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Die
Erfindung betrifft eine Leiterplattenanordnung mit einer Trägerplatte,
auf deren Oberseite eines oder mehrere elektrische Bauelemente angeordnet
sind, während die Unterseite der Trägerplatte frei
ist von elektrischen Bauelementen.
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Eine
solche Leiterplattenanordnung geht beispielsweise aus der
DE 10 2007 027901
A1 hervor. Die Trägerplatte ist dort von einem
flexiblen Kunststoffträgersubstrat gebildet, auf dem Leistungshalbleiter
montiert sind. Auf dem Kunststoffträgersubstrat ist flächig
ein Entwärmungssubstrat angeordnet. Ein flexibles Kontaktierungssubstrat
ist wiederum flächig auf dem Entwärmungssubstrat
angeordnet. Als Kunststoffträgersubstrat kommt beispielsweise
eine Polyimidsubstrat in Betracht. Als Entwärmungssubstrat
kann eine Grafit-Folie verwendet werden.
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Wegen
der elektrischen Leitfähigkeit der Grafit-Folie ist es
notwendig, diese gegenüber den stromführenden
Leitungen und Verbindungen der Leistungselektronikmodule elektrisch
zu isolieren.
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Die
DE 10 2008 007684
A1 beschreibt einen Schaltungsträger, der über
eine Nietverbindung mit einem Körper verbunden ist. Auf
diese Weise soll dem Schaltungsträger eine ausreichende
mechanische Stabilität verliehen werden. Zudem kann der Körper
als Wärmeabfuhrelement dienen und aus thermisch gut leitendem
Material wie Aluminium oder Kupfer oder Metalllegierungen hergestellt
sein. Auch thermisch leitfähige Kunststoffe können
verwendet werden. Um die thermische Leitfähigkeit des Kunststoffes
herzustellen können Partikel aus Metall, Kohlenstoff, Grafit
oder Keramik im Kunststoffkörper vorhanden sein.
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Ausgehend
hiervon kann es als Aufgabe der vorliegenden Erfindung angesehen
werden, eine kostengünstige Leiterplattenanordnung mit
verbesserter Wärmeabfuhr bereit zu stellen.
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Diese
Aufgabe wird durch eine Leiterplattenanordnung mit den Merkmalen
des Patentanspruches 1 gelöst. Die Leiterplattenanordnung
weist eine Trägerplatte auf, auf deren Oberseite eines
und insbesondere mehrere elektrische Bauelemente angeordnet sind.
Auf der Oberseite können auch Leiterbahnen zur elektrischen
Verbindung der Bauelemente vorhanden sein. Bei den Bauelementen
handelt es sich beispielsweise um Leuchtdioden. Erfindungsgemäß besteht
die Trägerplatte aus zumindest einem keramischen Material,
beispielsweise aus Aluminiumoxid, Niedertemperatur-Einbrand-Keramik
(LTCC) oder Aluminiumnitrid. Dies hat den Vorteil, dass bei der
Verwendung von keramischen Bauelementen durch deren Erwärmung
keine mechanischen Spannungen zwischen den Bauelementen und der
Trägerplatte auftreten. Dies ist darauf zurückzuführen,
dass der Wärmeausdehnungskoeffizient der keramischen Trägerplatte
gleich groß ist wie der Wärmeausdehnungskoeffizient
der keramischen Bauelemente oder dass die Differenz zwischen dem
Wärmeausdehnungskoeffizienten der keramischen Trägerplatte und
dem Wärmeausdehnungskoeffizienten der keramischen Bauelemente
einen kritischen Wert nicht überschreitet. Insoweit liegt
eine optimale Werkstoffkombination vor, wenn keramische Bauelemente
auf einer keramischen Trägerplatte angeordnet sind.
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Die
keramische Trägerplatte weist in Ihrer Erstreckungsebene
keine ausreichende Wärmeleitfähigkeit auf. Die
von den Bauelementen erzeugte Wärme verteilt sich nur schlecht
entlang der Trägerplatte, sodass diese lokal erwärmt
wird. Auf der Unterseite der keramischen Trägerplatte ist
daher eine Grafitschicht vorgesehen, deren Wärmeleitfähigkeit parallel
zur Erstreckungsebene der Trägerplatte größer
ist als quer dazu. Mittels der Grafitschicht wird die vom Bauelement
in die Trägerplatte abgegebene Wärme auf der dem
Bauelement abgewandten Unterseite der Trägerplatte abgeführt
und flächig in der Grafitschicht verteilt. Auf diese Weise
ist eine ausreichende Wärmeabfuhr vom elektrischen Bauelement gewährleistet.
