JP2001516957A - フリップチップ光集積回路装置用の接着材固着手段を備えたアパーチャカバーを有する実装具 - Google Patents
フリップチップ光集積回路装置用の接着材固着手段を備えたアパーチャカバーを有する実装具Info
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Abstract
(57)【要約】
感光セルを有するフリップチップ集積回路装置用の実装具を開示する。この実装具は、その第１の表面及び第２の表面を有する絶縁性基板を有する。フリップチップ集積回路装置は、基板の第１の表面上に載置される。集積回路装置の感光セルは、アパーチャに対向する。集積回路のはんだバンプは、基板の第１の表面上の対応する導電性メタリゼーションに電気的に接続される。基板の第２の表面には、透明なアパーチャカバーが、接着性ビードによって固着される。このアパーチャカバーはアパーチャの上に被せられており、光はこのアパーチャカバーを透過して感光セルに達する。アパーチャカバーの側部表面には、接着性ビードをアパーチャカバーに固着させるための手段が設けられている。様々な固着手段が開示されており、そのなかには、接着性ビードに係合してアパーチャカバーと基板との結合を強化する突出部や陥入部が含まれる。
Description
【０００１】 （発明の分野） 本発明は、フリップチップ接合方式を用いて半導体集積回路装置を基板に電気
的に接続するための実装具に関するものであり、特にその表面に光を当てること
が必要な半導体集積回路装置用の実装具に関するものである。
的に接続するための実装具に関するものであり、特にその表面に光を当てること
が必要な半導体集積回路装置用の実装具に関するものである。
【０００２】 （発明の背景） 半導体集積回路装置を、プリント回路基板または他の種類の基板に取りつける
ための既存の方法として、フリップチップ接合方式を用いる方法がある。フリッ
プチップ接合方式を用いて実装するように構成された集積回路装置は、通常その
周辺部に複数の導電性ボンディングパッドを有する第１の表面を有する。ボンデ
ィングパッドの上には、金属はんだのバンプが形成される。装置は、その第１の
表面が基板側を向くように実装される。次にこのはんだバンプをリフローし、回
路基板または他の基板上の鏡像関係にある形態のメタリゼーションとの間に、導
電性金属−金属結合部を形成する。フリップチップ接合方式に関する他の背景の
情報は、米国特許第5,478,007号に見ることができる。
ための既存の方法として、フリップチップ接合方式を用いる方法がある。フリッ
プチップ接合方式を用いて実装するように構成された集積回路装置は、通常その
周辺部に複数の導電性ボンディングパッドを有する第１の表面を有する。ボンデ
ィングパッドの上には、金属はんだのバンプが形成される。装置は、その第１の
表面が基板側を向くように実装される。次にこのはんだバンプをリフローし、回
路基板または他の基板上の鏡像関係にある形態のメタリゼーションとの間に、導
電性金属−金属結合部を形成する。フリップチップ接合方式に関する他の背景の
情報は、米国特許第5,478,007号に見ることができる。
【０００３】 集積回路装置と基板との間でフリップチップ接合方式を用いることは有益であ
り、例えばボンドワイヤが不要となり、集積回路装置と基板上の外部メタリゼー
ションとの電気的接続が改善される。
り、例えばボンドワイヤが不要となり、集積回路装置と基板上の外部メタリゼー
ションとの電気的接続が改善される。
【０００４】 従来は、集積回路装置のなかの或る型のものは、フリップチップ接合方式を用
いて基板に実装していなかった。そのような装置としては、電荷結合素子（ＣＣ
Ｄ）、消去可能なプログラマブル読み出し専用メモリ（ＥＰＲＯＭ）、及び例え
ばカメラ、指紋認識装置、及びスキャナのような他の感光集積回路装置が挙げら
れる。このような型の集積回路装置は、集積回路表面上の感光回路が配設されて
いる部位において、選択された、または連続的な光の透過が必要である。従来は
、この必要性があることで、フリップチップ接合方式を用いることができなかっ
た。感光回路が、通常は、装置のボンディングパッド及びはんだバンプと同じ側
の表面に設けられていたためである。フリップチップ接合方式を用いると、感光
回路は基板に対向し、感光回路に光が直接入射しないことになる。
いて基板に実装していなかった。そのような装置としては、電荷結合素子（ＣＣ
Ｄ）、消去可能なプログラマブル読み出し専用メモリ（ＥＰＲＯＭ）、及び例え
ばカメラ、指紋認識装置、及びスキャナのような他の感光集積回路装置が挙げら
れる。このような型の集積回路装置は、集積回路表面上の感光回路が配設されて
いる部位において、選択された、または連続的な光の透過が必要である。従来は
、この必要性があることで、フリップチップ接合方式を用いることができなかっ
た。感光回路が、通常は、装置のボンディングパッド及びはんだバンプと同じ側
の表面に設けられていたためである。フリップチップ接合方式を用いると、感光
回路は基板に対向し、感光回路に光が直接入射しないことになる。
【０００５】 フリップチップ接合方式を用いてＣＣＤ、ＥＰＲＯＭ、または他の光集積回路
装置を接続するための実装具は、フリップチップ接合方式における低いキャパシ
タンス、インダクタンス、及び抵抗という電気的な面での有利さがあるため、幅
広い用途がある。
装置を接続するための実装具は、フリップチップ接合方式における低いキャパシ
タンス、インダクタンス、及び抵抗という電気的な面での有利さがあるため、幅
広い用途がある。
【０００６】 （発明の概要） 半導体集積回路用の実装具の実施例を説明する。この実装具は集積回路装置を
有し、この集積回路装置は、その基板上の感光回路、感光構造体、または感光素
子への選択されたまたは連続的な光の照射が必要である、ＣＣＤ、ＥＰＲＯＭ、
及び他のデバイスのような装置である。この実装具では、フリップチップ接合方
式を用いている。
有し、この集積回路装置は、その基板上の感光回路、感光構造体、または感光素
子への選択されたまたは連続的な光の照射が必要である、ＣＣＤ、ＥＰＲＯＭ、
及び他のデバイスのような装置である。この実装具では、フリップチップ接合方
式を用いている。
【０００７】 この実装具は、その第１表面と第２表面との間に絶縁性基板を有する。一例と
して、この基板は従来通りのプリント回路基板であり得る。アパーチャは、その
内周面を、例えばエポキシ樹脂のようなコーティング材でコーティングされるの
が好ましい。
して、この基板は従来通りのプリント回路基板であり得る。アパーチャは、その
内周面を、例えばエポキシ樹脂のようなコーティング材でコーティングされるの
が好ましい。
【０００８】 この集積回路装置は、感光回路、感光構造体、または感光素子（以下、「感光
セル」と称する）を、その第１の表面上に有する。この集積回路装置は、また、
その第１の表面の周縁部に導電性パッドを有する。この導電性パッドは、集積回
路装置の内部回路に電気的に接続されている。導電性パッドの上には、それに電
気的に接続している導電性はんだバンプが形成されている。
セル」と称する）を、その第１の表面上に有する。この集積回路装置は、また、
その第１の表面の周縁部に導電性パッドを有する。この導電性パッドは、集積回
路装置の内部回路に電気的に接続されている。導電性パッドの上には、それに電
気的に接続している導電性はんだバンプが形成されている。
【０００９】 集積回路装置は、その第１の表面が前記基板の第１表面に近接し、固着される
ように基板上に取り付けられる。集積回路装置の第１の表面上の感光セルは、前
記アパーチャに対向し、それと位置が整合している。はんだバンプをリフローす
ると、各はんだバンプは、基板の第１表面上の対応する導電性メタリゼーション
（例えば金属トレースまたは金属接続部）に電気的に接続する。例えば米国カリ
フォルニア州City of InductryのDexter Corporation製のHysol 4526のような接
着性アンダーフィル材料は、集積回路装置と基板との間、及びリフローした隣接
するはんだバンプの間に保護用封止部を形成する。
ように基板上に取り付けられる。集積回路装置の第１の表面上の感光セルは、前
記アパーチャに対向し、それと位置が整合している。はんだバンプをリフローす
ると、各はんだバンプは、基板の第１表面上の対応する導電性メタリゼーション
（例えば金属トレースまたは金属接続部）に電気的に接続する。例えば米国カリ
フォルニア州City of InductryのDexter Corporation製のHysol 4526のような接
着性アンダーフィル材料は、集積回路装置と基板との間、及びリフローした隣接
するはんだバンプの間に保護用封止部を形成する。
【００１０】 集積回路装置は、基板の第１表面上で封入され得る。例えば、この装置は、例
えばDexter CorporationのHysol 4450のような封入材料のなかに封入され得る。
或いは、この装置が、基板の第１表面に接合された、予め形成されたプラスチッ
ク製、金属製、またはセラミック製のハウジング内に包入される形態も可能であ
る。
えばDexter CorporationのHysol 4450のような封入材料のなかに封入され得る。
或いは、この装置が、基板の第１表面に接合された、予め形成されたプラスチッ
ク製、金属製、またはセラミック製のハウジング内に包入される形態も可能であ
る。
【００１１】 選択された周波数または選択された周波数の範囲の光を透過させるアパーチャ
カバーが、基板の第２表面に固着される。アパーチャカバーはアパーチャの上に
延在し、光を透過させて、集積回路装置の第１の表面上の感光セルにアパーチャ
