KR20180042124A - 적층 세라믹 콘덴서 - Google Patents

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Abstract

각 외부 전극의 형상을 제3 부분 및 제4 부분을 갖지 않는 형상(제1 부분 및 제2 부분을 갖는 형상)으로 하고, 더구나, 콘덴서 본체의 높이를 작게 한 경우에도, 콘덴서 본체에 크랙이 발생하기 어려운 적층 세라믹 콘덴서를 제공한다. 적층 세라믹 콘덴서(10)는, 콘덴서 본체(11)의 높이 방향 일면에 설치된 제1 부분(12a)과 높이 방향 타면에 설치된 제2 부분(12b)을 갖는 제1 외부 전극(12)과, 콘덴서 본체(11)의 높이 방향 일면에 설치된 제1 부분(13a)과 높이 방향 타면에 설치된 제2 부분(13b)을 갖는 제2 외부 전극(13)을 구비하고 있다. 또한, 제1 외부 전극(12)의 제1 부분(12a)의 기준 길이 L1a와 제2 부분(12b)의 기준 길이 L1b는 L1a>L1b의 관계식을 충족하고, 제2 외부 전극(13)의 제1 부분(13a)의 기준 길이 L2a와 제2 부분(13b)의 기준 길이 L2b는 L2a<L2b의 관계식을 충족하고 있다.

Description

적층 세라믹 콘덴서{MULTILAYER CERAMIC CAPACITOR}
본 발명은, 적층 세라믹 콘덴서에 관한 것이다.
적층 세라믹 콘덴서는, 일반적으로, 복수의 내부 전극층이 유전체층을 통해 적층된 용량부를 갖는 대략 직육면체 형상의 콘덴서 본체와, 콘덴서 본체의 길이 방향 일면에 설치되고, 또한, 복수의 내부 전극층의 일부가 접속된 제1 외부 전극과, 콘덴서 본체의 길이 방향 타면에 설치되고, 또한, 복수의 내부 전극층의 잔부가 접속된 제2 외부 전극을 구비하고 있다. 제1 외부 전극과 제2 외부 전극의 각각은, 일반적으로, 콘덴서 본체의 높이 방향 일면에 설치된 제1 부분과, 콘덴서 본체의 높이 방향 타면에 설치된 제2 부분과, 콘덴서 본체의 폭 방향 일면에 설치된 제3 부분과, 콘덴서 본체의 폭 방향 타면에 설치된 제4 부분을 갖고 있다.
그런데, 적층 세라믹 콘덴서에는, 정전 용량의 증가 외에도 사이즈의 축소가 여전히 요구되고 있다. 최근에는, 외부 전극의 형상을 고안함으로써, 이들 요구에 대응하는 시도가 이루어지고 있다(후술하는 특허문헌 1을 참조). 이하, 이 점에 대하여 설명한다.
전술의 적층 세라믹 콘덴서와 같이 각 외부 전극이 제1 부분 내지 제4 부분을 갖는 경우, 콘덴서 본체의 높이 방향 양면에 존재하는 제1 부분 및 제2 부분은, 적층 세라믹 콘덴서를 회로 기판의 표면이나 내부에 배치하여 배선에 접속할 때 사용되는 부분이 된다. 한편, 콘덴서 본체의 폭 방향 양면에 존재하는 제3 부분 및 제4 부분은, 이들이 없어도 상기 접속을 행할 수 있기 때문에, 배제하는 것이 가능하다.
즉, 각 외부 전극의 형상을 제3 부분 및 제4 부분을 갖지 않는 형상(제1 부분 및 제2 부분을 갖는 형상)으로 하고, 제3 부분 및 제4 부분의 두께 분만큼 콘덴서 본체 및 각 내부 전극층의 폭을 크게 하면, 적층 세라믹 콘덴서의 폭을 바꾸지 않고 정전 용량을 증가할 수 있으며, 정전 용량을 바꾸지 않고 적층 세라믹 콘덴서의 높이를 작게 하는 것도 가능해진다.
또한, 최근에는, 각종 전자 기기의 사이즈를 축소하기 위해서, 적층 세라믹 콘덴서 등의 전자 부품이 접속된 후의 회로 기판의 높이를 작게 하는 것도 요구되고 있다. 적층 세라믹 콘덴서에 있어서 이 요구에 대응하기 위해서는, 적층 세라믹 콘덴서의 높이, 즉 콘덴서 본체의 높이를 작게 하는 것이 필요해진다.
그러나, 콘덴서 본체의 높이를 작게 하면, 콘덴서 본체의 강도가 저하된다. 그로 인해, 마운터에 의해 적층 세라믹 콘덴서를 회로 기판의 표면이나 내부에 배치할 때 마운터로부터 적층 세라믹 콘덴서에 부가되는 외력이나, 적층 세라믹 콘덴서를 회로 기판에 접속한 후에 회로 기판으로부터 적층 세라믹 콘덴서에 부가되는 외력 등에 의해, 콘덴서 본체에 크랙이 발생하기 쉬워진다.
특히, 적층 세라믹 콘덴서에 대한 상기 요구에 대응하기 위해서 각 외부 전극의 형상을 제3 부분 및 제4 부분을 갖지 않는 형상(제1 부분 및 제2 부분을 갖는 형상)으로 하는 경우에는, 이들 제3 부분 및 제4 부분에 의한 강도 보조가 없어지기 때문에, 콘덴서 본체의 높이를 작게 하면 상기 크랙의 발생이 보다 현저해진다.
즉, 적층 세라믹 콘덴서에 대한 상기 요구에 대응하기 위해서 각 외부 전극의 형상을 제3 부분 및 제4 부분을 갖지 않는 형상(제1 부분 및 제2 부분을 갖는 형상)으로 하고, 더구나, 전자 부품 접속 후의 회로 기판에 대한 상기 요구에 대응하기 위해서 콘덴서 본체의 높이를 작게 하는 경우에는, 상기 크랙의 발생을 억제할 수 있는 더 한층의 고안이 필요해진다.
일본 특허공개 제2015-037178호 공보
본 발명의 과제는, 각 외부 전극의 형상을 제3 부분 및 제4 부분을 갖지 않는 형상(제1 부분 및 제2 부분을 갖는 형상)으로 하고, 더구나, 콘덴서 본체의 높이를 작게 하는 경우에도, 콘덴서 본체에 크랙이 발생하기 어려운 적층 세라믹 콘덴서를 제공하는 데 있다.
상기 과제를 해결하기 위해, 본 발명에 따른 적층 세라믹 콘덴서는, 복수의 내부 전극층이 유전체층을 통해 적층된 용량부를 갖는 대략 직육면체 형상의 콘덴서 본체와, 상기 콘덴서 본체의 길이 방향 일면에 설치되고, 또한, 상기 복수의 내부 전극층의 일부가 접속된 제1 외부 전극과, 상기 콘덴서 본체의 길이 방향 타면에 설치되고, 또한, 상기 복수의 내부 전극층의 잔부가 접속된 제2 외부 전극을 구비한 적층 세라믹 콘덴서로서, 상기 제1 외부 전극은 상기 콘덴서 본체의 높이 방향 일면에 설치된 제1 부분과 상기 콘덴서 본체의 높이 방향 타면에 설치된 제2 부분을 갖고, 상기 제2 외부 전극은 상기 콘덴서 본체의 높이 방향 일면에 설치된 제1 부분과 상기 콘덴서 본체의 높이 방향 타면에 설치된 제2 부분을 갖고 있으며, 상기 제1 외부 전극의 상기 제1 부분의 기준 길이를 L1a로 하고, 상기 제1 외부 전극의 상기 제2 부분의 기준 길이를 L1b로 하고, 상기 제2 외부 전극의 상기 제1 부분의 기준 길이를 L2a로 하고, 상기 제2 외부 전극의 상기 제2 부분의 기준 길이를 L2b로 할 때, 상기 기준 길이 L1a와 상기 기준 길이 L1b는 서로 다른 수치로 설정되고, 상기 기준 길이 L2a와 상기 기준 길이 L2b는 서로 다른 수치로 설정되어 있다.
본 발명에 따른 적층 세라믹 콘덴서에 의하면, 각 외부 전극의 형상을 제3 부분 및 제4 부분을 갖지 않는 형상(제1 부분 및 제2 부분을 갖는 형상)으로 하고, 더구나, 콘덴서 본체의 높이를 작게 하는 경우에도, 콘덴서 본체에 크랙이 발생하기 어려운 적층 세라믹 콘덴서를 제공할 수 있다.
도 1은, 본 발명의 제1 실시 형태에 따른 적층 세라믹 콘덴서의 평면도이다.
도 2는, 도 1에 도시한 적층 세라믹 콘덴서의 폭 방향의 측면도이다.
도 3은, 도 1에 도시한 적층 세라믹 콘덴서의 S1-S1선을 따르는 단면도이다.
도 4의 (A) 및 도 4의 (B)는, 도 1 내지 도 3에 도시한 적층 세라믹 콘덴서의 제조 방법예의 설명도이다.
도 5는, 도 1 내지 도 3에 도시한 적층 세라믹 콘덴서의 제조 방법예의 설명도이다.
도 6은, 도 1 내지 도 3에 도시한 적층 세라믹 콘덴서의 제조 방법예의 설명도이다.
도 7은, 도 1 내지 도 3에 도시한 적층 세라믹 콘덴서의 제조 방법예의 설명도이다.
도 8은, 도 1 내지 도 3에 도시한 적층 세라믹 콘덴서에 대응한 시작품에 대한 강도 시험 방법의 설명도이다.
도 9는, 각 시작품의 강도 시험 결과를 나타내는 도면이다.
도 10은, 본 발명의 제2 실시 형태에 따른 적층 세라믹 콘덴서의 평면도이다.
도 11은, 도 10에 도시한 적층 세라믹 콘덴서의 폭 방향의 측면도이다.
도 12는, 도 10에 도시한 적층 세라믹 콘덴서의 S2-S2선을 따르는 단면도이다.
도 13의 (A) 및 도 13의 (B)는, 도 10 내지 도 12에 도시한 적층 세라믹 콘덴서의 제조 방법예의 설명도이다.
도 14는, 도 10 내지 도 12에 도시한 적층 세라믹 콘덴서의 제조 방법예의 설명도이다.
도 15는, 도 10 내지 도 12에 도시한 적층 세라믹 콘덴서의 제조 방법예의 설명도이다.
도 16은, 도 10 내지 도 12에 도시한 적층 세라믹 콘덴서의 제조 방법예의 설명도이다.
도 17은, 도 10 내지 도 12에 도시한 적층 세라믹 콘덴서에 대응한 시작품에 대한 강도 시험 방법의 설명도이다.
도 18은, 각 시작품의 강도 시험 결과를 나타내는 도면이다.
도 19의 (A)는, 본 발명의 제3 실시 형태에 따른 적층 세라믹 콘덴서의 도 1 대응의 평면도, 도 19의 (B)는 상기 적층 세라믹 콘덴서의 저면도이다.
도 20의 (A)는, 본 발명의 제4 실시 형태에 따른 적층 세라믹 콘덴서의 도 10 대응의 평면도, 도 20의 (B)는, 상기 적층 세라믹 콘덴서의 저면도이다.
《제1 실시 형태》
우선, 도 1 내지 도 3을 이용하여, 본 발명의 제1 실시 형태에 따른 적층 세라믹 콘덴서(10)의 구조에 대하여 설명한다. 또한, 이 구조 설명을 포함하는 이하의 설명에서는, 도 1의 좌우 방향을 길이 방향, 도 1의 상하 방향을 폭 방향, 도 2의 상하 방향을 높이 방향이라 표기함과 함께, 이들 길이 방향과 폭 방향과 높이 방향의 각각을 따르는 치수를 길이와 폭과 높이로 표기한다. 또한, 이 구조 설명을 포함하는 이하의 설명 중의 「기준 길이」와 「기준 폭」과 「기준 높이」와 「기준 두께」와 「기준 간격」의 용어는, 치수 공차를 포함하지 않는 기준 치수를 의미한다.
도 1 내지 도 3에 도시한 적층 세라믹 콘덴서(10)의 사이즈는 기준 길이 L과 기준 폭 W와 기준 높이 H에 의해 규정되어 있다. 참고로, 도 1 내지 도 3의 기준으로 되어 있는 시작품의 기준 길이 L과 기준 폭 W와 기준 높이 H는 각각 1000㎛와 500㎛와 250㎛이다.
이 적층 세라믹 콘덴서(10)는, 대략 직육면체 형상의 콘덴서 본체(11)와, 콘덴서 본체(11)의 길이 방향 일면(도 1 내지 도 3의 좌면)에 설치된 제1 외부 전극(12)과, 콘덴서 본체(11)의 길이 방향 타면(도 1 내지 도 3의 우면)에 설치된 제2 외부 전극(13)을 구비하고 있다.
제1 외부 전극(12)은, 콘덴서 본체(11)의 높이 방향 일면(도 2 및 도 3의 하면)에 설치된 제1 부분(12a)과, 콘덴서 본체(11)의 높이 방향 타면(도 2 및 도 3의 상면)에 설치된 제2 부분(12b)을 갖고 있다. 마찬가지로, 제2 외부 전극(13)은, 콘덴서 본체(11)의 높이 방향 일면(도 2 및 도 3의 하면)에 설치된 제1 부분(13a)과, 콘덴서 본체(11)의 높이 방향 타면(도 2 및 도 3의 상면)에 설치된 제2 부분(13b)을 갖고 있다.
콘덴서 본체(11)는, 복수의 내부 전극층(11a1)이 유전체층(11a2)을 통해 적층된 용량부(11a)와, 용량부(11a)의 높이 방향 양측에 설치된 유전체 마진부(11b)를 갖고 있다. 복수의 내부 전극층(11a1)의 일부(도 3의 위에서부터 홀수 번째)는 제1 외부 전극(12)에 접속되고, 복수의 내부 전극층(11a1)의 잔부(도 3의 위에서부터 짝수 번째)는 제2 외부 전극(13)에 접속되어 있다. 또한, 도 2 및 도 3에는, 도시의 편의상, 총 10개의 내부 전극층(11a1)을 도시하고 있지만, 내부 전극층(11a1)의 수에 특별한 제한은 없다.
