JPS60192319A - 固体電解コンデンサ - Google Patents
固体電解コンデンサInfo
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- JPS60192319A JPS60192319A JP3165584A JP3165584A JPS60192319A JP S60192319 A JPS60192319 A JP S60192319A JP 3165584 A JP3165584 A JP 3165584A JP 3165584 A JP3165584 A JP 3165584A JP S60192319 A JPS60192319 A JP S60192319A
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は各種電子機器に利用される固体電解コンデンサ
に関するものである。
に関するものである。
従来例の構成とその問題点
現在、固体電解コンデンサは第１図に示すように陽極導
出線１ａを備えたＴａ、Ａ１等の弁作用金属の電極体１
の表面に誘電体酸化皮膜２を形成さ３ ベーア せ、その上に二酸化マンガンなどの電解質層３を形成さ
せ、更にカーボン層４．銀塗料層６を形成をせ、陽極導
出線１ａとは溶接により外部リード線９を接続し、陰極
の銀塗料層６とは半田６Ｖｃより、又は銀塗料により、
外部リード線８を接続しこｎを外装樹脂７によりモール
ドすることにより作られている。
出線１ａを備えたＴａ、Ａ１等の弁作用金属の電極体１
の表面に誘電体酸化皮膜２を形成さ３ ベーア せ、その上に二酸化マンガンなどの電解質層３を形成さ
せ、更にカーボン層４．銀塗料層６を形成をせ、陽極導
出線１ａとは溶接により外部リード線９を接続し、陰極
の銀塗料層６とは半田６Ｖｃより、又は銀塗料により、
外部リード線８を接続しこｎを外装樹脂７によりモール
ドすることにより作られている。
陰極の銀塗料層６と半田付けで接続する場合、銀塗料は
一般に熱可塑性樹脂、例えばポリアクリル酸エステル、
ホ＋）ヒニールアルコール、塩化ビニール等の樹脂を用
いた銀導電性塗料を用い、又半田付けをせずに銀塗料で
接続する場合は、熱硬化性樹脂例えば、エポキシ系、フ
ェノール系、ポリイミド系等の樹脂を用いた銀導電性塗
料を用いている。
一般に熱可塑性樹脂、例えばポリアクリル酸エステル、
ホ＋）ヒニールアルコール、塩化ビニール等の樹脂を用
いた銀導電性塗料を用い、又半田付けをせずに銀塗料で
接続する場合は、熱硬化性樹脂例えば、エポキシ系、フ
ェノール系、ポリイミド系等の樹脂を用いた銀導電性塗
料を用いている。
一般に銀塗料は、電気伝導性が良い、塗料化が容易であ
る一又・熱可塑性樹脂の銀導電性塗料は半田付は性が優
れている等のメリットヲ持っている。しかし、このよう
な銀塗料は、第２図に示すような銀粉９を用いており、
酸化、還元が容易に起こり、イオンになり易いため、特
に高温、高湿度環境中で、いわゆる銀の移行（マイグレ
ーション）現象を起こし易く、固体電解コンデンサの特
性劣化をもたらす原因とな−ている。又、その他導電性
塗料としては、鉄二・・ケル合金、銅、黄銅。
る一又・熱可塑性樹脂の銀導電性塗料は半田付は性が優
れている等のメリットヲ持っている。しかし、このよう
な銀塗料は、第２図に示すような銀粉９を用いており、
酸化、還元が容易に起こり、イオンになり易いため、特
に高温、高湿度環境中で、いわゆる銀の移行（マイグレ
ーション）現象を起こし易く、固体電解コンデンサの特
性劣化をもたらす原因とな−ている。又、その他導電性
塗料としては、鉄二・・ケル合金、銅、黄銅。
リン青銅などの粉体全使用したもの、又鋼の粉体に金メ
ッキを施したものがあるが、これら全固体電解コンデン
サの陰極層に用いた場合、耐湿試験（６０℃、９０％、
ＲＭ）により粉体が酸化し、固体電解コンデンサの特性
劣化現象が発生する。この理由は金メ〜キ層のピンホー
ルより水分及び種々の不純物が浸入するからである。
ッキを施したものがあるが、これら全固体電解コンデン
