JP2001516957A - フリップチップ光集積回路装置用の接着材固着手段を備えたアパーチャカバーを有する実装具 - Google Patents

フリップチップ光集積回路装置用の接着材固着手段を備えたアパーチャカバーを有する実装具

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Abstract

(57)【要約】 感光セルを有するフリップチップ集積回路装置用の実装具を開示する。この実装具は、その第1の表面及び第2の表面を有する絶縁性基板を有する。フリップチップ集積回路装置は、基板の第1の表面上に載置される。集積回路装置の感光セルは、アパーチャに対向する。集積回路のはんだバンプは、基板の第1の表面上の対応する導電性メタリゼーションに電気的に接続される。基板の第2の表面には、透明なアパーチャカバーが、接着性ビードによって固着される。このアパーチャカバーはアパーチャの上に被せられており、光はこのアパーチャカバーを透過して感光セルに達する。アパーチャカバーの側部表面には、接着性ビードをアパーチャカバーに固着させるための手段が設けられている。様々な固着手段が開示されており、そのなかには、接着性ビードに係合してアパーチャカバーと基板との結合を強化する突出部や陥入部が含まれる。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】 (発明の分野) 本発明は、フリップチップ接合方式を用いて半導体集積回路装置を基板に電気
的に接続するための実装具に関するものであり、特にその表面に光を当てること
が必要な半導体集積回路装置用の実装具に関するものである。
【0002】 (発明の背景) 半導体集積回路装置を、プリント回路基板または他の種類の基板に取りつける
ための既存の方法として、フリップチップ接合方式を用いる方法がある。フリッ
プチップ接合方式を用いて実装するように構成された集積回路装置は、通常その
周辺部に複数の導電性ボンディングパッドを有する第1の表面を有する。ボンデ
ィングパッドの上には、金属はんだのバンプが形成される。装置は、その第1の
表面が基板側を向くように実装される。次にこのはんだバンプをリフローし、回
路基板または他の基板上の鏡像関係にある形態のメタリゼーションとの間に、導
電性金属−金属結合部を形成する。フリップチップ接合方式に関する他の背景の
情報は、米国特許第5,478,007号に見ることができる。
【0003】 集積回路装置と基板との間でフリップチップ接合方式を用いることは有益であ
り、例えばボンドワイヤが不要となり、集積回路装置と基板上の外部メタリゼー
ションとの電気的接続が改善される。
【0004】 従来は、集積回路装置のなかの或る型のものは、フリップチップ接合方式を用
いて基板に実装していなかった。そのような装置としては、電荷結合素子(CC
D)、消去可能なプログラマブル読み出し専用メモリ(EPROM)、及び例え
ばカメラ、指紋認識装置、及びスキャナのような他の感光集積回路装置が挙げら
れる。このような型の集積回路装置は、集積回路表面上の感光回路が配設されて
いる部位において、選択された、または連続的な光の透過が必要である。従来は
、この必要性があることで、フリップチップ接合方式を用いることができなかっ
た。感光回路が、通常は、装置のボンディングパッド及びはんだバンプと同じ側
の表面に設けられていたためである。フリップチップ接合方式を用いると、感光
回路は基板に対向し、感光回路に光が直接入射しないことになる。
【0005】 フリップチップ接合方式を用いてCCD、EPROM、または他の光集積回路
装置を接続するための実装具は、フリップチップ接合方式における低いキャパシ
タンス、インダクタンス、及び抵抗という電気的な面での有利さがあるため、幅
広い用途がある。
【0006】 (発明の概要) 半導体集積回路用の実装具の実施例を説明する。この実装具は集積回路装置を
有し、この集積回路装置は、その基板上の感光回路、感光構造体、または感光素
子への選択されたまたは連続的な光の照射が必要である、CCD、EPROM、
及び他のデバイスのような装置である。この実装具では、フリップチップ接合方
式を用いている。
【0007】 この実装具は、その第1表面と第2表面との間に絶縁性基板を有する。一例と
して、この基板は従来通りのプリント回路基板であり得る。アパーチャは、その
内周面を、例えばエポキシ樹脂のようなコーティング材でコーティングされるの
が好ましい。
【0008】 この集積回路装置は、感光回路、感光構造体、または感光素子(以下、「感光
セル」と称する)を、その第1の表面上に有する。この集積回路装置は、また、
その第1の表面の周縁部に導電性パッドを有する。この導電性パッドは、集積回
路装置の内部回路に電気的に接続されている。導電性パッドの上には、それに電
気的に接続している導電性はんだバンプが形成されている。
【0009】 集積回路装置は、その第1の表面が前記基板の第1表面に近接し、固着される
ように基板上に取り付けられる。集積回路装置の第1の表面上の感光セルは、前
記アパーチャに対向し、それと位置が整合している。はんだバンプをリフローす
ると、各はんだバンプは、基板の第1表面上の対応する導電性メタリゼーション
(例えば金属トレースまたは金属接続部)に電気的に接続する。例えば米国カリ
フォルニア州City of InductryのDexter Corporation製のHysol 4526のような接
着性アンダーフィル材料は、集積回路装置と基板との間、及びリフローした隣接
するはんだバンプの間に保護用封止部を形成する。
【0010】 集積回路装置は、基板の第1表面上で封入され得る。例えば、この装置は、例
えばDexter CorporationのHysol 4450のような封入材料のなかに封入され得る。
或いは、この装置が、基板の第1表面に接合された、予め形成されたプラスチッ
ク製、金属製、またはセラミック製のハウジング内に包入される形態も可能であ
る。
【0011】 選択された周波数または選択された周波数の範囲の光を透過させるアパーチャ
カバーが、基板の第2表面に固着される。アパーチャカバーはアパーチャの上に
延在し、光を透過させて、集積回路装置の第1の表面上の感光セルにアパーチャ
を通して光を入射させる。アパーチャカバーの一例は、平らで正方形の板状ほう
けい酸ガラスである。
【0012】 組み立ての際、基板の第2表面の上のアパーチャの周囲に塗布されたエポキシ
樹脂のような粘着性材料のビードの上に、アパーチャカバーの第1表面が置かれ
、圧入される。ビードは、アパーチャの周囲において、アパーチャカバーの第1
表面を基板の第1表面に接合させる。ビード材料は、また、アパーチャカバーの
側面にも接触し、接着する。このビードが、アパーチャカバーと基板の第2表面
との間の保護用封止材となる。
【0013】 或る実施例では、アパーチャカバーの側面は平坦である。別の実施形態では、