각 내부 전극층(11a1)은, 대략 직사각 형상의 외형을 갖고 있다. 각 내부 전극층(11a1)의 기준 길이(부호생략)는, 콘덴서 본체(11)의 기준 길이(부호생략)보다도 작다. 각 내부 전극층(11a1)의 기준 폭(부호생략)은, 콘덴서 본체(11)의 기준 폭(부호생략)보다도 작다. 각 내부 전극층(11a1)의 기준 두께(부호생략)는, 예를 들어 0.3 내지 3㎛의 범위 내에서 설정되어 있다.
각 유전체층(11a2)은, 대략 직사각 형상의 외형을 갖고 있다. 각 유전체층(11a2)의 기준 길이(부호생략)는, 콘덴서 본체(11)의 기준 길이(부호생략)와 동일하다. 각 유전체층(11a2)의 기준 폭(부호생략)은, 콘덴서 본체(11)의 기준 폭(부호생략)과 동일하다. 각 유전체층(11a2)의 기준 두께(부호생략)는, 예를 들어 0. 3 내지 3㎛의 범위 내에서 설정되어 있다.
각 유전체 마진부(11b)는, 대략 직사각 형상의 외형을 갖고 있다. 각 유전체 마진부(11b)의 기준 길이(부호생략)는, 콘덴서 본체(11)의 기준 길이(부호생략)와 동일하다. 각 유전체 마진부(11b)의 기준 폭(부호생략)은, 콘덴서 본체(11)의 기준 폭(부호생략)과 동일하다. 각 유전체 마진부(11b)의 기준 두께(부호생략)는, 예를 들어 5 내지 30㎛의 범위 내에서 설정되어 있다.
각 내부 전극층(11a1)의 주성분은, 예를 들어 니켈, 구리, 팔라듐, 백금, 은, 금, 이들 합금 등의 금속 재료이다. 각 유전체층(11a2)의 주성분과 각 유전체 마진부(11b)의 주성분, 즉, 콘덴서 본체(11)의 내부 전극층(11a1)을 제외한 부분의 주성분은, 예를 들어 티타늄산바륨, 티타늄산스트론튬, 티타늄산칼슘, 티타늄산마그네슘, 지르콘산칼슘, 티타늄산지르콘산칼슘, 지르콘산바륨, 산화티타늄 등의 유전체 재료(유전체 세라믹 재료)이다.
제1 외부 전극(12)은, 콘덴서 본체(11)의 높이 방향 일면의 일측(도 3의 하면 좌측)에 밀착 상태에서 설치된 제1 하지 도체막(12c1)과, 콘덴서 본체(11)의 높이 방향 타면의 일측(도 3의 상면 좌측)에 밀착 상태에서 설치된 제2 하지 도체막(12c2)과, 콘덴서 본체(11)의 길이 방향 일면(도 3의 왼쪽면)에 밀착 상태에서 설치되고, 또한, 제1 하지 도체막(12c1) 및 제2 하지 도체막(12c2)과 밀착한 제3 하지 도체막(12c3)과, 제1 하지 도체막(12c1)과 제2 하지 도체막(12c2)과 제3 하지 도체막(12c3)의 표면 전체에 이들을 밀착 상태에서 덮도록 설치된 표면 도체막(12d)을 갖고 있다.
제1 하지 도체막(12c1)은, 대략 직사각 형상의 외형을 갖고 있다. 제1 하지 도체막(12c1)의 기준 길이(부호생략)는, 콘덴서 본체(11)의 기준 길이(부호생략)보다도 작다. 제1 하지 도체막(12c1)의 기준 폭(부호생략)은, 콘덴서 본체(11)의 기준 폭(부호생략)과 동일하다. 제1 하지 도체막(12c1)의 기준 두께(부호생략)는, 예를 들어 2 내지 6㎛의 범위 내에서 설정되어 있다.
제2 하지 도체막(12c2)은, 대략 직사각 형상의 외형을 갖고 있다. 제2 하지 도체막(12c2)의 기준 길이(부호생략)는, 제1 하지 도체막(12c1)의 기준 길이(부호생략)보다도 작다. 제2 하지 도체막(12c2)의 기준 폭(부호생략)은, 콘덴서 본체(11)의 기준 폭(부호생략)과 동일하다. 제2 하지 도체막(12c2)의 기준 두께(부호생략)는, 예를 들어 2 내지 6㎛의 범위 내에서 설정되어 있다.
제3 하지 도체막(12c3)은, 대략 직사각 형상의 외형을 갖고 있다. 제3 하지 도체막(12c3)의 기준 폭(부호생략)은, 콘덴서 본체(11)의 기준 폭(부호생략)과 동일하다. 제3 하지 도체막(12c3)의 기준 높이(부호생략)는, 콘덴서 본체(11)의 기준 높이(부호생략)보다도 약간 크고, 그 높이 방향 일단부(도 3의 하단부)는 제1 하지 도체막(12c1)의 길이 방향 일단부(도 3의 좌단부)와 밀착하고, 또한, 그 높이 방향 타단부(도 3의 상단부)는 제2 하지 도체막(12c2)의 길이 방향 일단부(도 3의 좌단부)와 밀착하고 있다. 제3 하지 도체막(12c3)의 기준 두께(부호생략)는, 예를 들어 2 내지 10㎛의 범위 내에서 설정되어 있다.
제1 하지 도체막(12c1)의 주성분과 제2 하지 도체막(12c2)의 주성분과 제3 하지 도체막(12c3)의 주성분은, 예를 들어 니켈, 구리, 팔라듐, 백금, 은, 금, 이들 합금 등의 금속 재료이며, 바람직하게는 각 내부 전극층(11a1)의 주성분과 동일한 금속 재료이다.
표면 도체막(12d)은, 제1 하지 도체막(12c1)과 제2 하지 도체막(12c2)과 제3 하지 도체막(12c3)의 각각의 폭 방향 양면을 덮고 있기 때문에, 그 기준 폭(부호생략)은 콘덴서 본체(11)의 기준 폭(부호생략)보다도 약간 크다. 또한, 도 3에는, 1개의 막으로 이루어지는 표면 도체막(12d)을 도시하고 있지만, 2개 이상의 막으로 이루어지는 다중막을 표면 도체막(12d)으로서 채용해도 된다. 표면 도체막(12d)의 기준 두께(부호생략)는, 표면 도체막(12d)을 구성하는 막의 수에 따라 상이하지만, 예를 들어 2 내지 6㎛의 범위 내에서 설정되어 있다.
표면 도체막(12d)이 1개의 막으로 이루어지는 경우에는, 예를 들어 주석, 구리, 니켈, 팔라듐, 금, 아연, 이들 합금 등의 금속 재료를 주성분으로 한 막을 사용할 수 있다. 또한, 표면 도체막(12d)이 2개의 막으로 이루어지는 경우에는, 예를 들어 니켈, 구리, 팔라듐, 백금, 은, 금, 이들 합금 등의 금속 재료를 주성분으로 하는 제1 막과, 예를 들어 주석, 구리, 니켈, 팔라듐, 금, 아연, 이들 합금 등의 금속 재료를 주성분으로 한 제2 막의 조합을 사용할 수 있다. 또한, 표면 도체막(12d)이 3개의 막으로 이루어지는 경우에는, 예를 들어 니켈, 구리, 팔라듐, 백금, 은, 금, 이들 합금 등의 금속 재료를 주성분으로 하는 제1 막 및 제2 막과, 예를 들어 주석, 구리, 니켈, 팔라듐, 금, 아연, 이들 합금 등의 금속 재료를 주성분으로 한 제3 막의 조합을 사용할 수 있다.
도 2 및 도 3으로부터 알 수 있는 바와 같이, 제1 외부 전극(12)의 제1 부분(12a)은, 제1 하지 도체막(12c1)과, 표면 도체막(12d)의 제1 하지 도체막(12c1)을 덮는 부분(12d1)(이하, 제1 포위 부분(12d1)이라고 함)에 의해 구성되어 있다. 또한, 제1 외부 전극(12)의 제2 부분(12b)은, 제2 하지 도체막(12c2)과, 표면 도체막(12d)의 제2 하지 도체막(12c2)을 덮는 부분(12d2)(이하, 제2 포위 부분(12d2)이라고 함)에 의해 구성되어 있다.
또한, 제1 외부 전극(12)의 제1 부분(12a)의 기준 길이 L1a와 제2 부분(12b)의 기준 길이 L1b는 서로 다른 수치로 설정되어 있으며, 구체적으로는 제1 외부 전극(12)의 제1 부분(12a)의 기준 길이 L1a와 제2 부분(12b)의 기준 길이 L1b는 L1a>L1b의 관계식을 충족하고 있다.
제2 외부 전극(13)은, 콘덴서 본체(11)의 높이 방향 일면의 타측(도 3의 하면의 우측)에 밀착 상태에서 설치된 제1 하지 도체막(13c1)과, 콘덴서 본체(11)의 높이 방향 타면의 타측(도 3의 상면의 우측)에 밀착 상태에서 설치된 제2 하지 도체막(13c2)과, 콘덴서 본체(11)의 길이 방향 타면(도 3의 우측면)에 밀착 상태에서 설치되고, 또한, 제1 하지 도체막(13c1) 및 제2 하지 도체막(13c2)과 밀착한 제3 하지 도체막(13c3)과, 제1 하지 도체막(13c1)과 제2 하지 도체막(13c2)과 제3 하지 도체막(13c3)의 표면 전체에 이들을 밀착 상태에서 덮도록 설치된 표면 도체막(13d)을 갖고 있다.
제1 하지 도체막(13c1)은, 대략 직사각 형상의 외형을 갖고 있다. 제1 하지 도체막(13c1)의 기준 길이(부호생략)는, 콘덴서 본체(11)의 기준 길이(부호생략)보다도 작다. 제1 하지 도체막(13c1)의 기준 폭(부호생략)은, 콘덴서 본체(11)의 기준 폭(부호생략)과 동일하다. 제1 하지 도체막(13c1)의 기준 두께(부호생략)는, 예를 들어 2 내지 6㎛의 범위 내에서 설정되어 있다.
제2 하지 도체막(13c2)은, 대략 직사각 형상의 외형을 갖고 있다. 제2 하지 도체막(13c2)의 기준 길이(부호생략)는, 제1 하지 도체막(13c1)의 기준 길이(부호생략)보다도 크다. 제2 하지 도체막(13c2)의 기준 폭(부호생략)은, 콘덴서 본체(11)의 기준 폭(부호생략)과 동일하다. 제2 하지 도체막(13c2)의 기준 두께(부호생략)는, 예를 들어 2 내지 6㎛의 범위 내에서 설정되어 있다.
제3 하지 도체막(13c3)은, 대략 직사각 형상의 외형을 갖고 있다. 제3 하지 도체막(13c3)의 기준 폭(부호생략)은, 콘덴서 본체(11)의 기준 폭(부호생략)과 동일하다. 제3 하지 도체막(13c3)의 기준 높이(부호생략)는, 콘덴서 본체(11)의 기준 높이(부호생략)보다도 약간 크고, 그 높이 방향 일단부(도 3의 하단)는 제1 하지 도체막(13c1)의 길이 방향 타단부(도 3의 우단부)와 밀착하며, 또한, 그 높이 방향 타단부(도 3의 상단부)는 제2 하지 도체막(13c2)의 길이 방향 타단부(도 3의 우단부)와 밀착하고 있다. 제3 하지 도체막(13c3)의 기준 두께(부호생략)는, 예를 들어 2 내지 10㎛의 범위 내에서 설정되어 있다.
제1 하지 도체막(13c1)의 주성분과 제2 하지 도체막(13c2)의 주성분과 제3 하지 도체막(13c3)의 주성분은, 예를 들어 니켈, 구리, 팔라듐, 백금, 은, 금, 이들 합금 등의 금속 재료이며, 바람직하게는 각 내부 전극층(11a1)의 주성분과 동일한 금속 재료이다.
표면 도체막(13d)은, 제1 하지 도체막(13c1)과 제2 하지 도체막(13c2)과 제3 하지 도체막(13c3)의 각각의 폭 방향 양면을 덮고 있기 때문에, 그 기준 폭(부호생략)은 콘덴서 본체(11)의 기준 폭(부호생략)보다도 약간 크다. 또한, 도 3에는, 1개의 막으로 이루어지는 표면 도체막(13d)을 도시하고 있지만, 2개 이상의 막으로 이루어지는 다중 막을 표면 도체막(13d)으로서 채용해도 된다. 표면 도체막(13d)의 기준 두께(부호생략)는, 표면 도체막(13d)을 구성하는 막의 수에 따라 상이하지만, 예를 들어 2 내지 6㎛의 범위 내에서 설정되어 있다.
표면 도체막(13d)이 1개의 막으로 이루어지는 경우에는, 예를 들어 주석, 구리, 니켈, 팔라듐, 금, 아연, 이들 합금 등의 금속 재료를 주성분으로 한 막을 사용할 수 있다. 또한, 표면 도체막(13d)이 2개의 막으로 이루어지는 경우에는, 예를 들어 니켈, 구리, 팔라듐, 백금, 은, 금, 이들 합금 등의 금속 재료를 주성분으로 하는 제1 막과, 예를 들어 주석, 구리, 니켈, 팔라듐, 금, 아연, 이들 합금 등의 금속 재료를 주성분으로 한 제2 막의 조합을 사용할 수 있다. 또한, 표면 도체막(13d)이 3개의 막으로 이루어지는 경우에는, 예를 들어 니켈, 구리, 팔라듐, 백금, 은, 금, 이들 합금 등의 금속 재료를 주성분으로 하는 제1 막 및 제2 막과, 예를 들어 주석, 구리, 니켈, 팔라듐, 금, 아연, 이들 합금 등의 금속 재료를 주성분으로 한 제3 막과의 조합을 사용할 수 있다.
도 2 및 도 3으로부터 알 수 있는 바와 같이, 제2 외부 전극(13)의 제1 부분(13a)은, 제1 하지 도체막(13c1)과, 표면 도체막(13d)의 제1 하지 도체막(13c1)을 덮는 부분(13d1)(이하, 제1 포위 부분(13d1)이라 함)에 의해 구성되어 있다. 또한, 제2 외부 전극(13)의 제2 부분(13b)은, 제2 하지 도체막(13c2)과, 표면 도체막(13d)의 제2 하지 도체막(13c2)을 덮는 부분(13d2)(이하, 제2 포위 부분(13d2)이라고 함)에 의해 구성되어 있다.