サの陰極層に用いた場合、耐湿試験（６０℃、９０％、
ＲＭ）により粉体が酸化し、固体電解コンデンサの特性
劣化現象が発生する。この理由は金メ〜キ層のピンホー
ルより水分及び種々の不純物が浸入するからである。
発明の目的
本発明は上述のように銀を使用した導電性塗料は高温高
湿中で銀移行し易い、又銅、鉄二タヶル合金、黄銅、リ
ン青銅等を用いた導電性塗料は高温高湿中で、粉体が酸
化し固体電解コンデンサのｔａｎδ特性を劣化させると
いった欠点を除去するために、これらの問題点全解決す
る導電性塗料を陰極に用−た固体電解コンデンサを提供
するもの６ ベーン である。
湿中で銀移行し易い、又銅、鉄二タヶル合金、黄銅、リ
ン青銅等を用いた導電性塗料は高温高湿中で、粉体が酸
化し固体電解コンデンサのｔａｎδ特性を劣化させると
いった欠点を除去するために、これらの問題点全解決す
る導電性塗料を陰極に用−た固体電解コンデンサを提供
するもの６ ベーン である。
発明の゛構成
上記目的を達成するために本発明は、陽極導出部を備え
た弁作用金属からなる電極体に、誘電体酸化皮膜、電解
質層全役け、この電解質層上またはカーボン層を介して
耐腐食性の金属からなる偏平粉、鱗片状粉、微細粉を基
体金属としこの表面に金またはパラジウム全被覆した貴
金属粉を用いた導電性塗料による陰極層を形成し、上記
陽極導出部に外部リード線を接続するとともに、上記陰
極層に外部リード線を導電性塗料または半田で接続し、
全体を外装樹脂でモールドした構成とし。
た弁作用金属からなる電極体に、誘電体酸化皮膜、電解
質層全役け、この電解質層上またはカーボン層を介して
耐腐食性の金属からなる偏平粉、鱗片状粉、微細粉を基
体金属としこの表面に金またはパラジウム全被覆した貴
金属粉を用いた導電性塗料による陰極層を形成し、上記
陽極導出部に外部リード線を接続するとともに、上記陰
極層に外部リード線を導電性塗料または半田で接続し、
全体を外装樹脂でモールドした構成とし。
この構成とすることにより耐湿性の大巾な向上が計れる
ことになる。
ことになる。
実施例の説明
以下１本発明の実施例を図面第３図、第４図に６１＋−
ン 膜１２上に二酸化マンガンなどの電解質層１３全形成し
、さらにこの電解質層１３上にカーボン層１４全設け、
このカーボン層１４上に、第４図に示すように耐腐食性
のステンレス、ニッケルマタはこれらの合金からなる偏
平粉、鱗片状粉、微細粉全基体金属１６としこの基体金
属１６の表面に電気メ・・キまたは蒸着等で金またはパ
ラジウム１６を被覆した貴金属粉からなる導電、性塗料
を塗布して陰極層１７とし、上記陽極導出線１０に外部
リード線１８を溶接により接続し、さらに陰極層１７に
外部リード線１９を導電性塗料または半田２０で接続し
、全体に外装樹脂２１でモールドして構成されている。
ン 膜１２上に二酸化マンガンなどの電解質層１３全形成し
、さらにこの電解質層１３上にカーボン層１４全設け、
このカーボン層１４上に、第４図に示すように耐腐食性
のステンレス、ニッケルマタはこれらの合金からなる偏
平粉、鱗片状粉、微細粉全基体金属１６としこの基体金
属１６の表面に電気メ・・キまたは蒸着等で金またはパ
ラジウム１６を被覆した貴金属粉からなる導電、性塗料
を塗布して陰極層１７とし、上記陽極導出線１０に外部
リード線１８を溶接により接続し、さらに陰極層１７に
外部リード線１９を導電性塗料または半田２０で接続し
、全体に外装樹脂２１でモールドして構成されている。
このような構成において・固体電解コンデンサの陰極層
１７の形成に用いられる導電性塗料は、金属粉、レンジ
、溶剤１分散材等の添加剤から構成されている。
１７の形成に用いられる導電性塗料は、金属粉、レンジ
、溶剤１分散材等の添加剤から構成されている。
本発明の導電性塗料の金属粉については、できるだけ安
価で高温高湿中でイオン化しニクく、又酸化しにくい金
属粉とするよう考えた〇 了 ′く−ン そこで、酸化しにくいステンレス−３０４粉体の表面上
に金め−きを施し、電気伝導性のｕｐ、又、半田付は性