Wegen der elektrisch nicht leitfähigen keramischen Trägerplatte
kann auf eine elektrische Isolierung zwischen Grafitschicht und
Trägerplatte verzichtet werden. Dadurch ergibt sich ein
einfacher und kostengünstiger Aufbau der Leiterplattenanordnung.
Zudem wird die Wärmeübertragung nicht behindert.
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Vorteilhafte
Ausgestaltungen der Erfindung ergeben sich aus den abhängigen
Patentansprüchen.
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Vorteilhafter
Weise beträgt die Dicke der Trägerplatte etwa
0,2 mm bis 0,6 mm und vorzugsweise 0,4 mm. Bei einer einfachen Ausgestaltung
der Trägerplatte ist deren Dicke über die gesamte
Erstreckungsebene konstant. Eine solche Trägerplatte ist mechanisch
ausreichend stabil und ermöglicht einen ausreichenden Wärmetransport
vom elektrischen Bauteil zur Grafitschicht.
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Alternativ
zu einer Trägerplatte mit konstanter Dicke besteht auch
die Möglichkeit an der Unterseite der Trägerplatte
Stabilisierungsstege vorzusehen, in deren Bereich die Dicke der
Trägerplatte vergrößert ist. Die Grafitschicht
kann dabei in der Vertiefung zwischen den Stabilisierungsstegen
vorgesehen sein. Durch diese Maßnahme wird erreicht, dass die
mechanische Stabilität der Trägerplatte mittels der
Stabilisierungsstege vergrößert ist. Gleichzeitig wird
die Dicke der Trägerplatte im Bereich der Grafitschicht
gering gehalten, so dass ein guter Wärmetransport von den
elektrischen Bauelementen zur Grafitschicht gewährleistet
ist.
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Vorzugsweise
weist die Trägerplatte eine Wärmeleitfähigkeit
von mindestens 25 Watt pro mK auf. Die Dicke der Grafitschicht entspricht
zumindest der Dicke der Trägerplatte an der Stelle, an
der die Grafitschicht mit der Trägerplatte verbunden ist.
Vorzugsweise beträgt die Dicke der Grafitschicht zumindest
0,4 mm oder wenigstens 0,5 mm.
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Der
Grafitanteil der Grafitschicht beträgt mindestens 90% und
insbesondere mindestens 95%. Bei diesen Prozentangaben handelt es
sich vorzugsweise um Gewichtsprozentangaben. Die Grafitschicht kann
anisotrope Wärmeleiteigenschaften aufweisen. Zum Beispiel
ist die Wärmeleitfähigkeit in der Ebene parallel
zur Trägerplatte wesentlich größer als rechtwinklig
dazu. Die Wärmeleitfähigkeit in der Erstreckungsebene
kann um den Faktor 20 größer sein als in der Normalenrichtung
zu dieser Ebene. Insbesondere kann die Wärmeleitfähigkeit
in der Ebene parallel zur Trägerplatte zumindest 100 Watt
pro mK und vorzugsweise etwa 140 Watt pro mK betragen.
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Die
Grafitschicht kann zwischen der Trägerplatte und einem
weiteren Körper angeordnet sein. Die Trägerplatte,
die Grafitschicht und der weitere Körper bilden sozusagen
eine Sandwichbauteil. Dieser weitere Körper kann zum Schutz
der Grafitschicht dienen. Gleichzeitig kann der weitere Körper
auch zur Wärmeableitung als Kühlkörper
ausgeführt sein. Vorzugsweise besteht der weitere Körper
aus einem oder mehreren der folgenden Materialien:
- – einem oder mehreren keramischen Materialien wie Aluminiumoxid,
Niedertemperatur-Einbrand-Keramik (LTCC), Aluminiumnitrid,
- – einem Metall oder eine metallische Legierung oder
- – einem Kunststoff.
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Vorzugsweise
ist der weitere Körper mit der Trägerplatte mechanisch
verbunden, beispielsweise durch einen Verbindungskörper
oder mittels einer Klebeverbindung. Auf diese Weise kann eine mechanische
Verbindung zwischen dem weiteren Körper und der Grafitschicht
entfallen, insbesondere ist zwischen dem weiteren Körper
und der Grafitschicht keine flächige Klebstoffschicht vorhanden.
Die Wärmeleitung zwischen der Grafitschicht wird dadurch
nicht eingeschränkt.
