JP2011238938A - 電子機器 - Google Patents

Abstract

【課題】伝送損失を改善してデータ伝送の高速化に無理なく対応できるとともに、容易に製造できるフレキシブルプリント配線板を得る。
【解決手段】フレキシブルプリント配線板１５は、第１の絶縁層１８と、第１の絶縁層に積層された信号ライン２４と、第１の絶縁層に積層されたグランドライン２５と、グランドラインに積層されるとともに、グランドラインの上に開口された複数の開口部２８が設けられた第２の絶縁層２０と、信号ラインを覆い、グランドラインに電気的に接続されたグランド層２１と、グランド層を覆う第３の絶縁層２２と、を含む。グランド層は、開口部から露出されたグランドラインを覆うように開口部に充填された第１の導電性ペースト３０と、第１の導電性ペーストおよび第２の絶縁層を連続して覆うように塗布された第２の導電性ペースト３１とで構成されている。第２の導電性ペーストは、前記第１の導電性ペーストよりも体積抵抗率が小さい。
【選択図】図５

Description

本発明は、フレキシブルプリント配線板を備えた電子機器に関する。

自由に折り曲げが可能なフレキシブルプリント配線板は、例えばポータブルコンピュータのような電子機器の配線部品として広く用いられている。最近の電子機器では、データ伝送の高速・大容量化に伴い、例えばS-ATA (Serial Advanced Technology Attachment)などの高速伝送規格が採用されている。このため、電子機器用のフレキシブルプリント配線板においても、現状では要求されていないような高速伝送特性が新たに求められる傾向にある。

高速伝送特性に対応可能なフレキシブルプリント配線板としては、特許文献１に見られるような両面フレキシブルプリント配線板が知られている。従来の両面フレキシブルプリント配線板は、第１のシールド層と、第１のシールド層の上に積層された信号ラインおよびグランドラインを有する導体層と、導体層の上に積層された第２のシールド層とを備えている。

第１および第２のシールド層は、導電性接着剤と金属箔とで構成されて、導体層をフレキシブルプリント配線板の厚み方向に沿う両側から挟み込んでいる。導電性接着剤は、金属箔とグランドラインとの間に介在されて、これら金属箔とグランドラインとの間を電気的に接続している。

従来の両面フレキシブルプリント配線板によると、導体層を間に挟んだ両側に金属箔が積層されているので、両面フレキシブルプリント配線板の厚み寸法が増大するのを避けられない。この結果、両面フレキシブルプリント配線板が重くなるとともに柔軟性が損なわれてしまい、この両面フレキシブルプリント配線板を電子機器内の狭いスペースに引き回す際の作業性が悪くなる。

一方、片面銅張積層板をベースとする片面フレキシブルプリント配線板では、信号ラインおよびグランドラインを有する導体層が絶縁層で覆われているとともに、この絶縁層の上に導電性ペーストが塗布されている。絶縁層は、グランドラインの上に開口する複数の開口部を有している。導電性ペーストは、絶縁層の開口部に充填されて、グランドラインに電気的に接続されている。

このような片面フレキシブルプリント配線板によると、導電性ペーストが信号ラインを覆うグランド層として機能するので、質量的に不利となる金属箔の数を減らすことができる。そのため、両面フレキシブルプリント配線板との比較において軽量化および薄型化を達成することができ、取り扱いが容易となる。

特開平８−１２５３８０号公報

従来の片面フレキシブルプリント配線板に用いられている導電性ペーストは、体積抵抗率が１００〜５０μΩ・ｃｍ程度である。この導電性ペーストの固有の抵抗により、高周波信号の伝送端において信号の伝送損失が発生するのを否めない。

この場合、例えば差動伝送方式の伝送経路を有する片面フレキシブルプリント配線板によると、現状の差動伝送におけるデータ伝送速度、例えばS-ATA１（伝送速度１．５Ｇビット／Ｓ）では、伝送損失を悪化させることなく正常なデータ伝送が可能となる。