を通して光を入射させる。アパーチャカバーの一例は、平らで正方形の板状ほう
けい酸ガラスである。
カバーが、基板の第２表面に固着される。アパーチャカバーはアパーチャの上に
延在し、光を透過させて、集積回路装置の第１の表面上の感光セルにアパーチャ
を通して光を入射させる。アパーチャカバーの一例は、平らで正方形の板状ほう
けい酸ガラスである。
【００１２】 組み立ての際、基板の第２表面の上のアパーチャの周囲に塗布されたエポキシ
樹脂のような粘着性材料のビードの上に、アパーチャカバーの第１表面が置かれ
、圧入される。ビードは、アパーチャの周囲において、アパーチャカバーの第１
表面を基板の第１表面に接合させる。ビード材料は、また、アパーチャカバーの
側面にも接触し、接着する。このビードが、アパーチャカバーと基板の第２表面
との間の保護用封止材となる。
樹脂のような粘着性材料のビードの上に、アパーチャカバーの第１表面が置かれ
、圧入される。ビードは、アパーチャの周囲において、アパーチャカバーの第１
表面を基板の第１表面に接合させる。ビード材料は、また、アパーチャカバーの
側面にも接触し、接着する。このビードが、アパーチャカバーと基板の第２表面
との間の保護用封止材となる。
【００１３】 或る実施例では、アパーチャカバーの側面は平坦である。別の実施形態では、
アパーチャカバーの側面は、陥入部を有するか、或いは外向きに突出した形状を
有する。接着性ビード材料は、この陥入部に流れ込むか或いは突出部の上に流れ
て、ビードが硬化したときに接着性ビードとアパーチャカバーとの接合がより強
固なものとなる。
アパーチャカバーの側面は、陥入部を有するか、或いは外向きに突出した形状を
有する。接着性ビード材料は、この陥入部に流れ込むか或いは突出部の上に流れ
て、ビードが硬化したときに接着性ビードとアパーチャカバーとの接合がより強
固なものとなる。
【００１４】 ここに説明する実施例により、フリップチップ接合方式を用いて集積回路装置
を基板上に取り付けることができるようになると同時に、基板に対向する装置の
感光セルに光を入射させることができるようになる。フリップチップ接合方式は
、例えば集積回路装置の導電性パッドと基板上のメタリゼーションとの間のボン
ドワイヤが不要になることから、コストの面で有利である。またフリップチップ
接合方式には導電率の面でも有利さがあり、例えばボンドワイヤによる接続の場
合と比較してキャパシタンス、インダクタンス、及び抵抗が小さくなる。
を基板上に取り付けることができるようになると同時に、基板に対向する装置の
感光セルに光を入射させることができるようになる。フリップチップ接合方式は
、例えば集積回路装置の導電性パッドと基板上のメタリゼーションとの間のボン
ドワイヤが不要になることから、コストの面で有利である。またフリップチップ
接合方式には導電率の面でも有利さがあり、例えばボンドワイヤによる接続の場
合と比較してキャパシタンス、インダクタンス、及び抵抗が小さくなる。
【００１５】 （詳細な説明） 図１は、その一方の面に感光回路素子または感光回路構造を有する半導体集積
回路装置１０用の実装具５の一例の側断面図である。このような装置の例として
は、ＣＣＤやＥＰＲＯＭが挙げられる。本明細書において、用語「感光セル」は
広い意味で用いられ、そのような感光回路、素子、または構造が取り得る様々な
形態を包含している。
回路装置１０用の実装具５の一例の側断面図である。このような装置の例として
は、ＣＣＤやＥＰＲＯＭが挙げられる。本明細書において、用語「感光セル」は
広い意味で用いられ、そのような感光回路、素子、または構造が取り得る様々な
形態を包含している。
【００１６】 集積回路装置１０は、第１の表面１１、第１の表面の反対側の第２の表面１２
、及び第１の表面１１と第２の表面１２との間の側面１３を有する。上記の感光
セルの典型的な具体例として、集積回路装置１０は、装置１０の中央部に配置さ
れたポリイミド視覚セル１４を有する。
、及び第１の表面１１と第２の表面１２との間の側面１３を有する。上記の感光
セルの典型的な具体例として、集積回路装置１０は、装置１０の中央部に配置さ
れたポリイミド視覚セル１４を有する。
【００１７】 図２は、基板に取り付けられ、貼着される前の集積回路装置１０の平面図であ
る。この図では、集積回路１０の第１の表面１１が見えるようになっている。視
覚セル１４は、第１の表面１１の概ね中央部に配置されている。多数の環状導電
性金属はんだバンプ１５が、集積回路装置１０の第１の表面１１上にその外周部
に沿って配置されている。第１の表面１１の外周部に沿って形成され、集積回路
装置１０の内部回路と電気的に接続された導電性パッド上に、はんだバンプ１５
が形成される。明示のため、図面では、集積回路装置１０の第１の表面１１の外
周部の一辺にそっていくつかの正方形の導電性パッド３２の列が示されている。
実際の構成では、はんだバンプ１５が、各導電性パッド３２の上に形成される。
る。この図では、集積回路１０の第１の表面１１が見えるようになっている。視
覚セル１４は、第１の表面１１の概ね中央部に配置されている。多数の環状導電
性金属はんだバンプ１５が、集積回路装置１０の第１の表面１１上にその外周部
に沿って配置されている。第１の表面１１の外周部に沿って形成され、集積回路
装置１０の内部回路と電気的に接続された導電性パッド上に、はんだバンプ１５
が形成される。明示のため、図面では、集積回路装置１０の第１の表面１１の外
周部の一辺にそっていくつかの正方形の導電性パッド３２の列が示されている。
実際の構成では、はんだバンプ１５が、各導電性パッド３２の上に形成される。
【００１８】 はんだバンプ１５は従来型のもので、例えば共晶錫／鉛はんだから形成され得
る。導電性金属パッド３２は、例えば金のような金属で形成される。集積回路装
置１０の第１の表面１１上でのはんだバンプ１５及びその下の導電性パッド３２
の数及び位置は、用途に応じて変わり得る。
る。導電性金属パッド３２は、例えば金のような金属で形成される。集積回路装
置１０の第１の表面１１上でのはんだバンプ１５及びその下の導電性パッド３２
の数及び位置は、用途に応じて変わり得る。
【００１９】 図１の集積回路装置１０には、絶縁性基板１６が隣接している。基板１６は、
第１表面１７及びその反対側の第２表面１８を有する。この実施例では、基板１
１は平坦な形状を有する。しかし、基板１６は、例えば厚みが約０．２０ｍｍ〜
約１．０ｍｍのエポキシ積層体またはセラミック材料から形成されたものであり
得る。
第１表面１７及びその反対側の第２表面１８を有する。この実施例では、基板１
１は平坦な形状を有する。しかし、基板１６は、例えば厚みが約０．２０ｍｍ〜
約１．０ｍｍのエポキシ積層体またはセラミック材料から形成されたものであり
得る。
【００２０】 図１では、基板１６は、その第１表面１７から第２表面１８に達するまで貫通
しているアパーチャ１９を有する。図３には、透明なアパーチャカバー２３の下
にある円形のアパーチャ１９が示されているが、このアパーチャ１９は、用途に
応じて、例えば正方形のような他の形状も可能である。図３のアパーチャ１９は
、例えばレーザーを利用して、機械的に穿孔して、或いは打ち抜きによって基板
１６に円形の孔を設けることにより形成することができる。
しているアパーチャ１９を有する。図３には、透明なアパーチャカバー２３の下
にある円形のアパーチャ１９が示されているが、このアパーチャ１９は、用途に
応じて、例えば正方形のような他の形状も可能である。図３のアパーチャ１９は
、例えばレーザーを利用して、機械的に穿孔して、或いは打ち抜きによって基板
１６に円形の孔を設けることにより形成することができる。
【００２１】 アパーチャ１９の円形の内周面１６ａにはコーティング材が塗布されており、
基板１６の繊維または粒子が、集積回路装置１０の第１の表面１１または透明な
アパーチャカバー２３の第１表面２４の上に剥がれ落ちるのを防止している。そ
のような落屑粒子が、集積回路装置１０の感光セルへの光入射を妨げることがな
いようにしているのである。このコーティングは、図面において内周面コート２
１として示されている。内周面コート２１の材料は既存のエポキシ樹脂材料でよ
く、例えば米国カリフォルニア州City of InductryのDexter Corporation製のHy
sol 4450、Hysol 4451、またはHysol 4323を用いることができる。
基板１６の繊維または粒子が、集積回路装置１０の第１の表面１１または透明な
アパーチャカバー２３の第１表面２４の上に剥がれ落ちるのを防止している。そ
のような落屑粒子が、集積回路装置１０の感光セルへの光入射を妨げることがな
いようにしているのである。このコーティングは、図面において内周面コート２
１として示されている。内周面コート２１の材料は既存のエポキシ樹脂材料でよ
く、例えば米国カリフォルニア州City of InductryのDexter Corporation製のHy
sol 4450、Hysol 4451、またはHysol 4323を用いることができる。
【００２２】 図１では、集積回路装置１０の第１の表面１１が、基板１６の第１表面１７に
近接して並置されている。集積回路装置１０の第１の表面１１の中央部は、視覚
セル１４が設けられており、対向するアパーチャ１９と位置が整合している。
近接して並置されている。集積回路装置１０の第１の表面１１の中央部は、視覚
セル１４が設けられており、対向するアパーチャ１９と位置が整合している。
【００２３】 図１の実装具５の組み立ての際、アパーチャ１９を形成し、内周面１６ａに内
周面コート２１を塗布した後、集積回路装置１０を基板１６の上に設置するが、
