CN113299816B - 一种发光二极管阵列的安装方法 - Google Patents

一种发光二极管阵列的安装方法 Download PDF

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Abstract

本发明公开了一种发光二极管阵列的安装方法，该发光二极管包括安装基板，所述安装基板的底部固定安装有多个电源分流导芯，所述安装基板的下表面设置有第一导电半导体层，所述第一导电半导体层的下表面固定安装有活性层，所述活性层的下表面固定安装有第二导电半导体层，所述第二导电半导体层的下表面设置有粘结层，所述粘结层的底部固定安装有跨接金属底层。本发明所述的一种发光二极管阵列的安装方法，实现发光二极管的快速阵列安装，模块化的阵列安装，更方便发光二极光的阵列安装生产，形成吸光特效，降低二极管单元的光线反射，使二极管单元更出色的进行光源照射，降低了二极管单元的短路故障，提高了二极管单元的稳定性。

Description

一种发光二极管阵列的安装方法
技术领域
本发明涉及发光二极管领域，具体涉及一种发光二极管阵列的安装方法。背景技术
发光二极管阵列由于具备有寿命长、体积小、 耗电量少及反应速度快等优点，因而被广泛应用于指示灯、广告看板、交通号志灯、汽车车灯、显示面板、通讯器具及室内照明等各项产品；
但是现有的发光二极管阵列的安装方法在使用时存在着一定的不足之处有待改善，首先，现有的发光二极管阵列的安装方法在阵列生产时，无法实现发光二极管的快速阵列安装，不更方便发光二极光的阵列安装生产，其次，不能够形成吸光特效，降低二极管单元的光线反射，无法使二极管单元更出色的进行光源照射，最后，二极管单元的短路故障频发，导致二极管单元的稳定性差。
发明内容
本发明的主要目的在于提供一种发光二极管阵列的安装方法，可以有效解决背景技术中的技术问题。
为实现上述目的，本发明采取的技术方案为：
一种发光二极管阵列的安装方法，该发光二极管包括安装基板，所述安装基板的底部固定安装有多个电源分流导芯，所述安装基板的下表面设置有第一导电半导体层，所述第一导电半导体层的下表面固定安装有活性层，所述活性层的下表面固定安装有第二导电半导体层，所述第二导电半导体层的下表面设置有粘结层，所述粘结层的底部固定安装有跨接金属底层，所述粘结层的底部位于跨接金属底层的内侧位置开设有多个沟槽，所述安装基板的上表面固定安装有多个阵列卡柱，所述安装基板的上表面位于阵列卡柱的内侧位置固定安装有电性隔绝条，所述电性隔绝条的两端均固定安装有隔绝条贴片，所述安装基板的上表面位于电性隔绝条的上方位置设置有多个阵列基层板，所述阵列基层板的两侧外表面均固定安装有对接板，所述阵列基层板的内侧设置有多个脚针孔和屏蔽光条，所述屏蔽光条位于脚针孔的内侧位置，所述阵列基层板的内表面固定安装有电极导电线，所述阵列基层板的上表面设置有多个第一电极和第二电极，所述第一电极位于第二电极的一侧，所述第一电极与第二电极的中间固定安装有二极管单元，所述二极管单元的内表面固定安装有二极管晶片和晶片导电线，所述二极管晶片位于晶片导电线的一侧；
该发光二极管阵列的安装方法具体包括如下步骤：
步骤一：首先安装基板为基层部分，第一导电半导体层和第二导电半导体层为银或铝材质，粘结层为导电材料，组成材料可为金属或金属合金，第一导电半导体层与第二导电半导体层之间通过活性层接触，跨接金属底层通过沟槽进行连接导电；
步骤二：通过阵列基层板的脚针孔对第一电极和第二电极安装，使二极管单元进行固定，阵列基层板插入至多个阵列卡柱的中间，同时通过对接板卡入阵列卡柱的内侧配合连接，使阵列卡柱对阵列基层板进行快速的固定，形成二极管单元的阵列安装，并且快速的进行插拔安装；
步骤三：电流依次通过粘结层、第二导电半导体层、第一导电半导体层和安装基板进入阵列基层板，其中电性隔绝条为氧化硅，氮化硅，氧化铝，氧化锆，或氧化钛等介电材料，通过电性隔绝条起到绝缘保护的作用；
步骤四：电流通过阵列基层板进入第一电极和第二电极，通过第一电极和第二电极两者之中一者为奇数，一者为偶数，电流输入端与电流输出端位于二极管晶片和晶片导电线，使晶片导电线受电，产生光源，再使二极管单元发光。
