JP2021048261A - 積層コンデンサおよび積層コンデンサ群 - Google Patents

Abstract

【課題】 複数の積層コンデンサをキャリアシートの一方の主面に接着して保持するような、簡易な保持方法を採用することができる、積層コンデンサを提供する。【解決手段】 誘電体層２と、第１内部電極４と、第２内部電極５とが積層されたコンデンサ本体１と、第１外部電極７と、第２外部電極８と、第１外部電極７と第１内部電極４とを電気的に接続する第１ビア導体９と、第２外部電極８と第２内部電極５とを電気的に接続する第２ビア導体１０と、を備え、第２内部電極５に貫通孔５ａが形成され、第１ビア導体９が貫通孔５ａを貫通し、第１内部電極４に貫通孔４ａが形成され、第２ビア導体１０が貫通孔４ａを貫通し、第１外部電極７および第２外部電極８は、いずれも、コンデンサ本体１の第１主面１Ａには形成されず、第２主面１Ｂのみに形成されたものとする。【選択図】 図２

Description

本発明は、積層コンデンサに関する。また、本発明は、キャリアシートに、複数個の本発明の積層コンデンサを接着した、積層コンデンサ群に関する。

電流の流れるルートを太くする、電流の流れるルートを短くする、極性の異なる電流が発生させる磁界を相互に相殺させるなどして、ＥＳＬ（等価直列インダクタンス）を小さくした積層コンデンサが、種々の電子装置、電子機器に使用されている。特許文献１（特開平７-２０１６５１号公報）に、ＥＳＬを小さくした積層コンデンサが開示されている。

特許文献１に開示された積層コンデンサは、複数の誘電体層と、複数の第１内部電極と、複数の第２内部電極とが積層されたコンデンサ本体を備えている。コンデンサ本体の第１主面に第１外部電極が形成され、コンデンサ本体の第２主面に第２外部電極が形成されている。第１外部電極が、複数の第１ビア導体によって、複数の第１内部電極に接続されている。第２外部電極が、複数の第２ビア導体によって、複数の第２内部電極に接続されている。

特開平７-２０１６５１号公報

特許文献１に開示された積層コンデンサは、コンデンサ本体の第１主面に第１外部電極が形成され、コンデンサ本体の第２主面に第２外部電極が形成されている。すなわち、コンデンサ本体の両方の主面に、それぞれ、第１外部電極または第２外部電極のいずれかが形成されている。

そのため、特許文献１に開示された積層コンデンサは、複数の積層コンデンサを販売などのために搬送するにあたり、キャリアシートの一方の主面に複数の積層コンデンサを接着して保持するような、簡易な保持方法を採用することができなかった。すなわち、積層コンデンサの一方の主面をキャリアシートに接着すると、その主面に形成された外部電極（第１外部電極または第２外部電極）が劣化するため、キャリアシートの一方の主面に複数の積層コンデンサを接着して保持するような、簡易な保持方法を採用することができなかった。

そのため、特許文献１に開示された積層コンデンサは、一方の主面に凹部が形成されたキャリアテープを用意し、各凹部に積層コンデンサを収容したうえ、凹部の開口を封止テープで封止するなどの保持方法を採らなければならなかった。しかしながら、凹部が形成されたキャリアテープは高価であり、また、キャリアテープの凹部に１個ずつ積層コンデンサを収容し、凹部を封止テープで封止する作業は煩雑であり、積層コンデンサの物流コストを上昇させる原因になっていた。

そこで、本発明は、販売などのために搬送するにあたり、簡易な保持方法で保持することができる、積層コンデンサを提供することを目的とする。

本発明の一実施態様に係る積層コンデンサは、上述した従来の課題を解決するために、複数の誘電体層と、複数の第１内部電極と、複数の第２内部電極とが積層されたコンデンサ本体と、コンデンサ本体の外表面に形成された、複数の第１外部電極および複数の第２外部電極と、第１外部電極と、複数の第１内部電極とを電気的に接続する、複数の第１ビア導体と、第２外部電極と、複数の第２内部電極とを電気的に接続する、複数の第２ビア導体と、を備え、第２内部電極に貫通孔が形成され、第１ビア導体が、第２内部電極と絶縁された状態で、当該貫通孔を貫通し、第１内部電極に貫通孔が形成され、第２ビア導体が、第１内部電極と絶縁された状態で、当該貫通孔を貫通する、積層コンデンサであって、コンデンサ本体は、外表面として、表裏対向する第１主面および第２主面を備え、第１外部電極および第２外部電極は、いずれも、第１主面には形成されず、第２主面のみに形成されたものとする。

本発明の一実施態様に係る積層コンデンサは、販売などのために搬送するにあたり、複数の積層コンデンサをキャリアシートの一方の主面に接着して保持するような、簡易な保持方法を採用することができる。

第１実施形態に係る積層コンデンサ１００の平面図である。 積層コンデンサ１００の断面図である。 積層コンデンサ１００の要部断面図である。 図４（Ａ）〜（Ｃ）は、それぞれ、積層コンデンサ１００の製造方法において実施する工程を示す断面図である。 図５（Ｄ）〜（Ｆ）は、図４（Ｃ）の続きであり、それぞれ、積層コンデンサ１００の製造方法において実施する工程を示す断面図である。 図６（Ｇ）〜（Ｉ）は、図５（Ｆ）の続きであり、それぞれ、積層コンデンサ１００の製造方法において実施する工程を示す断面図である。 図７（Ａ）〜（Ｃ）は、それぞれ、第１実施形態に係る積層コンデンサ群２００の正面図である。 第２実施形態に係る積層コンデンサ３００の断面図である。 第３実施形態に係る積層コンデンサ４００の断面図である。 第４実施形態に係る積層コンデンサ５００の要部断面図である。