このとき装置１０の第１の表面１１が、基板１６の第１表面１７に対向し、各は
んだバンプ１５が、基板１６の第１表面１７上の対応するメタリゼーション３３
に接触するようにする。基板１６の第１表面１７上の導電性メタリゼーション３
３は、例えば、銅からなる金属トレースまたは金属接続部であり得る。上記のよ
うに設置した後、固形金属−金属導電性ボンドを、各はんだバンプ１５とそれに
対応するメタリゼーション３３との間に形成する。そのようなボンドは、様々な
既存のはんだ付け法、例えばはんだバンプ１５がリフローするようにメタリゼー
ションまたはバンプを一時的に加熱する方法により形成することができる。リフ
ローしたはんだバンプ１５は、集積回路装置１０を、基板１６の第１表面１７上
のメタリゼーション３３に電気的に接続する。
周面コート２１を塗布した後、集積回路装置１０を基板１６の上に設置するが、
このとき装置１０の第１の表面１１が、基板１６の第１表面１７に対向し、各は
んだバンプ１５が、基板１６の第１表面１７上の対応するメタリゼーション３３
に接触するようにする。基板１６の第１表面１７上の導電性メタリゼーション３
３は、例えば、銅からなる金属トレースまたは金属接続部であり得る。上記のよ
うに設置した後、固形金属−金属導電性ボンドを、各はんだバンプ１５とそれに
対応するメタリゼーション３３との間に形成する。そのようなボンドは、様々な
既存のはんだ付け法、例えばはんだバンプ１５がリフローするようにメタリゼー
ションまたはバンプを一時的に加熱する方法により形成することができる。リフ
ローしたはんだバンプ１５は、集積回路装置１０を、基板１６の第１表面１７上
のメタリゼーション３３に電気的に接続する。
【００２４】 はんだバンプ１５を、基板１６の第１表面１７上の各メタリゼーション３３に
はんだ付けした後、従来の粘着性アンダーフィル材料（viscous adhesive under
fill material）のビードを、第１表面１７の上に載せる。アンダーフィル材料 のビードは、アパーチャ１９とは反対側のはんだバンプ１５に隣接する位置に載
せる。アンダーフィル材料は、毛細管作用により、リフローした各はんだバンプ
１５の間を、アパーチャ１９に向かって横方向内向きに流れる。その後、このア
ンダーフィル材料は硬化工程等を経て硬化し、アンダーフィル材料の固形の保護
シール及びリフローしたはんだバンプがアパーチャ１９を外囲するとともに、集
積回路装置１０の第１の表面１１と基板１６の第１表面１７とを結合する。その
ような硬化工程の例としては、アンダーフィル材料を、１時間１５０℃に加熱す
ることによって硬化させることができる。図１では、固化したアンダーフィル材
料が、アンダーフィル２２として示されている。
はんだ付けした後、従来の粘着性アンダーフィル材料（viscous adhesive under
fill material）のビードを、第１表面１７の上に載せる。アンダーフィル材料 のビードは、アパーチャ１９とは反対側のはんだバンプ１５に隣接する位置に載
せる。アンダーフィル材料は、毛細管作用により、リフローした各はんだバンプ
１５の間を、アパーチャ１９に向かって横方向内向きに流れる。その後、このア
ンダーフィル材料は硬化工程等を経て硬化し、アンダーフィル材料の固形の保護
シール及びリフローしたはんだバンプがアパーチャ１９を外囲するとともに、集
積回路装置１０の第１の表面１１と基板１６の第１表面１７とを結合する。その
ような硬化工程の例としては、アンダーフィル材料を、１時間１５０℃に加熱す
ることによって硬化させることができる。図１では、固化したアンダーフィル材
料が、アンダーフィル２２として示されている。
【００２５】 図４は、図２の線４−４で切った図１の実装具５の側断面図であり、リフロー
したはんだバンプ１５の断面が示されている。図４に示すように、はんだバンプ
１５は、集積回路装置１０の導電性パッド３２と、基板１６の第１表面１７上の
対応するメタリゼーション３３との電気的接続をなす。また図４には、アンダー
フィル２２の材料が、集積回路装置１０の第１の表面１１、基板１６の第１表面
１７、及びリフローした各バンプ１５のそれぞれの間を埋め、密封しているとこ
ろも示されている。
したはんだバンプ１５の断面が示されている。図４に示すように、はんだバンプ
１５は、集積回路装置１０の導電性パッド３２と、基板１６の第１表面１７上の
対応するメタリゼーション３３との電気的接続をなす。また図４には、アンダー
フィル２２の材料が、集積回路装置１０の第１の表面１１、基板１６の第１表面
１７、及びリフローした各バンプ１５のそれぞれの間を埋め、密封しているとこ
ろも示されている。
【００２６】 一例として、アンダーフィル２２は、Dexter Corporation製のHysol 4526で形
成することができる。
成することができる。
【００２７】 図１では、集積回路装置１０の第２の表面１２及び側面１３が露出されている
。別の実施態様では、基板１６の第１表面１７の上の集積回路装置１０の露出さ
れた表面が密封され得る。
。別の実施態様では、基板１６の第１表面１７の上の集積回路装置１０の露出さ
れた表面が密封され得る。
【００２８】 図５は、基板１６の第１表面１７の上の装置１０を密封するエンクロージャ３
４の一例を示す。例えば装置１０を保護するために、このようなエンクロージャ
を用いることができる。エンクロージャ３４は、例えば基板１６の第１表面１７
上において集積回路装置の上及びその周囲に既存の接着性封入材料を適用するこ
とによって形成する。封入材料の例としては、Dexter Corporation製のHysol 44
50がある。或いは、予め形成されたハウジングを装置１０の上におき、そのハウ
ジングを基板１６の第１表面１７に固定することによってエンクロージャ３４を
形成してもよい。予め形成されたハウジングは、例えばプラスチック、金属、ま
たはセラミックから作られたものであり得る。
４の一例を示す。例えば装置１０を保護するために、このようなエンクロージャ
を用いることができる。エンクロージャ３４は、例えば基板１６の第１表面１７
上において集積回路装置の上及びその周囲に既存の接着性封入材料を適用するこ
とによって形成する。封入材料の例としては、Dexter Corporation製のHysol 44
50がある。或いは、予め形成されたハウジングを装置１０の上におき、そのハウ
ジングを基板１６の第１表面１７に固定することによってエンクロージャ３４を
形成してもよい。予め形成されたハウジングは、例えばプラスチック、金属、ま
たはセラミックから作られたものであり得る。
【００２９】 図１では、基板１６の上に透明はアパーチャカバー２３が取りつけられている
。詳述すると、アパーチャカバー２３は、アパーチャ１９と基板１６の第２表面
１８とが交差する部位においてアパーチャ１９に接触しその上にかぶさる形で延
在している。図１及び図３の両方に、アパーチャ１９と基板１６の第２表面１８
とが交差する部位において、アパーチャ１９を完全に覆っているアパーチャカバ
ー２３が示されている。アパーチャカバー２３は、塵埃や他の望ましくない物質
が、装置１０の視覚セル１４に接触するのを防止する。
。詳述すると、アパーチャカバー２３は、アパーチャ１９と基板１６の第２表面
１８とが交差する部位においてアパーチャ１９に接触しその上にかぶさる形で延
在している。図１及び図３の両方に、アパーチャ１９と基板１６の第２表面１８
とが交差する部位において、アパーチャ１９を完全に覆っているアパーチャカバ
ー２３が示されている。アパーチャカバー２３は、塵埃や他の望ましくない物質
が、装置１０の視覚セル１４に接触するのを防止する。
【００３０】 アパーチャカバー２３は、基板１６の第２表面１８に近接している第１表面２
４、第１表面２４の反対側の第２表面２５、及び第１表面２４と第２表面２５の
間のアパーチャカバー２３の周囲をなす側面２７とを有する。図１の例では、ア
パーチャカバー２３は平坦な形状で、基板１６の第２表面１８と平行である。
４、第１表面２４の反対側の第２表面２５、及び第１表面２４と第２表面２５の
間のアパーチャカバー２３の周囲をなす側面２７とを有する。図１の例では、ア
パーチャカバー２３は平坦な形状で、基板１６の第２表面１８と平行である。
【００３１】 アパーチャカバー２３は、集積回路装置１０の感光セルに与えられなければな
らない特定の周波数または周波数群の光を透過させる材料で形成される。図１で
は、このような回路が、装置１０の第１の表面１１上の視覚セル１４によって例
示されている。一例として、アパーチャカバー２３は、厚みが約０．５±０．０
５ｍｍの平坦で正方形の板状の透明なほうけい酸ガラスであり得る。
らない特定の周波数または周波数群の光を透過させる材料で形成される。図１で
は、このような回路が、装置１０の第１の表面１１上の視覚セル１４によって例
示されている。一例として、アパーチャカバー２３は、厚みが約０．５±０．０
５ｍｍの平坦で正方形の板状の透明なほうけい酸ガラスであり得る。
【００３２】 図１では、接着性材料のビード２６が、基板１６の第２表面１８とアパーチャ
カバー２３の第１表面２４との間にある。ビード２６は、カバー２３を基板１６
の第２表面に固着し、塵埃や他の望ましくない粒子が入らないように密封する。
ビード２６は、アパーチャカバー２３の第１表面２４の周縁部、及びアパーチャ
カバー２３の側面の一部に接触している。別の実施例では、ビード２６が、アパ
ーチャカバー２３の側面２７の全体をカバーする。
カバー２３の第１表面２４との間にある。ビード２６は、カバー２３を基板１６
の第２表面に固着し、塵埃や他の望ましくない粒子が入らないように密封する。