しかしながら、特許文献１に開示された両面フレキシブルプリント配線板で対応が可能なS-ATA 2（伝送速度３．０Ｇビット／Ｓ）になると、伝送損失が大きな影響を及ぼし始め、データ伝送の高速化に対応することができなくなる。

この対策として、本発明者は、これまでの導電性ペーストの代わりに、例えば体積抵抗率が３０μΩ・ｃｍ以下の導電性ペーストを用いることを試みている。体積抵抗率が小さい導電性ペーストを用いることで、伝送損失の要因となる導電性ペーストの抵抗を小さく抑えることができる。

ところが、体積抵抗率が小さい導電性ペーストは、チクソ比が大きく高粘度の状態を維持する。そのため、導電性ペーストを例えばスクリーン印刷法を用いて絶縁層の上に塗布する際に、導電性ペーストを絶縁層の開口部に密に充填することが困難となる。

言い換えると、粘性の高い導電性ペーストが開口部に充填される際に、空気を巻き込み易くなり、この空気がボイドとなって開口部に充填された導電性ペーストの内部に残留するといった問題が生じてくる。

この結果、導電性ペーストを塗布する際に、ボイドが発生しないように細心の注意を払う必要があり、フレキシブルプリント配線板を製造する際の作業性が極めて悪くなる。

本発明の目的は、グランド層を導電性ペーストで形成するに当たり、伝送損失を改善してデータ伝送の高速化に無理なく対応できるとともに、容易に製造できるフレキシブルプリント配線板を備えた電子機器を得ることにある。

前記目的を達成するため、本発明の一つの形態に係る電子機器は、筐体と、筐体に収容されたフレキシブルプリント配線板と、を備えている。

前記フレキシブルプリント配線板は、第１の絶縁層と、前記第１の絶縁層に積層された信号ラインと、前記第１の絶縁層に積層されたグランドラインと、前記グランドラインに積層されるとともに、前記グランドラインの上に開口された複数の開口部が設けられた第２の絶縁層と、前記信号ラインを覆い、前記グランドラインに電気的に接続されたグランド層と、前記グランド層を覆う第３の絶縁層と、を含んでいる。前記グランド層は、前記開口部から露出された前記グランドラインを覆うように前記開口部に充填された第１の導電性ペーストと、前記第１の導電性ペーストおよび前記第２の絶縁層を連続して覆うように塗布された第２の導電性ペーストとで構成され、前記第２の導電性ペーストの体積抵抗率が前記第１の導電性ペーストの体積抵抗率よりも小さいことを特徴としている。

本発明によれば、グランド層の伝送損失を少なく抑えてデータ伝送の高速化に無理なく対応することができる。それとともに、第１の導電性ペーストを開口部に充填する際のボイドの発生を防止することができ、導電性ペーストの塗布時の作業性を改善できる。よって、電子機器の筐体に収容されるフレキシブルプリント配線板の製造を容易に行なうことができる。

本発明の第１の実施の形態に係るポータブルコンピュータの斜視図。 本発明の第１の実施の形態において、筐体の内部に収容されたプリント回路板、ハードディスク駆動装置およびフレキシブルプリント配線板の位置関係を示す斜視図。 本発明の第１の実施の形態において、筐体内に収容されたフレキシブルプリント配線板を示す斜視図。 本発明の第１の実施の形態に係るフレキシブルプリント配線板の平面図。 図４のF5-F5線に沿う断面図。 本発明の第１の実施の形態で用いる片面銅張積層板の断面図。 本発明の第１の実施の形態において、片面銅張積層板の上に信号ラインおよびグランドラインを有する導体層を形成した状態を示す断面図。 本発明の第１の実施の形態において、開口部が形成された積層体の断面図。 本発明の第１の実施の形態において、導体層が形成された片面銅張積層板に積層体を積層した状態を示す断面図。 本発明の第１の実施の形態において、第２の絶縁層の開口部に第１の導電性ペーストが充填された状態を示す断面図。 本発明の第１の実施の形態において、第２の絶縁層の表面および第１の導電性ペーストの上に第２の導電性ペーストを塗布した状態を示す断面図。 本発明の第２の実施の形態に係るフレキシブルプリント配線板の断面図。