アパーチャカバーの側面は、陥入部を有するか、或いは外向きに突出した形状を
有する。接着性ビード材料は、この陥入部に流れ込むか或いは突出部の上に流れ
て、ビードが硬化したときに接着性ビードとアパーチャカバーとの接合がより強
固なものとなる。
【0014】 ここに説明する実施例により、フリップチップ接合方式を用いて集積回路装置
を基板上に取り付けることができるようになると同時に、基板に対向する装置の
感光セルに光を入射させることができるようになる。フリップチップ接合方式は
、例えば集積回路装置の導電性パッドと基板上のメタリゼーションとの間のボン
ドワイヤが不要になることから、コストの面で有利である。またフリップチップ
接合方式には導電率の面でも有利さがあり、例えばボンドワイヤによる接続の場
合と比較してキャパシタンス、インダクタンス、及び抵抗が小さくなる。
【0015】 (詳細な説明) 図1は、その一方の面に感光回路素子または感光回路構造を有する半導体集積
回路装置10用の実装具5の一例の側断面図である。このような装置の例として
は、CCDやEPROMが挙げられる。本明細書において、用語「感光セル」は
広い意味で用いられ、そのような感光回路、素子、または構造が取り得る様々な
形態を包含している。
【0016】 集積回路装置10は、第1の表面11、第1の表面の反対側の第2の表面12
、及び第1の表面11と第2の表面12との間の側面13を有する。上記の感光
セルの典型的な具体例として、集積回路装置10は、装置10の中央部に配置さ
れたポリイミド視覚セル14を有する。
【0017】 図2は、基板に取り付けられ、貼着される前の集積回路装置10の平面図であ
る。この図では、集積回路10の第1の表面11が見えるようになっている。視
覚セル14は、第1の表面11の概ね中央部に配置されている。多数の環状導電
性金属はんだバンプ15が、集積回路装置10の第1の表面11上にその外周部
に沿って配置されている。第1の表面11の外周部に沿って形成され、集積回路
装置10の内部回路と電気的に接続された導電性パッド上に、はんだバンプ15
が形成される。明示のため、図面では、集積回路装置10の第1の表面11の外
周部の一辺にそっていくつかの正方形の導電性パッド32の列が示されている。
実際の構成では、はんだバンプ15が、各導電性パッド32の上に形成される。
【0018】 はんだバンプ15は従来型のもので、例えば共晶錫/鉛はんだから形成され得
る。導電性金属パッド32は、例えば金のような金属で形成される。集積回路装
置10の第1の表面11上でのはんだバンプ15及びその下の導電性パッド32
の数及び位置は、用途に応じて変わり得る。
【0019】 図1の集積回路装置10には、絶縁性基板16が隣接している。基板16は、
第1表面17及びその反対側の第2表面18を有する。この実施例では、基板1
1は平坦な形状を有する。しかし、基板16は、例えば厚みが約0.20mm〜
約1.0mmのエポキシ積層体またはセラミック材料から形成されたものであり
得る。
【0020】 図1では、基板16は、その第1表面17から第2表面18に達するまで貫通
しているアパーチャ19を有する。図3には、透明なアパーチャカバー23の下
にある円形のアパーチャ19が示されているが、このアパーチャ19は、用途に
応じて、例えば正方形のような他の形状も可能である。図3のアパーチャ19は
、例えばレーザーを利用して、機械的に穿孔して、或いは打ち抜きによって基板
16に円形の孔を設けることにより形成することができる。
【0021】 アパーチャ19の円形の内周面16aにはコーティング材が塗布されており、
基板16の繊維または粒子が、集積回路装置10の第1の表面11または透明な
アパーチャカバー23の第1表面24の上に剥がれ落ちるのを防止している。そ
のような落屑粒子が、集積回路装置10の感光セルへの光入射を妨げることがな
いようにしているのである。このコーティングは、図面において内周面コート2
1として示されている。内周面コート21の材料は既存のエポキシ樹脂材料でよ
く、例えば米国カリフォルニア州City of InductryのDexter Corporation製のHy
sol 4450、Hysol 4451、またはHysol 4323を用いることができる。
【0022】 図1では、集積回路装置10の第1の表面11が、基板16の第1表面17に
近接して並置されている。集積回路装置10の第1の表面11の中央部は、視覚
セル14が設けられており、対向するアパーチャ19と位置が整合している。
【0023】 図1の実装具5の組み立ての際、アパーチャ19を形成し、内周面16aに内
周面コート21を塗布した後、集積回路装置10を基板16の上に設置するが、
このとき装置10の第1の表面11が、基板16の第1表面17に対向し、各は
んだバンプ15が、基板16の第1表面17上の対応するメタリゼーション33
に接触するようにする。基板16の第1表面17上の導電性メタリゼーション3
3は、例えば、銅からなる金属トレースまたは金属接続部であり得る。上記のよ
うに設置した後、固形金属−金属導電性ボンドを、各はんだバンプ15とそれに
対応するメタリゼーション33との間に形成する。そのようなボンドは、様々な
既存のはんだ付け法、例えばはんだバンプ15がリフローするようにメタリゼー
ションまたはバンプを一時的に加熱する方法により形成することができる。リフ
ローしたはんだバンプ15は、集積回路装置10を、基板16の第1表面17上
のメタリゼーション33に電気的に接続する。
【0024】 はんだバンプ15を、基板16の第1表面17上の各メタリゼーション33に
はんだ付けした後、従来の粘着性アンダーフィル材料(viscous adhesive under
fill material)のビードを、第1表面17の上に載せる。アンダーフィル材料 のビードは、アパーチャ19とは反対側のはんだバンプ15に隣接する位置に載
せる。アンダーフィル材料は、毛細管作用により、リフローした各はんだバンプ
15の間を、アパーチャ19に向かって横方向内向きに流れる。その後、このア
ンダーフィル材料は硬化工程等を経て硬化し、アンダーフィル材料の固形の保護
シール及びリフローしたはんだバンプがアパーチャ19を外囲するとともに、集
積回路装置10の第1の表面11と基板16の第1表面17とを結合する。その
ような硬化工程の例としては、アンダーフィル材料を、1時間150℃に加熱す
ることによって硬化させることができる。図1では、固化したアンダーフィル材
料が、アンダーフィル22として示されている。
【0025】 図4は、図2の線4−4で切った図1の実装具5の側断面図であり、リフロー
したはんだバンプ15の断面が示されている。図4に示すように、はんだバンプ
15は、集積回路装置10の導電性パッド32と、基板16の第1表面17上の
対応するメタリゼーション33との電気的接続をなす。また図4には、アンダー