ビード２６は、アパーチャカバー２３の第１表面２４の周縁部、及びアパーチャ
カバー２３の側面の一部に接触している。別の実施例では、ビード２６が、アパ
ーチャカバー２３の側面２７の全体をカバーする。
【００３３】 ビード２６は、初めは粘着性で、後で硬化し固体になる接着性材料からなる。
ビード２６の材料の例としては既存のエポキシ樹脂があり、これは例えば加熱す
ることによって硬化し得る。
ビード２６の材料の例としては既存のエポキシ樹脂があり、これは例えば加熱す
ることによって硬化し得る。
【００３４】 図１の実装具５の組み立て方法の１つにおいては、集積回路装置１０を基板１
６の第１表面１７上に実装した後、粘着性のビード２６を、第２表面１８の上の
、アパーチャ１９の近傍及び周囲に適用する。次の段階として、透明なアパーチ
ャカバー２３を、アパーチャ１９の上でそれを中心にしてビード２６の上に左右
対称に置き、ビード２６に押し込む。アパーチャカバー２３は、光がアパーチャ
カバー２３を透過して、アパーチャ１９を通過し、集積回路装置１０の第１の表
面１１の視覚セル１４の上に達し得るように、アパーチャ１９の上に配置される
。次の段階では、例えば加熱することによってビード２６の材料を硬化させ、ビ
ード２６とアパーチャカバー２３の第１表面２４及び側面２７との間に永久的な
圧入結合状態を形成する。アパーチャカバー２３は、ビード２６の上に置き、ビ
ード２６が硬化するまでスプリングクリップ（図示せず）によって固定する。
６の第１表面１７上に実装した後、粘着性のビード２６を、第２表面１８の上の
、アパーチャ１９の近傍及び周囲に適用する。次の段階として、透明なアパーチ
ャカバー２３を、アパーチャ１９の上でそれを中心にしてビード２６の上に左右
対称に置き、ビード２６に押し込む。アパーチャカバー２３は、光がアパーチャ
カバー２３を透過して、アパーチャ１９を通過し、集積回路装置１０の第１の表
面１１の視覚セル１４の上に達し得るように、アパーチャ１９の上に配置される
。次の段階では、例えば加熱することによってビード２６の材料を硬化させ、ビ
ード２６とアパーチャカバー２３の第１表面２４及び側面２７との間に永久的な
圧入結合状態を形成する。アパーチャカバー２３は、ビード２６の上に置き、ビ
ード２６が硬化するまでスプリングクリップ（図示せず）によって固定する。
【００３５】 別の組み立て方法においては、ビード２６を第２表面１８に適用する前に、ア
パーチャ１９と集積回路装置１０の第１の表面１１とで形成されたキャビティを
、空気噴射によって清浄にし得る。
パーチャ１９と集積回路装置１０の第１の表面１１とで形成されたキャビティを
、空気噴射によって清浄にし得る。
【００３６】 更に別の組み立て方法においては、アパーチャ１９の周りのビード２６に隙間
を残しておく。アパーチャカバー２３を取り付けて、ビード２６が硬化した後、
追加のビード材料を用いてビード２６の隙間を塞ぐ。この隙間が存在するために
、実装具５のビード２６は他の接着性材料が硬化する間に、空気をキャビティか
ら逃がすことができる。この段階は、アパーチャカバーを基板に平行に取り付け
ることを確実にする助けとなり得る。
を残しておく。アパーチャカバー２３を取り付けて、ビード２６が硬化した後、
追加のビード材料を用いてビード２６の隙間を塞ぐ。この隙間が存在するために
、実装具５のビード２６は他の接着性材料が硬化する間に、空気をキャビティか
ら逃がすことができる。この段階は、アパーチャカバーを基板に平行に取り付け
ることを確実にする助けとなり得る。
【００３７】 図１の実装具５の構成要素のサイズは、特定の用途によって変わってくる。考
慮すべきこととして、取り付けられる集積回路装置１０のサイズが挙げられる。
慮すべきこととして、取り付けられる集積回路装置１０のサイズが挙げられる。
【００３８】 図１の実施例では、アパーチャカバー２３の表面積は、アパーチャカバー２３
がアパーチャ１９に上に被さり、かつ、アパーチャカバー２３をビード２６によ
って第１表面１７に固着するのに十分な程度の基板１６の第１表面１７のアパー
チャ１９の周囲の面積を覆うように選択される。更に、アパーチャカバー２３の
表面積及びビード２６の幅と位置は、ビード２３の材料がアパーチャカバー２３
の周囲全体にわたってアパーチャカバーの側面２７に接触するように選択される
、。
がアパーチャ１９に上に被さり、かつ、アパーチャカバー２３をビード２６によ
って第１表面１７に固着するのに十分な程度の基板１６の第１表面１７のアパー
チャ１９の周囲の面積を覆うように選択される。更に、アパーチャカバー２３の
表面積及びビード２６の幅と位置は、ビード２３の材料がアパーチャカバー２３
の周囲全体にわたってアパーチャカバーの側面２７に接触するように選択される
、。
【００３９】 図１に示すアパーチャカバー２３は、その第１表面２４と第２表面２５との間
のアパーチャカバー２３の周囲に平らな側面を有している。側面２７は、第１表
面２４及び第２表面２５に対して垂直である。別の実施例では、側面２７が、ビ
ード２６とアパーチャカバー２３との間の結合を強化するような形状を有し得る
。
のアパーチャカバー２３の周囲に平らな側面を有している。側面２７は、第１表
面２４及び第２表面２５に対して垂直である。別の実施例では、側面２７が、ビ
ード２６とアパーチャカバー２３との間の結合を強化するような形状を有し得る
。
【００４０】 図１のアパーチャカバー２３とは異なるアパーチャカバーとして、図６に示す
のは、別の形のアパーチャカバー２８の側断面図である。図１のアパーチャカバ
ー２３の構成要素に類似したアパーチャカバー２３の構成要素には同じ符号を付
して示してある。図１のアパーチャカバー２３のように、側面２７が平らで、第
１表面２４に対して垂直なものとは異なり、図６のアパーチャカバー２８の側面
は、平らな第１側面部分２９と、傾斜した第２側面部分３０とを有する。第１側
面部分２９は、図に示すように、アパーチャカバー２８の第１表面２４から、そ
の第１表面２４と第２表面２５との中間点３１まで延在している。第２側面部分
３０は、点３１から、アパーチャカバー２８の第２表面２５まで延在しており、
カバー２８の第１表面２４及びアパーチャ１９（図１参照）に対して、横方向外
向きに傾斜している。カバー２８の第２側面部分３０の傾斜角αは、約３０゜乃
至６０゜の範囲にあり得、図では約４５゜となっている。
のは、別の形のアパーチャカバー２８の側断面図である。図１のアパーチャカバ
ー２３の構成要素に類似したアパーチャカバー２３の構成要素には同じ符号を付
して示してある。図１のアパーチャカバー２３のように、側面２７が平らで、第
１表面２４に対して垂直なものとは異なり、図６のアパーチャカバー２８の側面
は、平らな第１側面部分２９と、傾斜した第２側面部分３０とを有する。第１側
面部分２９は、図に示すように、アパーチャカバー２８の第１表面２４から、そ
の第１表面２４と第２表面２５との中間点３１まで延在している。第２側面部分
３０は、点３１から、アパーチャカバー２８の第２表面２５まで延在しており、
カバー２８の第１表面２４及びアパーチャ１９（図１参照）に対して、横方向外
向きに傾斜している。カバー２８の第２側面部分３０の傾斜角αは、約３０゜乃
至６０゜の範囲にあり得、図では約４５゜となっている。
【００４１】 図６のカバー２８を、粘着性ビード２６に圧入すると、ビード２６の材料が第
１側面部分２９に接触し、アパーチャカバー２８の傾斜した第２側面部分３０の
全体または一部をカバーする。ビード２６の、傾斜した第２側面部分３０をカバ
ーしている部分は、硬化すると、アパーチャカバー２８を基板１６に確実に固着
することを助けることになる 図７乃至図１１は、図１のアパーチャカバー２３とは異なる形態のアパーチャ
カバーを示す。図６のカバーと同様に、図７乃至図１１のアパーチャカバー４０
、４４、４６、５０、及び５３のそれぞれの側面は、アパーチャカバー、ビード
２６、及び基板１６の第２表面の間の接着による結合を強化する固着手段を有し
、これによって実装具の信頼性を向上させている。これらのアパーチャカバーは
、例えばほうけい酸ガラスや透明なプラスチックで形成することができる。
１側面部分２９に接触し、アパーチャカバー２８の傾斜した第２側面部分３０の
全体または一部をカバーする。ビード２６の、傾斜した第２側面部分３０をカバ
ーしている部分は、硬化すると、アパーチャカバー２８を基板１６に確実に固着
することを助けることになる 図７乃至図１１は、図１のアパーチャカバー２３とは異なる形態のアパーチャ
カバーを示す。図６のカバーと同様に、図７乃至図１１のアパーチャカバー４０
、４４、４６、５０、及び５３のそれぞれの側面は、アパーチャカバー、ビード
２６、及び基板１６の第２表面の間の接着による結合を強化する固着手段を有し
、これによって実装具の信頼性を向上させている。これらのアパーチャカバーは
、例えばほうけい酸ガラスや透明なプラスチックで形成することができる。
【００４２】 図７のアパーチャカバー４０は、図１のアパーチャカバー２３に類似している
が、異なった形状の側面を有している点が異なっている。図７のアパーチャカバ
ー４０は概ね平坦な、または平坦な第１表面２４及び概ね平坦または平坦な反対
側の第２表面２５を有する。アパーチャカバー４０の第１表面と第２表面との間
の周囲の部分には、側面４１がある。組み立てられた実装具では、アパーチャカ
バー４０の第１表面２４が、アパーチャ１９及び基板１６の第２表面１８（図示
せず）に近接した状態となる。
が、異なった形状の側面を有している点が異なっている。図７のアパーチャカバ
ー４０は概ね平坦な、または平坦な第１表面２４及び概ね平坦または平坦な反対
側の第２表面２５を有する。アパーチャカバー４０の第１表面と第２表面との間