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Im
Folgenden werden Ausführungsbeispiele der vorliegenden
Erfindung anhand der beigefügten Zeichnung näher
erläutert. Die Beschreibung beschränkt sich auf
wesentliche Merkmale der Ausführungsbeispiele sowie sonstiger
Gegebenheiten. Die Zeichnung ist ergänzend heranzuziehen.
Es zeigen:
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1 eine
schematische Querschnittsdarstellung eines ersten Ausführungsbeispiels
der Leiterplattenanordnung,
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2 eine
schematisch Querschnittdarstellung eines zweiten Ausführungsbeispiels
der Leiterplattenanordnung,
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3 eine
schematische Querschnittsdarstellung eines dritten Ausführungsbeispiels
der Leiterplattenanordnung,
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4 eine
Draufsicht auf die Unterseite eines Ausführungsbeispiels
de Leiterplattenanordnung,
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5 eine
schematische Querschnittsdarstellung eines vierten Ausführungsbeispiels
einer Leiterplattenanordnung und
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6a und 6b eine
schematische Querschnittsdarstellung eines fünften Ausführungsbeispiels
der Leiterplattenanordnung und
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6c eine
Draufsicht auf die Unterseite des fünften Ausführungsbeispiels
de Leiterplattenanordnung nach 6a und 6b.
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In
der 1 ist ein erstes Ausführungsbeispiel
einer Leiterplattenanordnung 10 mit einer Trägerplatte 11 schematisch
dargestellt. Die Trägerplatte 11 weist eine Oberseite 12 und
einer Unterseite 13 auf. Beim Ausführungsbeispiel
ist die Dicke der Trägerplatte 11 konstant. Die
Trägerplatte 11 kann beispielsweise eine rechteckige
Kontur aufweisen, wie dies auch in 4 zu erkennen
ist.
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Auf
der Oberseite 12 der Trägerplatte 11 sind ein
oder mehrere elektrische Bauteile 14 angeordnet. Beispielsgemäß ist
als elektrisches Bauteil 14 eine Leuchtdiode veranschaulicht.
Es versteht sich, dass auch andere Bauelemente 14, wie
zum Beispiel Halbleiterbauelemente, auf der Trägerplatte 11 angeordnet
werden können. Zur elektrischen Kontaktierung der Bauelemente 14 sind
auf der Oberseite 12 metallische Leiterbahnen 15 vorhanden,
die insbesondere aus Kupfer bestehen. Die elektrischen Bauelemente 14 können
auf den von den Leiterbahnen 15 gebildeten Metallflächen
angeordnet sein. Die elektrischen Bauelemente 14 können
als oberflächenmontierbare Bauelemente (SMD) ausgeführt sein.
Es ist auch möglich, die Bauelemente 14 mit Hilfe
der sogenannten Nacktchipmontage (COB) ohne Gehäuse auf
der Trägerplatte anzubringen. Die Bauelemente 14 beinhalten
keramische Materialien.
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Die
Unterseite 13 der Trägerplatte 11 ist
frei von elektrischen Leiterbahnen 15 und elektrischen Bauteilen 14.
Beim Ausführungsbeispiel gemäß 1 ist
die Unterseite 13 eben ausgeführt. Auf die Unterseite 13 ist
flächig eine Grafitschicht 20 aufgebracht. Die
Grafitschicht 20 kann zum Beispiel von einer Grafitfolie
gebildet sein, die auf die Unterseite 13 der Trägerplatte 11 aufgeklebt
wird. Vorzugsweise wird hierfür eine selbstklebende Grafitfolie
verwendet. Die Klebeschicht ist nicht dargestellt und sollte so
dünn wie möglich ausgebildet sein, um die Wärmeleitung
von der Trägerplatte 11 in die Grafitschicht 20 nicht
zu behindern.
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Die
Trägerplatte 11 besteht aus einem oder mehreren
keramischen Materialien. Vorzugsweise besteht die Trägerplatte 11 aus
Aluminiumoxid (Al2O3)
Aluminiumnitrid (AlN) oder Niedertemperatur-Einbrand-Keramik (LTCC).
Durch die Verwendung eines keramischen Werkstoffs für die
Trägerplatte 11 weist diese denselben oder einen ähnlichen Wärmeausdehnungskoeffizienten
auf, wie die darauf angeordneten keramischen Bauelemente 14.
