WO2022181178A1 - インダクタ部品 - Google Patents

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WO2022181178A1
WO2022181178A1 PCT/JP2022/003064 JP2022003064W WO2022181178A1 WO 2022181178 A1 WO2022181178 A1 WO 2022181178A1 JP 2022003064 W JP2022003064 W JP 2022003064W WO 2022181178 A1 WO2022181178 A1 WO 2022181178A1
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WO
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magnetic
axis
along
direction along
inductor
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PCT/JP2022/003064
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English (en)
French (fr)
Inventor
敢 三宅
充 小田原
Original Assignee
株式会社村田製作所
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Publication date
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    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
    • H01F17/00—Fixed inductances of the signal type 
    • H01F17/04—Fixed inductances of the signal type  with magnetic core
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
    • H01F17/00—Fixed inductances of the signal type 
    • H01F17/04—Fixed inductances of the signal type  with magnetic core
    • H01F17/06—Fixed inductances of the signal type  with magnetic core with core substantially closed in itself, e.g. toroid
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
    • H01F27/00—Details of transformers or inductances, in general
    • H01F27/24—Magnetic cores
    • H01F27/25—Magnetic cores made from strips or ribbons
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
    • H01F27/00—Details of transformers or inductances, in general
    • H01F27/28—Coils; Windings; Conductive connections

Definitions

  • the present disclosure relates to inductor components.
  • the inductor component described in Patent Document 1 includes an element body and inductor wiring extending inside the element body.
  • the body is made of inorganic filler and resin.
  • the material of the inorganic filler is a magnetic material.
  • Patent Document 1 The inductor component described in Patent Document 1 is in a state in which inorganic filler particles are randomly dispersed in the element body. Therefore, Patent Literature 1 does not mention how the arrangement of the magnetic materials affects the characteristics of the inductor component if a plurality of magnetic materials are regularly arranged in the element body. Therefore, it is necessary to find a structure of the element body that can obtain desirable characteristics as an inductor component in which magnetic materials are regularly arranged.
  • an inductor component of the present invention includes a plurality of flat magnetic ribbons made of a magnetic material, and the plurality of magnetic ribbons are arranged in a direction perpendicular to the main surface of the magnetic ribbons.
  • the extending axis of the inductor wiring is set as a central axis, and a cross-sectional view perpendicular to the central axis
  • the axis along the main surface is defined as a first axis
  • the axis orthogonal to the main surface in the cross-sectional view is defined as the second axis, in the cross-sectional view, the direction along the second axis with respect to the inductor wiring
  • the magnetic ribbon having the shortest distance in the direction along the second axis from the inductor wiring among the magnetic ribbons stacked in the first A first imaginary straight line is drawn in a direction along the first axis through the first magnetic ribbon, the first imaginary straight line being lined up in a direction along the first axis with respect to the magnetic ribbon and passing through the first magnetic ribbon.
  • the one-dimensional filling factor of the magnetic ribbon with respect to the element body on the first imaginary straight line is 90% or more.
  • the inductor component is formed by laminating flat magnetic ribbons in the direction along the second axis.
  • the magnetic ribbon has a regular structure in which a plurality of magnetic ribbons are arranged in a direction along the first axis with respect to the first magnetic ribbon.
  • the one-dimensional filling factor is 90% or more, the effective relative permeability of the entire element becomes a practically sufficient value.
  • first axis means not only those that are in direct contact with the first axis and along the first axis, but also those that are not in direct contact with the first axis and are along the first axis at a distance. Also includes Also, “along” means that they are substantially in parallel, and includes those that are slightly inclined due to manufacturing errors or the like.
  • FIG. 3 is an exploded perspective view of an inductor component;
  • FIG. 2 is a plan view of the first portion of the inductor component;
  • FIG. 3 is a cross-sectional view of the inductor component taken along line 3-3 in FIG. 2;
  • FIG. 3 is a cross-sectional view of the inductor component taken along line 4-4 in FIG. 2;
  • Explanatory drawing of the manufacturing method of inductor components Explanatory drawing of the manufacturing method of inductor components.
  • Explanatory drawing of the manufacturing method of inductor components Explanatory drawing of the manufacturing method of inductor components.
  • Explanatory drawing of the manufacturing method of inductor components Explanatory drawing of the manufacturing method of inductor components.
  • Explanatory drawing of the manufacturing method of inductor components Explanatory drawing of the manufacturing method of inductor components.
  • Explanatory drawing of the manufacturing method of inductor components Explanatory drawing of the manufacturing method of inductor components. Explanatory drawing of the manufacturing method of inductor components. Explanatory drawing of the manufacturing method of inductor components. Explanatory drawing of the manufacturing method of inductor components. Sectional drawing of the inductor component of a comparative example. 4 is a table showing comparison results between inductor components of comparative examples and inductor components of working examples; Simulation results showing the relationship between one-dimensional filling factor and effective relative permeability. Simulation results showing the relationship between two-dimensional filling factor and effective relative permeability. Simulation results showing the relationship between aspect ratio and effective relative permeability.
  • inductor component 10 includes element body 20 and inductor wiring 30 .
  • the element body 20 has a plurality of magnetic ribbons 40 , a plurality of nonmagnetic layers 50 , a plurality of nonmagnetic portions 60 , and a plurality of nonmagnetic films 70 .
  • the magnetic ribbon 40 is flat.
  • a plurality of magnetic ribbons 40 are laminated in a direction orthogonal to the main surface MF of the magnetic ribbons 40 .
  • the flat plate shape means a thin shape having a main surface, but it is not limited to a rectangular parallelepiped with a thin thickness. There may be holes inside.
  • the inductor wiring 30 extends linearly along the main surface MF inside the element body 20 .
  • the axis along which inductor wiring 30 extends is defined as central axis CA.
  • the direction in which the central axis CA extends matches the direction in which one of the sides of the quadrangular main surface MF extends.
  • the axis along the main surface MF is defined as a first axis X
  • the axis perpendicular to the main surface MF is defined as a second axis Z.
  • One of the directions along the first axis X is defined as a first positive direction X1
  • the other direction along the first axis X is defined as a first negative direction X2.
  • One of the directions along the central axis CA is defined as a positive direction Y1
  • the other direction along the central axis CA is defined as a negative direction Y2.
  • one of the directions along the second axis Z is defined as a second positive direction Z1, and the other direction along the second axis Z is defined as a second negative direction Z2.
  • the cross section shown in FIG. 3 be a 1st cross section.
  • the inductor component 10 is composed of a first portion P1, a second portion P2, and a third portion P3.
  • the three parts P1 to P3 are arranged in this order along the second axis Z.
  • the first portion P1 is located at the end of the second negative direction Z2 along the second axis Z.
  • the first portion P1 has a square shape when viewed from the direction along the second axis Z.
  • the first portion P ⁇ b>1 has a plurality of magnetic strips 40 , a plurality of nonmagnetic layers 50 , a plurality of nonmagnetic portions 60 , and a plurality of nonmagnetic films 70 .
  • the plurality of magnetic strips 40 , the plurality of nonmagnetic layers 50 , the plurality of nonmagnetic portions 60 , and the nonmagnetic film 70 form part of the element body 20 .
  • each magnetic ribbon 40 of the first portion P1 is laminated in the direction along the second axis Z in a cross-sectional view perpendicular to the central axis CA.
  • the main surface MF of each magnetic ribbon 40 is perpendicular to the second axis Z.
  • the thickness direction of each magnetic strip 40 is along the second axis Z.
  • each magnetic ribbon 40 of the first portion P1 has a square shape when viewed from the direction along the second axis Z.
  • each side of each magnetic ribbon 40 is parallel to the first axis X or the central axis CA. All the dimensions in the direction along the second axis Z of the plurality of magnetic strips 40 are the same.
  • two magnetic strips 40 are arranged side by side in the direction along the first axis X at the same position along the second axis Z in the first cross-sectional view, with the non-magnetic portion 60 interposed therebetween.
  • a cross-sectional view along the second axis Z and orthogonal to the first axis X is referred to as a second cross-sectional view. That is, the second cross-sectional view is the cross-sectional view shown in FIG.
  • two magnetic strips 40 are arranged side by side in the direction along the central axis CA with the non-magnetic portion 60 interposed therebetween. That is, in this embodiment, the magnetic strips 40 are arranged not only in the direction along the second axis Z, but also in the directions along the first axis X and the central axis CA.
  • the distance from the inductor wiring 30 in the direction along the second axis Z is the shortest.
  • the magnetic ribbon 40 is referred to as a first magnetic ribbon 41 .
  • two magnetic strips 40 are arranged in the direction along the first axis X.
  • two first magnetic strips 41 are also arranged in the direction along the first axis X with the non-magnetic portion 60 interposed therebetween.
  • the magnetic ribbon 40 is made of a magnetic material.
  • the magnetic material is, for example, a metal magnetic material containing elements such as Fe, Ni, Co, Cr, Cu, Al, Si, B, and P.
  • the magnetic material is a metallic magnetic material containing Fe and Si.
  • the element body 20 has a non-magnetic layer 50 made of a non-magnetic material between adjacent magnetic ribbons 40 along the second axis Z. As shown in FIG. The non-magnetic layer 50 fills all the spaces between the adjacent magnetic strips 40 in the direction along the second Z axis.
  • Non-magnetic materials are, for example, acrylic resins, epoxy resins, and silicone resins.
  • the non-magnetic layer 50 is illustrated by lines.
  • the dimensions of the non-magnetic layer 50 in the direction along the second axis Z are all the same. That is, the intervals between pairs of magnetic strips 40 adjacent in the direction along the second axis Z are all equal.
  • the dimension of each nonmagnetic layer 50 along the second axis Z is smaller than the dimension of each magnetic ribbon 40 along the second axis Z. As shown in FIG.
  • the dimension of the non-magnetic layer 50 of this embodiment along the second axis Z is 4 ⁇ m or less.
  • the non-magnetic portion 60 is located between the magnetic ribbons 40 arranged at the same position along the second axis Z. As shown in FIG. The non-magnetic portion 60 fills the entire space between the magnetic strips 40 arranged at the same position in the direction along the second axis Z. As shown in FIG. As described above, at the same position along the second axis Z, there are a total of four magnetic ribbons 40, two along the central axis CA and two along the first axis X. There are four magnetic parts 60 .
  • the non-magnetic portion 60 is made of a non-magnetic material. In this embodiment, the material of the non-magnetic portion 60 is the same material as that of the non-magnetic layer 50 .
  • the non-magnetic film 70 is located at the end of the first positive direction X1 along the first axis X and the end of the first negative direction X2 opposite to the first positive direction X1 in the first portion P1. .
  • the non-magnetic film 70 covers the entire end surfaces of the magnetic ribbon 40 in the direction along the first axis X. As shown in FIG. In addition, the non-magnetic film 70 covers the entire end surfaces of the non-magnetic layer 50 in the direction along the first axis X. As shown in FIG. Furthermore, the non-magnetic film 70 covers the entire end surfaces of the non-magnetic portion 60 in the direction along the first axis X. As shown in FIG.
  • the end faces of the first portion P1 in the first positive direction X1 along the first axis X are all composed of the non-magnetic film 70 .
  • the end face of the first portion P1 along the first axis X in the first negative direction X2 is entirely composed of the non-magnetic film 70 .
  • the non-magnetic film 70 is made of a non-magnetic material. In this embodiment, the material of the non-magnetic film 70 is the same as that of the non-magnetic layer 50 .
  • the second portion P2 is located in the second positive direction Z1 that is opposite to the second negative direction Z2 along the second axis Z when viewed from the first portion P1.
  • the second portion P2 has the same square shape as the first portion P1 when viewed from the direction along the second axis Z. As shown in FIG.
  • the second portion P2 is composed of an inductor wiring 30, a plurality of magnetic strips 40, a plurality of non-magnetic layers 50, a plurality of non-magnetic portions 60, and a plurality of non-magnetic films .
  • the inductor wiring 30 has a rectangular shape when viewed from the direction along the second axis Z, and extends linearly.
  • the central axis of the inductor wiring 30 is the central axis CA.
  • the end face of the inductor wiring 30 in the positive direction Y1 along the central axis CA constitutes part of the outer surface of the second portion P2 and is exposed from the element body 20. As shown in FIG.
  • the end face of the inductor wiring 30 in the negative direction Y2 which is the opposite direction to the positive direction Y1 along the central axis CA, constitutes part of the outer surface of the second portion P2 and is exposed from the element body 20.
  • the end face in the positive direction Y1 and the end face in the negative direction Y2 along the central axis CA of the inductor wiring 30 are parallel to the first axis X.
  • the central axis CA of the inductor wiring 30 is positioned at the center of the second portion P2 in the direction along the first axis X.
  • the central axis CA which is the axis along which the inductor wiring 30 extends, passes through the center of the second portion P2 in the direction along the first axis X.
  • the dimension along the first axis X of the inductor wiring 30 is half the dimension along the first axis X of the second portion P2.
  • the material of the inductor wiring 30 is a conductive material.
  • Conductive materials are, for example, Cu, Ag, Au, Al, or alloys thereof.
  • the material of the inductor wiring 30 is Cu.
  • the inductor wiring 30 has a rectangular shape having long sides and short sides shorter than the long sides.
  • a virtual rectangle VR with a minimum area that circumscribes the inductor wiring 30 and has a first side along the first axis X and a second side along the second axis Z draw.
  • the long side of the outer shape of the inductor wiring 30 is along the first axis X in the cross section perpendicular to the central axis CA.
  • the short side of the inductor wiring 30 is along the second axis Z in the cross section orthogonal to the central axis CA. Therefore, the virtual rectangle VR matches the contour of the inductor wiring 30 .
  • a first side of the virtual rectangle VR is longer than a second side of the virtual rectangle VR.
  • portions other than the inductor wiring 30 are composed of a plurality of magnetic strips 40, a plurality of nonmagnetic layers 50, a plurality of nonmagnetic portions 60, a plurality of nonmagnetic films, as in the first portion P1. 70 and .
  • each magnetic ribbon 40 of the second portion P2 is laminated in the direction along the second axis Z in the first cross-sectional view perpendicular to the central axis CA.
  • each magnetic strip 40 of the second portion P2 has a rectangular shape when viewed from the direction along the second axis Z.
  • the long side of each magnetic strip 40 is parallel to the central axis CA when viewed from the direction along the second axis Z.
  • All the dimensions in the direction along the second axis Z of the plurality of magnetic strips 40 are the same.
  • the magnetic ribbon 40 is positioned on both sides of the first positive direction X1 and the first negative direction X2 along the first axis X when viewed from the inductor wiring 30. . That is, in the second portion P2, two magnetic ribbons 40 are arranged in a line along the first axis X with the inductor wiring 30 interposed therebetween. In addition, two magnetic strips 40 are arranged at the same position along the second axis Z and spaced apart in the direction along the central axis CA.
  • the non-magnetic layer 50 of the second portion P2 is positioned between the magnetic strips 40 adjacent to each other in the direction along the second axis Z, similarly to the first portion P1 described above. That is, as shown in FIG. 3, the magnetic ribbons 40 and the non-magnetic layers 50 are alternately laminated in the direction along the second axis Z, similar to the first portion P1. Also in the second portion P2, the dimension of the non-magnetic layer 50 in the direction along the second axis Z is 4 ⁇ m or less.