の向上を図った。
価で高温高湿中でイオン化しニクく、又酸化しにくい金
属粉とするよう考えた〇 了 ′く−ン そこで、酸化しにくいステンレス−３０４粉体の表面上
に金め−きを施し、電気伝導性のｕｐ、又、半田付は性
の向上を図った。
捷ず、ステンレス−３０４粉体の粒子径を決定するのに
次の実験を行った〇 ステンレス粉の形状は接触抵抗を小さくするため鱗片状
のものを用い、ステンレス粉を各種粒子径範囲に分類し
、それぞれのステンレス粉体の表面に金メーキ厚３００
Ａで被覆し、これらをポリメチルメタクル酸樹脂と９：
１の比率で混線、酢酸ブチルで粘度調整することにより
それぞれ塗料化した。これら全タンタルコンデンサ６Ｖ
２，２ＭＦ素子のカーボン層１４全形成したものに塗布
、乾燥後、コンデンサのｔａｎδ（１２ｏＨｚ）ｅ測定
又・皮膜性を評価した結果を示す。
次の実験を行った〇 ステンレス粉の形状は接触抵抗を小さくするため鱗片状
のものを用い、ステンレス粉を各種粒子径範囲に分類し
、それぞれのステンレス粉体の表面に金メーキ厚３００
Ａで被覆し、これらをポリメチルメタクル酸樹脂と９：
１の比率で混線、酢酸ブチルで粘度調整することにより
それぞれ塗料化した。これら全タンタルコンデンサ６Ｖ
２，２ＭＦ素子のカーボン層１４全形成したものに塗布
、乾燥後、コンデンサのｔａｎδ（１２ｏＨｚ）ｅ測定
又・皮膜性を評価した結果を示す。
（以下依白）
以上のことから、ステンレス粒子径が小さくなると粒子
間の接触抵抗値が大きくなりコンデンサのｔａｎδが大
きくなる。しかし、皮膜性は優れている。又逆に粒子径
が大きくなると、カーボン層１４との接触とが少なくな
りコンデンサのｔａｎδが大きくなる。又、皮膜が弱く
、剥れやすくなる。
間の接触抵抗値が大きくなりコンデンサのｔａｎδが大
きくなる。しかし、皮膜性は優れている。又逆に粒子径
が大きくなると、カーボン層１４との接触とが少なくな
りコンデンサのｔａｎδが大きくなる。又、皮膜が弱く
、剥れやすくなる。
したがって・ステンレス粉の粒子径は１〜３０μまで使
用可能である。
用可能である。
９ ・く−ン
次に、鱗片状ステンレス粉体（粒子径６〜１０μ）に金
メ嘴キ厚３００人で被覆した粉体とポリメチルメタクリ
ル酸樹脂との混合比を変化させ、酢酸ブチルで粘度調整
し・塗料化する。これらをタンタルコンデンサ６ Ｖ
２．２ ＭＦ、素子のカーボン層１４を形成したものに
塗布、乾燥後、コンデンサのｔａｎδ（１２ｏＨｚ）２
測定、塗膜皮膜性を調べその後、半田付は性を調べた。
メ嘴キ厚３００人で被覆した粉体とポリメチルメタクリ
ル酸樹脂との混合比を変化させ、酢酸ブチルで粘度調整
し・塗料化する。これらをタンタルコンデンサ６ Ｖ
２．２ ＭＦ、素子のカーボン層１４を形成したものに
塗布、乾燥後、コンデンサのｔａｎδ（１２ｏＨｚ）２
測定、塗膜皮膜性を調べその後、半田付は性を調べた。
塗膜の皮膜性：
○印は皮膜性が良い・Δ印は皮膜性がやや悪い・１０
／＋、−：’＋ ｘ印は皮膜性が悪い。
／＋、−：’＋ ｘ印は皮膜性が悪い。
半田付は性：（温度２３０℃１時間３ＳθＣの半田ディ
ープ条件で半田が塗膜上に付くか調べる。）○印は半田
が全面に付く、△印は半田が６０〜９０チ付（、ｘ印は
半田が５０チ以下しか付かない０以上のことから、鱗片
状ステンレス粉体（粒子径６〜１０μ）Ｋ金メ〜キ厚３
００Ａで被覆した粉体に対して、ポリメチルメタクリル
酸樹脂が多くなると、■ｔａｎＪ値は大きくなる。■塗
膜の皮膜強度は強くなる。■半田付は性が悪くなる。と
言うことが判明した。これらのことから・粉体／樹脂の
配合比は９０：１０〜７０°３０が良い。
ープ条件で半田が塗膜上に付くか調べる。）○印は半田
が全面に付く、△印は半田が６０〜９０チ付（、ｘ印は
半田が５０チ以下しか付かない０以上のことから、鱗片
状ステンレス粉体（粒子径６〜１０μ）Ｋ金メ〜キ厚３
００Ａで被覆した粉体に対して、ポリメチルメタクリル
酸樹脂が多くなると、■ｔａｎＪ値は大きくなる。■塗
膜の皮膜強度は強くなる。■半田付は性が悪くなる。と