Bei der Erwärmung der Bauelemente 14 und der Trägerplatte 11 entstehen
dadurch keine oder lediglich sehr geringe mechanische Spannungen.
Deshalb ist Keramik als Material für die Trägerplatte 11 besonders
geeignet.
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Die
von den Bauelementen 14 abgegebene Wärme kann
sich jedoch in der keramischen Trägerplatte 11 in
deren Erstreckungsebene nur sehr schlecht ausbreiten. Die Wärme
wird von den Bauelementen 14 hauptsächlich in
Normalenrichtung N rechtwinklig zur Erstreckungsebenen der Trägerplatte 11 durch
diese hindurch zur Grafitschicht 20 geleitet.
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Die
Grafitschicht 20 hat beim bevorzugten Ausführungsbeispiel
einen Grafitanteil von über 95%, beispielsweise 98%. In
der Ebene parallel zur Erstreckungsebene der Trägerplatte 11 weist
die Grafitschicht 20 eine Wärmeleitfähigkeit
von mindestens 100 Watt pro mK und beispielsgemäß eine
Wärmeleitfähigkeit von etwa 140 W pro mK auf.
In Normalenrichtung N hingegen ist die Wärmeleitfähigkeit
der Grafitschicht 20 um mehr als den Faktor 20 geringer. In
Normalenrichtung N beträgt die Wärmeleitfähigkeit der
Grafitschicht 20 beim Ausführungsbeispiel in etwa
5 W pro mK.
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Um
eine ausreichende Wärmeabfuhr beziehungsweise Wärmespreizung
zu erreichen, ist eine ausreichende Dicke der Grafitschicht 20 gemessen in
Normalenrichtung N erforderlich. Beispielsgemäß entspricht
die Dicke der Grafitschicht 20 zumindest der Dicke der
Trägerplatte 11 an der Stelle, an de die Grafitschicht 20 mit
der Trägerplatte 11 verbunden ist. Beim ersten
Ausführungsbeispiel nach 1 beträgt
die Dicke der Grafitschicht in etwa 0,5 mm. Die Dicke der Trägerplatte 11 beträgt
etwa 0,4 mm.
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Beim
Ausführungsbeispiel nach 1 bedeckt
die Grafitschicht 20 die Unterseite 13 der Trägerplatte 11 vollständig.
In Abwandlung hierzu ist es auch möglich, die Grafitschicht 20 kleiner
zu wählen als die Fläche der Unterseite 13.
Wie dies zum Beispiel in 4 zu erkennen ist, ist die Grafitschicht 20 schmaler
ausgeführt als die Trägerplatte 11, so
dass an zwei gegenüberliegenden Randbereichen jeweils ein
Streifen 21 verbleibt, an denen keine Grafitschicht 20 auf
der Unterseite 13 der Trägerplatte 11 vorgesehen
ist. Zumindest in Normalenrichtung N unterhalb der Bauelemente 14 ist
auf der Unterseite 13 der Trägerplatte 11 die
Grafitschicht 20 vorhanden. In einer weiteren Abwandlung
kann die Grafitschicht 20 auch aus mehreren einzelnen,
nicht zusammenhängenden Flächenabschnitten bestehen.
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In 2 ist
ein zweites Ausführungsbeispiel einer Leiterplattenanordnung 10 schematisch
dargestellt. Gegenüber dem ersten Ausführungsbeispiel
ist hier ein zusätzlicher Körper 25 vorhanden,
der beispielsgemäß ebenfalls eine plattenförmige
Gestalt aufweist. Der weitere Körper 25 kann wie
die Trägerplatte 11 aus einem keramischen Material
bestehen. Der weitere Körper 25 kann identisch
mit der Trägerplatte 11 ausgeführt sein.
Zwischen dem Körper 25 und der Trägerplatte 11 ist
die Grafitschicht 20 vorgesehen, sodass diese von außen
im Wesentlichen unzugänglich ist und nicht beschädigt
werden kann. Die Trägerplatte 11, die Grafitschicht 20 und
der Körper 25 sind in Sandwichbauweise angeordnet.
Der Körper 25 ist unmittelbar mechanisch mit der
Trägerplatte 11 verbunden. Hierfür sind
an mehreren Stellen Durchbrechungen 26 in der Grafitschicht 20 vorhanden.
In den Durchbrechungen 26 ist ein Klebstoff vorgesehen,
so dass eine Klebstoffverbindung 27 zwischen dem Körper 25 und
der Trägerplatte 11 besteht. Im Übrigen
entspricht das zweite Ausführungsbeispiel der Leiterplattenanordnung 10 nach 2 dem
ersten Ausführungsbeispiel aus 1.