の周囲の部分には、側面４１がある。組み立てられた実装具では、アパーチャカ
バー４０の第１表面２４が、アパーチャ１９及び基板１６の第２表面１８（図示
せず）に近接した状態となる。
【００４３】 図７の側面４１は、アパーチャカバー４０の第１表面に隣接している、凹面を
なす突出した第１部分４２と、アパーチャカバー４０の第２表面２５と第１部分
４２の間に挟まれている垂直な第２部分４３とを有する。側面４１は、板ガラス
や他の板状のアパーチャカバー材料から丸のこ刃を用いてアパーチャカバーを切
り出すことによって形成することができる。
なす突出した第１部分４２と、アパーチャカバー４０の第２表面２５と第１部分
４２の間に挟まれている垂直な第２部分４３とを有する。側面４１は、板ガラス
や他の板状のアパーチャカバー材料から丸のこ刃を用いてアパーチャカバーを切
り出すことによって形成することができる。
【００４４】 図７に示すように、接着性ビード材料２６は、アパーチャ１９の周囲のアパー
チャカバー４０の第１表面２４の周縁部を覆い、かつアパーチャカバー４０の周
囲全体にわたる側面４１の第１部分の全て及び第２部分の一部を覆っている。側
面４１の第１部分４２はビード２６のなかに突入しており、これによってビード
２６とアパーチャカバー４０との結合を強化している。別の実施例（図示せず）
では、ビード２６が側面４１の全体を覆う。
チャカバー４０の第１表面２４の周縁部を覆い、かつアパーチャカバー４０の周
囲全体にわたる側面４１の第１部分の全て及び第２部分の一部を覆っている。側
面４１の第１部分４２はビード２６のなかに突入しており、これによってビード
２６とアパーチャカバー４０との結合を強化している。別の実施例（図示せず）
では、ビード２６が側面４１の全体を覆う。
【００４５】 図８に示すアパーチャカバー４４は、その第１表面２４と第２表面２５との間
に側面４５を有する。そして、第１表面２４の面積は、第２表面２５の面積より
大きい。つまり、図８のアパーチャカバー４４の側面４５は、全体にその第１表
面２４に対して傾斜しており、傾斜の向きは、図６の、第２側面部分３０のみが
傾斜しているアパーチャカバー２８の側面の傾斜と逆向きである。図８の側面４
５は、第１表面２４から、その第１表面２４及びアパーチャ１９（図１参照）に
対して横方向内向きに斜面をなして延在している。側面４５の傾斜は、様々であ
り得る。アパーチャカバー４４の側面４５の傾斜角βの範囲の例は、約３０゜乃
至７５゜の範囲であり、例えば４５゜である。側面４５は、板ガラスや他の板状
のアパーチャカバー材料からＶ字形のこ刃を用いてアパーチャカバーを切り出す
ことによって形成することができる。
に側面４５を有する。そして、第１表面２４の面積は、第２表面２５の面積より
大きい。つまり、図８のアパーチャカバー４４の側面４５は、全体にその第１表
面２４に対して傾斜しており、傾斜の向きは、図６の、第２側面部分３０のみが
傾斜しているアパーチャカバー２８の側面の傾斜と逆向きである。図８の側面４
５は、第１表面２４から、その第１表面２４及びアパーチャ１９（図１参照）に
対して横方向内向きに斜面をなして延在している。側面４５の傾斜は、様々であ
り得る。アパーチャカバー４４の側面４５の傾斜角βの範囲の例は、約３０゜乃
至７５゜の範囲であり、例えば４５゜である。側面４５は、板ガラスや他の板状
のアパーチャカバー材料からＶ字形のこ刃を用いてアパーチャカバーを切り出す
ことによって形成することができる。
【００４６】 図８に示すように、基板１６（図示せず）の第２表面１８上のビード材料２６
は、アパーチャカバー４４の傾斜した側面４５の第１表面２４に近い部分を覆う
。別の実施形態として、ビード２６により側面全体が覆われてもよい。
は、アパーチャカバー４４の傾斜した側面４５の第１表面２４に近い部分を覆う
。別の実施形態として、ビード２６により側面全体が覆われてもよい。
【００４７】 図９では、アパーチャカバー４６が、その第１表面２４と第２表面２５の間に
側面４７を有し、このアパーチャカバー４６の側面４７は、突出した断面が矩形
のリップ部を有する。詳述すると、側面４７は、第１表面２４に近い側にある断
面が矩形の第１部分４８と、アパーチャカバー４６の第２表面と第１部分４８と
の間に挟まれた直角に凹んだ第２部分４９とを有する。ビード材料２６は、側面
４７の第1部分４８の全体と、凹んだ第２部分４９の一部を覆う。別の実施形態 として、ビード２６により側面全体が覆われてもよい。
側面４７を有し、このアパーチャカバー４６の側面４７は、突出した断面が矩形
のリップ部を有する。詳述すると、側面４７は、第１表面２４に近い側にある断
面が矩形の第１部分４８と、アパーチャカバー４６の第２表面と第１部分４８と
の間に挟まれた直角に凹んだ第２部分４９とを有する。ビード材料２６は、側面
４７の第1部分４８の全体と、凹んだ第２部分４９の一部を覆う。別の実施形態 として、ビード２６により側面全体が覆われてもよい。
【００４８】 図１０では、アパーチャカバー５０が、その第１表面２４と第２表面２５との
間に側面５１を有し、このアパーチャカバー５０の側面５１は、断面形状が弓形
の陥入部５２を有する。陥入部５２は、アパーチャカバー５０の第２表面より第
１表面に近い位置に設けられる。側面５１の他の部分は垂直である。ビード材料
２６はこの陥入部５２に流れ込み、ビード２６がカバー５０に固着する。ビード
２６は、陥入部５２の上下両側の部分を含む側面の一部も覆う。別の実施形態と
して、ビード２６により側面全体が覆われてもよい。陥入部５２は、丸のこ刃で
形成することができる。
間に側面５１を有し、このアパーチャカバー５０の側面５１は、断面形状が弓形
の陥入部５２を有する。陥入部５２は、アパーチャカバー５０の第２表面より第
１表面に近い位置に設けられる。側面５１の他の部分は垂直である。ビード材料
２６はこの陥入部５２に流れ込み、ビード２６がカバー５０に固着する。ビード
２６は、陥入部５２の上下両側の部分を含む側面の一部も覆う。別の実施形態と
して、ビード２６により側面全体が覆われてもよい。陥入部５２は、丸のこ刃で
形成することができる。
【００４９】 図１１では、アパーチャカバー５３が、その第１表面２４と第２表面２５の間
に側面５４を有し、このアパーチャカバー５３の側面５４は、第１表面２４に隣
接した傾斜した第１部分５５と、第１部分５５に隣接し、第１部分５５とアパー
チャカバー５３の第２表面２５との間にある第２部分５６と、第２部分５６とア
パーチャカバーの第２表面２５とに挟まれた傾斜した第３部分５７とを有する。
に側面５４を有し、このアパーチャカバー５３の側面５４は、第１表面２４に隣
接した傾斜した第１部分５５と、第１部分５５に隣接し、第１部分５５とアパー
チャカバー５３の第２表面２５との間にある第２部分５６と、第２部分５６とア
パーチャカバーの第２表面２５とに挟まれた傾斜した第３部分５７とを有する。
【００５０】 側面５４の第１部分５５は、第１表面２４から、その第１表面２４及びアパー
チャ１９（図１参照）に対して横方向外向きに斜面をなして延在している。側面
５４の第３部分５７は、逆向きの傾斜をなしている。第３部分５７は、アパーチ
ャカバー５３の第１表面２４及びアパーチャ１９（図１参照）に対して横方向内
向きに斜面をなしている。更に、図面には示されていないが、第１部分５５及び
第３部分３７は粗い摩食面（abraded surface）を有する。この粗い表面は、の こ刃で形成でき、この摩食面の擦傷はのこきず（saw mark）であり得る。
チャ１９（図１参照）に対して横方向外向きに斜面をなして延在している。側面
５４の第３部分５７は、逆向きの傾斜をなしている。第３部分５７は、アパーチ
ャカバー５３の第１表面２４及びアパーチャ１９（図１参照）に対して横方向内
向きに斜面をなしている。更に、図面には示されていないが、第１部分５５及び
第３部分３７は粗い摩食面（abraded surface）を有する。この粗い表面は、の こ刃で形成でき、この摩食面の擦傷はのこきず（saw mark）であり得る。
【００５１】 図１１のビード材料２６は、側面５４の第１部分５５の全体、及び側面５４の
垂直な第２部分５６の一部を覆っているが、別の実施形態として、ビード２６に
より側面４７の全体が覆われてもよい。側面５４の第１部分５５及び第３部分５
７の傾斜し、且つ粗い摩食面によって、ビード材料２６のアパーチャカバー５３
への接着が強化され、従ってアパーチャカバー５３と基板１６との結合が強化さ
れる。
垂直な第２部分５６の一部を覆っているが、別の実施形態として、ビード２６に
より側面４７の全体が覆われてもよい。側面５４の第１部分５５及び第３部分５
７の傾斜し、且つ粗い摩食面によって、ビード材料２６のアパーチャカバー５３
への接着が強化され、従ってアパーチャカバー５３と基板１６との結合が強化さ
れる。
【００５２】 図１２乃至図１５は、アパーチャカバーの別の実施態様を示す。図１のアパー
チャカバー２３と同様に、図１２乃至図１５のアパーチャカバーは、垂直な側面
２７を有する。しかし、アパーチャカバーと基板１６の第２表面１８との接着に
よる結合を強化するための変更が、アパーチャカバーの第１表面２４に加えられ
ている。第１表面２４は、基板１６の第２表面１８及びアパーチャ１９に近接し
ている。
チャカバー２３と同様に、図１２乃至図１５のアパーチャカバーは、垂直な側面
２７を有する。しかし、アパーチャカバーと基板１６の第２表面１８との接着に
よる結合を強化するための変更が、アパーチャカバーの第１表面２４に加えられ
ている。第１表面２４は、基板１６の第２表面１８及びアパーチャ１９に近接し
ている。
【００５３】 図１３は、アパーチャカバー５８の第１表面２４の平面図である。アパーチャ