言うことが判明した。これらのことから・粉体／樹脂の
配合比は９０：１０〜７０°３０が良い。
その他の高分子材料、ポリビニールアルコール。
ポリビニールピロリドンなどについても、混合比が１０
〜３０％のところが優れていることを確認している■更
に他の熱可塑性樹脂である。ポリアクリル酸エステル、
ポリビニールブチラード、塩化ビニールなど、又熱硬化
性樹脂であるフェノール系エポキシ系ポリイミド系など
についても同様たＯ 次に、ステンレス粉体に被覆する金メ９キ厚を決定する
実験全行った。
〜３０％のところが優れていることを確認している■更
に他の熱可塑性樹脂である。ポリアクリル酸エステル、
ポリビニールブチラード、塩化ビニールなど、又熱硬化
性樹脂であるフェノール系エポキシ系ポリイミド系など
についても同様たＯ 次に、ステンレス粉体に被覆する金メ９キ厚を決定する
実験全行った。
鱗片状ステンレス粉体（粒子系６〜１０１ｉ）Ｉｃ金メ
・・・キ厚をそれぞれの厚みに被覆した粉体とポリメチ
ルメタクリル酸樹脂を９：１でそれぞれ混練した後酢酸
ブチルで粘度調整し塗料化する。これらをタンタルコン
デンサ６Ｖ２，２ＭＦ素子のカーボン層１４を形成した
ものに塗布、乾燥後、半田付は性を調べると共にｐ、ｃ
テスト（温度１２６℃。
・・・キ厚をそれぞれの厚みに被覆した粉体とポリメチ
ルメタクリル酸樹脂を９：１でそれぞれ混練した後酢酸
ブチルで粘度調整し塗料化する。これらをタンタルコン
デンサ６Ｖ２，２ＭＦ素子のカーボン層１４を形成した
ものに塗布、乾燥後、半田付は性を調べると共にｐ、ｃ
テスト（温度１２６℃。
２気圧、 １ｏＨｒ ）後のコンデンサのｔａｎ δ（
１２０）（Ｚ ）全測定した・ 半田付は性：（温度２３０℃２時間ａｓｅｃの半田ディ
・・ブ条件で半田が塗膜上に付くかを調べた）○印は半
田が全面に付く・Δ印は半田が６０〜９０％付（、ｘ印
は半田が６０％以下しか付かない。◎印は半田が非常に
きれいにつく。
１２０）（Ｚ ）全測定した・ 半田付は性：（温度２３０℃２時間ａｓｅｃの半田ディ
・・ブ条件で半田が塗膜上に付くかを調べた）○印は半
田が全面に付く・Δ印は半田が６０〜９０％付（、ｘ印
は半田が６０％以下しか付かない。◎印は半田が非常に
きれいにつく。
以上の結果により、ステンレス粉表面に金メッキ厚を３
００Ａ以上することが望丑しいがあまり厚くするとコス
ト高となるため、３０〜３００Ａが最適の厚みだと言え
る。ステンレス微粉末を基３本としてその上に極薄いメ
タキ厚（３０〜３００Ａの）を形成させることによって
、半田付は性が可能となるが・これが高温高湿囲でコン
デンサのｔａｎδの変化が非常に安定している理由はメ
〜キ層にピンホールがあ−ても基体金属が耐腐食性であ
るために酸化・及び化学的変化が非常に少ないためであ
る〇 今ままでの実験結果から本発明に使用される導電性塗料
の配合例として・ 配合比 粉体：鱗片状で５〜１０μの粒子径 ８０部のステンレ
ス−３０４粉体に １３７、−ア 金メッキ金３００Ａの厚みで 行なっていること 樹脂；ポリメチルメタクリル樹脂 ２０部希釈剤：酢酸
ブチル 適 量 （取扱い良い粘度 とする） 以上のもの全作成し、この導電性塗料全固体電解コンデ
ンサの陰極層１７の形成に使用する。
００Ａ以上することが望丑しいがあまり厚くするとコス
ト高となるため、３０〜３００Ａが最適の厚みだと言え
る。ステンレス微粉末を基３本としてその上に極薄いメ
タキ厚（３０〜３００Ａの）を形成させることによって
、半田付は性が可能となるが・これが高温高湿囲でコン
デンサのｔａｎδの変化が非常に安定している理由はメ
〜キ層にピンホールがあ−ても基体金属が耐腐食性であ
るために酸化・及び化学的変化が非常に少ないためであ
る〇 今ままでの実験結果から本発明に使用される導電性塗料
の配合例として・ 配合比 粉体：鱗片状で５〜１０μの粒子径 ８０部のステンレ
ス−３０４粉体に １３７、−ア 金メッキ金３００Ａの厚みで 行なっていること 樹脂；ポリメチルメタクリル樹脂 ２０部希釈剤：酢酸