作为本发明的进一步方案，所述电源分流导芯位于安装基板和第一导电半导体层的中间位置，所述第一导电半导体层、活性层、第二导电半导体层和粘结层之间依次排列安装。
作为本发明的进一步方案，所述第一电极和第二电极插入至二极管单元的内部，所述第一电极与二极管晶片固定连接，所述第二电极与晶片导电线固定连接，所述二极管晶片与第二电极之间距离为5-12-um。
作为本发明的进一步方案，所述阵列基层板插入至多个阵列卡柱的中间，所述对接板卡入阵列卡柱的内侧配合连接。
作为本发明的进一步方案，所述第一电极和第二电极的下端均插入脚针孔内固定连接，所述电极导电线与脚针孔固定连接。
作为本发明的进一步方案，所述第一导电半导体层和第二导电半导体层均通过蒸镀方式形成。
作为本发明的进一步方案，所述屏蔽光条位于二极管单元的下方，所述屏蔽光条由纳米二氧化钛与金属银、金属硅或金属铜相结合。
与现有技术相比，本发明具有如下有益效果：
本发明通过设置安装基板、阵列卡柱、对接板、阵列基层板和脚针孔，阵列基层板能够通过脚针孔对二极管单元的第一电极和第二电极进行快速的安装，从而对二极管单元进行快速的连接，然后阵列基层板通过对接板快速的插入安装基板上方的阵列卡柱进行安装导电，实现发光二极管的快速阵列安装，模块化的阵列安装，更方便发光二极光的阵列安装生产；
通过设置第一电极、第二电极、二极管晶片、晶片导电线、二极管单元和屏蔽光条，第一电极和第二电极为二极管单元内的二极管晶片和晶片导电线供电后，使二极管晶片发出光源，在二极管单元进行发光时，屏蔽光条位于二极管单元的后方，通过纳米二氧化钛与金属银、金属硅或金属铜相结合，形成吸光特效，降低二极管单元的光线反射，使二极管单元更出色的进行光源照射；
通过设置电性隔绝条和隔绝条贴片，根据安装基板与阵列基层板的材质限定，使电性隔绝条可为氧化硅，氮化硅，氧化铝，氧化锆，或氧化钛等介电材料，实现安装基板与阵列基层板之间的绝缘，配合阵列基层板的模块化结构，降低了二极管单元的短路故障，提高了二极管单元的稳定性。
附图说明
图1为本发明一种发光二极管阵列的安装方法的整体结构示意图；
图2为本发明一种发光二极管阵列的安装方法的阵列基层的拆分图；
图3为本发明一种发光二极管阵列的安装方法的阵列基层板的俯视图；
图4为本发明一种发光二极管阵列的安装方法的阵列基层板的内部结构图；
图5为本发明一种发光二极管阵列的安装方法的二极管单元的内部结构图；
图6为本发明一种发光二极管阵列的安装方法的粘结层的仰视图。
图中：1、安装基板；2、电源分流导芯；3、第一导电半导体层；4、活性层；5、第二导电半导体层；6、粘结层；7、跨接金属底层；8、沟槽；9、阵列卡柱；10、电性隔绝条；11、隔绝条贴片；12、阵列基层板；13、对接板；14、脚针孔；15、屏蔽光条；16、第一电极；17、第二电极；18、二极管单元；19、电极导电线；20、二极管晶片；21、晶片导电线。
具体实施方式
为使本发明实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体实施方式，进一步阐述本发明。
如图1-6所示，一种发光二极管阵列的安装方法，该发光二极管包括安装基板1，安装基板1的底部固定安装有多个电源分流导芯2，安装基板1的下表面设置有第一导电半导体层3，第一导电半导体层3的下表面固定安装有活性层4，活性层4的下表面固定安装有第二导电半导体层5，第二导电半导体层5的下表面设置有粘结层6，粘结层6的底部固定安装有跨接金属底层7，粘结层6的底部位于跨接金属底层7的内侧位置开设有多个沟槽8，安装基板1的上表面固定安装有多个阵列卡柱9，安装基板1的上表面位于阵列卡柱9的内侧位置固定安装有电性隔绝条10，电性隔绝条10的两端均固定安装有隔绝条贴片11，安装基板1的上表面位于电性隔绝条10的上方位置设置有多个阵列基层板12，阵列基层板12的两侧外表面均固定安装有对接板13，阵列基层板12的内侧设置有多个脚针孔14和屏蔽光条15，屏蔽光条15位于脚针孔14的内侧位置，阵列基层板12的内表面固定安装有电极导电线19，阵列基层板12的上表面设置有多个第一电极16和第二电极17，第一电极16位于第二电极17的一侧，第一电极16与第二电极17的中间固定安装有二极管单元18，二极管单元18的内表面固定安装有二极管晶片20和晶片导电线21，二极管晶片20位于晶片导电线21的一侧；