以下、図面とともに、本発明を実施するための形態について説明する。

なお、各実施形態は、本発明の実施の形態を例示的に示したものであり、本発明が実施形態の内容に限定されることはない。また、異なる実施形態に記載された内容を組合せて実施することも可能であり、その場合の実施内容も本発明に含まれる。また、図面は、明細書の理解を助けるためのものであって、模式的に描画されている場合があり、描画された構成要素または構成要素間の寸法の比率が、明細書に記載されたそれらの寸法の比率と一致していない場合がある。また、明細書に記載されている構成要素が、図面において省略されている場合や、個数を省略して描画されている場合などがある。

［第１実施形態］
（積層コンデンサ１００）
図１、図２、図３に、第１実施形態に係る積層コンデンサ１００を示す。ただし、図１は、積層コンデンサ１００の平面図である。図２は、積層コンデンサ１００の断面図であり、図１に一点鎖線矢印で示したＸ-Ｘ部分を示している。図３は、積層コンデンサ１００の要部断面図である。

積層コンデンサ１００は、コンデンサ本体１を備えている。コンデンサ本体１は、複数の誘電体層２と複数の第１内部電極４と複数の第２内部電極５とが積層された容量形成領域ＣＥと、容量形成領域ＣＥの下側に設けられた、複数の誘電体層３と複数のダミー内部電極６とが積層された下側保護層領域ＤＥとを備えている。コンデンサ本体１は、実装面である第１主面１Ａと、第１主面１Ａに対して表裏対向し、後述する第１外部電極７および第２外部電極８が形成される第２主面１Ｂとを備えている。

本実施形態においては、誘電体層２、３を、セラミックで作製している。また、誘電体層２と誘電体層３とで、セラミックの組成を異ならせている。誘電体層２、３を作成するセラミックの組成は任意であり、たとえば、ＢａＴｉＯ_３、ＣａＴｉＯ_３、ＳｒＴｉＯ_３、ＣａＺｒＯ_３などを主成分とする誘電体セラミックを使用することができる。たとえば、静電容量の形成に使用する誘電体層２には、誘電率の高いものを使用することが好ましい。また、保護層に使用する誘電体層３には、強度が高いものや、実装面である第１主面１Ａの表面粗さを大きくするものを使用することが好ましい。ただし、誘電体層２、３の材質は、セラミックには限られず、セラミックに代えて、樹脂などを使用してもよい。

コンデンサ本体１の形状は任意であるが、たとえば、平面視において矩形状とすることができる。また、コンデンサ本体１の寸法も任意であるが、たとえば、縦０．３ｍｍ〜３．０ｍｍ程度、横０．３ｍｍ〜３．０ｍｍ程度、厚さ ５０μｍ〜２００μｍ程度とすることができる。

第１内部電極４には、後述する第２ビア導体１０を挿通させるために、複数の貫通孔４ａが形成されている。第２内部電極５には、後述する第１ビア導体９を挿通させるために、複数の貫通孔５ａが形成されている。ダミー内部電極６には、貫通孔は形成されていない。第１内部電極４と第２内部電極５との間に、静電容量が形成される。ダミー内部電極６は、静電容量の形成には使用されず、下側保護層領域ＤＥの強度を向上させるために設けられている。

第１内部電極４、第２内部電極５、ダミー内部電極６の材質は任意であるが、本実施形態においては、主成分にＮｉを使用した。ただし、Ｎｉに代えて、Ｃｕ、Ａｇ、Ｐｄ、Ａｕなど、他の金属を使用してもよい。また、ＮｉやＣｕ、Ａｇ、Ｐｄ、Ａｕなどは、他の金属との合金（たとえば、Ａｇ-Ｐｄ合金）であってもよい。

第１内部電極４、第２内部電極５、ダミー内部電極６の厚さは任意であるが、たとえば、０．３μｍ〜１．０μｍ程度とすることができる。第１内部電極４、第２内部電極５の層数は任意であるが、両方を併せて、たとえば、１０層〜１５０層程度とすることができる。ダミー内部電極６の層数は、適宜、設定することができる。

コンデンサ本体１の第２主面１Ｂに、複数の第１外部電極７と、複数の第２外部電極８とが形成されている。複数の第１外部電極７および複数の第２外部電極８は、コンデンサ本体１の第２主面１Ｂに、行および列に並べて、マトリックス状に形成されている。本実施形態においては、行および列のいずれにおいても、第１外部電極７および第２外部電極８が、交互に形成されている。

第１外部電極７は、下地層７ａと、下地層７ａの外表面に形成されためっき層７ｂとで構成されている。第２外部電極８は、下地層８ａと、下地層８ａの外表面に形成されためっき層８ｂとで構成されている。ただし、第１外部電極７、第２外部電極８の構造、材質などは任意であり、種々に設計をすることができる。また、第１外部電極７、第２外部電極８の形状も任意であるが、たとえば、平面視において円形状とすることができる。また、第１外部電極７、第２外部電極８の大きさも任意であり、第１外部電極７と第２外部電極８との間の絶縁性を確保したうえで、適宜、設定することができる。

本実施形態においては、下地層７ａ、８ａの主成分に、Ｎｉを使用した。ただし、Ｎｉに代えて、Ｃｕ、Ａｇ、Ｐｄ、Ａｕなど、他の金属を使用してもよい。また、ＮｉやＣｕ、Ａｇ、Ｐｄ、Ａｕなどは、他の金属との合金（たとえば、Ａｇ-Ｐｄ合金）であってもよい。また、本実施形態においては、めっき層７ｂ、８ｂを、Ｃｕめっきとした。ただし、Ｃｕめっきに代えて、Ａｇ、Ａｕ、Ｎｉ、Ｐｄ、Ａｕ、Ａｇ-Ｐｄ合金など、他の種類のめっきであってもよい。また、複数の種類のめっきを多層に形成してもよい。

第１外部電極７、第２外部電極８の個数は任意であるが、それぞれ、２個〜 ３００個程度とすることができる。なお、第１外部電極７の個数と、第２外部電極８の個数とは、同じであることが好ましいが、異なっていてもよい。