ブチル 適 量 （取扱い良い粘度 とする） 以上のもの全作成し、この導電性塗料全固体電解コンデ
ンサの陰極層１７の形成に使用する。
なお、上記説明では、ステンレス粉ロ
たが、二・ブチルまたはステンレスやニーＩケル合金で
あってもよく、形状も偏平粉、微細粉であ−てもよく、
メタキする貴金属としては金の代りにパラジウムを用い
ても同じ効果が得られる。また、場合によればカーボン
層１４を無くすることも可能である。
あってもよく、形状も偏平粉、微細粉であ−てもよく、
メタキする貴金属としては金の代りにパラジウムを用い
ても同じ効果が得られる。また、場合によればカーボン
層１４を無くすることも可能である。
以下・より具体的な英施例について説明する。
本発明全タンタル固体電解コンデンサに適用した場合に
ついて述べる〇 陽極導出線１０全備えたタンタル金属の電極体１１の表
面に誘電体であるメンタル酸化皮膜１２１４１．−ア を形成させる〇 硝酸マンガンを熱分解することにより二酸化マンガン層
１３を形成し・その後、カーボン塗布を行な〜てカーボ
ン＠１４を形成する。
ついて述べる〇 陽極導出線１０全備えたタンタル金属の電極体１１の表
面に誘電体であるメンタル酸化皮膜１２１４１．−ア を形成させる〇 硝酸マンガンを熱分解することにより二酸化マンガン層
１３を形成し・その後、カーボン塗布を行な〜てカーボ
ン＠１４を形成する。
開発した導電性塗料（鱗片状で６〜１０μの粒子径のス
テンレス−３０４粉体に金メッキ′に３００Ａの厚みで
行−た貴金属粉とポリメチルメタクリル樹脂と酢酸ブチ
ルよりなる塗料）をカーボン層１４形成後の素子に塗布
、乾燥し陰極層１了を形成する。陽極導出線１０と外部
リード線１８とを溶接により接続し、又陰極層１７と外
部リード線１９とを半田２０で半田付けにより接続する
。
テンレス−３０４粉体に金メッキ′に３００Ａの厚みで
行−た貴金属粉とポリメチルメタクリル樹脂と酢酸ブチ
ルよりなる塗料）をカーボン層１４形成後の素子に塗布
、乾燥し陰極層１了を形成する。陽極導出線１０と外部
リード線１８とを溶接により接続し、又陰極層１７と外
部リード線１９とを半田２０で半田付けにより接続する
。
その後、これをエポキシ等の外装樹脂２１により外装す
る。
る。
以上によってできたタンタル固体電解コンデンザは特に
耐湿性が非常に良く１本発明はその他の固体電解コンデ
ンサにも適用できる〇 発明の効果 現在、一般的にタンタル固体電解コンデンサの陰極層形
成には銀導電性塗料が使用されているが。
耐湿性が非常に良く１本発明はその他の固体電解コンデ
ンサにも適用できる〇 発明の効果 現在、一般的にタンタル固体電解コンデンサの陰極層形
成には銀導電性塗料が使用されているが。
１６ベン
銀金使用すると高温高湿度中で銀移行を起すという欠点
がある。又、導電性塗料として、鉄ニツケル合金、銅粉
、黄銅粉、リン青鋼粉体に金メッキしたもの等を用いた
塗料があるが、初期ｔａｎδが大きか−たり、耐湿試験
によりｔａｎδ特性が極端に大きくなったりする欠点が
ある。
がある。又、導電性塗料として、鉄ニツケル合金、銅粉
、黄銅粉、リン青鋼粉体に金メッキしたもの等を用いた
塗料があるが、初期ｔａｎδが大きか−たり、耐湿試験
によりｔａｎδ特性が極端に大きくなったりする欠点が
ある。
その他、全導電性塗料があるがこれは特性的には良いが
、コストが高いという欠点がある。
、コストが高いという欠点がある。
このような背景から本発明が生れたわけである。
本発明で開発１．た導電性塗料はコストについて、全導
電性塗料と比較すると約１／６０ですむと共に。
電性塗料と比較すると約１／６０ですむと共に。
高温高湿度中に放置しても銀を使用していないため、銀
移行は起らないというメリャトヲ持っている。そこで、
一般的につくられたタンタル固体電解コンデンサのカー
ボン済みの素子に鱗片状ステンレス粉体６〜１０μ上に
金め１き３００Ａ（ｉＪ、１覆した粉体８０係とポリメ
チルメタクリル酸樹脂２０％と酢酸ブチル全加え混練し
た導電性塗料を塗布、乾燥した。その後、これを半田付