フィル22の材料が、集積回路装置10の第1の表面11、基板16の第1表面
17、及びリフローした各バンプ15のそれぞれの間を埋め、密封しているとこ
ろも示されている。
【0026】 一例として、アンダーフィル22は、Dexter Corporation製のHysol 4526で形
成することができる。
【0027】 図1では、集積回路装置10の第2の表面12及び側面13が露出されている
。別の実施態様では、基板16の第1表面17の上の集積回路装置10の露出さ
れた表面が密封され得る。
【0028】 図5は、基板16の第1表面17の上の装置10を密封するエンクロージャ3
4の一例を示す。例えば装置10を保護するために、このようなエンクロージャ
を用いることができる。エンクロージャ34は、例えば基板16の第1表面17
上において集積回路装置の上及びその周囲に既存の接着性封入材料を適用するこ
とによって形成する。封入材料の例としては、Dexter Corporation製のHysol 44
50がある。或いは、予め形成されたハウジングを装置10の上におき、そのハウ
ジングを基板16の第1表面17に固定することによってエンクロージャ34を
形成してもよい。予め形成されたハウジングは、例えばプラスチック、金属、ま
たはセラミックから作られたものであり得る。
【0029】 図1では、基板16の上に透明はアパーチャカバー23が取りつけられている
。詳述すると、アパーチャカバー23は、アパーチャ19と基板16の第2表面
18とが交差する部位においてアパーチャ19に接触しその上にかぶさる形で延
在している。図1及び図3の両方に、アパーチャ19と基板16の第2表面18
とが交差する部位において、アパーチャ19を完全に覆っているアパーチャカバ
ー23が示されている。アパーチャカバー23は、塵埃や他の望ましくない物質
が、装置10の視覚セル14に接触するのを防止する。
【0030】 アパーチャカバー23は、基板16の第2表面18に近接している第1表面2
4、第1表面24の反対側の第2表面25、及び第1表面24と第2表面25の
間のアパーチャカバー23の周囲をなす側面27とを有する。図1の例では、ア
パーチャカバー23は平坦な形状で、基板16の第2表面18と平行である。
【0031】 アパーチャカバー23は、集積回路装置10の感光セルに与えられなければな
らない特定の周波数または周波数群の光を透過させる材料で形成される。図1で
は、このような回路が、装置10の第1の表面11上の視覚セル14によって例
示されている。一例として、アパーチャカバー23は、厚みが約0.5±0.0
5mmの平坦で正方形の板状の透明なほうけい酸ガラスであり得る。
【0032】 図1では、接着性材料のビード26が、基板16の第2表面18とアパーチャ
カバー23の第1表面24との間にある。ビード26は、カバー23を基板16
の第2表面に固着し、塵埃や他の望ましくない粒子が入らないように密封する。
ビード26は、アパーチャカバー23の第1表面24の周縁部、及びアパーチャ
カバー23の側面の一部に接触している。別の実施例では、ビード26が、アパ
ーチャカバー23の側面27の全体をカバーする。
【0033】 ビード26は、初めは粘着性で、後で硬化し固体になる接着性材料からなる。
ビード26の材料の例としては既存のエポキシ樹脂があり、これは例えば加熱す
ることによって硬化し得る。
【0034】 図1の実装具5の組み立て方法の1つにおいては、集積回路装置10を基板1
6の第1表面17上に実装した後、粘着性のビード26を、第2表面18の上の
、アパーチャ19の近傍及び周囲に適用する。次の段階として、透明なアパーチ
ャカバー23を、アパーチャ19の上でそれを中心にしてビード26の上に左右
対称に置き、ビード26に押し込む。アパーチャカバー23は、光がアパーチャ
カバー23を透過して、アパーチャ19を通過し、集積回路装置10の第1の表
面11の視覚セル14の上に達し得るように、アパーチャ19の上に配置される
。次の段階では、例えば加熱することによってビード26の材料を硬化させ、ビ
ード26とアパーチャカバー23の第1表面24及び側面27との間に永久的な
圧入結合状態を形成する。アパーチャカバー23は、ビード26の上に置き、ビ
ード26が硬化するまでスプリングクリップ(図示せず)によって固定する。
【0035】 別の組み立て方法においては、ビード26を第2表面18に適用する前に、ア
パーチャ19と集積回路装置10の第1の表面11とで形成されたキャビティを
、空気噴射によって清浄にし得る。
【0036】 更に別の組み立て方法においては、アパーチャ19の周りのビード26に隙間
を残しておく。アパーチャカバー23を取り付けて、ビード26が硬化した後、
追加のビード材料を用いてビード26の隙間を塞ぐ。この隙間が存在するために
、実装具5のビード26は他の接着性材料が硬化する間に、空気をキャビティか
ら逃がすことができる。この段階は、アパーチャカバーを基板に平行に取り付け
ることを確実にする助けとなり得る。
【0037】 図1の実装具5の構成要素のサイズは、特定の用途によって変わってくる。考
慮すべきこととして、取り付けられる集積回路装置10のサイズが挙げられる。
【0038】 図1の実施例では、アパーチャカバー23の表面積は、アパーチャカバー23
がアパーチャ19に上に被さり、かつ、アパーチャカバー23をビード26によ
って第1表面17に固着するのに十分な程度の基板16の第1表面17のアパー
チャ19の周囲の面積を覆うように選択される。更に、アパーチャカバー23の
表面積及びビード26の幅と位置は、ビード23の材料がアパーチャカバー23
の周囲全体にわたってアパーチャカバーの側面27に接触するように選択される
、。
【0039】 図1に示すアパーチャカバー23は、その第1表面24と第2表面25との間
のアパーチャカバー23の周囲に平らな側面を有している。側面27は、第1表
面24及び第2表面25に対して垂直である。別の実施例では、側面27が、ビ
ード26とアパーチャカバー23との間の結合を強化するような形状を有し得る
【0040】 図1のアパーチャカバー23とは異なるアパーチャカバーとして、図6に示す
のは、別の形のアパーチャカバー28の側断面図である。図1のアパーチャカバ
ー23の構成要素に類似したアパーチャカバー23の構成要素には同じ符号を付
して示してある。図1のアパーチャカバー23のように、側面27が平らで、第
1表面24に対して垂直なものとは異なり、図6のアパーチャカバー28の側面
は、平らな第1側面部分29と、傾斜した第2側面部分30とを有する。第1側
面部分29は、図に示すように、アパーチャカバー28の第1表面24から、そ
の第1表面24と第2表面25との中間点31まで延在している。第2側面部分
30は、点31から、アパーチャカバー28の第2表面25まで延在しており、
カバー28の第1表面24及びアパーチャ19(図1参照)に対して、横方向外
向きに傾斜している。カバー28の第2側面部分30の傾斜角αは、約30゜乃