以下本発明の第１の実施の形態を図１ないし図１１に基づいて説明する。

図１は、電子機器の一例であるポータブルコンピュータ１を開示している。ポータブルコンピュータ１は、コンピュータ本体２と表示モジュール３とで構成されている。

コンピュータ本体２は、合成樹脂製の第１の筐体４を備えている。第１の筐体４は、上壁４ａ、底壁４ｂおよび周壁４ｃを有するフラットな箱状である。第１の筐体４の上壁４ａにパームレスト５およびキーボード取り付け部６が形成されている。キーボード取り付け部６は、キーボード７を支持している。

表示モジュール３は、第２の筐体９を有している。第２の筐体９は、第１の筐体４と略同じ大きさのフラットな箱状であるとともに、液晶表示パネル１０を収容している。液晶表示パネル１０は、文字情報や画像情報を表示するスクリーン１０ａを有している。スクリーン１０ａは、第２の筐体９の前面から表示モジュール３の外に露出されている。

表示モジュール３は、図示しないヒンジ装置を介してコンピュータ本体２の後端部に支持されている。そのため、表示モジュール３は、パームレスト５やキーボード７を上方から覆うようにコンピュータ本体２の上に横たわる閉じ位置と、パームレスト５、キーボード７およびスクリーン１０ａを露出させるようにコンピュータ本体２の後端部から起立する開き位置との間で回動可能となっている。

図２および図３に示すように、コンピュータ本体２の第１の筐体４は、例えばマザーボードとしてのプリント回路板１２およびハードディスク駆動装置１３のような主要な構成要素を収容している。

プリント回路板１２およびハードディスク駆動装置１３は、キーボード７の下方において第１の筐体４の幅方向に並んでいる。ハードディスク駆動装置１３は、キーボード取り付け部６に形成したディスク装着口１４を通じて第１の筐体４の内部に取り出し可能に収容されている。

第１の筐体４の内部にフレキシブルプリント配線板１５が配置されている。フレキシブルプリント配線板１５は、プリント回路板１２とハードディスク駆動装置１３との間を電気的に接続する機能を有している。フレキシブルプリント配線板１５は、一端にコネクタ１６を有する帯状をなすとともに、第１の筐体４の底壁４ｂとハードディスク駆動装置１３との間の隙間を通じて引き回されている。フレキシブルプリント配線板１５の一端に位置するコネクタ１６は、ハードディスク駆動装置１３に取り外し可能に接続されている。

図５に示すように、フレキシブルプリント配線板１５は、第１の絶縁層１８、導体層１９、第２の絶縁層２０、グランド層２１および第３の絶縁層２２を備えている。

第１の絶縁層１８は、フレキシブルプリント配線板１５のベースとなる部分であり、例えばポリイミドフィルムで構成されている。

導体層１９は、接着剤２３を介して第１の絶縁層１８の上に積層されている。導体層１９は、信号ライン２４およびグランドライン２５を備えている。信号ライン２４は、一対の差動伝送ライン２４ａ，２４ｂを有している。差動伝送ライン２４ａ，２４ｂは、一定の間隔を存して互いに平行に配置されている。グランドライン２５は、一方の差動伝送ライン２４ａと平行に配置されている。差動伝送ライン２４ａ，２４ｂおよびグランドライン２５は、フレキシブルプリント配線板１５の長手方向に沿って延びている。差動伝送ライン２４ａ，２４ｂの先端およびグランドライン２５の先端は、コネクタ１６に電気的に接続されている。

第２の絶縁層２０は、接着剤２６を介して導体層１９の上に積層されている。第２の絶縁層２０は、例えばポリイミドフィルムで構成され、接着剤２６と協働して導体層１９を覆っている。