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Bei
einem in 3 dargestellten dritten Ausführungsbeispiel
der Leiterplattenanordnung 10 ist der weitere Körper 25 als
Metallkörper, beispielsweise eines Metallgehäuses
ausgeführt. Der Körper 25 kann auch einen
Kühlkörper bilden. Im Unterschied zum zweiten
Ausführungsbeispiel ist die Verbindung zwischen der Trägerplatte 11 und
dem Körper 25 durch mehrere Verbindungselemente 30 hergestellt. Bei
den Verbindungselementen 30 kann es sich beispielsweise
um Schrauben handeln, die sowohl die Leiterplatte 11 als
auch die Grafitschicht 20 durchsetzen und in den Körper 25 eingeschraubt
sind. Vorzugsweise sind die Verbindungselemente aus elektrisch nicht
leitendem Material, beispielsweise Kunststoff.
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5 zeigt
eine vierte Ausführungsform der Leitungsanordnung 10,
wobei hier ein oder mehrere Kühlkörperelemente 30 direkt
an de Unterseite 13 der Trägerplatte 11 angeordnet.
Die Grafitschicht 20 ist zwischen den Kühlkörperelementen 30 an
der Unterseite 13 der Trägerplatte 11 vorgesehen.
Sie kann aus mehreren nicht zusammenhängenden Flächenabschnitten 20' bestehen.
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Die
Kühlkörperelemente 30 erstrecken sie
in Normalenrichtung N quer von der Trägerplatte 11 weg.
Beim Ausführungsbeispiel sind auch die Kühlkörperelemente 30 zumindest
abschnittsweise mit einer Grafitbeschichtung 31 versehen.
Die Kühlkörperelemente 30 können
aus einem keramischen Material hergestellt sein, aus der auch die
Trägerplatte 11 besteht. Alternativ können
die Kühlkörperelemente 30 auch aus Kunststoff
bestehen. Beim bevorzugten Ausführungsbeispiel ist die
Grafitbeschichtung 31 der Kühlkörperelemente 30 nur
an solchen Flächen vorgesehen, an denen zwei unmittelbar
benachbarte Kühlkörperelemente 30 einander
zugewandt sind. Dadurch ist die Grafitbeschichtung 31 sozusagen
innen liegend vorgesehen und vor Beschädigungen geschützt.
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Wie
dies beim vierten Ausführungsbeispiel nach 5 zu
sehen ist, besteht auch die Möglichkeit, auf der Oberseite 12 der
Trägerplatte 11 an einer oder mehreren Stellen
eine Grafitschicht 20'' vorzusehen. Sowohl die auf der
Oberseite 12 befindliche Grafitschicht 20'', als
auch die auf der Unterseite 13 durch die Flächenabschnitte 20' gebildete
Grafitschicht 20, als auch die Grafitbeschichtungen 31 der Kühlkörperelemente 30 können
durch Verwendung der gleichen Grafitfolie gebildet werden. Eine
solche Grafitfolie kann in der gewünschten Kontur zugeschnitten
und auf die Trägerplatte 11 bzw. die Kühlköperelemente 30 aufgeklebt
werden.
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Ein
weiteres fünftes Ausführungsbeispiel der Leiterplattenanordnung 10 ist
in den 6a und 6b veranschaulicht.
Im Unterschied zu dem bisher beschriebenen Ausführungsformen
ist die Trägerplatte 11 unregelmäßig
dick. An der Unterseite 13 der Trägerplatte 11 sind
Stabilisierungsstege 33 vorhanden, in deren Bereich die
Dicke der Trägerplatte 11 vergrößert
ist. Durch die Stabilisierungsstege 33 wird die mechanische
Stabilität der Trägerplatte 11 vergrößert,
ohne die Dicke der Trägerplatte 11 insgesamt unnötig
zu erhöhen. Bei dem in den 6a bis 6c dargestellten
Ausführungsbeispiel ist ein ringsumlaufender Stabilisierungssteg 33 an
der Außenkante der Unterseite 13 der Trägerplatte 11 vorgesehen.
Ein weiterer Stabilisierungssteg 33 verbindet die beiden
an den Längsseiten verlaufenden Längsabschnitte 34 des
ringsumlaufenden Stabilisierungsstegs 33. Zwischen den
Stabilisierungsstegen 33 sind an der Unterseite 13 der
Trägerplatte 11 Ausnehmungen 35 vorhanden.
