JP6633423B2 - 金属層付きサファイア基板、およびその製造方法 - Google Patents
金属層付きサファイア基板、およびその製造方法 Download PDFInfo
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Description
次に、基板10の製造方法について説明しておく。
まず、一方主面1aと、一方主面1aの反対に位置する他方主面と、一方主面1aおよび他方主面間に位置する側面1bとを備えたサファイア基板を形成する。
まず、サファイア基板1を切り出すためのサファイア板を準備し、所望の厚み、例えば、0.5mm程度の厚みに研削加工する。研削工程には、例えばラッピング装置などの研削装置を用いることができる。
続いて、研削工程で得られたサファイア板を切断して、所望の寸法、例えば、主面1aが10mm×2mmの長方形状のサファイア基板1を作製する。切断工程には、例えばダイシング装置などの切断装置を用いることができる。切断工程において、例えば、ダイヤモンド砥石の番手#200〜#400等を使用することにより、側面1bの表面粗さRaを0.1μm以上、10μm以下とすることができる。
続いて、切断工程で得られたサファイア基板1の主面1aを、研磨加工する。研磨工程では、例えば、銅定盤研磨装置等にて研磨加工した後、さらにポリッシング装置にて研磨加工するとよい。
まず、サファイア基板を0.1mmから2mmの間隔で配置可能なキャリア11に、一方主面1aおよび他方主面のいずれかが露出するように収納した後、サファイア基板11を固定する。
続いて、研磨工程で得られたサファイア基板1の一主面1aの周縁部に金属層2が形成されて、金属層付きサファイア基板10が完成する。金属層2は、例えばモリブデン(
Mo)−マンガン( Mn)合金等の高融点の金属材料をペースト化した金属ペーストを
、サファイア基板1の主面1aの周縁部に所定の幅で被着させ、炉中で約1400℃ 程
度の温度で還元雰囲気で焼き付けることにより、形成される。
1a:主面
1b:側面
1c:周縁部
2 :金属層
3 :光デバイス
4 :筐体
10:金属層付きサファイア基板
11:キャリア
12:保持板
Claims (3)
- 主面と、前記主面に繋がる側面とを備えるサファイア基板と、
前記主面の周縁部の少なくとも一部を含む領域に配置された金属層とを備える金属層付きサファイア基板であって、
前記主面の前記周縁部が曲面状であり、
前記周縁部は、前記主面から前記側面に近づくにしたがって曲率半径が漸減していることを特徴とする金属層付きサファイア基板。 - 前記金属層は、前記周縁部から前記側面にわたって配置されていることを特徴とする請求項1記載の金属層付きサファイア基板。
- 一方主面と、該一方主面の反対に位置する他方主面と、前記一方主面および前記他方主面間に位置する側面とを備えたサファイア基板を形成する工程と、
前記サファイア基板を0.1mmから2mmの間隔で配置可能なキャリアに、一方主面および前記他方主面のいずれかが露出するように収納した後、前記サファイア基板を固定する固定工程と、
前記キャリアに固定した状態で研磨する研磨工程と、
前記サファイア基板における研磨面の周縁部に金属層を形成するメタライズ工程とを有することを特徴とする金属層付きサファイア基板の製造方法。
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