至60゜の範囲にあり得、図では約45゜となっている。
【0041】 図6のカバー28を、粘着性ビード26に圧入すると、ビード26の材料が第
1側面部分29に接触し、アパーチャカバー28の傾斜した第2側面部分30の
全体または一部をカバーする。ビード26の、傾斜した第2側面部分30をカバ
ーしている部分は、硬化すると、アパーチャカバー28を基板16に確実に固着
することを助けることになる 図7乃至図11は、図1のアパーチャカバー23とは異なる形態のアパーチャ
カバーを示す。図6のカバーと同様に、図7乃至図11のアパーチャカバー40
、44、46、50、及び53のそれぞれの側面は、アパーチャカバー、ビード
26、及び基板16の第2表面の間の接着による結合を強化する固着手段を有し
、これによって実装具の信頼性を向上させている。これらのアパーチャカバーは
、例えばほうけい酸ガラスや透明なプラスチックで形成することができる。
【0042】 図7のアパーチャカバー40は、図1のアパーチャカバー23に類似している
が、異なった形状の側面を有している点が異なっている。図7のアパーチャカバ
ー40は概ね平坦な、または平坦な第1表面24及び概ね平坦または平坦な反対
側の第2表面25を有する。アパーチャカバー40の第1表面と第2表面との間
の周囲の部分には、側面41がある。組み立てられた実装具では、アパーチャカ
バー40の第1表面24が、アパーチャ19及び基板16の第2表面18(図示
せず)に近接した状態となる。
【0043】 図7の側面41は、アパーチャカバー40の第1表面に隣接している、凹面を
なす突出した第1部分42と、アパーチャカバー40の第2表面25と第1部分
42の間に挟まれている垂直な第2部分43とを有する。側面41は、板ガラス
や他の板状のアパーチャカバー材料から丸のこ刃を用いてアパーチャカバーを切
り出すことによって形成することができる。
【0044】 図7に示すように、接着性ビード材料26は、アパーチャ19の周囲のアパー
チャカバー40の第1表面24の周縁部を覆い、かつアパーチャカバー40の周
囲全体にわたる側面41の第1部分の全て及び第2部分の一部を覆っている。側
面41の第1部分42はビード26のなかに突入しており、これによってビード
26とアパーチャカバー40との結合を強化している。別の実施例(図示せず)
では、ビード26が側面41の全体を覆う。
【0045】 図8に示すアパーチャカバー44は、その第1表面24と第2表面25との間
に側面45を有する。そして、第1表面24の面積は、第2表面25の面積より
大きい。つまり、図8のアパーチャカバー44の側面45は、全体にその第1表
面24に対して傾斜しており、傾斜の向きは、図6の、第2側面部分30のみが
傾斜しているアパーチャカバー28の側面の傾斜と逆向きである。図8の側面4
5は、第1表面24から、その第1表面24及びアパーチャ19(図1参照)に
対して横方向内向きに斜面をなして延在している。側面45の傾斜は、様々であ
り得る。アパーチャカバー44の側面45の傾斜角βの範囲の例は、約30゜乃
至75゜の範囲であり、例えば45゜である。側面45は、板ガラスや他の板状
のアパーチャカバー材料からV字形のこ刃を用いてアパーチャカバーを切り出す
ことによって形成することができる。
【0046】 図8に示すように、基板16(図示せず)の第2表面18上のビード材料26
は、アパーチャカバー44の傾斜した側面45の第1表面24に近い部分を覆う
。別の実施形態として、ビード26により側面全体が覆われてもよい。
【0047】 図9では、アパーチャカバー46が、その第1表面24と第2表面25の間に
側面47を有し、このアパーチャカバー46の側面47は、突出した断面が矩形
のリップ部を有する。詳述すると、側面47は、第1表面24に近い側にある断
面が矩形の第1部分48と、アパーチャカバー46の第2表面と第1部分48と
の間に挟まれた直角に凹んだ第2部分49とを有する。ビード材料26は、側面
47の第1部分48の全体と、凹んだ第2部分49の一部を覆う。別の実施形態 として、ビード26により側面全体が覆われてもよい。
【0048】 図10では、アパーチャカバー50が、その第1表面24と第2表面25との
間に側面51を有し、このアパーチャカバー50の側面51は、断面形状が弓形
の陥入部52を有する。陥入部52は、アパーチャカバー50の第2表面より第
1表面に近い位置に設けられる。側面51の他の部分は垂直である。ビード材料
26はこの陥入部52に流れ込み、ビード26がカバー50に固着する。ビード
26は、陥入部52の上下両側の部分を含む側面の一部も覆う。別の実施形態と
して、ビード26により側面全体が覆われてもよい。陥入部52は、丸のこ刃で
形成することができる。
【0049】 図11では、アパーチャカバー53が、その第1表面24と第2表面25の間
に側面54を有し、このアパーチャカバー53の側面54は、第1表面24に隣
接した傾斜した第1部分55と、第1部分55に隣接し、第1部分55とアパー
チャカバー53の第2表面25との間にある第2部分56と、第2部分56とア
パーチャカバーの第2表面25とに挟まれた傾斜した第3部分57とを有する。
【0050】 側面54の第1部分55は、第1表面24から、その第1表面24及びアパー
チャ19(図1参照)に対して横方向外向きに斜面をなして延在している。側面
54の第3部分57は、逆向きの傾斜をなしている。第3部分57は、アパーチ
ャカバー53の第1表面24及びアパーチャ19(図1参照)に対して横方向内
向きに斜面をなしている。更に、図面には示されていないが、第1部分55及び
第3部分37は粗い摩食面(abraded surface)を有する。この粗い表面は、の こ刃で形成でき、この摩食面の擦傷はのこきず(saw mark)であり得る。
【0051】 図11のビード材料26は、側面54の第1部分55の全体、及び側面54の
垂直な第2部分56の一部を覆っているが、別の実施形態として、ビード26に
より側面47の全体が覆われてもよい。側面54の第1部分55及び第3部分5
7の傾斜し、且つ粗い摩食面によって、ビード材料26のアパーチャカバー53
への接着が強化され、従ってアパーチャカバー53と基板16との結合が強化さ
れる。
【0052】 図12乃至図15は、アパーチャカバーの別の実施態様を示す。図1のアパー
チャカバー23と同様に、図12乃至図15のアパーチャカバーは、垂直な側面
27を有する。しかし、アパーチャカバーと基板16の第2表面18との接着に
よる結合を強化するための変更が、アパーチャカバーの第1表面24に加えられ
ている。第1表面24は、基板16の第2表面18及びアパーチャ19に近接し
ている。
【0053】 図13は、アパーチャカバー58の第1表面24の平面図である。アパーチャ
カバー58の第1表面24には、4本の直線状の交差する溝が形成されている。