  • the non-magnetic portion 60 of the second portion P2 is located between the magnetic strips 40 arranged at the same position along the second axis Z.
  • the non-magnetic portion 60 fills the entire space between the magnetic strips 40 arranged at the same position in the direction along the second axis Z.
  • the position of the non-magnetic portion 60 of the second portion P2 overlaps part of the non-magnetic portion 60 of the first portion P1 when viewed from the direction along the second axis Z.
  • the non-magnetic portion 60 of the second portion P2 is continuous with the non-magnetic portion 60 of the first portion P1.
  • the non-magnetic portion 60 does not exist between the inductor wiring 30 and the magnetic ribbon 40 in the second portion P2.
  • the nonmagnetic film 70 is located at the end of the first positive direction X1 and the end of the first negative direction X2, which is the opposite direction to the first positive direction X1, in the second portion P2.
  • the non-magnetic film 70 of the second portion P2 is continuous with the non-magnetic film 70 of the first portion P1.
  • the third portion P3 is located in the second positive direction Z1 of the second portion P2. When viewed from the second axis Z, the third portion P3 has the same square shape as the first portion P1.
  • the third portion P3 is composed of a plurality of magnetic strips 40, a plurality of non-magnetic layers 50, a plurality of non-magnetic portions 60, and a plurality of non-magnetic films .
  • the third portion P3 has a structure symmetrical with the first portion P1 with the second portion P2 interposed therebetween, and thus detailed description thereof will be omitted.
  • the element body 20 includes a plurality of magnetic ribbons 40 , a plurality of nonmagnetic layers 50 , a plurality of nonmagnetic portions 60 , and a plurality of nonmagnetic films 70 .
  • a first imaginary straight line VL1 is drawn on the inductor component 10 in a direction along the first axis X through the first magnetic ribbon 41 in the first cross-sectional view. That is, in the present embodiment, the first imaginary straight line VL1 passes through the element body 20.
  • the element body 20 includes two magnetic ribbons 40, a nonmagnetic portion 60 positioned between the magnetic ribbons 40, and two nonmagnetic films 70.
  • the dimension of the magnetic strip 40 along the first imaginary straight line VL1 is 0.92 mm.
  • the dimension of the non-magnetic portion 60 along the first imaginary straight line VL1 is 0.02 mm.
  • each non-magnetic film 70 along the first imaginary straight line VL1 is 0.02 mm. That is, on the first imaginary straight line VL1, the one-dimensional filling factor of the magnetic ribbon 40 with respect to the element body 20 is approximately 97%.
  • the one-dimensional packing rate is the ratio of the magnetic ribbon 40 to the element body 20 on the first imaginary straight line VL1.
  • first one-dimensional filling rate the one-dimensional filling rate of the magnetic ribbon 40 with respect to the element body 20 on the first imaginary straight line VL1 is referred to as "first one-dimensional filling rate”.
  • a second imaginary straight line VL2 is drawn on the inductor component 10 in a direction along the central axis CA through the first magnetic ribbon 41 in the second cross-sectional view. That is, in this embodiment, the second virtual straight line VL2 passes through the element body 20.
  • the element body 20 includes two magnetic ribbons 40 and a non-magnetic portion 60 located between the magnetic ribbons 40 on the second imaginary straight line VL2.
  • the dimension of the magnetic ribbon 40 along the second imaginary straight line VL2 is 0.92 mm.
  • the dimension of the non-magnetic portion 60 along the second imaginary straight line VL2 is 0.02 mm.
  • the one-dimensional filling factor of the magnetic ribbon 40 with respect to the element body 20 is approximately 99%.
  • the one-dimensional filling rate of the magnetic ribbon 40 with respect to the element body 20 on the second imaginary straight line VL2 is referred to as "second one-dimensional filling rate”.
  • the dimension of the first magnetic ribbon 41 in the direction along the second axis Z is 0.02 mm.
  • the dimension of the first magnetic ribbon 41 along the first axis X is 0.92 mm, which is the same as the dimension of the magnetic ribbon 40 along the first imaginary straight line VL1.
  • the aspect ratio is the ratio of the dimension along the first axis X of the first magnetic ribbon 41 to the dimension along the second axis Z of the first magnetic ribbon 41 .
  • the aspect ratio of the first magnetic ribbon 41 of this embodiment is 46.
  • the end of the inductor wiring 30 in the first positive direction X1 is defined as a first wiring end IP1.
  • the end of the inductor wiring 30 in the first negative direction X2 is defined as a second wiring end IP2.
  • the magnetic ribbon having the shortest distance along the second axis Z from the inductor wiring 30 40 is a first magnetic ribbon 41 .
  • the magnetic ribbon 40 which at least partially overlaps with the inductor wiring 30 when viewed from the direction along the second axis Z, is laminated in the direction along the second axis Z with respect to the inductor wiring 30. is 40. Therefore, in the present embodiment, the magnetic ribbon 40 in the first portion P1 and the magnetic ribbon 40 in the third portion P3 are laminated in the direction along the second axis Z with respect to the inductor wiring 30. be.
  • the magnetic ribbon 40 in the second portion P2 is not laminated in the direction along the second axis Z with respect to the inductor wiring 30 .
  • the first magnetic ribbons 41 are the two magnetic ribbons 40 closest to the second negative direction Z2 among the magnetic ribbons 40 in the first portion P1, and the two magnetic ribbons 40 closest to the magnetic ribbons 40 in the third portion P3. and two magnetic strips 40 positioned in the second positive direction Z1.
  • the end in the first positive direction X1 is the first end MP11
  • the end in the first negative direction X2 is the second end MP12.
  • the range excluding both ends of one magnetic ribbon 40 in the direction along the first axis X is defined as a first range AR11.
  • a third imaginary straight line VL3 passing through the first wiring end IP1 and extending in a direction along the second axis Z is drawn.
  • the third imaginary straight line VL3 passes through the first range AR11 of the first magnetic ribbon 41 .
  • the third imaginary straight line VL3 passes through the center of the first magnetic strip 41 in the direction along the first axis X.
  • the second end MP12 of each first magnetic strip 41 is positioned substantially at the center of the inductor wiring 30 in the direction along the first axis X.
  • the inductor component 10 has a line-symmetrical structure with the second axis Z passing through the center in the direction along the first axis X as the axis of symmetry. Therefore, when the third virtual straight line VL3 is drawn in the direction along the second axis Z while passing through the second wiring end IP2 in the first negative direction X2 of the inductor wiring 30, the third virtual straight line VL3 It passes through the center of the first magnetic ribbon 41 in the direction along the first axis X passing through the third imaginary straight line VL3.
  • a method for manufacturing inductor component 10 will be described.
  • a copper foil preparation step for preparing a copper foil 81 is performed. Since the copper foil 81 constitutes the inductor wiring 30 , the thickness of the copper foil 81 is prepared to have a thickness necessary for the inductor wiring 30 .
  • the copper foil 81 is arranged such that the two main surfaces of the copper foil 81 are orthogonal to the second axis Z, and a cross section orthogonal to the central axis CA is shown. do.
  • the plurality of magnetic ribbons in the second portion P2 A first covering step is performed to cover areas other than the area occupied by 40 .
  • the first covering portion 82 is formed to cover areas other than the area occupied by the plurality of magnetic strips 40 in the second portion P2.
  • the entire surface of the copper foil 81 facing the second negative direction Z2 is coated with a photosensitive dry film resist.
  • the dry film resist is cured by exposing the portion where the first covering portion 82 is to be formed.
  • the dry film resist is similarly applied to the surface of the copper foil 81 facing the second positive direction Z1, and the portion forming the first covering portion 82 is exposed to light to cure the dry film resist. .
  • the uncured portion of the applied dry film resist is peeled off with a chemical solution.
  • the hardened portion of the applied dry film resist is formed as the first covering portion 82 .
  • a copper foil etching step is performed to etch the copper foil 81 exposed from the first covering portion 82 .
  • the exposed copper foil 81 is removed.
  • a first covering portion removing step for removing the first covering portion 82 is performed. Specifically, the first covering portion 82 is peeled off by wet etching the first covering portion 82 with a chemical.
  • a second covering step is performed to cover the range occupied by the plurality of magnetic ribbons 40 when viewed from the direction along the second axis Z of both surfaces of the copper foil 81 orthogonal to the second axis Z.
  • a dry film resist R is applied to the entire surface of the copper foil 81 facing the second positive direction Z1.
  • the magnetic ribbon 40 and the non-magnetic layer are formed by photolithography when viewed from the direction along the second axis Z among the surfaces of the copper foil 81 facing the second positive direction Z1.
  • a second covering portion 83 covering the area other than the area occupied by 50 is formed.
  • a lamination preparation step for preparing a lamination body 84 in which the magnetic ribbon 40 and the non-magnetic layer 50 are laminated is performed.
  • a ribbon is prepared as the magnetic ribbon 40 .
  • the ribbon is made of, for example, NANOMET (registered trademark) manufactured by Tohoku Magnet Institute, Metglas (registered trademark) or FINEMET (registered trademark) manufactured by Hitachi Metals, FeSiB, FeSiBCr, or the like.
  • This strip is cut into 10 mm squares.
  • a non-magnetic material is applied to the cut ribbon by spin coating.
  • the non-magnetic material is, for example, epoxy resin varnish.
  • the cut strip is laminated on the coated non-magnetic material.
  • the laminate 84 includes a first laminate 84A that forms the magnetic ribbon 40 and the non-magnetic layer 50 in the first portion P1 and the third portion P3, and a magnetic ribbon 40 and the non-magnetic layer 50 in the second portion P2. Two types are prepared, namely, the second laminate 84B that constitutes the magnetic layer 50 .
  • thermoplastic adhesive 85 is indicated by thick lines in FIGS. 11 to 16.
  • the whole is inverted in the direction along the second axis Z.
  • the second laminate 84B constituting the magnetic ribbon 40 and the non-magnetic layer 50 in the second portion P2 is aligned with the second positive direction Z1 of the first laminate 84A. is arranged on a portion not in contact with the copper foil 81 of the surface facing the .
  • the second laminate 84B can be arranged by pressing the laminate 84 into the opening of the copper foil 81 by pressing or the like.
  • the first laminate 84A constituting the magnetic ribbon 40 and the non-magnetic layer 50 in the first portion P1 is placed along the second positive direction Z1 of the copper foil 81. Temporarily adhered to the facing surface and the surface facing the second positive direction Z1 of the second laminate 84B with a thermoplastic adhesive 85 . Thereby, the laminated body 84 is arranged.
  • a pressing process is performed. Pressing is performed in a state in which the whole is covered with a resin material 86 that is a non-magnetic material. Thereby, each layer in the direction along the second axis Z is crimped.
  • a singulation process is performed. Specifically, for example, it is separated into pieces by dicing along the break lines DL.
  • the portion between the first laminates 84A arranged in the direction along the first axis X in the second covering portion 83 described above becomes the non-magnetic portion 60.
  • portions of the second covering portion 83 between the first laminates 84A and between the second laminates 84B arranged in the direction along the central axis CA serve as the non-magnetic portions 60 .
  • the thermoplastic adhesive 85 remains on both surfaces of the inductor wiring 30 in the direction along the second axis Z as part of the non-magnetic layer 50 . Note that in the example shown in FIG.
  • the laminate 84 is cut along the end face in the first positive direction X1 and the end face in the first negative direction X2.
  • the non-magnetic film 70 made of a non-magnetic material is applied to the end faces of the laminate 84 in the first positive direction X1 and the end faces in the first negative direction X2.
  • the thermoplastic adhesive 85 also wraps around the side surfaces of the inductor wiring 30 facing the first positive direction X1 and the side surfaces facing the first negative direction X2. Insulation is ensured without contact.
  • This simulation uses a two-dimensional model of the inductor component represented by the first axis X and the second axis Z described above.
  • a model in which a plurality of magnetic thin strips 40 are stacked in the direction along the second axis Z is assumed as in the case of the inductor component 10 of the embodiment.
  • the non-magnetic layer 50 is positioned between the magnetic strips 40 adjacent to each other in the direction along the second Z axis.
  • the non-magnetic portion 60 is positioned between the magnetic ribbons 40 adjacent in the direction along the first axis X.
  • the model parameters are detailed below.
  • the software used was Murata Software's Femtet 2019.
  • the solver is static magnetic field analysis.
  • the model is two dimensional.
  • a standard mesh size is 0.1 mm.
  • the magnetic material is an amorphous metal magnetic thin film made of Fe, Si, Cr, and B, the relative magnetic permeability ⁇ r is 7000, and the saturation magnetic flux density Bs is 0.8T.
  • a magnetic material BH curve that satisfies B Bs ⁇ tanh ( ⁇ 0 ⁇ r ⁇ H/Bs) was used.
  • the BH curve of the magnetic material a portion where the relative permeability ⁇ r is 1 or more is used so as not to fall below the magnetic permeability of the vacuum, and the function of Femtet2019 is used to extrapolate the magnetic permeability of the vacuum.
  • the material of the inductor wiring 30 is copper.
  • the dimension of the inductor component along the first axis X is 1 mm.
  • the dimension of the inductor component along the second axis Z is 1 mm.
  • the dimension of the inductor wiring 30 in the direction along the first axis X is 1 mm.
  • the dimension of the inductor wiring 30 in the direction along the second axis Z is 0.01 mm.
  • the inductor wiring 30 is located at the end of the inductor component in the second negative direction Z2.
  • the non-magnetic films 70 are located at the ends of the first positive direction X1 and the ends of the first negative direction X2.
  • the dimension of each non-magnetic film 70 along the first axis X is 0.02 mm.
  • the dimension of each non-magnetic film 70 in the direction along the second axis Z is 1 mm.
  • the non-magnetic portion 60 is located at the end of the second positive direction Z1.
  • the ends of the nonmagnetic portion 60 in the first positive direction X1 and the first negative direction X2 are in contact with the nonmagnetic film 70 .
  • the dimension of the non-magnetic portion 60 in the direction along the first axis X is 0.96 mm.
  • the dimension of the non-magnetic portion 60 in the direction along the second axis Z is 0.072 mm.
  • the relative magnetic permeability ⁇ r of the nonmagnetic layer 50 and the nonmagnetic portion 60 is set to 1.
  • parameters for the dimensions and positions of the magnetic strip 40 were distributed as follows.
  • parameters for the dimensions and positions of the non-magnetic portion 60 and the non-magnetic layer 50 located between the magnetic ribbons 40 were assigned as follows.
  • the length of the magnetic ribbon 40 along the first axis X was distributed stepwise in the range of 0.015 to 0.96 mm.
  • the length of the magnetic ribbon 40 along the second axis Z was distributed stepwise in the range of 0.0145 to 0.928 mm.
  • the number of the magnetic strips 40 is distributed so that 1 to 58 pieces are arranged in the direction along the first axis X and 1 to 58 pieces are arranged in the direction along the second axis Z.
  • the dimension along the first axis X of the non-magnetic portion 60 located between the magnetic ribbons 40 is It varies from 0.002241379 mm to 0.52 mm.
  • the dimension along the second axis Z of the non-magnetic layer 50 positioned between the magnetic ribbons 40 varies within the range of 0.002 to 0.496 mm.
  • the effective relative permeability ⁇ re was calculated by two-dimensional simulation.
