JP2009283490A - コンデンサモジュール及びコンデンサの実装構造 - Google Patents

Abstract

【課題】複数の積層型セラミックコンデンサによる回路基板の振動を緩和可能なコンデンサの実装構造を提供すること。
【解決手段】コンデンサの実装構造Ｓ１で用いられるコンデンサモジュールＭ１は、第１の端子電極１１と第２の端子電極１２とがモジュール基板２０に形成された第１のランド２５と第２のランド２６とにそれぞれ固定されている。複数のコンデンサ１０は、第１の端子電極１１と第２の端子電極１２との対向方向Ｄ１と垂直な方向に配列されている。そして、第１のリード端子２１が、モジュール基板２０とマザー基板３０に固定されている。第２のリード端子２２が、モジュール基板２０とマザー基板３０に固定されている。モジュール基板２０に固定された第１のリード端子２１の固定部と第２のリード端子２２の固定部は、複数のコンデンサ１０の対向方向Ｄ１と交差する直線Ｌ１上に位置している。
【選択図】図４

Description

本発明は、積層型のセラミックコンデンサを回路基板に実装するためのコンデンサの実装構造、及びこの実装構造に用いられるコンデンサモジュールに関する。

下記特許文献１には、基板に複数の積層型のコンデンサが実装されたコンデンサモジュールが開示されている。
特開２００４−２２５６２号公報

ところで、積層型のセラミックコンデンサは、内部電極層と誘電体層とが交互に積層されている。このコンデンサに交流電圧を印加すると、誘電体層が圧電現象により振動する。このため、上記特許文献１に記載されたコンデンサモジュールでは、コンデンサの振動が基板に伝わる。そして、コンデンサモジュールが接続されたマザー基板までコンデンサの振動が伝わる。この場合、マザー基板に伝わった振動により、可聴音が発生する場合がある。特に、より大きな静電容量を得るために、複数のコンデンサを並列接続すると、複数のコンデンサが同じ周期で振動するので、マザー基板に伝わる振動が増幅される。このため、可聴音がより発生し易くなる。

そこで本発明は、複数の積層型セラミックコンデンサによる基板の振動を緩和可能なコンデンサの実装構造、及びその実装構造に用いられるコンデンサモジュールを提供することを目的とする。

本発明のコンデンサモジュールは、略直方体形状で、両端面にそれぞれ形成された第１の端子電極と第２の端子電極とを有する積層型の複数のコンデンサと、複数のコンデンサの複数の第１の端子電極がそれぞれ固定されると共に複数の第１の端子電極と電気的に接続された第１のランドと、複数の第２の端子電極がそれぞれ固定されると共に複数の第２の端子電極と電気的に接続された第２のランドと、が形成されたモジュール基板と、第１のランドと電気的に接続され、モジュール基板に固定された固定部を有する第１のリード端子と、第２のランドと電気的に接続され、モジュール基板に固定された固定部を有する第２のリード端子と、を備え、複数のコンデンサは、モジュール基板において、第１の端子電極と第２の端子電極との対向方向と垂直な方向に配列され、第１のリード端子のモジュール基板に固定された固定部と第２のリード端子のモジュール基板に固定された固定部は、複数のコンデンサの第１の端子電極と第２の端子電極との対向方向と交差する直線上に位置することを特徴とする。

本発明のコンデンサモジュールでは、コンデンサモジュールにおいて、複数のコンデンサが並列に接続されているので、交流電圧が印加されると、複数のコンデンサが同じ周期で、第１の端子電極と第２の端子電極との対向方向に振動する。各コンデンサは、第１の端子電極と第２の端子電極とが、モジュール基板に形成された第１のランドと第２のランドとにそれぞれ固定されているので、各コンデンサの電歪振動が、モジュール基板に伝わる。複数のコンデンサは、モジュール基板において、第１の端子電極と第２の端子電極との対向方向と垂直な方向に配列され、モジュール基板は、複数のコンデンサの第１の端子電極と第２の端子電極との対向方向にかかる力を受けて振動する。

そして、第１及び第２のリード端子を介して、モジュール基板をマザー基板に固定すると、複数のコンデンサの電歪振動は、第１及び第２のリード端子を介して、マザー基板に伝わる。モジュール基板に固定された第１のリード端子の固定部と第２のリード端子の固定部とは、複数のコンデンサの上記対向方向と交差する直線上にある。すなわち、モジュール基板に固定された第１のリード端子の固定部と第２のリード端子の固定部とを結ぶ直線は、このモジュール基板の振動の方向と交差している。このため、モジュール基板から第１及び第２のリード端子を介してマザー基板に伝わる振動を抑制できる。従って、モジュール基板とマザー基板とで構成される回路基板の振動を緩和することができる。よって、回路基板における可聴音の発生（いわゆる音鳴き）を防止することができる。

本発明のコンデンサモジュールでは、好ましくは、モジュール基板は、略直方形状で、その長手方向に沿って複数のコンデンサが配列し、第１のリード端子は、モジュール基板の一方の短辺側に固定され、第２のリード端子は、モジュール基板の他方の短辺側に固定されている。

この場合、複数のコンデンサが振動する力は、モジュール基板の短手方向にかかるので、モジュール基板の短辺側にそれぞれ固定された第１及び第２のリード端子には、複数のコンデンサが振動する力を伝わり難くすることができる。よって、モジュール基板とマザー基板とで構成される回路基板の振動を緩和することができる。

本発明のコンデンサモジュールでは、好ましくは、第１のリード端子と第２のリード端子とは、モジュール基板に固定された固定部とマザー基板に固定される固定部との間に位置する屈曲部をそれぞれ有する。

この場合、第１及び第２のリード端子をマザー基板に固定すると、第１及び第２のリード端子に伝わるコンデンサの電歪振動を屈曲部により吸収し、マザー基板に伝わるコンデンサの振動をより小さくすることができる。

本発明のコンデンサモジュールでは、好ましくは、モジュール基板は、第１のランドが形成された第１の基板片と、第２のランドが形成された第２の基板片とに分割されている。

この場合、コンデンサの第１の端子電極が固定された第１のランドと第２の端子電極が固定された第２のランドとの間が分割されているので、コンデンサの電歪振動を吸収することができる。よって、マザー基板に伝わる振動を抑制することができる。

本発明のコンデンサモジュールでは、好ましくは、第１の基板片と第２の基板片とは、第１のリード端子と第２のリード端子とによって連結されている。

これにより、第１の基板片と第２の基板片との間の振動を第１のリード端子と第２のリード端子により吸収して、マザー基板に伝わる振動を抑制することができる。

本発明のコンデンサモジュールでは、好ましくは、第１のリード端子と第２のリード端子とは、金属線で形成されている。この場合、金属線はたわみ易いので、複数のコンデンサの振動を第１及び第２のリード端子により更に吸収することができる。

本発明のコンデンサモジュールでは、好ましくは、第１のリード端子と第２のリード端子とは、金属板で形成されている。この場合、第１及び第２のリード端子によって、マザー基板に対してモジュール基板をより安定して固定することができる。

本発明のコンデンサモジュールでは、第１のリード端子と第２のリード端子とは、それぞれ、モジュール基板に固定された固定部とマザー基板に固定される固定部との間に位置して、モジュール基板の面に対して垂直方向に延びた垂直部分を有し、マザー基板に固定される固定部は、モジュール基板の面に対して平行な面である。

この場合、モジュール基板をマザー基板に対して立体的に配置することができる。このため、マザー基板とモジュール基板との間に素子を搭載することが可能となり、回路基板の小型化を図ることができる。

本発明のコンデンサの実装構造は、コンデンサモジュールと、コンデンサモジュールが搭載されたマザー基板と、を用いたコンデンサの実装構造であって、コンデンサモジュールは、略直方体形状で、両端面にそれぞれ形成された第１の端子電極と第２の端子電極とを有する積層型の複数のコンデンサと、複数のコンデンサの複数の第１の端子電極がそれぞれ固定されると共に複数の第１の端子電極と電気的に接続された第１のランドと、複数の第２の端子電極がそれぞれ固定されると共に複数の第２の端子電極と電気的に接続された第２のランドと、が形成されたモジュール基板と、第１のランドと電気的に接続され、モジュール基板に固定された固定部を有する第１のリード端子と、第２のランドと電気的に接続され、モジュール基板に固定された固定部を有する第２のリード端子と、を備え、第１のリード端子は、マザー基板に固定されると共にマザー基板に形成された第１の配線パターンに電気的に接続され、第２のリード端子は、マザー基板に固定されると共にマザー基板に形成された第２の配線パターンに電気的に接続され、複数のコンデンサは、モジュール基板において、第１の端子電極と第２の端子電極との対向方向と垂直な方向に配列され、第１のリード端子のモジュール基板に固定された固定部と第２のリード端子のモジュール基板に固定された固定部は、複数のコンデンサの第１の端子電極と第２の端子電極との対向方向と交差する直線上に位置することを特徴とする。

本発明のコンデンサの実装構造では、コンデンサモジュールにおいて、複数のコンデンサが並列に接続されているので、交流電圧が印加されると、複数のコンデンサが同じ周期で、第１及び第２の端子電極の対向方向に振動する。各コンデンサは、第１の端子電極と第２の端子電極とが、モジュール基板に形成された第１のランドと第２のランドとにそれぞれ固定されているので、各コンデンサの電歪振動が、モジュール基板に伝わる。この複数のコンデンサは、モジュール基板において、第１の端子電極と第２の端子電極との対向方向と垂直な方向に配列され、このモジュール基板において、複数のコンデンサの第１の端子電極と第２の端子電極との対向方向にかかる力を受けて振動する。

そして、モジュール基板は、第１及び第２のリード端子を介して、マザー基板に固定されているので、複数のコンデンサの電歪振動は、第１及び第２のリード端子を介して、マザー基板に伝わる。モジュール基板に固定された第１のリード端子の固定部と第２のリード端子の固定部とは、複数のコンデンサの第１の端子電極と第２の端子電極との対向方向と交差する直線上にある。すなわち、モジュール基板に固定された第１のリード端子の固定部と第２のリード端子の固定部とを結ぶ直線は、このモジュール基板の振動の方向と交差している。このため、モジュール基板から第１及び第２のリード端子を介してマザー基板に伝わる振動を抑制できる。従って、モジュール基板とマザー基板とで構成される回路基板の振動を緩和することができる。よって、回路基板における可聴音の発生を防止することができる。

本発明のコンデンサの実装構造では、好ましくは、モジュール基板は、略直方形状で、その長手方向に沿って複数のコンデンサが配列し、第１のリード端子は、モジュール基板の一方の短辺側に固定され、第２のリード端子は、モジュール基板の他方の短辺側に固定されている。

この場合、複数のコンデンサが振動する力は、モジュール基板の短手方向にかかるので、モジュール基板の短辺側にそれぞれ固定された第１及び第２のリード端子には、複数のコンデンサが振動する力を伝わり難くすることができる。よって、モジュール基板とマザー基板とで構成される回路基板の振動を緩和することができる。

本発明のコンデンサの実装構造では、好ましくは、第１のリード端子と第２のリード端子とは、モジュール基板に固定された固定部とマザー基板に固定された固定部との間に位置する屈曲部をそれぞれ有する。

このため、第１及び第２のリード端子に伝わるコンデンサの電歪振動を屈曲部により吸収し、マザー基板に伝わるコンデンサの振動をより小さくすることができる。

本発明のコンデンサの実装構造では、好ましくは、マザー基板には、モジュール基板に対応した貫通孔が形成され、モジュール基板は、当該モジュール基板の面がマザー基板の面と平行となるように、貫通孔内に配置されている。

この場合、モジュール基板とマザー基板とで構成される回路基板の低背化を図ることができる。

本発明のコンデンサの実装構造では、好ましくは、モジュール基板は、第１のランドが形成された第１の基板片と、第２のランドが形成された第２の基板片とに分割されている。

この場合、コンデンサの第１の端子電極が固定された第１のランドと第２の端子電極が固定された第２のランドとの間が分割されているので、コンデンサの電歪振動を吸収することができる。よって、マザー基板に伝わる振動を抑制することができる。