この4本の溝59は、アパーチャ19(図示せず)の周囲に隣接する矩形を形成
している。
【0054】 溝59は、カバー58の周囲の近くに位置している。詳述すると、溝59は、
アパーチャカバー58の第1表面24における基板16の第2表面18に近接す
る部分に位置している。
【0055】 図12は、図13の線12−12で切ったアパーチャカバー58の側断面図で
ある。溝59の断面形状は矩形であり、のこ刃を用いて形成することができる。
溝59の一例では、0.5mmの厚みの蓋において約0.1mmの深さを有する
【0056】 図12では、基板16の第2表面18上のビード26が、溝59のなかに流れ
込み、これがビード26をアパーチャカバー58に固着するのを助け、これによ
りアパーチャカバー58と基板16との結合が強化される。ビード26は、アパ
ーチャカバー58の側面27の一部にも接触するが、別の実施形態として、ビー
ド26が側面57の全体に接触したり、或いは側面57には接触しない形態も可
能である。
【0057】 図14は、アパーチャカバー61の側断面図である。図15は、図14のアパ
ーチャカバー61の第1表面24の平面図である。図14は、図15の線14−
14で切った断面である。
【0058】 図14に示すように、摩食面62は、アパーチャカバー61の第1表面24の
周縁部に設けられる。図15に示すように、摩食面62は、第1表面24の矩形
の周縁部全体にわたって形成される。そのような摩食面は、第1表面24の周縁
部をサンドブラスト処理することによって形成することができる。従って、摩食
面62は、平均して僅かに低くなり得、擦傷、凹部、凸部、及び他のサンドブラ
スト処理した面或いは摩食面に典型的な他の表面形状を有し得る。
【0059】 図14に示すように、ビード材料26は、摩食面62をカバーする。ビード2
6と摩食面62との相互作用により、ビード26がアパーチャカバー61に固着
され、これによりカバー61と基板16との結合が強化される。ビード26はア
パーチャカバー61の側面27の一部にも接触するが、別の実施態様として、ビ
ード26が側面27の全体に接触する形態、或いは側面に接触しない形態も可能
である。
【0060】 信頼性の向上に加えて、本発明のアパーチャカバー固着手段(例えば図6乃至
図15に示すもの)の利点として、アパーチャカバーを、その周縁部の僅かな部
分のみがアパーチャ19の周りのビードに接触するように、効率的なサイズ形成
をすることができる点がある。即ち、アパーチャカバーのビード固着手段が設け
られているため、ビード26によって基板16の第2表面18に固着されるアパ ーチャカバーの表面積が小さくて済む。例えば、アパーチャ19の周囲において
ビード26と接触する必要があるのは、アパーチャカバーの第1表面24の周縁
部の(第1表面24の外周から内向きに測定して)約1.25mm以下で済む。
本発明のアパーチャカバーの表面積は、従来のものと比較して50%小さくする
ことができる。
【0061】 上述の実施態様は、本発明の実施例に過ぎない。請求の範囲に記載の本発明の
範囲のなかで様々な実施形態の変更が可能であることを当業者は理解されよう。
例えば、アパーチャカバーの基板への接合をより強化するために、図12乃至図
15に示す実施例のアパーチャカバーについて、適当な調節を行った上で図6乃
至図11に示す実施例を組み合わせた形態が可能である。
【図面の簡単な説明】
【図1】 感光集積回路装置用の実装具の側断面図である。
【図2】 装置が基板に取り付けられる前の感光集積回路装置の平面図であり、感光セル
及びはんだバンプが図示されている。
【図3】 実装具の平面図であり、基板を貫通するアパーチャの上に透明なアパーチャカ
バーが設けられているところが示されている。
【図4】 図2の線4−4で切った、図1の実装具の部分側断面図であり、はんだバンプ
の断面が示されている。
【図5】 集積回路装置を収容している実装具の側断面図である。
【図6】 傾斜した側面部を有するアパーチャカバーの側断面図であり、ビード材料を流
してある状態が示されている。
【図7】 アパーチャカバーの側断面図であり、このアパーチャカバーの側面には、表面
が凹面をなす突出部が設けられている。
【図8】 アパーチャカバーの側断面図であり、このアパーチャカバーの側面は、その平
坦な第1の表面に対して傾斜している。
【図9】 アパーチャカバーの側断面図であり、このアパーチャカバーの側面には、直角
に凹んだ部分が設けられている。
【図10】 アパーチャカバーの側断面図であり、このアパーチャカバーの側面には、断面
形状が弓形の陥入部が設けられている。
【図11】 アパーチャカバーの側断面図であり、このアパーチャカバーの側面には、側面
の角部を除去した傾斜部分が設けられている。
【図12】 図13の線12−12で切ったアパーチャカバーの側断面図であり、このアパ
ーチャカバーの第1の表面には溝が刻まれており、この溝に接着性材料が充填さ
れている。
【図13】 図12のアパーチャカバーの平面図である。
【図14】 図15の線14−14で切ったアパーチャカバーの側断面図であり、このアパ
ーチャカバーの第1の表面の周縁部には粗い摩食面が設けられ、接着性材料がこ
の粗い摩食面をカバーしている。
【図15】 図14のアパーチャカバーの平面図である。
【手続補正書】特許協力条約第34条補正の翻訳文提出書
【提出日】平成12年2月29日(2000.2.29)
【手続補正1】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】特許請求の範囲
【補正方法】変更
【補正内容】
【特許請求の範囲】
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (81)指定国 EP(AT,BE,CH,CY, DE,DK,ES,FI,FR,GB,GR,IE,I T,LU,MC,NL,PT,SE),CA,JP,K R,SG

Claims (35)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 半導体集積回路装置用の実装具であって、 絶縁性の基板であって、導電性メタリゼーションを有する第1表面、その反対
    側の第2表面、及び前記第1表面と前記第2表面と間で前記基板を貫通するアパ
    ーチャを備えた、該基板と、 複数の導電性パッド及び感光セルを備えた第1の表面を有する半導体集積回路
    装置と、 前記基板の前記第2表面に近接する形で前記アパーチャの上に配設される透明
    なアパーチャカバーとを有することを特徴とし、 前記半導体集積回路装置の前記第1の表面が、前記基板の前記第1表面に対向
    する形で固着され、前記感光セルの位置が前記アパーチャの位置と整合しており
    、前記アパーチャカバーが光を透過させ、光が前記アパーチャを通して前記感光
    セルに達するようにし、且つ前記半導体集積回路装置の前記導電性パッドが、前