カバー５８の第１表面２４には、４本の直線状の交差する溝が形成されている。
この４本の溝５９は、アパーチャ１９（図示せず）の周囲に隣接する矩形を形成
している。
カバー５８の第１表面２４には、４本の直線状の交差する溝が形成されている。
この４本の溝５９は、アパーチャ１９（図示せず）の周囲に隣接する矩形を形成
している。
【００５４】 溝５９は、カバー５８の周囲の近くに位置している。詳述すると、溝５９は、
アパーチャカバー５８の第１表面２４における基板１６の第２表面１８に近接す
る部分に位置している。
アパーチャカバー５８の第１表面２４における基板１６の第２表面１８に近接す
る部分に位置している。
【００５５】 図１２は、図１３の線１２−１２で切ったアパーチャカバー５８の側断面図で
ある。溝５９の断面形状は矩形であり、のこ刃を用いて形成することができる。
溝５９の一例では、０．５ｍｍの厚みの蓋において約０．１ｍｍの深さを有する
。
ある。溝５９の断面形状は矩形であり、のこ刃を用いて形成することができる。
溝５９の一例では、０．５ｍｍの厚みの蓋において約０．１ｍｍの深さを有する
。
【００５６】 図１２では、基板１６の第２表面１８上のビード２６が、溝５９のなかに流れ
込み、これがビード２６をアパーチャカバー５８に固着するのを助け、これによ
りアパーチャカバー５８と基板１６との結合が強化される。ビード２６は、アパ
ーチャカバー５８の側面２７の一部にも接触するが、別の実施形態として、ビー
ド２６が側面５７の全体に接触したり、或いは側面５７には接触しない形態も可
能である。
込み、これがビード２６をアパーチャカバー５８に固着するのを助け、これによ
りアパーチャカバー５８と基板１６との結合が強化される。ビード２６は、アパ
ーチャカバー５８の側面２７の一部にも接触するが、別の実施形態として、ビー
ド２６が側面５７の全体に接触したり、或いは側面５７には接触しない形態も可
能である。
【００５７】 図１４は、アパーチャカバー６１の側断面図である。図１５は、図１４のアパ
ーチャカバー６１の第１表面２４の平面図である。図１４は、図１５の線１４−
１４で切った断面である。
ーチャカバー６１の第１表面２４の平面図である。図１４は、図１５の線１４−
１４で切った断面である。
【００５８】 図１４に示すように、摩食面６２は、アパーチャカバー６１の第１表面２４の
周縁部に設けられる。図１５に示すように、摩食面６２は、第１表面２４の矩形
の周縁部全体にわたって形成される。そのような摩食面は、第１表面２４の周縁
部をサンドブラスト処理することによって形成することができる。従って、摩食
面６２は、平均して僅かに低くなり得、擦傷、凹部、凸部、及び他のサンドブラ
スト処理した面或いは摩食面に典型的な他の表面形状を有し得る。
周縁部に設けられる。図１５に示すように、摩食面６２は、第１表面２４の矩形
の周縁部全体にわたって形成される。そのような摩食面は、第１表面２４の周縁
部をサンドブラスト処理することによって形成することができる。従って、摩食
面６２は、平均して僅かに低くなり得、擦傷、凹部、凸部、及び他のサンドブラ
スト処理した面或いは摩食面に典型的な他の表面形状を有し得る。
【００５９】 図１４に示すように、ビード材料２６は、摩食面６２をカバーする。ビード２
６と摩食面６２との相互作用により、ビード２６がアパーチャカバー６１に固着
され、これによりカバー６１と基板１６との結合が強化される。ビード２６はア
パーチャカバー６１の側面２７の一部にも接触するが、別の実施態様として、ビ
ード２６が側面２７の全体に接触する形態、或いは側面に接触しない形態も可能
である。
６と摩食面６２との相互作用により、ビード２６がアパーチャカバー６１に固着
され、これによりカバー６１と基板１６との結合が強化される。ビード２６はア
パーチャカバー６１の側面２７の一部にも接触するが、別の実施態様として、ビ
ード２６が側面２７の全体に接触する形態、或いは側面に接触しない形態も可能
である。
【００６０】 信頼性の向上に加えて、本発明のアパーチャカバー固着手段（例えば図６乃至
図１５に示すもの）の利点として、アパーチャカバーを、その周縁部の僅かな部
分のみがアパーチャ１９の周りのビードに接触するように、効率的なサイズ形成
をすることができる点がある。即ち、アパーチャカバーのビード固着手段が設け
られているため、ビード２６によって基板１６の第2表面１８に固着されるアパ ーチャカバーの表面積が小さくて済む。例えば、アパーチャ１９の周囲において
ビード２６と接触する必要があるのは、アパーチャカバーの第１表面２４の周縁
部の（第１表面２４の外周から内向きに測定して）約１．２５ｍｍ以下で済む。
本発明のアパーチャカバーの表面積は、従来のものと比較して５０％小さくする
ことができる。
図１５に示すもの）の利点として、アパーチャカバーを、その周縁部の僅かな部
分のみがアパーチャ１９の周りのビードに接触するように、効率的なサイズ形成
をすることができる点がある。即ち、アパーチャカバーのビード固着手段が設け
られているため、ビード２６によって基板１６の第2表面１８に固着されるアパ ーチャカバーの表面積が小さくて済む。例えば、アパーチャ１９の周囲において
ビード２６と接触する必要があるのは、アパーチャカバーの第１表面２４の周縁
部の（第１表面２４の外周から内向きに測定して）約１．２５ｍｍ以下で済む。
本発明のアパーチャカバーの表面積は、従来のものと比較して５０％小さくする
ことができる。
【００６１】 上述の実施態様は、本発明の実施例に過ぎない。請求の範囲に記載の本発明の
範囲のなかで様々な実施形態の変更が可能であることを当業者は理解されよう。
例えば、アパーチャカバーの基板への接合をより強化するために、図１２乃至図
１５に示す実施例のアパーチャカバーについて、適当な調節を行った上で図６乃
至図１１に示す実施例を組み合わせた形態が可能である。
範囲のなかで様々な実施形態の変更が可能であることを当業者は理解されよう。
例えば、アパーチャカバーの基板への接合をより強化するために、図１２乃至図
１５に示す実施例のアパーチャカバーについて、適当な調節を行った上で図６乃
至図１１に示す実施例を組み合わせた形態が可能である。
【図面の簡単な説明】
【図１】 感光集積回路装置用の実装具の側断面図である。
【図２】 装置が基板に取り付けられる前の感光集積回路装置の平面図であり、感光セル
及びはんだバンプが図示されている。
及びはんだバンプが図示されている。
【図３】 実装具の平面図であり、基板を貫通するアパーチャの上に透明なアパーチャカ
バーが設けられているところが示されている。
バーが設けられているところが示されている。
【図４】 図２の線４−４で切った、図１の実装具の部分側断面図であり、はんだバンプ
の断面が示されている。
の断面が示されている。
【図５】 集積回路装置を収容している実装具の側断面図である。
【図６】 傾斜した側面部を有するアパーチャカバーの側断面図であり、ビード材料を流
してある状態が示されている。
してある状態が示されている。
【図７】 アパーチャカバーの側断面図であり、このアパーチャカバーの側面には、表面
が凹面をなす突出部が設けられている。
が凹面をなす突出部が設けられている。
【図８】 アパーチャカバーの側断面図であり、このアパーチャカバーの側面は、その平
坦な第１の表面に対して傾斜している。
坦な第１の表面に対して傾斜している。
【図９】 アパーチャカバーの側断面図であり、このアパーチャカバーの側面には、直角
に凹んだ部分が設けられている。
に凹んだ部分が設けられている。
【図１０】 アパーチャカバーの側断面図であり、このアパーチャカバーの側面には、断面
形状が弓形の陥入部が設けられている。
形状が弓形の陥入部が設けられている。
【図１１】 アパーチャカバーの側断面図であり、このアパーチャカバーの側面には、側面
の角部を除去した傾斜部分が設けられている。
の角部を除去した傾斜部分が設けられている。
【図１２】 図１３の線１２−１２で切ったアパーチャカバーの側断面図であり、このアパ
ーチャカバーの第１の表面には溝が刻まれており、この溝に接着性材料が充填さ
れている。
ーチャカバーの第１の表面には溝が刻まれており、この溝に接着性材料が充填さ
れている。
【図１３】 図１２のアパーチャカバーの平面図である。
【図１４】 図１５の線１４−１４で切ったアパーチャカバーの側断面図であり、このアパ
ーチャカバーの第１の表面の周縁部には粗い摩食面が設けられ、接着性材料がこ
の粗い摩食面をカバーしている。
ーチャカバーの第１の表面の周縁部には粗い摩食面が設けられ、接着性材料がこ
の粗い摩食面をカバーしている。
【図１５】 図１４のアパーチャカバーの平面図である。
【手続補正書】特許協力条約第３４条補正の翻訳文提出書
【提出日】平成１２年２月２９日（２０００．２．２９）
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】特許請求の範囲
【補正方法】変更
【補正内容】
【特許請求の範囲】
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (81)指定国 ＥＰ(ＡＴ，ＢＥ，ＣＨ，ＣＹ， ＤＥ，ＤＫ，ＥＳ，ＦＩ，ＦＲ，ＧＢ，ＧＲ，ＩＥ，Ｉ Ｔ，ＬＵ，ＭＣ，ＮＬ，ＰＴ，ＳＥ)，ＣＡ，ＪＰ，Ｋ Ｒ，ＳＧ
Claims (35)
- 【請求項１】 半導体集積回路装置用の実装具であって、 絶縁性の基板であって、導電性メタリゼーションを有する第１表面、その反対
側の第２表面、及び前記第１表面と前記第２表面と間で前記基板を貫通するアパ
ーチャを備えた、該基板と、 複数の導電性パッド及び感光セルを備えた第１の表面を有する半導体集積回路