下地層７ａ、８ａの厚さは任意であるが、たとえば、２μｍ〜１０μｍ程度とすることができる。また、めっき層７ｂ、８ｂの厚さも任意であるが、たとえば、２μｍ〜１０μｍ程度とすることができる。

第１外部電極７と、複数の第１内部電極４とが、複数の第１ビア導体９によって電気的に接続されている。第２外部電極８と、複数の第２内部電極５とが、複数の第２ビア導体１０によって電気的に接続されている。

第１ビア導体９は、第２内部電極５と絶縁された状態で、第２内部電極５に形成された貫通孔５ａを貫通している。第２ビア導体１０は、第１内部電極４と絶縁された状態で、第１内部電極４に形成された貫通孔４ａを貫通している。

第１ビア導体９、第２ビア導体１０の材質は任意であるが、本実施形態においては、主成分にＮｉを使用した。ただし、Ｎｉに代えて、Ｃｕ、Ａｇ、Ｐｄ、Ａｕなど、他の金属を使用してもよい。また、ＮｉやＣｕ、Ａｇ、Ｐｄ、Ａｕなどは、他の金属との合金（たとえば、Ａｇ-Ｐｄ合金）であってもよい。

第１ビア導体９、第２ビア導体１０の形状は任意であるが、たとえば、円柱状とすることができる。第１ビア導体９、第２ビア導体１０の直径は任意であるが、たとえば、３０μｍ〜１５０μｍ程度とすることができる。

なお、コンデンサ本体１の内部において、最も近い距離に配置された第１ビア導体９と第２ビア導体１０との間の距離は、４００μｍ以下であることが好ましい。この場合には、コンデンサ本体１に、多数の第１ビア導体９と第２ビア導体１０とを形成することができるからである。

積層コンデンサ１００においては、第１内部電極４と第２内部電極５との間に静電容量が形成される。また、外部の電子回路と電気的に接続される第１外部電極７、第２外部電極８が、第１ビア導体９、第２ビア導体１０を経由して、第１内部電極４、第２内部電極５と電気的に接続されている。

積層コンデンサ１００は、電流の流れるルートが、並列に接続された多数の第１ビア導体９と、並列に接続された多数の第２ビア導体１０とで構成され、かつ、最短に構成されているため、低ＥＳＬである。また、積層コンデンサ１００は、第１ビア導体９に流れる電流が発生させる磁界と、第１ビア導体９に流れる電流が発生させる磁界とが相殺されるため、低ＥＳＬである。

積層コンデンサ１００は、実装面である第１主面１Ａの表面粗さが、第２主面１Ｂの表面粗さよりも大きい。したがって、積層コンデンサ１００の第１主面１Ａを基板などに接着した場合、大きな接着力で接着される。なお、本実施形態においては、下側保護層領域ＤＥの誘電体層３に使用するセラミックに、容量形成領域ＣＥの誘電体層２に使用するセラミックよりも、焼成後の表面粗さが大きくなるものを使用することによって、第１主面１Ａの表面粗さを第２主面１Ｂの表面粗さよりも大きくしている。ただし、第１主面１Ａの表面粗さを第２主面１Ｂの表面粗さよりも大きくする方法は、この方法には限られず、たとえば、コンデンサ本体１を焼成して作製する際に、第１主面１Ａを当接させる匣の表面粗さを大きくしておくことによって、第１主面１Ａの表面粗さを第２主面１Ｂの表面粗さよりも大きくすることができる。あるいは、サンドブラストやバレル処理などによって、第１主面１Ａの表面粗さを大きくして、第１主面１Ａの表面粗さを第２主面１Ｂの表面粗さよりも大きくすることができる。

積層コンデンサ１００においては、図３に示すように、第１外部電極７、第２外部電極８が、それぞれ、コンデンサ本体１の第２主面１Ｂに、部分的に埋め込まれて形成されている。また、第１ビア導体９の先端が、第１外部電極７の下地層７ａの底面に埋め込まれて形成され、第２ビア導体１０の先端が、第２外部電極８の下地層８ａの底面に埋め込まれて形成されている。

そのため、積層コンデンサ１００は、第１外部電極７、第２外部電極８に応力が加わっても、第１外部電極７、第２外部電極８が破損しにくい。たとえば、仮に、第１外部電極７、第２外部電極８が、それぞれ、コンデンサ本体１の第２主面１Ｂに、部分的に埋め込まれて形成されていない場合、第１外部電極７、第２外部電極８に応力が加わると、第１外部電極７、第２外部電極８がコンデンサ本体１の第２主面１Ｂから剥離する虞がある。また、仮に、第１ビア導体９、第２ビア導体の先端が、それぞれ、第１外部電極７、第２外部電極８の底面に埋め込まれて形成されていない場合、第１外部電極７に応力が加わると、第１ビア導体９と第１外部電極７との接合が外れ、第１ビア導体９と第１外部電極７との電気的接続が断線し、第２外部電極８に応力が加わると、第２ビア導体１０と第２外部電極８との接合が外れ、第２ビア導体と第２外部電極８との電気的接続が断線する虞がある。積層コンデンサ１００は、上記構成を備えているため、第１外部電極７に応力が加わっても、第１外部電極７が破損しにくく、第２外部電極８に応力が加わっても、第２外部電極８が破損しにくい。また、第１外部電極７に応力が加わっても、第１ビア導体９と第１外部電極７との電気的接続が断線しにくく、第２外部電極８に応力が加わっても、第２ビア導体１０と第２外部電極８との電気的接続が断線しにくい。