けにより陰極リードを・又浴接により陽極導出線と接続
し、デメップ法により樹脂外装した。こうして作−た６
Ｖ２．２ＭＦのタンタル固体電解コンデンサと。
移行は起らないというメリャトヲ持っている。そこで、
一般的につくられたタンタル固体電解コンデンサのカー
ボン済みの素子に鱗片状ステンレス粉体６〜１０μ上に
金め１き３００Ａ（ｉＪ、１覆した粉体８０係とポリメ
チルメタクリル酸樹脂２０％と酢酸ブチル全加え混練し
た導電性塗料を塗布、乾燥した。その後、これを半田付
けにより陰極リードを・又浴接により陽極導出線と接続
し、デメップ法により樹脂外装した。こうして作−た６
Ｖ２．２ＭＦのタンタル固体電解コンデンサと。
従来の銀導電性塗料で作った６Ｖ ２．２ＭＦのタンタ
ル固体電解コンデンサを高温高湿度中に放置して寿命テ
ストを行−た。その結果を下記に示す。
ル固体電解コンデンサを高温高湿度中に放置して寿命テ
ストを行−た。その結果を下記に示す。
■ ６Ｖ２．２ＭＦタンタル固体電解コンデンサの６０
℃９０〜９６％ＲＨでのＬＣ大（０，７５μＡ以上）シ
ョートの個数 ■ ６Ｖ２．２ＭＦタンタル固体電解コンデンサの６０
℃９０％〜９６％ＲＨでのｔａｎδ（％）の変化 ｆ−
１２０Ｈ２ １７／ 半初期値については全数の平均値を示し、６００Ｈｒ以
降については残−た良品の平均値を表わす。
℃９０〜９６％ＲＨでのＬＣ大（０，７５μＡ以上）シ
ョートの個数 ■ ６Ｖ２．２ＭＦタンタル固体電解コンデンサの６０
℃９０％〜９６％ＲＨでのｔａｎδ（％）の変化 ｆ−
１２０Ｈ２ １７／ 半初期値については全数の平均値を示し、６００Ｈｒ以
降については残−た良品の平均値を表わす。
６０℃９０〜９５％ＦＩＨの環境中で無負荷放置し各時
間で静電容量ｔａｎδ及び漏れ電流の測定を行−タ。ｔ
ａｎδは若干の増加が見らｆＬりが十分使用し得るもの
であり、ＬＧ大、ショートの数においては大幅に改善さ
れていることがわかる。このように本発明は種々の利点
をもち工業的価値の大なるものである。
間で静電容量ｔａｎδ及び漏れ電流の測定を行−タ。ｔ
ａｎδは若干の増加が見らｆＬりが十分使用し得るもの
であり、ＬＧ大、ショートの数においては大幅に改善さ
れていることがわかる。このように本発明は種々の利点
をもち工業的価値の大なるものである。
第１図は従来による固体電解コンデンサの縦断面図、第
２図は同陰極層を形成する銀粉の断面図。 第３図は本発明による固体電解コンデンサの一笑施例を
示す縦断面図・第４図は同陰極層を形成する金属粉の断
面図である。 １ｏ・・・・・・陽極、導出部、１１・・・・・・電極
体、１２・・・・・・誘電体酸化皮膜、１３・・・・・
・二酸化マンガンなどの電解質量、１４・・・・・・カ
ーボン層、１６・・・・・・基体金属、１６・・・・・
・金またけパラジウム、１８゜１９・・・・・・外部リ
ードａ、２０・・・・・・半田、２１・・・・・・１８
、、く、−ン・ 外装樹脂。 代理人の氏名 弁理士 中 尾 敏 男 ほか１名。 第１図 第２図 第３図
２図は同陰極層を形成する銀粉の断面図。 第３図は本発明による固体電解コンデンサの一笑施例を
示す縦断面図・第４図は同陰極層を形成する金属粉の断
面図である。 １ｏ・・・・・・陽極、導出部、１１・・・・・・電極
体、１２・・・・・・誘電体酸化皮膜、１３・・・・・
・二酸化マンガンなどの電解質量、１４・・・・・・カ
ーボン層、１６・・・・・・基体金属、１６・・・・・
・金またけパラジウム、１８゜１９・・・・・・外部リ
ードａ、２０・・・・・・半田、２１・・・・・・１８
、、く、−ン・ 外装樹脂。 代理人の氏名 弁理士 中 尾 敏 男 ほか１名。 第１図 第２図 第３図
Claims (2)
- （１）陽極導出部を具備する弁金属からなる電極体に、
誘電体酸化皮膜全形成し、その表面に電解質層全形成し
、この電解質層の上に直接、又はカーボン層ヲ介して、
耐腐食性の金属の偏平粉。 降片状粉、微細粉を基体金属としこの表面に金。 パラジウムを被覆した貴金属粉からなる導電性塗料によ
