、宽度及厚度在上下两层制卡材料之间填充制卡材料；对于外侧挖空方式，由网状的制卡材料依据所述挖空区域的长度、宽度及厚度在下层制卡材料的下部套着填充。

参照图6所示的IC卡inlay的剖面图，其中空白区域代表基材，剖面区域代表制卡材料。在填充时，可以依据所述矩形区域301的长度、宽度及厚度填充制卡材料601；对于所述电子标签inlay外侧的基材挖空区域，可以由网状的制卡材料依据所述外围区域302的长度、宽度及厚度在下层制卡材料的下部套着填充制卡材料602。

当然，上述芯片模块201位于天线线圈202的内圈的情形仅仅用作示例，还可以有芯片模块位于天线线圈的外圈，以及芯片模块位于天线线圈202的中间位置的情形。本领域技术人员可根据任一种情形，挖空芯片模块与天线线圈内侧和/或外侧多余的基材，并依据挖空区域填充制卡材料都是可行的，本发明对此无需加以限制。

由于在挖空区域填充了制卡材料，并于上下两层制卡材料进行封装，能够使得芯片模块和天线线圈更加牢固地固定，同时使芯片模块和天线线圈与外界不再裸露接触从而得到严密的保护；也可以保证形成的IC卡inlay的平整度。

在实际应用中，所述制卡材料可以为聚氯乙烯(polyvinylchloride，PVC)，也可以为环己二醇改性聚对苯二甲酸乙二酯PETG，当然，本领域技术人员根据实际情况选用任一种制卡材料都是可行的，本发明对此无需加以限制。

步骤103、对所述IC卡inlay进行封装形成外封装层。

在具体实现中，可以用热压合成方法形成外封装层，例如将所述IC卡inlay以及外封装材料放在层合机器中加热、加压，在冷却状态下即可得到合成后的卡片；也可以用刷胶冷压方法进行封装，本发明对此无需加以限制。为保证卡的外观质量，所述外封装层可以包括正面印刷层和背面印刷层。在封装时，在正面印刷层和背面印刷层印刷图文带标准冲切线。

为使本领域技术人员更好地理解本发明，以下以非接触IC卡的制作工艺过程为例对本实施例进一步说明。

本例的非接触IC卡包括三层：正面印刷层、IC卡inlay层和背面印刷层；所述IC卡采用IC卡模块和天线线圈，并且所述芯片模块位于天线线圈的内部；天线基材为聚对苯二甲酸乙二酯PET，制卡材料为聚氯乙烯PVC；所述制作工艺具体可以通过以下步骤实现：

步骤S 1、制作电子标签inlay：在天线基材PET上蚀刻天线，且用IC卡模块和天线线圈的两个出线端连接形成LC振荡回路，形成电子标签inlay；

步骤S2、制作IC卡inlay：假设在当前工艺中，芯片模块位于天线线圈内部，在这种情况下，可以先将所述天线线圈内部除芯片模块以外的矩形区域，以及所述天线线圈的外围区域内的天线基材挖空，然后在矩形区域填充相同尺寸(长度、宽度及厚度)的PVC材料，以及在外围区域填充相同尺寸(长度、宽度及厚度)的PVC材料，然后通过上下两层的PVC材料进行封装成IC卡inlay；

步骤S3、封装成卡：将所述IC卡inlay以及制作正面印刷层、背面印刷层的PET材料放在层合机器中加热、加压，在冷却状态下获得合成后的卡片。

由于本发明在中间层IC卡inlay的挖空区域填充的材料与上下两层的制卡材料相同，使得合成后的卡片不易分层、剥离，并且采用本发明制作的成品卡片具有质量稳定、成本低等优点。

以上对本发明所提供的一种非接触IC卡的制作工艺进行了详细介绍，本文中应用了具体个例对本发明的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本发明的方法及其核心思想；同时，对于本领域的一般技术人员，依据本发明的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，综上所述，本说明书内容不应理解为对本发明的限制。

Claims (10)

1.一种非接触IC卡的制作工艺，其特征在于，包括：

在基材上蚀刻天线线圈，并将所述天线线圈的出线端与芯片模块相连形成电子标签inlay；

将所述电子标签inlay内侧和/或外侧多余的基材挖空，并在所述挖空区域填充制卡材料，与上下两层制卡材料封装成IC卡inlay，所述填充的制卡材料与上下两层制卡材料相同；

对所述IC卡inlay进行封装形成外封装层。

2.如权利要求1所述的一种非接触IC卡的制作工艺，其特征在于，所述多余的基材是指除去天线线圈和芯片模块的基材部分。

3.如权利要求2所述的一种非接触IC卡的制作工艺，其特征在于，在所述电子标签inlay内侧多余的基材被挖空时，依据挖空区域的长度、宽度及厚度在上下两层制卡材料之间填充所述制卡材料。

4.如权利要求2所述的一种非接触IC卡的制作工艺，其特征在于，在所述电子标签inlay外侧多余的基材被挖空时，依据所述挖空区域的长度、宽度及厚度在上下两层制卡材料之间填充所述制卡材料。

5.如权利要求2或4所述的一种非接触IC卡的制作工艺，其特征在于，在所述电子标签inlay外侧多余的基材被挖空时，由网状的制卡材料依据所述挖空区域的长度、宽度及厚度在上层制卡材料的上部套着填充。

6.如权利要求2或4所述的一种非接触IC卡的制作工艺，其特征在于，在所述电子标签inlay外侧多余的基材被挖空时，由网状的制卡材料依据所述挖空区域的长度、宽度及厚度在下层制卡材料的下部套着填充。

7.如权利要求1所述的一种非接触IC卡的制作工艺，其特征在于，所述制卡材料为聚氯乙烯PVC。

8.如权利要求1所述的一种非接触IC卡的制作工艺，其特征在于，所述制卡材料为环己二醇改性聚对苯二甲酸乙二酯PETG。

9.如权利要求1所述的一种非接触IC卡的制作工艺，其特征在于，所述外封装层的封装方法包括热合层压方法或刷胶冷压方法。

10.如权利要求1所述的一种非接触IC卡的制作工艺，其特征在于，所述外封装层包括正面印刷层和背面印刷层。

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