積層コンデンサ１００は、容量形成領域ＣＥの下に、下側保護層領域ＤＥが形成されている。そのため、容量形成領域ＣＥに形成される、第１ビア導体９を形成するための孔、および、第２ビア導体１０を形成するための孔を、それぞれ、有底孔ではなく、貫通孔とすることが可能になっている。すなわち、一般的に、たとえば、レーザー光を照射して孔を形成する場合、有底孔に比べて、貫通孔は形成が極めて容易である。レーザー光の照射を、孔を形成している途中に停止させる必要がないからである。積層コンデンサ１００の製造方法の一例については後述するが、当該製造法においては、容量形成領域ＣＥに、第１ビア導体９を形成するための貫通孔、および、第２ビア導体１０を形成するための貫通孔を形成した後に、容量形成領域ＣＥの下に下側保護層領域ＤＥを接合させている（ただし、セラミックグリーンシートの状態で接合させている）。積層コンデンサ１００は、容量形成領域ＣＥの下に下側保護層領域ＤＥが形成されているため、容量形成領域ＣＥに形成する、第１ビア導体９を形成するための孔、および、第２ビア導体１０を形成するための孔を、それぞれ、貫通孔とすることが可能であり、製造が極めて容易になっている。

積層コンデンサ１００は、コンデンサ本体１の下側保護層領域ＤＥに、ダミー内部電極６が設けられている。積層コンデンサ１００は、ダミー内部電極６を設けたことによって、コンデンサ本体１の下側保護層領域ＤＥの強度が向上されている。

積層コンデンサ１００は、第１外部電極７、第２外部電極８が、いずれも、第１主面１Ａには形成されず、第２主面１Ｂのみに形成されているため、複数の積層コンデンサ１００を販売などのために搬送するにあたり、積層コンデンサ１００の第１主面１Ａをキャリアシートに接着し、保持させるような、簡易な保持方法を採用することができる。キャリアシートに、複数の積層コンデンサ１００を接着し、保持させた、積層コンデンサ群については、後述する。

（積層コンデンサ１００の製造方法の一例）
積層コンデンサ１００は、たとえば、図４（Ａ）〜図６（Ｉ）に示す製造方法によって製造することができる。ただし、図４（Ａ）〜図６（Ｉ）は、それぞれ、積層コンデンサ１００の製造方法の一例において実施される工程を示す断面図である。

まず、コンデンサ本体１の誘電体層２、３を形成するために、セラミックのグリーンシートを作製する。なお、グリーンシートは、多数個の積層コンデンサ１００を一括して製造するために、多数個のグリーンシートを含むマザーグリーンシートとして作製する。

まず、図示しないが、誘電体セラミックの粉末、バインダー樹脂、溶剤などを用意し、これらを湿式混合してセラミックスラリーを作製する。なお、本実施形態においては、誘電体層２と誘電体層３とで、セラミックの組成が異なっているので、２種類のセラミックスラリーを作製する。

次に、キャリアフィルム上に、セラミックスラリーをダイコータ、グラビアコーター、マイクログラビアコーターなどを用いてシート状に塗布し、乾燥させて、マザーグリーンシート７２、７３を作製する。なお、マザーグリーンシート７２は、誘電体層２を形成するためのマザーグリーンシートである。マザーグリーンシート７３は、誘電体層３を形成するためのマザーグリーンシートである。

次に、マザーグリーンシート７２の主面に、予め用意した導電性ペーストを塗布（たとえば印刷）して、所望の形状からなる、第１内部電極４を形成するための導電性ペーストパターン７４、または、第２内部電極５を形成するための導電性ペーストパターン７５を形成する。また、マザーグリーンシート７３の主面に、導電性ペーストを塗布して、所望の形状からなる、ダミー内部電極６をするための導電性ペーストパターン７６を形成する。

次に、図４（Ａ）に示すように、導電性ペーストパターン７４が形成された複数のマザーグリーンシート７２と、導電性ペーストパターン７５が形成された複数のマザーグリーンシート７２とを積層し、加圧して一体化させ、第１未焼成マザーグリーンシート積層体８２を作製する。

次に、図４（Ｂ）に示すように、第１未焼成マザーグリーンシート積層体８２に、第１ビア導体９を形成するための貫通孔７９と、第２ビア導体１０を形成するための貫通孔８０とを形成する。貫通孔７９、８０は、たとえば、レーザー光線を照射して形成する。

次に、図４（Ｃ）に示すように、第１未焼成マザーグリーンシート積層体８２の貫通孔７９に、第１ビア導体９を形成するための導電性ペースト８９を充填する。また、第１未焼成マザーグリーンシート積層体８２の貫通孔８０に、第２ビア導体１０を形成するための導電性ペースト９０を充填する。

次に、図５（Ｄ）に示すように、導電性ペーストパターン７６が形成された複数のマザーグリーンシート７３を積層し、加圧して一体化させ、第２未焼成マザーグリーンシート積層体８３を作製する。そして、第２未焼成マザーグリーンシート積層体８３の上に、第１未焼成マザーグリーンシート積層体８２を配置する。

次に、図５（Ｅ）に示すように、第２未焼成マザーグリーンシート積層体８３の上に、第１未焼成マザーグリーンシート積層体８２を積層し、加圧して一体化させ、第１未焼成マザーグリーンシート積層体８２と第２未焼成マザーグリーンシート積層体８３とが一体化された、未焼成マザーグリーンシート積層体８１を作製する。

次に、図５（Ｆ）に示すように、未焼成マザーグリーンシート積層体８１の上側主面に、第１外部電極７の下地層７ａを形成するための導電性ペーストパターン８７ａと、第２外部電極８の下地層８ａを形成するための導電性ペーストパターン８８ａとを印刷する。

次に、図６（Ｇ）に示すように、未焼成マザーグリーンシート積層体８１を、複数の未焼成グリーンシート積層体９１にカットして個片化する。この結果、マザーグリーンシート７２がグリーンシート９２にカットされ、マザーグリーンシート７３がグリーンシート９３にカットされる。