  • the effective relative magnetic permeability ⁇ re was calculated by the following formula using the vacuum magnetic permeability ⁇ 0 with respect to the inductance L when a current of 0.01 A is applied to the inductor wiring 30 in the two-dimensional simulation.
  • ⁇ re (1000 ⁇ L)/ ⁇ 0 ⁇ Regarding the results of the filling rate of the two-dimensional simulation>
  • a two-dimensional filling factor is calculated.
  • the two-dimensional filling factor is calculated on the plane of the inductor component represented by the first axis X and the second axis Z without considering the dimensions and positions of the magnetic ribbon 40, the nonmagnetic layer 50, and the nonmagnetic portion 60. is the ratio of the magnetic ribbon 40 that occupies the As shown in FIG. 20, as the two-dimensional filling factor increased, the effective relative permeability ⁇ re tended to increase roughly proportionally.
  • a one-dimensional filling factor was calculated when the magnetic ribbon 40, the non-magnetic portion 60, and the non-magnetic layer 50 were divided according to the above parameters in the two-dimensional model of the inductor component. Assume that a first imaginary straight line VL1 parallel to the first axis X is drawn on the inductor component at a location that does not include the inductor wiring 30 and the nonmagnetic layer 50 .
  • the one-dimensional filling rate is the ratio of the magnetic ribbon 40 on the first imaginary straight line VL1.
  • the one-dimensional filling factor corresponds to the first one-dimensional filling factor.
  • the simulation results show that the effective relative permeability ⁇ re increases as the one-dimensional filling factor increases. Specifically, when the one-dimensional filling rate was greater than 30% and less than 90%, the effective relative permeability ⁇ re increased relatively slowly with an increase in the one-dimensional filling rate. On the other hand, in the range where the one-dimensional filling factor is 90% or more, the increase in the effective relative permeability ⁇ re accompanying the increase in the one-dimensional filling factor is relatively rapid. In the graph of FIG.
  • the aspect ratio of the magnetic ribbon 40 changes within a range of greater than 0 and less than 68.
  • the aspect ratio of the magnetic ribbon 40 is the dimension along the first axis X with respect to the dimension along the second axis Z. As shown in FIG.
  • the simulation results show a tendency that the effective relative permeability ⁇ re increases as the aspect ratio increases.
  • the minimum effective relative permeability ⁇ re is about 5. That is, when the aspect ratio is greater than 0 and less than 4, an increase in the effective relative permeability ⁇ re with an increase in the aspect ratio cannot necessarily be expected.
  • the effective relative permeability ⁇ re was greater than 10 when the aspect ratio of the magnetic ribbon 40 was 8 or more. Moreover, in the range where the aspect ratio is 8 or more, the effective relative permeability ⁇ re exceeded 15 in most cases.
  • the software used is Femtet 2019 manufactured by Murata Software.
  • the solver is static magnetic field analysis.
  • the model is three dimensional.
  • a standard mesh size is 0.25 mm.
  • the magnetic material is an amorphous metal magnetic thin film made of Fe, Si, Cr, and B, the relative magnetic permeability ⁇ r is 7000, and the saturation magnetic flux density Bs is 0.8T.
  • a magnetic material BH curve that satisfies B Bs ⁇ tanh ( ⁇ 0 ⁇ r ⁇ H/Bs) was used.
  • the BH curve of the magnetic material a portion where the relative permeability ⁇ r is 1 or more is used so as not to fall below the magnetic permeability of the vacuum, and the Femtet 2019 function is used to extrapolate the magnetic permeability of the vacuum.
  • the material of the inductor wiring 30 is copper.
  • the dimension of the magnetic ribbon 40 in the direction along the first axis X is 990 ⁇ m.
  • the dimension of the magnetic ribbon 40 in the direction along the second axis Z is 20 ⁇ m.
  • the dimension of the magnetic strip 40 in the direction along the central axis CA is 990 ⁇ m.
  • the dimension of the non-magnetic layer 50 along the second axis Z is 2.439024 ⁇ m.
  • the dimension in the direction along the first axis X of the non-magnetic portion 60 positioned between the magnetic strips 40 adjacent in the direction along the first axis X is 20 ⁇ m.
  • the dimension in the direction along the central axis CA of the non-magnetic portion 60 positioned between the magnetic ribbons 40 adjacent in the direction along the central axis CA is 20 ⁇ m.
  • the number of magnetic ribbons 40 laminated in the direction along the second axis Z is 41 pieces.
  • the number of magnetic ribbons 40 arranged in the direction along the first axis X is two.
  • the number of magnetic strips 40 arranged in the direction along the central axis CA is two.
  • the dimension of the inductor component 10 in the direction along the first axis X is 2000 ⁇ m.
  • the dimension of the inductor component 10 along the second axis Z is 920 ⁇ m.
  • the dimension of the inductor wiring 30 in the direction along the first axis X is 1 mm.
  • the dimension of the inductor wiring 30 in the direction along the second axis Z is 100 ⁇ m.
  • the dimension of the inductor wiring 30 in the direction along the central axis CA is 2000 ⁇ m.
  • the inductor wiring 30 was positioned so that the center of gravity of the inductor wiring 30 coincided with the center of gravity of the element body 20 .
  • the relative magnetic permeability ⁇ r of the nonmagnetic material of the nonmagnetic layer 50 and the nonmagnetic portion 60 was set to 1.
  • the element body 91 is a composite material of magnetic material and non-magnetic material.
  • the element body 91 was a metal composite material of amorphous metal particles made of Fe, Si, Cr, and B and resin.
  • the element body 91 has a relative magnetic permeability ⁇ r of 24, a metallic magnetic material filling rate of 70%, and a saturation magnetic flux density Bs of 0.56T.
  • a portion where the relative permeability ⁇ r is 1 or more is used so as not to fall below the magnetic permeability of the vacuum, and the function of Femtet2019 is used to extrapolate the magnetic permeability of the vacuum.
  • the unit of inductance L is nH.
  • the unit of the DC superimposition characteristic Isat is A, and the DC superimposition characteristic Isat is the current value when the inductance L is reduced by 20% from the initial inductance which is the inductance L at 0.001A.
  • the effective relative permeability ⁇ re was first calculated for the above examples and comparative examples in the same manner as in the two-dimensional simulation described above.
  • the effective relative permeability ⁇ re in the example is greater than the effective relative permeability ⁇ re in the comparative example.
  • the effective relative permeability ⁇ re in the example is 28, and the effective relative permeability ⁇ re in the comparative example is 24. Met.
  • the Isat in the example was greater than the Isat in the comparative example, specifically, the Isat in the example was 35 and the Isat in the comparative example was 30.
  • the inductance L in the example was larger than the inductance L in the comparative example. Specifically, the inductance L in the example was 14.1, and the inductance L in the comparative example was 9.0.
  • the values of Isat and inductance L are also increased reflecting the magnitude of the effective relative permeability ⁇ re.
  • the inductance L is improved in the example more than the effect due to the magnitude of the effective relative permeability ⁇ re. That is, favorable characteristics for inductor component 10 are obtained.
  • the first one-dimensional filling factor is 96% or more, there are those whose effective relative permeability ⁇ re exceeds 15.
  • the effective relative permeability ⁇ re of the inductor component exceeds 15.
  • the first one-dimensional filling factor of inductor component 10 is approximately 97%. Therefore, there is a high possibility that the effective relative permeability ⁇ re exceeds 15, and it is suitable for use as a power inductor.
  • the second one-dimensional filling factor of the magnetic ribbon 40 with respect to the element body 20 is approximately 99% on the second imaginary straight line VL2. Therefore, in the inductor component 10, a considerable filling factor of the magnetic ribbons 40 is secured even in the direction along the central axis CA, and the two-dimensional filling factor of the magnetic ribbons 40 exceeds about 96%. .
  • the aspect ratio of the magnetic ribbons 40 becomes large when the aspect ratio is 4 or more.
  • the lower limit of the effective relative permeability ⁇ re sharply increases.
  • the aspect ratio of the first magnetic ribbons 41 is 46, so if the first one-dimensional filling factor is 90% or more, the effective relative permeability ⁇ re is high.
  • the effective relative permeability ⁇ re is greater than 10 when the aspect ratio is 8 or more. Moreover, in the range where the aspect ratio is 8 or more, the effective relative permeability ⁇ re exceeds 15 in most cases. Therefore, when the aspect ratio is 8 or more, there is a high possibility that favorable characteristics for application as a power inductor, for example, can be obtained.
  • the aspect ratio of the first magnetic ribbon 41 is 46. Therefore, inductor component 10 is more preferable for obtaining an effective relative permeability ⁇ re for application as a power inductor.
  • the third imaginary straight line VL3 passes through the first range AR11 of the first magnetic ribbon 41. Therefore, in the vicinity of the first wiring end IP1 of the inductor wiring 30, most of the magnetic flux generated when a current flows through the inductor wiring 30 in the direction along the third imaginary straight line VL3 is the first magnetic ribbon 41 except for the end in the direction along the first axis X. That is, of the magnetic flux generated when the current flows through the inductor wiring 30, the magnetic flux passing through the ends in the direction along the first magnetic ribbon 41 is reduced. Therefore, it is possible to suppress the disturbance of the magnetic flux and the local concentration of the magnetic flux.
  • the dimension of the nonmagnetic layer 50 in the direction along the second axis Z is 4 ⁇ m or less. Therefore, the dimension of the non-magnetic layer 50 along the second axis Z is smaller than the dimension of the magnetic ribbon 40 along the second axis Z. As shown in FIG. Therefore, it is easy to secure the filling rate of the magnetic strips 40 in the direction along the second axis Z. As shown in FIG.
  • the material of the magnetic ribbon 40 contains Fe element and Si element. Therefore, a high relative magnetic permeability ⁇ r can be obtained as a magnetic material.
  • the shape of the element body 20 is not limited to the example of the above embodiment.
  • the shape of the base body 20 when viewed from the direction along the second axis Z, the shape of the base body 20 may be rectangular, circular, elliptical, polygonal other than square, or the like.
  • the shape of the base body 20 may be a cube or a cylinder.
  • the shape of the base body 20 may be, for example, a rectangular parallelepiped or a polygonal prism whose dimensions along the first axis X and dimensions along the central axis CA are different.
  • the shape of the inductor wiring 30 can be appropriately changed as long as the inductor wiring 30 can give inductance L to the inductor component 10 by generating magnetic flux in the magnetic ribbon 40 when current flows.
  • the inductor wiring 30 may have an elliptical shape in a cross section perpendicular to the central axis CA. Then, a virtual rectangle VR with a minimum area is drawn, which circumscribes the inductor wiring 30 and has a first side along the first axis X and a second side along the second axis Z. FIG. At this time, the first side of the virtual rectangle VR is longer than the second side of the virtual rectangle VR.
  • the shape of the inductor wiring 30 in the cross section perpendicular to the central axis CA may be such that the second side along the second axis Z is longer than the first side along the first axis X. Furthermore, in a cross section perpendicular to the central axis CA, the shape of the inductor wiring 30 may be a shape that does not have symmetry such as linear symmetry or rotational symmetry, such as when it includes one or more projecting portions.
  • the shape of the inductor wiring 30 may be square or circular.
  • the virtual rectangle VR drawn in the cross section perpendicular to the central axis CA is a square, and the first side of the virtual rectangle VR is not longer than the second side of the virtual rectangle VR.
  • the third virtual straight line VL3 does not have to pass through the first range AR11 of all the magnetic ribbons 40 laminated on the inductor wiring 30 . At least, the third imaginary straight line VL3 should pass through the first range AR11 of the first magnetic ribbon 41 .
  • the third imaginary straight line VL3 preferably passes through the first range AR11 of the five magnetic ribbons 40 including the first magnetic ribbons 41 and continuous in the direction along the second axis Z.
  • the third imaginary straight line VL3 may pass over the non-magnetic portion 60 instead of within the first range AR11.
  • the shape of the inductor wiring 30 is not limited to a linear shape. It only needs to extend along the main surface MF of the magnetic thin strip 40, and may have, for example, a curved shape as a whole or a meandering shape. When the inductor wiring 30 extends on the same plane, it is easy to adjust the arrangement of the first wiring end IP1 of the inductor wiring 30 and the first magnetic ribbon 41 . Note that when the inductor wiring 30 has a meandering shape, the central axis CA extends in a meandering shape.
  • the first cross section may be defined at any position as long as it is a cross section orthogonal to the central axis CA.
  • the one-dimensional filling rate of the magnetic ribbons 40 on the first imaginary straight line VL1 should be 90% or more.
  • the material of the inductor wiring 30 is not limited to the example of the above-described embodiment as long as it is a conductive material.
  • the material of the inductor wiring 30 may be a conductive resin.
  • an external electrode may be connected to the portion where the inductor wiring 30 is exposed from the element body 20 .
  • external electrodes may be formed on both end faces of the inductor wiring 30 along the central axis CA and both end faces of the base body 20 along the central axis CA by coating, printing, plating, or the like.
  • the direction in which the plurality of magnetic ribbons 40 and the non-magnetic layers 50 are laminated may not be orthogonal to the central axis CA and the first axis X due to manufacturing errors or the like.
  • the fact that the magnetic strips 40 and the like are "laminated in the direction along the second axis Z" allows for such manufacturing errors.
  • the number of magnetic strips 40 stacked in the direction along the second axis Z should be two or more.
  • the inductor wiring 30 and the non-magnetic layer 50 should be arranged between the two magnetic ribbons 40 .
  • the material of the magnetic ribbon 40 is not limited to the examples of the above embodiment as long as it is a magnetic material.
  • it may be Fe or Ni.
  • a metal magnetic material containing elements other than Fe, Ni, Co, Cr, Cu, Al, Si, B, and P may also be used.
  • the material of the nonmagnetic layer 50 is not limited to the examples of the above embodiments, as long as it is a nonmagnetic material.
  • the non-magnetic layer 50 may be made of resin other than acrylic resin, epoxy resin, and silicon resin.
  • the non-magnetic layer 50 may be made of non-magnetic ceramics such as alumina, silica, glass or the like, non-magnetic inorganic substances containing these, voids, or mixtures thereof.
  • the materials of the nonmagnetic layer 50, the nonmagnetic portion 60, and the nonmagnetic film 70 may be different from each other, or may be partially different, as long as they are nonmagnetic materials.
  • the nonmagnetic layer 50, the nonmagnetic portion 60, and the nonmagnetic film 70 may be integrated or may be separate members.
  • the non-magnetic layer 50 may be hollow, or may be composed of an insulating oxide film obtained by oxidizing the surface of the magnetic ribbon 40 .
  • the non-magnetic layer 50 may be omitted.
  • the magnetic ribbons 40 adjacent to each other in the direction along the second axis Z may be in direct contact with each other.
  • "a plurality of magnetic ribbons 40 are stacked" specifically means that the adjacent magnetic ribbons 40 are completely or partially insulated from each other, or a microscopically physical boundary. exists. For example, it does not include a state in which the magnetic ribbons 40 are sintered and completely integrated.
  • the configurations of the magnetic ribbon 40, the non-magnetic layer 50, and the non-magnetic portion 60 can be changed as long as the magnetic ribbon 40 is laminated in the direction perpendicular to the main surface MF.
  • the entire second portion P2 except for the inductor wiring 30 may be composed of the magnetic ribbon 40 or may be composed of the non-magnetic layer 50 .