第２の絶縁層２０は、グランドライン２５に対応する位置に複数の円形の開口部２８を有している。図４に示すように、開口部２８は、グランドライン２５の長手方向に間隔を存して並んでいる。各開口部２８は、第２の絶縁層２０および接着剤２６を貫通してグランドライン２５の上に開口している。そのため、グランドライン２５の一部は、開口部２８の底に露出している。

グランド層２１は、第２の絶縁層２０の上に積層されている。グランド層２１は、第１の導電性ペースト３０および第２の導電性ペースト３１を第２の絶縁層２０に塗布することで構成されている。

第１および第２の導電性ペースト３０，３１は、銀粒子のような導電性粒子と、この導電性粒子を保持するバインダ樹脂との混合物であり、例えば銀ペースト、銀・カーボン混合ペースト等を用いることができる。第１および第２の導電性ペースト３０，３１を塗布する手段としては、例えばスクリーン印刷法が用いられる。

第１の導電性ペースト３０は、開口部２８に隙間なく充填されて、開口部２８の底に露出するグランドライン２５を覆っている。本実施の形態によると、第１の導電性ペースト３０は、第２の絶縁層２０から盛り上がる導通部３２を有している。導通部３２の外周縁部は、第２の絶縁層２０の上に重なり合うフランジ部３３となっている。フランジ部３３は、開口部２８よりも大きな直径を有している。

図５に示すように、開口部２８に充填された第１の導電性ペースト３０は、第２の絶縁層２０のうち差動伝送ライン２４ａ，２４ｂを覆う部分から外れているので、信号伝送に影響を与えることはない。そのため、第１の導電性ペースト３０としては、体積抵抗率が例えば１４０μΩ・ｃｍのものを使用している。体積抵抗率が高い第１の導電性ペースト３０は、チクソ比が小さく、開口部２８に充填する時点では低粘度の状態を維持している。

第２の導電性ペースト３１は、第２の絶縁層２０の表面、第１の導電性ペースト３１の導通部３２を連続して覆っている。第２の導電性ペースト３１は、第２の絶縁層２０の上から差動伝送ライン２４ａ，２４ｂを覆うことでグランド層の役目を果たしている。そのため、第２の導電性ペースト３１としては、体積抵抗率が例えば３０μΩ・ｃｍ以下のものを使用している。

言い換えると、第２の導電性ペースト３１は、第１の導電性ペースト３０よりも体積抵抗率が小さくなっている。体積抵抗率が小さい第２の導線性ペースト３１は、チクソ比が大きく、第２の絶縁層２０に塗布する時点では高粘度の状態を維持している。第２の導電性ペースト３１の体積抵抗率を小さくするには、例えば導電性粒子の割合を多くしたり、導電性粒子の形状を第１の導電性ペースト３０の導電性粒子よりも大きくすればよい。導電性粒子をフレーク状に形成することで、導電性粒子の形状を大きくすることができる。

したがって、本実施の形態のグランド層２１は、開口部２８に対応する部分と、開口部２８から外れた部分とで体積抵抗率が互いに異なっている。

第３の絶縁層２２は、グランド層２１に積層されて、このグランド層２１を全面的に覆っている。そのため、グランド層２１は、第３の絶縁層２２によって保護されている。

次に、上記のような構成を有するフレキシブルプリント配線板１５を製造する手順について、図６ないし図１１を加えて説明する。

まず、ベースとなる片面銅張積層板３５を準備する。図６に示すように、片面銅張積層板３５は、ポリイミドフィルムからなる第１の絶縁層１８と、この第１の絶縁層１８の上に接着剤２３を介して積層された銅箔３６とを有する三層構造となっている。

次に、図７に示すように、片面銅張積層板３５の銅箔３６にエッチング処理を施すことで、信号ライン２４およびグランドライン２５を有する導体層１９を形成する。

次に、図８に示すようなシート状の積層体３７を準備する。積層体３７は、ポリイミドフィルムからなる第２の絶縁層２０と、この第２の絶縁層２０の裏面に全面的に塗布された接着剤２６とを有する二層構造となっている。