次に、図６（Ｈ）に示すように、未焼成グリーンシート積層体９１を、所定のプロファイルで焼成する。この結果、未焼成グリーンシート積層体９１が焼成されてコンデンサ本体１になり、グリーンシート９２が誘電体層２になり、グリーンシート９３が誘電体層３になり、導電性ペーストパターン７４が第１内部電極４になり、導電性ペーストパターン７５が第２内部電極５になり、導電性ペーストパターン７６がダミー内部電極６になり、導電性ペースト８９が第１ビア導体９になり、導電性ペースト９０が第２ビア導体１０になり、導電性ペーストパターン８７ａが第１外部電極７の下地層７ａになり、導電性ペーストパターン８８ａが第２外部電極８の下地層８ａになる。

なお、焼成されたコンデンサ本体１においては、第１外部電極７の下地層７ａの直下に第２内部電極５の複数の貫通孔５ａが存在することなどが原因となって、第１外部電極７の下地層７ａがコンデンサ本体１の第２主面１Ｂに部分的に埋め込まれ、更にその影響によって、第１ビア導体９の先端が、第１外部電極７の下地層７ａの底面に埋め込まれる。また、第２外部電極８の下地層８ａの直下に第１内部電極４の複数の貫通孔４ａが存在することなどが原因となって、第２外部電極８の下地層８ａがコンデンサ本体１の第２主面１Ｂに部分的に埋め込まれ、更にその影響によって、第２ビア導体１０の先端が、第２外部電極８の下地層８ａの底面に埋め込まれる。

次に、図６（Ｉ）に示すように、第１外部電極７の下地層７ａの外表面にめっき層７ｂを形成し、第２外部電極８の下地層８ａの外表面にめっき層８ｂを形成する。以上により、第１実施形態に係る積層コンデンサ１００が完成する。

（積層コンデンサ群２００）
図７（Ａ）に、第１実施形態に係る積層コンデンサ群２００を示す。ただし、図７（Ａ）は、積層コンデンサ群２００の正面図である。なお、本件出願書類において、積層コンデンサ群とは、複数の積層コンデンサの集合体をいい、たとえば、キャリアシートなどに複数の積層コンデンサが接着されたものをいう。積層コンデンサ群は、複数の積層コンデンサを、販売などのために、保管、搬送する場合などに使用される。

積層コンデンサ群２００は、キャリアシート１０１を備えている。キャリアシート１０１は、面方向に伸縮性を備えている。キャリアシート１０１の材質は任意であるが、たとえば、樹脂を使用することができる。

キャリアシート１０１の主面に、接着層が形成されている。本実施形態においては、接着層に、市販されている両面に接着性を備えた接着シート１０２を使用した。接着シート１０２も、面方向に伸縮性を備えている。ただし、接着層の形成方法は任意であり、接着シート１０２に代えて、接着剤を使用するなどしてもよい。

接着シート１０２に、上述した第１実施形態に係る積層コンデンサ１００が、複数個、接着されている。接着シート１０２には、積層コンデンサ１００のコンデンサ本体１の第１主面１Ａが接着されている。なお、図７（Ａ）からは分からないが、接着シート１０２には、複数の積層コンデンサ１００が、行および列に並べられて、マトリックス状に接着されている。

なお、本実施形態においては、複数個の積層コンデンサ１００を、相互に一定の隙間を空けて接着シート１０２に接着している。これは、積層コンデンサ１００が相互に接触し、積層コンデンサ１００が破損するのを回避するためである。ただし、これに代えて、複数個の積層コンデンサ１００を、隙間を空けずに接着シート１０２に接着させてもよい。

本実施形態に係る積層コンデンサ群２００は、簡単な構造であるため、極めて容易に製造することができる。また、積層コンデンサ群２００は、キャリアシート１０１、および、接着シート１０２が、いずれも安価であるため、積層コンデンサ１００を製造する費用を除けば、極めて安価に製造することができる。

図７（Ｂ）、（Ｃ）に、積層コンデンサ群２００から、積層コンデンサ１００を取り外す方法を示す。

まず、図７（Ｂ）に示すように、キャリアシート１０１、および、接着シート１０２を、いずれも、矢印Ｐで示すように、縦方向および横方向に引張り、伸張させる。この結果、複数個の積層コンデンサ１００の間の隙間が大きくなる。

続いて、同じく図７（Ｂ）に示すように、複数個の積層コンデンサ１００の間の大きくなった隙間に現れた接着シート１０２を、部分的に、たとえば矢印Ｌで示すように、レーザーを照射するなどして消失させ、接着シート１０２を、積層コンデンサ１００ごとに個片化された接着シート１０２ａにする。

次に、図７（Ｃ）に示すように、各積層コンデンサ１００をキャリアシート１０１から上方向に引っ張ると、各積層コンデンサ１００が、矢印Ｄで示すように、キャリアシート１０１から取り外される。なお、積層コンデンサ１００は、第１主面１Ａが大きな表面粗さを備えているため、積層コンデンサ１００の第１主面１Ａに個片化された接着シート１０２ａが貼着された状態で、積層コンデンサ１００がキャリアシート１０１から取り外される。なお、第１主面１Ａに貼着された個片化された接着シート１０２ａは、積層コンデンサ１００を実装（固定）するのに使用することができる。

［第２実施形態］
図８に、第２実施形態に係る積層コンデンサ３００を示す。ただし、図８は、積層コンデンサ３００の断面図である。

第２実施形態に係る積層コンデンサ３００は、上述した第１実施形態に係る積層コンデンサ１００の構成の一部に変更を加えた。具体的には、積層コンデンサ１００では、容量形成領域ＣＥの誘電体層２と、下側保護層領域ＤＥの誘電体層３とに、組成の異なるセラミックを使用した。積層コンデンサ３００は、これを変更し、下側保護層領域ＤＥにも、容量形成領域ＣＥと同じ誘電体層２を使用した。