  • the magnetic ribbon 40 may be a composite material of a powdery magnetic material and a non-magnetic material. .
  • a composite material there is a metal composite material of amorphous metal particles made of Fe, Si, Cr, and B and a resin.
  • two magnetic ribbons 40 are arranged in the direction along the first axis X and two magnetic ribbons 40 are arranged in the direction along the central axis CA at the same position along the second axis Z.
  • M magnetic ribbons 40 are arranged in the same position along the second axis Z in the direction along the central axis CA.
  • N pieces are arranged in the direction along one axis X, and both "M” and “N” are two.
  • N which is the number of magnetic strips 40 arranged in the direction along the first axis X
  • M which is the number of magnetic ribbons 40 arranged in the direction along the central axis CA, may be one, or may be three or more.
  • the dimensions of the plurality of magnetic ribbons 40 in the direction along the second axis Z may be different. Further, when the dimension of the magnetic ribbon 40 in the direction along the second axis Z is small, a manufacturing error of about 20% may occur depending on the manufacturing method. Therefore, if the dimension of the magnetic ribbons 40 in the direction along the second axis Z is 80% or more and 120% or less of the average value of the dimensions in the direction along the second axis Z of the plurality of magnetic ribbons 40, , can be regarded as approximately equal.
  • the dimension of one magnetic strip 40 in the direction along the second axis Z is the average value of three points in a single image magnified between 1,000 and 10,000 times with an electron microscope. do.
  • the dimension of the plurality of magnetic ribbons 40 in the direction along the second axis Z is the second dimension of one magnetic ribbon 40 measured by an electron microscope using a single image in which three or more magnetic ribbons 40 fit. It is the average value of the dimensions along the Z axis.
  • the dimensions of the plurality of magnetic ribbons 40 in the direction along the second axis Z may not all be the same. They may vary from each other, or may vary by more than 20% from the average value.
  • the distance between a pair of magnetic ribbons 40 adjacent to each other in the direction along the second axis Z may be different.
  • the dimensions in the direction along the second axis Z of the multiple nonmagnetic layers 50 may be different. If the dimension of the non-magnetic layer 50 along the second axis Z is small, a manufacturing error of about 20% may occur depending on the manufacturing method. Further, for example, as in the modified example described above, part of the non-magnetic layer 50 may become hollow, so that the gap between a pair of magnetic ribbons 40 adjacent to each other in the direction along the second axis Z may vary. . A gap may also exist between the non-magnetic layer 50 and the magnetic ribbon 40 .
  • the distance between a pair of magnetic ribbons 40 adjacent in the direction along the second axis Z is the sum of the lengths of the nonmagnetic layer 50 and the gap. Therefore, the interval between one pair of magnetic ribbons 40 adjacent in the direction along the second axis Z is , 80% or more and 120% or less, they can be regarded as substantially equal.
  • the interval between a pair of magnetic ribbons 40 adjacent in the direction along the second axis Z is the second Let it be the smallest dimension in the direction along the Z axis.
  • the average value of the spacing between multiple sets of magnetic ribbons 40 adjacent in the direction along the second axis Z is 5 sets measured from one image in which six or more magnetic ribbons 40 are fitted with an electron microscope. is the average value of the spacing of the magnetic strips 40 of .
  • the dimensions of the plurality of nonmagnetic layers 50 in the direction along the second axis Z may not all be the same. They may vary from each other, or may vary by more than 20% from the average value.
  • the number and positions of the non-magnetic portions 60 are not limited to the examples in the above embodiment.
  • the number and positions of the non-magnetic portions 60 may be changed according to the number and positions of the magnetic strips 40 in the direction along the first axis X and in the direction along the central axis CA.
  • the size of the non-magnetic portion 60 may be appropriately changed according to the interval between the magnetic ribbons 40 at the same position in the direction along the second axis Z. FIG.
  • the dimensions of the magnetic ribbon 40, the nonmagnetic layer 50, and the nonmagnetic portion 60 are not limited to the examples in the above embodiment.
  • the dimension of the non-magnetic layer 50 along the second axis Z may be greater than 4 ⁇ m.
  • the non-magnetic film 70 may be omitted.
  • the gap in the direction along the first axis X and the central axis CA of the second coating part 83 is The dimension in the direction along the first axis X and the central axis CA may be set small.
  • the non-magnetic film 70 can be formed by the resin material 86 entering the gap between the second covering portion 83 and the laminate 84 .
  • the first one-dimensional packing rate of the magnetic ribbon 40 is 90% or more.
  • the first one-dimensional filling rate of the magnetic ribbon 40 with respect to the element body 20 on the first imaginary straight line VL1 may be less than 96% as long as it is 90% or more.
  • the effective relative permeability ⁇ re preferable for the inductor component 10 can be obtained.
  • the second one-dimensional filling factor of the magnetic ribbon 40 with respect to the element body 20 on the second imaginary straight line VL2 may be less than 90%.
  • the magnetic ribbon 40 may have an aspect ratio of 4 or less. Even if the aspect ratio is 4 or less, the expected effective relative permeability ⁇ re may be obtained by increasing the first one-dimensional filling factor.
  • the method of manufacturing the inductor component 10 is not limited to the above embodiment.
  • the element body 20 may be laminated in the direction along the second axis Z to form a plurality of sheets, and the plurality of sheets may be laminated.
  • the base body 20 may be formed by

Landscapes

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Abstract

インダクタ部品（１０）は、素体（２０）を備えている。素体（２０）では、平板状の磁性薄帯（４０）が、磁性薄帯（４０）の主面（ＭＦ）に対して直交する方向に積層されている。素体（２０）の内部では、主面（ＭＦ）に沿ってインダクタ配線（３０）が延びている。インダクタ配線（３０）の延びる軸を中心軸（ＣＡ）とする。中心軸（ＣＡ）に直交する断面視で主面（ＭＦ）に沿う軸を第１軸（Ｘ）とし、主面（ＭＦ）に直交する軸を第２軸（Ｚ）とする。当該断面視において、インダクタ配線（３０）に対して第２軸（Ｚ）に沿う方向に積層された磁性薄帯（４０）のうち、インダクタ配線（３０）から第２軸（Ｚ）に沿う方向の距離が最も短い磁性薄帯（４０）を第１磁性薄帯（４１）とする。第１磁性薄帯（４１）を通り、第１軸（Ｘ）に沿う方向に第１仮想直線（ＶＬ１）を引いたときに、第１仮想直線（ＶＬ１）上における磁性薄帯（４０）の素体（２０）に対する一次元充填率は９０％以上である。