本発明のコンデンサの実装構造では、好ましくは、第１の基板片と第２の基板片とは、第１のリード端子と第２のリード端子とによって連結されている。

これにより、第１の基板片と第２の基板片との間の振動を第１のリード端子と第２のリード端子により吸収して、マザー基板に伝わる振動を抑制することができる。

本発明のコンデンサの実装構造では、好ましくは、第１のリード端子と第２のリード端子とは、金属線で形成されている。この場合、金属線はたわみ易いので、複数のコンデンサの振動を第１及び第２のリード端子により更に吸収することができる。

本発明のコンデンサの実装構造では、好ましくは、第１のリード端子と第２のリード端子とは、金属板で形成されている。この場合、第１及び第２のリード端子によって、マザー基板に対してモジュール基板をより安定して固定することができる。

本発明のコンデンサの実装構造では、好ましくは、第１のリード端子と第２のリード端子とは、それぞれ、モジュール基板に固定された固定部とマザー基板に固定された固定部との間に位置して、モジュール基板の面に対して垂直方向に延びた垂直部分を有し、モジュール基板とマザー基板とは略平行に配置され、第１のリード端子と第２のリード端子のマザー基板に固定された固定部は、モジュール基板の面に対して平行な面であり、当該面とマザー基板の面とがそれぞれ接合されることにより、第１及び第２のリード端子がそれぞれマザー基板に固定されている。

この場合、モジュール基板をマザー基板に対して立体的に配置することができる。このため、マザー基板とモジュール基板との間に素子を搭載することが可能となり、回路基板の小型化を図ることができる。

本発明のコンデンサモジュールは、長手方向が平行に並んだ第１のランドと第２のランドとが形成されたモジュール基板と、モジュール基板に実装されると共に第１のランドと第２のランドとに跨って長手方向に沿って配列された複数のコンデンサと、モジュール基板における配列された複数のコンデンサの両側の位置にそれぞれ固定され、第１のランドと第２のランドとそれぞれ電気的に接続された第１のリード端子と第２のリード端子と、を備えることを特徴とする。

本発明のコンデンサモジュールでは、複数のコンデンサが並列に接続されているので、交流電圧が印加されると、複数のコンデンサが同じ周期で、配列方向と垂直な方向に振動する。第１のリード端子と第２のリード端子とは、モジュール基板における配列された複数のコンデンサの両側の位置にそれぞれ固定されているので、コンデンサの振動の方向と、第１のリード端子の固定位置と第２のリード端子の固定位置とを結ぶ直線とは交差している。よって、モジュール基板から第１及び第２のリード端子に伝わる振動を抑制できる。このため、第１及び第２のリード端子を介してマザー基板にコンデンサモジュールを接続した場合、複数のコンデンサの電歪振動が第１及び第２のリード端子を介してマザー基板に伝わることを抑制できる。

本発明のコンデンサの実装構造及びコンデンサモジュールによれば、積層型セラミックコンデンサによる回路基板の振動を緩和することができる。

以下、添付図面を参照して、本発明を実施するための最良の形態を詳細に説明する。なお、図面の説明において同一の要素に同一の符号を付し、重複する説明を省略する。

（第１実施形態）
図１及び図２を参照して、第１実施形態に係るコンデンサモジュールＭ１について説明する。図１は、第１実施形態に係るコンデンサモジュールの平面図である。図２は、第１実施形態に係るコンデンサモジュールの側面図である。コンデンサモジュールＭ１は、複数（本実施形態では６つ）のコンデンサ１０と、このコンデンサ１０を搭載したモジュール基板２０と、モジュール基板２０に固定された第１及び第２のリード端子２１，２２とを備える。

コンデンサ１０は、積層型のセラミックコンデンサである。このコンデンサ１０は、第１の端子電極１１、第２の端子電極１２、セラミック素体１３、を備える。セラミック素体１３は、略直方体形状で、この両端面にそれぞれ第１の端子電極１１と第２の端子電極１２とが形成されている。

第１の端子電極１１は、セラミック素体１３の一方の端面の全面に形成され、更に、４つの側面における一方の端面側の領域を覆っている。第２の端子電極１２は、セラミック素体１３の他方の端面の全面に形成され、更に、４つの側面における他方の端面側の領域を覆っている。

セラミック素体１３は、複数の誘電体層と複数の内部電極層とを交互に積層して形成されている。この積層方向は、両端面の対向方向と垂直な方向であり、４つの側面のうち２つの側面の対向方向である。誘電体層は、誘電体セラミック材料で形成され、誘電体としての機能を有すると共に、圧電体としての性質を有する。

複数の内部電極層は、第１の端子電極１１に電気的に接続された第１の内部電極層と、第２の端子電極１２に電気的に接続された第２の内部電極層とを含み、この第１の内部電極層と第２の内部電極層とが交互に配置されている。すなわち、第１の内部電極層と第２の内部電極層とが誘電体層を挟んで対向しており、コンデンサとしての静電容量を有することとなる。

モジュール基板２０は、略長方形状の樹脂基板である。このモジュール基板２０には、２つの短辺２０ａ，２０ｂ側の中央部に貫通孔２３，２４が形成されている。モジュール基板２０の面上において、貫通孔２３，２４を結ぶ直線Ｌ１は、モジュール基板２０の中心を通り、モジュール基板２０の長辺２０ｃ，２０ｄと平行な直線である。

そして、モジュール基板２０の面上には、第１のランド２５と第２のランド２６とが形成されている。第１のランド２５と第２のランド２６とは、略長方形状で、その長手方向が、モジュール基板２０の長辺２０ｃ，２０ｄと平行に形成されている。第１のランド２５は、その長方形状の部分２５ｂが、モジュール基板２０の面上において、直線Ｌ１より長辺２０ｃ側に位置している。第２のランド２６は、その長方形状の部分２６ｂが、モジュール基板２０の面上において、直線Ｌ１より長辺２０ｄ側に位置している。

また、第１のランド２５は、第２のランド２６に対して短辺２０ａ側にずれて配置されている。そして、第１のランド２５には、短辺２０ａ側の一辺と長辺２０ｄ側の一辺とに挟まれた角部に連続して、貫通孔２３の周囲を囲む略円形状の接続部２５ａが形成されている。一方、第２のランド２６は、第１のランド２５に対して短辺２０ｂ側にずれて配置されている。そして、第２のランド２６には、短辺２０ｂ側の一辺と長辺２０ｃ側の一辺とに挟まれた角部に連続して、貫通孔２４の周囲を囲む略円形状の接続部２６ａが形成されている。

複数のコンデンサ１０は、このモジュール基板２０の長手方向に沿って１列に配列され、第１の端子電極１１と第２の端子電極１２の対向方向Ｄ１がモジュール基板２０の長手方向と垂直に配置されている。各コンデンサ１０は、セラミック素体１３の４つの側面のうち１つの側面が、モジュール基板２０の面に対向している。

各コンデンサ１０の第１の端子電極１１は、第１のランド２５に半田（図示せず）によって固定されている。これにより、複数の第１の端子電極１１と第１のランド２５とが、電気的に接続されている。一方、第２の端子電極１２は、第２のランド２６に半田（図示せず）によって固定されている。これにより、複数の第２の端子電極１２と第２のランド２６とが、電気的に接続されている。

すなわち、複数のコンデンサ１０は、第１の端子電極１１と第２の端子電極１２との対向方向Ｄ１と垂直な方向に配列されている。複数のコンデンサ１０は、モジュール基板２０の上方から見て、第１の端子電極１１と第２の端子電極１２とが、直線Ｌ１を挟んで対向するように配置されている。

第１のリード端子２１は、金属線で形成され、モジュール基板２０に形成された貫通孔２３に挿通されている。貫通孔２３内には半田２７が充填されている。このため、第１のリード端子２１において貫通孔２３内に位置する固定部２１ａが、半田２７によって、第１のランド２５と電気的に接続され、モジュール基板２０に固定されている。すなわち、第１のランド２５と第１のリード端子２１とが電気的に接続され、モジュール基板２０に第１のリード端子２１が固定されている。

第１のリード端子２１の固定部２１ａの先は、モジュール基板２０の裏側に突出している。そして、第１のリード端子２１は、固定部２１ａの上側がモジュール基板２０の主面に対して垂直上方に伸び、第１の屈曲部２１ｂがモジュール基板２０の短辺２０ａに向かって直角に折れ曲がっている。そして、モジュール基板２０の主面と平行に伸び、更にその先の第２の屈曲部２１ｃが、下方に向かって直角に曲がり、モジュール基板２０の短辺２０ａの外側を通り、その先端がモジュール基板２０の裏面より下方に伸びている。すなわち、コの字状の第１のリード端子２１の一方端側がモジュール基板２０に固定されている。

第２のリード端子２２は、金属線で形成され、モジュール基板２０に形成された貫通孔２４に挿通されている。貫通孔２４内には半田２８が充填されている。このため、第２のリード端子２２において貫通孔２４内に位置する固定部２２ａが、半田２８によって、第２のランド２６と電気的に接続され、モジュール基板２０に固定されている。すなわち、第２のランド２６と第２のリード端子２２とが電気的に接続され、モジュール基板２０に第２のリード端子２２が固定されている。そして、第１のリード端子２１の固定部２１ａと第２のリード端子２２の固定部２２ａとは、貫通孔２３と貫通孔２４とを結ぶ直線Ｌ１上にある。

第２のリード端子２２の固定部２２ａの先は、モジュール基板２０の裏側に突出している。そして、第２のリード端子２２は、固定部２２ａの上側がモジュール基板２０の主面に対して垂直上方に伸び、第１の屈曲部２２ｂが、モジュール基板２０の短辺２０ｂに向かって直角に折れ曲がっている。そして、モジュール基板２０の主面と平行に伸び、更にその先の第２の屈曲部２２ｃが、下方に向かって直角に曲がり、モジュール基板２０の短辺２０ｂの外側を通り、その先端がモジュール基板２０の裏面より下方に伸びている。すなわち、コの字状の第２のリード端子２２の一方端側がモジュール基板２０に固定されている。

本実施形態に係るコンデンサの実装構造では、上述したコンデンサモジュールＭ１が、第１及び第２のリード端子２１，２２を介して、図３に示すマザー基板３０に接続されている。図３は、このマザー基板３０の平面図である。図４は、本実施形態に係るコンデンサの実装構造を示す平面図であり、図５は、その断面図である。

マザー基板３０は、樹脂基板であり、モジュール基板２０の長方形状に対応する貫通孔３１が形成されている。この貫通孔３１内に、マザー基板３０の主面とモジュール基板２０の主面とが平行となるように、モジュール基板２０が配置されている。このため、マザー基板３０とモジュール基板２０とを含む回路基板の低背化を図ることができる。

また、本実施形態では、マザー基板３０の主面とモジュール基板２０の主面とが同じ面位置となるように配置されているので、更なる回路基板の低背化を図ることができる。そして、マザー基板３０の貫通孔３１の内面とモジュール基板２０の外周面との間には、ギャップが存在する。

マザー基板３０には、コンデンサモジュールＭ１の第１のリード端子２１を挿通するための貫通孔３３と、第２のリード端子２２を挿通するための貫通孔３４とが形成されている。貫通孔３３には、第１のリード端子２１の他方端側が挿入され、貫通孔３３内には半田３５が充填されている。このため、第１のリード端子２１の貫通孔３３内に位置する固定部２１ｄが、半田３５によってマザー基板３０に固定されている。そして、第１のリード端子２１の固定部２１ｄの先は、マザー基板３０の裏側に突出している。

貫通孔３４には、第２のリード端子２２の他方端側が挿入され、貫通孔３４内には半田３６が充填されている。このため、第２のリード端子２２の貫通孔３４内に位置する固定部２２ｄが、半田３６によってマザー基板３０に固定されている。第２のリード端子２２において貫通孔３４内に位置する固定部２２ｄの先は、マザー基板３０の裏側に突出している。