なお、積層コンデンサ３００においては、コンデンサ本体１を焼成して作製する際に、第１主面１Ａを当接させて使用する匣の表面粗さを大きくしておくことによって、第１主面１Ａの表面粗さを第２主面１Ｂの表面粗さよりも大きくしている。ただし、上述したように、この方法に代えて、サンドブラストやバレル処理などによって、第１主面１Ａの表面粗さを大きくして、第１主面１Ａの表面粗さを第２主面１Ｂの表面粗さよりも大きくしてもよい。

［第３実施形態］
図９に、第３実施形態に係る積層コンデンサ４００を示す。ただし、図９は、積層コンデンサ４００の断面図である。

第３実施形態に係る積層コンデンサ４００は、上述した第１実施形態に係る積層コンデンサ１００に、構成を追加した。具体的には、積層コンデンサ１００では、容量形成領域ＣＥの下に、下側保護層領域ＤＥが形成されていた。積層コンデンサ４００は、これに加えて、容量形成領域ＣＥの上に、上側保護層領域ＵＥを形成した。

上側保護層領域ＵＥは、複数の誘電体層３と、複数のダミー内部電極４６とが積層されたものからなる。ダミー内部電極４６には、第１ビア導体９、第２ビア導体１０を貫通させるための、複数の貫通孔４６ａが形成されている。

［第４実施形態］
図１０に、第４実施形態に係る積層コンデンサ５００を示す。ただし、図１０は、積層コンデンサ５００の断面図である。

第４実施形態に係る積層コンデンサ５００は、上述した第１実施形態に係る積層コンデンサ１００の構成の一部に変更を加えた。具体的には、積層コンデンサ１００では、第１ビア導体９の先端が、第１外部電極７の下地層７ａの底面に埋め込まれて形成されていた。また、第２ビア導体１０の先端が、第２外部電極８の下地層８ａの底面に埋め込まれて形成されていた。積層コンデンサ５００は、これを変更し、第１外部電極７の下地層７ａの底面に、部分的に突出部７ａｘを形成し、突出部７ａｘを第１ビア導体９が形成された孔に埋め込んだ。そして、突出部７ａｘを第１ビア導体９と電気的に接続させた。また、第２外部電極８の下地層８ａの底面に、部分的に、突出部８ａｘを形成し、突出部８ａｘを第２ビア導体１０が形成された孔に埋め込んだ。そして、突出部８ａｘを第２ビア導体１０と電気的に接続させた。

第４実施形態に係る積層コンデンサ５００も、積層コンデンサ１００と同様に、第１外部電極７に応力が加わっても、第１ビア導体９と第１外部電極７との接合が外れにくい。また、第２外部電極８に応力が加わっても、第２ビア導体１０と第２外部電極８との接合が外れにくい。

以上、第１実施形態〜第４実施形態に係る積層コンデンサ１００、３００、４００、５００、および、第１実施形態に係る積層コンデンサ群２００について説明した。しかしながら、本発明が上述した内容に限定されることはなく、発明の趣旨に沿って種々の変更をなすことができる。

たとえば、積層コンデンサ１００等では、複数の第１外部電極７と複数の第２外部電極８とが、コンデンサ本体１の第２主面１Ｂに、行および列に並べてマトリックス状に配置され、かつ、行および列のいずれにおいても、第１外部電極７と第２外部電極８とが交互に配置された。しかしながら、第１外部電極７と第２外部電極８との配置は任意であり、たとえば、１行目を全て第１外部電極７とし、２行目を全て第２外部電極８とし、以下、第１外部電極７の行と、第２外部電極８の行とを、交互に配置してもよい。

また、積層コンデンサ１００等では、第１外部電極７を下地層７ａとめっき層７ｂとで構成し、第２外部電極８を下地層８ａとめっき層８ｂとで構成した。しかしながら、第１外部電極７、第２外部電極８の構成は任意であり、下地層（導電性ペーストを塗布し焼付けて形成した層）のみで構成したり、めっき層のみで構成したりしてもよい。

本願発明の一実施態様にかかる積層コンデンサは、「課題を解決するための手段」の欄に記載したとおりである。

この積層コンデンサにおいて、誘電体層がセラミック層であることも好ましい。この場合には、セラミック焼成技術を利用して、積層コンデンサを製造することができる。

また、コンデンサ本体の内部において、最も近い距離に配置された第１ビア導体と第２ビア導体との間の距離が、４００μｍ以下であることも好ましい。この場合には、コンデンサ本体に、多数の第１外部電極と第２外部電極を形成することができる。そして、多数の第１外部電極と第２外部電極を形成することができれば、当該積層コンデンサを使用した電子装置や電子機器の設計自由度が高くなる。また、多数の第１外部電極と第２外部電極を形成することができれば、当該積層コンデンサを更に低ＥＳＬ化することができる。

第１外部電極は、第２主面に、部分的に埋め込まれて形成され、第１ビア導体は、コンデンサ本体の第２主面側の先端が、第１外部電極の底面に、埋め込まれて形成され、第２外部電極は、第２主面に、部分的に埋め込まれて形成され、第２ビア導体は、コンデンサ本体の第２主面側の先端が、第２外部電極の底面に、埋め込まれて形成されることも好ましい。また、第１外部電極は、第２主面に、部分的に埋め込まれて形成され、第１外部電極の底面に、部分的に、第１ビア導体が形成された孔に埋め込まれた突出部が形成され、当該突出部が第１ビア導体と電気的に接続され、第２外部電極は、第２主面に、部分的に埋め込まれて形成され、第２外部電極の底面に、部分的に、第２ビア導体が形成された孔に埋め込まれた突出部が形成され、当該突出部が第２ビア導体と電気的に接続されることも好ましい。これらの場合には、第１外部電極、第２外部電極に応力が加わっても、第１外部電極、第２外部電極が破損しにくい。