该发光二极管阵列的安装方法具体包括如下步骤：
步骤一：首先安装基板1为基层部分，第一导电半导体层3和第二导电半导体层5为银或铝材质，粘结层6为导电材料，组成材料可为金属或金属合金，第一导电半导体层3与第二导电半导体层5之间通过活性层4接触，跨接金属底层7通过沟槽8进行连接导电；
步骤二：通过阵列基层板12的脚针孔14对第一电极16和第二电极17安装，使二极管单元18进行固定，阵列基层板12插入至多个阵列卡柱9的中间，同时通过对接板13卡入阵列卡柱9的内侧配合连接，使阵列卡柱9对阵列基层板12进行快速的固定，形成二极管单元18的阵列安装，并且快速的进行插拔安装；
步骤三：电流依次通过粘结层6、第二导电半导体层5、第一导电半导体层3和安装基板1进入阵列基层板12，其中电性隔绝条10为氧化硅，氮化硅，氧化铝，氧化锆，或氧化钛等介电材料，通过电性隔绝条10起到绝缘保护的作用；
步骤四：电流通过阵列基层板12进入第一电极16和第二电极17，通过第一电极16和第二电极17两者之中一者为奇数，一者为偶数，电流输入端与电流输出端位于二极管晶片20和晶片导电线21，使晶片导电线21受电，产生光源，再使二极管单元18发光。
电源分流导芯2位于安装基板1和第一导电半导体层3的中间位置，第一导电半导体层3、活性层4、第二导电半导体层5和粘结层6之间依次排列安装；第一电极16和第二电极17插入至二极管单元18的内部，第一电极16与二极管晶片20固定连接，第二电极17与晶片导电线21固定连接，二极管晶片20与第二电极17之间距离为5-12um；阵列基层板12插入至多个阵列卡柱9的中间，所述对接板13卡入阵列卡柱9的内侧配合连接；第一电极16和第二电极17的下端均插入脚针孔14内固定连接，电极导电线19与脚针孔14固定连接；第一导电半导体层3和第二导电半导体层5均通过蒸镀方式形成；屏蔽光条15位于二极管单元18的下方，屏蔽光条15由纳米二氧化钛与金属银、金属硅或金属铜相结合。
本发明通过设置安装基板1、阵列卡柱9、对接板13、阵列基层板12和脚针孔14，阵列基层板12能够通过脚针孔14对二极管单元18的第一电极16和第二电极17进行快速的安装，从而对二极管单元18进行快速的连接，然后阵列基层板12通过对接板13快速的插入安装基板1上方的阵列卡柱9进行安装导电，实现发光二极管的快速阵列安装，模块化的阵列安装，更方便发光二极光的阵列安装生产；通过设置第一电极16、第二电极17、二极管晶片20、晶片导电线21、二极管单元18和屏蔽光条15，第一电极16和第二电极17为二极管单元18内的二极管晶片20和晶片导电线21供电后，使二极管晶片20发出光源，在二极管单元18进行发光时，屏蔽光条15位于二极管单元18的后方，通过纳米二氧化钛与金属银、金属硅或金属铜相结合，形成吸光特效，降低二极管单元18的光线反射，使二极管单元18更出色的进行光源照射，通过设置电性隔绝条10和隔绝条贴片11，根据安装基板1与阵列基层板12的材质限定，使电性隔绝条10可为氧化硅，氮化硅，氧化铝，氧化锆，或氧化钛等介电材料，实现安装基板1与阵列基层板12之间的绝缘，配合阵列基层板12的模块化结构，降低了二极管单元18的短路故障，提高了二极管单元18的稳定性。
以上显示和描述了本发明的基本原理和主要特征和本发明的优点。本行业的技术人员应该了解，本发明不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本发明的原理，在不脱离本发明精神和范围的前提下，本发明还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本发明范围内。本发明要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。