    記基板の前記第1表面上の前記導電性メタリゼーションと電気的に接続されてい
    ることを特徴とし、 前記アパーチャカバーを前記基板の前記第2表面に固着する第1接着性材料を
    有することを特徴とし、 前記アパーチャカバーが側面を有し、前記第1接着性材料が、前記側面の少な
    くとも一部分に接触していることを特徴とする半導体集積回路装置用の実装具。
  2. 【請求項2】 前記アパーチャカバーの前記側面の一部分が、前記アパー
    チャカバーの前記第1表面に対して傾斜しており、前記第1接着性材料が、傾斜
    を有する前記側面の一部分に接触していることを特徴とする請求項1に記載の実
    装具。
  3. 【請求項3】 前記アパーチャカバーの前記側面の第1部分が、前記アパ
    ーチャカバーの前記第1表面に対して傾斜しており、前記アパーチャカバーの前
    記側面の第2部分が、前記アパーチャカバーの前記第1表面に対して垂直である
    ことを特徴とする請求項2に記載の実装具。
  4. 【請求項4】 前記アパーチャカバーの前記側面が陥入部を有しており、
    前記第1接着性材料が前記陥入部に接触していることを特徴とする請求項1に記
    載の実装具。
  5. 【請求項5】 前記アパーチャカバーの前記側面が外向きの突出部を有し
    ており、前記第1接着性材料が前記突出部に接触していることを特徴とする請求
    項1に記載の実装具。
  6. 【請求項6】 前記アパーチャカバーの前記側面が、前記アパーチャカバ
    ーと前記第1接着性材料との間の結合を強化するための手段を有することを特徴
    とする請求項1に記載の実装具。
  7. 【請求項7】 前記第1接着性材料が、前記アパーチャカバーの前記側面
    の全体をカバーしていることを特徴とする請求項6に記載の実装具。
  8. 【請求項8】 前記第1接着性材料が、前記アパーチャカバーの前記側面
    の全体をカバーしていることを特徴とする請求項1に記載の実装具。
  9. 【請求項9】 前記アパーチャの内周面にエポキシ樹脂材料が塗布されて
    いることを特徴とする請求項1に記載の実装具。
  10. 【請求項10】 前記アパーチャが、前記基板の第1部分によって形成さ
    れた周囲部を有し、かつ、前記基板の前記第1部分の破片が前記アパーチャカバ
    ーの前記第1表面及び前記半導体集積回路装置の前記第1の表面の上に落ちるこ
    とを防止するための手段を有していることを特徴とする請求項1に記載の実装具
  11. 【請求項11】 半導体集積回路装置用の実装具であって、 絶縁性の基板であって、導電性メタリゼーションを有する第1表面、その反対
    側の第2表面、及び前記第1表面と前記第2表面と間で前記基板を貫通するアパ
    ーチャを備えた、該基板と、 複数の導電性パッド及び感光セルを備えた第1の表面を有する半導体集積回路
    装置と、 前記基板の前記第2表面に近接する形で前記アパーチャの上に配設される透明
    なアパーチャカバーとを有することを特徴とし、 前記半導体集積回路装置の前記第1の表面が、前記基板の前記第1表面に対向
    する形で固着され、前記感光セルの位置が前記アパーチャの位置と整合しており
    、前記アパーチャカバーが光を透過させ、光が前記アパーチャを通して前記感光
    セルに達するようにし、且つ前記半導体集積回路装置の前記導電性パッドが、前
    記基板の前記第1表面上の前記導電性メタリゼーションと電気的に接続されてい
    ることを特徴とし、 前記導電性パッドが、前記半導体集積回路装置の前記第1の表面の周縁部に配
    設され、前記導電性パッドのそれぞれの上に金属はんだバンプが設けられ、かつ
    各はんだバンプが、前記基板の前記第1表面上の対応する導電性メタリゼーショ
    ンに電気的に接続されていることを特徴とし、 前記半導体集積回路装置の前記第1の表面と前記基板の前記第1表面との間の
    接着性アンダーフィル材料と、 前記アパーチャカバーを前記基板の前記第2表面に固着する第2接着性材料と
    を有することを特徴とし、 前記アパーチャカバーが側面を有し、前記第2接着性材料が、前記側面の少な
    くとも一部分に接触していることを特徴とし、 前記アパーチャカバーの前記側面の一部分が、前記アパーチャカバーの前記第
    1表面に対して傾斜しており、前記第2接着性材料が、傾斜を有する前記側面の
    一部分に接触していることを特徴とする半導体集積回路装置用の実装具。
  12. 【請求項12】 前記第2接着性材料が、前記アパーチャカバーの前記側
    面の全体をカバーしていることを特徴とする請求項11に記載の実装具。
  13. 【請求項13】 前記アパーチャの内周面にエポキシ樹脂材料が塗布され
    ていることを特徴とする請求項11に記載の実装具。
  14. 【請求項14】 前記アパーチャが、前記基板の第1部分によって形成さ
    れた周囲部を有し、かつ、前記基板の前記第1部分の破片が前記アパーチャカバ
    ーの前記第1表面及び前記半導体集積回路装置の前記第1の表面の上に落ちるこ
    とを防止するための手段を有していることを特徴とする請求項11に記載の実装
    具。
  15. 【請求項15】 前記アパーチャカバーの前記側面の第1部分が、前記ア
    パーチャカバーの前記第1表面に対して傾斜しており、前記アパーチャカバーの
    前記側面の第2部分が、前記アパーチャカバーの前記第1表面に対して垂直であ
    ることを特徴とする請求項11に記載の実装具。
  16. 【請求項16】 前記第2接着性材料が、前記アパーチャカバーの前記側
    面の全体をカバーしていることを特徴とする請求項15に記載の実装具。
  17. 【請求項17】 集積回路装置用の実装具であって、 絶縁性の基板であって、導電性メタリゼーションを有する第1表面、その反対
    側の第2表面、及び前記第1表面と前記第2表面と間で前記基板を貫通するアパ
    ーチャを備えた、該基板と、 複数の導電性パッド及び感光セルを備えた第1の表面を有する集積回路装置と
    、 第1表面、その反対側の第2表面、前記第1及び第2表面の間の側面を有して
    おり、前記第1表面が前記基板の前記第2表面に近接する形で前記アパーチャの
    上に配設される透明なアパーチャカバーとを有することを特徴とし、 前記アパーチャカバーの前記側面が、凹面部分を有する突出部を有することを
    特徴とし、 前記集積回路装置の前記第1の表面が、前記基板の前記第1表面に対向する形
    で固着され、前記感光セルの位置が前記アパーチャの位置と整合しており、前記
    アパーチャカバーが光を透過させ、光が前記アパーチャを通して前記感光セルに
    達するようにし、且つ前記集積回路装置の前記導電性パッドが、前記基板の前記
