JP2013184389A - 電子部品の樹脂封止成形品の製造方法、圧縮成形用下金型及び樹脂封止装置 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】 上型1に電子部品11がフリップチップ実装された基板12を保持させる基板保持工程と、下型2に形成されたキャビティ24に流動性樹脂3を供給する樹脂供給工程と、流動性樹脂3に電子部品11を浸漬させる基板浸漬工程と、流動性樹脂3を硬化させる樹脂硬化工程と、型開き工程とを有する電子部品の樹脂封止成形品の製造方法において、下型2にはキャビティ24の外側に位置する樹脂受容部25と、キャビティ24と樹脂受容部25を連通する樹脂流出路26が形成されており、基板浸漬工程において流動性樹脂3の一部を樹脂受容部25に流出させてキャビティ24内において流動性樹脂3を流動させる。
【選択図】図5
Description
a) 上型の下面に電子部品がフリップチップ実装された基板を保持させる基板保持工程と、
b) 下型に形成されたキャビティに流動性樹脂を供給する樹脂供給工程と、
c) 前記上型と前記下型を型締めして、前記流動性樹脂に前記電子部品を浸漬させる基板浸漬工程と、
d) 前記流動性樹脂を硬化させる樹脂硬化工程と、
e) 前記上型と前記下型を型開きする型開き工程と
を有する電子部品の樹脂封止成形品の製造方法であって、
前記下型には、前記キャビティの外側に位置する樹脂受容部と、前記キャビティと前記樹脂受容部とを連通する樹脂流出路とが形成されており、
前記基板浸漬工程において、前記流動性樹脂の一部を前記キャビティから前記樹脂流出路を通じて前記樹脂受容部に流出させることによって前記キャビティ内において流動性樹脂を流動させる
ことを特徴とする。
a) 前記本体に形成され、前記キャビティの外側に位置する樹脂受容部と、
b) 前記本体に形成され、前記キャビティと前記樹脂受容部を連通する樹脂流出路と
を備えることを特徴とする。
図5に示したように、本発明に係る圧縮成形用下金型21を用いた圧縮成形では、基板浸漬工程において、樹脂受容部25が設けられていない側から流動性樹脂が電子部品11と基板12の間の隙間14に流入し、樹脂受容部25が設けられた側に流れ出すという樹脂の流れが形成され、隙間14に存在する空気を樹脂受容部25に向かって排出しつつ流動性樹脂3が充填される。つまり、キャビティ24内において流動性樹脂3の流れを形成するためには、例えば矩形状を有するキャビティ24の場合には1〜3辺の外方に樹脂受容部25と樹脂流出路26を形成しておけばよい。図7に、隣接する2辺の外方に樹脂受容部25と樹脂流出路26、エアベント27を形成した圧縮成形用下金型の一例を示す。また、複数のキャビティ24を有する圧縮成形用下金型21の一例を図8に示す。
2…下型
4…硬化樹脂
3…エポキシ樹脂
11…電子部品
12…基板
13…バンプ
14…隙間
21…圧縮成形用下金型
22…側部材
23…弾性部材
24…キャビティ
25…樹脂受容部
26…樹脂流出路
27…エアベント
Claims (8)
- a) 上型の下面に電子部品がフリップチップ実装された基板を保持させる基板保持工程と、
b) 下型に形成されたキャビティに流動性樹脂を供給する樹脂供給工程と、
c) 前記上型と前記下型を型締めして、前記流動性樹脂に前記電子部品を浸漬させる基板浸漬工程と、
d) 前記流動性樹脂を硬化させる樹脂硬化工程と、
e) 前記上型と前記下型を型開きする型開き工程と
を有する電子部品の樹脂封止成形品の製造方法であって、
前記下型には、前記キャビティの外側に位置する樹脂受容部と、前記キャビティと前記樹脂受容部とを連通する樹脂流出路とが形成されており、
前記基板浸漬工程において、前記流動性樹脂の一部を前記キャビティから前記樹脂流出路を通じて前記樹脂受容部に流出させることによって前記キャビティ内において流動性樹脂を流動させる
ことを特徴とする電子部品の樹脂封止成形品の製造方法。 - 前記基板浸漬工程において、前記流動性樹脂から分離したキャビティ内の空気を前記樹脂流出路から排出することを特徴とする請求項1に記載の電子部品の樹脂封止成形品の製造方法。
- 前記樹脂供給工程において、樹脂封止に必要な量よりも1%〜20%多くの流動性樹脂を供給することを特徴とする請求項1又は2に記載の電子部品の樹脂封止成形品の製造方法。
- 前記電子部品が、複数のフリップチップが積層されたスタックチップであることを特徴とする請求項1から3のいずれかに記載の電子部品の樹脂封止成形品の製造方法。
- 基板上にフリップチップ実装された電子部品等を流動性樹脂に浸漬して樹脂封止するために用いられるキャビティが形成された本体を有する圧縮成形用下金型であって、
a) 前記本体に形成され、前記キャビティの外側に位置する樹脂受容部と、
b) 前記本体に形成され、前記キャビティと前記樹脂受容部を連通する樹脂流出路と
を備えることを特徴とする圧縮成形用下金型。 - 前記本体の外部と前記樹脂受容部とを連通するエアベントが形成されていることを特徴とする請求項5に記載の圧縮成形用下金型。
- 前記キャビティの外周のうちの0.5%〜10%の位置に前記樹脂流出路が形成されていることを特徴とする請求項5又は6に記載の圧縮成形用下金型。
- 請求項5から7のいずれかに記載の圧縮成形用下金型を有する樹脂封止装置。
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WO2024111255A1 (ja) * | 2022-11-21 | 2024-05-30 | 株式会社村田製作所 | 圧縮樹脂封止成形装置 |
Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2000277551A (ja) * | 1999-03-26 | 2000-10-06 | Apic Yamada Corp | 樹脂封止装置及び樹脂封止方法 |
JP2002036270A (ja) * | 2000-07-21 | 2002-02-05 | Apic Yamada Corp | 樹脂封止方法及び樹脂封止装置 |
JP2004174801A (ja) * | 2002-11-26 | 2004-06-24 | Towa Corp | 樹脂封止装置 |
WO2006100765A1 (ja) * | 2005-03-23 | 2006-09-28 | Renesas Technology Corp. | 半導体装置の製造方法及び圧縮成形装置 |
JP2009181970A (ja) * | 2008-01-29 | 2009-08-13 | Towa Corp | 半導体チップの圧縮成形方法及び金型 |
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Patent Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2000277551A (ja) * | 1999-03-26 | 2000-10-06 | Apic Yamada Corp | 樹脂封止装置及び樹脂封止方法 |
JP2002036270A (ja) * | 2000-07-21 | 2002-02-05 | Apic Yamada Corp | 樹脂封止方法及び樹脂封止装置 |
JP2004174801A (ja) * | 2002-11-26 | 2004-06-24 | Towa Corp | 樹脂封止装置 |
WO2006100765A1 (ja) * | 2005-03-23 | 2006-09-28 | Renesas Technology Corp. | 半導体装置の製造方法及び圧縮成形装置 |
JP2009181970A (ja) * | 2008-01-29 | 2009-08-13 | Towa Corp | 半導体チップの圧縮成形方法及び金型 |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2024111255A1 (ja) * | 2022-11-21 | 2024-05-30 | 株式会社村田製作所 | 圧縮樹脂封止成形装置 |
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