装置と、 前記基板の前記第２表面に近接する形で前記アパーチャの上に配設される透明
なアパーチャカバーとを有することを特徴とし、 前記半導体集積回路装置の前記第１の表面が、前記基板の前記第１表面に対向
する形で固着され、前記感光セルの位置が前記アパーチャの位置と整合しており
、前記アパーチャカバーが光を透過させ、光が前記アパーチャを通して前記感光
セルに達するようにし、且つ前記半導体集積回路装置の前記導電性パッドが、前
記基板の前記第１表面上の前記導電性メタリゼーションと電気的に接続されてい
ることを特徴とし、 前記アパーチャカバーを前記基板の前記第２表面に固着する第１接着性材料を
有することを特徴とし、 前記アパーチャカバーが側面を有し、前記第１接着性材料が、前記側面の少な
くとも一部分に接触していることを特徴とする半導体集積回路装置用の実装具。 - 【請求項２】 前記アパーチャカバーの前記側面の一部分が、前記アパー
チャカバーの前記第１表面に対して傾斜しており、前記第１接着性材料が、傾斜
を有する前記側面の一部分に接触していることを特徴とする請求項１に記載の実
装具。 - 【請求項３】 前記アパーチャカバーの前記側面の第１部分が、前記アパ
ーチャカバーの前記第１表面に対して傾斜しており、前記アパーチャカバーの前
記側面の第２部分が、前記アパーチャカバーの前記第１表面に対して垂直である
ことを特徴とする請求項２に記載の実装具。 - 【請求項４】 前記アパーチャカバーの前記側面が陥入部を有しており、
前記第１接着性材料が前記陥入部に接触していることを特徴とする請求項１に記
載の実装具。 - 【請求項５】 前記アパーチャカバーの前記側面が外向きの突出部を有し
ており、前記第１接着性材料が前記突出部に接触していることを特徴とする請求
項１に記載の実装具。 - 【請求項６】 前記アパーチャカバーの前記側面が、前記アパーチャカバ
ーと前記第１接着性材料との間の結合を強化するための手段を有することを特徴
とする請求項１に記載の実装具。 - 【請求項７】 前記第１接着性材料が、前記アパーチャカバーの前記側面
の全体をカバーしていることを特徴とする請求項６に記載の実装具。 - 【請求項８】 前記第１接着性材料が、前記アパーチャカバーの前記側面
の全体をカバーしていることを特徴とする請求項１に記載の実装具。 - 【請求項９】 前記アパーチャの内周面にエポキシ樹脂材料が塗布されて
いることを特徴とする請求項１に記載の実装具。 - 【請求項１０】 前記アパーチャが、前記基板の第１部分によって形成さ
れた周囲部を有し、かつ、前記基板の前記第１部分の破片が前記アパーチャカバ
ーの前記第１表面及び前記半導体集積回路装置の前記第１の表面の上に落ちるこ
とを防止するための手段を有していることを特徴とする請求項１に記載の実装具
。 - 【請求項１１】 半導体集積回路装置用の実装具であって、 絶縁性の基板であって、導電性メタリゼーションを有する第１表面、その反対
側の第２表面、及び前記第１表面と前記第２表面と間で前記基板を貫通するアパ
ーチャを備えた、該基板と、 複数の導電性パッド及び感光セルを備えた第１の表面を有する半導体集積回路
装置と、 前記基板の前記第２表面に近接する形で前記アパーチャの上に配設される透明
なアパーチャカバーとを有することを特徴とし、 前記半導体集積回路装置の前記第１の表面が、前記基板の前記第１表面に対向
する形で固着され、前記感光セルの位置が前記アパーチャの位置と整合しており
、前記アパーチャカバーが光を透過させ、光が前記アパーチャを通して前記感光
セルに達するようにし、且つ前記半導体集積回路装置の前記導電性パッドが、前
記基板の前記第１表面上の前記導電性メタリゼーションと電気的に接続されてい
ることを特徴とし、 前記導電性パッドが、前記半導体集積回路装置の前記第１の表面の周縁部に配
設され、前記導電性パッドのそれぞれの上に金属はんだバンプが設けられ、かつ
各はんだバンプが、前記基板の前記第１表面上の対応する導電性メタリゼーショ
ンに電気的に接続されていることを特徴とし、 前記半導体集積回路装置の前記第１の表面と前記基板の前記第１表面との間の
接着性アンダーフィル材料と、 前記アパーチャカバーを前記基板の前記第２表面に固着する第２接着性材料と
を有することを特徴とし、 前記アパーチャカバーが側面を有し、前記第２接着性材料が、前記側面の少な
くとも一部分に接触していることを特徴とし、 前記アパーチャカバーの前記側面の一部分が、前記アパーチャカバーの前記第
１表面に対して傾斜しており、前記第２接着性材料が、傾斜を有する前記側面の
一部分に接触していることを特徴とする半導体集積回路装置用の実装具。 - 【請求項１２】 前記第２接着性材料が、前記アパーチャカバーの前記側
面の全体をカバーしていることを特徴とする請求項１１に記載の実装具。 - 【請求項１３】 前記アパーチャの内周面にエポキシ樹脂材料が塗布され
ていることを特徴とする請求項１１に記載の実装具。 - 【請求項１４】 前記アパーチャが、前記基板の第１部分によって形成さ
れた周囲部を有し、かつ、前記基板の前記第１部分の破片が前記アパーチャカバ
ーの前記第１表面及び前記半導体集積回路装置の前記第１の表面の上に落ちるこ
とを防止するための手段を有していることを特徴とする請求項１１に記載の実装
具。 - 【請求項１５】 前記アパーチャカバーの前記側面の第１部分が、前記ア
パーチャカバーの前記第１表面に対して傾斜しており、前記アパーチャカバーの
前記側面の第２部分が、前記アパーチャカバーの前記第１表面に対して垂直であ
ることを特徴とする請求項１１に記載の実装具。 - 【請求項１６】 前記第２接着性材料が、前記アパーチャカバーの前記側
面の全体をカバーしていることを特徴とする請求項１５に記載の実装具。 - 【請求項１７】 集積回路装置用の実装具であって、 絶縁性の基板であって、導電性メタリゼーションを有する第１表面、その反対
側の第２表面、及び前記第１表面と前記第２表面と間で前記基板を貫通するアパ
ーチャを備えた、該基板と、 複数の導電性パッド及び感光セルを備えた第１の表面を有する集積回路装置と
、 第１表面、その反対側の第２表面、前記第１及び第２表面の間の側面を有して
おり、前記第１表面が前記基板の前記第２表面に近接する形で前記アパーチャの
上に配設される透明なアパーチャカバーとを有することを特徴とし、 前記アパーチャカバーの前記側面が、凹面部分を有する突出部を有することを
特徴とし、 前記集積回路装置の前記第１の表面が、前記基板の前記第１表面に対向する形
で固着され、前記感光セルの位置が前記アパーチャの位置と整合しており、前記
アパーチャカバーが光を透過させ、光が前記アパーチャを通して前記感光セルに
達するようにし、且つ前記集積回路装置の前記導電性パッドが、前記基板の前記
第１表面上の前記導電性メタリゼーションと電気的に接続されていることを特徴
とし、 前記アパーチャの周囲において前記アパーチャカバーの前記第１表面を前記基
板の前記第２表面に固着する第１接着性材料を有することを特徴とし、 前記第１接着性材料が、前記アパーチャカバーの前記側面の前記突出部をカバ
ーすることを特徴とする集積回路装置用の実装具。 - 【請求項１８】 前記アパーチャカバーの前記側面の前記突出部が、前記
アパーチャカバーの前記第１表面に隣接した位置に設けられることを特徴とする
請求項１７に記載の実装具。 - 【請求項１９】 前記第１接着性材料が、前記アパーチャカバーの前記側
面の全体をカバーしていることを特徴とする請求項１８に記載の実装具。 - 【請求項２０】 集積回路装置用の実装具であって、 絶縁性の基板であって、導電性メタリゼーションを有する第１表面、その反対
側の第２表面、及び前記第１表面と前記第２表面と間で前記基板を貫通するアパ
ーチャを備えた、該基板と、 複数の導電性パッド及び感光セルを備えた第１の表面を有する集積回路装置と
、 第１表面、その反対側の第２表面、前記第１及び第２表面の間の側面を有して
おり、前記第１表面が前記基板の前記第２表面に近接する形で前記アパーチャの
上に配設される透明なアパーチャカバーとを有することを特徴とし、 前記アパーチャカバーの前記側面が、前記アパーチャカバーの前記第１表面及
び前記アパーチャに対して横方向内向きに傾斜した第１部分を有することを特徴
とし、 前記集積回路装置の前記第１の表面が、前記基板の前記第１表面に対向する形
で固着され、前記感光セルの位置が前記アパーチャの位置と整合しており、前記
アパーチャカバーが光を透過させ、光が前記アパーチャを通して前記感光セルに
達するようにし、且つ前記集積回路装置の前記導電性パッドが、前記基板の前記
第１表面上の前記導電性メタリゼーションと電気的に接続されていることを特徴
とし、 前記アパーチャの周囲において前記アパーチャカバーの前記第１表面を前記基
板の前記第２表面に固着する第１接着性材料を有することを特徴とし、 前記第１接着性材料が、前記アパーチャカバーの前記側面の前記第１部分をカ
バーすることを特徴とする集積回路装置用の実装具。 - 【請求項２１】 前記アパーチャカバーの前記側面の全体が、傾斜してい
ることを特徴とする請求項２０に記載の実装具。 - 【請求項２２】 前記第１接着性材料が、前記アパーチャカバーの前記側
面の全体をカバーしていることを特徴とする請求項２０に記載の実装具。 - 【請求項２３】 集積回路装置用の実装具であって、 絶縁性の基板であって、導電性メタリゼーションを有する第１表面、その反対
側の第２表面、及び前記第１表面と前記第２表面と間で前記基板を貫通するアパ
ーチャを備えた、該基板と、 複数の導電性パッド及び感光セルを備えた第１の表面を有する集積回路装置と
、 第１表面、その反対側の第２表面、前記第１及び第２表面の間の側面を有して