Description

インダクタ部品
　本開示は、インダクタ部品に関する。
　特許文献１に記載のインダクタ部品は、素体と、素体の内部で延びているインダクタ配線と、を備えている。素体は、無機フィラー及び樹脂からなっている。例えば、磁性コンポジット体については、無機フィラーの材質は、磁性材料である。
特開２０１９－１９２９２０号公報
　特許文献１に記載のインダクタ部品は、素体内において無機フィラーの粒子がランダムに分散した状態にある。そのため、特許文献１には、仮に素体内において複数の磁性材料が規則的に並んでいる場合に、磁性材料の配置がインダクタ部品の特性にどのような影響を及ぼすかについて何ら言及がない。したがって、磁性材料が規則的に配置されているインダクタ部品として好ましい特性が得られるような素体の構造を見出す必要がある。
　上記課題を解決するため、本発明のインダクタ部品は、磁性材料からなる平板状の複数の磁性薄帯を含み、複数の前記磁性薄帯が、前記磁性薄帯の主面に対して直交する方向に積層された素体と、前記素体の内部で、前記主面に沿って延びているインダクタ配線と、を備え、前記インダクタ配線の延びる軸を中心軸とし、前記中心軸に直交する断面視で前記主面に沿う軸を第１軸とし、前記断面視で前記主面に直交する軸を第２軸としたとき、前記断面視において、前記インダクタ配線に対して前記第２軸に沿う方向に積層された前記磁性薄帯のうち、前記インダクタ配線から前記第２軸に沿う方向の距離が最も短い前記磁性薄帯を第１磁性薄帯としたとき、前記磁性薄帯は、前記第１磁性薄帯に対して、前記第１軸に沿う方向に、非磁性部を介して複数並んでおり、前記第１磁性薄帯を通り、前記第１軸に沿う方向に第１仮想直線を引いたときに、前記第１仮想直線上における前記磁性薄帯の前記素体に対する一次元充填率は９０％以上である。
　上記構成によれば、インダクタ部品は、平板状の磁性薄帯が第２軸に沿う方向に積層されている。また、磁性薄帯は、第１磁性薄帯に対して、第１軸に沿う方向に複数並んでいるという規則的な構造を有する。このような構造において、上記一次元充填率が９０％以上であるので、素体全体として視たときの実効比透磁率が実用上十分な値になる。
　なお、「沿う」とは、直接接触しておらず、離れた位置にある場合も含む。例えば、「第１軸に沿う」とは、第１軸に直接接触して第１軸に沿うものだけでなく、第１軸に直接接触しておらず離れた位置で第１軸に沿うものも含む。また、「沿う」とは、実質的に平行関係にあればよく、製造誤差等によって、僅かに傾いているものも含む。
　実効比透磁率の高いインダクタ部品を提供する。
インダクタ部品の分解斜視図。 インダクタ部品の第１部分の平面図。 図２における３－３線に沿うインダクタ部品の断面図。 図２における４－４線に沿うインダクタ部品の断面図。 インダクタ部品の製造方法の説明図。 インダクタ部品の製造方法の説明図。 インダクタ部品の製造方法の説明図。 インダクタ部品の製造方法の説明図。 インダクタ部品の製造方法の説明図。 インダクタ部品の製造方法の説明図。 インダクタ部品の製造方法の説明図。 インダクタ部品の製造方法の説明図。 インダクタ部品の製造方法の説明図。 インダクタ部品の製造方法の説明図。 インダクタ部品の製造方法の説明図。 インダクタ部品の製造方法の説明図。 比較例のインダクタ部品の断面図。 比較例のインダクタ部品と実施例のインダクタ部品との比較結果を示す表。 一次元充填率と実効比透磁率の関係を示すシミュレーション結果。 二次元充填率と実効比透磁率の関係を示すシミュレーション結果。 アスペクト比と実効比透磁率の関係を示すシミュレーション結果。
　＜インダクタ部品の一実施形態＞
　以下、インダクタ部品の一実施形態について説明する。なお、図面は理解を容易にするため構成要素を拡大して示している場合がある。構成要素の寸法比率は実際のものと、又は別の図中のものと異なる場合がある。また、断面図ではハッチングを付しているが、理解を容易にするために一部の構成要素のハッチングを省略している場合がある。さらに、複数の部材のうち、一部の部材のみに符号を付している場合がある。
　＜全体構成＞
　図１に示すように、インダクタ部品１０は、素体２０と、インダクタ配線３０と、を備えている。素体２０は、複数の磁性薄帯４０と、複数の非磁性層５０と、複数の非磁性部６０と、複数の非磁性膜７０と、を有している。
　磁性薄帯４０は、平板状である。複数の磁性薄帯４０は、磁性薄帯４０の主面ＭＦと直交する方向に積層されている。なお、平板状とは、主面を有する薄い形状のことであるが、厚みの薄い直方体に限られず、稜線や角が曲面状であってもよく、主面ＭＦに微小な凹凸があったり、内部に空孔があったりしてもよい。
　インダクタ配線３０は、素体２０の内部で主面ＭＦに沿って直線状に延びている。なお、インダクタ配線３０の延びる軸を中心軸ＣＡとする。本実施形態では、中心軸ＣＡの延びる向きは、四角形状の主面ＭＦのいずれかの辺の延びる向きと一致する。
　図３に示すように、中心軸ＣＡに直交する断面視で、主面ＭＦに沿う軸を第１軸Ｘとし、主面ＭＦに直交する軸を第２軸Ｚとする。なお、第１軸Ｘに沿う方向の一方を第１正方向Ｘ１とし、第１軸Ｘに沿う方向の他方を第１負方向Ｘ２とする。また、中心軸ＣＡに沿う方向の一方を正方向Ｙ１とし、中心軸ＣＡに沿う方向の他方を負方向Ｙ２とする。さらに、第２軸Ｚに沿う方向の一方を第２正方向Ｚ１とし、第２軸Ｚに沿う方向の他方を第２負方向Ｚ２とする。なお、図３に示す断面を第１断面とする。
　図１に示すように、インダクタ部品１０は、第１部分Ｐ１と、第２部分Ｐ２と、第３部分Ｐ３と、で構成されている。３つの部分Ｐ１～Ｐ３は、第２軸Ｚに沿ってこの順に並んでいる。３つの部分Ｐ１～Ｐ３のうち、第２軸Ｚに沿う第２負方向Ｚ２の端には、第１部分Ｐ１が位置している。
　図２に示すように、第１部分Ｐ１は、第２軸Ｚに沿う方向から視たときに正方形状である。第１部分Ｐ１は、複数の磁性薄帯４０と、複数の非磁性層５０と、複数の非磁性部６０と、複数の非磁性膜７０とを有する。第１部分Ｐ１において、複数の磁性薄帯４０と複数の非磁性層５０と、複数の非磁性部６０と、非磁性膜７０とは、素体２０の一部を構成している。
　図３に示すように、中心軸ＣＡに直交する断面視で、第１部分Ｐ１の各磁性薄帯４０は、第２軸Ｚに沿う方向に積層されている。各磁性薄帯４０の主面ＭＦは、第２軸Ｚに直交している。すなわち、各磁性薄帯４０の厚さの方向は、第２軸Ｚに沿っている。図２に示すように、第１部分Ｐ１の各磁性薄帯４０は、第２軸Ｚに沿う方向から視たときに正方形状である。第２軸Ｚに沿う方向から視たときに各磁性薄帯４０の各辺は、第１軸Ｘ又は中心軸ＣＡと平行である。複数の磁性薄帯４０の第２軸Ｚに沿う方向の寸法は、すべて同一の寸法である。
　図３に示すように、磁性薄帯４０は、第１断面視で、第２軸Ｚに沿う同一の位置において、第１軸Ｘに沿う方向に、非磁性部６０を介して２個並んでいる。なお、第２軸Ｚに沿い、第１軸Ｘに直交する断面視を、第２断面視とする。すなわち、第２断面視は、図４に示す断面視である。第２断面視において、磁性薄帯４０は、中心軸ＣＡに沿う方向に、非磁性部６０を介して２つ並んでいる。すなわち、本実施形態では、磁性薄帯４０は、第２軸Ｚに沿う方向のみならず、第１軸Ｘ及び中心軸ＣＡに沿う方向にも配列している。
　ここで、第１断面視において、インダクタ配線３０に対して第２軸Ｚに沿う方向に積層された磁性薄帯４０のうち、インダクタ配線３０からの第２軸Ｚに沿う方向の距離が最も短い磁性薄帯４０を第１磁性薄帯４１とする。上述したとおり、磁性薄帯４０は、第１軸Ｘに沿う方向に、２個並んでいる。したがって、第１磁性薄帯４１も、第１軸Ｘに沿う方向に、非磁性部６０を介して２個並んでいる。
　磁性薄帯４０は、磁性材料からなっている。磁性材料は、例えば、Ｆｅ、Ｎｉ、Ｃｏ、Ｃｒ、Ｃｕ、Ａｌ、Ｓｉ、Ｂ、Ｐ等の元素を含む金属磁性材料である。本実施形態では、磁性材料は、Ｆｅ及びＳｉを含んでいる金属磁性材料である。
　図３に示すように、第１断面視において、素体２０は、第２軸Ｚに沿って隣り合う磁性薄帯４０の間に、非磁性材料からなる非磁性層５０を有している。非磁性層５０は、第２軸Ｚに沿う方向に隣り合っている磁性薄帯４０の空間を全て埋めている。非磁性材料は、例えば、アクリル樹脂や、エポキシ樹脂、シリコン樹脂である。なお、図３では、非磁性層５０を線で図示している。
　非磁性層５０の第２軸Ｚに沿う方向の寸法は、すべて同一の寸法である。すなわち、第２軸Ｚに沿う方向に隣り合う１組の磁性薄帯４０間の間隔は、すべて等しい。また、各非磁性層５０の第２軸Ｚに沿う方向の寸法は、各磁性薄帯４０の第２軸Ｚに沿う方向の寸法よりも小さい。本実施形態の非磁性層５０の第２軸Ｚに沿う方向の寸法は、４μｍ以下である。
　図２に示すように、非磁性部６０は、第２軸Ｚに沿う同一の位置において並ぶ磁性薄帯４０の間に位置している。非磁性部６０は、第２軸Ｚに沿う方向の同一の位置において並ぶ磁性薄帯４０の間の空間を全て埋めている。上述したとおり、第２軸Ｚに沿う同一の位置において、磁性薄帯４０は、中心軸ＣＡに沿う方向に２つ、第１軸Ｘに沿う方向に２つ、合計４つ存在するので、非磁性部６０は４つ存在している。非磁性部６０は、非磁性材料からなっている。本実施形態では、非磁性部６０の材質は、非磁性層５０と同一の材質である。
　非磁性膜７０は、第１部分Ｐ１において、第１軸Ｘに沿う第１正方向Ｘ１の端、及び第１正方向Ｘ１とは反対方向である第１負方向Ｘ２の端に位置している。非磁性膜７０は、磁性薄帯４０における第１軸Ｘに沿う方向の両端面の全域を覆っている。また、非磁性膜７０は、非磁性層５０における第１軸Ｘに沿う方向の両端面の全域を覆っている。さらに、非磁性膜７０は、非磁性部６０における第１軸Ｘに沿う方向の両端面の全域を覆っている。そのため、第１部分Ｐ１における第１軸Ｘに沿う第１正方向Ｘ１の端面は、すべて非磁性膜７０で構成されている。同様に、第１部分Ｐ１における第１軸Ｘに沿う第１負方向Ｘ２の端面は、すべて非磁性膜７０で構成されている。非磁性膜７０は、非磁性材料からなっている。本実施形態では、非磁性膜７０の材質は、非磁性層５０と同一の材質である。
　図１に示すように、第１部分Ｐ１から視て、第２軸Ｚに沿う第２負方向Ｚ２とは反対方向である第２正方向Ｚ１には、第２部分Ｐ２が位置している。第２部分Ｐ２は、第２軸Ｚに沿う方向から視たときに、第１部分Ｐ１と同じ正方形状である。
　第２部分Ｐ２は、インダクタ配線３０と、複数の磁性薄帯４０と、複数の非磁性層５０と、複数の非磁性部６０と、複数の非磁性膜７０と、で構成されている。
　インダクタ配線３０は、第２軸Ｚに沿う方向から視て長方形状であり、直線状に延びている。インダクタ配線３０の中心の軸は中心軸ＣＡである。インダクタ配線３０の中心軸ＣＡに沿う正方向Ｙ１の端面は、第２部分Ｐ２の外面の一部を構成しており、素体２０から露出している。同様に、インダクタ配線３０の中心軸ＣＡに沿う正方向Ｙ１とは反対方向である負方向Ｙ２の端面は、第２部分Ｐ２の外面の一部を構成しており、素体２０から露出している。
　第２軸Ｚから視たときに、インダクタ配線３０の中心軸ＣＡに沿う正方向Ｙ１の端面及び負方向Ｙ２の端面は、第１軸Ｘと平行になっている。また、インダクタ配線３０の中心軸ＣＡは、第１軸Ｘに沿う方向において、第２部分Ｐ２の中心に位置している。そのため、インダクタ配線３０の延びる軸である中心軸ＣＡは、第１軸Ｘに沿う方向における第２部分Ｐ２の中心を通っている。インダクタ配線３０の第１軸Ｘに沿う方向の寸法は、第２部分Ｐ２の第１軸Ｘに沿う方向の寸法の半分である。
　インダクタ配線３０の材質は、導電性材料である。導電性材料は、例えば、Ｃｕ、Ａｇ、Ａｕ、Ａｌ、又はこれらの合金である。本実施形態では、インダクタ配線３０の材質は、Ｃｕである。
　図３に示すように、中心軸ＣＡに直交する第１断面において、インダクタ配線３０は、長辺と長辺より短い短辺を有する長方形状である。ここで、中心軸ＣＡに直交する第１断面において、インダクタ配線３０に外接するとともに、第１軸Ｘに沿う第１辺及び第２軸Ｚに沿う第２辺を有する面積が最小の仮想長方形ＶＲを描く。また、中心軸ＣＡに直交する断面において、インダクタ配線３０の外形の長辺は第１軸Ｘに沿っている。さらに、中心軸ＣＡに直交する断面において、インダクタ配線３０の外形の短辺は第２軸Ｚに沿っている。そのため、仮想長方形ＶＲは、インダクタ配線３０の外形と一致する。そして、仮想長方形ＶＲの第１辺は、仮想長方形ＶＲの第２辺よりも長い。
　第２部分Ｐ２において、インダクタ配線３０でない部分は、第１部分Ｐ１と同様に、複数の磁性薄帯４０と、複数の非磁性層５０と、複数の非磁性部６０と、複数の非磁性膜７０と、で構成されている。
　図３に示すように、中心軸ＣＡに直交する第１断面視で、第２部分Ｐ２の各磁性薄帯４０は、第２軸Ｚに沿う方向に積層されている。図１に示すように、第２部分Ｐ２の各磁性薄帯４０は、第２軸Ｚに沿う方向から視たときに長方形状である。第２軸Ｚに沿う方向から視たときに各磁性薄帯４０の長辺は、中心軸ＣＡと平行である。複数の磁性薄帯４０の第２軸Ｚに沿う方向の寸法は、すべて同一の寸法である。
　図１に示すように、第２部分Ｐ２において、磁性薄帯４０は、インダクタ配線３０から視て、第１軸Ｘに沿う第１正方向Ｘ１及び第１負方向Ｘ２の両側に位置している。すなわち、第２部分Ｐ２において、磁性薄帯４０は、第１軸Ｘに沿う方向に、インダクタ配線３０を挟んで２個並んでいる。また、磁性薄帯４０は、第２軸Ｚに沿う同一の位置において、中心軸ＣＡに沿う方向に、間隔をあけて２個並んでいる。
　上述した第１部分Ｐ１と同様に、第２部分Ｐ２の非磁性層５０は、第２軸Ｚに沿う方向に隣り合っている磁性薄帯４０の間に位置している。すなわち、図３に示すように、磁性薄帯４０及び非磁性層５０は、第１部分Ｐ１と同様に、第２軸Ｚに沿う方向に交互に積層されている。第２部分Ｐ２においても、非磁性層５０の第２軸Ｚに沿う方向の寸法は、４μｍ以下である。
　第２部分Ｐ２の非磁性部６０は、第２軸Ｚに沿う同一の位置において並ぶ磁性薄帯４０の間に位置している。非磁性部６０は、第２軸Ｚに沿う方向の同一の位置において並ぶ磁性薄帯４０の間の空間を全て埋めている。第２部分Ｐ２の非磁性部６０の位置は、第２軸Ｚに沿う方向から視たときに、第１部分Ｐ１の非磁性部６０の一部と重複している。第２部分Ｐ２の非磁性部６０は、第１部分Ｐ１の非磁性部６０と連続している。なお、第２部分Ｐ２において、インダクタ配線３０と磁性薄帯４０との間には非磁性部６０は存在していない。
　非磁性膜７０は、第２部分Ｐ２において、第１正方向Ｘ１の端、及び第１正方向Ｘ１とは反対方向である第１負方向Ｘ２の端に位置している。第２部分Ｐ２の非磁性膜７０は、第１部分Ｐ１の非磁性膜７０と連続している。
　第２部分Ｐ２の第２正方向Ｚ１には、第３部分Ｐ３が位置している。第３部分Ｐ３は、第２軸Ｚから視たときに、第１部分Ｐ１と同じ正方形状である。第３部分Ｐ３は、複数の磁性薄帯４０と、複数の非磁性層５０と、複数の非磁性部６０と、複数の非磁性膜７０とで構成されている。本実施形態では、第３部分Ｐ３は、第２部分Ｐ２を挟んで第１部分Ｐ１と対称的な構造であるため、詳細な説明は省略する。このようにして、素体２０は、複数の磁性薄帯４０と、複数の非磁性層５０と、複数の非磁性部６０と、複数の非磁性膜７０と、を含んでいる。
　＜一次元充填率について＞