또한, 제2 외부 전극(13)의 제1 부분(13a)의 기준 길이 L2a와 제2 부분(13b)의 기준 길이 L2b는 다른 수치로 설정되어 있고, 구체적으로는 제2 외부 전극(13)의 제1 부분(13a)의 기준 길이 L2a와 제2 부분(13b)의 기준 길이 L2b는 L2a<L2b의 관계식을 충족하고 있다.
또한, 도 1 내지 도 3에는, 제1 외부 전극(12)의 제1 부분(12a)의 기준 길이 L1a와 제2 외부 전극(13)의 제2 부분(13b)의 기준 길이 L2b가 동일한 것을 도시하고, 또한, 제1 외부 전극(12)의 제2 부분(12b)의 기준 길이 L1b와 제2 외부 전극(13)의 제1 부분(13a)의 기준 길이 L2a가 동일한 것을 도시하고 있지만, 제1 외부 전극(12)의 제1 부분(12a)의 기준 길이 L1a와 제2 외부 전극(13)의 제2 부분(13b)의 기준 길이 L2b는 상이해도 되며, 제1 외부 전극(12)의 제2 부분(12b)의 기준 길이 L1b와 제2 외부 전극(13)의 제1 부분(13a)의 기준 길이 L2a는 상이해도 된다.
여기서, 제1 외부 전극(12)의 제1 부분(12a)의 기준 길이 L1a와 제2 부분(12b)의 기준 길이 L1b, 및 제2 외부 전극(13)의 제1 부분(13a)의 기준 길이 L2a와 제2 부분(13b)의 기준 길이 L2b에 대하여 보충한다.
<제1 외부 전극(12)의 제2 부분(12b)의 기준 길이 L1b의 하한값과, 제2 외부 전극(13)의 제1 부분(13a)의 기준 길이 L2a의 하한값에 대하여>
제1 외부 전극(12)의 제1 부분(12a) 및 제2 부분(12b)과, 제2 외부 전극(13)의 제1 부분(13a) 및 제2 부분(13b)은, 적층 세라믹 콘덴서(10)를 회로 기판(도시 생략)의 표면이나 내부에 배치하여 배선에 접속할 때 사용되는 부분이 된다.
현행의 땜납 접속이나 비아 접속(도금 접속) 등의 접속 기술로 볼 때, 적층 세라믹 콘덴서(10)의 기준 길이 L의 대소에 관계없이, 제1 외부 전극(12)에 있어서는 기준 길이가 작은 쪽의 제2 부분(12b)의 기준 길이 L1b를 100㎛ 이상으로 설정하고, 또한, 제2 외부 전극(13)에 있어서는 기준 길이가 작은 쪽의 제1 부분(13a)의 기준 길이 L2a를 100㎛ 이상으로 설정하면, 상기 접속을 지장없이 행하는 것이 충분히 가능하다.
<제1 외부 전극(12)의 제1 부분(12a)의 기준 길이 L1a의 상한값과, 제2 외부 전극(13)의 제2 부분(13b)의 기준 길이 L2b의 상한값에 대하여>
적층 세라믹 콘덴서(10)를 회로 기판(도시 생략)의 표면이나 내부에 배치하여 배선에 접속할 때 땜납 등의 접합재를 사용하는 경우, 제1 외부 전극(12)의 제1 부분(12a)과 제2 외부 전극(13)의 제1 부분(13a)과의 기준 간격(부호생략), 및 제1 외부 전극(12)의 제2 부분(12b)과 제2 외부 전극(13)의 제2 부분(13b)과의 기준 간격(부호생략)을 작게 설정하면, 접합재의 비산 등을 원인으로 하여, 제1 부분(12a)과 제1 부분(13a)에 단락을 발생시킬 가능성이 높아짐과 함께, 제2 부분(12b)과 제2 부분(13b)에 단락을 발생시킬 가능성이 높아진다.
또한, 제1 외부 전극(12)의 제1 부분(12a)의 기준 길이 L1a 및 제2 부분(12b)의 기준 길이 L1b, 및 제2 외부 전극(13)의 제1 부분(13a)의 기준 길이 L2a 및 제2 부분(13b)의 기준 길이 L2b에는, 실제상에는 후술하는 치수 공차가 수반된다. 그로 인해, 상기 기준 간격을 작게 설정하면, 플러스측의 누적 치수 공차에 의해, 제1 부분(12a)과 제1 부분(13a)이 단락을 발생시킬 가능성도 높아짐과 함께, 제2 부분(12b)과 제2 부분(13b)에 단락을 발생시킬 가능성도 높아진다.
현행의 제조 기술로 보면, 상기 기준 간격을 100㎛ 이상으로 설정하면, 상기 단락을 회피하는 것이 충분히 가능하다. 즉, 적층 세라믹 콘덴서(10)의 기준 길이 L의 대소에 관계없이, 제1 외부 전극(12)의 제1 부분(12a)의 기준 길이 L1a와 제2 외부 전극(13)의 제1 부분(13a)의 기준 길이 L2a는, (L1a+L2a)≤(L-100㎛)의 관계식을 충족하도록 설정하는 것이 바람직하다. 마찬가지로, 제1 외부 전극(12)의 제2 부분(12b)의 기준 길이 L1b와 제2 외부 전극(13)의 제2 부분(13b)의 기준 길이 L2b는, (L1b+L2b)≤(L-100㎛)의 관계식을 충족하도록 설정하는 것이 바람직하다.
덧붙여서 말하자면, 제1 외부 전극(12)의 제1 부분(12a)의 기준 길이 L1a의 상한값은, 상기 (L1a+L2a)≤(L-100㎛)의 관계식에 L과 L2a의 수치를 대입함으로써 도출할 수 있고, 제2 외부 전극(13)의 제2 부분(13b)의 기준 길이 L2b의 상한값은, 상기 (L1b+L2b)≤(L-100㎛)의 관계식에 L과 L1b의 수치를 대입함으로써 도출할 수 있다.
<제1 외부 전극(12)의 제1 부분(12a)의 기준 길이 L1a와 제2 부분(12b)의 기준 길이 L1b와의 치수 관계(L1a>L1b)와, 제2 외부 전극(13)의 제1 부분(13a)의 기준 길이 L2a와 제2 부분(13b)의 기준 길이 L2b와의 치수 관계(L2a<L2b)에 대하여>
마운터(도시 생략)에 의해 적층 세라믹 콘덴서(10)를 회로 기판(도시 생략)의 표면이나 내부에 배치할 때에는, 마운터로부터 적층 세라믹 콘덴서(10)에 외력이 부가된다. 또한, 적층 세라믹 콘덴서(10)를 회로 기판(도시 생략)에 접속한 후에는 회로 기판의 열팽창 수축 등에 기초하여, 회로 기판으로부터 적층 세라믹 콘덴서(10)에 외력이 부가된다. 이들 외력이 적층 세라믹 콘덴서(10)에 부가되면, 적층 세라믹 콘덴서(10)는 주로 높이 방향의 휨을 발생시키고, 이 휨에 수반되어 적층 세라믹 콘덴서(10)에 내력이 발생한다.
제1 외부 전극(12)은 제1 부분(12a)과 제2 부분(12b)을 갖는 형상이며, 제2 외부 전극(13)은 제1 부분(13a)과 제2 부분(13b)을 갖는 형상이기 때문에, 상기 내력은,
·SP11: 콘덴서 본체(11)의 높이 방향 일면(도 2 및 도 3의 하면)에서의 제1 외부 전극(12)의 제1 부분(12a)의 길이 방향 타단부(도 2 및 도 3의 우단부)에 가까운 개소
·SP12: 콘덴서 본체(11)의 높이 방향 일면(도 2 및 도 3의 하면)에서의 제2 외부 전극(13)의 제1 부분(13a)의 길이 방향 일단부(도 2 및 도 3의 좌단부)에 가까운 개소
·SP13: 콘덴서 본체(11)의 높이 방향 타면(도 2 및 도 3의 상면)에서의 제1외부 전극(12)의 제2 부분(12b)의 길이 방향 타단부(도 2 및 도 3의 우단부)에 가까운 개소
·SP14: 콘덴서 본체(11)의 높이 방향 타면(도 2 및 도 3의 상면)에서의 제2 외부 전극(13)의 제2 부분(13b)의 길이 방향 일단부(도 2 및 도 3의 좌단부)에 가까운 개소
에 각각 집중된다.
따라서, 제1 외부 전극(12)의 제1 부분(12a)의 기준 길이 L1a와 제2 부분(12b)의 기준 길이 L1b가 동일한 수치로 설정되어 있는 경우는, 상기 내력 집중 개소 SP11 및 SP13이 콘덴서 본체(11)의 높이 방향을 따르는 직선 형상으로 배열될 가능성이 높아지기 때문에, 동일 개소에 크랙이 발생하기 쉬워진다. 마찬가지로, 제2 외부 전극(13)의 제1 부분(13a)의 기준 길이 L2a와 제2 부분(13b)의 기준 길이 L2b가 동일 수치로 설정되어 있는 경우는, 내력 집중 개소 SP12 및 SP14가 콘덴서 본체(11)의 높이 방향을 따르는 직선 형상으로 배열될 가능성이 높아지기 때문에, 동일 개소에 크랙이 발생하기 쉬워진다.
이에 반하여, 제1 외부 전극(12)의 제1 부분(12a)의 기준 길이 L1a와 제2 부분(12b)의 기준 길이 L1b가 상기 L1a>L1b의 관계식을 충족하고 있는 경우에는, 상기 내력 집중 개소 SP11 및 SP13이 콘덴서 본체(11)의 높이 방향을 따르는 직선 형상으로 배열될 가능성은 낮아지기 때문에, 동일 개소 SP11 및 SP13에 크랙이 발생하기 어려워진다. 마찬가지로, 제2 외부 전극(13)의 제1 부분(13a)의 기준 길이 L2a와 제2 부분(13b)의 기준 길이 L2b가 상기 L2a<L2b의 관계식을 충족하고 있는 경우에는, 상기 내력 집중 개소 SP12 및 SP14가 콘덴서 본체(11)의 높이 방향을 따르는 직선 형상으로 배열될 가능성이 낮아지기 때문에, 동일 개소 SP12 및 SP14에 크랙이 발생하기 어려워진다.
그런데, 제1 외부 전극(12)의 제1 부분(12a)의 기준 길이 L1a와 제2 부분(12b)의 기준 길이 L1b가 상기 L1a>L1b의 관계식을 충족하고, 또한, 제2 외부 전극(13)의 제1 부분(13a)의 기준 길이 L2a와 제2 부분(13b)의 기준 길이 L2b가 상기 L2a<L2b의 관계식을 충족하고 있는 경우에도, 특히, 기준 길이 L1a와 기준 길이 L1b의 치수 차가 작을 때, 및 기준 길이 L2a와 기준 길이 L2b의 치수 차가 작을 때에는, 실제상의 치수 공차(현행의 제조 기술로 보면 최대 ±5％)의 영향에 의해, 각 기준 치수 L1a, L1b, L2a 및 L2b의 실제 치수가, 상기 L1a의 실제 치수<상기 L1b의 실제 치수, 및 상기 L2a의 실제 치수>상기 L2b의 실제 치수로 될 수도 있다.
일례를 들어 설명하자면, 제1 외부 전극(12)과 제2 외부 전극(13)의 각각에 있어서 기준 길이가 작은 쪽의 기준 길이 L1b 및 L2a를 100㎛로 설정하며, 또한, 기준 길이가 큰 쪽의 기준 길이 L1a 및 L2b를 110㎛로 설정한 경우, 이들에 상기 치수 공차를 가미하면, 기준 길이가 작은 쪽의 기준 길이 L1b 및 L2a의 실제 치수가 105㎛(100㎛+5㎛)로 되고, 또한, 기준 길이가 큰 쪽의 기준 길이 L1a 및 L2b의 실제 치수가 105㎛보다도 작은 104.5㎛(110㎛-5.5㎛)로 될 수도 있다.
이와 같은 치수 공차의 영향을 회피하기 위해서는, 기준 길이가 큰 쪽의 기준 길이 L1a를, 기준 길이가 작은 쪽의 기준 길이 L1b의 1.12배 이상이 되도록 설정하는 것이 바람직하고, 또한, 기준 길이가 큰 쪽의 기준 길이 L2b를, 기준 길이가 작은 쪽의 기준 길이 L2a의 1.12배 이상이 되도록 설정하는 것이 바람직하다. 이와 같이 하면, 기준 길이 L1a와 기준 길이 L1b의 치수 차, 및 기준 길이 L2a와 기준 길이 L2b의 치수 차가 작을 때라도, 상기 L1a의 실제 치수>상기 L1b의 실제 치수, 및 상기 L2a의 실제 치수<상기 L2b의 실제 치수로 할 수 있다.
다음으로, 도 4 내지 도 7을 이용하고, 또한, 도 1 내지 도 3에 도시한 부호를 인용하여, 상기 적층 세라믹 콘덴서(10)의 제조 방법예, 구체적으로는 콘덴서 본체(11)의 내부 전극층(11a1)을 제외한 부분의 주성분이 티타늄산바륨, 각 내부 전극층(11a1)의 주성분과 각 제1 하지 도체막(12c1 및 13c1)의 주성분과 각 제2 하지 도체막(12c2 및 13c2)의 주성분과 각 제3 하지 도체막(12c3 및 13c3)의 주성분이 모두 니켈, 각 표면 도체막(12d 및 13d)이 주석을 주성분으로 하는 1개의 막으로 이루어지는 경우의 제조 방법예에 대하여 설명한다. 여기서 설명하는 제조 방법은 어디까지나 예로서, 상기 적층 세라믹 콘덴서(10)의 제조 방법을 제한하는 것이 아니다.
제조 시에는, 우선, 티타늄산바륨 분말과 유기 용제와 유기 바인더와 분산제 등을 함유한 세라믹 슬러리와, 니켈 분말과 유기 용제와 유기 바인더와 분산제 등을 함유한 전극 페이스트를 준비한다.