    第1表面上の前記導電性メタリゼーションと電気的に接続されていることを特徴
    とし、 前記アパーチャの周囲において前記アパーチャカバーの前記第1表面を前記基
    板の前記第2表面に固着する第1接着性材料を有することを特徴とし、 前記第1接着性材料が、前記アパーチャカバーの前記側面の前記突出部をカバ
    ーすることを特徴とする集積回路装置用の実装具。
  18. 【請求項18】 前記アパーチャカバーの前記側面の前記突出部が、前記
    アパーチャカバーの前記第1表面に隣接した位置に設けられることを特徴とする
    請求項17に記載の実装具。
  19. 【請求項19】 前記第1接着性材料が、前記アパーチャカバーの前記側
    面の全体をカバーしていることを特徴とする請求項18に記載の実装具。
  20. 【請求項20】 集積回路装置用の実装具であって、 絶縁性の基板であって、導電性メタリゼーションを有する第1表面、その反対
    側の第2表面、及び前記第1表面と前記第2表面と間で前記基板を貫通するアパ
    ーチャを備えた、該基板と、 複数の導電性パッド及び感光セルを備えた第1の表面を有する集積回路装置と
    、 第1表面、その反対側の第2表面、前記第1及び第2表面の間の側面を有して
    おり、前記第1表面が前記基板の前記第2表面に近接する形で前記アパーチャの
    上に配設される透明なアパーチャカバーとを有することを特徴とし、 前記アパーチャカバーの前記側面が、前記アパーチャカバーの前記第1表面及
    び前記アパーチャに対して横方向内向きに傾斜した第1部分を有することを特徴
    とし、 前記集積回路装置の前記第1の表面が、前記基板の前記第1表面に対向する形
    で固着され、前記感光セルの位置が前記アパーチャの位置と整合しており、前記
    アパーチャカバーが光を透過させ、光が前記アパーチャを通して前記感光セルに
    達するようにし、且つ前記集積回路装置の前記導電性パッドが、前記基板の前記
    第1表面上の前記導電性メタリゼーションと電気的に接続されていることを特徴
    とし、 前記アパーチャの周囲において前記アパーチャカバーの前記第1表面を前記基
    板の前記第2表面に固着する第1接着性材料を有することを特徴とし、 前記第1接着性材料が、前記アパーチャカバーの前記側面の前記第1部分をカ
    バーすることを特徴とする集積回路装置用の実装具。
  21. 【請求項21】 前記アパーチャカバーの前記側面の全体が、傾斜してい
    ることを特徴とする請求項20に記載の実装具。
  22. 【請求項22】 前記第1接着性材料が、前記アパーチャカバーの前記側
    面の全体をカバーしていることを特徴とする請求項20に記載の実装具。
  23. 【請求項23】 集積回路装置用の実装具であって、 絶縁性の基板であって、導電性メタリゼーションを有する第1表面、その反対
    側の第2表面、及び前記第1表面と前記第2表面と間で前記基板を貫通するアパ
    ーチャを備えた、該基板と、 複数の導電性パッド及び感光セルを備えた第1の表面を有する集積回路装置と
    、 第1表面、その反対側の第2表面、前記第1及び第2表面の間の側面を有して
    おり、前記第1表面が前記基板の前記第2表面に近接する形で前記アパーチャの
    上に配設される透明なアパーチャカバーとを有することを特徴とし、 前記アパーチャカバーの前記側面が、第1垂直部分と前記第1垂直部分より凹
    んだ第2垂直部分とを有することを特徴とし、 前記集積回路装置の前記第1の表面が、前記基板の前記第1表面に対向する形
    で固着され、前記感光セルの位置が前記アパーチャの位置と整合しており、前記
    アパーチャカバーが光を透過させ、光が前記アパーチャを通して前記感光セルに
    達するようにし、且つ前記集積回路装置の前記導電性パッドが、前記基板の前記
    第1表面上の前記導電性メタリゼーションと電気的に接続されていることを特徴
    とし、 前記アパーチャの周囲において前記アパーチャカバーの前記第1表面を前記基
    板の前記第2表面に固着する第1接着性材料を有することを特徴とし、 前記第1接着性材料が、前記アパーチャカバーの前記側面の前記第1垂直部分
    と、前記アパーチャカバーの前記側面の前記第2垂直部分の一部ををカバーする
    ことを特徴とする集積回路装置用の実装具。
  24. 【請求項24】 前記アパーチャカバーの前記側面の前記第1垂直部分が
    、前記アパーチャカバーの前記第1表面に隣接した位置に設けられることを特徴
    とする請求項23に記載の実装具。
  25. 【請求項25】 前記第1接着性材料が、前記アパーチャカバーの前記側
    面の全体をカバーしていることを特徴とする請求項23に記載の実装具。
  26. 【請求項26】 集積回路装置用の実装具であって、 絶縁性の基板であって、導電性メタリゼーションを有する第1表面、その反対
    側の第2表面、及び前記第1表面と前記第2表面と間で前記基板を貫通するアパ
    ーチャを備えた、該基板と、 複数の導電性パッド及び感光セルを備えた第1の表面を有する集積回路装置と
    、 第1表面、その反対側の第2表面、前記第1及び第2表面の間の側面を有して
    おり、前記第1表面が前記基板の前記第2表面に近接する形で前記アパーチャの
    上に配設される透明なアパーチャカバーとを有することを特徴とし、 前記アパーチャカバーの前記側面が、前記アパーチャカバーの前記第1表面に
    隣接する第1部分、前記第1部分に隣接する第2部分、及び前記第2部分に隣接
    する第3部分を有し、前記第1部分が、前記アパーチャカバーの第1表面及び前
    記アパーチャに対して横方向外向きに傾斜しており、前記第2部分が、前記アパ
    ーチャカバーの第1表面に対して垂直であり、前記第3部分が、前記アパーチャ
    カバーの第1表面及び前記アパーチャに対して横方向内向きに傾斜していること
    を特徴とし、 前記集積回路装置の前記第1の表面が、前記基板の前記第1表面に対向する形
    で固着され、前記感光セルの位置が前記アパーチャの位置と整合しており、前記
    アパーチャカバーが光を透過させ、光が前記アパーチャを通して前記感光セルに
    達するようにし、且つ前記集積回路装置の前記導電性パッドが、前記基板の前記
    第1表面上の前記導電性メタリゼーションと電気的に接続されていることを特徴
    とし、 前記アパーチャの周囲において前記アパーチャカバーの前記第1表面を前記基
    板の前記第2表面に固着する第1接着性材料を有することを特徴とし、 前記第1接着性材料が、前記アパーチャカバーの前記側面の前記第1垂直部分
    と、前記アパーチャカバーの前記側面の前記第2垂直部分の一部ををカバーする
    ことを特徴とする集積回路装置用の実装具。
  27. 【請求項27】 前記アパーチャの前記側面の前記第1部分が、粗い摩食