次に、積層体３７に例えばレーザ加工又はドリル加工を施すことで複数の開口部２８を形成する。開口部２８は、前記グランドライン２５の位置に対応するように互いに間隔を存して並んでいる。

積層体３７に開口部２８を形成した後、導体層１９が形成された片面銅張積層板３５の上に積層体３７を重ね合わせて、加熱・加圧する。これにより、図９に示すように、片面銅張積層板３５と積層体３７とが一体構造物となって、導体層１９が第２の絶縁層２０および接着剤２６によって覆われる。それとともに、開口部２８がグランドライン２５と合致し、グランドライン２５の一部が開口部２８を通じて第２の絶縁層２０の外に露出した状態となる。

次に、図１０に示すように、第１の導電性ペースト３０を第２の絶縁層２０の開口部２８に充填する。本実施の形態では、第１の導電性ペースト３０が第２の絶縁層２０から盛り上がるように、所定量の第１の導電性ペースト３０をスクリーン印刷法により開口部２８に充填している。これにより、開口部２８の上にフランジ部３３を有する導体部３２が形成されるとともに、開口部２８の底に露出するグランドライン２５が第１の導電性ペースト３０で覆われる。

第１の導電性ペースト３０の印刷が完了した後、この第１の導電性ペースト３０を乾燥させる。引き続いて、図１１に示すように、第２の絶縁層２０の上に第２の導電性ペースト３１を塗布する。本実施の形態では、第１の導電性ペースト３０の導通部３２を連続して覆うように、所定量の第２の導電性ペースト３１をスクリーン印刷法により第２の絶縁層２０の上に塗布している。

第２の導電性ペースト３１の印刷が完了したら、第２の導電性ペースト３１を乾燥させる。これにより、第１および第２の導電性ペースト３０，３１が硬化し、グランド層２１が形成される。このグランド層２１の形成と同時に、開口部２８に充填された第１の導電性ペースト３０を介してグランド層２１とグランドライン２５との間の電気的接続が行なわれる。

最後に、グランド層２１の表面および端部を第３の絶縁層２２で覆う。このような工程を経て、一連のフレキシブルプリント配線板１５の製造工程が完了する。

本発明の第１の実施の形態によると、グランド層２１は、差動伝送ライン２４ａ，２４ｂを含む信号ライン２４を覆う箇所が第２の導電性ペースト３１により形成され、開口部２８に充填される箇所が第１の導電性ペースト３０により形成されている。第２の導電性ペースト３１の体積抵抗率は例えば３０μΩ・ｃｍ以下であり、第１の導電性ペースト３０の体積抵抗率よりも格段に小さくなっている。

このため、第２の導電性ペースト３１は、差動伝送ライン２４ａ，２４ｂに対してライン全長に亘って電気抵抗の低いグランドラインとなり、伝送損失の少ないグランド層２１を形成する。

この結果、例えばS-ATA 2（伝送速度３．０Ｇビット／Ｓ）、S-ATA 3（伝送速度６．０Ｇビット／Ｓ）のような高速伝送規格に準拠した信号伝送、あるいはこの高速伝送規格と同等もしくはより高速の信号伝送に対しても無理なく対応することができる。よって、動作の安定したデータ伝送が可能となる。

さらに、上記構成によると、開口部２８に充填された第１の導電性ペースト３０の体積抵抗率は、従来から用いられている一般的な導電性ペーストの体積抵抗率と同等の１４０μΩ・ｃｍである。この種の導電性ペーストは、チクソ比が小さく、第２の絶縁層２０に塗布する時点では低粘度の状態を維持している。

そのため、第１の導電性ペースト３０の流動性が良好となって開口部２８に密に充填できるとともに、この充填時に空気を巻き込み難くなる。この結果、開口部２８に充填された第１の導電性ペースト３０の内部にボイドが発生するのを防止できる。