マザー基板３０には、貫通孔３３内の半田３５に物理的且つ電気的に接続した第１の配線パターン３７が形成されている。この第１の配線パターン３７は、第１のリード端子２１と第１のランド２５とを介して、コンデンサ１０の第１の端子電極１１と電気的に接続されている。

そして、マザー基板３０には、貫通孔３４内の半田３６に物理的且つ電気的に接続した第２の配線パターン３８が形成されている。この第２の配線パターン３８は、第２のリード端子２２と第２のランド２６とを介して、コンデンサ１０の第２の端子電極１２と電気的に接続されている。これにより、マザー基板３０の回路（図示せず）に対して、複数のコンデンサ１０が並列接続され、静電容量の大容量化を実現している。

マザー基板３０には、その他の電子部品が搭載され、マザー基板３０とモジュール基板２０とで構成される回路は、例えば、テレビの駆動回路として用いられる。この場合、モジュール基板２０上の複数のコンデンサ１０には、１００Ｖ程度の交流電圧が印加される。本実施形態に係るコンデンサの実装構造では、コンデンサモジュールＭ１において、複数のコンデンサ１０が並列に接続されているので、交流電圧が印加されると、複数のコンデンサが同じ周期で、第１及び第２の端子電極１１，１２の対向方向Ｄ１に振動する。

各コンデンサ１０は、第１の端子電極１１と第２の端子電極１２とが、モジュール基板２０に形成された第１のランド２５と第２のランド２６とにそれぞれ固定されているので、各コンデンサ１０の電歪振動が、モジュール基板２０に伝わる。このモジュール基板２０は、複数のコンデンサ１０の第１の端子電極１１と第２の端子電極１２との対向方向Ｄ１にかかる力を受けて振動する。

このモジュール基板２０は、第１及び第２のリード端子２１，２２を介して、マザー基板３０に固定されているので、複数のコンデンサ１０の電歪振動は、第１及び第２のリード端子２１，２２を介して、マザー基板３０に伝わる。複数のコンデンサ１０は、対向方向Ｄ１に垂直な方向Ｄ２に沿って１列に配列し、第１のリード端子２１の固定部２１ａと第２のリード端子２２の固定部２２ａとは、モジュール基板２０において複数のコンデンサ１０の対向方向Ｄ１と交差する直線Ｌ１上にある。すなわち、第１のリード端子２１の固定部２１ａと第２のリード端子２２の固定部２２ａとを結ぶ直線Ｌ１は、このモジュール基板２０の振動の方向と交差している。このため、モジュール基板２０から第１及び第２のリード端子２１，２２を介してマザー基板３０に伝わる振動を抑制できる。従って、モジュール基板２０とマザー基板３０とで構成される回路基板の振動を緩和することができる。このため、電歪振動による可聴音の発生（いわゆる音鳴きの発生）を防止することができる。

本実施形態では、第１のリード端子２１の固定部２１ａと第２のリード端子２２の固定部２２ａとを結ぶ直線Ｌ１は、このモジュール基板２０の振動の方向である対向方向Ｄ１と垂直であるため、モジュール基板２０から第１及び第２のリード端子２１，２２を介してマザー基板３０に伝わる振動を更に抑制できる。

また、本実施形態では、モジュール基板２０は、略直方形状で、その長手方向に沿って複数のコンデンサ１０が配列し、第１のリード端子２１は、モジュール基板２０の一方の短辺２０ａ側に固定され、第２のリード端子２２は、モジュール基板２０の他方の短辺２０ｂ側に固定されている。このため、複数のコンデンサ１０が振動する力は、モジュール基板２０の短手方向にかかるので、モジュール基板２０の短辺２０ａ，２０ｂ側にそれぞれ固定された第１及び第２のリード端子２１，２２には、複数のコンデンサ１０の電歪振動を伝わり難くすることができる。

また、本実施形態では、第１及び第２のリード端子２１，２２は、それぞれモジュール基板２０の短辺２０ａ，２０ｂ側の中央部に固定されているので、その第１のリード端子２１の固定部２１ａと第２のリード端子２２の固定部２２ａとを結ぶ直線Ｌ１は、モジュール基板２０の中央を通り、モジュール基板２０の長手方向と平行な直線となる。このため、モジュール基板２０の振動を安定させることができる。

また、本実施形態では、第１のリード端子２１は、モジュール基板２０に固定された固定部２１ａとマザー基板３０に固定された固定部２１ｄとの間に位置する第１及び第２の屈曲部２１ｂ，２１ｃを有し、第２のリード端子２２は、モジュール基板２０に固定された固定部２２ａとマザー基板３０に固定された固定部２２ｄとの間に位置する第１及び第２の屈曲部２２ｂ，２２ｃを有する。よって、第１及び第２のリード端子２１，２２に伝わるコンデンサ１０の電歪振動を第１及び第２の屈曲部２１ｂ，２１ｃ，２２ｂ，２２ｃにより吸収し、マザー基板３０に伝わる振動を更に抑制できる。

また、本実施形態では、第１及び第２のリード端子２１，２２は、金属線で形成されているので、モジュール基板２０に固定された固定部２１ａ，２２ａとマザー基板３０に固定された固定部２１ｄ，２２ｄとの間でたわみ易い。よって、第１及び第２のリード端子２１，２２に伝わるコンデンサ１０の電歪振動を吸収し、マザー基板３０に伝わる振動を更に抑制できる。

また、本実施形態では、マザー基板３０は、モジュール基板２０の長方形状に対応する貫通孔３１が形成され、この貫通孔３１内に、ギャップを持ってモジュール基板２０が配置されている。このため、モジュール基板２０からマザー基板３０に振動が直接伝わることを防止できる。

ところで、複数のコンデンサ１０を第１及び第２の端子電極１１，１２の対向方向Ｄ１に配列させ、その配列方向に第１のリード端子２１と第２のリード端子２２とを固定した場合、複数のコンデンサ１０の振動方向に沿って第１及び第２のリード端子２１，２２が固定されているので、複数のコンデンサ１０の振動が第１及び第２のリード端子２１，２２に伝わり易くなる。よって、複数のコンデンサ１０の振動がマザー基板３０にまで伝わり易くなる。

これに対して、本実施形態に係るコンデンサの実装構造Ｓ１では、複数のコンデンサ１０が第１及び第２の端子電極１１，１２の対向方向Ｄ１と垂直な方向に配列し、この配列方向と垂直な方向に第１のリード端子２１と第２のリード端子２２とを固定している。このため、複数のコンデンサ１０からマザー基板３０に伝わる振動を緩和できる。

（第２実施形態）
図６及び図７を参照して、第２実施形態に係るコンデンサモジュールＭ２について説明する。図６は、第２実施形態に係るコンデンサモジュールの平面図である。図７は、第２実施形態に係るコンデンサモジュールの側面図である。コンデンサモジュールＭ２は、複数（本実施形態では３つ）のコンデンサ１０と、このコンデンサ１０を搭載したモジュール基板４０と、モジュール基板４０に固定された第１及び第２のリード端子４１，４２とを備える。

モジュール基板４０は、略長方形状であり、２つの短辺４０ａ，４０ｂ側の中央部に貫通孔４３，４４が形成されている。モジュール基板４０の面上において、貫通孔４３，４４を結ぶ直線Ｌ２は、モジュール基板４０の中心を通り、モジュール基板４０の長辺４０ｃ，４０ｄと平行な直線である。

そして、モジュール基板４０の面上には、第１のランド４５と第２のランド４６とが形成されている。第１のランド４５と第２のランド４６とは、略長方形状で、その長手方向が、モジュール基板４０の長辺４０ｃ，４０ｄと平行に形成されている。第１のランド４５は、その長方形状の主要な部分４５ｂが、モジュール基板４０の面上において、直線Ｌ２より長辺４０ｄ側に位置している。第２のランド４６は、その長方形状の主要な部分４６ｂが、モジュール基板４０の面上において、直線Ｌ２より長辺４０ｃ側に位置している。

また、第１のランド４５は、第２のランド４６に対して短辺４０ａ側にずれて配置されている。そして、第１のランド４５には、短辺４０ａ側から短辺４０ａと平行に貫通孔４３に向かって引き出され、貫通孔４３の周囲を囲む接続部４５ａが形成されている。一方、第２のランド４６は、第１のランド４５に対して短辺４０ｂ側にずれて配置されている。そして、第１のランド４５には、短辺４０ｂ側から短辺４０ｂと平行に貫通孔４４に向かって引き出され、貫通孔４４の周囲を囲む接続部４６ａが形成されている。

複数のコンデンサ１０は、このモジュール基板４０の長手方向に沿って１列に配列され、第１の端子電極１１と第２の端子電極１２の対向方向Ｄ１がモジュール基板４０の長手方向と垂直に配置されている。各コンデンサ１０の第１の端子電極１１は、半田によって、第１のランド４５に固定されると共に電気的に接続されている。第２の端子電極１２は、半田によって、第２のランド４６に固定されると共に電気的に接続されている。

すなわち、複数のコンデンサ１０は、第１の端子電極１１と第２の端子電極１２との対向方向Ｄ１と垂直な方向に配列されている。言い換えれば、複数のコンデンサ１０は、モジュール基板４０の上方から見て、それぞれ第１の端子電極１１と第２の端子電極１２とが、直線Ｌ２を挟んで対向するように配置されている。

第１のリード端子４１は、金属線で形成され、モジュール基板４０に形成された貫通孔４３に挿通されている。貫通孔４３内には半田４７が充填されている。このため、第１のリード端子４１において貫通孔４３内に位置する固定部４１ａが、半田４７によって、第１のランド４５と電気的に接続され、モジュール基板４０に固定されている。

第１のリード端子４１の固定部４１ａの先は、モジュール基板４０の裏側に突出している。そして、固定部４１ａの上側がモジュール基板４０の主面に対して垂直上方に伸び、第１の屈曲部４１ｂがモジュール基板４０の短辺４０ａに向かって直角に折れ曲がっている。そして、モジュール基板４０の主面と平行に伸び、更にその先の第２の屈曲部４１ｃが、下方に向かって直角に曲がり、モジュール基板２０の短辺２０ａに形成された切り欠き部４９を通り、その先端がモジュール基板４０の裏面より下方に伸びている。すなわち、コの字状の第１のリード端子４１の一方端側がモジュール基板４０に固定されている。

第２のリード端子４２は、金属線で形成され、モジュール基板４０に形成された貫通孔４４に挿通されている。貫通孔４４内には半田４８が充填されている。このため、第２のリード端子４２において貫通孔４４内に位置する固定部４２ａが、半田４８によって、第２のランド４６と電気的に接続され、モジュール基板４０に固定されている。

第２のリード端子４２の固定部４２ａの先は、モジュール基板４０の裏側に突出している。そして、固定部４２ａの上側がモジュール基板４０の主面に対して垂直上方に伸び、第１の屈曲部４２ｂが、モジュール基板４０の短辺４０ｂに向かって直角に折れ曲がっている。そして、モジュール基板４０の主面と平行に伸び、更にその先の第２の屈曲部４２ｃが、下方に向かって直角に曲がり、モジュール基板４０の短辺２０ｂに形成された切り欠き部４９を通り、その先端がモジュール基板４０の裏面より下方に伸びている。すなわち、コの字状の第２のリード端子４２の一方端側がモジュール基板４０に固定されている。

図８に示すように、本実施形態に係るコンデンサの実装構造では、上述したコンデンサモジュールＭ２が、第１及び第２のリード端子４１，４２を介して、マザー基板５０に接続されている。図８は、本実施形態に係るコンデンサの実装構造を示す側面図である。

