JPWO2007105395A1 - 積層型電子部品の製造方法 - Google Patents
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Abstract
Description
2 絶縁体層
3,3a,3b,4 内部電極
5,22 積層体
6,7 端面
8,9,24,25 外部電極
10 第1のめっき層
11 第2のめっき層
12a,12b めっき析出物
23 面
実験例1では、無電解めっきにおいて用いる導電性メディアとして、その材質が異なるものを用意し、図1に示すような積層型電子部品のための積層体における内部電極が露出する端面に、直接、第1のめっき層を無電解めっきにより形成する場合において、用いられた導電性メディアの材質による影響を調査した。
実験例2では、積層体における内部電極の厚みが無電解めっきの品質に与える影響を調査した。
実験例3では、無電解めっき前のバレル研磨工程の有無の影響を見るとともに、無電解めっき時に様々な金属イオンまたは還元剤を用いて第1のめっき層を形成した。
実験例4では、図6に示すように、内部電極を積層体の端面から突出させた場合、内部電極間間隔「s」(絶縁体層の厚み)のより大きいものにも対応できることを確認するために実施した。
Claims (12)
- 積層された複数の絶縁体層と、前記絶縁体層間の界面に沿って形成された複数の内部電極とを含み、前記内部電極の各端部が所定の面に露出していて、隣り合う前記内部電極は前記所定の面において互いに電気的に絶縁されている、積層体を用意する工程と、
前記積層体の前記所定の面に露出した複数の前記内部電極の各端部を互いに電気的に接続するように、前記積層体の前記所定の面上に外部電極を形成する工程と
を含み、
前記外部電極を形成する工程は、前記積層体を用意する工程において用意された前記積層体の前記所定の面に露出した複数の前記内部電極の端部に対し、直接、還元剤および前記還元剤の酸化還元電位よりも電気化学的に貴な析出電位を有する金属イオンを含有するめっき液を用いて無電解めっきを行なう、無電解めっき工程を備え、
前記無電解めっき工程は、前記還元剤の酸化反応に対し触媒活性を示す導電性メディアを用意する工程と、前記めっき液中で前記導電性メディアと前記積層体とを撹拌する工程と、複数の前記内部電極の端部に析出しためっき析出物が相互に接続されるように前記めっき析出物をめっき成長させる工程とを含む、
積層型電子部品の製造方法。 - 前記めっき液中で前記導電性メディアと前記積層体とを撹拌する工程は、容器内に収容した前記導電性メディアと前記積層体とを、前記めっき液中で、回転、揺動、傾斜または振動させる工程を備える、請求項1に記載の積層型電子部品の製造方法。
- 前記導電性メディアの直径は、平均値で0.2mm以上である、請求項1または2に記載の積層セラミック電子部品の製造方法。
- 前記めっき液中の前記金属イオンがNiイオン、CoイオンおよびAuイオンから選ばれる少なくとも1種であり、前記導電性メディアの少なくとも表面がAu、Ni、CoおよびPtから選ばれる少なくとも1種またはその合金からなり、前記還元剤がリン酸系化合物である、請求項1に記載の積層型電子部品の製造方法。
- 前記リン酸系化合物が次亜リン酸または次亜リン酸塩であり、前記めっき液中の前記金属イオンがNiイオンである、請求項4に記載の積層型電子部品の製造方法。
- 前記めっき液中の前記金属イオンがNiイオン、Coイオン、PtイオンおよびAuイオンから選ばれる少なくとも1種であり、前記導電性メディアの少なくとも表面がAu、Ni、CoおよびPtから選ばれる少なくとも1種またはその合金からなり、前記還元剤がホウ酸系化合物である、請求項1に記載の積層型電子部品の製造方法。
- 前記めっき液中の前記金属イオンがNiイオン、Coイオン、PtイオンおよびAuイオンから選ばれる少なくとも1種であり、前記導電性メディアの少なくとも表面がCo、NiおよびPtから選ばれる少なくとも1種またはその合金からなり、前記還元剤が窒素系化合物である、請求項1に記載の積層型電子部品の製造方法。
- 前記めっき液中の前記金属イオンがAgイオン、CuイオンおよびAuイオンから選ばれる少なくとも1種であり、前記導電性メディアの少なくとも表面がAg、CuおよびAuから選ばれる少なくとも1種またはその合金からなり、前記還元剤がアルデヒド系化合物である、請求項1に記載の積層型電子部品の製造方法。
- 前記積層体を用意する工程において用意される前記積層体は、前記内部電極が露出する前記所定の面において、前記絶縁体層の厚み方向に測定した、隣り合う前記内部電極間の間隔が20μm以下であり、かつ前記所定の面に対する前記内部電極の引っ込み長さが1μm以下である、請求項1に記載の積層型電子部品の製造方法。
- 前記積層体を用意する工程において用意される前記積層体は、前記内部電極が露出する前記所定の面において、前記絶縁体層の厚み方向に測定した、隣り合う前記内部電極間の間隔が50μm以下であり、かつ前記所定の面に対する前記内部電極の突出長さが0.1μm以上である、請求項1に記載の積層型電子部品の製造方法。
- 前記外部電極を形成する工程の前に、前記積層体に対し、研磨剤を用いて研磨する工程をさらに含む、請求項9または10に記載の積層型電子部品の製造方法。
- 前記内部電極の主成分が、Ni、CuおよびAgから選ばれる少なくとも1種である、請求項1に記載の積層型電子部品の製造方法。
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