よって、第１の導電性ペースト３０を塗布する際の作業性を改善することができ、フレキシブルプリント配線板１５を容易に製造することができる。

第２の導電性ペースト３１は、銀粒子の含有量が第１の導電性ペースト３０よりも多いために、第２の導電性ペースト３１のコストが高くなるのを避けられない。しかるに、第１の実施の形態では、差動伝送ライン２４ａ，２４ｂから外れている第２の絶縁層２０の開口部２８には、体積抵抗率が従来の導電性ペーストと大差のない第１の導電性ペースト３０を充填することで、二種類の導電性ペースト３０，３１を使い分けている。そのため、高価な第２の導電性ペースト３１の使用量を極力少なく抑えて、フレキシブルプリント配線板１５の製造コストを低減することができる。

本発明は前記第１の実施の形態に特定されるものではなく、発明の趣旨を逸脱しない範囲内で種々変形して実施可能である。

第１の実施の形態では、第１の導電性ペーストに第２の絶縁層の上に張り出す導通部を形成したが、この導通部は必須の構成要素ではない。例えば第１の導電性ペーストの表面と第２の絶縁層の表面とを同一面上に位置させるようにしてもよい。

さらに、信号ラインにしても差動伝送ラインを有するものに限らず、例えばシングルエンド形式の伝送ラインを有する信号ラインであってもよい。

図１２は、本発明の第２の実施の形態に係るフレキシブルプリント配線板１５を開示している。この第２の実施の形態は、グランド層４０の構成が第１の実施の形態と相違しており、これ以外の構成は第１の実施の形態と同様である。そのため、第２の実施の形態において、第１の実施の形態と同一の構成部分には同一の参照符号を付して、その説明を省略する。

図１２に示すように、グランド層４０は、メッキ層４１および導電性ペースト４２で構成されている。メッキ層４１は、第２の絶縁層２０の開口部２８に隙間なく充填されて、開口部２８の底に露出するグランドライン２５を覆っている。本実施の形態では、メッキ層４１は、第２の絶縁層２０の表面から盛り上がっておらず、このメッキ層４１の表面が第２の絶縁層２０の表面と同一面上に位置されている。

導電性ペースト４２は、スクリーン印刷法により第２の絶縁層２０の表面およびメッキ層４１の表面を連続して覆っている。導電性ペースト４２は、第２の絶縁層２０の上から差動伝送ライン２４ａ，２４ｂを覆うことでグランド層の役目を果たすものであり、本実施の形態では、体積抵抗率が例えば３０μΩ・ｃｍ以下のものを使用している。体積抵抗率が小さい導電性ペースト４２は、チクソ比が大きく、第２の絶縁層２０に塗布する時点では高粘度の状態を維持している。導電性ペースト４２は、開口部２８に充填されたメッキ層４１を介してグランドライン２５に電気的に接続されている。

第２の実施の形態によると、グランド層４０は、差動伝送ライン２４ａ，２４ｂを含む信号ライン２４を覆う箇所が導電性ペースト４２により形成され、開口部２８に充填される箇所がメッキ層４１により形成されている。導電性ペースト３１の体積抵抗率は３０μΩ・ｃｍ以下であり、従来の導電性ペーストの体積抵抗率よりも格段に小さくなっている。

このため、導電性ペースト４２は、差動伝送ライン２４ａ，２４ｂに対してライン全長に亘って電気抵抗の低いグランドラインとなり、伝送損失の少ないグランド層４０を形成する。

よって、第１の実施の形態と同様に、例えばS-ATA 2（伝送速度３．０Ｇビット／Ｓ）、S-ATA 3（伝送速度６．０Ｇビット／Ｓ）のような高速伝送規格に準拠した信号伝送、あるいはこの高速伝送規格と同等もしくはより高速の信号伝送に対しても無理なく対応することができ、安定したデータ伝送を実現できる。