マザー基板５０には、コンデンサモジュールＭ２の第１のリード端子４１を挿通するための貫通孔５３と、第２のリード端子４２を挿通するための貫通孔５４とが形成されている。マザー基板５０の主面の上方に、マザー基板５０の主面とコンデンサモジュールＭ２の主面とが平行にコンデンサモジュールＭ２が配置された状態で、貫通孔５３には、第１のリード端子４１の他方端側が挿入され、貫通孔５４には、第２のリード端子４２の他方端側が挿入されている。

貫通孔５３内には半田５５が充填され、第１のリード端子４１において貫通孔５３内に位置する固定部４１ｄがマザー基板５０に固定されている。貫通孔５４内には半田５６が充填され、第２のリード端子４２において貫通孔５４内に位置する固定部４２ｄがマザー基板５０に固定されている。

マザー基板５０には、貫通孔５３の半田５５に物理的且つ電気的に接続した第１の配線パターン５７と、貫通孔５４の半田５６に物理的且つ電気的に接続した第２の配線パターン５８とが形成されている。よって、第１の配線パターン５７は、第１のリード端子４１と第１のランド４５とを介して、コンデンサ１０の第１の端子電極１１と電気的に接続されている。そして、第２の配線パターン５８は、第２のリード端子４２と第２のランド４６とを介して、コンデンサ１０の第２の端子電極１２と電気的に接続されている。

本実施形態では、各コンデンサ１０の第１の端子電極１１と第２の端子電極１２とが、モジュール基板４０に形成された第１のランド４５と第２のランド４６とにそれぞれ固定されているので、各コンデンサ１０の電歪振動が、モジュール基板４０に伝わる。このモジュール基板４０において、複数のコンデンサ１０は、第１の端子電極１１と第２の端子電極１２との対向方向Ｄ１にかかる力を受けて振動する。

このモジュール基板４０は、第１及び第２のリード端子４１，４２を介して、マザー基板５０に固定されているので、複数のコンデンサ１０の電歪振動は、第１及び第２のリード端子４１，４２を介して、マザー基板５０に伝わる。複数のコンデンサ１０は、対向方向Ｄ１に垂直な方向に沿って１列に配列し、第１のリード端子４１と第２のリード端子４２とは、モジュール基板４０において複数のコンデンサ１０の対向方向Ｄ１と交差する直線Ｌ２上にある。すなわち、モジュール基板４０における第１のリード端子４１の固定部４１ａと第２のリード端子４２の固定部４２ａとを結ぶ直線Ｌ２は、このモジュール基板４０の振動の方向と交差している。このため、モジュール基板４０から第１及び第２のリード端子４１，４２を介してマザー基板５０に伝わる振動を抑制できる。従って、モジュール基板４０とマザー基板５０とで構成される回路基板の振動を緩和することができる。このため、電歪振動による可聴音の発生を防止することができる。

本実施形態では、モジュール基板４０における第１のリード端子４１の固定部４１ａと第２のリード端子４２の固定部４２ａとを結ぶ直線Ｌ２は、このモジュール基板４０の振動の方向と垂直であるため、モジュール基板４０から第１及び第２のリード端子４１，４２を介してマザー基板５０に伝わる振動を更に抑制できる。

また、本実施形態では、モジュール基板４０は、略直方形状で、その長手方向に沿って複数のコンデンサ１０が配列し、第１のリード端子４１は、モジュール基板４０の一方の短辺４０ａ側に固定され、第２のリード端子４２は、モジュール基板４０の他方の短辺４０ｂ側に固定されている。このため、複数のコンデンサ１０が振動する力は、モジュール基板４０の短手方向にかかるので、モジュール基板４０の短辺４０ａ，４０ｂ側にそれぞれ固定された第１及び第２のリード端子４１，４２には、複数のコンデンサ１０の電歪振動を伝わり難くすることができる。

また、本実施形態では、第１及び第２のリード端子４１，４２は、それぞれモジュール基板４０の短辺４０ａ，４０ｂ側の中央部に固定されているので、その第１のリード端子４１の固定部４１ａと第２のリード端子４２の固定部４２ａとを結ぶ直線Ｌ２は、モジュール基板４０の中央を通り、モジュール基板４０の長手方向と平行な直線となる。このため、モジュール基板４０の振動を安定させることができる。

また、本実施形態では、第１のリード端子４１は、モジュール基板４０に固定された固定部４１ａとマザー基板５０に固定された固定部４１ｄとの間に位置する第１及び第２の屈曲部４１ｂ，４１ｃを有し、第２のリード端子４２は、モジュール基板４０に固定された固定部４２ａとマザー基板５０に固定された固定部４２ｄとの間に位置する第１及び第２の屈曲部４２ｂ，４２ｃを有する。よって、第１及び第２のリード端子４１，４２に伝わるコンデンサ１０の電歪振動を第１及び第２の屈曲部４１ｂ，４１ｃ，４２ｂ，４２ｃにより吸収し、マザー基板５０に伝わる振動を更に抑制できる。

また、本実施形態では、第１及び第２のリード端子４１，４２は、金属線で形成されているので、モジュール基板４０に固定された固定部４１ａ，４２ａとマザー基板５０に固定された固定部４１ｄ，４２ｄとの間でたわみ易い。よって、第１及び第２のリード端子４１，４２に伝わるコンデンサ１０の電歪振動を吸収し、マザー基板５０に伝わる振動を更に抑制できる。

また、本実施形態では、マザー基板５０とモジュール基板４０とが平行で、モジュール基板４０は、マザー基板５０の上方に隙間を空けて配置されている。このため、モジュール基板４０からマザー基板５０に振動が直接伝わること防止できる。なお、マザー基板５０とモジュール基板４０との間に、他の電子部品を搭載してもよい。この場合、マザー基板５０上のスペースを有効利用し、マザー基板５０を小型化することができる。

（第２実施形態の第１の変形例）
金属線で形成された第１及び第２のリード端子４１，４２の形状は、種々の変形が可能である。上記実施形態では、第１及び第２のリード端子４１，４２は、屈曲部４１ｂ，４１ｃ，４２ｂ，４２ｃをそれぞれ２つ有していたが、これに限られない。例えば、図９に示すように、４つずつ有していてもよい。図９は、第２実施形態の第１の変形例に係るコンデンサの実装構造の側面図である。

本変形例に係るコンデンサの実装構造Ｓ２ａが備えるコンデンサモジュールＭ２ａは、上記第１及び第２のリード端子４１，４２に変えて、第１のリード端子１４１と第２のリード端子１４２とを有する。

第１のリード端子１４１は、モジュール基板４０に固定された一方端側の固定部１４１ａと、マザー基板５０に固定された他方端側の固定部１４１ｆとの間に４つの屈曲部１４１ｂ〜１４１ｅを有している。上記と同様に、固定部１４１ａは、モジュール基板４０に形成された貫通孔４３に挿入されると共に固定され、固定部１４１ｆは、マザー基板５０の貫通孔５３に挿入されると共に固定されている。

第１のリード端子１４１の固定部１４１ａの先は、モジュール基板４０の裏側に突出している。そして、固定部１４１ａの上側がモジュール基板４０の主面に対して垂直上方に伸び、その先の第１の屈曲部１４１ｂがモジュール基板４０の短辺４０ａに向かって直角に折れ曲がっている。そして、モジュール基板４０の主面と平行に伸び、更にその先の第２の屈曲部１４１ｃが、下方に向かって直角に曲がり、モジュール基板２０の短辺２０ａに形成された切り欠き部４９を通り、モジュール基板４０の裏面より下方に伸びている。

そして、更に、第３の屈曲部１４１ｄが、短辺４０ａの垂直方向にモジュール基板４０の外側に向かって直角に折れ曲がり、マザー基板５０の主面と平行に伸び、その先の第４の屈曲部１４１ｅが、下方に向かって直角に曲がり、その先の固定部１４１ｆがマザー基板５０に固定されている。

第２のリード端子１４２は、モジュール基板４０に固定された一方端側の固定部１４２ａと、マザー基板５０に固定された他方端側の固定部１４２ｆとの間に４つの屈曲部１４２ｂ〜１４２ｅを有している。上記と同様に、固定部１４２ａは、モジュール基板４０に形成された貫通孔４４に挿入されると共に固定され、固定部１４２ｆは、マザー基板５０の貫通孔５４に挿入されると共に固定されている。

第２のリード端子１４２において貫通孔４４内に位置する固定部１４２ａの先は、モジュール基板４０の裏側に突出している。そして、固定部１４２ａの上側がモジュール基板４０の主面に対して垂直上方に伸び、その先の第１の屈曲部１４２ｂがモジュール基板４０の短辺４０ｂに向かって直角に折れ曲がっている。そして、モジュール基板４０の主面と平行に伸び、更にその先の第２の屈曲部１４２ｃが、下方に向かって直角に曲がり、モジュール基板４０の短辺４０ｂに形成された切り欠き部４９を通り、モジュール基板４０の裏面より下方に伸びている。

そして、更に、第３の屈曲部１４２ｄが、短辺４０ｂと垂直方向にモジュール基板４０の外側に向かって直角に折れ曲がり、マザー基板５０の主面と平行に伸び、その先の第４の屈曲部１４２ｅが、下方に向かって直角に曲がり、その先の固定部１４２ｆがマザー基板５０に固定されている。

このように、第１のリード端子１４１と第２のリード端子１４２とが、モジュール基板４０に固定された固定部１４１ａ，１４２ａとマザー基板５０に固定された固定部１４１ｆ，１４２ｆとの間に、より多くの第１〜第４の屈曲部１４１ｂ〜１４１ｅ，１４２ｂ〜１４２ｅをそれぞれ有する。よって、第１及び第２のリード端子１４１，１４２に伝わるコンデンサ１０の電歪振動を第１〜第４の屈曲部１４１ｂ〜１４１ｅ，１４２ｂ〜１４２ｅにより吸収し、マザー基板５０に伝わる振動を更に抑制できる。

（第２実施形態の第２の変形例）
上記実施形態では、コンデンサモジュールＭ２が第１のリード端子４１と第２のリード端子４２とをそれぞれ１つずつ有することとしたが、これに限られない。例えば、図１０に示すように、第１のリード端子４１と第２のリード端子４２とを複数備えていてもよい。図１０は、第２実施形態の第２の変形例に係るコンデンサモジュールの平面図である。

本変形例に係るコンデンサの実装構造が備えるコンデンサモジュールＭ２ｂは、第１のリード端子４１と第２のリード端子４２とを３つずつ備える。このため、モジュール基板４０には、短辺４０ａ側に、短辺４０ａと平行に並んだ３つの貫通孔４３が形成され、この貫通孔４３に、３つの第１のリード端子４１の固定部４１ａがそれぞれ固定されている。

また、モジュール基板４０には、短辺４０ｂ側に、短辺４０ｂと平行に並んだ３つの貫通孔４４が形成され、この貫通孔４４に、３つの第２のリード端子４２の固定部４２ａがそれぞれ固定されている。各３つの第１及び第２のリード端子４１，４２の他方端側は、マザー基板５０に形成された各３つの貫通孔５３，５４に挿入された状態で固定される。

モジュール基板４０の３つの第１のリード端子４１のうち中央の第１のリード端子４１の固定部４１ａと、３つの第２のリード端子４２のうち中央の第２のリード端子４２の固定部４２ａとは、モジュール基板４０の中央を通り、長辺４０ｃ，４０ｄと平行な直線Ｌ２上にある。この直線Ｌ２は、対向方向Ｄ１と垂直である。このため、上記実施形態と同様に、マザー基板５０に伝わるコンデンサ１０の電歪振動を抑制できる。

（第２実施形態の第３の変形例）
図１１は、第２実施形態の第３の変形例に係るコンデンサの実装構造を示す平面図であり、図１２は、その側面図である。本変形例に係るコンデンサの実装構造Ｓ２ｃが備えるコンデンサモジュールＭ２ｃは、上記第１及び第２のリード端子４１，４２に変えて、各３つの第１及び第２のリード端子３４１，３４２を有する。