　図３に示すように、第１断面視において、第１磁性薄帯４１を通り、第１軸Ｘに沿う方向に第１仮想直線ＶＬ１をインダクタ部品１０に引いたとする。すなわち、本実施形態では、第１仮想直線ＶＬ１は、素体２０を通っている。そして、第１仮想直線ＶＬ１上において、素体２０は、２つの磁性薄帯４０と、当該磁性薄帯４０の間に位置する非磁性部６０と、２つの非磁性膜７０と、を含んでいる。当該磁性薄帯４０の第１仮想直線ＶＬ１に沿った寸法は０．９２ｍｍである。非磁性部６０の第１仮想直線ＶＬ１に沿った寸法は０．０２ｍｍである。各非磁性膜７０の第１仮想直線ＶＬ１上に沿った寸法は、０．０２ｍｍである。すなわち、第１仮想直線ＶＬ１上において、磁性薄帯４０の素体２０に対する一次元充填率は略９７％である。なお、ここで、一次元充填率は、第１仮想直線ＶＬ１上における磁性薄帯４０の素体２０に対する割合である。なお、以降の説明では、第１仮想直線ＶＬ１上における磁性薄帯４０の素体２０に対する一次元充填率を「第１一次元充填率」と記載する。
　図４に示すように、第２断面視で、第１磁性薄帯４１を通り、中心軸ＣＡに沿う方向に第２仮想直線ＶＬ２をインダクタ部品１０に引いたとする。すなわち、本実施形態では、第２仮想直線ＶＬ２は、素体２０を通っている。そして、第２仮想直線ＶＬ２上において、素体２０は、２つの磁性薄帯４０と、当該磁性薄帯４０の間に位置する非磁性部６０と、を含んでいる。当該磁性薄帯４０の第２仮想直線ＶＬ２に沿った寸法は０．９２ｍｍである。非磁性部６０の第２仮想直線ＶＬ２に沿った寸法は０．０２ｍｍである。すなわち、第２仮想直線ＶＬ２上において、磁性薄帯４０の素体２０に対する一次元充填率は略９９％である。なお、以降の説明では、第２仮想直線ＶＬ２上における磁性薄帯４０の素体２０に対する一次元充填率を「第２一次元充填率」と記載する。
　＜アスペクト比について＞
　図３に示すように、中心軸ＣＡに直交する第１断面視で、第１磁性薄帯４１の第２軸Ｚに沿う方向の寸法は０．０２ｍｍである。また、第１磁性薄帯４１の第１軸Ｘに沿う寸法は、上述した第１仮想直線ＶＬ１に沿った磁性薄帯４０の寸法と同じで０．９２ｍｍである。ここで、第１磁性薄帯４１の第２軸Ｚに沿う寸法に対する、第１磁性薄帯４１の第１軸Ｘに沿う寸法の比をアスペクト比とする。本実施形態の第１磁性薄帯４１のアスペクト比は、４６である。
　＜第１磁性薄帯について＞
　図３に示すように、中心軸ＣＡに直交する第１断面視において、インダクタ配線３０の第１正方向Ｘ１の端を第１配線端ＩＰ１とする。また、中心軸ＣＡに直交する断面視において、インダクタ配線３０の第１負方向Ｘ２の端を第２配線端ＩＰ２とする。
　そして、上述したように、インダクタ配線３０に対して、第２軸Ｚに沿う方向に積層された磁性薄帯４０のうち、インダクタ配線３０からの第２軸Ｚに沿う距離が最も短い磁性薄帯４０を第１磁性薄帯４１とする。なお、第２軸Ｚに沿う方向から視た場合に、少なくとも一部分がインダクタ配線３０に重複する磁性薄帯４０が、インダクタ配線３０に対して第２軸Ｚに沿う方向に積層された磁性薄帯４０である。したがって、本実施形態では、第１部分Ｐ１における磁性薄帯４０及び第３部分Ｐ３における磁性薄帯４０が、インダクタ配線３０に対して第２軸Ｚに沿う方向に積層された磁性薄帯４０である。一方で、第２部分Ｐ２における磁性薄帯４０は、インダクタ配線３０に対して第２軸Ｚに沿う方向に積層されていない。また、第１磁性薄帯４１は、第１部分Ｐ１における磁性薄帯４０のうち最も第２負方向Ｚ２に位置する２つの磁性薄帯４０と、第３部分Ｐ３における磁性薄帯４０のうち最も第２正方向Ｚ１に位置する２つの磁性薄帯４０と、である。
　１つの磁性薄帯４０において、第１正方向Ｘ１の端を第１端ＭＰ１１とし、第１負方向Ｘ２の端を第２端ＭＰ１２とする。このとき、１つの磁性薄帯４０における第１軸Ｘに沿う方向の両端を除く範囲を、第１範囲ＡＲ１１とする。そして、図３に示すように、第１配線端ＩＰ１を通り、第２軸Ｚに沿う方向に延びる第３仮想直線ＶＬ３を引く。このとき、第３仮想直線ＶＬ３は、第１磁性薄帯４１の第１範囲ＡＲ１１内を通っている。より具体的には、第３仮想直線ＶＬ３は、第１軸Ｘに沿う方向の第１磁性薄帯４１の中央を通っている。すなわち、各第１磁性薄帯４１の第２端ＭＰ１２は、第１軸Ｘに沿う方向において、インダクタ配線３０の概ね中央に位置している。
　なお、本実施形態においては、インダクタ部品１０は、第１軸Ｘに沿う方向における中心を通る第２軸Ｚを対称軸として、線対称の構造となっている。そのため、インダクタ配線３０の第１負方向Ｘ２の第２配線端ＩＰ２を通過するとともに、第２軸Ｚに沿う方向に第３仮想直線ＶＬ３を引いた場合に、当該第３仮想直線ＶＬ３は、当該第３仮想直線ＶＬ３を通る第１磁性薄帯４１の第１軸Ｘに沿う方向の中央を通っている。
　＜インダクタ部品の製造方法＞
　次に、インダクタ部品１０の製造方法を説明する。
　図５に示すように、先ず、銅箔８１を準備する銅箔準備工程を行う。銅箔８１は、インダクタ配線３０を構成するため、銅箔８１の厚さは、インダクタ配線３０として必要な厚さのものを準備する。なお、以下の説明では、銅箔８１は、当該銅箔８１の２つの主面が第２軸Ｚに直交するように配置されているものとし、且つ中心軸ＣＡに直交する断面を示して説明する。
　次に、図６に示すように、銅箔８１の第２軸Ｚに直交する両主面のうち、第２軸Ｚに沿う方向から視たときに、第２部分Ｐ２における複数の磁性薄帯４０が占める範囲以外を被覆する第１被覆工程を行う。具体的には、先ず、銅箔８１の第２負方向Ｚ２を向く面のうち、第２部分Ｐ２における複数の磁性薄帯４０が占める範囲以外を被覆する第１被覆部８２を形成する。第１被覆部８２を形成するにあたっては、銅箔８１の第２負方向Ｚ２を向く面全体に、感光性のドライフィルムレジストを塗布する。次に、第１被覆部８２を形成する部分について露光することで、ドライフィルムレジストを硬化させる。次に、同様に、銅箔８１の第２正方向Ｚ１を向く面にも、ドライフィルムレジストを塗布するとともに、第１被覆部８２を形成する部分について露光することで、ドライフィルムレジストを硬化させる。その後、塗布したドライフィルムレジストのうち硬化していない部分を、薬液により剥離除去させる。これにより、塗布したドライフィルムレジストのうち、硬化している部分が、第１被覆部８２として形成される。なお、後述する他の工程におけるフォトリソグラフィも、同様の工程であるので、詳細な説明は省略する。
　次に、図７に示すように、第１被覆部８２から露出している銅箔８１をエッチングする銅箔エッチング工程を行う。部分的に第１被覆部８２に被覆された銅箔８１についてエッチングすることで、露出している銅箔８１を除去する。
　次に、図８に示すように、第１被覆部８２を取り除く第１被覆部除去工程を行う。具体的には、薬品によって、第１被覆部８２をウェットエッチングすることにより、第１被覆部８２を剥離する。
　次に、銅箔８１の第２軸Ｚに直交する両面のうち、第２軸Ｚに沿う方向から視たときに、複数の磁性薄帯４０が占める範囲を被覆する第２被覆工程を行う。具体的には、先ず、図９に示すように、銅箔８１の第２正方向Ｚ１を向く面全体に、ドライフィルムレジストＲを塗布する。次に、図１０に示すように、フォトリソグラフィによって、銅箔８１の第２正方向Ｚ１を向く面のうち、第２軸Ｚに沿う方向から視たときに、磁性薄帯４０及び非磁性層５０が占める範囲以外を被覆する第２被覆部８３を形成する。その後、同様に、フォトリソグラフィによって、銅箔８１の第２負方向Ｚ２を向く面のうち、第２軸Ｚに沿う方向から視たときに、磁性薄帯４０及び非磁性層５０が占める範囲以外を被覆する第２被覆部８３を形成する。
　次に、磁性薄帯４０及び非磁性層５０が積層されている積層体８４を準備する積層準備工程を行う。
　先ず、例えば、磁性薄帯４０として、薄帯を準備する。薄帯は、例えば、東北マグネットインスティテュート社製ＮＡＮＯＭＥＴ（登録商標）、日立金属社製Ｍｅｔｇｌａｓ（登録商標）やＦＩＮＥＭＥＴ（登録商標）、ＦｅＳｉＢ、ＦｅＳｉＢＣｒ等からなるものである。この薄帯を１０ｍｍ角に切断する。切断した薄帯に非磁性材料をスピンコートによって塗布する。非磁性材料としては、例えばエポキシ樹脂ワニスである。塗布した非磁性材料に、切断した薄帯を積層する。このように、薄帯と非磁性材料とを交互に積層させた後、真空加熱加圧装置で薄帯と非磁性材料とを硬化接着させる。そして、所望の大きさにダイシングすることにより複数の磁性薄帯４０及び非磁性層５０が積層された積層体８４を準備できる。本実施形態では、積層体８４は、第１部分Ｐ１及び第３部分Ｐ３における磁性薄帯４０及び非磁性層５０を構成する第１積層体８４Ａと、第２部分Ｐ２における磁性薄帯４０及び非磁性層５０を構成する第２積層体８４Ｂとの２種類を準備する。
　次に、積層体８４を配置する積層体配置工程を行う。
　図１１に示すように、積層体８４のうち、第３部分Ｐ３における磁性薄帯４０及び非磁性層５０を構成する第１積層体８４Ａを、銅箔８１の第２正方向Ｚ１を向く面に、熱可塑性接着剤８５によって仮接着させる。なお、熱可塑性接着剤８５は、図１１～図１６では、太線で示す。
　次に、図１２に示すように、第２軸Ｚに沿う方向に全体を反転させる。そして、図１３に示すように、積層体８４のうち、第２部分Ｐ２における磁性薄帯４０及び非磁性層５０を構成する第２積層体８４Ｂを、第１積層体８４Ａの第２正方向Ｚ１を向く面のうち、銅箔８１に接していない部分に配置させる。具体的には、プレス等により積層体８４を銅箔８１の開口部に押し込むことで、第２積層体８４Ｂを配置させることができる。
　次に、図１４に示すように、積層体８４のうち、第１部分Ｐ１における磁性薄帯４０及び非磁性層５０を構成する第１積層体８４Ａを、銅箔８１の第２正方向Ｚ１を向く面及び第２積層体８４Ｂの第２正方向Ｚ１を向く面に、熱可塑性接着剤８５によって仮接着させる。これにより、積層体８４を配置させる。
　次に、図１５に示すように、プレス工程を行う。全体を非磁性材料である樹脂材８６で覆った状態で、プレス加工を行う。これにより、第２軸Ｚに沿う方向の各層が圧着される。
　次に、図１６に示すように、個片化加工工程を行う。具体的には、例えば、破断線ＤＬにてダイシングにより個片化する。上述した第２被覆部８３のうち、第１軸Ｘに沿う方向に並ぶ第１積層体８４Ａの間の部分は、非磁性部６０となる。また、第２被覆部８３のうち、中心軸ＣＡに沿う方向に並ぶ第１積層体８４Ａの間、第２積層体８４Ｂの間の部分は、非磁性部６０となる。さらに、熱可塑性接着剤８５は、非磁性層５０の一部として、インダクタ配線３０の第２軸Ｚに沿う方向の両面に残存している。なお、図１６に示す例では、積層体８４の第１正方向Ｘ１における端面及び第１負方向Ｘ２における端面に沿って切断している。その後、積層体８４の第１正方向Ｘ１における端面及び第１負方向Ｘ２における端面に、非磁性材料からなる非磁性膜７０を塗布する。これにより、インダクタ部品１０を形成できる。なお、この方法により熱可塑性接着剤８５がインダクタ配線３０の第１正方向Ｘ１を向く側面側及び第１負方向Ｘ２を向く側面側にも回り込むため、磁性薄帯４０とインダクタ配線３０とは直接接触せず絶縁性が確保される。
　＜シミュレーションについて＞
　次に、インダクタ部品１０について得られる特性を調べるため、インダクタ部品の２次元モデルを用いてシミュレーションを行った。シミュレーションには、ムラタソフトウェア株式会社のＦｅｍｔｅｔ（登録商標）を用いた。
　＜２次元シミュレーションの条件について＞
　本シミュレーションでは、上述の第１軸Ｘ及び第２軸Ｚで表されるインダクタ部品の２次元モデルを用いる。シミュレーションでは、実施形態のインダクタ部品１０と同様に、複数の磁性薄帯４０が第２軸Ｚに沿う方向に積層されているモデルを想定している。また、当該モデルでは、第２軸Ｚに沿う方向に隣り合っている磁性薄帯４０の間に非磁性層５０が位置しているものとする。また、当該モデルでは、第１軸Ｘに沿う方向に隣り合っている磁性薄帯４０の間に非磁性部６０が位置しているものとする。モデルのパラメータは以下に詳述する。
　使用したソフトは、ムラタソフトウェア製のＦｅｍｔｅｔ２０１９である。ソルバは、静磁場解析である。モデルは、２次元である。標準メッシュサイズは、０．１ｍｍである。磁性体は、Ｆｅ、Ｓｉ、Ｃｒ、Ｂからなるアモルファス金属磁性薄膜、比透磁率μｒは、７０００であり、飽和磁束密度Ｂｓは、０．８Ｔである。磁性体ＢＨ曲線は、Ｂ＝Ｂｓ×ｔａｎｈ（μ０×μｒ×Ｈ／Ｂｓ）を満たすものを使用した。なお、磁性体ＢＨ曲線は、真空の透磁率以下にならないように、比透磁率μｒが１以上の部分を使用し、さらにＦｅｍｔｅｔ２０１９の機能を使って、真空の透磁率へ外挿した。インダクタ配線３０の材質は、銅である。
　インダクタ部品の第１軸Ｘに沿う方向の寸法は１ｍｍである。インダクタ部品の第２軸Ｚに沿う方向の寸法は１ｍｍである。インダクタ配線３０の第１軸Ｘに沿う方向の寸法は、１ｍｍである。インダクタ配線３０の第２軸Ｚに沿う方向の寸法は、０．０１ｍｍである。インダクタ配線３０は、インダクタ部品における第２負方向Ｚ２の端に位置している。
　当該２次元モデルにおいて、第１正方向Ｘ１の端及び第１負方向Ｘ２の端には、非磁性膜７０が位置している。各非磁性膜７０の第１軸Ｘに沿う方向の寸法は０．０２ｍｍである。各非磁性膜７０の第２軸Ｚに沿う方向の寸法は、１ｍｍである。当該２次元モデルにおいて、第２正方向Ｚ１の端には非磁性部６０が位置している。当該非磁性部６０の第１正方向Ｘ１及び第１負方向Ｘ２の端は非磁性膜７０と接している。当該非磁性部６０の第１軸Ｘに沿う方向の寸法は０．９６ｍｍである。当該非磁性部６０の第２軸Ｚに沿う方向の寸法は０．０７２ｍｍである。非磁性層５０、非磁性部６０の比透磁率μｒは、１とした。
　２次元シミュレーションでは、磁性薄帯４０の寸法や位置について以下のようにパラメータを振り分けた。また、同様に、２次元シミュレーションでは、磁性薄帯４０の間に位置する非磁性部６０及び非磁性層５０の寸法や位置について以下のようにパラメータを振り分けた。磁性薄帯４０の第１軸Ｘに沿う長さは、０．０１５～０．９６ｍｍの範囲で段階的に振り分けた。磁性薄帯４０の第２軸Ｚに沿う長さは、０．０１４５～０．９２８ｍｍの範囲で段階的に振り分けた。また、磁性薄帯４０の数は、第１軸Ｘに沿う方向において１～５８個、第２軸Ｚに沿う方向において１～５８個配置されるように振り分けた。また、上記の磁性薄帯４０をインダクタ部品の中に均等に位置するように配置した場合、各磁性薄帯４０の間に位置する非磁性部６０の第１軸Ｘに沿う方向の寸法は、０．００２２４１３７９ｍｍ～０．５２ｍｍの範囲で変化する。同様に、各磁性薄帯４０の間に位置する非磁性層５０の第２軸Ｚに沿う方向の寸法は、０．００２～０．４９６ｍｍの範囲で変化する。
　＜２次元シミュレーションにおける実効比透磁率について＞
　上記の条件を用いて、実効比透磁率μｒｅを２次元シミュレーションによって算出した。実効比透磁率μｒｅは、２次元シミュレーションにおいて、インダクタ配線３０に０．０１Ａの電流を印加した際のインダクタンスＬに対して、真空の透磁率μ０を用いて、以下の式により算出した。
　μｒｅ＝（１０００×Ｌ）／μ０
　＜２次元シミュレーションの充填率の結果について＞
　一般的に、インダクタ部品において磁性材料の充填率が高いほど、実効比透磁率μｒｅが大きくなることが知られている。例えば、上記２次元シミュレーションにおいて、二次元充填率を算出する。二次元充填率は、磁性薄帯４０、非磁性層５０、及び非磁性部６０の寸法及び、位置を考慮せず、第１軸Ｘと第２軸Ｚとで表されるインダクタ部品の平面上を占める磁性薄帯４０の割合とする。図２０に示すように、二次元充填率が増大するに伴って、実効比透磁率μｒｅが概ね比例して大きくなる傾向がみられた。