계속해서, 캐리어 필름의 표면에 상기 세라믹 슬러리를 도포 시공하여 건조하는 방법에 의해, 캐리어 필름의 표면에 그린 시트가 형성된 제1 시트를 제작한다. 또한, 제1 시트의 그린 시트의 표면에 상기 전극 페이스트를 인쇄하여 건조하는 방법에 의해, 제1 시트의 그린 시트의 표면에 매트릭스 배열 또는 지그재그 배열의 미소성의 내부 전극층 패턴군이 형성된 제2 시트를 제작한다. 이 미소성의 내부 전극층 패턴군은, 도 4에 도시한 바와 같이, 내부 전극층(11a1)의 약 2배의 기준 길이를 갖는 미소성의 내부 전극층 패턴(부호생략)으로 구성되어 있다. 또한, 제1 시트의 그린 시트의 표면에 상기 전극 페이스트를 인쇄하여 건조하는 방법에 의해, 제1 시트의 그린 시트의 표면에 스트라이프 배열의 미소성의 하지 도체막 패턴군이 형성된 제3 시트를 제작한다. 이 미소성의 하지 도체막 패턴군은, 도 4에 도시한 바와 같이, 길이(도 4의 좌우 방향 치수)가 큰 하지 도체막 패턴 CLP1과 길이(도 4의 좌우 방향 치수)가 작은 하지 도체막 패턴 CLP2로 구성되어 있다. 길이(도 4의 좌우 방향 치수)가 큰 미소성의 하지 도체막 패턴 CLP1은 제1 하막(12c1) 및 제2 하지막(13c2)의 약 2배의 기준 길이를 갖고, 길이(도 4의 좌우 방향 치수)가 작은 미소성의 하지 도체막 패턴 CLP2는 제2 하지막(12c2) 및 제1 하지막(13c1)의 약 2배의 기준 길이를 갖는다.
계속해서, 제1 시트의 그린 시트로부터 취출한 단위 시트를 소정 매수에 도달할 때까지 적층하여 열 압착하는 작업을 반복함으로써, 높이 방향 한쪽의 유전체 마진부(11b)에 대응한 부위를 형성한다. 그리고, 제2 시트의 그린 시트로부터 취출한 단위 시트(미소성의 내부 전극층 패턴군을 포함함)를 소정 매수에 도달할 때까지 적층하여 열 압착하는 작업을 반복함으로써, 용량부(11a)에 대응한 부위를 형성한다. 그리고, 제1 시트의 그린 시트로부터 취출한 단위 시트를 소정 매수에 도달할 때까지 적층하여 열 압착하는 작업을 반복함으로써, 높이 방향 다른 쪽의 유전체 마진부(11b)에 대응한 부위를 형성한다. 그리고, 그 높이 방향 양면의 각각에, 제3 시트의 그린 시트로부터 취출한 단위 시트(미소성의 하지 도체막 패턴군을 포함함)를 적층하여 열 압착한다. 마지막으로, 전체에 대하여 열 압착을 실시함으로써, 미소성의 적층 시트 LS를 제작한다(도 4를 참조).
계속해서, 미소성의 적층 시트를 절단 라인 CL(도 4를 참조)을 따라 격자 형상으로 절단함으로써, 콘덴서 본체(11)에 대응한 미소성의 콘덴서 본체를 제작한다(도 5를 참조). 이 미소성의 콘덴서 본체의 높이 방향 일면(도 5의 하면)에는, 각 제1 하지 도체막(12c1 및 13c1)에 대응하는 미소성의 제1 하지 도체막이 설치되고, 미소성의 콘덴서 본체의 높이 방향 타면(도 5의 상면)에는, 각 제2 하지 도체막(12c2 및 13c2)에 대응하는 미소성의 제2 하지 도체막이 설치되어 있다.
계속해서, 상기 전극 페이스트를 딥, 도포 또는 인쇄하여 건조하는 방법에 의해, 미소성의 콘덴서 본체의 길이 방향 양면에 각 제3 하지 도체막(12c3 및 13c3)에 대응한 미소성의 제3 하지 도체막을 형성한다(도 5를 참조).
계속해서, 미소성의 제1 하지 도체막, 제2 하지 도체막 및 제3 하지 도체막을 갖는 미소성의 콘덴서 본체를 소성로에 투입하고, 환원 분위기에 있어서 티타늄산바륨과 니켈에 따른 온도 프로파일로 복수 개 일괄적으로 소성하여(탈 바인더 처리와 소성 처리를 포함함), 각 제1 하지 도체막(12c1 및 13c1)과 각 제2 하지 도체막(12c2 및 13c2)과 각 제3 하지 도체막(12c3 및 13c3)이 설치된 콘덴서 본체(11)를 제작한다(도 6을 참조).
계속해서, 습식 도금법 또는 건식 도금법에 의해, 제1 하지 도체막(12c1)과 제2 하지 도체막(12c2)과 제3 하지 도체막(12c3)의 표면 전체를 덮는 표면 도체막(12d)을 형성함과 함께, 제1 하지 도체막(13c1)과 제2 하지 도체막(13c2)과 제3 하지 도체막(13c3)의 표면 전체를 덮는 표면 도체막(13d)을 형성한다(도 7을 참조). 이상으로, 상기 적층 세라믹 콘덴서(10)의 제조가 완료된다.
또한, 각 제3 하지 도체막(12c3 및 13c3)은, 도 5에 도시한 미소성의 콘덴서 본체에 소성을 실시하여 콘덴서 본체(11)를 제작하고 나서, 이 콘덴서 본체(11)의 길이 방향 양면에 형성해도 된다.
다음으로, 상기 적층 세라믹 콘덴서(10)에 의해 얻어지는 효과에 대하여 설명한다.
(E11) 상기 적층 세라믹 콘덴서(10)는, 콘덴서 본체(11)의 높이 방향 일면으로 연장된 제1 부분(12a)과 콘덴서 본체(11)의 높이 방향 타면으로 연장된 제2 부분(12b)을 갖는 제1 외부 전극(12)과, 콘덴서 본체(11)의 높이 방향 일면으로 연장된 제1 부분(13a)과 콘덴서 본체(11)의 높이 방향 타면으로 연장된 제2 부분(13b)을 갖는 제2 외부 전극(13)을 구비하고 있다. 또한, 제1 외부 전극(12)에 있어서는 제1 부분(12a)의 기준 길이 L1a와 제2 부분(12b)의 기준 길이 L1b가 L1a>L1b의 관계식을 충족하고, 제2 외부 전극(13)에 있어서는 제1 부분(13a)의 기준 길이 L2a와 제2 부분(13b)의 기준 길이 L2b가 L2a<L2b의 관계식을 충족하고 있다.
즉, 앞서 설명한 외력에 의해 적층 세라믹 콘덴서(10)에 휨을 발생시키고, 이 휨에 수반하여 적층 세라믹 콘덴서(10)에 내력이 발생하여도, 상기 내력 집중 개소 SP11 및 SP13이 콘덴서 본체(11)의 높이 방향을 따르는 직선 형상으로 배열될 가능성이 낮아지기 때문에, 동일 개소 SP11 및 SP13에 크랙이 발생하기 어려워진다. 마찬가지로, 상기 내력 집중 개소 SP12 및 SP14가 콘덴서 본체(11)의 높이 방향을 따르는 직선 형상으로 배열될 가능성이 낮아지기 때문에, 동일 개소 SP12 및 SP14에 크랙이 발생하기 어려워진다.
(E12) 상기 적층 세라믹 콘덴서(10)는, 제1 외부 전극(12)의 제1 부분(12a)의 기준 길이 L1a와 제2 외부 전극(13)의 제2 부분(13b)의 기준 길이 L2b가 동일하고, 제1 외부 전극(12)의 제2 부분(12b)의 기준 길이 L1b와 제2 외부 전극(13)의 제1 부분(13a)의 기준 길이 L2a가 동일하다.
즉, 상기 적층 세라믹 콘덴서(10)의 높이 방향 일면에서의 제1 외부 전극(12)의 제1 부분(12a)과 제2 외부 전극(13)의 제1 부분(13a)의 형태와, 상기 적층 세라믹 콘덴서(10)의 높이 방향 타면에서의 제1 외부 전극(12)의 제2 부분(12b)과 제2 외부 전극(13)의 제2 부분(13b)의 형태는, 기준 길이 레벨에서 동일한 형태가 된다. 그로 인해, 상기 적층 세라믹 콘덴서(10)를 회로 기판의 표면이나 내부에 배치하여 배선에 접속할 때, 상기 적층 세라믹 콘덴서(10)의 높이 방향의 방향을 관리할 필요가 없다.
(E13) 상기 적층 세라믹 콘덴서(10)(기준 길이 L)는, 제1 외부 전극(12)의 제1 부분(12a)의 기준 길이 L1a와 제2 외부 전극(13)의 제1 부분(13a)의 기준 길이 L2a가 (L1a+L2a)≤(L-100㎛)의 관계식을 충족하고, 제1 외부 전극(12)의 제2 부분(12b)의 기준 길이 L1b와 제2 외부 전극(13)의 제2 부분(13b)의 기준 길이 L2b가 (L1b+L2b)≤(L-100㎛)의 관계식을 충족하고 있다.
즉, 적층 세라믹 콘덴서(10)를 회로 기판(도시 생략)의 표면이나 내부에 배치하여 배선에 접속할 때에, 앞서 설명한 접합재의 비산이나 치수 공차를 원인으로 하여, 제1 외부 전극(12)의 제1 부분(12a)과 제2 외부 전극(13)의 제1 부분(13a)에 단락을 발생시키는 것, 및 제1 외부 전극(12)의 제2 부분(12b)과 제2 외부 전극(13)의 제2 부분(13b)에 단락을 발생시키는 것을 확실하게 회피할 수 있다.
(E14) 상기 적층 세라믹 콘덴서(10)는, 제1 외부 전극(12)의 제1 부분(12a)의 기준 길이 L1a가 제2 부분(12b)의 기준 길이 L1b의 1.12배 이상이 되도록 설정되고, 제2 외부 전극(13)의 제2 부분(13b)의 기준 길이 L2b가 제1 부분(13a)의 기준 길이 L2a의 1.12배 이상이 되도록 설정되어 있다.
즉, 제1 외부 전극(12)의 제1 부분(12a)의 기준 길이 L1a와 제2 부분(12b)의 기준 길이 L1b의 치수 차, 및 제2 외부 전극(13)의 제1 부분(13a)의 기준 길이 L2a와 제2 부분(13b)의 기준 길이 L2b의 치수 차가 작을 때라도, 앞서 설명한 치수 공차의 영향에서 상기 L1a의 실제 치수<상기 L1b의 실제 치수로 되거나 상기 L2a의 실제 치수>상기 L2b의 실제 치수로 되거나 하는 것을 확실하게 회피할 수 있다.
다음으로, 도 8 및 도 9를 이용하고, 또한, 도 1 내지 도 3에 기재한 부호를 인용하여, 상기 효과 E11(크랙 발생의 억제)을 검증한 결과에 대하여 설명한다.
검증 시에는, 앞서 설명한 제조 방법예에 준하여, 도 1 내지 도 3에 도시한 적층 세라믹 콘덴서(10)에 대응하는 시작품 P1 내지 P27(도 9를 참조)을 100개씩 제작하였다. 덧붙여서 말하자면, 도 9 중의 시작품 P1은 비교 대상이다. 시작품 P1 내지 P27은, 기준 길이 L과 기준 폭 W와 기준 높이 H의 각각이 1000㎛와 500㎛와 250㎛이며, 콘덴서 본체(11)의 구조가 동일하다. 또한, 시작품 P1 내지 P27은, 제1 외부 전극(12)의 제2 부분(12b)의 기준 길이 L1b와 제2 외부 전극(13)의 제1 부분(13a)의 기준 길이 L2a가 모두 250㎛이다(도 9를 참조). 또한, 시작품 P1은, 제1 외부 전극(12)의 제1 부분(12a)의 기준 길이 L1a와 제2 외부 전극(13)의 제2 부분(13b)의 기준 길이 L2b가 250㎛이며, 시작품 P2 내지 P27은, 제1 외부 전극(12)의 제1 부분(12a)의 기준 길이 L1a와 제2 외부 전극(13)의 제2 부분(13b)의 기준 길이 L2b가 250㎛보다도 큰 260 내지 730㎛의 범위 내에서 단계적으로 증가하고 있다(도 9를 참조).
검증 방법은, 우선, 도 8에 도시한 바와 같이, 100개의 시작품 P1의 높이 방향 일면을 2개의 지지 부재 SM으로 지지한 상태에서 높이 방향 타면의 중심(도 1의CE를 참조)을 가압 부재 PM으로 가압하고, 크랙 발생을 확인할 수 있었을 때의 가압력 평균값(기본 가압력)을 산출하였다. 그리고, 각 100개의 시작품 P2 내지 P27에 대해서도 마찬가지의 가압 시험을 행하고, 상기 기본 가압력으로 크랙이 발생한 개수를 계수하였다. 도 9의 강도 시험 결과의 항목 시작품 P2 내지 P27의 칸에는, 이 계수한 개수를 n/100으로 기재하고 있다. 또한, 시작품 P1은 기본 가압력을 산출하기 위한 비교 대상이기 때문에, 도 9의 강도 시험 결과의 항목 시작품 P1의 칸에는 「----」을 기재하고 있다.
도 9의 강도 시험 결과로부터 알 수 있는 바와 같이, 상기 L1a>L1b의 관계식을 충족하며, 또한, 상기 L2a<L2b의 관계식을 충족하고 있는 시작품 P2 내지 P27에 대해서는, 크랙 발생이 충분히 억제되고 있다.
시작품 P2 내지 P27 중, 시작품 P2 및 P3에 소수의 크랙 발생이 확인되었지만, 이것은 앞서 설명한 치수 공차가 영향을 미치고 있다고 추측된다. 또한, 시작품 P4 내지 P27에 크랙 발생은 확인되지 않았지만, 시작품 P24 내지 P27은 제1 외부 전극(12)의 제1 부분(12a)과 제2 외부 전극(13)의 제1 부분(13a)의 기준 간격이 모두 100㎛ 미만이기 때문에, 앞서 설명한 단락을 회피하는 것은 어렵다. 즉, 상기 L1a>L1b의 관계식을 충족하며, 또한, 상기 L2a<L2b의 관계식을 충족하고 있는 시작품 P2 내지 P27 중에서 말하자면, 시작품 P4 내지 P23이 보다 실용적이다.