モジュール基板４０には、短辺４０ａ側に、短辺４０ａと平行に並んだ３つの貫通孔４３が形成され、この貫通孔４３に、３つの第１のリード端子３４１の一方端側の固定部３４１ａが固定されている。また、モジュール基板４０には、短辺４０ｂ側に、短辺４０ｂと平行に並んだ３つの貫通孔４４が形成され、この貫通孔４４に、３つの第２のリード端子３４２の一方端側の固定部３４２ａが固定されている。各３つの第１及び第２のリード端子３４１，３４２の他方端側の固定部３４１ｄ，３４２ｄは、マザー基板５０に形成された各３つの貫通孔５３，５４に挿入された状態で固定される。

モジュール基板４０の３つの貫通孔４３，４４のうち、中央の貫通孔４３，４４は、モジュール基板４０の中央を通り、長辺４０ｃ，４０ｄと平行な直線Ｌ２ａ上にある。そして、この直線Ｌ２ａに対して対称に残りの各２つの貫通孔４３，４４が形成されている。互いに対向する貫通孔４３，４４は、それぞれ直線Ｌ２ａと平行な直線Ｌ２ｂ，Ｌ２ｃ上に位置している。

第１のリード端子３４１の固定部３４１ａの先は、モジュール基板４０の上方に突出している。そして、固定部３４１ａの下側がモジュール基板４０の主面に対して垂直下方に伸び、その先の第１の屈曲部３４１ｂがモジュール基板４０の短辺４０ａに向かって直角に折れ曲がっている。そして、マザー基板５０の主面と平行に伸び、更にその先の第２の屈曲部３４１ｃが、下方に向かって直角に曲がり、マザー基板５０に向かって伸び、その先の固定部３４１ｄがマザー基板５０に固定されている。

第２のリード端子３４２の固定部３４２ａの先は、モジュール基板４０の上方に突出している。そして、固定部３４２ａの下側がモジュール基板４０の主面に対して垂直下方に伸び、その先の第１の屈曲部３４２ｂがモジュール基板４０の短辺４０ｂに向かって直角に折れ曲がっている。そして、マザー基板５０の主面と平行に伸び、更にその先の第２の屈曲部３４２ｃが、下方に向かって直角に曲がり、マザー基板５０に向かって伸び、その先の固定部３４２ｄがマザー基板５０に固定されている。

この場合においても、第１のリード端子３４１と第２のリード端子３４２とが、モジュール基板４０に固定された固定部３４１ａ，３４２ａとマザー基板５０に固定された固定部３４１ｄ，３４２ｄとの間に、第１及び第２の屈曲部３４１ｂ，３４１ｃ，３４２ｂ，３４２ｃをそれぞれ有する。よって、第１及び第２のリード端子３４１，３４２に伝わるコンデンサ１０の電歪振動を第１及び第２の屈曲部３４１ｂ，３４１ｃ，３４２ｂ，３４２ｃにより吸収し、マザー基板５０に伝わる振動を抑制できる。

（第３実施形態）
図１３及び図１４を参照して、第３実施形態に係るコンデンサの実装構造Ｓ３及びコンデンサモジュールＭ３について説明する。図１３は、第３実施形態に係るコンデンサモジュールの平面図である。図１４は、第３実施形態に係るコンデンサモジュールとコンデンサの実装構造の側面図である。図１４（ａ）は、コンデンサモジュールＭ３の一方の側面側から見た側面図であり、図１４（ｂ）は、コンデンサモジュールＭ３の他方の側面側から見たコンデンサの実装構造Ｓ３の側面図である。

コンデンサの実装構造Ｓ３は、コンデンサモジュールＭ３とマザー基板７０とを用いる。コンデンサモジュールＭ３は、複数（本実施形態では３つ）のコンデンサ１０と、このコンデンサ１０を搭載したモジュール基板６０と、モジュール基板６０に固定された第１及び第２のリード端子６１，６２とを備える。

モジュール基板６０は、略長方形状で同形状の第１の基板片６０Ａと第２の基板片６０Ｂとで構成されている。第１及び第２の基板片６０Ａ，６０Ｂは、長手方向が互いに平行で端部が揃い、主面が同じ面位置である状態で、間にギャップを持って配置されている。

そして、第１の基板片６０Ａの一方の端部側に形成された貫通孔６３ａと、第２の基板片６０Ｂの一方の端部側に形成された貫通孔６３ｂとに、金属線で形成された第１のリード端子６１が挿通されている。一方、第１の基板片６０Ａの他方の端部側に形成された貫通孔６４ａと、第２の基板片６０Ｂの他方の端部側に形成された貫通孔６４ｂとに、金属線で形成された第２のリード端子６２が挿通されている。これにより、第１の基板片６０Ａと第２の基板片６０Ｂとは、第１及び第２のリード端子６１，６２によって連結されている。

第１の基板片６０Ａに形成された貫通孔６３ａと貫通孔６４ａとを結ぶ直線Ｌ３ａは、第１及び第２の基板片６０Ａ，６０Ｂの長手方向と平行な直線である。また、第２の基板片６０Ｂに形成された貫通孔６３ｂと貫通孔６４ｂとを結ぶ直線Ｌ３ｂは、第１及び第２の基板片６０Ａ，６０Ｂの長手方向と平行な直線である。

第１の基板片６０Ａには、第１のランド６５が形成され、第２の基板片６０Ｂには、第２のランド６６が形成されている。第１のランド６５と第２のランド６６とは、略長方形状で、その長手方向が、第１及び第２の基板片６０Ａ，６０Ｂの長手方向と平行に配置されている。

第１のランド６５は、第２のランド６６より貫通孔６３ａ側にずれて、貫通孔６３ａの周囲を囲んでいる。第１のランド６５と貫通孔６４ａとは離れて配置されている。第２のランド６６は、第１のランド６５より貫通孔６４ｂ側にずれて、貫通孔６４ｂの周囲を囲んでいる。第２のランド６６と貫通孔６３ｂとは離れて配置されている。

複数のコンデンサ１０は、このモジュール基板６０の長手方向（第１及び第２の基板片６０Ａ，６０Ｂの長手方向）に沿って１列に配列され、第１の端子電極１１と第２の端子電極１２の対向方向Ｄ１がモジュール基板６０の長手方向と垂直に配置されている。各コンデンサ１０の第１の端子電極１１は、半田によって、第１のランド６５に固定されると共に電気的に接続されている。第２の端子電極１２は、半田によって、第２のランド６６に固定されると共に電気的に接続されている。すなわち、複数のコンデンサ１０は、第１の端子電極１１と第２の端子電極１２との対向方向Ｄ１と垂直な方向に配列されている。

モジュール基板６０の下方には、マザー基板７０が、モジュール基板６０と平行に隙間を空けて配置されている。第１及び第２のリード端子６１，６２が、マザー基板７０にも固定され、モジュール基板６０とマザー基板７０とを連結している。

引き続いて、第１及び第２のリード端子６１，６２についてより詳細に説明する。第１及び第２のリード端子６１，６２は同形状で、コンデンサ１０の中央を通り両端面と平行な面に対して対称に形成されている。

第１のリード端子６１は、第１の基板片６０Ａの貫通孔６３ａに挿入され、この貫通孔６３ａ内の半田６７ａによって固定された第１の固定部６１ａと、第２の基板片６０Ｂの貫通孔６３ｂに挿入され半田６７ｂによって固定された第２の固定部６１ｂと、を有する。第１のリード端子６１は、半田６７ａを介して第１のランド６５と電気的に接続されている。

第１のリード端子６１において、第１の固定部６１ａと第２の固定部６１ｂとの間の部分は、第１及び第２の基板片６０Ａ，６０Ｂの主面上方に位置し、３つずつ対称に形成された屈曲部６１ｃと６１ｄとを有している。第１のリード端子６１において、第１の固定部６１ａより上方の部分は、第１の基板片６０Ａの垂直上方に伸びて、屈曲部６１ｃが第２の基板片６０Ｂに向かって直角に折れ曲がっている。その先が第１の基板片６０Ａの上方をこの主面と平行に伸びて、その先の屈曲部６１ｃが上方に向かって直角に折れ曲がっている。更にその先の屈曲部６１ｃが第２の基板片６０Ｂに向かって直角に折れ曲がり、第１の基板片６０Ａの上方をこの主面と平行に伸びている。

第１のリード端子６１において、第１の固定部６１ａより下方の部分は、第１の基板片６０Ａの下方にマザー基板７０へ向かって伸びている。マザー基板７０には、この第１の固定部６１ａに対応する位置に貫通孔７３ａが形成され、第１のリード端子６１の第１の固定部６１ａの先に位置する第３の固定部６１ｅが挿入されると共に、貫通孔７３ａ内に充填された半田７５ａによって固定されている。

マザー基板７０には、貫通孔７３ａの半田７５ａに物理的且つ電気的に接続した第１の配線パターン７７が形成されている。よって、第１の配線パターン７７と第１のリード端子６１とが電気的に接続されている。

第１のリード端子６１において、第２の固定部６１ｂより下方の部分は、第２の基板片６０Ｂの下方にマザー基板７０へ向かって伸びている。マザー基板７０には、この第２の固定部６１ｂに対応する位置に貫通孔７３ｂが形成され、第１のリード端子６１の第２の固定部６１ｂの先に位置する第４の固定部６１ｆが挿入されると共に、貫通孔７３ｂ内に充填された半田７５ｂによって固定されている。

第２のリード端子６２は、第１の基板片６０Ａの貫通孔６４ａに挿入され半田６８ａによって固定された第１の固定部６２ａと、第２の基板片６０Ｂの貫通孔６４ｂに挿入され半田６８ｂによって固定された第２の固定部６２ｂと、を有する。第２のリード端子６２は、半田６８ｂを介して第２のランド６６と電気的に接続されている。

第２のリード端子６２において、第１の固定部６２ａと第２の固定部６２ｂとの間の部分は、第１及び第２の基板片６０Ａ，６０Ｂの主面上方に位置し、３つずつ対称に形成された屈曲部６２ｃと６２ｄとを有している。各屈曲部６２ｃ，６２ｄでは、金属線が直角に折れ曲がっている。

第２のリード端子６２において、第１の固定部６２ａより下方の部分は、第１の基板片６０Ａの下方にマザー基板７０へ向かって伸びている。マザー基板７０には、この第１の固定部６２ａに対応する位置に貫通孔７４ａが形成され、第２のリード端子６２の第１の固定部６２ａの先に位置する第３の固定部６２ｅが挿入されると共に、貫通孔７４ａ内に充填された半田７６ａによって固定されている。

第２のリード端子６２において、第２の固定部６２ｂより下方の部分は、第２の基板片６０Ｂの下方にマザー基板７０へ向かって伸びている。マザー基板７０には、この第２の固定部６２ｂに対応する位置に貫通孔７４ｂが形成され、第２のリード端子６２の第２の固定部６２ｂの先に位置する第４の固定部６２ｆが挿入されると共に、貫通孔７４ｂ内に充填された半田７６ｂによって固定されている。

マザー基板７０には、貫通孔７４ｂの半田７６ｂに物理的且つ電気的に接続した第２の配線パターン７８が形成されている。よって、第２の配線パターン７８と第２のリード端子６２とが電気的に接続されている。

以上説明したコンデンサの実装構造Ｓ３では、第１の配線パターン７７と第１のリード端子６１と第１のランド６５とコンデンサ１０の第１の端子電極１１とが電気的に接続されている。また、第２の配線パターン７８と第２のリード端子６２と第２のランド６６とコンデンサ１０の第２の端子電極１２とが電気的に接続されている。すなわち、複数のコンデンサ１０が並列接続されている。

本実施形態では、各コンデンサ１０の第１の端子電極１１と第２の端子電極１２とが、モジュール基板６０に形成された第１のランド６５と第２のランド６６とにそれぞれ固定されているので、各のコンデンサ１０の電歪振動が、モジュール基板６０に伝わる。このモジュール基板６０において、複数のコンデンサ１０は、第１の端子電極１１と第２の端子電極１２との対向方向Ｄ１にかかる力を受けて振動する。