　また、上記インダクタ部品の２次元モデルにおいて磁性薄帯４０、非磁性部６０、非磁性層５０を上記のパラメータで振り分けた際の一次元充填率を算出した。インダクタ配線３０及び非磁性層５０を含まない箇所で、第１軸Ｘに平行な第１仮想直線ＶＬ１をインダクタ部品に引いたとする。一次元充填率は、第１仮想直線ＶＬ１上において磁性薄帯４０の占める割合である。なお、当該一次元充填率は、上記第１一次元充填率に相当する。
　図１９に示すように、シミュレーション結果では、一次元充填率が大きくなるにしたがって実効比透磁率μｒｅが大きくなっていた。具体的には、一次元充填率が３０％より大きく、９０％未満の範囲では、一次元充填率の増大に伴う実効比透磁率μｒｅの増大は比較的に緩やかであった。一方で、一次元充填率が９０％以上の範囲では、一次元充填率の増大に伴う実効比透磁率μｒｅの増大は比較的に急激であった。図１９のグラフにおいて、実効比透磁率μｒｅをｙ軸、一次元充填率をｘ軸としたとき、一次元充填率が３０％より大きく、９０％未満の範囲における指数回帰線ＬＬ１は、ｙ＝０．４８８２ｅ２．７９１４ｘである。一方、一次元充填率が９０％以上の範囲における指数回帰線ＬＬ２は、ｙ＝８×１０－７ｅ１７．８２７Ｘである。したがって、一次元充填率が９０％以上の範囲では、指数回帰線の傾きは、一次元充填率が９０％未満の範囲よりも大きくなっていた。
　＜２次元シミュレーションのアスペクト比の結果について＞
　上記２次元シミュレーションにおいて、一次元充填率が９０％以上となる範囲で、磁性薄帯４０、非磁性部６０の寸法を上記のパラメータの範囲内で振り分けたとする。その結果、磁性薄帯４０のアスペクト比は０より大きく６８未満の範囲内で変化する。なお、磁性薄帯４０のアスペクト比は、第２軸Ｚに沿う方向の寸法に対する第１軸Ｘに沿う方向の寸法である。
　図２１に示すように、当該シミュレーション結果では、アスペクト比が増加するのに伴って、実効比透磁率μｒｅが増加する傾向が得られた。一方で、アスペクト比が０より大きく４未満の範囲では、実効比透磁率μｒｅの最低値は、おおよそ５を示した。すなわち、アスペクト比が０より大きく４未満の範囲では、アスペクト比の増加に伴う実効比透磁率μｒｅの増加が必ずしも期待できない。
　また、上記シミュレーション結果では、磁性薄帯４０のアスペクト比が８以上の場合、実効比透磁率μｒｅが１０より大きくなった。また、アスペクト比が８以上の範囲では、ほとんどの場合で実効比透磁率μｒｅが１５を上回った。
　＜３次元シミュレーションについて＞
　次に、インダクタ部品１０について得られる特性を、比較例のインダクタ部品９０と比較したシミュレーションについて説明する。シミュレーションには、ムラタソフトウェア株式会社のＦｅｍｔｅｔ（登録商標）を用いた。
　＜３次元シミュレーションの条件について＞
　使用したソフトは、ムラタソフトウェア製のＦｅｍｔｅｔ２０１９である。ソルバは、静磁場解析である。モデルは、３次元である。標準メッシュサイズは、０．２５ｍｍである。磁性体は、Ｆｅ、Ｓｉ、Ｃｒ、Ｂからなるアモルファス金属磁性薄膜、比透磁率μｒは、７０００であり、飽和磁束密度Ｂｓは、０．８Ｔである。磁性体ＢＨ曲線は、Ｂ＝Ｂｓ×ｔａｎｈ（μ０×μｒ×Ｈ／Ｂｓ）を満たすものを使用した。なお、磁性体ＢＨ曲線は、真空の透磁率以下にならないように、比透磁率μｒが１以上の部分を使用し、さらにＦｅｍｔｅｔ２０１９の機能を使って真空の透磁率へ外挿した。インダクタ配線３０の材質は、銅である。
　磁性薄帯４０の第１軸Ｘに沿う方向の寸法は、９９０μｍである。磁性薄帯４０の第２軸Ｚに沿う方向の寸法は、２０μｍである。磁性薄帯４０の中心軸ＣＡに沿う方向の寸法は、９９０μｍである。非磁性層５０の第２軸Ｚに沿う方向の寸法は、２．４３９０２４μｍである。第１軸Ｘに沿う方向に隣り合う磁性薄帯４０の間に位置する非磁性部６０の第１軸Ｘに沿う方向の寸法は、２０μｍである。中心軸ＣＡに沿う方向に隣り合う磁性薄帯４０の間に位置する非磁性部６０の中心軸ＣＡに沿う方向の寸法は、２０μｍである。磁性薄帯４０の第２軸Ｚに沿う方向に積層する数は、４１個である。磁性薄帯４０の第１軸Ｘに沿う方向に並ぶ数は、２個である。磁性薄帯４０の中心軸ＣＡに沿う方向に並ぶ数は、２個である。
　インダクタ部品１０の第１軸Ｘに沿う方向の寸法は、２０００μｍである。インダクタ部品１０の第２軸Ｚに沿う方向の寸法は、９２０μｍである。インダクタ配線３０の第１軸Ｘに沿う方向の寸法は、１ｍｍである。インダクタ配線３０の第２軸Ｚに沿う方向の寸法は、１００μｍである。インダクタ配線３０の中心軸ＣＡに沿う方向の寸法は、２０００μｍである。インダクタ配線３０の位置は、インダクタ配線３０の重心が、素体２０の重心位置に一致するように配置した。非磁性層５０、非磁性部６０の非磁性材料の比透磁率μｒは、１とした。
　一方で、図１７に示すように、比較例のインダクタ部品９０は、素体９１が、磁性材料と非磁性材料とのコンポジット材である。シミュレーションには、素体９１は、Ｆｅ、Ｓｉ、Ｃｒ、Ｂからなるアモルファス金属粒子と樹脂のメタルコンポジット材とした。素体９１の比透磁率μｒは、２４であり、金属磁性体充填率は７０％、飽和磁束密度Ｂｓは、０．５６Ｔである。また、素体９１の磁性体ＢＨ曲線は、Ｂ＝Ｂｓ×ｔａｎｈ（μ０×μｒ×Ｈ／Ｂｓ）を満たすものを使用した。なお、磁性体ＢＨ曲線は、真空の透磁率以下にならないように、比透磁率μｒが１以上の部分を使用し、さらにＦｅｍｔｅｔ２０１９の機能を使って、真空の透磁率へ外挿した。
　次に、シミュレーションによって算出する特性指標について説明する。
　インダクタンスＬの単位はｎＨである。直流重畳特性Ｉｓａｔの単位はＡであり、直流重畳特性Ｉｓａｔは、０．００１ＡにおけるインダクタンスＬである初期インダクタンスに対してインダクタンスＬが２０％低下する時の電流値である。
　＜３次元シミュレーションの結果について＞
　図１８に示すように、まず上記の実施例及び比較例について、前述の２次元シミュレーションと同様にして、実効比透磁率μｒｅを算出した。実施例における実効比透磁率μｒｅは、比較例における実効比透磁率μｒｅよりも大きく、具体的には、実施例における実効比透磁率μｒｅは２８であり、比較例における実効比透磁率μｒｅは２４であった。
　次に、実施例及び比較例について、３次元シミュレーションを行い、Ｉｓａｔ及びインダクタンスＬを算出した。実施例におけるＩｓａｔは、比較例におけるＩｓａｔよりも大きく、具体的には、実施例におけるＩｓａｔは３５であり、比較例におけるＩｓａｔは３０であった。
　実施例におけるインダクタンスＬは、比較例におけるインダクタンスＬよりも大きく、具体的には、実施例におけるインダクタンスＬは１４．１であり、比較例におけるインダクタンスＬは９．０であった。
　＜本実施形態の作用について＞
　インダクタ部品１０のインダクタ配線３０に、中心軸ＣＡに沿う方向に電流が流れると、インダクタ配線３０周りには、磁界が発生する。そして、インダクタ配線３０の中心軸ＣＡに直交する断面において、磁束は、第１軸Ｘに沿う方向の端に集中しやすい。また、仮にインダクタ配線３０に電流が流れたときの磁束が、第１磁性薄帯４１の第１軸Ｘに沿う方向の端を通過すると、磁束が乱れたり、局所に集中したりする。
　＜本実施形態の効果について＞
　（１）本実施形態では、磁性薄帯４０が主面ＭＦに対して直交する方向に積層され、且つ第１軸Ｘに沿う方向に２つ並んでいる。このように磁性薄帯４０が規則的に配置された構造を前提として、第１軸Ｘに沿う第１仮想直線ＶＬ１上での第１一次元充填率が９０％より大きくなっている。上述のシミュレーション結果のとおり、第１一次元充填率が９０％を超えると、第１一次元充填率の増加に対する実効比透磁率μｒｅの増加割合が大きくなる。したがって、本実施形態では、素体２０全体として実用上十分な実効比透磁率μｒｅを得られる。また、図１８に示すように、実施形態では、実効比透磁率μｒｅの大きさを反映して、Ｉｓａｔ及びインダクタンスＬの値も大きくなっている。特に、実施例と比較例とのシミュレーション結果を比較すると、実施例では、実効比透磁率μｒｅの大きさによる効果以上にインダクタンスＬの改善がみられた。すなわち、インダクタ部品１０にとって好ましい特性が得られる。
　（２）上記２次元シミュレーションにおいて、図１９に示すように、第１一次元充填率が９６％以上の場合、実効比透磁率μｒｅが１５を超えるものが存在する。パワーインダクタとして利用する場合、インダクタ部品の実効比透磁率μｒｅは１５を超えていることが好ましい。本実施形態では、インダクタ部品１０の第１一次元充填率は略９７％である。したがって、実効比透磁率μｒｅは１５を超えている可能性が高く、パワーインダクタとしての利用に適している。
　（３）上記実施形態において、第２仮想直線ＶＬ２上において、磁性薄帯４０の素体２０に対する第２一次元充填率は略９９％である。したがって、インダクタ部品１０は、中心軸ＣＡに沿った方向においても相当の磁性薄帯４０の充填率が確保されていて、磁性薄帯４０の二次元充填率としても、約９６％を超えている。
　（４）図２１に示すシミュレーションの結果のとおり、磁性薄帯４０の一次元充填率が９０％以上という条件下において、磁性薄帯４０のアスペクト比が４以上であると、アスペクト比が大きくなるに従って実効比透磁率μｒｅの下限が急激に大きくなる。上記実施形態では、第１磁性薄帯４１のアスペクト比は４６であるので、第１一次元充填率が９０％以上であれば、高い実効比透磁率μｒｅとなる。
　（５）図２１に示すように、上記シミュレーション結果では、アスペクト比が８以上の場合、実効比透磁率μｒｅが１０より大きくなっている。また、アスペクト比が８以上の範囲では、ほとんどの場合で実効比透磁率μｒｅが１５を上回っている。したがって、アスペクト比が８以上では、例えば、パワーインダクタとしての適用に好ましい特性が得られる可能性が高くなる。本実施形態において、第１磁性薄帯４１のアスペクト比は４６である。したがって、インダクタ部品１０は、パワーインダクタとしての適用に効果的な実効比透磁率μｒｅを得るのにさらに好ましい。
　（６）上記実施形態によれば、第３仮想直線ＶＬ３は、第１磁性薄帯４１の第１範囲ＡＲ１１内を通っている。そのため、インダクタ配線３０に電流が流れたときに発生する磁束のうち、インダクタ配線３０の第１配線端ＩＰ１の近傍において、第３仮想直線ＶＬ３に沿う向きの磁束の大半は、第１磁性薄帯４１の第１軸Ｘに沿う方向の端を除く部分を通過する。すなわち、インダクタ配線３０に電流が流れたときに発生する磁束のうち、第１磁性薄帯４１に沿う方向の端を通過する磁束が少なくなる。そのため、磁束が乱れたり、磁束が局所に集中したりすることを抑制できる。
　（７）上記実施形態において、非磁性層５０の第２軸Ｚに沿う方向の寸法は４μｍ以下である。したがって、非磁性層５０の第２軸Ｚに沿う方向の寸法は、磁性薄帯４０の第２軸Ｚに沿う方向の寸法に対して小さくなっている。そのため、第２軸Ｚに沿った方向に対し、磁性薄帯４０の充填率を確保しやすい。
　（８）上記実施形態によれば、磁性薄帯４０の材質は、Ｆｅ元素及びＳｉ元素を含んでいる。そのため、磁性材料として、高い比透磁率μｒを得ることができる。
　＜その他の実施例＞
　上記実施形態は、以下のように変更して実施することができる。上記実施形態及び以下の変更例は、技術的に矛盾しない範囲で組み合わせて実施することができる。
　・上記実施形態において、素体２０の形状は、上記実施形態の例に限られない。例えば、第２軸Ｚに沿う方向から視たときに、素体２０の形状は、長方形状、円状、楕円状、四角形以外の多角形状等であってもよい。また、素体２０の形状は、立方体、円柱であってもよい。素体２０の形状は、例えば、第１軸Ｘに沿う寸法と中心軸ＣＡに沿う寸法が異なる直方体や多角柱であってもよい。
　・上記実施形態において、インダクタ配線３０は、電流が流れた場合磁性薄帯４０に磁束を発生させることによって、インダクタ部品１０にインダクタンスＬを付与できるものであれば、形状は適宜に変更できる。
　例えば、インダクタ配線３０は、中心軸ＣＡに直交する断面において、楕円状であってもよい。そして、当該インダクタ配線３０に外接するとともに、第１軸Ｘに沿う第１辺及び第２軸Ｚに沿う第２辺を有する面積が最小の仮想長方形ＶＲを描く。このとき、仮想長方形ＶＲの第１辺は、仮想長方形ＶＲの第２辺よりも長い。
　また、上記実施形態において、中心軸ＣＡに直交する断面におけるインダクタ配線３０の形状は、第２軸Ｚに沿う第２辺が、第１軸Ｘに沿う第１辺よりも長くてもよい。
　さらに、中心軸ＣＡに直交する断面において、インダクタ配線３０の形状は、１つ以上の突出部分を含む場合等、線対称や回転対称等の対称性を有しない形状であってもよい。
　さらに、中心軸ＣＡに直交する断面において、インダクタ配線３０の形状は、正方形状であってもよいし、真円状であってもよい。この場合、中心軸ＣＡに直交する断面において描く仮想長方形ＶＲは正方形となり、仮想長方形ＶＲの第１辺は、仮想長方形ＶＲの第２辺より長くない。
　・上記実施形態において、第３仮想直線ＶＬ３は、インダクタ配線３０上に積層されたすべての磁性薄帯４０の第１範囲ＡＲ１１内を通過していなくてもよい。少なくとも、第３仮想直線ＶＬ３は、第１磁性薄帯４１の第１範囲ＡＲ１１内を通過していればよい。なお、第３仮想直線ＶＬ３は、第１磁性薄帯４１を含む第２軸Ｚに沿う方向に連続した５つの磁性薄帯４０の第１範囲ＡＲ１１内を通過していることが好ましい。
　・加えて、上記実施形態において、第３仮想直線ＶＬ３が第１範囲ＡＲ１１内ではなく、非磁性部６０上を通っていてもよい。
　・上記実施形態において、インダクタ配線３０の形状は、直線状に限られない。磁性薄帯４０の主面ＭＦに沿って延びていればよく、例えば、全体として湾曲している形状や、ミアンダ形状であってもよい。インダクタ配線３０が同一平面上で延びていると、インダクタ配線３０の第１配線端ＩＰ１と第１磁性薄帯４１との配置を調整しやすい。なお、インダクタ配線３０がミアンダ形状の場合、中心軸ＣＡはミアンダ状に延びる。
　・上記実施形態において、第１断面は、中心軸ＣＡに直交する断面であれば、どの位置に定めてもよい。中心軸ＣＡに直交するいずれかの第１断面視において、第１仮想直線ＶＬ１上における磁性薄帯４０の一次元充填率が９０％以上であればよい。
　・上記実施形態において、インダクタ配線３０の材質は、導電性材料であれば、上記実施形態の例に限られない。例えば、インダクタ配線３０の材質は、導電性の樹脂であってもよい。
　・上記実施形態において、インダクタ配線３０が素体２０から露出している部分には、外部電極が接続されていてもよい。例えば、インダクタ配線３０の中心軸ＣＡに沿う方向の両端面、及び素体２０の中心軸ＣＡに沿う方向の両端面に、塗布、印刷、めっき等によって、外部電極を形成してもよい。
　・上記実施形態において、複数の磁性薄帯４０と非磁性層５０とが積層される方向は、製造上の誤差等により、中心軸ＣＡ及び第１軸Ｘに対して直交しないこともある。上記実施形態において、磁性薄帯４０等が「第２軸Ｚに沿う方向に積層されている」というのは、このような製造上の誤差等を許容するものである。
　・上記実施形態において、第２軸Ｚに沿う方向に積層される磁性薄帯４０の数は、２個以上であればよい。この場合、２つの磁性薄帯４０の間に、インダクタ配線３０及び非磁性層５０が配置されていればよい。
　・上記実施形態において、磁性薄帯４０の材質は、磁性材料であれば、上記実施形態の例に限られない。例えば、Ｆｅであってもよいし、Ｎｉであってもよい。また、Ｆｅ、Ｎｉ、Ｃｏ、Ｃｒ、Ｃｕ、Ａｌ、Ｓｉ、Ｂ、Ｐ元素以外を含む金属磁性材料であってもよい。