おり、前記第１表面が前記基板の前記第２表面に近接する形で前記アパーチャの
上に配設される透明なアパーチャカバーとを有することを特徴とし、 前記アパーチャカバーの前記側面が、第１垂直部分と前記第１垂直部分より凹
んだ第２垂直部分とを有することを特徴とし、 前記集積回路装置の前記第１の表面が、前記基板の前記第１表面に対向する形
で固着され、前記感光セルの位置が前記アパーチャの位置と整合しており、前記
アパーチャカバーが光を透過させ、光が前記アパーチャを通して前記感光セルに
達するようにし、且つ前記集積回路装置の前記導電性パッドが、前記基板の前記
第１表面上の前記導電性メタリゼーションと電気的に接続されていることを特徴
とし、 前記アパーチャの周囲において前記アパーチャカバーの前記第１表面を前記基
板の前記第２表面に固着する第１接着性材料を有することを特徴とし、 前記第１接着性材料が、前記アパーチャカバーの前記側面の前記第１垂直部分
と、前記アパーチャカバーの前記側面の前記第２垂直部分の一部ををカバーする
ことを特徴とする集積回路装置用の実装具。 - 【請求項２４】 前記アパーチャカバーの前記側面の前記第１垂直部分が
、前記アパーチャカバーの前記第１表面に隣接した位置に設けられることを特徴
とする請求項２３に記載の実装具。 - 【請求項２５】 前記第１接着性材料が、前記アパーチャカバーの前記側
面の全体をカバーしていることを特徴とする請求項２３に記載の実装具。 - 【請求項２６】 集積回路装置用の実装具であって、 絶縁性の基板であって、導電性メタリゼーションを有する第１表面、その反対
側の第２表面、及び前記第１表面と前記第２表面と間で前記基板を貫通するアパ
ーチャを備えた、該基板と、 複数の導電性パッド及び感光セルを備えた第１の表面を有する集積回路装置と
、 第１表面、その反対側の第２表面、前記第１及び第２表面の間の側面を有して
おり、前記第１表面が前記基板の前記第２表面に近接する形で前記アパーチャの
上に配設される透明なアパーチャカバーとを有することを特徴とし、 前記アパーチャカバーの前記側面が、前記アパーチャカバーの前記第１表面に
隣接する第１部分、前記第１部分に隣接する第２部分、及び前記第２部分に隣接
する第３部分を有し、前記第１部分が、前記アパーチャカバーの第１表面及び前
記アパーチャに対して横方向外向きに傾斜しており、前記第２部分が、前記アパ
ーチャカバーの第１表面に対して垂直であり、前記第３部分が、前記アパーチャ
カバーの第１表面及び前記アパーチャに対して横方向内向きに傾斜していること
を特徴とし、 前記集積回路装置の前記第１の表面が、前記基板の前記第１表面に対向する形
で固着され、前記感光セルの位置が前記アパーチャの位置と整合しており、前記
アパーチャカバーが光を透過させ、光が前記アパーチャを通して前記感光セルに
達するようにし、且つ前記集積回路装置の前記導電性パッドが、前記基板の前記
第１表面上の前記導電性メタリゼーションと電気的に接続されていることを特徴
とし、 前記アパーチャの周囲において前記アパーチャカバーの前記第１表面を前記基
板の前記第２表面に固着する第１接着性材料を有することを特徴とし、 前記第１接着性材料が、前記アパーチャカバーの前記側面の前記第１垂直部分
と、前記アパーチャカバーの前記側面の前記第２垂直部分の一部ををカバーする
ことを特徴とする集積回路装置用の実装具。 - 【請求項２７】 前記アパーチャの前記側面の前記第１部分が、粗い摩食
面を有していることを特徴とする請求項２６に記載の実装具。 - 【請求項２８】 前記第１接着性材料が、前記アパーチャカバーの前記側
面の全体をカバーしていることを特徴とする請求項２６に記載の実装具。 - 【請求項２９】 集積回路装置用の実装具であって、 絶縁性の基板であって、導電性メタリゼーションを有する第１表面、その反対
側の第２表面、及び前記第１表面と前記第２表面と間で前記基板を貫通するアパ
ーチャを備えた、該基板と、 複数の導電性パッド及び感光セルを備えた第１の表面を有する集積回路装置と
、 陥入部を有する第１表面を有する透明なアパーチャカバーとを有することを特
徴とし、 前記集積回路装置の前記第１の表面が、前記基板の前記第１表面に対向する形
で固着され、前記感光セルの位置が前記アパーチャの位置と整合しており、前記
アパーチャカバーが光を透過させ、光が前記アパーチャを通して前記感光セルに
達するようにし、且つ前記集積回路装置の前記導電性パッドが、前記基板の前記
第１表面上の前記導電性メタリゼーションと電気的に接続されていることを特徴
とし、 前記アパーチャカバーが光を透過させ、光が前記アパーチャを通して前記感光
セルに達するように、前記アパーチャの周囲において前記アパーチャカバーの前
記第１表面を前記基板の前記第２表面に固着する第１接着性材料を有することを
特徴とし、 前記第１接着性材料が、前記アパーチャカバーの前記第１表面の前記陥入部を
埋めることを特徴とする集積回路装置用の実装具。 - 【請求項３０】 前記陥入部が、前記アパーチャの周囲に近接して設けら
れることを特徴とする請求項２９に記載の実装具。 - 【請求項３１】 前記陥入部が、溝であることを特徴とする請求項３０に
記載の実装具。 - 【請求項３２】 集積回路装置用の実装具であって、 絶縁性の基板であって、導電性メタリゼーションを有する第１表面、その反対
側の第２表面、及び前記第１表面と前記第２表面と間で前記基板を貫通するアパ
ーチャを備えた、該基板と、 複数の導電性パッド及び感光セルを備えた第１の表面を有する集積回路装置と
、 周縁部を有し、前記周縁部全体に隣接した位置に粗い摩食部を有する第１表面
を有する透明なアパーチャカバーとを有することを特徴とし、 前記集積回路装置の前記第１の表面が、前記基板の前記第１表面に対向する形
で固着され、前記感光セルの位置が前記アパーチャの位置と整合しており、前記
アパーチャカバーが光を透過させ、光が前記アパーチャを通して前記感光セルに
達するようにし、且つ前記集積回路装置の前記導電性パッドが、前記基板の前記
第１表面上の前記導電性メタリゼーションと電気的に接続されていることを特徴
とし、 前記アパーチャカバーが光を透過させ、光が前記アパーチャを通して前記感光
セルに達するように、前記アパーチャの周囲において前記アパーチャカバーの前
記第１表面を前記基板の前記第２表面に固着する第１接着性材料を有することを
特徴とし、 前記第１接着性材料が、前記アパーチャカバーの前記第１表面の前記摩食部を
カバーすることを特徴とする集積回路装置用の実装具。 - 【請求項３３】 集積回路装置用の実装具であって、 絶縁性の基板であって、導電性メタリゼーションを有する第１表面、その反対
側の第２表面、及び前記第１表面と前記第２表面と間で前記基板を貫通するアパ
ーチャを備えた、該基板と、 複数の導電性パッド及び感光セルを備えた第１の表面を有する集積回路装置と
、 第１表面を有する透明なアパーチャカバーとを有することを特徴とし、 前記集積回路装置の前記第１の表面が、前記基板の前記第１表面に対向する形
で固着され、前記感光セルの位置が前記アパーチャの位置と整合しており、前記
アパーチャカバーが光を透過させ、光が前記アパーチャを通して前記感光セルに
達するようにし、且つ前記集積回路装置の前記導電性パッドが、前記基板の前記
第１表面上の前記導電性メタリゼーションと電気的に接続されていることを特徴
とし、 前記アパーチャカバーが光を透過させ、光が前記アパーチャを通して前記感光
セルに達するように、前記アパーチャの周囲において前記アパーチャカバーの前
記第１表面を前記基板の前記第２表面に固着する第１接着性材料を有することを
特徴とし、 前記アパーチャカバーの前記第１表面が、前記第１接着性材料と前記アパーチ
ャカバーとの結合を強化するための手段を有することを特徴とする集積回路装置
用の実装具。 - 【請求項３４】 前記アパーチャカバーが、前記第１表面に隣接する側面
を有し、前記側面が、前記第１接着性材料と前記アパーチャカバーとの結合を強
化するための手段を有することを特徴とする請求項３３に記載の実装具。 - 【請求項３５】 集積回路装置用の実装具であって、 絶縁性の基板であって、導電性メタリゼーションを有する第１表面、その反対
側の第２表面、及び前記第１表面と前記第２表面と間で前記基板を貫通するアパ
ーチャを備えた、該基板と、 複数の導電性パッド及び感光セルを備えた第１の表面を有する集積回路装置と
、 第１表面を有する透明なアパーチャカバーとを有することを特徴とし、 前記集積回路装置の前記第１の表面が、前記基板の前記第１表面に対向する形
で固着され、前記感光セルの位置が前記アパーチャの位置と整合しており、前記
アパーチャカバーが光を透過させ、光が前記アパーチャを通して前記感光セルに
達するようにし、且つ前記集積回路装置の前記導電性パッドが、前記基板の前記
第１表面上の前記導電性メタリゼーションと電気的に接続されていることを特徴
とし、 前記アパーチャカバーが光を透過させ、光が前記アパーチャを通して前記感光
セルに達するように、前記アパーチャの周囲において前記アパーチャカバーの前
記第１表面を前記基板の前記第２表面に固着する第１接着性材料を有することを
特徴とし、 前記アパーチャカバーが、前記第１表面に隣接する側面を有し、前記側面が、
前記第１接着性材料と前記アパーチャカバーとの結合を強化するための手段を有
することを特徴とし、 前記第１接着性材料と前記アパーチャカバーとの結合を強化するための前記手
段と、前記アパーチャカバーの前記第１表面の約０．１２５ｍｍ以下の幅の周縁
部とが、前記第１接着性材料と接触することを特徴とする集積回路装置用の実装
具。
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