또한, 상기한 검증에서는, 시작품 P2 내지 P27로서, 제1 외부 전극(12)의 제2 부분(12b)의 기준 길이 L1b와 제2 외부 전극(13)의 제1 부분(13a)의 기준 길이 L2a를 모두 250㎛로 한 경우를 나타내었지만, 이들 기준 길이 L1b 및 L2a의 전부를 250㎛ 이외의 수치, 구체적으로는 100㎛나 150㎛나 200㎛나 300㎛나 350㎛로 한 경우라도, 상기 L1a>L1b의 관계식을 충족하며, 또한, 상기 L2a<L2b의 관계식을 충족하고 있으면, 상기 마찬가지의 효과(크랙 발생의 억제)가 얻어진다는 사실을 확인할 수 있다.
《제2 실시 형태》
우선, 도 10 내지 도 12를 이용하여, 본 발명의 제2 실시 형태에 따른 적층 세라믹 콘덴서(20)의 구조에 대하여 설명한다. 또한, 구조 설명을 포함하는 이하의 설명에서는, 도 10의 좌우 방향을 길이 방향, 도 10의 상하 방향을 폭 방향, 도 11의 상하 방향을 높이 방향이라 표기함과 함께, 이들 길이 방향과 폭 방향과 높이 방향의 각각을 따르는 치수를 길이와 폭과 높이라 표기한다. 또한, 이 구조 설명을 포함하는 이하의 설명 중의 「기준 길이」와 「기준 폭」과 「기준 높이」와 「기준 두께」와 「기준 간격」의 용어는, 치수 공차를 포함하지 않는 기준 치수를 의미한다.
도 10 내지 도 12에 도시한 적층 세라믹 콘덴서(20)의 사이즈는 기준 길이 L과 기준 폭 W와 기준 높이 H에 의해 규정되어 있다. 참고로, 도 10 내지 도 12의 기준이 되고 있는 시작품의 기준 길이 L과 기준 폭 W와 기준 높이 H는 각각 1000㎛와 500㎛와 250㎛이다.
이 적층 세라믹 콘덴서(20)가, 구조면에서 상기 제1 실시 형태에 따른 적층 세라믹 콘덴서(10)와 상이한 부분은,
·제1 외부 전극(12)의 제1 부분(12a)의 기준 길이 L1a와 제2 부분(12b)의 기준 길이 L1b는 서로 다른 수치로 설정되어 있어, 제1 외부 전극(12)의 제1 부분(12a)의 기준 길이 L1a와 제2 부분(12b)의 기준 길이 L1b는 L1a>L1b의 관계식을 충족하고 있지만, 제2 외부 전극(13)의 제1 부분(13a)의 기준 길이 L2a와 제2 부분(13b)의 기준 길이 L2b는 L2a>L2b의 관계식을 충족하고 있는 점
에 있다. 다른 구조는 상기 제1 실시 형태에 따른 적층 세라믹 콘덴서(10)와 동일하기 때문에 동일 부호를 이용하여 그 설명을 생략한다.
또한, 도 10 내지 도 12에는, 제1 외부 전극(12)의 제1 부분(12a)의 기준 길이 L1a와 제2 외부 전극(13)의 제1 부분(13a)의 기준 길이 L2a가 동일한 것을 도시하고, 또한, 제1 외부 전극(12)의 제2 부분(12b)의 기준 길이 L1b와 제2 외부 전극(13)의 제2 부분(13b)의 기준 길이 L2b가 동일한 것을 도시하고 있지만, 제1 외부 전극(12)의 제1 부분(12a)의 기준 길이 L1a와 제2 외부 전극(13)의 제1 부분(13a)의 기준 길이 L2a는 상이해도 되며, 제1 외부 전극(12)의 제2 부분(12b)의 기준 길이 L1b와 제2 외부 전극(13)의 제2 부분(13b)의 기준 길이 L2b는 상이해도 된다.
여기서, 제1 외부 전극(12)의 제1 부분(12a)의 기준 길이 L1a와 제2 부분(12b)의 기준 길이 L1b, 및 제2 외부 전극(13)의 제1 부분(13a)의 기준 길이 L2a와 제2 부분(13b)의 기준 길이 L2b에 대하여 보충한다.
<제1 외부 전극(12)의 제2 부분(12b)의 기준 길이 L1b의 하한값과, 제2 외부 전극(13)의 제2 부분(13b)의 기준 길이 L2b의 하한값에 대하여>
제1 외부 전극(12)의 제1 부분(12a) 및 제2 부분(12b)과, 제2 외부 전극(13)의 제1 부분(13a) 및 제2 부분(13b)은, 적층 세라믹 콘덴서(20)를 회로 기판(도시 생략)의 표면이나 내부에 배치하여 배선에 접속할 때 사용되는 부분이 된다.
현행의 땜납 접속이나 비아 접속(도금 접속) 등의 접속 기술로 보면, 적층 세라믹 콘덴서(20)의 기준 길이 L의 대소에 관계없이, 제1 외부 전극(12)에 있어서는 기준 길이가 작은 쪽의 제2 부분(12b)의 기준 길이 L1b를 100㎛ 이상으로 설정하고, 또한, 제2 외부 전극(13)에 있어서는 기준 길이가 작은 쪽의 제2 부분(13b)의 기준 길이 L2b를 100㎛ 이상으로 설정하면, 상기 접속을 지장없이 행하는 것이 충분히 가능하다.
<제1 외부 전극(12)의 제1 부분(12a)의 기준 길이 L1a의 상한값과, 제2 외부 전극(13)의 제1 부분(13a)의 기준 길이 L2a의 상한값에 대하여>
적층 세라믹 콘덴서(20)를 회로 기판(도시 생략)의 표면이나 내부에 배치하여 배선에 접속할 때 땜납 등의 접합재를 사용하는 경우, 기준 길이가 긴 쪽의 제1 외부 전극(12)의 제1 부분(12a)과 제2 외부 전극(13)의 제1 부분(13a)과의 기준 간격(부호생략)을 작게 설정하면, 접합재의 비산 등을 원인으로 하여, 제1 부분(12a)과 제1 부분(13a)에 단락을 발생시킬 가능성이 높아진다.
덧붙여서 말하자면, 제1 외부 전극(12)의 제1 부분(12a)의 기준 길이 L1a 및 제2 부분(12b)의 기준 길이 L1b, 및 제2 외부 전극(13)의 제1 부분(13a)의 기준 길이 L2a 및 제2 부분(13b)의 기준 길이 L2b에는, 실제상은 후술하는 치수 공차가 수반된다. 그로 인해, 상기 기준 간격을 작게 설정하면, 플러스측의 누적 치수 공차에 의해, 제1 부분(12a)과 제1 부분(13a)이 단락을 발생시킬 가능성도 높아진다.
현행의 제조 기술로 보면, 상기 기준 간격을 100㎛ 이상으로 설정하면, 상기 단락을 회피하는 것이 충분히 가능하다. 즉, 적층 세라믹 콘덴서(20)의 기준 길이 L의 대소에 관계없이, 기준 길이가 긴 쪽의 제1 외부 전극(12)의 제1 부분(12a)의 기준 길이 L1a와 제2 외부 전극(13)의 제1 부분(13a)의 기준 길이 L2a는, (L1a+L2a)≤(L-100㎛)의 관계식을 충족하도록 설정하는 것이 바람직하다.
덧붙여서 말하자면, 제1 외부 전극(12)의 제1 부분(12a)의 기준 길이 L1a의 상한값과 제2 외부 전극(13)의 제1 부분(13a)의 기준 길이 L2a의 상한값의 합은, 상기 (L1a+L2a)≤(L-100㎛)의 관계식에 L을 대입하여 함으로써 도출할 수 있다.
<제1 외부 전극(12)의 제1 부분(12a)의 기준 길이 L1a와 제2 부분(12b)의 기준 길이 L1b와의 치수 관계(L1a>L1b)와, 제2 외부 전극(13)의 제1 부분(13a)의 기준 길이 L2a와 제2 부분(13b)의 기준 길이 L2b와의 치수 관계(L2a>L2b)에 대하여>
마운터(도시 생략)에 의해 적층 세라믹 콘덴서(20)를 회로 기판(도시 생략)의 표면이나 내부에 배치할 때에는, 마운터로부터 적층 세라믹 콘덴서(20)에 외력이 부가된다. 또한, 적층 세라믹 콘덴서(20)를 회로 기판(도시 생략)에 접속한 후에는 회로 기판의 열팽창 수축 등에 기초하여, 회로 기판으로부터 적층 세라믹 콘덴서(20)에 외력이 부가된다. 이들 외력이 적층 세라믹 콘덴서(20)에 부가되면, 적층 세라믹 콘덴서(20)는 주로 높이 방향의 휨을 발생시키고, 이 휨에 수반하여 적층 세라믹 콘덴서(20)에 내력이 발생한다.
제1 외부 전극(12)은 제1 부분(12a)과 제2 부분(12b)을 갖는 형상이며, 제2 외부 전극(13)은 제1 부분(13a)과 제2 부분(13b)을 갖는 형상이기 때문에, 상기 내력은,
·SP21: 콘덴서 본체(11)의 높이 방향 일면(도 11 및 도 12의 하면)에서의 제1 외부 전극(12)의 제1 부분(12a)의 길이 방향 타단부(도 11 및 도 12의 우단부)에 가까운 개소
·SP22: 콘덴서 본체(11)의 높이 방향 일면(도 11 및 도 12의 하면)에서의 제2 외부 전극(13)의 제1 부분(13a)의 길이 방향 일단부(도 11 및 도 12의 좌단부)에 가까운 개소
·SP23: 콘덴서 본체(11)의 높이 방향 타면(도 11 및 도 12의 상면)에서의 제1 외부 전극(12)의 제2 부분(12b)의 길이 방향 타단부(도 11 및 도 12의 우단부)에 가까운 개소
·SP24: 콘덴서 본체(11)의 높이 방향 타면(도 11 및 도 12의 상면)에서의 제2 외부 전극(13)의 제2 부분(13b)의 길이 방향 일단부(도 11 및 도 12의 좌단부)에 가까운 개소
에 각각 집중한다.
따라서, 제1 외부 전극(12)의 제1 부분(12a)의 기준 길이 L1a와 제2 부분(12b)의 기준 길이 L1b가 동일 수치로 설정되어 있는 경우에는, 상기 내력 집중 개소 SP21 및 SP23이 콘덴서 본체(11)의 높이 방향을 따르는 직선 형상으로 배열될 가능성이 높아지기 때문에, 동일 개소에 크랙이 발생하기 쉬워진다. 마찬가지로, 제2 외부 전극(13)의 제1 부분(13a)의 기준 길이 L2a와 제2 부분(13b)의 기준 길이 L2b가 동일 수치로 설정되어 있는 경우는, 내력 집중 개소 SP22 및 SP24가 콘덴서 본체(11)의 높이 방향을 따르는 직선 형상으로 배열될 가능성이 높아지기 때문에, 동일 개소에 크랙이 발생하기 쉬워진다.
이에 반하여, 제1 외부 전극(12)의 제1 부분(12a)의 기준 길이 L1a와 제2 부분(12b)의 기준 길이 L1b가 상기 L1a>L1b의 관계식을 충족하고 있는 경우에는, 상기 내력 집중 개소 SP21 및 SP23이 콘덴서 본체(11)의 높이 방향을 따르는 직선 형상으로 배열될 가능성은 낮아지기 때문에, 동일 개소 SP21 및 SP23에 크랙이 발생하기 어려워진다. 마찬가지로, 제2 외부 전극(13)의 제1 부분(13a)의 기준 길이 L2a와 제2 부분(13b)의 기준 길이 L2b가 상기 L2a>L2b의 관계식을 충족하고 있는 경우에는, 상기 내력 집중 개소 SP22 및 SP24가 콘덴서 본체(11)의 높이 방향을 따르는 직선 형상으로 배열될 가능성이 낮아지기 때문에, 동일 개소 SP22 및 SP24에 크랙이 발생하기 어려워진다.
그런데, 제1 외부 전극(12)의 제1 부분(12a)의 기준 길이 L1a와 제2 부분(12b)의 기준 길이 L1b가 상기 L1a>L1b의 관계식을 충족하며, 또한, 제2 외부 전극(13)의 제1 부분(13a)의 기준 길이 L2a와 제2 부분(13b)의 기준 길이 L2b가 상기 L2a>L2b의 관계식을 충족하고 있는 경우에도, 특히 기준 길이 L1a와 기준 길이 L1b의 치수 차가 작을 때, 및 기준 길이 L2a와 기준 길이 L2b의 치수 차가 작을 때에는, 각 기준 치수 L1a, L1b, L2a 및 L2b의 실제상의 치수 공차(현행의 제조 기술로 보면 최대로 ±5％)의 영향에 의해, 각 기준 치수 L1a, L1b, L2a 및 L2b의 실제 치수가, 상기 L1a의 실제 치수<상기 L1b의 실제 치수, 및 상기 L2a의 실제 치수<상기 L2b의 실제 치수가 될 수도 있다.
일례를 들어 설명하자면, 제1 외부 전극(12)과 제2 외부 전극(13)의 각각에 있어서 기준 길이가 작은 쪽의 기준 길이 L1b 및 L2b를 100㎛로 설정하며, 또한, 기준 길이가 큰 쪽의 기준 길이 L1a 및 L2a를 110㎛로 설정한 경우, 이들에 상기 치수 공차를 가미하면, 기준 길이가 작은 쪽의 기준 길이 L1b 및 L2b의 실제 치수가 105㎛(100㎛+5㎛)로 되고, 또한, 기준 길이가 큰 쪽의 기준 길이 L1a 및 L2a의 실제 치수가 105㎛보다도 작은 104.5㎛(110㎛-5.5㎛)로 될 수도 있다.