このモジュール基板６０は、第１及び第２のリード端子６１，６２を介してマザー基板７０に固定されているので、複数のコンデンサ１０の電歪振動は、第１及び第２のリード端子６１，６２を介してマザー基板７０に伝わる。複数のコンデンサ１０は、対向方向Ｄ１に垂直な方向に沿って１列に配列し、第１のリード端子６１の第１及び第２の固定部６１ａ，６１ｂと第２のリード端子６２の第１及び第２の固定部６２ａ，６２ｂとは、モジュール基板６０において複数のコンデンサ１０の対向方向Ｄ１と交差する直線Ｌ３ａ又は直線Ｌ３ｂ上にある。すなわち、第１のリード端子６１の第１の固定部６１ａと第２のリード端子６２の第１の固定部位６２ａとを結ぶ直線Ｌ３ａと、第１のリード端子６１の第２の固定部６１ｂと第２のリード端子６２の第２の固定部６２ｂとを結ぶ直線Ｌ３ｂとは、このモジュール基板６０の振動の方向と交差している。このため、モジュール基板６０から第１及び第２のリード端子６１，６２を介してマザー基板７０に伝わる振動を抑制できる。従って、モジュール基板６０とマザー基板７０とで構成される回路基板の振動を緩和することができる。このため、電歪振動による可聴音の発生を防止することができる。

本実施形態では、第１のリード端子６１の第１の固定部６１ａと第２のリード端子６２の第１の固定部６２ａとを結ぶ直線Ｌ３ａと、第１のリード端子６１の第２の固定部６１ｂと第２のリード端子６２の第２の固定部６２ｂとを結ぶ直線Ｌ３ｂとは、このモジュール基板６０の振動の方向と垂直であるため、モジュール基板６０から第１及び第２のリード端子６１，６２を介してマザー基板７０に伝わる振動を更に抑制できる。

また、本実施形態では、モジュール基板６０は、第１のランド６５が形成された第１の基板片６０Ａと、第２のランド６６が形成された第２の基板片６０Ｂとに分割されている。このため、コンデンサ１０の第１の端子電極１１が固定された第１のランド６５と第２の端子電極１２が固定された第２のランド６６との間が分割されているので、コンデンサ１０の電歪振動を吸収することができる。よって、マザー基板７０に伝わる振動を抑制することができる。

また、本実施形態では、第１の基板片６０Ａと第２の基板片６０Ｂとは、第１のリード端子６１と第２のリード端子６２とによって物理的に連結されている。これにより、第１の基板片６０Ａと第２の基板片６０Ｂとの間の振動を第１のリード端子６１と第２のリード端子６２により吸収して、マザー基板７０に伝わる振動を抑制することができる。特に、本実施形態では、第１及び第２のリード端子６１，６２において、第１の基板片６０Ａに固定された第１の固定部６１ａ，６２ａと第２の基板片６０Ｂに固定された第２の固定部６１ｂ，６２ｂとの間に屈曲部６１ｃ，６１ｄ，６２ｃ，６２ｄを有するので、この屈曲部６１ｃ，６１ｄ，６２ｃ，６２ｄにより、第１の基板片６０Ａと第２の基板片６０Ｂとの間の振動を更に吸収することができる。

また、本実施形態では、第１及び第２のリード端子６１，６２は、金属線で形成されているので、モジュール基板６０に固定された第１及び第２の固定部６１ａ，６１ｂ，６２ａ，６２ｂとマザー基板７０に固定された第３及び第４の固定部６１ｅ，６１ｆ，６２ｅ，６２ｆとの間でたわみ易い。よって、第１及び第２のリード端子６１，６２に伝わるコンデンサ１０の電歪振動を吸収し、マザー基板７０に伝わる振動を更に抑制できる。

（第３実施形態の第１の変形例）
金属線で形成された第１及び第２のリード端子６１，６２の形状は、種々の変形が可能である。例えば、図１５（ａ）に示すように、第１の変形例に係るコンデンサモジュールＭ３ａは、上記第１及び第２のリード端子６１，６２に変えて、第１のリード端子１６１と第２のリード端子を備える。第２のリード端子は、第１のリード端子１６１と同形状で、コンデンサ１０の中央を通り両端面と平行な面に対して第１のリード端子１６１と対称に形成されている。

第１のリード端子１６１は、第１の基板片６０Ａの貫通孔６３ａに挿入され半田６７ａによって固定された第１の固定部１６１ａと、第２の基板片６０Ｂの貫通孔６３ｂに挿入され半田６７ｂによって固定された第２の固定部１６１ｂと、を有する。第１のリード端子１６１は、半田６７ａを介して第１のランド６５と電気的に接続されている。

第１のリード端子１６１において、第１の固定部１６１ａの先は、第１の基板片６０Ａの下方にマザー基板７０へ向かって伸びている。第１のリード端子１６１において、第１の固定部１６１ａと第２の固定部１６１ｂとの間の部分は、第１及び第２の基板片６０Ａ，６０Ｂの主面上方に位置し、３つずつ対称に形成された屈曲部１６１ｃと屈曲部１６１ｄとを有している。

第１のリード端子１６１において、第１の固定部１６１ａより上方の部分は、第１の基板片６０Ａの垂直上方に伸びて、屈曲部１６１ｃが第２の基板片６０と反対方向に向かって直角に折れ曲がり、その先が第１の基板片６０Ａの上方をこの主面と平行に伸びて、その先の屈曲部１６１ｃが上方に向かって直角に折れ曲がり、更にその先の屈曲部１６１ｃが第２の基板片６０Ｂに向かって直角に折れ曲がり、第１の基板片６０Ａの上方をこの主面と平行に伸びている。

本実施形態では、第１のリード端子１６１と第２のリード端子において、第１の基板片６０Ａに固定された第１の固定部１６１ａと第２の基板片６０Ｂに固定された第２の固定部１６１ｂとの間に屈曲部１６１ｃ，１６１ｄを有するので、この屈曲部１６１ｃ，１６１ｄにより、更に第１の基板片６０Ａと第２の基板片６０Ｂとの間の振動を吸収することができる。

（第３実施形態の第２の変形例）
図１５（ｂ）に示すように、第２の変形例に係るコンデンサモジュールＭ３ｂは、上記第１及び第２のリード端子６１，６２に変えて、第１のリード端子２６１と第２のリード端子を備える。第２のリード端子は、第１のリード端子２６１と同形状で、コンデンサ１０の中央を通り両端面と平行な面に対して第１のリード端子２６１と対称に形成されている。

第１のリード端子２６１は、第１の基板片６０Ａの貫通孔６３ａに挿入され半田６７ａによって固定された第１の固定部２６１ａと、第２の基板片６０Ｂの貫通孔６３ｂに挿入され半田６７ｂによって固定された第２の固定部２６１ｂと、を有する。これにより、第１のリード端子２６１は、半田６７ａを介して第１のランド６５と電気的に接続されている。

第１のリード端子２６１において、第１の固定部２６１ａの先は、第１の基板片６０Ａの下方にマザー基板７０へ向かって伸びている。第１のリード端子２６１において、第１の固定部２６１ａと第２の固定部２６１ｂとの間の部分は、第１及び第２の基板片６０Ａ，６０Ｂの主面上方に位置し、屈曲部２６１ｃと屈曲部２６１ｄとを有している。

第１のリード端子２６１において、第１の固定部２６１ａより上方の部分は、第１の基板片６０Ａの垂直上方に伸びて、屈曲部２６１ｃが第２の基板片６０Ｂに向かって直角に折れ曲がり、その先が第１の基板片６０Ａの上方をこの主面と平行に伸びている。すなわち、第１のリード端子２６１は、コの字状に形成されている。

本実施形態では、第１のリード端子２６１と第２のリード端子において、第１の基板片６０Ａに固定された第１の固定部２６１ａと第２の基板片６０Ｂに固定された第２の固定部２６１ｂとの間に屈曲部２６１ｃ，２６１ｄを有するので、この屈曲部２６１ｃ，２６１ｄにより、第１の基板片６０Ａと第２の基板片６０Ｂとの間の振動を吸収することができる。

（第４実施形態）
図１６〜図１８を参照して、第４実施形態に係るコンデンサモジュールＭ４とコンデンサの実装構造Ｓ４について説明する。図１６は、第４実施形態に係るコンデンサモジュールの平面図である。図１７は、第４実施形態に係るコンデンサモジュールが有する第１のリード端子を示す斜視図である。図１８は、第４実施形態に係るコンデンサの実装構造を示す側面図である。

コンデンサモジュールＭ４は、複数（本実施形態では３つ）のコンデンサ１０と、このコンデンサ１０を搭載したモジュール基板８０と、モジュール基板８０に固定された第１及び第２のリード端子８１，８２とを備える。

モジュール基板８０は、略長方形状であり、２つの短辺８０ａ，８０ｂ側にそれぞれ３つの貫通孔８３，８４が形成されている。３つの貫通孔８３は、短辺８０ａ側に短辺８０ａに沿って形成され、中央の貫通孔８３が、短辺８０ａ側の中央に位置している。３つの貫通孔８４は、短辺８０ｂ側に短辺８０ｂに沿って形成され、中央の貫通孔８４が、短辺８０ｂ側の中央に位置している。モジュール基板８０の面上において、中央の貫通孔８３，８４を結ぶ直線Ｌ４は、モジュール基板８０の中心を通り、モジュール基板８０の長辺８０ｃ，８０ｄと平行な直線である。

そして、モジュール基板８０の面上には、第１のランド８５と第２のランド８６とが形成されている。第１のランド８５と第２のランド８６とは、略長方形状で、その長手方向が、モジュール基板８０の長辺８０ｃ，８０ｄと平行に形成されている。第１のランド８５は、その長方形状の部分８５ｂが、モジュール基板８０の面上において、直線Ｌ４より長辺８０ｄ側に位置している。第２のランド８６は、その長方形状の部分８６ｂが、モジュール基板８０の面上において、直線Ｌ４より長辺８０ｃ側に位置している。

また、第１のランド８５は、第２のランド８６に対して短辺８０ａ側にずれて配置されている。そして、第１のランド８５には、短辺８０ａ側から短辺８０ａと平行に貫通孔８３に向かって引き出され、貫通孔８３の周囲を囲む接続部８５ａが形成されている。一方、第２のランド８６は、第１のランド８５に対して短辺８０ｂ側にずれて配置されている。そして、第１のランド８５には、短辺８０ｂ側から短辺８０ｂと平行に貫通孔８４に向かって引き出され、貫通孔８４の周囲を囲む接続部８６ａが形成されている。

複数のコンデンサ１０は、このモジュール基板８０の長手方向に沿って１列に配列され、第１の端子電極１１と第２の端子電極１２の対向方向Ｄ１がモジュール基板８０の長手方向と垂直に配置されている。各コンデンサ１０の第１の端子電極１１は、半田によって、第１のランド８５に固定されると共に電気的に接続されている。第２の端子電極１２は、半田によって、第２のランド８６に固定されると共に電気的に接続されている。

すなわち、複数のコンデンサ１０は、第１の端子電極１１と第２の端子電極１２との対向方向Ｄ１と垂直な方向に配列されている。言い換えれば、複数のコンデンサ１０は、それぞれ第１の端子電極１１と第２の端子電極１２とが、直線Ｌ４を挟んで対向するように配置されている。

第１のリード端子８１は、１枚の金属板を断面Ｌ字状に曲げて形成されている。このため、第１のリード端子８１は、互いに垂直な第１の平面部９１と第２の平面部９２とを有している。第１の平面部９１と第２の平面部９２とは、長方形状である。第１のリード端子８１の第１の平面部９１は、モジュール基板８０と平行であり、第２の平面部９２及び接続部９４は、モジュール基板８０に対して垂直である。この第１の平面部９１と第２の平面部９２との間は、屈曲しているので、この屈曲部９３により、第１のリード端子８１は、より弾性力を発揮することができる。