複数の誘電体層と複数の第１内部電極と複数の第２内部電極とが積層された容量形成領域に加えて、コンデンサ本体の第１主面側に、誘電体層からなる下側保護領域が形成され、下側保護領域の内部に、第１ビア導体および第２ビア導体のいずれとも電気的に接続されない、ダミー内部電極が形成されることも好ましい。この場合には、コンデンサ本体の第１主面側の強度を向上させることができる。

複数の誘電体層と複数の第１内部電極と複数の第２内部電極とが積層された容量形成領域に加えて、コンデンサ本体の第２主面側に、誘電体層からなる上側保護領域が形成され、上側保護領域の内部に、第１ビア導体および第２ビア導体のいずれとも電気的に接続されない、ダミー内部電極が形成されることも好ましい。この場合には、コンデンサ本体の第２主面側の強度を向上させることができる。

複数の誘電体層と複数の第１内部電極と複数の第２内部電極とが積層された容量形成領域に加えて、コンデンサ本体の第２主面側に、誘電体層からなる下側保護領域が形成され、第１ビア導体、および、第２ビア導体が、いずれも、容量形成領域を貫通することも好ましい。この場合には、積層コンデンサの製造が容易になる。

第１主面の表面粗さと、第２主面の表面粗さとが異なり、第１主面の表面粗さが、第２主面の表面粗さよりも大きいことも好ましい。この場合には、当該積層コンデンサを、高い接着強度で、基板などに接着することができる。

複数の誘電体層と複数の第１内部電極と複数の第２内部電極とが積層された容量形成領域に加えて、コンデンサ本体の第１主面側に、誘電体層からなる下側保護領域が形成され、容量形成領域の誘電体層の組成と、下側保護領域の誘電体層の組成とが、異なることも好ましい。この場合には、容易に、第１主面の表面粗さを、第２主面の表面粗さ粗さよりも大きくすることができる。

第１主面に、個片化された接着シートが貼着されることも好ましい。この場合には、当該接着シートを、積層コンデンサの実装（固定）に使用することができる。

また、キャリアシートと、キャリアシートの一方の主面に形成された接着層と、本発明の積層コンデンサと、を備え、複数個の積層コンデンサが、第１主面を接着層に接着させて、キャリアシートに保持された、積層コンデンサ群を構成することも好ましい。この場合には、積層コンデンサ群を、積層コンデンサの保管、搬送などに使用することができる。

この積層コンデンサ群において、キャリアシートが、面方向に伸縮性を備えることも好ましい。この場合には、積層コンデンサ群から積層コンデンサを取り外すのが容易になる。

接着層が、両面に接着性を備えた接着シートであることも好ましい。この場合には、容易に、接着層に積層コンデンサを接着させることができる。

また、接着シートが、面方向に伸縮性を備えることも好ましい。この場合には、積層コンデンサ群から積層コンデンサを取り外すのが容易になる。

接着シートを個々の積層コンデンサごとにカットしたうえ、積層コンデンサをキャリアシートから剥離しようとしたとき、個々にカットされた接着シートが、積層コンデンサ側に付着した状態で、積層コンデンサがキャリアシートから剥離されることも好ましい。この場合には、個々にカットされた接着シートを、積層コンデンサの実装（固定）に使用することができる。

第１主面を接着層に接着させて、キャリアシートに保持された複数個の積層コンデンサが、相互に間隔を空けて、キャリアシートに保持されることも好ましい。この場合には、キャリアシート上において、複数の積層コンデンサが相互に接触し、積層コンデンサが破損するのを抑制することができる。

なお、本発明の一実施形態に係る積層コンデンサ群を、積層コンデンサに限らず、他の種類の電子部品の保管、搬送に使用することも可能である。本件出願において、特許として権利化を申請するものではないが、本件出願人は、キャリアシートと、前記キャリアシートの一方の主面に形成された接着層と、複数個の電子部品と、を備え、複数個の前記電子部品が、第１主面（外部電極が形成されていない主面）を前記接着層に接着させて、前記キャリアシートに保持された電子部品群という技術的思想を創作（発明）した。この電子部品群において、キャリアシートが、面方向に伸縮性を備えることも好ましい。この場合には、電子部品群から電子部品を取り外すのが容易になる。また、接着層が、両面に接着性を備えた接着シートであることも好ましい。この場合には、容易に、接着層に電子部品を接着させることができる。また、接着シートが、面方向に伸縮性を備えることも好ましい。この場合には、電子部品群から電子部品を取り外すのが容易になる。また、接着シートを個々の電子部品ごとにカットしたうえ、電子部品をキャリアシートから剥離しようとしたとき、個々にカットされた接着シートが、電子部品側に付着した状態で、電子部品がキャリアシートから剥離されることも好ましい。この場合には、個々にカットされた接着シートを、電子部品の実装（固定）に使用することができる。また、第１主面を接着層に接着させて、キャリアシートに保持された複数個の電子部品が、相互に間隔を空けて、キャリアシートに保持されることも好ましい。この場合には、キャリアシート上において、複数の電子部品が相互に接触し、電子部品が破損するのを抑制することができる。電子部品の種類は任意であり、コンデンサ、インダクタ、抵抗、ＬＣ複合部品など、種々の電子部品を、電子部品群に構成することができる。

１・・・コンデンサ本体
２、３・・・誘電体層
４・・・第１内部電極
４ａ・・・貫通孔
５・・・第２内部電極
５ａ・・・貫通孔
６・・・ダミー内部電極
７・・・第１外部電極
７ａ・・・下地層
７ａｘ・・・突出部
８・・・第２外部電極
８ａ・・・下地層
８ａｘ・・・突出部
９・・・第１ビア導体
１０・・・第２ビア導体

Claims (17)