이와 같은 치수 공차의 영향을 회피하기 위해서는, 기준 길이가 큰 쪽의 기준 길이 L1a를, 기준 길이가 작은 쪽의 기준 길이 L1b의 1.12배 이상이 되도록 설정하는 것이 바람직하고, 또한, 기준 길이가 큰 쪽의 기준 길이 L2a를, 기준 길이가 작은 쪽의 기준 길이 L2b의 1.12배 이상이 되도록 설정하는 것이 바람직하다. 이와 같이 하면, 기준 길이 L1a와 기준 길이 L1b의 치수 차, 및 기준 길이 L2a와 기준 길이 L2b의 치수 차가 작을 때라도, 상기 L1a의 실제 치수>상기 L1b의 실제 치수, 및 상기 L2a의 실제 치수>상기 L2b의 실제 치수로 할 수 있다.
다음으로, 도 13 내지 도 16을 이용하고, 또한, 도 10 내지 도 12에 도시한 부호를 인용하여, 상기 적층 세라믹 콘덴서(20)의 제조 방법예, 구체적으로는 콘덴서 본체(11)의 내부 전극층(11a1)을 제외한 부분의 주성분이 티타늄산바륨, 각 내부 전극층(11a1)의 주성분과 각 제1 하지 도체막(12c1 및 13c1)의 주성분과 각 제2 하지 도체막(12c2 및 13c2)의 주성분과 각 제3 하지 도체막(12c3 및 13c3)의 주성분이 모두 니켈, 각 표면 도체막(12d 및 13d)이 주석을 주성분으로 하는 1개의 막으로 이루어지는 경우의 제조 방법예에 대하여 설명한다. 여기서 설명하는 제조 방법은 어디까지나 예로서, 상기 적층 세라믹 콘덴서(20)의 제조 방법을 제한하는 것은 아니다.
제조 시에는, 우선, 티타늄산바륨 분말과 유기 용제와 유기 바인더와 분산제 등을 함유한 세라믹 슬러리와, 니켈 분말과 유기 용제와 유기 바인더와 분산제 등을 함유한 전극 페이스트를 준비한다.
계속해서, 캐리어 필름의 표면에 상기 세라믹 슬러리를 도포 시공하여 건조하는 방법에 의해, 캐리어 필름의 표면에 그린 시트가 형성된 제1 시트를 제작한다. 또한, 제1 시트의 그린 시트의 표면에 상기 전극 페이스트를 인쇄하여 건조하는 방법에 의해, 제1 시트의 그린 시트의 표면에 매트릭스 배열 또는 지그재그 배열의 미소성의 내부 전극층 패턴군이 형성된 제2 시트를 제작한다. 이 미소성의 내부 전극층 패턴군은, 도 13에 도시한 바와 같이, 내부 전극층(11a1)의 약 2배의 기준 길이를 갖는 미소성의 내부 전극층 패턴(부호생략)으로 구성되어 있다. 또한, 제1 시트의 그린 시트의 표면에 상기 전극 페이스트를 인쇄하여 건조하는 방법에 의해, 제1 시트의 그린 시트의 표면에 스트라이프 배열의 미소성의 하지 도체막 패턴군이 형성된 제3 시트를 제작함과 함께, 제1 시트의 그린 시트의 표면에 상기 전극 페이스트를 인쇄하여 건조하는 방법에 의해, 제1 시트의 그린 시트의 표면에 스트라이프 배열의 미소성의 하지 도체막 패턴군이 형성된 제4 시트를 제작한다. 도 13에 도시한 바와 같이, 제3 시트와 제4 시트의 한쪽에 형성된 미소성의 하지 도체막 패턴군은, 길이(도 13의 좌우 방향 치수)가 큰 미소성의 하지 도체막 패턴 CLP1로 구성되어 있으며, 다른 쪽에 형성된 미소성의 하지 도체막 패턴군은, 길이(도 13의 좌우 방향 치수)가 작은 미소성의 하지 도체막 패턴 CLP2로 구성되어 있다. 길이(도 13의 좌우 방향 치수)가 큰 미소성의 하지 도체막 패턴 CLP1은 제1 하지막(12c1 및 13c1)의 약 2배의 기준 길이를 갖고, 길이(도 13의 좌우 방향 치수)가 작은 미소성의 하지 도체막 패턴 CLP2는 제2 하지막(12c2 및 13c2)의 약 2배의 기준 길이를 갖는다.
계속해서, 제1 시트의 그린 시트로부터 취출한 단위 시트를 소정 매수에 도달할 때까지 적층하여 열 압착하는 작업을 반복함으로써, 높이 방향 한쪽의 유전체 마진부(11b)에 대응한 부위를 형성한다. 그리고, 제2 시트의 그린 시트로부터 취출한 단위 시트(미소성의 내부 전극층 패턴군을 포함함)를 소정 매수에 도달할 때까지 적층하여 열 압착하는 작업을 반복함으로써, 용량부(11a)에 대응한 부위를 형성한다. 그리고, 제1 시트의 그린 시트로부터 취출한 단위 시트를 소정 매수에 도달할 때까지 적층하여 열 압착하는 작업을 반복함으로써, 높이 방향 다른 쪽의 유전체 마진부(11b)에 대응한 부위를 형성한다. 그리고, 그 높이 방향 양면 각각에, 제3 시트 및 제4 시트의 그린 시트로부터 취출한 단위 시트(미소성의 하지 도체막 패턴군을 포함함)를 적층하여 열 압착한다. 마지막으로, 전체에 대하여 열 압착을 실시함으로써, 미소성의 적층 시트 LS를 제작한다(도 13을 참조).
계속해서, 미소성의 적층 시트를 절단 라인 CL(도 13을 참조)을 따라 격자 형상으로 절단함으로써, 콘덴서 본체(11)에 대응한 미소성의 콘덴서 본체를 제작한다(도 14를 참조). 이 미소성의 콘덴서 본체의 높이 방향 일면(도 14의 하면)에는, 각 제1 하지 도체막(12c1 및 13c1)에 대응하는 미소성의 제1 하지 도체막이 설치되고, 미소성의 콘덴서 본체의 높이 방향의 타면(도 14의 상면)에는, 각 제2 하지 도체막(12c2 및 13c2)에 대응하는 미소성의 제2 하지 도체막이 설치되어 있다.
계속해서, 상기 전극 페이스트를 딥, 도포 또는 인쇄하여 건조하는 방법에 의해, 미소성의 콘덴서 본체의 길이 방향 양면에 각 제3 하지 도체막(12c3 및 13c3)에 대응한 미소성의 제3 하지 도체막을 형성한다(도 15를 참조).
계속해서, 미소성의 제1 하지 도체막, 제2 하지 도체막 및 제3 하지 도체막을 갖는 미소성의 콘덴서 본체를 소성로에 투입하고, 환원 분위기에 있어서 티타늄산바륨과 니켈에 대응한 온도 프로파일로 복수 개 일괄적으로 소성하여(탈 바인더 처리와 소성 처리를 포함함), 각 제1 하지 도체막(12c1 및 13c1)과 각 제2 하지 도체막(12c2 및 13c2)과 각 제3 하지 도체막(12c3 및 13c3)이 설치된 콘덴서 본체(11)를 제작한다(도 15를 참조).
계속해서, 습식 도금법 또는 건식 도금법에 의해, 제1 하지 도체막(12c1)과 제2 하지 도체막(12c2)과 제3 하지 도체막(12c3)의 표면 전체를 덮는 표면 도체막(12d)을 형성함과 함께, 제1 하지 도체막(13c1)과 제2 하지 도체막(13c2)과 제3 하지 도체막(13c3)의 표면 전체를 덮는 표면 도체막(13d)을 형성한다(도 16을 참조). 이상으로, 상기 적층 세라믹 콘덴서(20)의 제조가 완료된다.
또한, 각 제3 하지 도체막(12c3 및 13c3)은, 도 14에 도시한 미소성의 콘덴서 본체에 소성을 실시하여 콘덴서 본체(11)를 제작하고 나서, 이 콘덴서 본체(11)의 길이 방향 양면에 형성해도 된다.
다음으로, 상기 적층 세라믹 콘덴서(20)에 의해 얻어지는 효과에 대하여 설명한다.
(E21) 상기 적층 세라믹 콘덴서(20)는, 콘덴서 본체(11)의 높이 방향 일면으로 연장된 제1 부분(12a)과 콘덴서 본체(11)의 높이 방향 타면으로 연장된 제2 부분(12b)을 갖는 제1 외부 전극(12)과, 콘덴서 본체(11)의 높이 방향 일면으로 연장된 제1 부분(13a)과 콘덴서 본체(11)의 높이 방향 타면으로 연장된 제2 부분(13b)을 갖는 제2 외부 전극(13)을 구비하고 있다. 또한, 제1 외부 전극(12)에 있어서는 제1 부분(12a)의 기준 길이 L1a와 제2 부분(12b)의 기준 길이 L1b가 L1a>L1b의 관계식을 충족하고, 제2 외부 전극(13)에 있어서는 제1 부분(13a)의 기준 길이 L2a와 제2 부분(13b)의 기준 길이 L2b가 L2a>L2b의 관계식을 충족하고 있다.
즉, 앞서 설명한 외력에 의해 적층 세라믹 콘덴서(20)에 휨을 발생시키고, 이 휨에 수반하여 적층 세라믹 콘덴서(20)에 내력이 발생하여도, 상기 내력 집중 개소 SP21 및 SP23이 콘덴서 본체(11)의 높이 방향을 따르는 직선 형상으로 배열될 가능성이 낮아지기 때문에, 동일 개소 SP21 및 SP23에 크랙이 발생하기 어려워진다. 마찬가지로, 상기 내력 집중 개소 SP22 및 SP24가 콘덴서 본체(11)의 높이 방향을 따르는 직선 형상으로 배열될 가능성이 낮아지기 때문에, 동일 개소 SP22 및 SP24에 크랙이 발생하기 어려워진다.
(E22) 상기 적층 세라믹 콘덴서(20)는, 제1 외부 전극(12)의 제1 부분(12a)의 기준 길이 L1a와 제2 외부 전극(13)의 제1 부분(13a)의 기준 길이 L2a가 동일하며, 제1 외부 전극(12)의 제2 부분(12b)의 기준 길이 L1b와 제2 외부 전극(13)의 제2 부분(13b)의 기준 길이 L2b가 동일하다.
즉, 상기 적층 세라믹 콘덴서(20)의 높이 방향 일면에서의 제1 외부 전극(12)의 제1 부분(12a)과 제2 외부 전극(13)의 제1 부분(13a)의 형태와, 상기 적층 세라믹 콘덴서(20)의 높이 방향 타면에서의 제1 외부 전극(12)의 제2 부분(12b)과 제2 외부 전극(13)의 제2 부분(13b)의 형태는, 기준 길이 레벨에서 서로 다른 형태가 된다. 그로 인해, 상기 적층 세라믹 콘덴서(20)를 회로 기판의 표면이나 내부에 배치하여 배선에 접속할 때, 그 접속 방법(땜납 접속이나 비아 접속(도금 접속) 등)에 따라서, 상기 적층 세라믹 콘덴서(20)의 높이 방향의 방향을 임의로 선택할 수 있다.
(E23) 상기 적층 세라믹 콘덴서(20)(기준 길이 L)는, 기준 길이가 긴 쪽의 제1 외부 전극(12)의 제1 부분(12a)의 기준 길이 L1a와 제2 외부 전극(13)의 제1 부분(13a)의 기준 길이 L2a가 (L1a+L2a)≤(L-100㎛)의 관계식을 충족하고 있다.
즉, 적층 세라믹 콘덴서(20)를 회로 기판(도시 생략)의 표면이나 내부에 배치하여 배선에 접속할 때, 앞서 설명한 접합재의 비산이나 치수 공차를 원인으로 하여, 제1 외부 전극(12)의 제1 부분(12a)과 제2 외부 전극(13)의 제1 부분(13a)에 단락을 발생시키는 것을 확실하게 회피할 수 있다.
(E24) 상기 적층 세라믹 콘덴서(20)는, 제1 외부 전극(12)의 제1 부분(12a)의 기준 길이 L1a가 제2 부분(12b)의 기준 길이 L1b의 1.12배 이상이 되도록 설정되고, 제2 외부 전극(13)의 제1 부분(13a)의 기준 길이 L2b가 제2 부분(13b)의 기준 길이 L2a의 1.12배 이상이 되도록 설정되어 있다.
즉, 제1 외부 전극(12)의 제1 부분(12a)의 기준 길이 L1a와 제2 부분(12b)의 기준 길이 L1b의 치수 차, 및 제2 외부 전극(13)의 제1 부분(13a)의 기준 길이 L2a와 제2 부분(13b)의 기준 길이 L2b의 치수 차가 작을 때에도, 앞서 설명한 치수 공차의 영향으로 상기 L1a의 실제 치수<상기 L1b의 실제 치수가 되거나 상기 L2a의 실제 치수<상기 L2b의 실제 치수가 되거나 하는 것을 확실하게 회피할 수 있다.
다음으로, 도 17 및 도 18을 이용하고, 또한, 도 10 내지 도 12에 기재한 부호를 인용하고, 상기 효과 E21(크랙 발생의 억제)을 검증한 결과에 대하여 설명한다.
검증 시에는, 앞에서 설명한 제조 방법예에 준하여, 도 10 내지 도 12에 도시한 적층 세라믹 콘덴서(20)에 대응하는 시작품 P1 및 P28 내지 P41(도 18을 참조)을 100개씩 제작하였다. 덧붙여서 말하면, 도 18 중의 시작품 P1은 도 9에 도시한 시작품 P1과 동일한 비교 대상이다. 시작품 P1 및 P28 내지 P41은, 기준 길이 L과 기준 폭 W와 기준 높이 H의 각각이 1000㎛와 500㎛와 250㎛이며, 콘덴서 본체(11)의 구조가 동일하다. 또한, 시작품 P1 및 P28 내지 P41은, 제1 외부 전극(12)의 제2 부분(12b)의 기준 길이 L1b와 제2 외부 전극(13)의 제2 부분(13b)의 기준 길이 L2b가 모두 250㎛이다(도 18을 참조). 또한, 시작품 P1은, 제1 외부 전극(12)의 제1 부분(12a)의 기준 길이 L1a와 제2 외부 전극(13)의 제1 부분(13a)의 기준 길이 L2a가 250㎛이며, 시작품 P28 내지 P41은, 제1 외부 전극(12)의 제1 부분(12a)의 기준 길이 L1a와 제2 외부 전극(13)의 제1 부분(13a)의 기준 길이 L2a가 250㎛보다도 큰 260 내지 490㎛의 범위 내에서 단계적으로 증가하고 있다(도 18을 참조).