そして、第２の平面部９２の先端側は、端面から短冊状に伸びた３つの接続部９４が設けられている。この３つの接続部９４がそれぞれモジュール基板８０の３つの貫通孔８３に挿入され、この貫通孔８３内に位置する固定部８１ａが貫通孔８３内に充填された半田８７によってモジュール基板８０に固定される。第１のリード端子８１の第１の平面部９１は、モジュール基板８０と平行であり、第２の平面部９２及び接続部９４の長手方向は、モジュール基板８０に対して垂直である。

一方、第１の平面部９１が、マザー基板９０の面上に半田によって接合されている。第１の平面部９１は、略長方形状であり、この第１の平面部９１の一方の面と、マザー基板９０の主面とが接合され、第１の平面部９１が、マザー基板９０にモジュール基板８０を固定する固定部として機能している。

マザー基板９０は、モジュール基板８０と平行に配置され、このマザー基板９０に対して、第２の平面部９２は、垂直である。マザー基板９０には、第１の平面部９１に対応する位置に配線パターン（図示せず）が形成され、マザー基板９０上の回路に第１のリード端子８１が電気的に接続されている。

第２のリード端子８２は、第１のリード端子８１と同形状で、１枚の金属板を断面Ｌ字状に曲げて形成されている。第２のリード端子８２は、互いに垂直な第１の平面部９５と第２の平面部９６とを有している。第１の平面部９５と第２の平面部９６とは、長方形状である。この第１の平面部９５と第２の平面部９６との間は、屈曲しているので、この屈曲部９７により、第２のリード端子８２は、より弾性力を発揮することができる。

そして、第２の平面部９６の先端側は、端面から短冊状に伸びた３つの接続部９８が設けられている。この３つの接続部９８がそれぞれモジュール基板８０の３つの貫通孔８４に挿入され、この貫通孔８４内に位置する固定部８２ａが貫通孔８４内に充填された半田８８によってモジュール基板８０に固定される。第２のリード端子８２の第１の平面部９５は、モジュール基板８０と平行であり、第２の平面部９６及び接続部９８の長手方向は、モジュール基板８０に対して垂直である。

一方、第１の平面部９５が、マザー基板９０の面上に半田によって接合されている。第１の平面部９５は、略長方形状であり、この第１の平面部９５の一方の面と、マザー基板９０の主面とが接合され、第１の平面部９５が、マザー基板９０にモジュール基板８０を固定する固定部として機能している。このマザー基板９０に対して、第２の平面部９６は、垂直である。マザー基板９０には、第１の平面部９５に対応する位置に配線パターン（図示せず）が形成され、マザー基板９０上の回路に第２のリード端子８２が電気的に接続されている。

よって、マザー基板９０上の一つの配線パターンと第１のリード端子８１と第１のランド８５とコンデンサ１０の第１の端子電極１１とが電気的に接続されている。そして、マザー基板９０上のもう一つの配線パターンと第２のリード端子８２と第２のランド８６とコンデンサ１０の第２の端子電極１２とが電気的に接続されている。複数のコンデンサ１０は並列に接続されている。また、第１のリード端子８１の固定部８１ａのうち中央の固定部８１ａと、第２のリード端子８２の固定部８２ａのうち中央の固定部８２ａとは、直線Ｌ４上に位置している。

本実施形態では、各コンデンサ１０の第１の端子電極１１と第２の端子電極１２とが、モジュール基板８０に形成された第１のランド８５と第２のランド８６とにそれぞれ固定されているので、各のコンデンサ１０の電歪振動が、モジュール基板８０に伝わる。このモジュール基板８０において、複数のコンデンサ１０は、第１の端子電極１１と第２の端子電極１２との対向方向Ｄ１にかかる力を受けて振動する。

このモジュール基板８０は、第１及び第２のリード端子８１，８２を介して、マザー基板９０に固定されているので、複数のコンデンサ１０の電歪振動は、第１及び第２のリード端子８１，８２を介して、マザー基板９０に伝わる。複数のコンデンサ１０は、対向方向Ｄ１に垂直な方向に沿って１列に配列し、第１のリード端子８１と第２のリード端子８２とは、モジュール基板８０において複数のコンデンサ１０の対向方向Ｄ１と交差する直線Ｌ４上にある。すなわち、第１のリード端子８１の固定部８１ａと第２のリード端子８２の固定部８２ａとを結ぶ直線Ｌ４は、このモジュール基板８０の振動の方向と交差している。このため、モジュール基板８０から第１及び第２のリード端子８１，８２を介してマザー基板９０に伝わる振動を抑制できる。従って、このような簡易な構造により、モジュール基板８０とマザー基板９０とで構成される回路基板の振動を緩和することができる。このため、電歪振動による可聴音の発生を防止することができる。

本実施形態では、第１のリード端子８１の中央の固定部８１ａと第２のリード端子８２の中央の固定部８２ａとを結ぶ直線Ｌ４は、このモジュール基板８０の振動の方向と垂直であるため、モジュール基板８０から第１及び第２のリード端子８１，８２を介してマザー基板９０に伝わる振動を更に抑制できる。

また、本実施形態では、モジュール基板８０は、略直方形状で、その長手方向に沿って複数のコンデンサ１０が配列し、第１のリード端子８１は、モジュール基板８０の一方の短辺８０ａ側に固定され、第２のリード端子８２は、モジュール基板８０の他方の短辺８０ｂ側に固定されている。このため、複数のコンデンサ１０が振動する力は、モジュール基板８０の短手方向にかかるので、モジュール基板８０の短辺８０ａ，８０ｂ側にそれぞれ固定された第１及び第２のリード端子８１，８２には、複数のコンデンサ１０の電歪振動を伝わり難くすることができる。

また、本実施形態では、第１のリード端子８１と第２のリード端子８２とは、金属板で形成されているので、マザー基板９０に対して、モジュール基板８０をより安定して固定することができる。

また、本実施形態では、第１のリード端子８１と第２のリード端子８２とは、それぞれ、モジュール基板８０に固定された固定部８１ａ，８２ａとマザー基板９０に固定された第１の平面部９１，９５との間に位置して、モジュール基板８０の面に対して垂直方向に延びた第２の平面部９２，９６を有し、マザー基板９０に固定された第１の平面部９１，９５は、モジュール基板８０の面に対して平行な面であり、この第１の平面部９１，９５とマザー基板９０の主面とがそれぞれ接合されることにより、第１及び第２のリード端子８１，８２がそれぞれマザー基板９０に固定されている。このため、モジュール基板８０をマザー基板９０に対して立体的に配置することができる。よって、マザー基板９０とモジュール基板８０との間に素子を搭載することが可能となり、回路基板の小型化を図ることができる。

（第４実施形態の第１の変形例）
上記、金属板で形成された第１及び第２のリード端子は、種々の変形が可能である。例えば、第１の変形例に係るコンデンサモジュールは、上記の第１及び第２のリード端子８１，８２に変えて、図１９に示す第１のリード端子１８１と、この第１のリード端子１８１と同形状の第２のリード端子を有する。

第１のリード端子１８１は、第１の平面部１９１が、２つの長方形状の部分１９１ａ，１９１ｂで構成されている。一方の部分１９１ａは、第２の平面部９２の一方側に位置し、他方の部分１９１ｂは、第２の平面部９２の他方側に位置し、部分１９１ａと部分１９１ｂとの間には、隙間がある。このため、第２の平面部９２の中央部分がよりたわみ易くなり、モジュール基板８０からマザー基板９０へ伝わる振動を更に抑制することができる。

（第４実施形態の第２の変形例）
また、例えば、図２０，図２１に示すように、第２の変形例に係るコンデンサの実装構造Ｓ４ｂに用いられるコンデンサモジュールＭ４ｂは、上記の第１及び第２のリード端子８１，８２に変えて、第１のリード端子２８１と、この第１のリード端子２８１と同形状の第２のリード端子２８２を有する。

第１のリード端子２８１は、互いに垂直な第１の平面部２９１と第２の平面部２９２とを有している。更に、第１のリード端子２８１は、第１の平面部２９１と平行な第３の平面部２９３を有している。第１〜第３の平面部２９１〜２９３は、断面がコの字状に形成されている。すなわち、第１の平面部２９１と第２の平面部２９２との間には、垂直に曲がった第１の屈曲部２９４が位置し、第２の平面部２９２と第３の平面部２９３との間には、垂直に曲がった第２の屈曲部２９５が位置している。

そして、第３の平面部２９３の先端側は、端面から第３の平面部２９３に対して垂直に伸びた短冊状の３つの接続部２９６が設けられている。この３つの接続部２９６がそれぞれモジュール基板８０の３つの貫通孔８３に挿入され、この貫通孔８３内に位置する固定部２８１ａが貫通孔８３内に充填された半田８７によってモジュール基板８０に固定される。第１のリード端子２８１の第１の平面部２９１及び第３の平面部２９３は、モジュール基板８０と平行である。そして、第３の平面部２９３とモジュール基板８０との間には、隙間が存在する。また、第２の平面部２９２及び接続部２９６の長手方向は、モジュール基板８０に対して垂直である。

一方、第１の平面部２９１が、マザー基板９０の面上に半田によって接合されている。第１の平面部２９１は、略長方形状であり、この第１の平面部２９１の一方の面と、マザー基板９０の主面とが接合され、第１の平面部２９１が、マザー基板９０にモジュール基板８０を固定する固定部として機能している。

マザー基板９０は、モジュール基板８０と平行に配置され、このマザー基板９０に対して、第２の平面部２９２は、垂直である。マザー基板９０には、第１の平面部２９１に対応する位置に配線パターン（図示せず）が形成され、マザー基板９０上の回路に第１のリード端子２８１が電気的に接続されている。

本変形例では、第１のリード端子２８１が、モジュール基板８０に固定された固定部２８１ａと、マザー基板９０に固定された第１の平面部２９１との間に、第１及び第２の屈曲部２９４，２９５を備え、第２のリード端子２８２も同様な形状をしているので、モジュール基板８０からマザー基板９０へ伝わる振動を第１及び第２の屈曲部２９４，２９５により吸収し、回路基板の振動を更に抑制することができる。

（第４実施形態の第３の変形例）
また、例えば、図２２，図２３に示すように、第３の変形例に係るコンデンサの実装構造Ｓ４ｃに用いられるコンデンサモジュールＭ４ｃは、上記の第１及び第２のリード端子８１，８２に変えて、第１のリード端子３８１と、この第１のリード端子３８１と同形状の第２のリード端子３８２を有する。

第１のリード端子３８１は、互いに垂直な第１の平面部３９１と第２の平面部３９２とを有している。更に、第１のリード端子３８１は、第２の平面部２９２と平行且つ第２の平面部２９２と同じ面位置の第３の平面部３９３と、第２の平面部３９２と第３の平面部３９３との間に位置する振動吸収部３９４とを有している。

振動吸収部３９４は、断面コの字状で、一方端が第２の平面部３９２と接続し、他方端が第３の平面部３９３と接続し、第２及び第３の平面部３９２，３９３から垂直に第１の平面部３９１の先端側へ突出している。振動吸収部３９４と第２の平面部３９２との間は屈曲し、振動吸収部３９４と第３の平面部３９３との間も屈曲している。

なお、第１の平面部３９１と第２の平面部３９２との間にも屈曲部３９５が存在している。そして、第３の平面部３９３の先端側は、端面から短冊状の３つの接続部３９６が設けられている。この３つの接続部３９６がそれぞれモジュール基板８０の３つの貫通孔８３に挿入され、この貫通孔８３内に位置する固定部３８１ａが貫通孔８３内に充填された半田８７によってモジュール基板８０に固定される。

第１のリード端子３８１の第１の平面部３９１は、モジュール基板８０と平行である。そして、第２の平面部３９２と第３の平面部３９３と接続部３９６の長手方向は、モジュール基板８０に対して垂直である。