Claims (7)

1.一种发光二极管阵列的安装方法，其特征在于：该发光二极管包括安装基板（1），所述安装基板（1）的底部固定安装有多个电源分流导芯（2），所述安装基板（1）的下表面设置有第一导电半导体层（3），所述第一导电半导体层（3）的下表面固定安装有活性层（4），所述活性层（4）的下表面固定安装有第二导电半导体层（5），所述第二导电半导体层（5）的下表面设置有粘结层（6），所述粘结层（6）的底部固定安装有跨接金属底层（7），所述粘结层（6）的底部位于跨接金属底层（7）的内侧位置开设有多个沟槽（8），所述安装基板（1）的上表面固定安装有多个阵列卡柱（9），所述安装基板（1）的上表面位于阵列卡柱（9）的内侧位置固定安装有电性隔绝条（10），所述电性隔绝条（10）的两端均固定安装有隔绝条贴片（11），所述安装基板（1）的上表面位于电性隔绝条（10）的上方位置设置有多个阵列基层板（12），所述阵列基层板（12）的两侧外表面均固定安装有对接板（13），所述阵列基层板（12）的内侧设置有多个脚针孔（14）和屏蔽光条（15），所述屏蔽光条（15）位于脚针孔（14）的内侧位置，所述阵列基层板（12）的内表面固定安装有电极导电线（19），所述阵列基层板（12）的上表面设置有多个第一电极（16）和第二电极（17），所述第一电极（16）位于第二电极（17）的一侧，所述第一电极（16）与第二电极（17）的中间固定安装有二极管单元（18），所述二极管单元（18）的内表面固定安装有二极管晶片（20）和晶片导电线（21），所述二极管晶片（20）位于晶片导电线（21）的一侧；
该发光二极管阵列的安装方法具体包括如下步骤：
步骤一：首先安装基板（1）为基层部分，第一导电半导体层（3）和第二导电半导体层（5）为银或铝材质，粘结层（6）为导电材料，组成材料为金属或金属合金，第一导电半导体层（3）与第二导电半导体层（5）之间通过活性层（4）接触，跨接金属底层（7）通过沟槽（8）进行连接导电；
步骤二：通过阵列基层板（12）的脚针孔（14）对第一电极（16）和第二电极（17）安装，使二极管单元（18）进行固定，阵列基层板（12）插入至多个阵列卡柱（9）的中间，同时通过对接板（13）卡入阵列卡柱（9）的内侧配合连接，使阵列卡柱（9）对阵列基层板（12）进行快速的固定，形成二极管单元（18）的阵列安装，并且快速的进行插拔安装；
步骤三：电流依次通过粘结层（6）、第二导电半导体层（5）、第一导电半导体层（3）和安装基板（1）进入阵列基层板（12），其中电性隔绝条（10）为氧化硅，氮化硅，氧化铝，氧化锆，或氧化钛介电材料，通过电性隔绝条（10）起到绝缘保护的作用；
步骤四：电流通过阵列基层板（12）进入第一电极（16）和第二电极（17），通过第一电极（16）和第二电极（17）两者之中一者为奇数，一者为偶数，电流输入端与电流输出端位于二极管晶片（20）和晶片导电线（21），使晶片导电线（21）受电，产生光源，再使二极管单元（18）发光。
2.根据权利要求1所述的一种发光二极管阵列的安装方法，其特征在于：所述电源分流导芯（2）位于安装基板（1）和第一导电半导体层（3）的中间位置，所述第一导电半导体层（3）、活性层（4）、第二导电半导体层（5）和粘结层（6）之间依次排列安装。
3.根据权利要求1所述的一种发光二极管阵列的安装方法，其特征在于：所述第一电极（16）和第二电极（17）插入至二极管单元（18）的内部，所述第一电极（16）与二极管晶片（20）固定连接，所述第二电极（17）与晶片导电线（21）固定连接，所述二极管晶片（20）与第二电极（17）之间距离为5-12um。
4.根据权利要求1所述的一种发光二极管阵列的安装方法，其特征在于：所述阵列基层板（12）插入至多个阵列卡柱（9）的中间，所述对接板（13）卡入阵列卡柱（9）的内侧配合连接。
5.根据权利要求1所述的一种发光二极管阵列的安装方法，其特征在于：所述第一电极（16）和第二电极（17）的下端均插入脚针孔（14）内固定连接，所述电极导电线（19）与脚针孔（14）固定连接。
6.根据权利要求5所述的一种发光二极管阵列的安装方法，其特征在于：所述第一导电半导体层（3）和第二导电半导体层（5）均通过蒸镀方式形成。
7.根据权利要求5所述的一种发光二极管阵列的安装方法，其特征在于：所述屏蔽光条（15）位于二极管单元（18）的下方，所述屏蔽光条（15）由纳米二氧化钛与金属银、金属硅或金属铜相结合。
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