る陰極層を形成し、上記陽極導出部に外部リード線を接
続するとともに、上記陰極層に外部リード線を導電性塗
料または半田で接続し、全体を外装樹脂でモールドして
なる固体電解コンデンサ。 - （２）陰極層に用いる貴金属粉からなる導電性塗料とし
て、鱗片状または偏平状で粒子径３０μｍ以下の二１ケ
ル、ステンレス粉体に、金またはパラジウムを１０〜３
００Ａの厚みで被覆してできた粉体と高分子材料及び有
機溶剤から構成２ ベーン されている特許請求の範囲第１項記載の固体電解コンデ
ンサ。 （橋 陰極層として用いる導電性塗料の貴金属粉体と混
合する高分子材料としてポリメチルメタクリル、ポリア
クリル酸エステル、ポリビニールアルコール、酢酸セル
ローズ、［化ビニール。 エポキシ、フェノール、ポリイミドなどの熱可塑性又は
熱硬化性の樹脂を用いその混合比が貴金属粉体６０〜９
５ ｗｔ％・高分子材料４０〜５０ＷｔＬ１６で構成さ
れ、高分子材料を溶解させるのに適した有機溶剤で塗料
化されている特許請求の範囲第１項記載の固体電解コン
デンサ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3165584A JPS60192319A (ja) | 1984-02-22 | 1984-02-22 | 固体電解コンデンサ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3165584A JPS60192319A (ja) | 1984-02-22 | 1984-02-22 | 固体電解コンデンサ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS60192319A true JPS60192319A (ja) | 1985-09-30 |
Family
ID=12337172
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3165584A Pending JPS60192319A (ja) | 1984-02-22 | 1984-02-22 | 固体電解コンデンサ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS60192319A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS63115321A (ja) * | 1986-10-31 | 1988-05-19 | 日立化成工業株式会社 | 固体電解コンデンサ |
| JPH02265234A (ja) * | 1989-04-05 | 1990-10-30 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 固体電解コンデンサ |
| JPH03248412A (ja) * | 1990-02-26 | 1991-11-06 | Hitachi Aic Inc | 固体電解コンデンサとその製造方法 |
-
1984
- 1984-02-22 JP JP3165584A patent/JPS60192319A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS63115321A (ja) * | 1986-10-31 | 1988-05-19 | 日立化成工業株式会社 | 固体電解コンデンサ |
| JPH02265234A (ja) * | 1989-04-05 | 1990-10-30 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 固体電解コンデンサ |
| JPH03248412A (ja) * | 1990-02-26 | 1991-11-06 | Hitachi Aic Inc | 固体電解コンデンサとその製造方法 |
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