一方、第１の平面部３９１が、マザー基板９０の面上に半田によって接合されている。第１の平面部３９１は、略長方形状であり、この第１の平面部３９１の一方の面と、マザー基板９０の主面とが接合され、第１の平面部３９１が、マザー基板９０にモジュール基板８０を固定する固定部として機能している。

マザー基板９０は、モジュール基板８０と平行に配置され、このマザー基板９０に対して、第２の平面部３９２及び第３の平面部３９３は垂直である。マザー基板９０には、第１の平面部３９１に対応する位置に配線パターン（図示せず）が形成され、マザー基板９０上の回路に第１のリード端子３８１が電気的に接続されている。

本変形例では、第１のリード端子３８１が、モジュール基板８０に固定された固定部３８１ａと、マザー基板９０に固定された第１の平面部３９１との間に、屈曲部３９５と振動吸収部３９４とを備え、第２のリード端子３８２も同様な形状をしているので、モジュール基板８０からマザー基板９０へ伝わる振動を吸収し、回路基板の振動を更に抑制することができる。

第１実施形態に係るコンデンサモジュールを示す平面図である。 第１実施形態に係るコンデンサモジュールを示す側面図である。 第１実施形態に係るコンデンサの実装構造に用いられるマザー基板を示す平面図である。 第１実施形態に係るコンデンサの実装構造を示す平面図である。 第１実施形態に係るコンデンサの実装構造を示す断面図である。 第２実施形態に係るコンデンサモジュールを示す平面図である。 第２実施形態に係るコンデンサモジュールを示す側面図である。 第２実施形態に係るコンデンサの実装構造を示す側面図である。 第２実施形態の第１の変形例に係るコンデンサの実装構造を示す側面図である。 第２実施形態の第２の変形例に係るコンデンサモジュールを示す平面図である。 第２実施形態の第３の変形例に係るコンデンサモジュールを示す平面図である。 第２実施形態の第３の変形例に係るコンデンサモジュールを示す側面図である。 第３実施形態に係るコンデンサモジュールを示す平面図である。 第３実施形態に係るコンデンサモジュールとコンデンサの実装構造を示す側面図である。 第３実施形態の第１及び第２の変形例に係るコンデンサモジュールを示す側面図である。 第４実施形態に係るコンデンサモジュールの平面図である。 第４実施形態に係るコンデンサモジュールが有する第１のリード端子を示す斜視図である。 第４実施形態に係るコンデンサの実装構造を示す側面図である。 第４実施形態の第１の変形例に係るコンデンサモジュールが有する第１のリード端子を示す斜視図である。 第４実施形態の第２の変形例に係るコンデンサモジュールが有する第１のリード端子を示す斜視図である。 第４実施形態の第２の変形例に係るコンデンサの実装構造を示す側面図である。 第４実施形態の第３の変形例に係るコンデンサモジュールが有する第１のリード端子を示す斜視図である。 第４実施形態の第３の変形例に係るコンデンサの実装構造を示す側面図である。

符号の説明

Ｓ１，Ｓ２ａ，Ｓ２ｃ，Ｓ３，Ｓ４，Ｓ４ｂ，Ｓ４ｃ…コンデンサの実装構造、Ｍ１〜Ｍ４，Ｍ２ａ〜Ｍ２ｃ，Ｍ３ａ，Ｍ３ｂ，Ｍ４ｂ，Ｍ４ｃ…コンデンサモジュール、１０…コンデンサ、１１…第１の端子電極、１２…第２の端子電極、２０，４０，６０，８０…モジュール基板、２１，４１，６１，８１…第１のリード端子、２１ａ，２２ａ，４１ａ，４２ａ，６１ａ，６１ｂ，６２ａ，６２ｂ，８１ａ，８２ａ…第１の固定部、２１ｂ，２２ｂ，４１ｂ，４２ｂ，６１ｃ，６２ｃ…第１の屈曲部、２１ｃ，２２ｃ，４１ｃ，４２ｃ，６１ｄ，６２ｄ…第２の屈曲部、２１ｄ，２２ｄ，４１ｄ，４２ｄ，６１ｅ，６１ｆ，６２ｅ，６２ｆ…第２の固定部、２２，４２，６２，８２…第２のリード端子、２５，４５，６５，８５…第１のランド、２６，４６，６６，８６…第２のランド、３０，５０，７０，９０…マザー基板、３１…貫通孔、３７，５７，７７…配線パターン、３８，５８，７８…配線パターン、６０Ａ…第１の基板片、６０Ｂ…第２の基板片、９１，９５，１９１，２９１，３９１…平面部（面）、９２，９６，２９２，３９２，３９３…平面部（垂直部分）、Ｄ１…対向方向、Ｌ１，Ｌ２，Ｌ３ａ，Ｌ３ｂ，Ｌ４…直線。

Claims (18)

1. 略直方体形状で、両端面にそれぞれ形成された第１の端子電極と第２の端子電極とを有する積層型の複数のコンデンサと、
   前記複数のコンデンサの複数の前記第１の端子電極がそれぞれ固定されると共に前記複数の第１の端子電極と電気的に接続された第１のランドと、複数の前記第２の端子電極がそれぞれ固定されると共に前記複数の第２の端子電極と電気的に接続された第２のランドと、が形成されたモジュール基板と、
   前記第１のランドと電気的に接続され、前記モジュール基板に固定された固定部を有する第１のリード端子と、
   前記第２のランドと電気的に接続され、前記モジュール基板に固定された固定部を有する第２のリード端子と、
   を備え、
   前記複数のコンデンサは、前記モジュール基板において、前記第１の端子電極と前記第２の端子電極との対向方向と垂直な方向に配列され、
   前記第１のリード端子の前記モジュール基板に固定された前記固定部と前記第２のリード端子の前記モジュール基板に固定された前記固定部は、前記複数のコンデンサの前記第１の端子電極と前記第２の端子電極との対向方向と交差する直線上に位置することを特徴とするコンデンサモジュール。
2. 前記モジュール基板は、略直方形状で、その長手方向に沿って前記複数のコンデンサが配列し、
   前記第１のリード端子は、前記モジュール基板の一方の短辺側に固定され、
   前記第２のリード端子は、前記モジュール基板の他方の短辺側に固定されていることを特徴とする請求項１に記載のコンデンサモジュール。
3. 前記第１のリード端子と前記第２のリード端子とは、前記モジュール基板に固定された前記固定部とマザー基板に固定される固定部との間に位置する屈曲部をそれぞれ有することを特徴とする請求項１又は２に記載のコンデンサモジュール。
4. 前記モジュール基板は、前記第１のランドが形成された第１の基板片と、前記第２のランドが形成された第２の基板片とに分割されていることを特徴とする請求項１〜３のいずれか１項に記載のコンデンサモジュール。
5. 前記第１の基板片と前記第２の基板片とは、前記第１のリード端子と前記第２のリード端子とによって連結されていることを特徴とする請求項４に記載のコンデンサモジュール。
6. 前記第１のリード端子と前記第２のリード端子とは、金属線で形成されていることを特徴とする請求項１〜５のいずれか１項に記載のコンデンサモジュール。
7. 前記第１のリード端子と前記第２のリード端子とは、金属板で形成されていることを特徴とする請求項１〜５のいずれか１項に記載のコンデンサモジュール。
8. 前記第１のリード端子と前記第２のリード端子とは、それぞれ、前記モジュール基板に固定された前記固定部と前記マザー基板に固定される固定部との間に位置して、前記モジュール基板の面に対して垂直方向に延びた垂直部分を有し
   前記マザー基板に固定される固定部は、前記モジュール基板の面に対して平行な面であることを特徴とする請求項７記載のコンデンサモジュール。
9. コンデンサモジュールと、前記コンデンサモジュールが搭載されたマザー基板と、を用いたコンデンサの実装構造であって、
   前記コンデンサモジュールは、
   略直方体形状で、両端面にそれぞれ形成された第１の端子電極と第２の端子電極とを有する積層型の複数のコンデンサと、
   前記複数のコンデンサの複数の前記第１の端子電極がそれぞれ固定されると共に前記複数の第１の端子電極と電気的に接続された第１のランドと、複数の前記第２の端子電極がそれぞれ固定されると共に前記複数の第２の端子電極と電気的に接続された第２のランドと、が形成されたモジュール基板と、
   前記第１のランドと電気的に接続され、前記モジュール基板に固定された固定部を有する第１のリード端子と、
   前記第２のランドと電気的に接続され、前記モジュール基板に固定された固定部を有する第２のリード端子と、
   を備え、
   前記第１のリード端子は、前記マザー基板に固定されると共に前記マザー基板に形成された第１の配線パターンに電気的に接続され、
   前記第２のリード端子は、前記マザー基板に固定されると共に前記マザー基板に形成された第２の配線パターンに電気的に接続され、
   前記複数のコンデンサは、前記モジュール基板において、前記第１の端子電極と前記第２の端子電極との対向方向と垂直な方向に配列され、
   前記第１のリード端子の前記モジュール基板に固定された前記固定部と前記第２のリード端子の前記モジュール基板に固定された前記固定部は、前記複数のコンデンサの前記第１の端子電極と前記第２の端子電極との対向方向と交差する直線上に位置することを特徴とするコンデンサの実装構造。
10. 前記モジュール基板は、略直方形状で、その長手方向に沿って前記複数のコンデンサが配列し、
    前記第１のリード端子は、前記モジュール基板の一方の短辺側に固定され、
    前記第２のリード端子は、前記モジュール基板の他方の短辺側に固定されていることを特徴とする請求項９に記載のコンデンサの実装構造。
11. 前記第１のリード端子と前記第２のリード端子とは、前記モジュール基板に固定された前記固定部と前記マザー基板に固定された固定部との間に位置する屈曲部をそれぞれ有することを特徴とする請求項９又は１０に記載のコンデンサの実装構造。
12. 前記マザー基板には、前記モジュール基板に対応した貫通孔が形成され、
    前記モジュール基板は、当該モジュール基板の面が前記マザー基板の面と平行となるように、前記貫通孔内に配置されていることを特徴とする請求項９〜１１のいずれか１項に記載のコンデンサの実装構造。
13. 前記モジュール基板は、前記第１のランドが形成された第１の基板片と、前記第２のランドが形成された第２の基板片とに分割されていることを特徴とする請求項９〜１２のいずれか１項に記載のコンデンサの実装構造。
14. 前記第１の基板片と前記第２の基板片とは、前記第１のリード端子と前記第２のリード端子とによって連結されていることを特徴とする請求項１３に記載のコンデンサの実装構造。
15. 前記第１のリード端子と前記第２のリード端子とは、金属線で形成されていることを特徴とする請求項９〜１４のいずれか１項に記載のコンデンサの実装構造。
16. 前記第１のリード端子と前記第２のリード端子とは、金属板で形成されていることを特徴とする請求項９〜１４のいずれか１項に記載のコンデンサの実装構造。
17. 前記第１のリード端子と前記第２のリード端子とは、それぞれ、前記モジュール基板に固定された固定部と前記マザー基板に固定された前記固定部との間に位置して、前記モジュール基板の面に対して垂直方向に延びた垂直部分を有し、
    前記モジュール基板と前記マザー基板とは略平行に配置され、
    前記第１のリード端子と前記第２のリード端子の前記マザー基板に固定された前記固定部は、前記モジュール基板の面に対して平行な面であり、
    当該面と前記マザー基板の面とがそれぞれ接合されることにより、前記第１及び第２のリード端子がそれぞれ前記マザー基板に固定されていることを特徴とする請求項１６に記載のコンデンサの実装構造。
18. 長手方向が平行に並んだ第１のランドと第２のランドとが形成されたモジュール基板と、
    前記モジュール基板に実装されると共に前記第１のランドと前記第２のランドとに跨って前記長手方向に沿って配列された複数のコンデンサと、
    前記モジュール基板における配列された前記複数のコンデンサの両側の位置にそれぞれ固定され、前記第１のランドと前記第２のランドとそれぞれ電気的に接続された第１のリード端子と第２のリード端子と、
    を備えることを特徴としたコンデンサモジュール。

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