Die Grafitschicht 20 ist innerhalb der Ausnehmung oder
den Ausnehmungen 35 an der Unterseite 13 der Trägerplatte 11 angeordnet.
Bei dem in 6c gezeigten Ausführungsbeispiel
sind zwei Ausnehmungen 35 vorgesehen, die von Befestigungsstegen 33 ringförmig
umschlossen sind. Innerhalb dieser Ausnehmungen ist jeweils ein Flächenabschnitt 20' der
Grafitschicht 20 angeordnet. Im Bereich der Ausnehmungen 35 außerhalb
der Stabilisierungsstege 33 ist die Dicke der Trägerplatte 11 gering
und kann im Bereich von 0,2 mm liegen. Die mechanische Stabilität
wird durch die Stabilisierungsstege 33 erreicht. Die Ausrichtung,
die Anzahl und die Dimensionierung der Stabilisierungsstege 33 hängt
von der mechanischen Anforderung an die Trägerplatte 11 ab
und kann variieren. Somit ist auch die Anzahl der Ausnehmungen 35 variabel.
Die Kontur der Ausnehmung 35 ist gemäß 6c rechteckförmig,
wobei auch diese Kontur bei Abwandlungen des Ausführungsbeispiels
eine andere Form aufweisen kann.
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Die
Dicke der Grafitschicht 20 beziehungsweise der Flächenabschnitte 20' in
den Ausnehmungen 35 kann so gewählt werden, dass
die der Trägerplatte 11 abgewandte Seit der Grafitschicht 20 innerhalb
der Ausnehmung 35 liegt oder bündig mit dieser abschließt,
wie dies in 6b veranschaulicht ist. Bei
einer abgewandelten Ausgestaltung ist die Dicke der Grafitschicht 20 größer
als die Tiefe der Ausnehmung 35, sodass die Grafitschicht 20 über
die Stabilisierungsstege 33 hinausragt (vergleiche 6a).
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Die
Ausführungsbeispiele der Leitungsanordnung 10 sind
miteinander kombinierbar. Beispielsweise kann bei allen Ausführungsbeispielen
zusätzlich auf der Oberseite 12 der Trägerplatte 11 eine Grafitschicht 20'' vorhanden
sein. Weiterhin ist es möglich, auch bei der mit Stabilisierungsstegen 33 versehenen
Trägerplatte 11 einen weiteren Körper 25 oder
Kühlkörperelemente 30 vorzusehen, sodass eine
Sandwichbauweise entsteht, wie dies zum Beispiel im Zusammenhang
mit dem zweiten und dritten Ausführungsbeispiel beschrieben
wurde. Weitere Merkmalskombinationen und Modifikationen der beschriebenen
Ausführungsbeispiele sind möglich.
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Die
Erfindung betrifft eine Leiterplattenanordnung 10 mit einer
keramischen Trägerplatte 11. Auf der Oberseite
der keramischen Trägerplatte 11 sind Leiterbahnen 15 und
elektrische Bauelemente 14 insbesondere keramisches Material
aufweisende Bauelemente 14 vorgesehen. Die Unterseite 13 der Trägerplatte 11 ist
frei von elektrischen Bauelementen 14 oder Leiterbahnen 15.
Auf der Unterseite 13 ist eine Grafitschicht 20 unmittelbar
mit der Trägerplatte verbunden. Die Grafitschicht 20 kann
durch Aufkleben einer selbstklebenden Grafitfolie auf die Unterseite 13 der
Trägerplatte 11 gebildet werden.
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Bezugszeichenliste
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- 10
- Leiterplattenanordnung
- 11
- Trägerplatte
- 12
- Oberseite
von 11
- 13
- Unterseite
von 11
- 14
- Bauelement
- 15
- Leiterbahn
- 20
- Grafitschicht
- 25
- Körper
- 26
- Durchbrechung
- 27
- Klebeverbindung
- 30
- Kühlkörperelement
- 31
- Grafitbeschichtung
- 33
- Stabilisierungssteg
- 34
- Längsseite
von 33
- 35
- Ausnehmung
- 20'
- Flächenabschnitt
von 20
- 20''
- Grafitschicht
auf Oberseite 12
- N
- Normalenrichtung
-
ZITATE ENTHALTEN IN DER BESCHREIBUNG
-
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-
Zitierte Patentliteratur
-
- - DE 102007027901
A1 [0002]
- - DE 102008007684 A1 [0004]
