JP2013187340A5 - - Google Patents

Claims (18)

1. 電子部品を樹脂封止した樹脂封止電子部品の製造方法であって、
   前記樹脂封止電子部品が、板状部材を有する樹脂封止電子部品であり、
   前記製造方法は、
   前記板状部材上に前記樹脂を載置する樹脂載置工程と、
   前記樹脂を、前記板状部材上に載置された状態で、成形型の型キャビティの位置まで搬送する搬送工程と、
   前記型キャビティ内において、前記板状部材上に載置された前記樹脂に前記電子部品を浸漬させた状態で、前記樹脂を前記板状部材及び前記電子部品とともに圧縮成形することにより、前記電子部品を樹脂封止する樹脂封止工程とを含むことを特徴とする製造方法。
2. 前記板状部材が、放熱板又はシールド板である請求項１記載の製造方法。
3. 前記搬送工程において、前記樹脂を載置した前記板状部材が離型フィルム上に載置された状態で、前記樹脂を前記成形型の型キャビティ内に搬送する請求項１又は２記載の製造方法。
4. 前記板状部材が、粘着剤により前記離型フィルム上に固定されている請求項３記載の製造方法。
5. 前記板状部材が、樹脂収容部を有し、
   前記樹脂載置工程において、前記樹脂収容部内に前記樹脂を載置し、
   前記搬送工程及び前記圧縮成形工程を、前記樹脂収容部内に前記樹脂が載置された状態で行う請求項１から４のいずれか一項に記載の製造方法。
6. 前記樹脂が、熱可塑性樹脂又は熱硬化性樹脂である請求項１から５のいずれか一項に記載の製造方法。
7. 前記樹脂が、顆粒状樹脂、粉末状樹脂、液状樹脂、板状樹脂、シート状樹脂、フィルム状樹脂及びペースト状樹脂からなる群から選択される少なくとも一つである請求項１から６のいずれか一項に記載の製造方法。
8. 前記樹脂が、透明樹脂、半透明樹脂、及び不透明樹脂からなる群から選択される少なくとも一つである請求項１から７のいずれか一項に記載の製造方法。
9. 電子部品を樹脂封止した樹脂封止電子部品の製造装置であって、
   前記樹脂封止電子部品が、板状部材を有する樹脂封止電子部品であり、
   前記製造装置は、
   樹脂載置手段と、型キャビティを有する成形型と、搬送手段と、樹脂封止手段とを有し、
   前記樹脂載置手段は、前記板状部材上に前記樹脂を載置し、
   前記搬送手段は、前記樹脂を、前記板状部材上に載置された状態で、前記型キャビティの位置まで搬送し、
   前記樹脂封止手段は、前記型キャビティ内において、前記板状部材上に載置された前記樹脂に前記電子部品を浸漬させた状態で、前記樹脂を前記板状部材及び前記電子部品とともに圧縮成形することにより、前記電子部品を樹脂封止することを特徴とする製造装置。
10. 前記搬送手段は、前記樹脂を載置した前記板状部材が離型フィルム上に載置された状態で、前記樹脂を前記成形型の型キャビティ内に搬送する請求項９記載の製造装置。
11. 前記樹脂封止手段が、離型フィルム吸着手段を有し、かつ、前記離型フィルムを前記離型フィルム吸着手段に吸着させた状態で前記圧縮成形を行う請求項１０記載の製造装置。
12. 離型フィルムおよび板状部材を含み、
    前記板状部材が前記離型フィルム上に載置されている板状部材付き離型フィルム。
13. 前記板状部材が、粘着剤により前記離型フィルム上に固定されている請求項１２記載の板状部材付き離型フィルム。
14. 前記板状部材が、放熱板又はシールド板である請求項１２または１３記載の板状部材付き離型フィルム。
15. １の前記離型フィルム上に、１の前記板状部材が載置されている請求項１２から１４のいずれか一項に記載の板状部材付き離型フィルム。
16. １の前記離型フィルム上に、複数の前記板状部材が載置されている請求項１２から１４のいずれか一項に記載の板状部材付き離型フィルム。
17. 前記離型フィルムが、長尺の離型フィルムである請求項１２から１６のいずれか一項に記載の板状部材付き離型フィルム。
18. 請求項１から８のいずれか一項に記載の樹脂封止電子部品の製造方法に用いる請求項１２から１７のいずれか一項に記載の板状部材付き離型フィルム。