　・上記実施形態において、非磁性層５０の材質は、非磁性材料であれば、上記実施形態の例に限られない。非磁性層５０は、アクリル樹脂や、エポキシ樹脂、シリコン樹脂以外の樹脂であってもよい。また、非磁性層５０は、アルミナ、シリカ、ガラス等の非磁性セラミクスやこれらを含む非磁性無機物であってもよいし、空隙であってもよく、さらにこれらの混合物であってもよい。この点、非磁性部６０及び非磁性膜７０についても同様である。また、非磁性層５０、非磁性部６０及び非磁性膜７０の材質は、非磁性材料であれば、互いに異なっていてもよいし、部分的に異なっていてもよい。
　・上記実施形態において、非磁性層５０、非磁性部６０、非磁性膜７０は一体化していてもよいし、別の部材であってもよい。例えば、非磁性層５０は、中空であってもよいし、磁性薄帯４０の表面が酸化した酸化膜が絶縁体となって構成されていてもよい。
　・上記実施形態において、非磁性層５０を省いてもよい。この場合、第２軸Ｚに沿う方向に隣り合う磁性薄帯４０同士が直接接触していてもよい。なお、「複数の磁性薄帯４０が積層された」とは、具体的には、隣接する磁性薄帯４０同士が完全に又は部分的に絶縁されている場合や微視的に物理的な境界が存在する場合を指す。例えば、磁性薄帯４０同士が焼結されて完全に一体化されている状態等は含まない。
　・上記実施形態において、磁性薄帯４０が主面ＭＦに対して直交する方向に積層されているのであれば、磁性薄帯４０、非磁性層５０及び非磁性部６０の構成は、変更できる。例えば、第２部分Ｐ２のうちのインダクタ配線３０を除く部分全てを磁性薄帯４０で構成してもよいし非磁性層５０で構成してもよい。また、第２部分Ｐ２のうちのインダクタ配線３０を除く部分全てを磁性薄帯４０で構成する場合、その磁性薄帯４０は粉末状の磁性材料と非磁性材料とのコンポジット材であってもよい。このようなコンポジット材としては、Ｆｅ、Ｓｉ、Ｃｒ、Ｂからなるアモルファス金属粒子と樹脂とのメタルコンポジット材が挙げられる。
　・上記実施形態によれば、磁性薄帯４０は、第２軸Ｚに沿う同一の位置において、第１軸Ｘに沿う方向に２個並んでおり、中心軸ＣＡに沿う方向に２個並んでいる。すなわち、「Ｍ」及び「Ｎ」を正の整数とした場合、磁性薄帯４０は、第２軸Ｚに沿う同一の位置において、中心軸ＣＡに沿う方向に「Ｍ」個並んでおり、第１軸Ｘに沿う方向に「Ｎ」個並んでおり、「Ｍ」及び「Ｎ」のいずれも２である。上記実施形態において、第１軸Ｘに沿う方向に並ぶ磁性薄帯４０の数である「Ｎ」は、３個以上であってもよい。また、中心軸ＣＡに沿う方向に並ぶ磁性薄帯４０の数である「Ｍ」は、１個であってもよいし、３個以上であってもよい。
　・上記実施形態において、複数の磁性薄帯４０の第２軸Ｚに沿う方向の寸法は、異なっていてもよい。また、磁性薄帯４０の第２軸Ｚに沿う方向の寸法が小さい場合、製造方法によっては２０％程度の製造誤差が生じることもあり得る。したがって、磁性薄帯４０の第２軸Ｚに沿う方向の寸法は、複数の磁性薄帯４０の第２軸Ｚに沿う方向の寸法の平均値に対して、８０％以上１２０％以下であれば、ほぼ等しいとみなせる。なお、１つの磁性薄帯４０の第２軸Ｚに沿う方向の寸法は、電子顕微鏡にて１０００倍から１００００倍までの間の倍率に拡大した一枚の画像のうち、３点の平均値とする。また、複数の磁性薄帯４０の第２軸Ｚに沿う方向の寸法は、電子顕微鏡にて３つ以上の磁性薄帯４０がおさまる一枚の画像で測定した１つの磁性薄帯４０の第２軸Ｚに沿う方向の寸法の平均値である。
　・複数の磁性薄帯４０の第２軸Ｚに沿う方向の寸法は、すべて同一でなくてもよい。互いにばらついていてもよいし、平均値に対して、２０％より大きくばらついていてもかまわない。
　・上記実施形態において、第２軸Ｚに沿う方向に隣り合う１組の磁性薄帯４０間の間隔は異なっていてもよい。例えば、複数の非磁性層５０の第２軸Ｚに沿う方向の寸法は、異なっていてもよい。非磁性層５０の第２軸Ｚに沿う方向の寸法が小さい場合、製造方法によっては２０％程度の製造誤差が生じることもあり得る。また例えば、上述した変更例のように、非磁性層５０の一部分が中空になることで、第２軸Ｚに沿う方向に隣り合う１組の磁性薄帯４０間の間隔がばらつくこともあり得る。また、非磁性層５０と磁性薄帯４０との間に空隙が存在することもある。この場合、第２軸Ｚに沿う方向に隣り合う１組の磁性薄帯４０間の間隔は、非磁性層５０と空隙との長さを足し合わせたものとなる。したがって、第２軸Ｚに沿う方向に隣り合う１組の磁性薄帯４０間の間隔は、第２軸Ｚに沿う方向に隣り合う複数組の磁性薄帯４０間の間隔の平均値に対して、８０％以上１２０％以下であれば、ほぼ等しいとみなせる。なお、第２軸Ｚに沿う方向に隣り合う１組の磁性薄帯４０間の間隔は、電子顕微鏡にて１０００倍から１００００倍までの間の倍率に拡大した一枚の画像のうち、第２軸Ｚに沿う方向の最小の寸法とする。また、第２軸Ｚに沿う方向に隣り合う複数組の磁性薄帯４０間の間隔の平均値は、電子顕微鏡にて６つ以上の磁性薄帯４０がおさまる一枚の画像で測定した５組の磁性薄帯４０の間隔の平均値である。
　・複数の非磁性層５０の第２軸Ｚに沿う方向の寸法は、すべて同一でなくてもよい。互いにばらついていてもよいし、平均値に対して、２０％より大きくばらついていてもかまわない。
　・上記実施形態において、非磁性部６０の数や位置は、上記実施形態の例に限られない。第１軸Ｘに沿う方向や中心軸ＣＡに沿う方向における磁性薄帯４０の数や位置に併せて、非磁性部６０の数や位置を変更すればよい。また、非磁性部６０の大きさも、第２軸Ｚに沿う方向における同一の位置における磁性薄帯４０の間隔に併せて、適宜変更すればよい。
　・上記実施形態において、磁性薄帯４０、非磁性層５０、及び非磁性部６０の寸法は、上記実施形態の例に限定されない。例えば、非磁性層５０の第２軸Ｚに沿う方向の寸法は、４μｍより大きくてもよい。
　・上記実施形態において、非磁性膜７０は省略してもよい。なお、非磁性膜７０を形成する場合には、例えば、インダクタ部品１０の製造方法において、第２被覆部８３の第１軸Ｘ及び中心軸ＣＡに沿う方向の隙間に対して、積層体８４の第１軸Ｘ及び中心軸ＣＡに沿う方向の寸法を小さく設定すればよい。この場合、第２被覆部８３と積層体８４との隙間に、樹脂材８６が入り込むことで、非磁性膜７０を形成できる。
　・上記実施形態において、磁性薄帯４０を通り、第１軸Ｘに沿う方向において描かれる複数の第１仮想直線ＶＬ１のうち、少なくとも第１磁性薄帯４１を通る第１仮想直線ＶＬ１上において、磁性薄帯４０の第１一次元充填率が９０％以上であればよい。なお、第２軸Ｚに沿う方向に積層された複数の磁性薄帯４０のうち、５０％以上の数の磁性薄帯４０に関して、各磁性薄帯４０を通る第１仮想直線ＶＬ１上において、磁性薄帯４０の第１一次元充填率が９０％以上であることが好ましい。
　・上記実施形態において、第１仮想直線ＶＬ１上における磁性薄帯４０の素体２０に対する第１一次元充填率は、９０％以上であれば、９６％を下回っていても構わない。上述したように、第１一次元充填率が９０％以上であれば、インダクタ部品１０に好ましい実効比透磁率μｒｅが得られる。
　・上記実施形態において、第２仮想直線ＶＬ２上における磁性薄帯４０の素体２０に対する第２一次元充填率は、９０％を下回っていてもよい。
　・上記実施形態において、磁性薄帯４０のアスペクト比が４以下であってもよい。アスペクト比が４以下であっても、第１一次元充填率を高めることで、期待する実効比透磁率μｒｅが得られることもある。
　・上記実施形態において、インダクタ部品１０の製造方法は、上記実施形態の例に限られない。例えば、積層体８４を、第２被覆部８３に配置せずに、素体２０を第２軸Ｚに沿う方向に積層される複数のシートを形成して、これらの複数のシートを積層させることによって、素体２０を形成してもよい。
　１０…インダクタ部品
　２０…素体
　３０…インダクタ配線
　４０…磁性薄帯
　４１…第１磁性薄帯
　５０…非磁性層
　６０…非磁性部
　７０…非磁性膜
　ＡＲ１１…第１範囲
　ＣＡ…中心軸
　ＶＬ１…第１仮想直線
　ＶＬ２…第２仮想直線
　ＶＬ３…第３仮想直線
　ＶＲ…仮想長方形
　Ｘ…第１軸
　Ｘ１…第１正方向
　Ｘ２…第１負方向
　Ｚ…第２軸

Claims (10)

  1. 　磁性材料からなる平板状の複数の磁性薄帯を含み、複数の前記磁性薄帯が、前記磁性薄帯の主面に対して直交する方向に積層された素体と、
    　前記素体の内部で、前記主面に沿って延びているインダクタ配線と、を備え、
    　前記インダクタ配線の延びる軸を中心軸とし、前記中心軸に直交する断面視で前記主面に沿う軸を第１軸とし、前記断面視で前記主面に直交する軸を第２軸としたとき、
    　前記断面視において、
    　　前記インダクタ配線に対して前記第２軸に沿う方向に積層された前記磁性薄帯のうち、前記インダクタ配線から前記第２軸に沿う方向の距離が最も短い前記磁性薄帯を第１磁性薄帯としたとき、
    　　前記磁性薄帯は、前記第１磁性薄帯に対して、前記第１軸に沿う方向に、非磁性部を介して複数並んでおり、
    　　前記第１磁性薄帯を通り、前記第１軸に沿う方向に第１仮想直線を引いたときに、前記第１仮想直線上における前記磁性薄帯の前記素体に対する一次元充填率は９０％以上である
    　インダクタ部品。
  2. 　前記磁性薄帯を通り、前記第１軸に沿う方向に第１仮想直線を引いたときに、いずれかの前記第１仮想直線上における前記磁性薄帯の前記素体に対する一次元充填率は９０％以上である
    　請求項１に記載のインダクタ部品。
  3. 　前記一次元充填率が９６％以上である
    　請求項１又は請求項２に記載のインダクタ部品。
  4. 　前記断面視を第１断面視としたとき、前記第２軸に沿い、前記第１軸に直交する第２断面視において、
    　前記磁性薄帯は、前記第１磁性薄帯に対して、前記中心軸に沿う方向に、非磁性部を介して複数並んでおり、
    　前記一次元充填率を第１一次元充填率とし、前記第１磁性薄帯を通り、前記中心軸に沿う方向に第２仮想直線を引いたときに、前記第２仮想直線上における前記磁性薄帯の前記素体に対する一次元充填率を第２一次元充填率としたとき、
    　前記第２一次元充填率は９０％以上である
    　請求項１～請求項３のいずれか一項に記載のインダクタ部品。
  5. 　前記第２一次元充填率が９６％以上である
    　請求項４に記載のインダクタ部品。
  6. 　前記断面視において、
    　前記第１磁性薄帯の前記第２軸に沿う方向の寸法に対する、前記第１磁性薄帯の前記第１軸に沿う方向の寸法の比をアスペクト比としたとき、前記アスペクト比は４より大きい
    　請求項１～請求項５のいずれか一項に記載のインダクタ部品。
  7. 　前記アスペクト比は８より大きい
    　請求項６に記載のインダクタ部品。
  8. 　前記断面視において、前記第１軸に沿う２つの方向のうちのいずれか一方を第１正方向とし、前記インダクタ配線の前記第１正方向の端を第１配線端とし、前記磁性薄帯における前記第１軸に沿う方向の両端を除く範囲を第１範囲とし、前記第１配線端を通り前記第２軸に沿う方向に延びる第３仮想直線を引いたときに、前記第３仮想直線は、前記第１磁性薄帯の前記第１範囲内を通る
    　請求項１～請求項７のいずれか一項に記載のインダクタ部品。
  9. 　前記断面視において、前記素体は、前記第２軸に沿って隣り合う前記磁性薄帯の間に、非磁性材料からなる非磁性層を有し、
    　前記非磁性層の前記第２軸に沿う方向の寸法は、４μｍ以下である
    　請求項１～請求項８のいずれか一項に記載のインダクタ部品。
  10. 　前記磁性薄帯は、Ｆｅ元素及びＳｉ元素を含んでいる
    　請求項１～請求項９のいずれか１項に記載のインダクタ部品。
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Citations (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0488608A (ja) * 1990-07-31 1992-03-23 Tdk Corp 電子部品及びその製造方法
JPH0513237A (ja) * 1991-07-08 1993-01-22 Murata Mfg Co Ltd ソリツドインダクタ
JPH05308021A (ja) * 1992-05-01 1993-11-19 Murata Mfg Co Ltd 複合電子部品
JPH10144526A (ja) * 1996-11-05 1998-05-29 Murata Mfg Co Ltd 積層チップインダクタ
JP2001044039A (ja) * 1999-07-30 2001-02-16 Tdk Corp チップフェライト部品およびその製造方法
JP2008078229A (ja) * 2006-09-19 2008-04-03 Tdk Corp 積層型インダクタ
JP2014175349A (ja) * 2013-03-06 2014-09-22 Murata Mfg Co Ltd 積層インダクタ
JP2018056192A (ja) * 2016-09-26 2018-04-05 株式会社村田製作所 電子部品
WO2019142562A1 (ja) * 2018-01-22 2019-07-25 パナソニックＩｐマネジメント株式会社 コモンモードノイズフィルタとその製造方法
JP2020088289A (ja) * 2018-11-29 2020-06-04 太陽誘電株式会社 インダクタンス素子及び電子機器
JP2021027052A (ja) * 2019-07-31 2021-02-22 太陽誘電株式会社 コイル部品及びその製造方法

Patent Citations (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0488608A (ja) * 1990-07-31 1992-03-23 Tdk Corp 電子部品及びその製造方法
JPH0513237A (ja) * 1991-07-08 1993-01-22 Murata Mfg Co Ltd ソリツドインダクタ
JPH05308021A (ja) * 1992-05-01 1993-11-19 Murata Mfg Co Ltd 複合電子部品
JPH10144526A (ja) * 1996-11-05 1998-05-29 Murata Mfg Co Ltd 積層チップインダクタ
JP2001044039A (ja) * 1999-07-30 2001-02-16 Tdk Corp チップフェライト部品およびその製造方法
JP2008078229A (ja) * 2006-09-19 2008-04-03 Tdk Corp 積層型インダクタ
JP2014175349A (ja) * 2013-03-06 2014-09-22 Murata Mfg Co Ltd 積層インダクタ
JP2018056192A (ja) * 2016-09-26 2018-04-05 株式会社村田製作所 電子部品
WO2019142562A1 (ja) * 2018-01-22 2019-07-25 パナソニックＩｐマネジメント株式会社 コモンモードノイズフィルタとその製造方法
JP2020088289A (ja) * 2018-11-29 2020-06-04 太陽誘電株式会社 インダクタンス素子及び電子機器
JP2021027052A (ja) * 2019-07-31 2021-02-22 太陽誘電株式会社 コイル部品及びその製造方法

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