    面を有していることを特徴とする請求項26に記載の実装具。
  28. 【請求項28】 前記第1接着性材料が、前記アパーチャカバーの前記側
    面の全体をカバーしていることを特徴とする請求項26に記載の実装具。
  29. 【請求項29】 集積回路装置用の実装具であって、 絶縁性の基板であって、導電性メタリゼーションを有する第1表面、その反対
    側の第2表面、及び前記第1表面と前記第2表面と間で前記基板を貫通するアパ
    ーチャを備えた、該基板と、 複数の導電性パッド及び感光セルを備えた第1の表面を有する集積回路装置と
    、 陥入部を有する第1表面を有する透明なアパーチャカバーとを有することを特
    徴とし、 前記集積回路装置の前記第1の表面が、前記基板の前記第1表面に対向する形
    で固着され、前記感光セルの位置が前記アパーチャの位置と整合しており、前記
    アパーチャカバーが光を透過させ、光が前記アパーチャを通して前記感光セルに
    達するようにし、且つ前記集積回路装置の前記導電性パッドが、前記基板の前記
    第1表面上の前記導電性メタリゼーションと電気的に接続されていることを特徴
    とし、 前記アパーチャカバーが光を透過させ、光が前記アパーチャを通して前記感光
    セルに達するように、前記アパーチャの周囲において前記アパーチャカバーの前
    記第1表面を前記基板の前記第2表面に固着する第1接着性材料を有することを
    特徴とし、 前記第1接着性材料が、前記アパーチャカバーの前記第1表面の前記陥入部を
    埋めることを特徴とする集積回路装置用の実装具。
  30. 【請求項30】 前記陥入部が、前記アパーチャの周囲に近接して設けら
    れることを特徴とする請求項29に記載の実装具。
  31. 【請求項31】 前記陥入部が、溝であることを特徴とする請求項30に
    記載の実装具。
  32. 【請求項32】 集積回路装置用の実装具であって、 絶縁性の基板であって、導電性メタリゼーションを有する第1表面、その反対
    側の第2表面、及び前記第1表面と前記第2表面と間で前記基板を貫通するアパ
    ーチャを備えた、該基板と、 複数の導電性パッド及び感光セルを備えた第1の表面を有する集積回路装置と
    、 周縁部を有し、前記周縁部全体に隣接した位置に粗い摩食部を有する第1表面
    を有する透明なアパーチャカバーとを有することを特徴とし、 前記集積回路装置の前記第1の表面が、前記基板の前記第1表面に対向する形
    で固着され、前記感光セルの位置が前記アパーチャの位置と整合しており、前記
    アパーチャカバーが光を透過させ、光が前記アパーチャを通して前記感光セルに
    達するようにし、且つ前記集積回路装置の前記導電性パッドが、前記基板の前記
    第1表面上の前記導電性メタリゼーションと電気的に接続されていることを特徴
    とし、 前記アパーチャカバーが光を透過させ、光が前記アパーチャを通して前記感光
    セルに達するように、前記アパーチャの周囲において前記アパーチャカバーの前
    記第1表面を前記基板の前記第2表面に固着する第1接着性材料を有することを
    特徴とし、 前記第1接着性材料が、前記アパーチャカバーの前記第1表面の前記摩食部を
    カバーすることを特徴とする集積回路装置用の実装具。
  33. 【請求項33】 集積回路装置用の実装具であって、 絶縁性の基板であって、導電性メタリゼーションを有する第1表面、その反対
    側の第2表面、及び前記第1表面と前記第2表面と間で前記基板を貫通するアパ
    ーチャを備えた、該基板と、 複数の導電性パッド及び感光セルを備えた第1の表面を有する集積回路装置と
    、 第1表面を有する透明なアパーチャカバーとを有することを特徴とし、 前記集積回路装置の前記第1の表面が、前記基板の前記第1表面に対向する形
    で固着され、前記感光セルの位置が前記アパーチャの位置と整合しており、前記
    アパーチャカバーが光を透過させ、光が前記アパーチャを通して前記感光セルに
    達するようにし、且つ前記集積回路装置の前記導電性パッドが、前記基板の前記
    第1表面上の前記導電性メタリゼーションと電気的に接続されていることを特徴
    とし、 前記アパーチャカバーが光を透過させ、光が前記アパーチャを通して前記感光
    セルに達するように、前記アパーチャの周囲において前記アパーチャカバーの前
    記第1表面を前記基板の前記第2表面に固着する第1接着性材料を有することを
    特徴とし、 前記アパーチャカバーの前記第1表面が、前記第1接着性材料と前記アパーチ
    ャカバーとの結合を強化するための手段を有することを特徴とする集積回路装置
    用の実装具。
  34. 【請求項34】 前記アパーチャカバーが、前記第1表面に隣接する側面
    を有し、前記側面が、前記第1接着性材料と前記アパーチャカバーとの結合を強
    化するための手段を有することを特徴とする請求項33に記載の実装具。
  35. 【請求項35】 集積回路装置用の実装具であって、 絶縁性の基板であって、導電性メタリゼーションを有する第1表面、その反対
    側の第2表面、及び前記第1表面と前記第2表面と間で前記基板を貫通するアパ
    ーチャを備えた、該基板と、 複数の導電性パッド及び感光セルを備えた第1の表面を有する集積回路装置と
    、 第1表面を有する透明なアパーチャカバーとを有することを特徴とし、 前記集積回路装置の前記第1の表面が、前記基板の前記第1表面に対向する形
    で固着され、前記感光セルの位置が前記アパーチャの位置と整合しており、前記
    アパーチャカバーが光を透過させ、光が前記アパーチャを通して前記感光セルに
    達するようにし、且つ前記集積回路装置の前記導電性パッドが、前記基板の前記
    第1表面上の前記導電性メタリゼーションと電気的に接続されていることを特徴
    とし、 前記アパーチャカバーが光を透過させ、光が前記アパーチャを通して前記感光
    セルに達するように、前記アパーチャの周囲において前記アパーチャカバーの前
    記第1表面を前記基板の前記第2表面に固着する第1接着性材料を有することを
    特徴とし、 前記アパーチャカバーが、前記第1表面に隣接する側面を有し、前記側面が、
    前記第1接着性材料と前記アパーチャカバーとの結合を強化するための手段を有
    することを特徴とし、 前記第1接着性材料と前記アパーチャカバーとの結合を強化するための前記手
    段と、前記アパーチャカバーの前記第1表面の約0.125mm以下の幅の周縁
    部とが、前記第1接着性材料と接触することを特徴とする集積回路装置用の実装
    具。
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