さらに、開口部２８に充填されているのはメッキ層４１であるため、開口部２８への充填時に空気が巻き込まれることもなく、導電性ペーストで問題となっていたボイドの発生を防止することができる。よって、フレキシブルプリント配線板１５を製造する際の作業性を改善することができる。

４…筐体（第１の筐体）、１５…フレキシブルプリント配線板、１８…第１の絶縁層、１９…導体層、２０…第２の絶縁層、２１，４０…グランド層、２２…第３の絶縁層、２４…信号ライン、２５…グランドライン、２８…開口部、３０…第１の導電性ペースト、３１…第２の導電性ペースト。

Claims (10)

1. 筐体と、
   前記筐体に収容されたフレキシブルプリント配線板と、を備え、
   前記フレキシブルプリント配線板は、
   第１の絶縁層と、
   前記第１の絶縁層に積層された信号ラインと、
   前記第１の絶縁層に積層されたグランドラインと、
   前記グランドラインに積層されるとともに、前記グランドラインの上に開口された複数の開口部が設けられた第２の絶縁層と、
   前記信号ラインを覆い、前記グランドラインに電気的に接続されたグランド層と、
   前記グランド層を覆う第３の絶縁層と、を含み、
   前記グランド層は、前記開口部から露出された前記グランドラインを覆うように前記開口部に充填された第１の導電性ペーストと、前記第１の導電性ペーストおよび前記第２の絶縁層を連続して覆うように塗布された第２の導電性ペーストと、で構成され、
   前記第２の導電性ペーストの体積抵抗率が前記第１の導電性ペーストの体積抵抗率よりも小さい電子機器。
2. 筐体と、
   前記筐体に収容されたフレキシブルプリント配線板と、を備え、
   前記フレキシブルプリント配線板は、
   第１の絶縁層と、
   前記第１の絶縁層に重ねられた導体部と、
   開口部が設けられ、前記第１の絶縁層との間で前記導体部を挟んだ第２の絶縁層と、
   前記開口部に充填されて、前記導体部に電気的に接続された第１の導電性ペーストと、
   前記第２の絶縁層に重ねられ、前記第１の導電性ペーストに電気的に接続されるとともに前記第１の導電性ペーストよりも体積抵抗率が小さい第２の導電性ペーストと、
   前記第２の導電性ペーストを覆う第３の絶縁層と、
   を含む電子機器。
3. 請求項２の記載において、前記第２の導電性ペーストのチクソ比が前記第１の導電性ペーストのチクソ比よりも大きい電子機器。
4. 請求項２の記載において、前記導体部は、一対の差動伝送ラインを含む信号部を有し、前記差動伝送ラインは、シリアルＡＴＡ規格に準拠した通信速度を有するデータを伝送する電子機器。
5. 請求項２の記載において、前記第１および第２の導電性ペーストは、導電性粒子と、前記導電性粒子を保持するバインダ樹脂と、を含み、前記第２の導電性ペーストは、前記第１の導電性ペーストよりも前記導電性粒子の充填量が多い電子機器。
6. 第１の絶縁層と、
   開口部が設けられた第２の絶縁層と、
   前記第１の絶縁層と前記第２の絶縁層との間に位置された導体部と、
   前記開口部を通して前記導体部に電気的に接続された第１の導電性ペーストと、
   前記第１の導電性ペーストに電気的に接続されるとともに前記第１の導電性ペーストよりも体積抵抗率が小さい第２の導電性ペーストと、
   を含むフレキシブルプリント配線板を備えた電子機器。
7. 請求項６の記載において、前記フレキシブルプリント配線板が収容された筐体をさらに備えた電子機器。
8. 請求項６の記載において、前記第２の導電性ペーストのチクソ比が前記第１の導電性ペーストのチクソ比よりも大きい電子機器。
9. 請求項６の記載において、前記フレキシブルプリント配線板が電気的に接続されたハードディスク駆動装置をさらに備えた電子機器。
10. 請求項６の記載において、前記第１の導電性ペーストおよび前記第２の導電性ペーストの少なくともいずれか一方が銀を含む電子機器。

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