검증 방법은, 우선, 도 17에 도시한 바와 같이, 100개의 시작품 P1의 높이 방향 일면을 2개의 지지 부재 SM으로 지지한 상태에서 높이 방향 타면의 중심(도 10의 CE를 참조)을 가압 부재 PM으로 가압하고, 크랙 발생이 확인되었을 때의 가압력의 평균값(기본 가압력)을 산출하였다. 그리고, 각 100개의 시작품 P28 내지 P41에 대해서도 마찬가지의 가압 시험을 행하고, 상기 기본 가압력으로 크랙이 발생한 개수를 계수하였다. 도 18의 강도 시험 결과의 항목 시작품 P28 내지 P41의 칸에는, 이 계수한 개수를 n/100으로 기재하고 있다. 또한, 시작품 P1은 기본 가압력을 산출하기 위한 비교 대상이기 때문에, 도 18의 강도 시험 결과의 항목 시작품 P1의 칸에는 「----」를 기재하고 있다.
도 18의 강도 시험 결과로부터 알 수 있는 바와 같이, 상기 L1a>L1b의 관계식을 충족하며, 또한, 상기 L2a>L2b의 관계식을 충족하고 있는 시작품 P28 내지 P41에 대해서는, 크랙 발생이 충분히 억제되고 있다.
시작품 P28 내지 P41 중, 시작품 P28 및 P29에 소수의 크랙 발생이 확인되었지만, 이것은 앞서 설명한 치수 공차가 영향을 미치고 있다고 추측된다. 또한, 시작품 P30 내지 P41에 크랙 발생은 확인되지 않았지만, 시작품 P40 및 P41은 제1 외부 전극(12)의 제1 부분(12a)과 제2 외부 전극(13)의 제1 부분(13a)의 기준 간격이 모두 100㎛ 미만이기 때문에, 앞에서 설명한 단락을 회피하는 것은 어렵다. 즉, 상기 L1a>L1b의 관계식을 충족하며, 또한, 상기 L2a>L2b의 관계식을 충족하고 있는 시작품 P28 내지 P41 중에서 말하자면, 시작품 P30 내지 P39가 보다 실용적이다.
또한, 상기 검증에서는, 시작품 P28 내지 P41로서, 제1 외부 전극(12)의 제2 부분(12b)의 기준 길이 L1b와 제2 외부 전극(13)의 제2 부분(13b)의 기준 길이 L2b를 모두 250㎛로 한 경우를 나타내었지만, 이들 기준 길이 L1b 및 L2b의 전부를 250㎛ 이외의 수치, 구체적으로는 100㎛나 150㎛나 200㎛나 300㎛나 350㎛로 한 경우라도, 상기 L1a>L1b의 관계식을 충족하며, 또한, 상기 L2a>L2b의 관계식을 충족하고 있으면, 상기 마찬가지의 효과(크랙 발생의 억제)가 얻어진다는 사실을 확인할 수 있다.
《제3 실시 형태》
도 19는, 본 발명의 제3 실시 형태에 따른 적층 세라믹 콘덴서(30)를 나타낸다. 이 적층 세라믹 콘덴서(30)는, 상기 제1 실시 형태에 따른 적층 세라믹 콘덴서(10)와,
·콘덴서 본체(11)의 높이 방향 일면에서의 제1 외부 전극(12)의 제1 부분(12a)과 제2 외부 전극(13)의 제1 부분(13a) 사이의 영역에, 제1 절연체막(14)을 설치한 점(도 19의 (B)를 참조)
·콘덴서 본체(11)의 높이 방향 타면에서의 제1 외부 전극(12)의 제2 부분(12b)과 제2 외부 전극(13)의 제2 부분(13b) 사이의 영역에, 제2 절연체막(15)을 설치한 점(도 19 의 (A)를 참조)
에서 구조를 달리한다. 다른 구조는 상기 제1 실시 형태에 따른 적층 세라믹 콘덴서(10)와 동일하기 때문에, 동일 부호를 이용하여 설명을 생략한다.
도 19의 (B)에 도시한 제1 절연체막(14)은, 대략 직사각 형상의 외형을 갖고 있다. 제1 절연체막(14)의 기준 폭(부호생략)은, 콘덴서 본체(11)의 기준 폭(부호생략)보다도 약간 작아도 되고, 동일 기준 폭(부호생략)과 동일해도 된다. 제1 절연체막(14)의 기준 길이(부호생략)는, 제1 외부 전극(12)의 제1 부분(12a)과 제2 외부 전극(13)의 제1 부분(13a)과의 기준 간격(부호생략)보다도 약간 작아도 되고, 동일 기준 간격과 동일해도 된다. 제1 절연체막(14)의 기준 두께(부호생략)는, 제1 외부 전극(12)의 제1 부분(12a)의 기준 두께(부호생략)와 제2 외부 전극(13)의 제1 부분(13a)의 기준 두께(부호생략)와 동일해도 되고, 동일 기준 두께보다도 약간 작아도 된다.
도 19의 (A)에 도시한 제2 절연체막(15)은, 대략 직사각 형상의 외형을 갖고 있다. 제2 절연체막(15)의 기준 폭(부호생략)은, 콘덴서 본체(11)의 기준 폭(부호생략)보다도 약간 작아도 되고, 동일 기준 폭(부호생략)과 동일해도 된다. 제2 절연체막(15)의 기준 길이(부호생략)는, 제1 외부 전극(12)의 제2 부분(12b)과 제2 외부 전극(13)의 제2 부분(13b)의 기준 간격(부호생략)보다도 약간 작아도 되고, 동일 기준 간격과 동일해도 된다. 제2 절연체막(15)의 기준 두께(부호생략)는, 제1 외부 전극(12)의 제2 부분(12b)의 기준 두께(부호생략)와 제2 외부 전극(13)의 제2 부분(13b)의 기준 두께(부호생략)와 동일해도 되고, 동일 기준 두께보다도 약간 작아도 된다.
각 절연체막(14 및 15)의 주성분에는, 상기 《제1 실시 형태》에 기재한 유전체 재료(유전체 세라믹 재료) 외에, 합성 수지 재료, 유리 재료, 금속 산화물 등의 절연성 재료를 사용할 수 있다. 유전체 재료를 주성분으로 한 각 절연체막(14 및 15)을 제작할 때에는, 상기 《제1 실시 형태》에 기재한 제조 방법예에 있어서, 미소성의 콘덴서 본체(도 5를 참조)의 높이 방향 일면 및 타면에, 유전체 슬러리를 인쇄하여 건조하는 방법에 의해, 각 절연체막(14 및 15)에 대응하는 미소성의 유전체막을 형성해 두고, 이들 미소성의 유전체막을 미소성의 하지 도체막과 함께 소성함으로써, 각 절연체막(14 및 15)을 제작하는 방법이 바람직하게 채용될 수 있다. 유리 재료나 금속 산화물을 주성분으로 한 각 절연체막(14 및 15)을 제작할 때에도, 이와 마찬가지의 방법을 채용하는 것이 가능하다. 또한, 합성 수지 재료를 주성분으로 한 각 절연체막(14 및 15)을 제작할 때에는, 상기 《제1 실시 형태》에 기재한 제조 방법예에 있어서, 소성 후의 콘덴서 본체(11)(도 6을 참조)의 높이 방향 일면 및 타면에, 합성 수지 시트를 부착하는 방법 외에, 합성 수지 페이스트를 분무하여 경화하는 방법에 의해, 각 절연체막(14 및 15)을 제작하는 방법이 바람직하게 채용될 수 있다.
상기 적층 세라믹 콘덴서(30)의 각 절연체막(14 및 15)은, 제1 외부 전극(12)의 제1 부분(12a)의 두께와 제2 외부 전극(13)의 제1 부분(13a)의 두께에 기초하여 적층 세라믹 콘덴서(30)의 높이 방향 일면에 나타나는 오목부와, 제1 외부 전극(12)의 제2 부분(12b)의 두께와 제2 외부 전극(13)의 제2 부분(13b)의 두께에 기초하여 적층 세라믹 콘덴서(30)의 높이 방향 타면에 나타나는 오목부를 각각 매립하고, 적층 세라믹 콘덴서(30)의 높이 방향 일면 및 높이 방향 타면을 최대한 평평하게 하는 역할을 한다. 또한, 각 절연체막(14 및 15)은, 높이가 작은 콘덴서 본체(11)의 강도를 보충하여, 크랙 발생의 억제에 공헌할 수 있다. 상기 적층 세라믹 콘덴서(30)에 의해 얻어지는 다른 효과는 《제1 실시 형태》에 기재한 바와 같기 때문에 그 설명을 생략한다.
또한, 도 19에는, 콘덴서 본체(11)의 높이 방향 일면과 높이 방향 타면의 양쪽에 절연체막(14 및 15)을 각각 설치한 것을 나타냈지만, 콘덴서 본체(11)의 높이 방향 일면과 높이 방향 타면의 한쪽에 절연체막(14 또는 15)을 설치하도록 해도 된다.
《제4 실시 형태》
도 20은, 본 발명의 제4 실시 형태에 따른 적층 세라믹 콘덴서(40)를 나타낸다. 이 적층 세라믹 콘덴서(40)는, 상기 제2 실시 형태에 따른 적층 세라믹 콘덴서(20)와,
·콘덴서 본체(11)의 높이 방향 일면에서의 제1 외부 전극(12)의 제1 부분(12a)과 제2 외부 전극(13)의 제1 부분(13a) 사이의 영역에, 제1 절연체막(14)을 설치한 점(도 20의 (B)를 참조)
·콘덴서 본체(11)의 높이 방향 타면에서의 제1 외부 전극(12)의 제2 부분(12b)과 제2 외부 전극(13)의 제2 부분(13b)과의 사이의 영역에, 제2 절연체막(15)을 설치한 점(도 20의 (A)를 참조)
에서 구조를 달리한다. 다른 구조는 상기 제2 실시 형태에 따른 적층 세라믹 콘덴서(20)와 동일하기 때문에, 동일 부호를 이용하여 설명을 생략한다.
도 20의 (B)에 도시한 제1 절연체막(14)은, 대략 직사각 형상의 외형을 갖고 있다. 제1 절연체막(14)의 기준 폭(부호생략)은, 콘덴서 본체(11)의 기준 폭(부호생략)보다도 약간 작아도 되고, 동일 기준 폭(부호생략)과 동일해도 된다. 제1 절연체막(14)의 기준 길이(부호생략)는, 제1 외부 전극(12)의 제1 부분(12a)과 제2 외부 전극(13)의 제1 부분(13a)과의 기준 간격(부호생략)보다도 약간 작아도 되고, 동일 기준 간격과 동일해도 된다. 제1 절연체막(14)의 기준 두께(부호생략)는, 제1 외부 전극(12)의 제1 부분(12a)의 기준 두께(부호생략)와 제2 외부 전극(13)의 제1 부분(13a)의 기준 두께(부호생략)와 동일해도 되고, 동일 기준 두께보다도 약간 작아도 된다.
도 20의 (A)에 도시한 제2 절연체막(15)은, 대략 직사각 형상의 외형을 갖고 있다. 제2 절연체막(15)의 기준 폭(부호생략)은, 콘덴서 본체(11)의 기준 폭(부호생략)보다도 약간 작아도 되고, 동일 기준 폭(부호생략)과 동일해도 된다. 제2 절연체막(15)의 기준 길이(부호생략)는, 제1 외부 전극(12)의 제2 부분(12b)과 제2 외부 전극(13)의 제2 부분(13b)과의 기준 간격(부호생략)보다도 약간 작아도 되고, 동일 기준 간격과 동일해도 된다. 제2 절연체막(15)의 기준 두께(부호생략)는, 제1 외부 전극(12)의 제2 부분(12b)의 기준 두께(부호생략)와 제2 외부 전극(13)의 제2 부분(13b)의 기준 두께(부호생략)와 동일해도 되고, 동일 기준 두께보다도 약간 작아도 된다.
각 절연체막(14 및 15)의 주성분에는, 상기 《제1 실시 형태》에 기재한 유전체 재료(유전체 세라믹 재료) 외에, 합성 수지 재료, 유리 재료, 금속 산화물 등의 절연성 재료를 사용할 수 있다. 유전체 재료를 주성분으로 한 각 절연체막(14 및 15)을 제작할 때에는, 상기 《제2 실시 형태》에 기재한 제조 방법예에 있어서, 미소성의 콘덴서 본체(도 14를 참조)의 높이 방향 일면 및 타면에, 유전체 슬러리를 인쇄하여 건조하는 방법에 의해, 각 절연체막(14 및 15)에 대응하는 미소성의 유전체막을 형성해 두고, 이들 미소성의 유전체막을 미소성의 하지 도체막과 함께 소성함으로써, 각 절연체막(14 및 15)을 제작하는 방법이 바람직하게 채용될 수 있다. 유리 재료나 금속 산화물을 주성분으로 한 각 절연체막(14 및 15)을 제작할 때에도, 이와 마찬가지의 방법을 채용하는 것이 가능하다. 또한, 합성 수지 재료를 주성분으로 한 각 절연체막(14 및 15)을 제작할 때에는, 상기 《제2 실시 형태》에 기재한 제조 방법예에 있어서, 소성 후의 콘덴서 본체(11)(도 15를 참조)의 높이 방향 일면 및 타면에, 합성 수지 시트를 부착하는 방법 외에, 합성 수지 페이스트를 분무하여 경화하는 방법에 의해, 각 절연체막(14 및 15)을 제작하는 방법이 바람직하게 채용할 수 있다.