1. 複数の誘電体層と、複数の第１内部電極と、複数の第２内部電極とが積層されたコンデンサ本体と、
   前記コンデンサ本体の外表面に形成された、複数の第１外部電極および複数の第２外部電極と、
   前記第１外部電極と、複数の前記第１内部電極とを電気的に接続する、複数の第１ビア導体と、
   前記第２外部電極と、複数の前記第２内部電極とを電気的に接続する、複数の第２ビア導体と、を備え、
   前記第２内部電極に貫通孔が形成され、前記第１ビア導体が、前記第２内部電極と絶縁された状態で、当該貫通孔を貫通し、
   前記第１内部電極に貫通孔が形成され、前記第２ビア導体が、前記第１内部電極と絶縁された状態で、当該貫通孔を貫通する、積層コンデンサであって、
   前記コンデンサ本体は、前記外表面として、表裏対向する第１主面および第２主面を備え、
   前記第１外部電極および前記第２外部電極は、いずれも、前記第１主面には形成されず、前記２主面のみに形成された、
   積層コンデンサ。
2. 前記誘電体層がセラミック層である、
   請求項１に記載された積層コンデンサ。
3. 前記コンデンサ本体の内部において、最も近い距離に配置された前記第１ビア導体と前記第２ビア導体との間の距離が、４００μｍ以下である、
   請求項１または２に記載された積層コンデンサ。
4. 前記第１外部電極は、前記第２主面に、部分的に埋め込まれて形成され、
   前記第１ビア導体は、前記コンデンサ本体の前記第２主面側の先端が、前記第１外部電極の底面に、埋め込まれて形成され、
   前記第２外部電極は、前記第２主面に、部分的に埋め込まれて形成され、
   前記第２ビア導体は、前記コンデンサ本体の前記第２主面側の先端が、前記第２外部電極の底面に、埋め込まれて形成された、
   請求項１ないし３のいずれか１項に記載された積層コンデンサ。
5. 前記第１外部電極は、前記第２主面に、部分的に埋め込まれて形成され、
   前記第１外部電極の底面に、部分的に、前記第１ビア導体が形成された孔に埋め込まれた突出部が形成され、当該突出部が前記第１ビア導体と電気的に接続され、
   前記第２外部電極は、前記第２主面に、部分的に埋め込まれて形成され、
   前記第２外部電極の底面に、部分的に、前記第２ビア導体が形成された孔に埋め込まれた突出部が形成され、当該突出部が前記第２ビア導体と電気的に接続された、
   請求項１ないし３のいずれか１項に記載された積層コンデンサ。
6. 複数の前記誘電体層と複数の前記第１内部電極と複数の前記第２内部電極とが積層された容量形成領域に加えて、前記コンデンサ本体の前記第１主面側に、前記誘電体層からなる下側保護領域が形成され、
   前記下側保護領域の内部に、前記第１ビア導体および前記第２ビア導体のいずれとも電気的に接続されない、ダミー内部電極が形成された、
   請求項１ないし５のいずれか１項に記載された積層コンデンサ。
7. 複数の前記誘電体層と複数の前記第１内部電極と複数の前記第２内部電極とが積層された容量形成領域に加えて、前記コンデンサ本体の前記第２主面側に、前記誘電体層からなる上側保護領域が形成され、
   前記上側保護領域の内部に、前記第１ビア導体および前記第２ビア導体のいずれとも電気的に接続されない、ダミー内部電極が形成された、
   請求項１ないし６のいずれか１項に記載された積層コンデンサ。
8. 複数の前記誘電体層と複数の前記第１内部電極と複数の前記第２内部電極とが積層された容量形成領域に加えて、前記コンデンサ本体の前記第１主面側に、前記誘電体層からなる下側保護領域が形成され、
   前記第１ビア導体、および、前記第２ビア導体が、いずれも、前記容量形成領域を貫通した、
   請求項１ないし７のいずれか１項に記載された積層コンデンサ。
9. 前記第１主面の表面粗さと、前記第２主面の表面粗さとが異なり、
   前記第１主面の前記表面粗さが、前記第２主面の前記表面粗さよりも大きい、
   請求項１ないし８のいずれか１項に記載された積層コンデンサ。
10. 複数の前記誘電体層と複数の前記第１内部電極と複数の前記第２内部電極とが積層された容量形成領域に加えて、前記コンデンサ本体の前記第１主面側に、前記誘電体層からなる下側保護領域が形成され、
    前記容量形成領域の前記誘電体層の組成と、前記下側保護領域の前記誘電体層の組成とが、異なる、
    請求項１ないし９のいずれか１項に記載された積層コンデンサ。
11. 前記第１主面に、個片化された接着シートが貼着された、
    請求項１ないし１０のいずれか１項に記載された積層コンデンサ。
12. キャリアシートと、
    前記キャリアシートの一方の主面に形成された接着層と、
    請求項１ないし１０のいずれか１項に記載された複数個の積層コンデンサと、を備え、
    複数個の前記積層コンデンサが、前記第１主面を前記接着層に接着させて、前記キャリアシートに保持された、
    積層コンデンサ群。
13. 前記キャリアシートが、面方向に伸縮性を備えた、
    請求項１２に記載された積層コンデンサ群。
14. 前記接着層が、両面に接着性を備えた接着シートである、
    請求項１２または１３に記載された積層コンデンサ群。
15. 前記接着シートが、面方向に伸縮性を備えた、
    請求項１４に記載された積層コンデンサ群。
16. 前記接着シートを個々の前記積層コンデンサごとにカットしたうえ、
    前記積層コンデンサを前記キャリアシートから剥離しようとしたとき、
    個々にカットされた前記接着シートが、前記積層コンデンサ側に付着した状態で、前記積層コンデンサが前記キャリアシートから剥離される、
    請求項１４または１５に記載された積層コンデンサ群。
17. 前記第１主面を前記接着層に接着させて、前記キャリアシートに保持された複数個の前記積層コンデンサが、
    相互に間隔を空けて、前記キャリアシートに保持された、
    請求項１２ないし１６のいずれか１項に記載された積層コンデンサ群。

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