상기 적층 세라믹 콘덴서(40)의 각 절연체막(14 및 15)은, 제1 외부 전극(12)의 제1 부분(12a)의 두께와 제2 외부 전극(13)의 제1 부분(13a)의 두께에 기초하여 적층 세라믹 콘덴서(40)의 높이 방향 일면에 나타나는 오목부와, 제1 외부 전극(12)의 제2 부분(12b)의 두께와 제2 외부 전극(13)의 제2 부분(13b)의 두께에 기초하여 적층 세라믹 콘덴서(40)의 높이 방향 타면에 나타나는 오목부를 각각 매립하고, 적층 세라믹 콘덴서(40)의 높이 방향 일면 및 높이 방향 타면을 최대한 평평하게 하는 역할을 한다. 또한, 각 절연체막(14 및 15)은, 높이가 작은 콘덴서 본체(11)의 강도를 보충하고, 크랙 발생의 억제에 공헌할 수 있다. 상기 적층 세라믹 콘덴서(40)에 의해 얻어지는 다른 효과는 《제2 실시 형태》에 기재한 바와 같기 때문에 그 설명을 생략한다.
또한, 도 20에는, 콘덴서 본체(11)의 높이 방향 일면과 높이 방향 타면의 양쪽에 절연체막(14 및 15)을 각각 설치한 것을 나타냈지만, 콘덴서 본체(11)의 높이 방향 일면과 높이 방향 타면의 한쪽에 절연체막(14 또는 15)을 설치하도록 해도 된다.
《다른 실시 형태》
(M1) 제1 실시 형태 내지 제4 실시 형태에서는, 기준 길이 L이 1000㎛이고 기준 폭 W가 500㎛이며 기준 높이 H가 250㎛인 시작품에 기초하는 적층 세라믹 콘덴서(10 내지 40)를 예시하였지만, 기준 길이 L과 기준 폭 W와 기준 높이 H가 이들 수치 이외의 적층 세라믹 콘덴서라도 본 발명을 적용하여 마찬가지의 과제를 해결할 수 있다.
(M2) 제1 실시 형태 내지 제4 실시 형태에서는, 기준 길이 L과 기준 폭 W와 기준 높이 H가 L>W>H의 관계를 갖는 적층 세라믹 콘덴서(10 내지 40)를 예시하였지만, 기준 길이 L과 기준 폭 W와 기준 높이 H가 이들 관계 이외에, 예를 들어 L>W=H, L>H>W, W>L>H, W>L=H, W>H>L의 관계를 갖는 적층 세라믹 콘덴서라도 본 발명을 적용하여 마찬가지의 과제를 해결할 수 있다.
(M3) 제1 실시 형태 내지 제4 실시 형태에서는, 제1 하지 도체막(12c1)과 제2 하지 도체막(12c2)과 제3 하지 도체막(12c3)과 표면 도체막(12d)을 갖는 제1 외부 전극(12), 및 제1 하지 도체막(13c1)과 제2 하지 도체막(13c2)과 제3 하지 도체막(13c3)과 표면 도체막(13d)을 갖는 제2 외부 전극(13)을 예시하였지만, 예를 들어 표면 도체막(12d 및 13d)을 갖지 않는 외부 전극을 갖는 적층 세라믹 콘덴서라도 본 발명을 적용하여 마찬가지의 과제를 해결할 수 있다.
10, 20, 30, 40: 적층 세라믹 콘덴서
11: 콘덴서 본체
11a: 용량부
11a1: 내부 전극층
11a2: 유전체층
11b: 유전체 마진부
12: 제1 외부 전극
12a: 제1 외부 전극의 제1 부분
12b: 제1 외부 전극의 제2 부분
12c1: 제1 하지 도체막
12c2: 제2 하지 도체막
12c3: 제3 하지 도체막
12d: 표면 도체막
12d1: 표면 도체막의 제1 포위 부분
12d2: 표면 도체막의 제2 포위 부분
13: 제2 외부 전극
13a: 제2 외부 전극의 제1 부분
13b: 제2 외부 전극의 제2 부분
13c1: 제1 하지 도체막
13c2: 제2 하지 도체막
13c3: 제3 하지 도체막
13d: 표면 도체막
13d1: 표면 도체막의 제1 포위 부분
13d2: 표면 도체막의 제2 포위 부분
14: 제1 절연체막
15: 제2 절연체막

Claims (13)

  1. 복수의 내부 전극층이 유전체층을 통해 적층된 용량부를 갖는 대략 직육면체 형상의 콘덴서 본체와, 상기 콘덴서 본체의 길이 방향 일면에 설치되고, 또한, 상기 복수의 내부 전극층의 일부가 접속된 제1 외부 전극과, 상기 콘덴서 본체의 길이 방향 타면에 설치되고, 또한, 상기 복수의 내부 전극층의 잔부가 접속된 제2 외부 전극을 구비한 적층 세라믹 콘덴서로서,
    상기 제1 외부 전극은 상기 콘덴서 본체의 높이 방향 일면에 설치된 제1 부분과 상기 콘덴서 본체의 높이 방향 타면에 설치된 제2 부분을 갖고, 상기 제2 외부 전극은 상기 콘덴서 본체의 높이 방향 일면에 설치된 제1 부분과 상기 콘덴서 본체의 높이 방향 타면에 설치된 제2 부분을 갖고 있으며,
    상기 제1 외부 전극의 상기 제1 부분의 기준 길이를 L1a로 하고, 상기 제1 외부 전극의 상기 제2 부분의 기준 길이를 L1b로 하고, 상기 제2 외부 전극의 상기 제1 부분의 기준 길이를 L2a로 하고, 상기 제2 외부 전극의 상기 제2 부분의 기준 길이를 L2b로 했을 때, 상기 기준 길이 L1a와 상기 기준 길이 L1b는 서로 다른 수치로 설정되고, 상기 기준 길이 L2a와 상기 기준 길이 L2b는 서로 다른 수치로 설정되어 있는, 적층 세라믹 콘덴서.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 기준 길이 L1a와 상기 기준 길이 L1b는 L1a>L1b의 관계식을 충족하고, 상기 기준 길이 L2a와 상기 기준 길이 L2b는 L2a<L2b의 관계식을 충족하고 있는, 적층 세라믹 콘덴서.
  3. 제2항에 있어서,
    상기 기준 길이 L1a와 상기 기준 길이 L2b는 동일하며, 상기 기준 길이 L1b와 상기 기준 길이 L2a는 동일한, 적층 세라믹 콘덴서.
  4. 제2항 또는 제3항에 있어서,
    상기 적층 세라믹 콘덴서의 기준 길이를 L로 했을 때, 상기 기준 길이 L1a와 상기 기준 길이 L2a는 (L1a+L2a)≤(L-100㎛)의 관계식을 충족하고, 상기 기준 길이 L1b와 상기 기준 길이 L2b는 (L1b+L2b)≤(L-100㎛)의 관계식을 충족하고 있는, 적층 세라믹 콘덴서.
  5. 제2항 또는 제3항에 있어서,
    상기 기준 길이 L1a는 상기 기준 길이 L1b의 1.12배 이상이 되도록 설정되고, 상기 기준 길이 L2b는 상기 기준 길이 L2a의 1.12배 이상이 되도록 설정되어 있는, 적층 세라믹 콘덴서.
  6. 제2항 또는 제3항에 있어서,
    상기 콘덴서 본체의 높이 방향 일면에서의 상기 제1 외부 전극의 상기 제1 부분과 상기 제2 외부 전극의 상기 제1 부분 사이의 영역과, 상기 콘덴서 본체의 높이 방향 타면에서의 상기 제1 외부 전극의 상기 제2 부분과 상기 제2 외부 전극의 상기 제2 부분 사이의 영역 중 적어도 한쪽에, 절연체막이 설치되어 있는, 적층 세라믹 콘덴서.
  7. 제6항에 있어서,
    상기 절연체막은, 유전체막인, 적층 세라믹 콘덴서.
  8. 제1항에 있어서,
    상기 기준 길이 L1a와 상기 기준 길이 L1b는 L1a>L1b의 관계식을 충족하고, 상기 기준 길이 L2a와 상기 기준 길이 L2b는 L2a>L2b의 관계식을 충족하고 있는, 적층 세라믹 콘덴서.
  9. 제8항에 있어서,
    상기 기준 길이 L1a와 상기 기준 길이 L2a는 동일하며, 상기 기준 길이 L1b와 상기 기준 길이 L2b는 동일한, 적층 세라믹 콘덴서.
  10. 제8항 또는 제9항에 있어서,
    상기 적층 세라믹 콘덴서의 기준 길이를 L로 했을 때, 상기 기준 길이 L1a와 상기 기준 길이 L2a는 (L1a+L2a)≤(L-100㎛)의 관계식을 충족하고 있는, 적층 세라믹 콘덴서.
  11. 제8항 또는 제9항에 있어서,
    상기 기준 길이 L1a는 상기 기준 길이 L1b의 1.12배 이상이 되도록 설정되고, 상기 기준 길이 L2a는 상기 기준 길이 L2b의 1.12배 이상이 되도록 설정되어 있는, 적층 세라믹 콘덴서.
  12. 제8항 또는 제9항에 있어서,
    상기 콘덴서 본체의 높이 방향 일면에서의 상기 제1 외부 전극의 상기 제1 부분과 상기 제2 외부 전극의 상기 제1 부분 사이의 영역과, 상기 콘덴서 본체의 높이 방향 타면에서의 상기 제1 외부 전극의 상기 제2 부분과 상기 제2 외부 전극의 상기 제2 부분 사이의 영역 중 적어도 한쪽에, 절연체막이 설치되어 있는, 적층 세라믹 콘덴서.
  13. 제12항에 있어서,
    상기 절연체막은, 유전체막인, 적층 세라믹 콘덴서.
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Families Citing this family (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR102142515B1 (ko) * 2018-10-17 2020-08-07 삼성전기주식회사 전자 부품
KR102207153B1 (ko) * 2018-10-23 2021-01-25 삼성전기주식회사 전자 부품
JP2020202220A (ja) * 2019-06-07 2020-12-17 株式会社村田製作所 積層セラミック電子部品
JP7115461B2 (ja) * 2019-12-12 2022-08-09 株式会社村田製作所 積層セラミックコンデンサ
KR20220060286A (ko) * 2020-11-04 2022-05-11 삼성전기주식회사 적층형 커패시터
WO2023089871A1 (ja) * 2021-11-19 2023-05-25 京セラ株式会社 積層セラミック電子部品及びその製造方法

Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2007123388A (ja) * 2005-10-26 2007-05-17 Kyocera Corp 積層コンデンサ、積層コンデンサの実装構造および積層コンデンサの製造方法
JP2012004330A (ja) * 2010-06-17 2012-01-05 Murata Mfg Co Ltd セラミック電子部品およびその製造方法
US20120300361A1 (en) * 2011-05-25 2012-11-29 Tdk Corporation Multilayer capacitor and method for manufacturing the same
JP2013073989A (ja) * 2011-09-27 2013-04-22 Dainippon Printing Co Ltd 表面実装型受動素子部品、部品キャリアテープ、部品内蔵配線板
JP2014183104A (ja) * 2013-03-18 2014-09-29 Ibiden Co Ltd 電子部品および電子部品内蔵配線板
KR101462767B1 (ko) * 2013-03-14 2014-11-20 삼성전기주식회사 기판 내장용 적층 세라믹 전자부품 및 적층 세라믹 전자부품 내장형 인쇄회로기판
JP2015037178A (ja) 2013-08-09 2015-02-23 サムソン エレクトロ−メカニックス カンパニーリミテッド． 積層セラミックキャパシタ及びその製造方法
KR20150047440A (ko) * 2013-10-24 2015-05-04 가부시키가이샤 무라타 세이사쿠쇼 적층 세라믹 전자부품, 연속 테이핑 전자부품 및 적층 세라믹 전자부품의 제조방법

Family Cites Families (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3671703B2 (ja) 1998-11-16 2005-07-13 松下電器産業株式会社 積層セラミックコンデンサ
JP2004179569A (ja) 2002-11-29 2004-06-24 Kyocera Corp 積層セラミックコンデンサ
JP4093188B2 (ja) * 2003-05-27 2008-06-04 株式会社村田製作所 積層セラミック電子部品とその実装構造および実装方法
JP4492158B2 (ja) * 2004-03-05 2010-06-30 株式会社村田製作所 積層セラミックコンデンサ
JP2008205073A (ja) * 2007-02-19 2008-09-04 Matsushita Electric Ind Co Ltd セラミックコンデンサ
WO2011002982A2 (en) * 2009-07-01 2011-01-06 Kemet Electronics Corporation High capacitance multilayer with high voltage capability
KR101053329B1 (ko) * 2009-07-09 2011-08-01 삼성전기주식회사 세라믹 전자부품
JP5353911B2 (ja) * 2011-01-28 2013-11-27 株式会社村田製作所 電子部品及び基板モジュール
KR101548771B1 (ko) * 2011-06-23 2015-09-01 삼성전기주식회사 칩 타입 적층 커패시터
KR20130023612A (ko) * 2011-08-29 2013-03-08 삼성전기주식회사 적층 세라믹 전자부품
JP2014220529A (ja) * 2014-08-13 2014-11-20 株式会社村田製作所 積層セラミックコンデンサ、これを含む積層セラミックコンデンサ連、および、積層セラミックコンデンサの実装体

Patent Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2007123388A (ja) * 2005-10-26 2007-05-17 Kyocera Corp 積層コンデンサ、積層コンデンサの実装構造および積層コンデンサの製造方法
JP2012004330A (ja) * 2010-06-17 2012-01-05 Murata Mfg Co Ltd セラミック電子部品およびその製造方法
US20120300361A1 (en) * 2011-05-25 2012-11-29 Tdk Corporation Multilayer capacitor and method for manufacturing the same
JP2013073989A (ja) * 2011-09-27 2013-04-22 Dainippon Printing Co Ltd 表面実装型受動素子部品、部品キャリアテープ、部品内蔵配線板
KR101462767B1 (ko) * 2013-03-14 2014-11-20 삼성전기주식회사 기판 내장용 적층 세라믹 전자부품 및 적층 세라믹 전자부품 내장형 인쇄회로기판
JP2014183104A (ja) * 2013-03-18 2014-09-29 Ibiden Co Ltd 電子部品および電子部品内蔵配線板
JP2015037178A (ja) 2013-08-09 2015-02-23 サムソン エレクトロ−メカニックス カンパニーリミテッド． 積層セラミックキャパシタ及びその製造方法
KR20150047440A (ko) * 2013-10-24 2015-05-04 가부시키가이샤 무라타 세이사쿠쇼 적층 세라믹 전자부품, 연속 테이핑 전자부품 및 적층 세라믹 전자부품의 제조방법

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